「なぜ日本の底力を見ないのか。我々も事業構造を変えなければならない」。韓国サムスンの元幹部によると、先代会長の故・李健熙（イ・ゴンヒ）氏は2000年代後半に「日本を超えた」と誇る経営幹部をいさめたことがある。先代会長の諫言、日本の電機産業を対象そして今、社内では先代会長のこの諫言（かんげん）が改めて語られるようになった。3代目の李在鎔（イ・ジェヨン）現会長直轄の精鋭部隊「未来事業企画団」が日
高度な半導体への需要が高まる中、Samsungは最大の競合であるTSMCとの競争に拍車を掛けている。 激化するファウンドリー企業の競争 Samsungは、HPC（High Performance Computing）、AI（人工知能）、5G（第5世代移動通信）および6G（第6世代移動通信）、そして車載アプリケーションが需要をかき立てていると述べた。 Samsungのファウンドリー事業担当プレジデントであるSi-young Choi氏は、事前に準備していた声明の中で「1.4nmに向けた技術開発目標と、各アプリケーションに特化したファウンドリープラットフォーム、そして一貫した投資を通じた安定供給は全て、顧客の信頼を確保しその成功を支援するための当社の戦略の一部だ。パートナーと共に全顧客のイノベーションを実現することは、当社のファウンドリーサービスの中核を成している」と述べた。 2022年、Sa
関連キーワード IBM（アイ・ビー・エム） | Intel（インテル） | CPU IBMはトランジスタを垂直に積み重ねる構造のチップ（半導体集積回路）を開発した。これはチップの技術革新における新しいアプローチだと言える。半導体業界はさらなるスケーリング（微細化）に向けて手を緩めていない。Intelと半導体受託製造大手のTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）は、2023年から2024年にチップの新設計を発表する。 どれだけのトランジスタをチップに搭載できるか――IntelもIBMもこの点で目指す方向は同じだ。ただし両社の手法は異なる。IBMの新チップにはある特性において期待がかかる。 メインフレームさえも“冷却不要”に？ IBM新チップの衝撃 併せて読みたいお薦め記事 連載：「ムーアの法則」の限界突破に望み “1週間無充電で動くスマ
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