JP6430170B2 - 切断装置及び切断方法並びに吸着機構及びこれを用いる装置 - Google Patents

Description

本発明は、被切断物を切断して個片化された複数の製品を製造する切断装置及び切断方法並びに複数の製品を吸着する吸着機構及びこれを用いる装置に関するものである。

プリント基板やリードフレームなどからなる基板を格子状の複数の領域に仮想的に区画して、それぞれの領域にチップ状の素子（例えば、半導体チップ）を装着した後、基板全体を樹脂封止したものを封止済基板という。回転刃などを使用した切断機構によって封止済基板を切断し、それぞれの領域単位に個片化したものが製品となる。

従来から、切断装置を用いて封止済基板の所定領域を回転刃などの切断機構によって切断している。例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array Package）製品は、次のようにして切断される。まず、封止済基板を切断用テーブルの上に載置する。次に、封止済基板をアライメント（位置合わせ）する。アライメントすることによって、複数の領域を区切る仮想的な切断線の位置を設定する。次に、封止済基板を吸着した切断用テーブルと切断機構とを相対的に移動させる。切削水を封止済基板の切断箇所に噴射するとともに、切断機構によって封止済基板に設定された切断線に沿って封止済基板を切断する。封止済基板を切断することによって個片化された製品が製造される。

切断用テーブルは吸着機構に含まれる。切断用テーブルは、基台と基台に取り付けられた吸着治具とを有する。吸着治具には、封止済基板又は個片化された製品を吸着する複数の吸着孔が設けられる。基台の内部には、吸着治具の各吸着孔にそれぞれ接続される吸引通路が設けられる。それぞれの吸引通路は、基台の内部に設けられた空間を介して、外部の吸引機構、例えば、真空ポンプに接続される。真空ポンプによって封止済基板又は製品を吸引することによって、封止済基板又は製品が吸着治具に吸着される。

近年は、半導体の微細化の進展に伴い、製造される製品がますます小さくなる傾向にある。例えば、アナログ製品やディスクリート製品などでは、一辺が２ｍｍ以下のサイズを有する製品が多くなっている。したがって、小さくなった製品を吸着する吸着孔の径も小さくなる。吸着孔の径が小さくなると、管摩擦抵抗（配管抵抗）が大きくなり、製品を吸着する吸着力が小さくなる。吸着力が小さくなると、例えば、反りのある封止済基板を個片化する場合には、反りの影響によって個片化した瞬間に切断用テーブルの所定位置から製品がずれることがある。また、封止済基板を切断中に切削水を噴射することによって、個片化された製品が切断用テーブルの所定位置からずれたり飛んでしまうという現象が発生する。これらの現象は、個片化された製品を切断用テーブルの所定位置に吸着する吸着力が小さくなり、反りによる空気の流入や切削水の水圧が吸着力よりも高くなるために発生する。このような現象が発生すると、製品に欠けや割れなどが発生し、製品の品質を著しく低下させる。また、一辺が２ｍｍ以下の小さな製品であれば、１枚の封止済基板から４０００〜６０００個程度の製品が製造されるので、製品の歩留まりを大きく悪化させる。したがって、封止済基板を個片化する際には、個片化された製品が切断用テーブルの所定位置から動かないように確実に吸着することが重要となる。

被加工物を所定の分割予定ラインに沿って切断しても、バラバラにならず被加工物の形態を維持することができる被加工物保持治具として、「被加工物に形成された複数の第１の分割予定ラインまたは複数の第２の分割予定ラインに対応する複数の貫通溝と、該被加工物の複数の第１の分割予定ラインと複数の第２の分割予定ラインによって区画された複数の領域に対応する位置に形成され上面に開口する複数の吸引孔と、該複数の貫通溝と交差しない位置に形成され該複数の吸引孔と連通する吸引経路と、を備えている」被加工物保持治具が提案されている（例えば、特許文献１の段落〔０００８〕、図５〜図９参照）。

特開２００５−３０５５７３号公報

しかしながら、特許文献１に開示された第１の被加工物保持治具９aでは、次のような課題が発生する。特許文献１の図５〜図９に示されるように、第１の被加工物保持治具９aは、第１の治具プレート９１aと第２の治具プレート９２aおよび第１の柔軟シート９３aによって構成される。

第１の治具プレート９１aの上面には、ＣＳＰ基板１０の第１の分割予定ライン１０１と対応する第１の貫通溝９１１aと、該第１の貫通溝９１１aの一端および他端において隣接する第１の貫通溝９１１aを交互に連通する第２の貫通溝９１２aが形成されている。互いに隣接する第１の貫通溝９１１aと第１の貫通溝９１１aとの間にそれぞれ上方を開放した吸引溝９１３a、９１４aが交互に形成されているとともに、吸引溝９１３a、９１４aにおいて上側および下側に長手方向に延びる吸引通路９１５a、９１５aが設けられている。

第２の治具プレート９２aには、上記第１の治具プレート９１aに形成された第１の貫通溝９１１aおよび第２の貫通溝９１２aと対応する第１の貫通溝９２１aおよび第２の貫通溝９２２aが形成されている。また、第２の治具プレート９２aには、互いに隣接する第１の貫通溝９２１aと第１の貫通溝９２１aとの間に上記第１の治具プレート９１aに設けられた吸引溝９１４aと連通する複数の吸引孔９２３aが設けられている。

第１の柔軟シート９３aには、上記第２の治具プレート９２aに形成された第１の貫通溝９２１aおよび第２の貫通溝９２２a対応する第１の貫通溝９３１aおよび第２の貫通溝９３２aが形成されている。この第１の柔軟シート９３aには、互いに隣接する第１の貫通溝９３１aと第１の貫通溝９３１aとの間に上記第２の治具プレート９２aに形成された複数の吸引孔９２３aと対応する複数の吸引孔９３３aが設けられている。

このような第１の被加工物保持治具９aにおいては、第１の治具プレート９１aと第２の治具プレート９２aおよび第１の柔軟シート９３aにそれぞれ対応する貫通溝が形成される。更に、第１の治具プレート９１aの吸引溝に連通する吸引孔が第２の治具プレート９２aおよび第１の柔軟シート９３aにそれぞれ形成される。したがって、第１の被加工物保持治具９aの構成が非常に複雑であり、保持治具を作製することが難しく作製する費用も高くなる。

本発明は上記の課題を解決するもので、切断装置において、製品が小さくなった場合でも、製品が吸着治具からずれたり飛んだりすることがなく、安定して製品を個片化することができる切断装置及び切断方法並びに吸着機構及びこれを用いる装置を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明に係る切断装置は、複数の切断線によって囲まれる複数の領域を有する被切断物が載置されるテーブルと、被切断物を吸引する吸引機構と、被切断物を切断する切断手段と、テーブルと切断手段とを相対的に移動させる移動機構とを備え、被切断物を個片化して複数の領域のそれぞれに対応する複数の製品を製造する際に使用される切断装置であって、テーブルが有する基台と、基台の上に取り付けられた吸着治具と、吸着治具に設けられ複数の領域にそれぞれ対応する複数の突起と、複数の突起のそれぞれにおける上面から吸着治具の底面まで貫通する複数の吸着孔と、基台において吸着治具の下に設けられた第１の支持部と、第１の支持部に設けられ複数の吸着孔に連通する複数の第１の貫通穴と、基台において第１の支持部の下に設けられた第２の支持部と、第２の支持部に設けられ複数の第１の貫通穴に連通する複数の第２の貫通穴と、基台に設けられ複数の第２の貫通穴と吸引機構とにつながる１又は複数の空間とを少なくとも備え、複数の第１の貫通穴の平面積は複数の吸着孔の平面積よりも大きく、複数の第２の貫通穴の平面積は複数の第１の貫通穴の平面積よりも大きく、少なくとも１又は複数の空間と複数の第２の貫通穴と複数の第１の貫通穴と複数の吸着孔とを順次経由して吸引機構が被切断物又は複数の製品を吸引することによって、被切断物又は複数の製品が吸着治具に吸着されることを特徴とする。

また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、複数の第１の貫通穴がそれぞれ有する平面積は複数の製品がそれぞれ有する平面積よりも小さいことを特徴とする。

また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、第２の支持部は、複数の第２の貫通穴をそれぞれ構成する側壁に設けられ複数の第２の貫通穴同士を連通する連通穴を有することを特徴とする。

また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、基台において第１の支持部と第２の支持部との間に設けられた第３の支持部と、第３の支持部に設けられ複数の第１の貫通穴と複数の第２の貫通穴とに連通する複数の第３の貫通穴とを備え、複数の第３の貫通穴の平面積は複数の第１の貫通穴の平面積よりも大きく、かつ、複数の第２の貫通穴の平面積よりも小さいことを特徴とする。

また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、第１の支持部はハニカム構造を有することを特徴とする。

また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、吸着治具は基台に対して着脱可能であることを特徴とする。

上記の課題を解決するために、本発明に係る切断方法は、複数の切断線によって囲まれる複数の領域を有する被切断物をテーブルに載置する工程と、被切断物をテーブルに吸引する工程と、テーブルと切断手段とを相対的に移動させる工程と、テーブルと切断手段とを相対的に移動させることによって切断手段を使用して被切断物を切断する工程とを備えた切断方法であって、複数の領域にそれぞれ対応する複数の突起を有する吸着治具を基台の上に取り付けてテーブルを準備する工程と、基台において該基台に設けられた１又は複数の空間につながる複数の第２貫通穴を有する第２の支持部を設ける工程と、基台において第２の支持部の上に複数の第１の貫通穴を有する第１の支持部を設ける工程と、第１の支持部の上に複数の突起のそれぞれにおける上面から底面まで貫通する複数の吸着孔が形成された吸着治具を配置する工程とを備え、第１の支持部を設ける工程では、複数の第１の貫通穴の平面積よりも大きい平面積を有する複数の第２貫通穴と複数の第１の貫通穴とが連通し、吸着治具を配置する工程では、複数の吸着孔の平面積よりも大きい平面積を有する複数の第１の貫通穴と複数の吸着孔とが連通し、吸引する工程では、少なくとも１又は複数の空間と複数の第２の貫通穴と複数の第１の貫通穴と複数の吸着孔とを順次経由して被切断物又は複数の製品を吸引することによって、被切断物又は複数の製品を吸着治具に吸着することを特徴とする。

また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、複数の第１の貫通穴がそれぞれ有する平面積は複数の製品がそれぞれ有する平面積よりも小さいことを特徴とする。

また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、第２の支持部は、複数の第２の貫通穴をそれぞれ構成する側壁に設けられ複数の第２の貫通穴同士を連通する連通穴を有することを特徴とする。

また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、基台において第２の支持部の上に複数の第３の貫通穴を有する第３の支持部を設ける工程を備え、第３の支持部を設ける工程では、複数の第１の貫通穴の平面積よりも大きく、かつ、複数の第２の貫通穴の平面積よりも小さい平面積を有する複数の第３貫通穴が複数の第１の貫通穴と複数の第２の貫通穴とに連通することを特徴とする。

また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、第１の支持部はハニカム構造を有することを特徴とする。

また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、吸着治具は基台に対して着脱可能であることを特徴とする。

上記の課題を解決するために、本発明に係る吸着機構は、複数の対象物を吸着するテーブルを備えた吸着機構であって、テーブルが有する基台と、基台の上に取り付けられた吸着治具と、吸着治具に設けられ複数の対象物にそれぞれ対応する複数の突起と、複数の突起のそれぞれにおける上面から吸着治具の底面まで貫通する複数の吸着孔と、基台において吸着治具の下に設けられた第１の支持部と、第１の支持部に設けられ複数の吸着孔に連通する複数の第１の貫通穴と、基台において第１の支持部の下に設けられた第２の支持部と、第２の支持部に設けられ複数の第１の貫通穴に連通する複数の第２の貫通穴と、基台に設けられ複数の第２の貫通穴につながり、かつ、吸引機構につながることができる１又は複数の空間とを少なくとも備え、複数の第１の貫通穴の平面積は複数の吸着孔の平面積よりも大きく、複数の第２の貫通穴の平面積は複数の第１の貫通穴の平面積よりも大きく、少なくとも１又は複数の空間と複数の第２の貫通穴と複数の第１の貫通穴と複数の吸着孔とを順次経由して複数の対象物が吸引されることによって、複数の対象物が吸着治具に吸着されることを特徴とする。

また、本発明に係る吸着機構は、上述の吸着機構において、複数の第１の貫通穴がそれぞれ有する平面積は複数の対象物がそれぞれ有する平面積よりも小さいことを特徴とする。

上記の課題を解決するために、本発明に係る装置は、複数の対象物を吸着するテーブルと、該テーブルを有する吸着機構と、複数の対象物を吸引する吸引機構とを備えた装置であって、テーブルは、基台と、基台の上に取り付けられた吸着治具と、吸着治具に設けられ複数の対象物にそれぞれ対応する複数の突起と、複数の突起のそれぞれにおける上面から吸着治具の底面まで貫通する複数の吸着孔と、基台において吸着治具の下に設けられた第１の支持部と、第１の支持部に設けられ複数の吸着孔に連通する複数の第１の貫通穴と、基台において第１の支持部の下に設けられた第２の支持部と、第２の支持部に設けられ複数の第１の貫通穴に連通する複数の第２の貫通穴と、基台に設けられ複数の第２の貫通穴と吸引機構とにつながる１又は複数の空間とを少なくとも備え、複数の第１の貫通穴の平面積は複数の吸着孔の平面積よりも大きく、複数の第２の貫通穴の平面積は複数の第１の貫通穴の平面積よりも大きく、少なくとも１又は複数の空間と複数の第２の貫通穴と複数の第１の貫通穴と複数の吸着孔とを順次経由して複数の対象物が吸引されることによって、複数の対象物が吸着治具に吸着されることを特徴とする。

また、本発明に係る装置は、上述の装置において、複数の第１の貫通穴がそれぞれ有する平面積は複数の対象物がそれぞれ有する平面積よりも小さいことを特徴とする。

本発明によれば、切断装置において、複数の切断線によって囲まれる複数の領域を有する被切断物が載置されるテーブルと、被切断物を吸引する吸引機構と、被切断物を切断する切断手段と、テーブルと切断手段とを相対的に移動させる移動機構とを備える。テーブルは基台と該基台の上に取り付けられた吸着治具とを備える。テーブルにおいて、吸着治具に設けられた複数の吸着孔と第１の支持部に設けられた複数の第１の貫通穴と第２の支持部に設けられ複数の第２の貫通穴と基台に設けられた１又は複数の空間とを連通させる。吸引機構によって、１又は複数の空間と複数の第２の貫通穴と複数の第１の貫通穴と複数の吸着孔とを順次経由して被切断物又は複数の製品を吸引する。このような吸引通路を構成することによって、テーブルにおける配管抵抗を小さくして吸着力を大きくする。したがって、製品が吸着治具からずれたり飛んだりすることを防止できる。

本発明に係る切断装置の実施例１において使用される封止済基板を示す概観図であり、図１（ａ）は基板側から見た平面図、図１（ｂ）は正面図である。 図１に示された封止済基板に対応する切断用テーブルを示す概観図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ線から見た概略断面図である。 図２に示されたハニカムプレートを示す平面図であり、図３（ａ）はハニカムプレート２１の平面図、図３（ｂ）はハニカムプレート１９の平面図である。 図２に示されたハニカムプレートを示す斜視図であり、図４（ａ）はハニカムプレート２１の斜視図、図４（ｂ）はハニカムプレート１９の斜視図、図４（ｃ）はハニカムプレート１９の変形例を示す斜視図である。 図２に示された切断用テーブルの吸着治具に封止済基板を吸着する状態を示す概略断面図である。 本発明に係る切断装置の実施例２において、切断用テーブルを示す概略図であり、図６（ａ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ線から見た概略断面図、図６（ｂ）は、基台に設けられた支持部材を示す平面図、図６（ｃ）は、図６（ｂ）で示された支持部材の斜視図である。 本発明に係る切断装置の実施例３において、切断装置の概要を示す平面図である。

図２に示されるように、切断装置において、基台８の上に吸着治具９を取り付けて切断用テーブル７を構成する。吸着治具９には、封止済基板１の各領域６又は個片化された製品を吸着する吸着孔１１を設ける。吸着治具９の厚さを薄くし、吸着孔１１の長さを短くする。基台８には、複数の貫通穴１８を有するハニカムプレート１９と複数の貫通穴２０を有するハニカムプレート２１とを積層して設ける。切断用テーブル７における吸引通路として、吸着孔１１と貫通穴２０と貫通穴１８と空間１６とを順次連通させる。基台８にハニカムプレート２１、１９を設けることによって、基台８における配管抵抗を非常に小さくすることができる。したがって、切断用テーブル７における配管抵抗を小さくすることができるので、個片化された製品を吸着する吸着力を大きくすることができる。したがって、封止済基板１を個片化する際に、個片化された製品が切削水が噴射されることによって吸着治具９からずれたり飛んだりすることを、防ぐことができる。

本発明に係る切断装置の実施例１について、図１〜図５を参照して説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。

図１に示されるように、封止済基板１は、プリント基板やリードフレームなどからなる基板２と、基板２が有する複数の領域に装着された複数のチップ状部品（図示なし）と、複数の領域が一括して覆われるようにして形成された封止樹脂３とを有する。封止済基板１は、最終的に切断されて個片化される被切断物である。

図１（ａ）に示されるように、封止済基板１には、短手方向に沿う複数の第１の切断線４と長手方向に沿う複数の第２の切断線５とがそれぞれ仮想的に設定される。複数の第１の切断線４と複数の第２の切断線５とによって囲まれた複数の領域６が、個片化されることによってそれぞれ製品になる。図１（ａ）においては、例えば、６本の第１の切断線４が設定され、３本の第２の切断線５が設定される。したがって、短手方向に沿って２個及び長手方向に沿って５個の領域６が形成され、合計で１０個の領域６が格子状に形成される。それぞれの領域６が製品に相当する。封止済基板１に形成される領域６は、個片化される製品のサイズや数によって任意に設定される。図１においては、一辺がＬ１の長さを有する正方形の領域６を示す。言い換えれば、短手方向に沿う第１の切断線４同士の間の距離及び長手方向に沿う第２の切断線５同士の間の距離は、どちらも長さＬ１に設定される。

図２に示されるように、切断用テーブル７は、切断装置において封止済基板１を切断して個片化するためのテーブルである。切断用テーブル７は、例えば、金属からなる基台８と基台８の上に取り付けられる吸着治具９とを備える。吸着治具９は、例えば、シリコーン系樹脂やフッ素系樹脂などによって形成されることが好ましい。吸着治具９には、封止済基板１における複数の領域６（図１参照）をそれぞれ吸着して保持する複数の台地状の突起１０が設けられる。複数の突起１０には、各突起１０の上面から吸着治具９の底面まで貫通する吸着孔１１がそれぞれ設けられる。吸着孔１１の配管抵抗を小さくするためには、吸着孔１１の径を大きく、かつ、吸着孔１１の長さを短くすることが望ましい。

図２（ａ）に示されるように、図１に示された封止済基板１の最も端の切断線を除いて、複数の第１の切断線４及び中央の第２の切断線５に対応するように、突起１０同士の間に複数の第１の切断溝１２及び第２の切断溝１３がそれぞれ設けられる。吸着治具９の短手方向に沿って４本の第１の切断溝１２が、吸着治具９の長手方向に沿って１本の第２の切断溝１３が、それぞれ形成される。封止済基板１の最も端に設定された第１の切断線４及び第２の切断線５に対しては、吸着治具９において最も端に形成された突起１０の外側の空間が切断溝と同じ効果を有する。

図２（ｂ）に示されるように、切断用テーブル７において、基台８は、上面に設けられた開口と、側壁１４と底面１５とによって囲まれる空間１６とを有する。基台８の側壁１４には内側に向かって突出する張り出し部１７が内壁に沿って設けられる。張り出し部１７の上には、切断用テーブル７を支持する支持部として、例えば、ハニカム状に形成された複数の貫通穴１８を有するハニカムプレート１９が設けられる。ハニカムとは正六角形の貫通穴を有する正六角柱を隙間なく並べた蜂の巣状の構造である。ハニカムプレート１９の上には、切断用テーブル７を支持する支持部として、更にハニカム状に形成された複数の貫通穴２０を有するハニカムプレート２１が設けられる。この場合には、基台８の内部において下から順にハニカムプレート１９とハニカムプレート２１とが積層して設けられる。ハニカムプレート２１に形成される複数の貫通穴２０の開口は、ハニカムプレート１９に形成される複数の貫通穴１８の開口よりも小さく形成される。ハニカムプレート１９の下には、側壁１４と底面１５とによって囲まれた空間１６が残る。したがって、基台８において、ハニカムプレート２１の複数の貫通穴２０とハニカムプレート１９の複数の貫通穴１８とハニカムプレート１９の下の空間１６とが上から順に連通する。

ハニカムプレート２１の上端の位置は、基台８の上面の位置に一致するようにして配置される。したがって、ハニカムプレート２１及びハニカムプレート１９の高さに対応して、張り出し部１７を設ける位置が決められる。張り出し部１７によって、ハニカムプレート１９及びハニカムプレート２１を基台８に保持することができる。

基台８及びハニカムプレート２１の上には、吸着治具９が取り付けられる。基台８及びハニカムプレート２１の上に吸着治具９を取り付けることによって、切断用テーブル７が構成される。この状態において、吸着治具９に設けられた複数の吸着孔１１とハニカムプレート２１に設けられた複数の貫通穴２０とハニカムプレート１９に設けられた複数の貫
通穴１８と基台８に設けられた空間１６とが上から順に連通する。吸着治具９は基台８に対して着脱可能である。

基台８の底面１５の中央付近には吸引口２２が設けられる。吸引口２２は、配管２３を介して、吸引機構である真空ポンプ２４に接続される。配管２３は、例えば、柔軟性を有するナイロンチューブなどを使用することが好ましい。真空ポンプ２４を使用して封止済基板１を吸引することによって、切断用テーブル７に載置された封止済基板１が吸着治具９に吸着される。具体的には、真空ポンプ２４によって、配管２３と吸引口２２と空間１６と複数の貫通穴１８と複数の貫通穴２０と複数の吸着孔１１とを順次経由して、吸着治具９の上に載置された封止済基板１が吸着治具９に吸着される。真空ポンプ２４に代えて、大容量の減圧タンクを使用してもよい。

吸着治具９の複数の突起１０に形成されるそれぞれ吸着孔１１の径は、製品のサイズに対応して決められる。製品が小さくなれば、吸着孔１１の径も小さくなる。例えば、一辺が１．５ｍｍ〜２．０ｍｍ程度のサイズを有する製品であれば、吸着孔１１の径は０．６ｍｍ〜１．２ｍｍ程度に形成される。吸着孔１１の径が小さくなると、吸着孔１１における配管抵抗が大きくなるので、製品を吸着する吸着力が小さくなる。本実施例においては、吸着孔１１の径が小さくなることによって吸着力が小さくなることを、吸着孔１１の長さを短くすることによって抑制する。言い換えれば、吸着治具９の厚さを薄くすることによって、吸着孔１１における配管抵抗が大きくなることを抑制する。

図３（ａ）及び（ｂ）に、ハニカムプレート２１及びハニカムプレート１９が、基台８に設けられた状態を示す。前述したように、ハニカムとは正六角形の貫通穴を有する正六角柱を隙間なく並べた蜂の巣状の構造である。例えば、板状の部材に正六角形の貫通穴を開ければ、強度をあまり損なわずにハニカムプレートを形成することができる。正六角形の貫通穴の数をどんどん増やせば、最終的には側壁を有する正六角形の貫通穴の集合体が残る。ハニカム構造における正六角形の貫通穴の開口を小さくすればハニカムプレートの強度を大きくすることができる。

図３に示されるように、基台８の開口を埋め尽くすようにハニカムプレート２１の複数の貫通穴２０及びハニカムプレート１９の複数の貫通穴１８がそれぞれ形成される。ハニカムプレート２１、１９を平面視すると、ハニカムプレート２１、１９の平面積は、大半が複数の貫通穴２０、１８の平面積の集合で占められる。したがって、ハニカムプレート２１、１９においては、面積の大半が空間によって占められるので配管抵抗を非常に小さくすることができる。

図３においては、ハニカムプレート２１の貫通穴２０の中心間距離がＬ２、ハニカムプレート１９の貫通穴１８の中心間距離がＬ３にそれぞれ設定される。この場合にはＬ２＜Ｌ３となるように貫通穴２０及び貫通穴１８の中心間距離が決められる。例えば、Ｌ２として１．０ｍｍ〜２．０ｍｍ、Ｌ３として８．０ｍｍ〜１２．０ｍｍ程度の距離に設定される。ハニカムプレート２１に形成される貫通穴２０の平面積は、封止済基板１に設定された領域６（図１（ａ）参照）、すなわち、製品の平面積より小さく形成される。したがって、製品の一辺の長さＬ１に対応してＬ２＜Ｌ１となるように貫通穴２０の大きさが決められる。ハニカムプレート２１に形成される貫通穴２０の大きさを小さくして、ハニカムプレート２１の強度を大きくしている。

基台８に設けられるハニカムプレート２１の貫通穴２０の平面積は、製品の平面積より小さく、吸着孔１１の平面積より大きく形成される。ハニカムプレート１９の貫通穴１８の平面積は、ハニカムプレート２１の貫通穴２０の平面積よりも大きく形成される。ハニカムプレート１９の下の空間１６は基台８自体の開口と同じ大きさである。したがって、切断用テーブル７においては、封止済基板１を吸着する吸着孔１１、それぞれ基台８におけるハニカムプレート２１の貫通穴２０、ハニカムプレート１９の貫通穴１８、空間１６の順に開口が大きくなる。吸着孔１１の径に比べて、貫通穴２０、貫通穴１８、空間１６の開口は大きい。したがって、切断用テーブル７における配管抵抗は大半が吸着孔１１における配管抵抗が占めることになる。本実施例においては、吸着孔１１の長さを短くして吸着治具９における配管抵抗を小さくしている。基台８に上から順にハニカムプレート２１、１９を設けることによって、基台８における配管抵抗を非常に小さくしている。したがって、切断用テーブル７における配管抵抗を小さくすることができるので、封止済基板１又は個片化された製品を吸着する吸着力を大きくすることができる。

図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれハニカムプレート２１、ハニカムプレート１９及びハニカムプレート１９の変形例を示す斜視図である。例えば、図４（ｂ）に示されるように、ハニカムプレート１９の１つの貫通穴１８を構成するそれぞれの側壁２５は、隣り合うそれぞれの貫通穴１８の側壁２５と接続される。貫通穴１８の大きさ、貫通穴１８の深さ、及び貫通穴１８を構成するそれぞれの側壁２５の厚さは、求められる強度などに応じて任意に決めることができる。

図４（ｃ）は、ハニカムプレート１９の変形例を示す。図４（ｃ）に示されるように、貫通穴１８を構成するそれぞれの側壁２５の下部に、貫通穴１８同士を連通する連通穴２６を設けることができる。各連通穴２６はそれぞれ側壁２５の最下部に設けられることが好ましい。各連通穴２６を設けることによって、ハニカムプレート１９の貫通穴１８内において吸引される空気の流れをより均一にすることができる。

図５を参照して、封止済基板１を切断用テーブル７に吸着する動作を説明する。まず、封止済基板１の各領域６（図１（ａ）参照）が吸着治具９のそれぞれの突起１０の上に対応するように、封止済基板１を吸着治具９の上に載置する。この状態で、吸着治具９の複数の切断溝１２及び切断溝１３の上に、封止済基板１の複数の切断線４及び切断線５がそれぞれ位置する。

次に、真空ポンプ２４を使用して封止済基板１を吸引する。封止済基板１を吸引することによって、切断用テーブル７と封止済基板１とによって密閉された空間内の空気が、真空ポンプ２４によって吸引される。図５においては、吸引される空気は太い破線の矢印によって仮想的に示される。例えば、図５に示されるように、吸着治具９の吸着孔１１ａ内に滞留していた空気２７ａは、吸着孔１１ａからその下の貫通穴２０とその下の貫通穴１８とをそれぞれ経由して空間１６に移送される。同様に、吸着孔１１ｂ内に滞留していた空気２７ｂは、吸着孔１１ｂからその下の貫通穴２０とその下の貫通穴１８とをそれぞれ経由して空間１６に移送される。同様に、吸着孔１１ｃ内に滞留していた空気２７ｃは、吸着孔１１ｃからその下の貫通穴２０とその下の貫通穴１８とをそれぞれ経由して空間１６に移送される。複数の吸着孔１１内に滞留していた空気は、それぞれの吸着孔１１からその下に配置された貫通穴２０とその下に配置された貫通穴１８とをそれぞれ経由して空間１６に移送される。

封止済基板１を吸引することによって、ハニカムプレート２１の複数の貫通穴２０内に滞留していた空気及びハニカムプレート１９の複数の貫通穴１８内に滞留していた空気も空間１６に移送される。空間１６に移送された空気は、基台８の底面１５に設けられた吸引口２２から配管２３を経由して真空ポンプ２４によって吸引されて排出される。切断用テーブル７に取り付けられた吸着治具９に封止済基板１を吸着する。

本実施例によれば、切断装置において、基台８の上に吸着治具９を取り付けて切断用テーブル７を構成する。吸着治具９には、封止済基板１の各領域６又は個片化された製品を吸着する吸着孔１１を設ける。吸着治具９の厚さを薄くし、吸着孔１１の長さを短くすることによって、吸着治具９における配管抵抗を小さくすることができる。基台８には、複数の貫通穴１８を有するハニカムプレート１９と複数の貫通穴２０を有するハニカムプレート２１とを積層して設ける。したがって、切断用テーブル７における吸引通路として、吸着孔１１と貫通穴２０と貫通穴１８と空間１６とが順次連通する。吸着孔１１と貫通穴２０と貫通穴１８とがそれぞれ有する開口は、吸着孔１１、貫通穴２０、貫通穴１８の順に大きい。基台８にハニカムプレート２１、１９を設けることによって、基台８における配管抵抗を非常に小さくすることができる。したがって、切断用テーブル７において、配管抵抗は大半が吸着治具９における配管抵抗が占めるので、切断用テーブル７全体における配管抵抗を小さくすることができる。切断用テーブル７における配管抵抗を小さくすることができるので、個片化された製品を吸着する吸着力を大きくすることができる。したがって、封止済基板１を個片化することによって製品を製造する際に、切削水が噴射されることに起因して製品が吸着治具９からずれたり飛んだりすることを、防ぐことができる。

また、本実施例によれば、切断用テーブル７における配管抵抗を小さくして、封止済基板１又は個片化された製品を吸着する吸着力を大きくしている。例えば、反りのある封止済基板１を個片化する場合には、個片化した瞬間に、反りの影響によって吸着治具９の吸着孔１１と製品との間にわずかな隙間ができて吸着孔１１に空気が流入することがある。空気が流入すると個片化された製品の位置ずれが発生する。本実施例では、製品を吸着する吸着力を大きくしているので、空気が流入しても瞬時に製品を吸着して空気の流入を防ぐことができる。したがって、反りのある封止済基板１を個片化した場合であっても、個片化された製品が位置ずれすることを防ぐことができる。

また、本実施例によれば、切断用テーブル７における配管抵抗を小さくするために、吸着治具９の厚さを薄くして、吸着孔１１における配管抵抗を小さくしている。吸着治具９の厚さを薄くすると、封止済基板１を吸引することによって吸着治具９の中央付近に下に凸の変形が発生しやすくなる。本実施例では、吸着治具９の下に開口が小さい複数の貫通穴２０を有するハニカムプレート２１を設ける。このハニカムプレート２１は、開口が小さい貫通穴２０を有する正六角柱の集合体なので、大きい強度を有する。したがって、ハニカムプレート２１を吸着治具９の直下において吸着治具９に接して設けることによって、封止済基板１を吸着した場合であっても吸着治具９が変形することを防ぐことができる。

また、本実施例によれば、吸着治具９を基台８の上に取り付けて、切断用テーブル７を構成する。切断用テーブル７において、吸着治具９を着脱することができ、製品のサイズや数に対応して吸着治具９を交換することができる。基台８には、開口が大きい貫通穴１８を有するハニカムプレート１９の上に開口が小さい貫通穴２０を有するハニカムプレート２１を積層して設ける。この２層のハニカムプレート２１及び１９にそれぞれ設けられた貫通穴２０及び１８を組み合わせて吸引通路が形成される。したがって、製品のサイズや数に関係なく、ハニカムプレート１９、２１を設けた基台８を、ハニカムプレート２１の貫通穴２０よりも大きいサイズ有する製品のすべてに対して共通化することができる。切断用テーブル７においては、基台８を共通化して製品に応じた吸着治具９のみを作製すればよい。

一辺が２ｍｍ以下のサイズを有する製品であれば、１枚の封止済基板から４０００〜６０００個の製品が製造される。したがって、従来の切断テーブル７においては、吸着治具９には吸着孔１１を４０００〜６０００個、基台８には吸引通路を４０００〜６０００個設けなければならない。本実施例においては、ハニカムプレート１９、２１を設けて基台８を共通化する。したがって、基台８に製品と同じ数だけの吸引通路を設ける必要がなくなる。切断装置において、製品に対応して切断用テーブル７の基台８を作製する必要がなくなるので、切断用テーブル７を作製する費用を安くすることができる。また、吸着治具９の交換だけで異なるサイズの製品に対応できるので、切断装置の作業効率や生産性を向上することができる。

図６を参照して、本発明に係る切断装置の実施例２を説明する。実施例１との違いは、切断用テーブル７の基台８において、ハニカムプレート１９及びハニカムプレート２１を保持する張り出し部１７の代わりに支持部材２８を設けることである。支持部材２８の上にハニカムプレート１９及びハニカムプレート２１を保持することによって、基台８を構成する。それ以外の構成は実施例１と同じであるので、説明を省略する。封止済基板１を吸着する動作についても実施例１と同じである。

図６に示されるように、支持部材２８は、外周枠２８ａと外周枠２８ａの長辺２辺を接続する１本又は複数本（図では２本）の中間体２８ｂと外周枠２８ａ及び中間体２８ｂを支える複数本（図では８本）の支柱２８ｃとを備える。外周枠２８ａ、中間体２８ｂ、支柱２８ｃは、それぞれ角材状又は板状の形状からなる。支持部材２８は、基台８の空間１６内に固定される。支持部材２８の上に、ハニカムプレート１９及びハニカムプレート２１が保持される。図６（ｂ）に示されるように、平面視して外周枠２８ａと２本の中間体２８ｂとによって、空間１６が３つの空間１６ａ、１６ｂ、１６ｃとに分割される。支持部材２８を設けることによって、切断用テーブル７が大きくなった場合でも、支持部材２８の上にハニカムプレート１９及びハニカムプレート２１を安定して支持することができる。

図６においては、外周枠２８ａの長辺２辺を接続する２本の中間体２８ｂを設けて、空間１６を３つの空間１６ａ、１６ｂ、１６ｃとに分割した。これに限らず、外周枠２８ａの長辺２辺を接続する中間体２８ｂを３本以上設けて、空間１６を４つ以上の空間に分割することもできる。また、支持部材２８における中間体２８ｂを格子状に設けて、空間１６を格子状の空間に分割するようにしてもよい。

本実施例によれば、切断用テーブル７の基台８に支持部材２８を設ける。支持部材２８の上にハニカムプレート１９及びハニカムプレート２１を配置することによって、ハニカムプレート１９及びハニカムプレート２１をより強固に支持することができる。したがって、封止済基板１が大面積になった場合でも、ハニカムプレート１９、２１によって安定して切断用テーブル７を支持することができる。

図７を参照して、本発明に係る切断装置の実施例３を説明する。図７に示される切断装置２９は、被切断物を複数の製品に個片化する。切断装置２９は、基板供給ユニットＡと基板切断ユニットＢと検査ユニットＣと収容ユニットＤとを、それぞれ構成要素（モジュール）として有する。各構成要素（各ユニットＡ〜Ｄ）は、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。

基板供給ユニットＡには基板供給機構３０が設けられる。被切断物に相当する封止済基板１が、基板供給機構３０から搬出され、搬送機構（図示なし）によって基板切断ユニットＢに搬送される。封止済基板１（例えば、ＢＧＡ方式の封止済基板）は、基板２側の面（図１参照）を上にして基板切断ユニットＢに搬送される。

切断装置２９は、シングルカットテーブル方式の切断装置である。したがって、基板切断ユニットＢには、本発明を適用した１個の切断用テーブル７が設けられる。切断用テーブル７は、移動機構３１によって図のＹ方向に移動可能であり、かつ、回転機構３２によってθ方向に回動可能である。切断用テーブル７の上には封止済基板１が載置されて吸着される。基板切断ユニットＢは、基板載置部３３と基板切断部３４とを有する。

基板載置部３３には、アライメント用のカメラ３５が設けられる。カメラ３５は、基板載置部３３において独立してＸ方向に移動可能である。封止済基板１は、カメラ３５によってアライメントマークが検出され、複数の第１の切断線４と複数の第２の切断線５とが設定される（図１（ａ）参照）。

基板切断部３４には、切断手段として２個のスピンドル３６Ａ、３６Ｂが設けられる。切断装置２９は、ツインスピンドル構成の切断装置である。２個のスピンドル３６Ａ、３６Ｂは、独立してＸ方向に移動可能である。２個のスピンドル３６Ａ、３６Ｂには、それぞれ回転刃３７Ａ、３７Ｂが設けられる。これらの回転刃３７Ａ、３７Ｂは、それぞれＹ方向とＺ方向とを含む面内において回転することによって封止済基板１を切断する。

各スピンドル３６Ａ、３６Ｂには、高速回転する回転刃３７Ａ、３７Ｂによって発生する摩擦熱を抑えるために切削水を噴射する切削水供給用ノズル（図示なし）が設けられる。切削水は回転刃３７Ａ、３７Ｂが封止済基板１を切断する被加工点に向かって噴射される。切断用テーブル７とスピンドル３６Ａ、３６Ｂとを相対的に移動させることによって封止済基板１を切断する。

検査ユニットＣには検査用ステージ３８が設けられる。封止済基板１を切断して個片化された複数の製品Ｐからなる集合体３９は、検査用ステージ３８に一括して移載される。検査用ステージ３８はＸ方向に移動可能であり、かつ、Ｙ方向を軸にして回転できるように構成される。個片化された複数の製品Ｐからなる集合体３９は、封止樹脂３側の面及び基板２側の面（図１参照）を検査用のカメラ４０によって検査されて、良品と不良品とに選別される。検査済みの製品Ｐからなる集合体３９は、インデックステーブル４１に移載される。検査ユニットＣには、インデックステーブル４１に配置された製品Ｐをトレイに移送するため複数の移送機構４２が設けられる。

収容ユニットＤには良品を収容する良品用トレイ４３と不良品を収容する不良品用トレイ４４とが設けられる。移送機構４２によって良品と不良品とに選別された製品Ｐが各トレイ４３、４４に収容される。図７においては、各トレイ４３、４４を１個のみ示しているが、各トレイ４３、４４は複数個収容ユニットＤ内に設けられる。

なお、本実施例においては、切断装置２９の動作や切断条件などを設定して制御する制御部ＣＴＬを基板供給ユニットＡ内に設けた。これに限らず、制御部ＣＴＬを他のユニット内に設けてもよい。

本実施例においては、シングルカットテーブル方式であってツインスピンドル構成の切断装置２９を説明した。これに限らず、ツインカットテーブル方式であってツインスピンドル構成の切断装置やシングルカットテーブル方式であってシングルスピンドル構成の切断装置などにおいても、本発明を適用できる。

なお、各実施例においては、切断用テーブル７の基台８に、開口が大きい貫通穴１８を有するハニカムプレート１９と開口が小さい貫通穴２０を有するハニカムプレート２１とを２層に積層して設けた。これに限らず、ハニカムプレート１９とハニカムプレート２１との間に、貫通穴１８より小さく、かつ貫通穴２０より大きい開口を有するハニカムプレートを更に設けて３層に積層することができる。基台８にハニカムプレートを２層又は３層に積層して切断用テーブル７を構成することができる。さらに、最下層のハニカムプレートには、貫通穴同士を連通する連通穴をそれぞれ側壁の下部に設けることができる。

また、各実施例においては、切断用テーブル７の基台８に、支持部としてそれぞれ正六角形の貫通穴１８、２０を有するハニカムプレート１９、２１を積層して設けた。これに限らず、三角形、四角形、五角形、七角形以上の多角形、又は円状の複数の貫通穴を有するプレートを基台８に支持部として設けることができる。

また、各実施例においては、切断用テーブル７において複数の突起１０を有する吸着治具９を用いる場合を説明した。これに限らず、例えば、収容テーブルとして複数の凹部を有する吸着治具を用いる場合や検査テーブルとして平坦な面を有する吸着治具を用いる場合にも本発明の基台８を適用することができる。どちらの場合においても、ハニカムプレート１９、２１を設けた基台８を共通化して使用することができ、基台８に製品と同じ数だけの吸引通路を設ける必要がなくなる。したがって、製品に対応して吸着治具のみを交換すればよい。

また、各実施例においては、被切断物としてチップ状の素子を含む封止済基板１を切断する場合を示した。これに限らず、封止済基板１以外の被切断物として、次の被切断物を切断して個片化する場合に本発明を適用できる。第１に、シリコン、化合物半導体からなる半導体ウェーハを個片化する場合である。第２に、抵抗体、コンデンサ、センサなどの回路素子が作り込まれたセラミックス基板などを個片化してチップ抵抗、チップコンデンサ、チップ型のセンサなどの製品を製造する場合である。これら２つの場合には、半導体ウェーハ、セラミックス基板などが、複数の領域にそれぞれ対応する回路素子が作りこまれた基板に該当する。第３に、樹脂成形品を個片化して、レンズ、光学モジュール、導光板などの光学部品を製造する場合である。第４に、樹脂成形品を個片化して、一般的な成形製品を製造する場合である。上述した４つの場合を含む様々な場合において、ここまで説明した内容を適用できる。

切断手段として、回転刃に代えて、ワイヤソー又はバンドソーを使用する場合においても、ここまで説明した内容を適用できる。これらの場合には、ワイヤソー又はバンドソーを被切断物に対して平行に走行させる。

加えて、図２、５、６に示された切断用テーブル７に対応する構成要素（切断溝１２、１３の有無を問わない）を含む吸着機構であって複数の製品を吸着する吸着機構を対象にして、本発明を適用できる。本発明に係る吸着機構が使用される装置としては、切断装置以外に、組立装置、搬送装置、測定装置、検査装置などが挙げられる。これらの装置においては、吸着する対象物には半製品が含まれる。

本発明は、上述した各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。

１ 封止済基板（被切断物）
２ 基板
３ 封止樹脂
４ 第１の切断線（切断線）
５ 第２の切断線（切断線）
６ 領域
７ 切断用テーブル（テーブル）
８ 基台
９ 吸着治具
１０ 突起
１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ 吸着孔
１２ 第１の切断溝
１３ 第２の切断溝
１４ 側壁
１５ 底面
１６、１６ａ、１６ｂ、１６ｃ 空間
１７ 張り出し部
１８ 貫通穴（第２の貫通穴）
１９ ハニカムプレート（第２の支持部）
２０ 貫通穴（第１の貫通穴）
２１ ハニカムプレート（第１の支持部）
２２ 吸引口
２３ 配管
２４ 真空ポンプ（吸引機構）
２５ 側壁
２６ 連通穴
２７ａ、２７ｂ、２７ｃ 空気
２８ 支持部材
２８ａ 外周枠
２８ｂ 中間体
２８ｃ 支柱
２９ 切断装置
３０ 基板供給機構
３１ 移動機構
３２ 回転機構
３３ 基板載置部
３４ 基板切断部
３５ アライメント用のカメラ
３６Ａ、３６Ｂ スピンドル（切断手段）
３７Ａ、３７Ｂ 回転刃
３８ 検査用ステージ
３９ 複数の製品Ｐからなる集合体
４０ 検査用のカメラ
４１ インデックステーブル
４２ 移送機構
４３ 良品用トレイ
４４ 不良品用トレイ
Ｌ１ 領域の一辺の長さ
Ｌ２ 貫通穴の中心間距離
Ｌ３ 貫通穴の中心間距離
Ａ 基板供給ユニット
Ｂ 基板切断ユニット
Ｃ 検査ユニット
Ｄ 収容ユニット
Ｐ 製品
ＣＴＬ 制御部

Claims (16)

1. 複数の切断線によって囲まれる複数の領域を有する被切断物が載置されるテーブルと、前記被切断物を吸引する吸引機構と、前記被切断物を切断する切断手段と、前記テーブルと前記切断手段とを相対的に移動させる移動機構とを備え、前記被切断物を個片化して前記複数の領域のそれぞれに対応する複数の製品を製造する際に使用される切断装置であって、
   前記テーブルが有する基台と、
   前記基台の上に取り付けられた吸着治具と、
   前記吸着治具に設けられ前記複数の領域にそれぞれ対応する複数の突起と、
   前記複数の突起のそれぞれにおける上面から前記吸着治具の底面まで貫通する複数の吸着孔と、
   前記基台において前記吸着治具の下に設けられた第１の支持部と、
   前記第１の支持部に設けられ前記複数の吸着孔に連通する複数の第１の貫通穴と、
   前記基台において前記第１の支持部の下に設けられた第２の支持部と、
   前記第２の支持部に設けられ前記複数の第１の貫通穴に連通する複数の第２の貫通穴と、
   前記基台に設けられ前記複数の第２の貫通穴と前記吸引機構とにつながる１又は複数の空間とを少なくとも備え、
   前記複数の第１の貫通穴の平面積は前記複数の吸着孔の平面積よりも大きく、
   前記複数の第２の貫通穴の平面積は前記複数の第１の貫通穴の平面積よりも大きく、
   前記第２の貫通穴の一つに対して前記第１の貫通穴の複数が平面視で対応して連通するように、前記第１の支持部と前記第２の支持部とが積層されるように配置されており、
   少なくとも前記１又は複数の空間と前記複数の第２の貫通穴と前記複数の第１の貫通穴と前記複数の吸着孔とを順次経由して前記吸引機構が前記被切断物又は前記複数の製品を吸引することによって、前記被切断物又は前記複数の製品が前記吸着治具に吸着されることを特徴とする切断装置。
2. 請求項１に記載された切断装置において、
   前記複数の第１の貫通穴がそれぞれ有する平面積は前記複数の製品がそれぞれ有する平面積よりも小さいことを特徴とする切断装置。
3. 請求項１又は２に記載された切断装置において、
   前記第２の支持部は、前記複数の第２の貫通穴をそれぞれ構成する側壁に設けられ前記複数の第２の貫通穴同士を連通する連通穴を有することを特徴とする切断装置。
4. 請求項１〜３のいずれかに記載された切断装置において、
   前記基台において前記第１の支持部と前記第２の支持部との間に設けられた第３の支持部と、
   前記第３の支持部に設けられ前記複数の第１の貫通穴と前記複数の第２の貫通穴とに連通する複数の第３の貫通穴とを備え、
   前記複数の第３の貫通穴の平面積は前記複数の第１の貫通穴の平面積よりも大きく、かつ、前記複数の第２の貫通穴の平面積よりも小さいことを特徴とする切断装置。
5. 請求項１〜４のいずれかに記載された切断装置において、
   前記第１の支持部はハニカム構造を有することを特徴とする切断装置。
6. 請求項１〜５のいずれかに記載された切断装置において、
   前記吸着治具は前記基台に対して着脱可能であることを特徴とする切断装置。
7. 複数の切断線によって囲まれる複数の領域を有する被切断物をテーブルに載置する工程と、前記被切断物を前記テーブルに吸引する工程と、前記テーブルと切断手段とを相対的に移動させる工程と、前記テーブルと前記切断手段とを相対的に移動させることによって前記切断手段を使用して前記被切断物を切断する工程とを備えた切断方法であって、
   前記複数の領域にそれぞれ対応する複数の突起を有する吸着治具を基台の上に取り付けて前記テーブルを準備する工程と、
   前記基台において該基台に設けられた１又は複数の空間につながる複数の第２貫通穴を有する第２の支持部を設ける工程と、
   前記基台において前記第２の支持部の上に複数の第１の貫通穴を有する第１の支持部を設ける工程と、
   前記第１の支持部の上に前記複数の突起のそれぞれにおける上面から底面まで貫通する複数の吸着孔が形成された前記吸着治具を配置する工程とを備え、
   前記第１の支持部を設ける工程では、前記複数の第１の貫通穴の平面積よりも大きい平面積を有する前記複数の第２貫通穴と前記複数の第１の貫通穴とが連通すると共に、前記第２の貫通穴の一つに対して前記第１の貫通穴の複数が平面視で対応して連通するように、前記第１の支持部と前記第２の支持部とが積層されるように配置されており、
   前記吸着治具を配置する工程では、前記複数の吸着孔の平面積よりも大きい平面積を有する前記複数の第１の貫通穴と前記複数の吸着孔とが連通し、
   前記吸引する工程では、少なくとも前記１又は複数の空間と前記複数の第２の貫通穴と前記複数の第１の貫通穴と前記複数の吸着孔とを順次経由して前記被切断物又は前記複数の製品を吸引することによって、前記被切断物又は前記複数の製品を前記吸着治具に吸着することを特徴とする切断方法。
8. 請求項７に記載された切断方法において、
   前記複数の第１の貫通穴がそれぞれ有する平面積は前記複数の製品がそれぞれ有する平面積よりも小さいことを特徴とする切断方法。
9. 請求項７又は８に記載された切断方法において、
   前記第２の支持部は、前記複数の第２の貫通穴をそれぞれ構成する側壁に設けられ前記複数の第２の貫通穴同士を連通する連通穴を有することを特徴とする切断方法。
10. 請求項７〜９のいずれかに記載された切断方法において、
    前記基台において前記第２の支持部の上に複数の第３の貫通穴を有する第３の支持部を設ける工程を備え、
    前記第３の支持部を設ける工程では、前記複数の第１の貫通穴の平面積よりも大きく、かつ、前記複数の第２の貫通穴の平面積よりも小さい平面積を有する前記複数の第３貫通穴が前記複数の第１の貫通穴と前記複数の第２の貫通穴とに連通することを特徴とする切断方法。
11. 請求項７〜１０のいずれかに記載された切断方法において、
    前記第１の支持部はハニカム構造を有することを特徴とする切断方法。
12. 請求項７〜１１のいずれかに記載された切断方法において、
    前記吸着治具は前記基台に対して着脱可能であることを特徴とする切断方法。
13. 複数の対象物を吸着するテーブルを備えた吸着機構であって、
    前記テーブルが有する基台と、
    前記基台の上に取り付けられた吸着治具と、
    前記吸着治具に設けられ前記複数の対象物にそれぞれ対応する複数の突起と、
    前記複数の突起のそれぞれにおける上面から前記吸着治具の底面まで貫通する複数の吸着孔と、
    前記基台において前記吸着治具の下に設けられた第１の支持部と、
    前記第１の支持部に設けられ前記複数の吸着孔に連通する複数の第１の貫通穴と、
    前記基台において前記第１の支持部の下に設けられた第２の支持部と、
    前記第２の支持部に設けられ前記複数の第１の貫通穴に連通する複数の第２の貫通穴と、
    前記基台に設けられ前記複数の第２の貫通穴につながり、かつ、吸引機構につながることができる１又は複数の空間とを少なくとも備え、
    前記複数の第１の貫通穴の平面積は前記複数の吸着孔の平面積よりも大きく、
    前記複数の第２の貫通穴の平面積は前記複数の第１の貫通穴の平面積よりも大きく、
    前記第２の貫通穴の一つに対して前記第１の貫通穴の複数が平面視で対応して連通するように、前記第１の支持部と前記第２の支持部とが積層されるように配置されており、
    少なくとも前記１又は複数の空間と前記複数の第２の貫通穴と前記複数の第１の貫通穴と前記複数の吸着孔とを順次経由して前記複数の対象物が吸引されることによって、前記複数の対象物が前記吸着治具に吸着されることを特徴とする吸着機構。
14. 請求項１３に記載された吸着機構において、
    前記複数の第１の貫通穴がそれぞれ有する平面積は前記複数の対象物がそれぞれ有する平面積よりも小さいことを特徴とする吸着機構。
15. 複数の対象物を吸着するテーブルと、該テーブルを有する吸着機構と、前記複数の対象物を吸引する吸引機構とを備えた装置であって、
    前記テーブルは、
    基台と、
    前記基台の上に取り付けられた吸着治具と、
    前記吸着治具に設けられ前記複数の対象物にそれぞれ対応する複数の突起と、
    前記複数の突起のそれぞれにおける上面から前記吸着治具の底面まで貫通する複数の吸着孔と、
    前記基台において前記吸着治具の下に設けられた第１の支持部と、
    前記第１の支持部に設けられ前記複数の吸着孔に連通する複数の第１の貫通穴と、
    前記基台において前記第１の支持部の下に設けられた第２の支持部と、
    前記第２の支持部に設けられ前記複数の第１の貫通穴に連通する複数の第２の貫通穴と、
    前記基台に設けられ前記複数の第２の貫通穴と前記吸引機構とにつながる１又は複数の空間とを少なくとも備え、
    前記複数の第１の貫通穴の平面積は前記複数の吸着孔の平面積よりも大きく、
    前記複数の第２の貫通穴の平面積は前記複数の第１の貫通穴の平面積よりも大きく、
    前記第２の貫通穴の一つに対して前記第１の貫通穴の複数が平面視で対応して連通するように、前記第１の支持部と前記第２の支持部とが積層されるように配置されており、
    少なくとも前記１又は複数の空間と前記複数の第２の貫通穴と前記複数の第１の貫通穴と前記複数の吸着孔とを順次経由して前記複数の対象物が吸引されることによって、前記複数の対象物が前記吸着治具に吸着されることを特徴とする装置。
16. 請求項１５に記載された装置において、
    前記複数の第１の貫通穴がそれぞれ有する平面積は前記複数の対象物がそれぞれ有する平面積よりも小さいことを特徴とする装置。

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