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KR101687639B1 - 절단 장치와 절단 방법, 흡착 기구와 이를 이용하는 흡착 장치 및 절단 시스템 - Google Patents

절단 장치와 절단 방법, 흡착 기구와 이를 이용하는 흡착 장치 및 절단 시스템 Download PDF

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KR101687639B1
KR101687639B1 KR1020150089946A KR20150089946A KR101687639B1 KR 101687639 B1 KR101687639 B1 KR 101687639B1 KR 1020150089946 A KR1020150089946 A KR 1020150089946A KR 20150089946 A KR20150089946 A KR 20150089946A KR 101687639 B1 KR101687639 B1 KR 101687639B1
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KR
South Korea
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holes
suction
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support portion
jig
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KR1020150089946A
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Inventor
칸지 이시바시
히데카즈 아즈마
카쯔노리 쯔타후지
Original Assignee
토와 가부시기가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Abstract

제품이 작아진 경우에도 제품이 흡착 지그로부터 어긋나거나 날아가지 않고, 안정적으로 제품을 개별화할 수 있는 절단 장치를 제공한다. 절단 장치에서, 기대(8) 위에 흡착 지그(9)를 장착하여 절단용 테이블(7)을 구성한다. 흡착 지그(9)에는 밀봉제 기판(1)의 각 영역(6) 또는 개별화된 제품을 흡착하는 흡착홀(11)을 마련한다. 흡착 지그(9)의 두께를 얇게 하고 흡착홀(11)의 길이를 짧게 한다. 기대(8)에는 복수의 관통홀(18)을 가지는 허니콤 플레이트(19)와 복수의 관통홀(20)을 가지는 허니콤 플레이트(21)를 적층하여 마련한다. 절단용 테이블(7)의 흡인 통로로서 흡착홀(11), 관통홀(20), 관통홀(18) 및 공간(16)을 순차적으로 연통시킨다. 기대(8)에 허니콤 플레이트(21, 19)를 마련함으로써, 기대(8)의 배관 저항을 매우 작게 할 수 있다. 따라서, 절단용 테이블(7)의 배관 저항을 작게 할 수 있으므로, 개별화된 제품을 흡착하는 흡착력을 크게 할 수 있다. 이에 따라, 제품이 흡착 지그로부터 어긋나거나 날아가는 것을 방지할 수 있다.

Description

절단 장치와 절단 방법, 흡착 기구와 이를 이용하는 흡착 장치 및 절단 시스템{CUTTING APPARATUS AND CUTTING METHOD, SUCTION TOOL AND APPARATUS USING THE SAME, AND CUTTING SYSTEM}
본 발명은, 피절단물을 절단하여 개별화된 복수의 제품을 제조하는 절단 장치와 절단 방법, 복수의 제품을 흡착하는 흡착 기구와 이를 이용하는 흡착 장치 및 절단 시스템에 관한 것이다.
프린트 기판이나 리드 프레임 등으로 이루어지는 기판을 격자 형상의 복수의 영역으로 가상으로 구획하여, 각각의 영역에 칩 형상의 소자(예를 들면, 반도체 칩)를 장착한 후, 기판 전체를 수지 밀봉한 것을 밀봉제 기판이라고 한다. 회전 칼날 등을 사용한 절단 기구에 의해 밀봉제 기판을 절단하여 각각의 영역 단위로 개별화한 것이 제품이 된다.
종래부터, 절단 장치를 이용하여 밀봉제 기판의 소정 영역을 회전 칼날 등의 절단 기구에 의해 절단하고 있다. 예를 들면, BGA(Ball Grid Array Package) 제품은 다음과 같이 하여 절단된다. 우선, 밀봉제 기판을 절단용 테이블 위에 탑재한다. 다음으로, 밀봉제 기판을 얼라인먼트(위치 맞춤)한다. 얼라인먼트함으로써, 복수의 영역을 구분짓는 가상적인 절단선의 위치를 설정한다. 다음으로, 밀봉제 기판을 흡착한 절단용 테이블과 절단 기구 중 적어도 일방을 이동시켜 상기 테이블과 상기 절단 수단의 위치 관계를 상대적으로 변화시킨다. 절삭수를 밀봉제 기판의 절단 지점에 분사함과 함께, 절단 기구에 의해 밀봉제 기판에 설정된 절단선을 따라 밀봉제 기판을 절단한다. 밀봉제 기판을 절단함으로써 개별화된 제품이 제조된다.
절단용 테이블은 흡착 기구에 포함된다. 절단용 테이블은, 기대(基臺)와 기대에 장착된 흡착 지그를 갖는다. 흡착 지그에는 밀봉제 기판 또는 개별화된 제품을 흡착하는 복수의 흡착홀이 마련된다. 기대의 내부에는 흡착 지그의 각 흡착홀에 각각 접속되는 흡인 통로가 마련된다. 각각의 흡인 통로는 기대의 내부에 마련된 공간을 통하여 외부의 흡인 기구, 예를 들면 진공 펌프에 접속된다. 진공 펌프에 의해 밀봉제 기판 또는 제품을 흡인함으로써, 밀봉제 기판 또는 제품이 흡착 지그에 흡착된다.
최근에는 반도체의 미세화의 진전에 수반하여, 제조되는 제품이 더욱 작아지는 경향이 있다. 예를 들면, 아날로그 제품이나 디스크리트 제품 등에서는, 한 변이 2mm 이하의 사이즈를 가지는 제품이 많아지고 있다. 따라서, 작아진 제품을 흡착하는 흡착홀의 지름도 작아진다. 흡착홀의 지름이 작아지면 관 마찰 저항(배관 저항)이 커져, 제품을 흡착하는 흡착력이 작아진다. 흡착력이 작아지면, 예를 들면 휘어진 밀봉제 기판을 개별화하는 경우에는 휨 영향에 의해 개별화한 순간에 절단용 테이블의 소정 위치로부터 제품이 어긋나는 경우가 있다. 또한, 밀봉제 기판의 절단중에 절삭수를 분사함으로써, 개별화된 제품이 절단용 테이블의 소정 위치로부터 어긋나거나 날아가 버리는 현상이 발생한다. 이러한 현상은, 개별화된 제품을 절단용 테이블의 소정 위치에 흡착하는 흡착력이 작아져, 휨에 따른 공기의 유입이나 절삭수의 수압이 흡착력보다 높아지기 때문에 발생한다. 이러한 현상이 발생하면, 제품에 결함이나 균열 등이 발생하여 제품의 품질을 현저하게 저하시킨다. 또한, 한 변이 2 mm 이하의 작은 제품이면, 1매의 밀봉제 기판으로부터 4000 내지 6000개 정도의 제품이 제조되므로, 제품의 수율을 크게 악화시킨다. 따라서, 밀봉제 기판을 개별화할 때에는 개별화된 제품이 절단용 테이블의 소정 위치로부터 움직이지 않게 확실히 흡착하는 것이 중요하다.
피가공물을 소정의 분할 예정 라인을 따라 절단하여도, 흩어지지 않고 피가공물의 형태를 유지할 수 있는 피가공물 유지 지그로서 「피가공물에 형성된 복수의 제1 분할 예정 라인 또는 복수의 제2 분할 예정 라인에 대응하는 복수의 관통홈, 상기 피가공물의 복수의 제1 분할 예정 라인과 복수의 제2 분할 예정 라인에 의해 구획된 복수의 영역에 대응하는 위치에 형성되며 상면에 개구하는 복수의 흡인홀 및 상기 복수의 관통홈과 교차하지 않는 위치에 형성되며 상기 복수의 흡인홀과 연통되는 흡인 경로를 구비하고 있는」피가공물 유지 지그가 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1의 단락 [0008], 도 5 내지 도 9 참조).
일본 특허 공개 제2005－305573호 공보
그러나, 특허문헌 1에 개시 및 도시된 제1 피가공물 유지 지그(9a)에서는 다음과 같은 과제가 발생한다. 특허문헌 1의 도 5 내지 도 9에 나타난 바와 같이, 제1 피가공물 유지 지그(9a)는 제1 지그 플레이트(91a), 제2 지그 플레이트(92a) 및 제1 유연 시트(93a)에 의해 구성된다.
제1 지그 플레이트(91a)의 상면에는, CSP 기판(10)의 제1 분할 예정 라인(101)과 대응하는 제1 관통홈(911a)과, 상기 제1 관통홈(911a)의 일단 및 타단에서 인접하는 제1 관통홈(911a)을 교대로 연통하는 제2 관통홈(912a)이 형성되어 있다. 서로 인접하는 제1 관통홈(911a)과 제1 관통홈(911a) 사이에 각각 상방을 개방한 흡인홈(913a, 914a)이 교대로 형성되어 있음과 함께, 흡인홈(913a, 914a)에서 상방 및 하방에 길이 방향으로 연장되는 흡인 통로(915a, 915a)가 마련되어 있다.
제2 지그 플레이트(92a)에는 상기 제1 지그 플레이트(91a)에 형성된 제1 관통홈(911a) 및 제2 관통홈(912a)과 대응하는 제1 관통홈(921a) 및 제2 관통홈(922a)이 형성되어 있다. 또한, 제2 지그 플레이트(92a)에는 서로 인접하는 제1 관통홈(921a)과 제1 관통홈(921a) 사이에 상기 제1 지그 플레이트(91a)에 마련된 흡인홈(914a)과 연통되는 복수의 흡인홀(923a)이 마련되어 있다.
제1 유연 시트(93a)에는 상기 제2 지그 플레이트(92a)에 형성된 제1 관통홈(921a) 및 제2 관통홈(922a)에 대응하는 제1 관통홈(931a) 및 제2 관통홈(932a)이 형성되어 있다. 이 제1 유연 시트(93a)에는 서로 인접하는 제1 관통홈(931a)과 제1 관통홈(931a) 사이에 상기 제2 지그 플레이트(92a)에 형성된 복수의 흡인홀(923a)과 대응하는 복수의 흡인홀(933a)이 마련되어 있다.
이러한 제1 피가공물 유지 지그(9a)에서는, 제1 지그 플레이트(91a)와 제2 지그 플레이트(92a) 및 제1 유연 시트(93a)에 각각 대응하는 관통홈이 형성된다. 또한, 제1 지그 플레이트(91a)의 흡인홈에 연통되는 흡인홀이 제2 지그 플레이트(92a) 및 제1 유연 시트(93a)에 각각 형성된다. 따라서, 제1 피가공물 유지 지그(9a)의 구성이 매우 복잡하고, 유지 지그의 제작이 어려워 제작하는 비용도 비싸진다.
본 발명은 상기의 과제를 해결하는 것으로, 절단 장치에서 제품이 작아진 경우라도 제품이 흡착 지그로부터 어긋나거나 날아가지 않아, 안정적으로 제품을 개별화할 수 있는 절단 장치와 절단 방법, 흡착 기구와 이를 이용하는 흡착 장치 및 절단 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기의 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 따른 절단 장치는, 복수의 가상 절단선에 의해 둘러싸이는 복수의 가상 영역을 가지는 피절단물이 탑재되는 테이블, 상기 피절단물을 흡인하는 흡인 기구, 상기 피절단물을 절단하는 절단 수단 및 상기 테이블과 상기 절단 수단의 적어도 일방을 이동시켜 상기 테이블과 상기 절단 수단의 위치 관계를 상대적으로 변화시키는 이동 기구를 구비하고, 상기 피절단물을 개별화하여 상기 복수의 가상 영역의 각각에 대응하는 복수의 제품을 제조할 때 사용되는 절단 장치로서, 상기 테이블이, 기대; 상기 기대 위에 장착된 흡착 지그; 상기 흡착 지그에 마련되어 상기 복수의 영역에 각각 대응하는 복수의 돌기; 상기 복수의 돌기 각각의 상면으로부터 상기 흡착 지그의 바닥면까지 관통하는 복수의 흡착홀; 상기 기대에서 상기 흡착 지그 아래에 마련된 제1 지지부; 상기 제1 지지부에 마련되어 상기 복수의 흡착홀에 연통되는 복수의 제1 관통홀; 상기 기대에서 상기 제1 지지부 아래에 마련된 제2 지지부; 상기 제2 지지부에 마련되어 상기 복수의 제1 관통홀에 연통되는 복수의 제2 관통홀; 및 상기 기대에 마련되어 상기 복수의 제2 관통홀과 상기 흡인 기구에 연결되는 하나 또는 복수의 공간;을 적어도 구비하고, 상기 복수의 제1 관통홀의 평면적은 상기 복수의 흡착홀의 평면적보다 크고, 상기 복수의 제2 관통홀의 평면적은 상기 복수의 제1 관통홀의 평면적보다 크며, 적어도 상기 하나 또는 복수의 공간, 상기 복수의 제2 관통홀, 상기 복수의 제1 관통홀 및 상기 복수의 흡착홀을 순차적으로 경유하여 상기 흡인 기구가 상기 피절단물 또는 상기 복수의 제품을 흡인함으로써 상기 피절단물 또는 상기 복수의 제품이 상기 흡착 지그에 흡착되는 것을 특징으로 한다.
상기의 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 절단 방법은, 복수의 가상 절단선에 의해 둘러싸이는 복수의 가상 영역을 가지는 피절단물을 테이블에 탑재하는 공정, 상기 피절단물을 흡인하여 상기 테이블에 흡착하는 공정, 상기 테이블과 절단 수단의 적어도 일방을 이동시켜 상기 테이블과 상기 절단 수단의 위치 관계를 상대적으로 변화시키는 공정; 및 상기 테이블과 상기 절단 수단의 적어도 일방을 이동시켜 상기 테이블과 상기 절단 수단의 위치 관계를 상대적으로 변화시킴으로써 상기 절단 수단을 사용하여 상기 피절단물을 절단하는 공정;을 구비한 절단 방법으로서, 상기 복수의 가상 영역에 각각 대응하는 복수의 돌기를 가지는 흡착 지그를 기대 위에 장착하여 상기 테이블을 준비하는 공정; 상기 기대에서 상기 기대에 마련된 하나 또는 복수의 공간에 연결되는 복수의 제2 관통홀을 가지는 제2 지지부를 마련하는 공정; 상기 기대에서 상기 제2 지지부 위에 복수의 제1 관통홀을 가지는 제1 지지부를 마련하는 공정; 및 상기 제1 지지부 위에 상기 복수의 돌기 각각의 상면으로부터 바닥면까지 관통하는 복수의 흡착홀이 형성된 상기 흡착 지그를 배치하는 공정;을 구비하고, 상기 제1 지지부를 마련하는 공정에서는, 상기 복수의 제1 관통홀의 평면적보다 큰 평면적을 가지는 상기 복수의 제2 관통홀과 상기 복수의 제1 관통홀이 연통되며, 상기 흡착 지그를 배치하는 공정에서는, 상기 복수의 흡착홀의 평면적보다 큰 평면적을 가지는 상기 복수의 제1 관통홀과 상기 복수의 흡착홀이 연통되고, 상기 흡인하는 공정에서는, 적어도 상기 하나 또는 복수의 공간, 상기 복수의 제2 관통홀, 상기 복수의 제1 관통홀 및 상기 복수의 흡착홀을 순차적으로 경유하여 상기 피절단물 또는 상기 복수의 제품을 흡인함으로써, 상기 피절단물 또는 상기 복수의 제품을 상기 흡착 지그에 흡착하는 것을 특징으로 한다.
상기의 과제를 해결하기 위해서, 본 발명과 관련되는 흡착 기구는, 복수의 대상물을 흡착하는 테이블을 구비한 흡착 기구로서, 상기 테이블이, 기대; 상기 기대 위에 장착된 흡착 지그; 상기 흡착 지그에 마련되어 상기 복수의 대상물에 각각 대응하는 복수의 돌기; 상기 복수의 돌기 각각의 상면으로부터 상기 흡착 지그의 바닥면까지 관통하는 복수의 흡착홀; 상기 기대에서 상기 흡착 지그 아래에 마련된 제1 지지부; 상기 제1 지지부에 마련되어 상기 복수의 흡착홀에 연통되는 복수의 제1 관통홀; 상기 기대에서 상기 제1 지지부 아래에 마련된 제2 지지부; 상기 제2 지지부에 마련되어 상기 복수의 제1 관통홀에 연통되는 복수의 제2 관통홀; 상기 기대에 마련되어 상기 복수의 제2 관통홀에 연결되고, 흡인 기구에 연결 가능한 하나 또는 복수의 공간을 적어도 구비하고, 상기 복수의 제1 관통홀의 평면적은 상기 복수의 흡착홀의 평면적보다 크고, 상기 복수의 제2 관통홀의 평면적은 상기 복수의 제1 관통홀의 평면적보다 크며, 적어도 상기 하나 또는 복수의 공간, 상기 복수의 제2 관통홀, 상기 복수의 제1 관통홀 및 상기 복수의 흡착홀을 순차적으로 경유하여 상기 복수의 대상물이 흡인됨으로써, 상기 복수의 대상물이 상기 흡착 지그에 흡착되는 것을 특징으로 한다.
상기의 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 따른 흡착 장치는, 흡착 기구 및 흡인 기구를 구비한 흡착 장치로서, 상기 흡착 기구는 복수의 대상물을 흡착하는 테이블을 포함하고, 상기 흡인 기구는 상기 복수의 대상물을 흡인하며, 상기 테이블은, 기대; 상기 기대 위에 장착된 흡착 지그; 상기 흡착 지그에 마련되어 상기 복수의 대상물에 각각 대응하는 복수의 돌기; 상기 복수의 돌기 각각의 상면으로부터 상기 흡착 지그의 바닥면까지 관통하는 복수의 흡착홀; 상기 기대에서 상기 흡착 지그 아래에 마련된 제1 지지부; 상기 제1 지지부에 마련되어 상기 복수의 흡착홀에 연통되는 복수의 제1 관통홀; 상기 기대에서 상기 제1 지지부 아래에 마련된 제2 지지부; 상기 제2 지지부에 마련되어 상기 복수의 제1 관통홀에 연통되는 복수의 제2 관통홀; 상기 기대에 마련되어 상기 복수의 제2 관통홀 및 상기 흡인 기구에 연결되는 하나 또는 복수의 공간을 적어도 구비하고, 상기 복수의 제1 관통홀의 평면적은 상기 복수의 흡착홀의 평면적보다 크고, 상기 복수의 제2 관통홀의 평면적은 상기 복수의 제1 관통홀의 평면적보다 크며, 적어도 상기 하나 또는 복수의 공간, 상기 복수의 제2 관통홀, 상기 복수의 제1 관통홀 및 상기 복수의 흡착홀을 순차적으로 경유하여 상기 복수의 대상물이 흡인됨으로써, 상기 복수의 대상물이 상기 흡착 지그에 흡착되는 것을 특징으로 한다.
상기의 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 따른 절단 시스템은, 피절단물 공급 유닛, 피절단물 절단 유닛, 검사 유닛 및 수용 유닛을 구비하고, 상기 각 유닛은 각각 다른 유닛에 대하여 착탈 및 교환 가능하며, 상기 기판 공급 유닛은 피절단물 공급 기구 및 반송 기구를 구비하며, 피절단물을 상기 피절단물 공급 기구로부터 반출함과 함께 상기 반송 기구에 의해 상기 피절단물 절단 유닛으로 반송하고, 상기 피절단물 절단 유닛은 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 절단 장치를 구비하며, 상기 절단 장치에 의해 상기 피절단물을 절단해서 개별화하여 상기 복수의 제품을 제조하고, 상기 검사 유닛은 검사 수단 및 이송 기구를 구비하며, 상기 검사 수단에 의해 상기 복수의 제품을 검사하여 양품과 불량품을 선별하여 상기 이송 기구에 의해 상기 복수의 제품을 상기 수용 유닛으로 이송하고, 상기 수용 유닛은 상기 양품을 수용하는 양품용 수용 기구 및 상기 불량품을 수용하는 불량품용 수용 기구를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 절단 장치에서, 복수의 가상 절단선에 의해 둘러싸이는 복수의 가상 영역을 가지는 피절단물이 탑재되는 테이블, 피절단물을 흡인하는 흡인 기구, 피절단물을 절단하는 절단 수단 및 테이블과 절단 수단 중 적어도 일방을 이동시켜 상기 테이블과 상기 절단 수단의 위치 관계를 상대적으로 변화시키는 이동 기구를 구비한다. 테이블은 기대와 상기 기대 위에 장착된 흡착 지그를 구비한다. 테이블에서, 흡착 지그에 마련된 복수의 흡착홀, 제1 지지부에 마련된 복수의 제1 관통홀, 제2 지지부에 마련된 복수의 제2 관통홀 및 기대에 마련된 하나 또는 복수의 공간을 연통시킨다. 흡인 기구에 의해, 하나 또는 복수의 공간, 복수의 제2 관통홀, 복수의 제1 관통홀 및 복수의 흡착홀을 순차적으로 경유하여 피절단물 또는 복수의 제품을 흡인한다. 이러한 흡인 통로를 구성함으로써, 테이블의 배관 저항을 작게 하여 흡착력을 크게 한다. 따라서, 제품이 흡착 지그로부터 어긋나거나 날아가는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 절단 장치의 실시예 1에서 사용되는 밀봉제 기판을 나타내는 개관도이며, 도 1의 (a)는 기판측으로부터 본 평면도, 도 1의 (b)는 정면도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 밀봉제 기판에 대응하는 절단용 테이블을 나타내는 개관도이며, 도 2의 (a)는 평면도, 도 2의 (b)는 도 2의 (a)의 A-A선에서 본 개략 단면도이다.
도 3은 도 2에 나타낸 허니콤(honeycomb) 플레이트를 나타내는 평면도이며, 도 3의 (a)는 허니콤 플레이트(21)의 평면도, 도 3의 (b)는 허니콤 플레이트(19)의 평면도이다.
도 4는 도 2에 나타낸 허니콤 플레이트를 나타내는 사시도이며, 도 4의 (a)는 허니콤 플레이트(21)의 사시도, 도 4의 (b)는 허니콤 플레이트(19)의 사시도, 도 4의 (c)는 허니콤 플레이트(19)의 변형예를 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 2에 나타낸 절단용 테이블의 흡착 지그에 밀봉제 기판을 흡착하는 상태를 나타내는 개략 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 절단 장치의 실시예 2에 있어서 절단용 테이블을 나타내는 개략도이며, 도 6의 (a)는 도 2의 (a)의 A-A선에서 본 개략 단면도, 도 6의 (b)는 기대에 마련된 지지 부재를 나타내는 평면도, 도 6의 (c)는 도 6의 (b)에 나타낸 지지 부재의 사시도이다.
도 7은 본 발명에 따른 절단 장치의 실시예 3에 있어서 절단 장치의 개요를 나타내는 평면도이다.
이하, 본 발명에 대하여 예를 들어 더 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 설명에 의해 한정되지 않는다.
본 발명에 따른 절단 장치에서, 예를 들면 상기 복수의 제1 관통홀이 각각 가지는 평면적이 상기 복수의 제품이 각각 가지는 평면적보다 작아도 된다.
본 발명에 따른 절단 장치에서, 예를 들면 상기 제2 지지부는 상기 복수의 제2 관통홀을 각각 구성하는 측벽에 마련되어 상기 복수의 제2 관통홀끼리를 연통하는 연통공을 가지고 있어도 된다.
본 발명에 따른 절단 장치는, 예를 들면 상기 기대에서 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 마련된 제3 지지부 및 상기 제3 지지부에 마련되어 상기 복수의 제1 관통홀과 상기 복수의 제2 관통홀에 연통되는 복수의 제3 관통홀을 구비하며, 상기 복수의 제3 관통홀의 평면적은 상기 복수의 제1 관통홀의 평면적보다 크고 상기 복수의 제2 관통홀의 평면적보다 작아도 된다.
본 발명에 따른 절단 장치에서, 예를 들면 상기 제1 지지부는 허니콤 구조를 가지고 있어도 된다.
본 발명에 따른 절단 장치에서, 예를 들면 상기 흡착 지그는 상기 기대에 대하여 착탈 가능해도 된다.
본 발명에 따른 절단 방법에서, 예를 들면 상기 복수의 제1 관통홀이 각각 가지는 평면적은 상기 복수의 제품이 각각 가지는 평면적보다 작아도 된다.
본 발명에 따른 절단 방법에서, 예를 들면 상기 제2 지지부는 상기 복수의 제2 관통홀을 각각 구성하는 측벽에 마련되어 상기 복수의 제2 관통홀끼리를 연통하는 연통공을 가지고 있어도 된다.
본 발명에 따른 절단 방법은, 예를 들면 상기 기대에서 상기 제2 지지부 위에 복수의 제3 관통홀을 가지는 제3 지지부를 마련하는 공정을 구비하고, 상기 제3 지지부를 마련하는 공정에서는 상기 복수의 제1 관통홀의 평면적보다 크고 상기 복수의 제2 관통홀의 평면적보다 작은 평면적을 가지는 상기 복수의 제3 관통홀이 상기 복수의 제1 관통홀과 상기 복수의 제2 관통홀에 연통되어도 된다.
본 발명에 따른 절단 방법에서, 예를 들면 상기 제1 지지부는 허니콤 구조를 가지고 있어도 된다.
본 발명에 따른 절단 방법에서, 예를 들면 상기 흡착 지그는 상기 기대에 대하여 착탈 가능해도 된다.
본 발명에 따른 흡착 기구에서, 예를 들면 상기 복수의 제1 관통홀이 각각 가지는 평면적은 상기 복수의 대상물이 각각 가지는 평면적보다 작아도 된다.
본 발명에 따른 흡착 장치에서, 예를 들면 상기 복수의 제1 관통홀이 각각 가지는 평면적은 상기 복수의 대상물이 각각 가지는 평면적보다 작아도 된다.
본 발명에서는, 예를 들면 도 2에 나타낸 바와 같이, 절단 장치에서 기대(8) 위에 흡착 지그(9)를 장착하여 절단용 테이블(7)을 구성한다. 흡착 지그(9)에는 밀봉제 기판(1)의 각 가상 영역(6) 또는 개별화된 제품을 흡착하는 복수의 흡착홀(11)을 마련한다. 흡착 지그(9)의 두께를 얇게 하고 흡착홀(11)의 길이를 짧게 한다. 기대(8)에는 복수의 관통홀(제2 관통홀)(18)을 가지는 허니콤 플레이트(제2 지지부)(19)와 복수의 관통홀(제1 관통홀)(20)을 가지는 허니콤 플레이트(21)(제1 지지부)를 적층하여 마련한다. 절단용 테이블(7)의 흡인 통로로서 흡착홀(11), 관통홀(20), 관통홀(18) 및 공간(16)을 순차적으로 연통시킨다. 기대(8)에 허니콤 플레이트(21, 19)를 마련함으로써, 기대(8)의 배관 저항을 매우 작게 할 수 있다. 따라서, 절단용 테이블(7)의 배관 저항을 작게 할 수 있으므로, 개별화된 제품을 흡착하는 흡착력을 크게 할 수 있다. 따라서, 밀봉제 기판(1)을 개별화할 때, 개별화된 제품이 절삭수가 분사됨으로써 흡착 지그(9)로부터 어긋나거나 날아가는 것을 방지할 수 있다.
[실시예 1]
본 발명에 따른 절단 장치의 실시예 1에 대해 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한다. 본 출원 서류에서의 어느 도면에 대해서도 알기 쉽게 하기 위하여 적절히 생략하거나 과장하여 모식적으로 나타내고 있다. 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 설명을 적절히 생략한다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 밀봉제 기판(1)은 프린트 기판이나 리드 프레임 등으로 이루어지는 기판(2), 기판(2)이 가지는 복수의 가상 영역에 장착된 복수의 칩 형상 부품(도시 생략) 및 복수의 가상 영역이 일괄적으로 덮이도록 하여 형성된 밀봉 수지(3)를 갖는다. 밀봉제 기판(1)은 최종적으로 절단되어 개별화되는 피절단물이다.
한편, 본 발명에 있어서 상기 피절단물이 가지는 「가상 절단선」은, 예를 들면 가상적인(실체가 없는) 절단선이면 되며, 상기 피절단물에 실제로 절단선이 그어져 있을 필요는 없다. 또한, 상기 피절단물이 가지는 「가상 영역」도, 예를 들면 가상적인 영역이면 되며 상기 피절단물에 실제로 그어진 절단선에 의해 명확하게 복수의 영역으로 구분되어 있을 필요는 없다. 단, 상기 가상 절단선은 상기 피절단물에 실제로 그어진(실체가 있는) 절단선이어도 된다. 또한, 상기 가상 영역은 상기 피절단물에 실제로 그어진(실체가 있는) 절단선에 의해 명확하게 구분된 영역이어도 된다. 이하에서, 상기 피절단물이 가지는 「가상 절단선」을 간단히 「절단선」이라고 하는 경우가 있다. 이 「절단선」은 상술한 바와 같이, 가상적인(실체가 없는) 절단선이어도 되고, 실체가 있는 절단선이어도 된다. 또한, 이하에서 상기 피절단물이 가지는 「가상 영역」을 간단히 「영역」이라고 하는 경우가 있다. 이 「영역」은 상술한 바와 같이 가상적인 영역이어도 되고, 상기 피절단물에 실제로 그어진(실체가 있는) 절단선에 의해 명확하게 구분된 영역이어도 된다.
도 1의 (a)에 나타낸 바와 같이, 밀봉제 기판(1)에는 폭 방향을 따른 복수의 제1 절단선(가상 절단선)(4)과 길이 방향을 따른 복수의 제2 절단선(가상 절단선)(5)이 각각 가상으로 설정된다. 복수의 제1 절단선(4)과 복수의 제2 절단선(5)에 의해 둘러싸인 복수의 영역(가상 영역)(6)이 개별화됨에 따라 각각 제품이 된다. 도 1의 (a)에서는, 예를 들면 6개의 제1 절단선(4)이 설정되고 3개의 제2 절단선(5)이 설정된다. 따라서, 폭 방향을 따라 2개 및 길이 방향을 따라 5개의 영역(6)이 형성되어 합계 10개의 영역(6)이 격자 형상으로 형성된다. 각각의 영역(6)이 제품에 상당한다. 밀봉제 기판(1)에 형성되는 영역(6)은 개별화되는 제품의 사이즈나 수에 의해 임의로 설정된다. 도 1에서는, 한 변이 L1의 길이를 가지는 정방형의 영역(6)을 나타낸다. 다시 말하면, 폭 방향을 따른 제1 절단선(4)들간의 거리 및 길이 방향을 따른 제2 절단선(5)끼리간의 거리는 모두 길이 L1으로 설정된다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 절단용 테이블(7)은 절단 장치에서 밀봉제 기판(1)을 절단하여 개별화하기 위한 테이블이다. 절단용 테이블(7)은, 예를 들면 금속으로 이루어지는 기대(8) 및 기대(8) 위에 장착되는 흡착 지그(9)를 구비한다. 흡착 지그(9)는 예를 들면, 실리콘계 수지나 불소계 수지 등에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 흡착 지그(9)에는 밀봉제 기판(1)의 복수의 영역(6)(도 1 참조)을 각각 흡착하여 유지하는 복수의 대지(臺地) 형상의 돌기(10)가 마련된다. 복수의 돌기(10)에는 각 돌기(10)의 상면으로부터 흡착 지그(9)의 바닥면까지 관통하는 흡착홀(11)이 각각 마련된다. 흡착홀(11)의 배관 저항을 작게 하기 위해서는 흡착홀(11)의 지름을 크게하고 흡착홀(11)의 길이를 짧게 하는 것이 바람직하다.
도 2의 (a)에 나타낸 바와 같이, 도 1에 나타난 밀봉제 기판(1)의 가장 끝의 절단선을 제외하고, 복수의 제1 절단선(4) 및 중앙의 제2 절단선(5)에 대응하도록, 돌기(10)끼리간에 복수의 제1 절단홈(12) 및 제2 절단홈(13)이 각각 마련된다. 흡착 지그(9)의 폭 방향을 따라 4개의 제1 절단홈(12)이 흡착 지그(9)의 길이 방향을 따라 1개의 제2 절단홈(13)이 각각 형성된다. 밀봉제 기판(1)의 가장 끝에 설정된 제1 절단선(4) 및 제2 절단선(5)에 대해서는 흡착 지그(9)에서 가장 끝에 형성된 돌기(10)의 외측 공간이 절단홈과 동일한 효과를 갖는다.
도 2의 (b)에 나타낸 바와 같이, 절단용 테이블(7)에서 기대(8)는 상면에 마련된 개구, 측벽(14) 및 바닥면(15)에 의해 둘러싸이는 공간(16)을 갖는다. 기대(8)의 측벽(14)에는, 내측을 향해 돌출되는 돌출부(17)가 내벽을 따라 마련된다. 돌출부(17) 위에는 절단용 테이블(7)을 지지하는 지지부로서, 예를 들면 허니콤 형태로 형성된 복수의 관통홀(18)(본 발명에서의 상기 「제2 관통홀」)을 가지는 허니콤 플레이트(19)(본 발명에서의 상기 「제2 지지부」)가 마련된다. 허니콤이란, 정육각형의 관통홀을 가지는 정육각 기둥을 빈틈없이 나열한 벌집 형태의 구조이다. 허니콤 플레이트(19) 위에는 절단용 테이블(7)을 지지하는 지지부로서, 다시 허니콤 형태로 형성된 복수의 관통홀(20)(본 발명에서의 상기 「제1 관통홀」)을 가지는 허니콤 플레이트(21)(본 발명에서의 상기 「제1 지지부」)가 마련된다. 이 경우에는, 기대(8)의 내부에서 아래서부터 순서대로 허니콤 플레이트(19)와 허니콤 플레이트(21)가 적층되어 마련된다. 허니콤 플레이트(21)에 형성되는 복수의 관통홀(20)의 개구는 허니콤 플레이트(19)에 형성되는 복수의 관통홀(18)의 개구보다 작게 형성된다. 허니콤 플레이트(19) 아래에는 측벽(14)과 바닥면(15)에 의해 둘러싸인 공간(16)이 남는다. 따라서, 기대(8)에서 허니콤 플레이트(21)의 복수의 관통홀(20), 허니콤 플레이트(19)의 복수의 관통홀(18) 및 허니콤 플레이트(19) 아래의 공간(16)이 위에서부터 순서대로 연통된다.
허니콤 플레이트(21)의 상단의 위치는 기대(8)의 상면의 위치에 일치하도록 배치된다. 따라서, 허니콤 플레이트(21) 및 허니콤 플레이트(19)의 높이에 대응하여 돌출부(17)를 마련하는 위치가 결정된다. 돌출부(17)에 의해, 허니콤 플레이트(19) 및 허니콤 플레이트(21)를 기대(8)에 유지할 수 있다.
기대(8) 및 그 내부에 마련된 허니콤 플레이트(21) 위에는 흡착 지그(9)가 장착된다. 기대(8) 및 그 내부에 마련된 허니콤 플레이트(21) 위에 흡착 지그(9)를 장착함으로써 절단용 테이블(7)이 구성된다. 이 상태에서, 흡착 지그(9)에 마련된 복수의 흡착홀(11), 허니콤 플레이트(21)에 마련된 복수의 관통홀(20), 허니콤 플레이트(19)에 마련된 복수의 관통홀(18) 및 기대(8)에 마련된 공간(16)이 위에서부터 순서대로 연통된다. 흡착 지그(9)는 기대(8)에 대해서 착탈 가능하다.
기대(8)의 바닥면(15)의 중앙 부근에는 흡인구(22)가 마련된다. 흡인구(22)는 배관(23)을 통하여 흡인 기구인 진공 펌프(24)에 접속된다. 배관(23)은 예를 들면, 유연성을 가지는 나일론 튜브 등을 사용하는 것이 바람직하다. 진공 펌프(24)를 사용하여 밀봉제 기판(1)을 흡인함으로써, 절단용 테이블(7)에 탑재된 밀봉제 기판(1)이 흡착 지그(9)에 흡착된다. 구체적으로는, 진공 펌프(24)에 의해 배관(23), 흡인구(22), 공간(16), 복수의 관통홀(18), 복수의 관통홀(20) 및 복수의 흡착홀(11)을 순차적으로 경유하여 흡착 지그(9) 위에 탑재된 밀봉제 기판(1)이 흡착 지그(9)에 흡착된다. 진공 펌프(24) 대신 대용량의 감압 탱크를 사용해도 된다.
흡착 지그(9)의 복수의 돌기(10)에 형성되는 각각의 흡착홀(11)의 지름은, 예를 들면 제품의 사이즈에 대응하여 결정된다. 예를 들면, 제품이 작아지면 흡착홀(11)의 지름도 작아진다. 예를 들면, 한 변이 1.5mm 내지 2.0 mm 정도의 사이즈를 가지는 제품이면 흡착홀(11)의 지름은 0.6mm 내지 1.2mm 정도로 형성된다. 일반적으로, 흡착홀(11)의 지름이 작아지면 흡착홀(11)의 배관 저항이 커지므로, 제품을 흡착하는 흡착력이 작아진다. 본 실시예에서는, 흡착홀(11)의 지름이 작아짐으로써 흡착력이 작아지는 것을 흡착홀(11)의 길이를 짧게함으로써 억제한다. 다시 말하면, 흡착 지그(9)의 두께를 얇게 함으로써, 흡착홀(11)의 배관 저항이 커지는 것을 억제한다.
도 3의 (a) 및 (b)에 허니콤 플레이트(21) 및 허니콤 플레이트(19)가 기대(8)에 마련된 상태를 나타낸다. 상술한 바와 같이, 허니콤이란 정육각형의 관통홀을 가지는 정육각 기둥을 빈틈없이 나열한 벌집 형태의 구조이다. 예를 들면, 판 형상의 부재에 정육각형의 관통홀을 뚫으면 강도를 그다지 손상시키지 않고 허니콤 플레이트를 형성할 수 있다. 정육각형의 관통홀의 수를 점점 늘리면, 최종적으로는 측벽을 가지는 정육각형의 관통홀의 집합체가 남는다. 허니콤 구조에서 정육각형의 관통홀의 개구를 작게 하면 허니콤 플레이트의 강도를 크게 할 수 있다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 기대(8)의 개구를 모두 메우도록 허니콤 플레이트(21)의 복수의 관통홀(20) 및 허니콤 플레이트(19)의 복수의 관통홀(18)이 각각 형성된다. 허니콤 플레이트(21, 19)를 평면에서 보면, 허니콤 플레이트(21, 19)의 평면적은 대부분이 복수의 관통홀(20, 18)의 평면적의 집합이 차지한다. 따라서, 허니콤 플레이트(21, 19)에서는, 면적의 대부분이 공간에 의해 차지되므로 배관 저항을 매우 작게 할 수 있다.
도 3에서는 허니콤 플레이트(21)의 관통홀(20)의 중심간 거리가 L2, 허니콤 플레이트(19)의 관통홀(18)의 중심간 거리가 L3으로 각각 설정된다. 이 경우에는 L2＜L3이 되도록 관통홀(20) 및 관통홀(18)의 중심간 거리를 결정할 수 있다. 예를 들면, L2로서 1.0mm 내지 2.0mm, L3으로서 8.0mm 내지 12.0mm 정도의 거리로 설정된다. 허니콤 플레이트(21)에 형성되는 관통홀(20)의 평면적은, 밀봉제 기판(1)에 설정된 영역(6)(도 1의 (a) 참조), 즉 제품의 평면적보다 작게 형성된다. 따라서, 제품의 한 변의 길이 L1에 대응하여 L2＜L1가 되도록 관통홀(20)의 크기가 결정된다. 허니콤 플레이트(21)에 형성되는 관통홀(20)의 크기를 작게 하여 허니콤 플레이트(21)의 강도를 크게 하고 있다.
기대(8)에 마련되는 허니콤 플레이트(21)의 관통홀(20)의 평면적은, 제품의 평면적보다 작고 흡착홀(11)의 평면적보다 크게 형성된다. 허니콤 플레이트(19)의 관통홀(18)의 평면적은 허니콤 플레이트(21)의 관통홀(20)의 평면적보다 크게 형성된다. 허니콤 플레이트(19) 아래의 공간(16)은 기대(8) 자체의 개구와 동일한 크기이다. 따라서, 절단용 테이블(7)에서는, 밀봉제 기판(1)을 흡착하는 흡착홀(11), 각각의 허니콤 플레이트(21)의 관통홀(20), 허니콤 플레이트(19)의 관통홀(18) 및 공간(16)의 순서로 개구가 커진다. 흡착홀(11)의 지름에 비해 관통홀(20), 관통홀(18), 공간(16)의 개구는 크다. 따라서, 절단용 테이블(7)의 배관 저항은 대부분이 흡착홀(11)의 배관 저항이 차지하게 된다. 본 실시예에서는, 흡착홀(11)의 길이를 짧게 하여 흡착 지그(9)의 배관 저항을 작게 하고 있다. 기대(8)에 위에서부터 순서대로 허니콤 플레이트(21, 19)를 마련함으로써, 기대(8)의 배관 저항을 매우 작게 하고 있다. 따라서, 절단용 테이블(7)의 배관 저항을 작게 할 수 있으므로, 밀봉제 기판(1) 또는 개별화된 제품을 흡착하는 흡착력을 크게 할 수 있다.
도 4의 (a), (b), (c)는 각각 허니콤 플레이트(21), 허니콤 플레이트(19) 및 허니콤 플레이트(19)의 변형예를 나타내는 사시도이다. 예를 들면, 도 4의 (b)에 나타낸 바와 같이, 허니콤 플레이트(19)의 하나의 관통홀(18)을 구성하는 각각의 측벽(25)은, 이웃하는 각각의 관통홀(18)의 측벽(25)과 접속된다. 관통홀(18)의 크기, 관통홀(18)의 깊이 및 관통홀(18)을 구성하는 각각의 측벽(25)의 두께는 요구되는 강도 등에 따라 임의로 결정할 수 있다.
도 4의 (c)는 허니콤 플레이트(19)의 변형예를 나타낸다. 도 4의 (c)에 나타낸 바와 같이, 관통홀(18)을 구성하는 각각의 측벽(25)의 하부에 관통홀(18)끼리를 연통하는 연통공(26)을 마련할 수 있다. 각 연통공(26)은 각각 측벽(25)의 최하부에 마련되는 것이 바람직하다. 각 연통공(26)을 마련함으로써, 허니콤 플레이트(19)의 관통홀(18) 내에서 흡인되는 공기의 흐름을 보다 균일하게 할 수 있다.
도 5를 참조하여 밀봉제 기판(1)을 절단용 테이블(7)에 흡착하는 동작을 설명한다. 우선, 밀봉제 기판(1)의 각 영역(6)(도 1의 (a) 참조)이 흡착 지그(9)의 각각의 돌기(10) 위에 대응하도록 밀봉제 기판(1)을 흡착 지그(9) 위에 탑재한다. 이 상태에서, 흡착 지그(9)의 복수의 절단홈(12) 및 절단홈(13) 위에 밀봉제 기판(1)의 복수의 절단선(4) 및 절단선(5)이 각각 위치한다.
다음으로, 진공 펌프(24)를 사용하여 밀봉제 기판(1)을 흡인한다. 밀봉제 기판(1)을 흡인함으로써, 절단용 테이블(7)과 밀봉제 기판(1)에 의해 밀폐된 공간 내의 공기가 진공 펌프(24)에 의해 흡인된다. 도 5에서는, 흡인되는 공기는 굵은 파선의 화살표에 의해 가상적으로 나타내어진다. 예를 들면, 도 5에 나타낸 바와 같이, 흡착 지그(9)의 흡착홀(11a) 내에 체류하고 있던 공기(27a)는 흡착홀(11a)로부터 그 아래의 관통홀(20)과 그 아래의 관통홀(18)을 각각 경유하여 공간(16)으로 이송된다. 마찬가지로, 흡착홀(11b) 내에 체류하고 있던 공기(27b)는 흡착홀(11b)로부터 그 아래의 관통홀(20)과 그 아래의 관통홀(18)을 각각 경유하여 공간(16)으로 이송된다. 마찬가지로, 흡착홀(11c) 내에 체류하고 있던 공기(27c)는 흡착홀(11c)로부터 그 아래의 관통홀(20)과 그 아래의 관통홀(18)을 각각 경유하여 공간(16)으로 이송된다. 복수의 흡착홀(11) 내에 체류하고 있던 공기는 각각의 흡착홀(11)로부터 그 아래에 배치된 관통홀(20)과 그 아래에 배치된 관통홀(18)을 각각 경유하여 공간(16)으로 이송된다.
밀봉제 기판(1)을 흡인함으로써, 허니콤 플레이트(21)의 복수의 관통홀(20) 내에 체류하고 있던 공기 및 허니콤 플레이트(19)의 복수의 관통홀(18) 내에 체류하고 있던 공기도 공간(16)으로 이송된다. 공간(16)으로 이송된 공기는 기대(8)의 바닥면(15)에 마련된 흡인구(22)로부터 배관(23)을 경유하여 진공 펌프(24)에 의해 흡인되어 배출된다. 절단용 테이블(7)에 장착된 흡착 지그(9)에 밀봉제 기판(1)을 흡착한다.
본 실시예에 의하면, 절단 장치에서 기대(8) 위에 흡착 지그(9)를 장착하여 절단용 테이블(7)을 구성한다. 흡착 지그(9)에는 밀봉제 기판(1)의 각 영역(6) 또는 개별화된 제품을 흡착하는 흡착홀(11)을 마련한다. 흡착 지그(9)의 두께를 얇게 하고 흡착홀(11)의 길이를 짧게 함으로써, 흡착 지그(9)의 배관 저항을 작게 할 수 있다. 기대(8)에는 복수의 관통홀(18)을 가지는 허니콤 플레이트(19)와 복수의 관통홀(20)을 가지는 허니콤 플레이트(21)를 적층하여 마련한다. 따라서, 절단용 테이블(7)의 흡인 통로로서 흡착홀(11), 관통홀(20), 관통홀(18) 및 공간(16)이 순차적으로 연통된다. 흡착홀(11), 관통홀(20) 및 관통홀(18)이 각각 가지는 개구는 흡착홀(11), 관통홀(20) 및 관통홀(18) 순으로 크다. 기대(8)에 허니콤 플레이트(21, 19)를 마련함으로써, 기대(8)의 배관 저항을 매우 작게 할 수 있다. 따라서, 절단용 테이블(7)에서, 배관 저항은 대부분이 흡착 지그(9)의 배관 저항이 차지하므로, 절단용 테이블(7) 전체의 배관 저항을 작게 할 수 있다. 절단용 테이블(7)의 배관 저항을 작게 할 수 있으므로, 개별화된 제품을 흡착하는 흡착력을 크게 할 수 있다. 따라서, 밀봉제 기판(1)을 개별화함으로써 제품을 제조할 때, 절삭수가 분사되는 것에 기인하여 제품이 흡착 지그(9)로부터 어긋나거나 날아가는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 실시예에 의하면, 절단용 테이블(7)의 배관 저항을 작게 하여 밀봉제 기판(1) 또는 개별화된 제품을 흡착하는 흡착력을 크게 하고 있다. 예를 들면, 휘어진 밀봉제 기판(1)을 개별화하는 경우에는, 개별화한 순간 휨 영향에 의해 흡착 지그(9)의 흡착홀(11)과 제품 사이의 작은 틈이 생겨 흡착홀(11)에 공기가 유입되는 경우가 있다. 공기가 유입되면 개별화된 제품의 위치 어긋남이 발생한다. 본 실시예에서는, 제품을 흡착하는 흡착력을 크게 하고 있으므로, 공기가 유입되어도 순간적으로 제품을 흡착하여 공기의 유입을 방지할 수 있다. 따라서, 휘어진 밀봉제 기판(1)을 개별화한 경우에도 개별화된 제품이 위치에서 어긋나는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 실시예에 의하면, 절단용 테이블(7)의 배관 저항을 작게 하기 위해, 흡착 지그(9)의 두께를 얇게 하여 흡착홀(11)의 배관 저항을 작게 하고 있다. 흡착 지그(9)의 두께를 얇게 하면, 밀봉제 기판(1)을 흡인함으로써 흡착 지그(9)의 중앙 부근에 아래로 볼록한 변형이 발생하기 쉽다. 본 실시예에서는, 흡착 지그(9)의 아래에 개구가 작은 복수의 관통홀(20)을 가지는 허니콤 플레이트(21)를 마련한다. 이 허니콤 플레이트(21)는 개구가 작은 관통홀(20)을 가지는 정육각 기둥의 집합체이므로, 큰 강도를 갖는다. 따라서, 허니콤 플레이트(21)를 흡착 지그(9)의 바로 아래에서 흡착 지그(9)에 접하도록 마련함으로써, 밀봉제 기판(1)을 흡착한 경우라도 흡착 지그(9)가 변형되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 실시예에 의하면, 흡착 지그(9)를 기대(8) 위에 장착하여 절단용 테이블(7)을 구성한다. 절단용 테이블(7)에서 흡착 지그(9)를 착탈할 수 있어 제품의 사이즈나 수에 대응하여 흡착 지그(9)를 교환할 수 있다. 기대(8)에는 개구가 큰 관통홀(18)을 가지는 허니콤 플레이트(19) 위에 개구가 작은 관통홀(20)을 가지는 허니콤 플레이트(21)를 적층하여 마련한다. 이 2층의 허니콤 플레이트(21, 19)에 각각 마련된 관통홀(20, 18)을 조합하여 흡인 통로가 형성된다. 따라서, 제품의 사이즈나 수에 관계없이 허니콤 플레이트(19, 21)를 마련한 기대(8)를, 허니콤 플레이트(21)의 관통홀(20)보다 큰 사이즈 가지는 제품 전체에 대하여 공통화할 수 있다. 절단용 테이블(7)에서는 기대(8)를 공통화하여 제품에 따른 흡착 지그(9)만을 제작하면 된다.
한 변이 2mm 이하의 사이즈를 가지는 제품이면, 1매의 밀봉제 기판으로 4000 내지 6000개의 제품이 제조된다. 따라서, 종래의 절단 테이블(7)에서는 흡착 지그(9)에는 흡착홀(11)을 4000 내지 6000개, 기대(8)에는 흡인 통로를 4000 내지 6000개 마련해야 한다. 본 실시예에서는, 허니콤 플레이트(19, 21)를 마련하여 기대(8)를 공통화한다. 따라서, 기대(8)에 제품과 동일한 수만큼의 흡인 통로를 마련할 필요가 없어진다. 절단 장치에서, 제품에 대응하여 절단용 테이블(7)의 기대(8)를 제작할 필요가 없어지므로, 절단용 테이블(7)을 제작하는 비용을 저렴하게 할 수 있다. 또한, 흡착 지그(9)의 교환만으로 다른 사이즈의 제품에 대응할 수 있으므로, 절단 장치의 작업 효율이나 생산성을 향상시킬 수 있다.
[실시예 2]
도 6을 참조하여 본 발명에 따른 절단 장치의 실시예 2를 설명한다. 실시예 1과의 차이는, 절단용 테이블(7)의 기대(8)에서 허니콤 플레이트(19) 및 허니콤 플레이트(21)를 유지하는 돌출부(17) 대신 지지 부재(28)를 마련하는 것이다. 지지 부재(28) 위에 허니콤 플레이트(19) 및 허니콤 플레이트(21)를 유지함으로써 기대(8)를 구성한다. 그 이외의 구성은 실시예(1)과 동일하므로 설명을 생략한다. 밀봉제 기판(1)을 흡착하는 동작에 대해서도 실시예 1과 동일하다.
도 6에 나타낸 바와 같이, 지지 부재(28)는 외주 프레임(28a), 외주 프레임(28a)의 장변 두 변을 접속하는 하나 또는 복수개(도면에서는 2개)의 중간체(28b), 및 외주 프레임(28a) 및 중간체(28b)를 지지하는 복수 개(도면에서는 8개)의 지주(28c)를 구비한다. 외주 프레임(28a), 중간체(28b) 및 지주(28c)는 각각 각재 형상 또는 판 형상으로 이루어진다. 지지 부재(28)는 기대(8)의 공간(16) 내에 고정된다. 지지 부재(28) 위에 허니콤 플레이트(19) 및 허니콤 플레이트(21)가 유지된다. 도 6의 (b)에 나타낸 바와 같이, 평면에서 보아 외주 프레임(28a)과 2개의 중간체(28b)에 의해 공간(16)이 3개의 공간(16a, 16b, 16c)으로 분할된다. 지지 부재(28)를 마련함으로써, 절단용 테이블(7)이 커진 경우라도 지지 부재(28) 위에 허니콤 플레이트(19) 및 허니콤 플레이트(21)를 안정적으로 지지할 수 있다.
도 6에서는 외주 프레임(28a)의 장변 두 변을 접속하는 2개의 중간체(28b)를 마련하여 공간(16)을 3개의 공간(16a, 16b, 16c)으로 분할하였다. 이에 한정하지 않고, 외주 프레임(28a)의 장변 두 변을 접속하는 중간체(28b)를 3개 이상 마련하여 공간(16)을 4개 이상의 공간으로 분할할 수도 있다. 또한, 지지 부재(28)의 중간체(28b)를 격자 형상으로 마련하여, 공간(16)을 격자 형상의 공간으로 분할하도록 해도 된다.
본 실시예에 의하면, 절단용 테이블(7)의 기대(8)에 지지 부재(28)를 마련한다. 지지 부재(28) 위에 허니콤 플레이트(19) 및 허니콤 플레이트(21)를 배치함으로써, 허니콤 플레이트(19) 및 허니콤 플레이트(21)를 보다 견고하게 지지할 수 있다. 따라서, 밀봉제 기판(1)이 대면적이 된 경우라도 허니콤 플레이트(19, 21)에 의해 안정적으로 절단용 테이블(7)를 지지할 수 있다.
[실시예 3]
도 7을 참조하여 본 발명에 따른 절단 장치의 실시예 3을 설명한다. 도 7에 나타낸 절단 시스템(29)은 피절단물을 복수의 제품으로 개별화한다. 절단 시스템(29)은 기판 공급 유닛(피절단물 공급 유닛)(A), 기판 절단 유닛(피절단물 절단 유닛)(B), 검사 유닛(C) 및 수용 유닛(D)을 각각 구성 요소(모듈)로서 갖는다. 각 구성 요소(각 유닛 A 내지 D)는 각각 다른 구성 요소에 대하여 착탈 및 교환 가능하다.
기판 공급 유닛(A)에는 기판 공급 기구(피절단물 공급 기구)(30)가 마련된다. 피절단물에 상당하는 밀봉제 기판(1)이 기판 공급 기구(30)로부터 반출되어 반송 기구(도시 생략)에 의해 기판 절단 유닛(B)으로 반송된다. 밀봉제 기판(1)(예를 들면, BGA 방식의 밀봉제 기판)은 기판(2)측의 면(도 1 참조)을 위로 하여 기판 절단 유닛(B)으로 반송된다.
절단 시스템(29)은 싱글 컷 테이블 방식의 절단 시스템이다. 기판 절단 유닛(B)은 본 발명의 절단 장치를 포함한다. 따라서, 기판 절단 유닛(B)에는 본 발명을 적용한 하나의 절단용 테이블(7)이 마련된다. 절단용 테이블(7)은 이동 기구(31)에 의해 도면의 Y 방향으로 이동 가능하고, 회전 기구(32)에 의해 θ방향으로 회동 가능하다. 절단용 테이블(7) 위에는 밀봉제 기판(1)이 탑재되어 흡착된다. 기판 절단 유닛(B)은 기판 탑재부(33)와 기판 절단부(34)를 갖는다.
기판 탑재부(33)에는 얼라인먼트용 카메라(35)가 마련된다. 카메라(35)는 기판 탑재부(33)에서 독립적으로 X방향으로 이동 가능하다. 밀봉제 기판(1)은 카메라(35)에 의해 얼라인먼트 마크가 검출되어 복수의 제1 절단선(4)과 복수의 제2 절단선(5)이 설정된다(도 1의 (a) 참조).
기판 절단부(34)에는 절단 수단으로서 2개의 스핀들(36A, 36B)이 마련된다. 절단 시스템(29)은 트윈 스핀들 구성의 절단 장치이다. 2개의 스핀들(36A, 36B)은 독립적으로 X방향으로 이동 가능하다. 2개의 스핀들(36A, 36B)에는 각각 회전 칼날(37A, 37B)가 마련된다. 이러한 회전 칼날(37A, 37B)은 각각 Y방향과 Z방향을 포함하는 면 내에서 회전함으로써 밀봉제 기판(1)을 절단한다.
각 스핀들(36A, 36B)에는 고속 회전하는 회전 칼날(37A, 37B)에 의해 발생하는 마찰열을 억제하기 위하여 절삭수를 분사하는 절삭수 공급용 노즐(도시 생략)이 마련된다. 절삭수는 회전 칼날(37A, 37B)이 밀봉제 기판(1)을 절단하는 피가공점을 향하여 분사된다. 절단용 테이블(7)과 스핀들(36A, 36B)을 상대적으로 이동시킴으로써 밀봉제 기판(1)을 절단한다.
검사 유닛(C)에는 검사용 스테이지(38)가 마련된다. 밀봉제 기판(1)을 절단하여 개별화된 복수의 제품(P)으로 이루어지는 집합체(39)는 검사용 스테이지(38)에 일괄적으로 이동 탑재된다. 검사용 스테이지(38)는 X방향으로 이동 가능하고, Y방향을 축으로 하여 회전할 수 있도록 구성된다. 개별화된 복수의 제품(P)으로 이루어지는 집합체(39)는 밀봉 수지(3)측의 면 및 기판(2)측의 면(도 1 참조)을 검사용 카메라(검사 수단)(40)에 의해 검사되어 양품과 불량품으로 선별된다. 검사가 끝난 제품(P)으로 이루어지는 집합체(39)는 인덱스 테이블(41)로 이동하여 탑재된다. 검사 유닛(C)에는, 인덱스 테이블(41)에 배치된 제품(P)을 트레이로 이송하기 위하여 복수의 이송 기구(42)가 마련된다.
수용 유닛(D)에는 양품을 수용하는 양품용 트레이(양품용 수용 기구)(43)와 불량품을 수용하는 불량품용 트레이(불량품용 수용 기구)(44)가 마련된다. 이송 기구(42)에 의해 양품과 불량품으로 선별된 제품(P)이 각 트레이(43, 44)에 수용된다. 도 7에서는 각 트레이(43, 44)를 하나만 나타내고 있으나, 각 트레이(43, 44)는 복수 개가 수용 유닛(D) 내에 마련된다.
한편, 본 실시예에서는 절단 시스템(29)의 동작이나 절단 조건 등을 설정하여 제어하는 제어부(CTL)를 기판 공급 유닛(A) 내에 마련하였다. 이에 한정하지 않고, 제어부(CTL)를 다른 유닛 내에 마련해도 된다.
본 실시예에서는, 싱글 컷 테이블 방식으로서 트윈 스핀들 구성의 절단 시스템(29)을 설명하였다. 이에 한정하지 않고, 트윈 컷 테이블 방식으로서 트윈 스핀들 구성의 절단 장치나 싱글 컷 테이블 방식으로서 싱글 스핀들 구성의 절단 장치 등에서도 본 발명을 적용할 수 있다.
한편, 상기 각 실시예에서는 절단용 테이블(7)의 기대(8)에 개구가 큰 관통홀(18)을 가지는 허니콤 플레이트(19)와 개구가 작은 관통홀(20)을 가지는 허니콤 플레이트(21)를 2층으로 적층하여 마련했다. 본 발명은 이에 한정하지 않고, 예를 들면 허니콤 플레이트(19)와 허니콤 플레이트(21) 사이에 관통홀(18)보다 작고 관통홀(20)보다 큰 개구를 가지는 허니콤 플레이트를 더 마련하여 3층으로 적층할 수 있다. 즉, 본 발명은 예를 들면, 기대(8)에 허니콤 플레이트를 2층 또는 3층으로 적층하여 절단용 테이블(7)을 구성할 수 있다. 또한 최하층의 허니콤 플레이트에는 관통홀끼리를 연통하는 연통공을 각각 측벽의 하부에 마련할 수 있다.
또한, 상기 각 실시예에서는 절단용 테이블(7)의 기대(8)에, 지지부로서 각각 정육각형의 관통홀(18, 20)을 가지는 허니콤 플레이트(19, 21)를 적층하여 마련하였다. 본 발명은 이에 한정하지 않고, 예를 들면 삼각형, 사각형, 오각형, 칠각형 이상의 다각형, 또는 원상의 복수의 관통홀을 가지는 플레이트를 기대(8)에 지지부로서 마련할 수 있다.
또한, 상기 각 실시예에서는, 절단용 테이블(7)에 있어서 복수의 돌기(10)를 가지는 흡착 지그(9)를 이용하는 경우를 설명하였다. 본 발명은 이에 한정하지 않고 예를 들면, 수용 테이블로서 복수의 오목부를 가지는 흡착 지그를 이용하는 경우나 검사 테이블로서 평탄한 면을 가지는 흡착 지그를 이용하는 경우에도 본 발명의 기대(8)를 적용할 수 있다. 어느 경우에도 허니콤 플레이트(19, 21)를 마련한 기대(8)를 공통화하여 사용할 수 있어 기대(8)에 제품과 동일 수만큼의 흡인 통로를 마련할 필요가 없어진다. 따라서, 제품에 대응하여 흡착 지그만을 교환하면 된다.
또한, 상기 각 실시예에서는, 피절단물로서 칩 형상의 소자를 포함한 밀봉제 기판(1)을 절단하는 경우를 나타내었다. 본 발명은 이에 한정하지 않고 밀봉제 기판(1) 이외의 피절단물로서, 다음의 피절단물을 절단하여 개별화하는 경우 본 발명을 적용할 수 있다. 예를 들면, 제1로, 실리콘, 화합물 반도체로 이루어지는 반도체 웨이퍼를 개별화하는 경우이다. 제2로, 저항체, 콘덴서, 센서 등의 회로 소자가 만들어진 세라믹 기판 등을 개별화하여 칩 저항, 칩 콘덴서, 칩형 센서 등의 제품을 제조하는 경우이다. 이들 두 경우에는, 반도체 웨이퍼, 세라믹 기판 등이 복수의 영역에 각각 대응하는 회로 소자가 만들어진 기판에 해당한다. 제3으로, 수지 성형품을 개별화하여 렌즈, 광학 모듈, 도광판 등의 광학 부품을 제조하는 경우이다. 제4로, 수지 성형품을 개별화하여 일반적인 성형 제품을 제조하는 경우이다. 상술한 4개의 경우를 포함한 여러 경우에 여기까지 설명한 내용을 적용할 수 있다.
절단 수단으로서 회전 칼날 대신, 와이어 소(saw) 또는 밴드 소를 사용하는 경우에도 여기까지 설명한 내용을 적용할 수 있다. 이러한 경우에는 와이어 소 또는 밴드 소를 피절단물에 대하여 평행하게 주행시킨다.
또한, 도 2, 도 5 및 도 6에 나타낸 절단용 테이블(7)에 대응하는 구성 요소(절단홈(12, 13)의 유무를 불문하고)를 포함하는 흡착 기구로서 복수의 제품을 흡착하는 흡착 기구를 대상으로 하여 본 발명을 적용할 수 있다. 본 발명에 따른 흡착 기구가 사용되는 장치로서는, 절단 장치 이외에 조립 장치, 반송 장치, 측정 장치, 검사 장치 등을 들 수 있다. 이러한 장치에서는 흡착하는 대상물에는 반제품이 포함된다.
본 발명은, 상술한 각 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서 필요에 따라, 임의로 적절하게 조합, 변경 또는 선택하여 채용할 수 있다.
1: 밀봉제 기판(피절단물) 2: 기판
3: 밀봉 수지 4: 제1 절단선(절단선)
5: 제2 절단선(절단선) 6: 영역
7: 절단용 테이블(테이블) 8: 기대
9: 흡착 지그 10: 돌기
11, 11a, 11b, 11c: 흡착홀 12: 제1 절단홈
13: 제2 절단홈 14: 측벽
15: 바닥면 16, 16a, 16b, 16c: 공간
17: 돌출부 18: 관통홀(제2 관통홀)
19: 허니콤 플레이트(제2 지지부) 20: 관통홀(제1 관통홀)
21: 허니콤 플레이트(제1 지지부) 22: 흡인구
23: 배관 24: 진공 펌프(흡인 기구)
25: 측벽 26: 연통공
27a, 27b, 27c: 공기 28: 지지 부재
28a: 외주 프레임 28b: 중간체
28c: 지주 29: 절단 시스템
30: 기판 공급 기구(피절단물 공급 기구)
31: 이동 기구 32: 회전 기구
33: 기판 탑재부 34: 기판 절단부
35: 얼라인먼트용 카메라 36A, 36B: 스핀들(절단 수단)
37A, 37B: 회전 칼날 38: 검사용 스테이지
39: 복수의 제품(P)으로 이루어지는 집합체
40: 검사용 카메라(검사 수단) 41: 인덱스 테이블
42: 이송 기구
43: 양품용 트레이(양품용 수용 기구)
44: 불량품용 트레이(불량품용 수용 기구)
L1: 영역의 한 변의 길이 L2: 관통홀의 중심간 거리
L3: 관통홀의 중심간 거리 A: 기판 공급 유닛(피절단물 공급 유닛)
B: 기판 절단 유닛(피절단물 절단 유닛)
C: 검사 유닛 D: 수용 유닛
P: 제품 CTL: 제어부

Claims (17)

  1. 복수의 가상 절단선에 의해 둘러싸이는 복수의 가상 영역을 가지는 피절단물이 탑재되는 테이블, 상기 피절단물을 흡인하는 흡인 기구, 상기 피절단물을 절단하는 절단 수단 및 상기 테이블과 상기 절단 수단의 적어도 일방을 이동시켜 상기 테이블과 상기 절단 수단의 위치 관계를 상대적으로 변화시키는 이동 기구를 구비하고, 상기 피절단물을 개별화하여 상기 복수의 가상 영역의 각각에 대응하는 복수의 제품을 제조할 때 사용되는 절단 장치로서,
    상기 테이블이,
    기대;
    상기 기대 위에 장착된 흡착 지그;
    상기 흡착 지그에 마련되어 상기 복수의 영역에 각각 대응하는 복수의 돌기;
    상기 복수의 돌기 각각의 상면으로부터 상기 흡착 지그의 바닥면까지 관통하는 복수의 흡착홀;
    상기 기대에서 상기 흡착 지그 아래에 마련된 제1 지지부;
    상기 제1 지지부에 마련되어 상기 복수의 흡착홀에 연통되는 복수의 제1 관통홀;
    상기 기대에서 상기 제1 지지부 아래에 마련된 제2 지지부;
    상기 제2 지지부에 마련되어 상기 복수의 제1 관통홀에 연통되는 복수의 제2 관통홀; 및
    상기 기대에 마련되어 상기 복수의 제2 관통홀과 상기 흡인 기구에 연결되는 하나 또는 복수의 공간을 적어도 구비하고,
    상기 복수의 제1 관통홀의 평면적은 상기 복수의 흡착홀의 평면적보다 크고,
    상기 복수의 제2 관통홀의 평면적은 상기 복수의 제1 관통홀의 평면적보다 크며,
    상기 제2 지지부는 상기 복수의 제2 관통홀을 각각 구성하는 측벽에 마련되어 상기 복수의 제2 관통홀끼리를 연통하는 연통공을 가지고,
    적어도 상기 하나 또는 복수의 공간, 상기 복수의 제2 관통홀, 상기 복수의 제1 관통홀 및 상기 복수의 흡착홀을 순차적으로 경유하여 상기 흡인 기구가 상기 피절단물 또는 상기 복수의 제품을 흡인함으로써 상기 피절단물 또는 상기 복수의 제품이 상기 흡착 지그에 흡착되는 것을 특징으로 하는 절단 장치.
  2. 복수의 가상 절단선에 의해 둘러싸이는 복수의 가상 영역을 가지는 피절단물이 탑재되는 테이블, 상기 피절단물을 흡인하는 흡인 기구, 상기 피절단물을 절단하는 절단 수단 및 상기 테이블과 상기 절단 수단의 적어도 일방을 이동시켜 상기 테이블과 상기 절단 수단의 위치 관계를 상대적으로 변화시키는 이동 기구를 구비하고, 상기 피절단물을 개별화하여 상기 복수의 가상 영역의 각각에 대응하는 복수의 제품을 제조할 때 사용되는 절단 장치로서,
    상기 테이블이,
    기대;
    상기 기대 위에 장착된 흡착 지그;
    상기 흡착 지그에 마련되어 상기 복수의 영역에 각각 대응하는 복수의 돌기;
    상기 복수의 돌기 각각의 상면으로부터 상기 흡착 지그의 바닥면까지 관통하는 복수의 흡착홀;
    상기 기대에서 상기 흡착 지그 아래에 마련된 제1 지지부;
    상기 제1 지지부에 마련되어 상기 복수의 흡착홀에 연통되는 복수의 제1 관통홀;
    상기 기대에서 상기 제1 지지부 아래에 마련된 제2 지지부;
    상기 제2 지지부에 마련되어 상기 복수의 제1 관통홀에 연통되는 복수의 제2 관통홀; 및
    상기 기대에 마련되어 상기 복수의 제2 관통홀과 상기 흡인 기구에 연결되는 하나 또는 복수의 공간을 적어도 구비하고,
    상기 흡착 지그는 상기 기대에 대하여 착탈 가능하게 구성되며,
    상기 복수의 제1 관통홀의 평면적은 상기 복수의 흡착홀의 평면적보다 크고,
    상기 복수의 제2 관통홀의 평면적은 상기 복수의 제1 관통홀의 평면적보다 크며,
    적어도 상기 하나 또는 복수의 공간, 상기 복수의 제2 관통홀, 상기 복수의 제1 관통홀 및 상기 복수의 흡착홀을 순차적으로 경유하여 상기 흡인 기구가 상기 피절단물 또는 상기 복수의 제품을 흡인함으로써 상기 피절단물 또는 상기 복수의 제품이 상기 흡착 지그에 흡착되는 것을 특징으로 하는 절단 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 복수의 제1 관통홀이 각각 가지는 평면적은 상기 복수의 제품이 각각 가지는 평면적보다 작은 것을 특징으로 하는 절단 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 기대에서 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 마련된 제3 지지부; 및
    상기 제3 지지부에 마련되어 상기 복수의 제1 관통홀과 상기 복수의 제2 관통홀에 연통되는 복수의 제3 관통홀;을 구비하고,
    상기 복수의 제3 관통홀의 평면적은 상기 복수의 제1 관통홀의 평면적보다 크고 상기 복수의 제2 관통홀의 평면적보다 작은 것을 특징으로 하는 절단 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 지지부는 허니콤 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 절단 장치.
  6. 복수의 가상 절단선에 의해 둘러싸이는 복수의 가상 영역을 가지는 피절단물을 테이블에 탑재하는 공정, 상기 피절단물을 흡인하여 상기 테이블에 흡착하는 공정, 상기 테이블과 절단 수단의 적어도 일방을 이동시켜 상기 테이블과 상기 절단 수단의 위치 관계를 상대적으로 변화시키는 공정; 및 상기 테이블과 상기 절단 수단의 적어도 일방을 이동시켜 상기 테이블과 상기 절단 수단의 위치 관계를 상대적으로 변화시킴으로써 상기 절단 수단을 사용하여 상기 피절단물을 절단하는 공정;을 구비한 절단 방법으로서,
    상기 복수의 가상 영역에 각각 대응하는 복수의 돌기를 가지는 흡착 지그를 기대 위에 장착하여 상기 테이블을 준비하는 공정;
    상기 기대에서 상기 기대에 마련된 하나 또는 복수의 공간에 연결되는 복수의 제2 관통홀을 가지는 제2 지지부를 마련하는 공정;
    상기 기대에서 상기 제2 지지부 위에 복수의 제1 관통홀을 가지는 제1 지지부를 마련하는 공정; 및
    상기 제1 지지부 위에 상기 복수의 돌기 각각의 상면으로부터 바닥면까지 관통하는 복수의 흡착홀이 형성된 상기 흡착 지그를 배치하는 공정;을 구비하고,
    상기 제2 지지부는 상기 복수의 제2 관통홀을 각각 구성하는 측벽에 마련되어 상기 복수의 제2 관통홀끼리를 연통하는 연통공을 가지고,
    상기 제1 지지부를 마련하는 공정에서는, 상기 복수의 제1 관통홀의 평면적보다 큰 평면적을 가지는 상기 복수의 제2 관통홀과 상기 복수의 제1 관통홀이 연통되며,
    상기 흡착 지그를 배치하는 공정에서는, 상기 복수의 흡착홀의 평면적보다 큰 평면적을 가지는 상기 복수의 제1 관통홀과 상기 복수의 흡착홀이 연통되고,
    상기 흡인하는 공정에서는, 적어도 상기 하나 또는 복수의 공간, 상기 복수의 제2 관통홀, 상기 복수의 제1 관통홀 및 상기 복수의 흡착홀을 순차적으로 경유하여 상기 피절단물 또는 상기 복수의 제품을 흡인함으로써, 상기 피절단물 또는 상기 복수의 제품을 상기 흡착 지그에 흡착하는 것을 특징으로 하는 절단 방법.
  7. 복수의 가상 절단선에 의해 둘러싸이는 복수의 가상 영역을 가지는 피절단물을 테이블에 탑재하는 공정, 상기 피절단물을 흡인하여 상기 테이블에 흡착하는 공정, 상기 테이블과 절단 수단의 적어도 일방을 이동시켜 상기 테이블과 상기 절단 수단의 위치 관계를 상대적으로 변화시키는 공정; 및 상기 테이블과 상기 절단 수단의 적어도 일방을 이동시켜 상기 테이블과 상기 절단 수단의 위치 관계를 상대적으로 변화시킴으로써 상기 절단 수단을 사용하여 상기 피절단물을 절단하는 공정;을 구비한 절단 방법으로서,
    상기 복수의 가상 영역에 각각 대응하는 복수의 돌기를 가지고, 기대에 대하여 착탈 가능한 흡착 지그를 상기 기대 위에 장착하여 상기 테이블을 준비하는 공정;
    상기 기대에서 상기 기대에 마련된 하나 또는 복수의 공간에 연결되는 복수의 제2 관통홀을 가지는 제2 지지부를 마련하는 공정;
    상기 기대에서 상기 제2 지지부 위에 복수의 제1 관통홀을 가지는 제1 지지부를 마련하는 공정; 및
    상기 제1 지지부 위에 상기 복수의 돌기 각각의 상면으로부터 바닥면까지 관통하는 복수의 흡착홀이 형성된 상기 흡착 지그를 배치하는 공정;을 구비하고,
    상기 제1 지지부를 마련하는 공정에서는, 상기 복수의 제1 관통홀의 평면적보다 큰 평면적을 가지는 상기 복수의 제2 관통홀과 상기 복수의 제1 관통홀이 연통되며,
    상기 흡착 지그를 배치하는 공정에서는, 상기 복수의 흡착홀의 평면적보다 큰 평면적을 가지는 상기 복수의 제1 관통홀과 상기 복수의 흡착홀이 연통되고,
    상기 흡인하는 공정에서는, 적어도 상기 하나 또는 복수의 공간, 상기 복수의 제2 관통홀, 상기 복수의 제1 관통홀 및 상기 복수의 흡착홀을 순차적으로 경유하여 상기 피절단물 또는 상기 복수의 제품을 흡인함으로써, 상기 피절단물 또는 상기 복수의 제품을 상기 흡착 지그에 흡착하는 것을 특징으로 하는 절단 방법.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서,
    상기 복수의 제1 관통홀이 각각 가지는 평면적은 상기 복수의 제품이 각각 가지는 평면적보다 작은 것을 특징으로 하는 절단 방법.
  9. 제6항 또는 제7항에 있어서,
    상기 기대에서 상기 제2 지지부 위에 복수의 제3 관통홀을 가지는 제3 지지부를 마련하는 공정을 구비하고,
    상기 제3 지지부를 마련하는 공정에서는, 상기 복수의 제1 관통홀의 평면적보다 크고 상기 복수의 제2 관통홀의 평면적보다 작은 평면적을 가지는 상기 복수의 제3 관통홀이 상기 복수의 제1 관통홀과 상기 복수의 제2 관통홀에 연통되는 것을 특징으로 하는 절단 방법.
  10. 제6항 또는 제7항에 있어서,
    상기 제1 지지부는 허니콤 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 절단 방법.
  11. 복수의 대상물을 흡착하는 테이블을 구비한 흡착 기구로서,
    상기 테이블이,
    기대;
    상기 기대 위에 장착된 흡착 지그;
    상기 흡착 지그에 마련되어 상기 복수의 대상물에 각각 대응하는 복수의 돌기;
    상기 복수의 돌기 각각의 상면으로부터 상기 흡착 지그의 바닥면까지 관통하는 복수의 흡착홀;
    상기 기대에서 상기 흡착 지그 아래에 마련된 제1 지지부;
    상기 제1 지지부에 마련되어 상기 복수의 흡착홀에 연통되는 복수의 제1 관통홀;
    상기 기대에서 상기 제1 지지부 아래에 마련된 제2 지지부;
    상기 제2 지지부에 마련되어 상기 복수의 제1 관통홀에 연통되는 복수의 제2 관통홀;
    상기 기대에 마련되어 상기 복수의 제2 관통홀에 연결되고, 흡인 기구에 연결 가능한 하나 또는 복수의 공간을 적어도 구비하고,
    상기 복수의 제1 관통홀의 평면적은 상기 복수의 흡착홀의 평면적보다 크고,
    상기 복수의 제2 관통홀의 평면적은 상기 복수의 제1 관통홀의 평면적보다 크며,
    상기 제2 지지부는 상기 복수의 제2 관통홀을 각각 구성하는 측벽에 마련되어 상기 복수의 제2 관통홀끼리를 연통하는 연통공을 가지고,
    적어도 상기 하나 또는 복수의 공간, 상기 복수의 제2 관통홀, 상기 복수의 제1 관통홀 및 상기 복수의 흡착홀을 순차적으로 경유하여 상기 복수의 대상물이 흡인됨으로써, 상기 복수의 대상물이 상기 흡착 지그에 흡착되는 것을 특징으로 하는 흡착 기구.
  12. 복수의 대상물을 흡착하는 테이블을 구비한 흡착 기구로서,
    상기 테이블이,
    기대;
    상기 기대 위에 장착된 흡착 지그;
    상기 흡착 지그에 마련되어 상기 복수의 대상물에 각각 대응하는 복수의 돌기;
    상기 복수의 돌기 각각의 상면으로부터 상기 흡착 지그의 바닥면까지 관통하는 복수의 흡착홀;
    상기 기대에서 상기 흡착 지그 아래에 마련된 제1 지지부;
    상기 제1 지지부에 마련되어 상기 복수의 흡착홀에 연통되는 복수의 제1 관통홀;
    상기 기대에서 상기 제1 지지부 아래에 마련된 제2 지지부;
    상기 제2 지지부에 마련되어 상기 복수의 제1 관통홀에 연통되는 복수의 제2 관통홀;
    상기 기대에 마련되어 상기 복수의 제2 관통홀에 연결되고, 흡인 기구에 연결 가능한 하나 또는 복수의 공간을 적어도 구비하고,
    상기 흡착 지그는 상기 기대에 대하여 착탈 가능하게 구성되며,
    상기 복수의 제1 관통홀의 평면적은 상기 복수의 흡착홀의 평면적보다 크고,
    상기 복수의 제2 관통홀의 평면적은 상기 복수의 제1 관통홀의 평면적보다 크며,
    적어도 상기 하나 또는 복수의 공간, 상기 복수의 제2 관통홀, 상기 복수의 제1 관통홀 및 상기 복수의 흡착홀을 순차적으로 경유하여 상기 복수의 대상물이 흡인됨으로써, 상기 복수의 대상물이 상기 흡착 지그에 흡착되는 것을 특징으로 하는 흡착 기구.
  13. 제11항 또는 제12항에 있어서,
    상기 복수의 제1 관통홀이 각각 가지는 평면적은 상기 복수의 대상물이 각각 가지는 평면적보다 작은 것을 특징으로 하는 흡착 기구.
  14. 흡착 기구 및 흡인 기구를 구비한 흡착 장치로서,
    상기 흡착 기구는 복수의 대상물을 흡착하는 테이블을 포함하고,
    상기 흡인 기구는 상기 복수의 대상물을 흡인하며,
    상기 테이블은,
    기대;
    상기 기대 위에 장착된 흡착 지그;
    상기 흡착 지그에 마련되어 상기 복수의 대상물에 각각 대응하는 복수의 돌기;
    상기 복수의 돌기 각각의 상면으로부터 상기 흡착 지그의 바닥면까지 관통하는 복수의 흡착홀;
    상기 기대에서 상기 흡착 지그 아래에 마련된 제1 지지부;
    상기 제1 지지부에 마련되어 상기 복수의 흡착홀에 연통되는 복수의 제1 관통홀;
    상기 기대에서 상기 제1 지지부 아래에 마련된 제2 지지부;
    상기 제2 지지부에 마련되어 상기 복수의 제1 관통홀에 연통되는 복수의 제2 관통홀;
    상기 기대에 마련되어 상기 복수의 제2 관통홀 및 상기 흡인 기구에 연결되는 하나 또는 복수의 공간을 적어도 구비하고,
    상기 복수의 제1 관통홀의 평면적은 상기 복수의 흡착홀의 평면적보다 크고,
    상기 복수의 제2 관통홀의 평면적은 상기 복수의 제1 관통홀의 평면적보다 크며,
    상기 제2 지지부는 상기 복수의 제2 관통홀을 각각 구성하는 측벽에 마련되어 상기 복수의 제2 관통홀끼리를 연통하는 연통공을 가지고,
    적어도 상기 하나 또는 복수의 공간, 상기 복수의 제2 관통홀, 상기 복수의 제1 관통홀 및 상기 복수의 흡착홀을 순차적으로 경유하여 상기 복수의 대상물이 흡인됨으로써, 상기 복수의 대상물이 상기 흡착 지그에 흡착되는 것을 특징으로 하는 흡착 장치.
  15. 흡착 기구 및 흡인 기구를 구비한 흡착 장치로서,
    상기 흡착 기구는 복수의 대상물을 흡착하는 테이블을 포함하고,
    상기 흡인 기구는 상기 복수의 대상물을 흡인하며,
    상기 테이블은,
    기대;
    상기 기대 위에 장착된 흡착 지그;
    상기 흡착 지그에 마련되어 상기 복수의 대상물에 각각 대응하는 복수의 돌기;
    상기 복수의 돌기 각각의 상면으로부터 상기 흡착 지그의 바닥면까지 관통하는 복수의 흡착홀;
    상기 기대에서 상기 흡착 지그 아래에 마련된 제1 지지부;
    상기 제1 지지부에 마련되어 상기 복수의 흡착홀에 연통되는 복수의 제1 관통홀;
    상기 기대에서 상기 제1 지지부 아래에 마련된 제2 지지부;
    상기 제2 지지부에 마련되어 상기 복수의 제1 관통홀에 연통되는 복수의 제2 관통홀;
    상기 기대에 마련되어 상기 복수의 제2 관통홀 및 상기 흡인 기구에 연결되는 하나 또는 복수의 공간을 적어도 구비하고,
    상기 흡착 지그는 상기 기대에 대하여 착탈 가능하게 구성되며,
    상기 복수의 제1 관통홀의 평면적은 상기 복수의 흡착홀의 평면적보다 크고,
    상기 복수의 제2 관통홀의 평면적은 상기 복수의 제1 관통홀의 평면적보다 크며,
    적어도 상기 하나 또는 복수의 공간, 상기 복수의 제2 관통홀, 상기 복수의 제1 관통홀 및 상기 복수의 흡착홀을 순차적으로 경유하여 상기 복수의 대상물이 흡인됨으로써, 상기 복수의 대상물이 상기 흡착 지그에 흡착되는 것을 특징으로 하는 흡착 장치.
  16. 제14항 또는 제15항에 있어서,
    상기 복수의 제1 관통홀이 각각 가지는 평면적은 상기 복수의 대상물이 각각 가지는 평면적보다 작은 것을 특징으로 하는 흡착 장치.
  17. 피절단물 공급 유닛, 피절단물 절단 유닛, 검사 유닛 및 수용 유닛을 구비하고,
    상기 각 유닛은 각각 다른 유닛에 대하여 착탈 및 교환 가능하며,
    상기 피절단물 공급 유닛은 피절단물 공급 기구 및 반송 기구를 구비하며, 피절단물을 상기 피절단물 공급 기구로부터 반출함과 함께 상기 반송 기구에 의해 상기 피절단물 절단 유닛으로 반송하고,
    상기 피절단물 절단 유닛은 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 절단 장치를 구비하며, 상기 절단 장치에 의해 상기 피절단물을 절단해서 개별화하여 상기 복수의 제품을 제조하고,
    상기 검사 유닛은 검사 수단 및 이송 기구를 구비하며, 상기 검사 수단에 의해 상기 복수의 제품을 검사하여 양품과 불량품을 선별하여 상기 이송 기구에 의해 상기 복수의 제품을 상기 수용 유닛으로 이송하고,
    상기 수용 유닛은 상기 양품을 수용하는 양품용 수용 기구 및 상기 불량품을 수용하는 불량품용 수용 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 절단 시스템.
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017183484A (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 株式会社ディスコ チャックテーブル
FR3051718A1 (fr) * 2016-05-27 2017-12-01 Mgi Digital Tech Dispositif et procede de maintien/transport de substrats dans une machine d'impression
JP2019016700A (ja) * 2017-07-07 2019-01-31 Ｔｏｗａ株式会社 保持部材、保持部材の製造方法、保持装置、搬送装置及び電子部品の製造装置
JP6886379B2 (ja) * 2017-09-28 2021-06-16 Ｔｏｗａ株式会社 保持部材、保持部材の製造方法、検査装置及び切断装置
JP6916718B2 (ja) * 2017-11-15 2021-08-11 東レエンジニアリング株式会社 レーザ加工装置
CN108249746B (zh) * 2018-02-09 2020-12-11 京东方科技集团股份有限公司 移载基台及采用该移载基台切割基板的切割方法
CN108466086B (zh) * 2018-03-16 2020-11-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种真空吸附装置和切割设备
JP6746756B1 (ja) * 2019-05-24 2020-08-26 Ｔｏｗａ株式会社 吸着プレート、切断装置および切断方法
CN110270905A (zh) * 2019-07-23 2019-09-24 珠海晨新科技有限公司 一种液晶模组磨边的cnc载台装置
CN112404752A (zh) * 2020-11-26 2021-02-26 广东省科学院智能制造研究所 一种工作台、激光切割机工作台和激光切割机
KR20230135661A (ko) 2021-03-18 2023-09-25 토와 가부시기가이샤 가공 장치 및 가공품의 제조 방법
JP2023050926A (ja) 2021-09-30 2023-04-11 Ｔｏｗａ株式会社 加工装置、及び加工品の製造方法
CN114178718A (zh) * 2021-12-31 2022-03-15 南京萃智激光应用技术研究院有限公司 一种光掩膜版无粉尘激光加工装置及加工方法
CN114560626A (zh) * 2022-04-01 2022-05-31 吉安市惠安建材有限公司 一种玻璃切割台

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002151441A (ja) 2000-11-07 2002-05-24 Nec Machinery Corp 基板のチャック装置
JP2002337034A (ja) * 2001-05-11 2002-11-26 Tokyo Seimitsu Co Ltd 面発光式吸着テーブル
JP2003340666A (ja) 2002-05-27 2003-12-02 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 吸着テーブルとこれを用いた処理装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE352558B (ko) * 1967-10-11 1973-01-08 American Screen Process Equip
JPS57170996U (ko) * 1981-04-22 1982-10-27
DE4406739C2 (de) * 1994-03-02 1997-06-19 Heidelberger Druckmasch Ag Vorrichtung zum gleichmäßigen Ansaugen eines flächigen Körpers auf einer Unterlage, insbesondere für Druckmaschinen und deren Zusatzgeräte
KR0147403B1 (ko) * 1994-06-24 1998-11-02 문정환 칩자동 로딩장치
JP3414017B2 (ja) * 1994-12-09 2003-06-09 ソニー株式会社 半導体装置
JPH11267986A (ja) * 1998-03-23 1999-10-05 Murata Mfg Co Ltd シート吸着板
JP3883784B2 (ja) * 2000-05-24 2007-02-21 三洋電機株式会社 板状体および半導体装置の製造方法
US20030062734A1 (en) * 2001-10-02 2003-04-03 Faris Sadeg M. Device and method for handling fragile objects, and manufacturing method thereof
KR20040084128A (ko) * 2003-03-26 2004-10-06 한미반도체 주식회사 반도체 쏘잉장치의 척테이블
JP4733929B2 (ja) 2004-04-20 2011-07-27 株式会社ディスコ 半導体ウエーハの切断方法
JP5448334B2 (ja) * 2007-12-11 2014-03-19 株式会社ディスコ パッケージ基板の保持治具

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002151441A (ja) 2000-11-07 2002-05-24 Nec Machinery Corp 基板のチャック装置
JP2002337034A (ja) * 2001-05-11 2002-11-26 Tokyo Seimitsu Co Ltd 面発光式吸着テーブル
JP2003340666A (ja) 2002-05-27 2003-12-02 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 吸着テーブルとこれを用いた処理装置

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Publication number Publication date
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