KR101511402B1 - 개편화된 전자부품의 반송장치 및 반송방법 - Google Patents

Abstract

개편화된 전자부품(P)의 반송장치의 테이블(TA)에, 제1 수용부(S1)와 제2 수용부(S2)를 인접해서 마련하고, 복수의 전자부품(P)을 하면에 일괄해서 흡착하는 고정부재(HA)와, 고정부재(HA)에 고정된 복수의 전자부품(P)의 흡착을 선택적으로 해제하여, 복수의 전자부품(P)을 고정되지 않은 상태로 하는 고정해제기구를 구비하며, 고정해제기구가, 고정부재(HA)가 제1 수용부(S1) 상에 위치하면, 고정부재(HA)에 흡착된 복수의 전자부품(P) 중 체크무늬의 하나의 색에 상당하는 위치의 것의 흡착을 해제하고, 고정부재(HA)가 제2 수용부(S2) 상으로 이동하면, 고정부재(HA)에 흡착된 다른 복수의 전자부품(P)의 흡착을 해제함으로써, 제1 수용부(S1) 및 제2 수용부(S2)에 모든 전자부품(P)을 일정한 피치로 갈지자 형상으로 배치한다. 또한, 테이블(TA)에 갈지자 형상으로 수용된 복수의 전자부품(P) 중 X방향을 따른 1라인분의 전자부품(P)을, 일괄하여 흡착해서 반송하는 반송기구가 마련되어 있다.

Description

개편화된 전자부품의 반송장치 및 반송방법{Apparatus and method for transferring separated electronic component}

본 발명은, 개편화(個片化)된 전자부품의 반송장치 및 반송방법에 관한 것이다. 특히, 기판에 있어서 격자상으로 마련된 복수의 영역에 각각 장착된 반도체 칩 등을 수지밀봉함으로써 밀봉완료기판을 형성하고, 그 밀봉완료기판을 영역마다 개편화함으로써 복수의 전자부품을 제조할 때에 사용되는 반송기술에 관한 것이다.

도 5를 사용하여, 복수의 전자부품을 효율적으로 제조할 목적으로 종래부터 실시되고 있는 방식의 하나인, 밀봉완료기판을 개편화하는 방식을 설명한다. 도 5(1)은 밀봉완료기판이 스테이지(ST)에 고정된 상태를, 도 5(2)는 개편화된 전자부품이 2개의 테이블(T1, T2)에 반송되어 배치된 상태를, 각각 나타내는 개략평면도이다. 여기서, 본 출원서류에 포함되는 모든 도면에 대해서도, 이해하기 쉽게 하기 위해서, 적절하게 생략하고 또는 과장해서 모식적으로 그려져 있다.

밀봉완료기판(M)은, 프린트 기판, 리드 프레임 등으로 이루어지는 기판과 기판의 한쪽 면에 형성된 밀봉수지를 가진다(모두 미도시). 또한, 도 5(1)에 나타내고 있는 바와 같이, 밀봉완료기판(M)은, 기판에 마련된 복수의 영역을 가지며, 이들 영역이 복수의 전자부품(P)(도 5(2)에 나타낸 전자부품(P)을 참조)에 각각 상당한다. 도 5(1)에 있어서는 복수의 전자부품에 상당하는 각 영역에 편의적으로 11∼15, 21∼25, …, 81∼85의 부호를 붙이고, 도 5(2)에 있어서는 복수의 전자부품(P)에 11∼15, 21∼25, …, 81∼85의 부호를 붙이고 있다. 밀봉완료기판(M)의 각 영역에는, 각각 반도체 칩 등의 칩 형상 부품(미도시)이 장착되어 있다. 각 영역은, 가상선(L)에 의해 구획되어, X방향 및 Y방향에 있어서의 일정한 피치(중심간 간격)를 따라서 격자상으로 마련되어 있다. 도 5에 있어서, 각 영역의 평면형상을 정방형으로 해서, X방향 및 Y방향에 있어서의 일정한 피치를 p로 나타내고 있다.

전자부품의 제조공정에 있어서, 밀봉완료기판(M)은, 흡착이나 점착 등의 수단에 의해 스테이지(ST)에 고정되고, 회전날을 사용한 다이서 등에 의해 가상선(L)을 따라 절단(풀컷)된다. 이것에 의해, 개편화된 복수의 전자부품(도 5(2)의 전자부품(P)을 참조)이 제조된다. 개편화된 전자부품은, 도 5(1)에 나타낸 스테이지(ST) 상에 격자상으로 놓인다. 그리고, 이들 전자부품은, 흡착 지그에 의해 고정되어, 스테이지(ST) 상으로부터 보관용 트레이나 다음 공정에서 사용되는 테이블(모두 미도시)에 반송된다(예컨대, 특허문헌 1 참조).

그런데, 최근, 전자기기에 대한 저가격화나 소형화 등의 요청으로, 전자부품이 소형화되는 경향에 있다. 이 경향에 수반하여, 다음의 문제가 생기고 있다. 제1로, 흡착 지그의 선단에 마련된 흡착 헤드끼리의 간격이 작아져, 흡착 지그의 제작이 곤란해졌다. 제2로, 전자부품이 보관되는 트레이나 다음 공정에서 사용되는 테이블에 있어서, 전자부품이 각각 수납되는 오목부의 내저부(內底部)의 주변에 마련되는 경사면부의 제작이 곤란해졌다. 이 경사면부는, 오목부의 내저부 주변에 있어서 전자부품을 안내하기 위해서 마련되어 있다. 여기서, 이들의 문제는, 전자부품의 평면치수가 1변이 3㎜ 이하일 경우에 현저하다.

도 5와 도 6을 참조하여, 이들 문제에 대처하기 위하여 행하여지고 있는, 복수의 전자부품을 반송해서 갈지자 형상으로 배치하는 종래의 방식을 설명한다. 도 6(1)∼(3)은, 개편화된 복수의 전자부품을 스테이지(ST)로부터 반송하여, 2개의 테이블(T1, T2) 상에 각각 갈지자 형상으로 배치하는 과정을 설명하는 개략정면도이다.

그런데, 복수의 전자부품을 「갈지자 형상으로 배치한다」라는 것은, 어떤 전자부품의 경사진 상측 및 경사진 하측에 다른 전자부품이 존재하고, 상하 좌우에는 다른 전자부품이 존재하지 않도록, 복수의 전자부품을 배치하는 것을 말한다. 바꿔 말하면, 복수의 전자부품을 「갈지자 형상으로 배치한다」라는 것은, 체크무늬의 하나의 색에 상당하는 위치에 복수의 전자부품을 배치하는 것을 말한다. 그리고, 「체크무늬」라는 것은, 감색과 백색을 교차로 격자무늬를 배열한 문양을 의미한다. 또한, 본 출원서류에 포함되는 도면에 있어서, 가로방향(X방향)을 따른 배열을 「행」이라고 호칭하고, 세로방향(Y방향)을 따른 배열을 「열」이라고 호칭하기로 한다. 도 5(1)의 스테이지(ST)에는, 8행×5열의 합계 40개의 전자부품이 배치된다.

도 6에 있어서, 반송기구(PU)에는, 5개의 흡착 헤드(H1∼H5)가 마련되어 있다. 흡착 헤드(H1∼H5)에는, 각각 흡착관(V1∼V5)이 마련되어 있다. 또한, 흡착관(V1∼V5)은, 각각 밸브를 경유해서 감압 탱크(모두 미도시)에 접속되어 있다. 감압 탱크와 밸브와 흡착관(V1∼V5)은, 전자부품을 고정함과 함께 그 고정을 해제하는 고정ㆍ고정해제기구에 포함된다.

우선, 도 6(1)에 나타낸 상태에서 반송기구(PU)가 하강해서, 5개의 흡착 헤드(H1∼H5)의 각각에 의해서, 스테이지(ST) 상에 있어서의 개편화된 전자부품(11∼15)을 일괄하여 흡착한다. 그리고, 반송기구(PU)가 상승하여, 다음 공정에서 사용되는 2개의 테이블 중 테이블(T1) 상으로 이동하고, 하강하여, 흡착관(V1, V3, V5)에 있어서 흡착을 해제한다. 이로써, 도 6(2)에 나타낸 바와 같이, 테이블(T1) 상에 있어서, 2p의 피치를 가지도록 해서 전자부품(11, 13, 15)이 배치된다.

다음으로, 도 6(2)에 나타낸 바와 같이, 반송기구(PU)가 상승하여 도면의 우측방향으로 이동해서, 다음 공정에서 사용되는 2개의 테이블 중 테이블(T2) 상까지 이동한다. 그리고, 반송기구(PU)가 하강하여, 흡착관(V2, V4)에 있어서 흡착을 해제한다. 이로써, 테이블(T2) 상에 있어서, 2p의 피치를 가지도록 해서 전자부품(12, 14)이 배치된다. 여기까지의 공정에 의해서, 도 5(2)에 있어서 각 테이블(T1, T2)의 가장 Y의 정방향쪽(도면에서는 상측)의 행에 전자부품(11∼15)이 배치된다. 구체적으로는, 테이블(T1)에는 전자부품(11, 13, 15)이, 테이블(T2)에는 전자부품(12, 14)이, 각 테이블(T1, T2)에 있어서 각각 2p의 피치를 가지도록 해서 배치된다.

그 후에, 2p의 피치를 가지는 흡착 헤드를 가지는 다른 흡착 지그(미도시)가, 전자부품(11, 13, 15)과, 전자부품(12, 14)을, 순차 일괄하여 흡착하고, 트레이나 다음 공정에서 사용되는 테이블에 반송한다. 즉, 우선 전자부품(11, 13, 15)을 일괄하여 흡착해서 반송하고, 다음으로 전자부품(12, 14)을 일괄하여 흡착해서 반송한다. 이 종래의 기술에 의하면, 각 테이블(T1, T2)의 하나의 행에 각각 배치된 3개 및 2개의 전자부품(11, 13, 15)과 전자부품(12, 14)의 합계 5개의 전자부품(P)을, 2회로 나누어 반송한다. 그리고, 도 5(2)에 나타낸 경우에는, 합계 40개의 전자부품을 16회로 나누어 반송하게 된다. 따라서, 개편화되어 갈지자 형상으로 배치된 전자부품을 반송하는 효율을 올리는 것이 곤란하다.

일본국 특허공개 제2000-100757호 공보(제6쪽)

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 스테이지 상에 격자상으로 놓여 있는 개편화된 전자부품을 테이블 상에 반송해서 갈지자 형상으로 배치하고, 또한 테이블 상으로부터 반송할 때의 효율이 낮은 것이다.

이하, 「과제의 해결 수단」과 「발명의 효과」와 「발명을 실시하기 위한 구체적인 내용」이라는 설명에 있어서의 괄호 내의 부호 등은, 설명에 있어서의 용어와 도면에 나타낸 구성요소를 대비하기 쉽게 할 목적으로 기재된 것이다. 또한, 이들의 부호 등은, 「도면에 나타낸 구성요소에 한정하여, 설명에 있어서의 용어의 의의를 해석하는 것」을 의미하는 것은 아니다.

상술한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 관련된 개편화된 전자부품의 반송장치는,

기판에 있어서 격자상으로 마련된 복수의 영역에 각각 장착된 칩을 수지밀봉함으로써 밀봉완료기판(M)을 형성해서 밀봉완료기판(M)을 영역마다 개편화함으로써 제조된 복수의 전자부품(P)을 반송하는 개편화된 전자부품의 반송장치로서,

밀봉완료기판(M)이 개편화된 후에, 체크무늬의 모든 셀의 위치에 배치된 복수의 전자부품(P)을 하면(下面)에 일괄하여 흡착하는 고정부재(HA)와,

고정부재(HA)에 고정된 복수의 전자부품(P)의 흡착을 선택적으로 해제하여 복수의 전자부품(P)을 고정되지 않는 상태로 하는 고정해제기구(V1∼V5)와,

고정부재(HA)의 아래쪽에 위치할 수 있는 테이블(TA)과,

테이블(TA)에 마련된 제1 수용부(S1)와,

테이블(TA)에 있어서 제1 수용부(S1)에 인접하여 마련된 제2 수용부(S2)

를 구비하고,

고정해제기구(V1∼V5)가, 고정부재(HA)가 제1 수용부(S1) 상에 위치하면, 고정부재(HA)에 흡착된 복수의 전자부품(P) 중 체크무늬의 하나의 색에 상당하는 위치의 것의 흡착을 해제하고, 고정부재(HA)가 제1 수용부(S1) 상으로부터 제2 수용부(S2) 상으로 이동하면, 고정부재(HA)에 흡착된 다른 복수의 전자부품(P)의 흡착을 해제함으로써, 제1 수용부(S1) 및 제2 수용부(S2)에 모든 전자부품(P)을 일정한 피치로 갈지자 형상으로 배치하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 관련된 개편화된 전자부품의 반송장치는, 상술한 반송장치에 있어서,

고정부재(HA) 및/또는 테이블(TA)을 상대적으로 이동시키는 이동기구를 구비함과 함께,

이동기구는, 제1 수용부(S1)와 제2 수용부(S2)의 경계선에 직교하는 방향(X방향)의 전자부품(P)이 홀수개일 경우에는, 제1 수용부(S1)에 전자부품(P)이 수용된 후에 고정부재(HA) 및/또는 테이블(TA)을 상기 경계선에 직교하는 방향(X방향)으로 이동시키고, 상기 경계선에 직교하는 방향(X방향)의 전자부품(P)이 짝수개일 경우에는, 제1 수용부(S1)에 전자부품(P)이 수용된 후에 고정부재(HA) 및/또는 테이블(TA)을 상기 경계선에 직교하는 방향(X방향)으로 이동시킴과 함께 상기 경계선에 평행한 방향(Y방향)을 따라서 상기 모든 셀의 위치에 배치되어 있었을 때의 전자부품(P)의 상기 방향(Y방향)의 중심간 간격(p)만큼 이동시키는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 관련된 개편화된 전자부품의 반송장치는, 상술한 반송장치에 있어서,

테이블(TA)에 있어서 갈지자 형상으로 수용된 복수의 전자부품(P) 중 체크무늬에 있어서의 1방향(X방향)을 따른 1라인분의 전자부품(P)을 일괄하여 흡착해서 반송하는 반송기구(PU)와,

반송기구(PU)에 소정의 중심간 간격(2p)으로 마련된, 전자부품(P)을 각각 흡착하는 복수의 흡착기구(H1∼H5)를 구비함과 함께,

흡착기구(H1∼H5)의 중심간 간격(p, 2p)은 변경 가능한 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 관련된 개편화된 전자부품의 반송방법은,

기판에 있어서 격자상으로 마련된 복수의 영역에 각각 장착된 칩을 수지밀봉함으로써 밀봉완료기판(M)을 형성하여 밀봉완료기판(M)을 영역마다 개편화함으로써 제조된 복수의 전자부품(P)을 반송하는 개편화된 전자부품의 반송방법으로서,

밀봉완료기판(M)이 개편화된 후에, 체크무늬의 모든 셀의 위치에 배치된 복수의 전자부품(P)을 고정부재(HA)의 하면(下面)에 일괄하여 흡착하는 공정과,

고정부재(HA)와, 복수의 전자부품(P)을 수용할 수 있는 테이블(TA)에 마련된 제1 수용부(S1)를 위치맞춤하는 공정과,

고정부재(HA)에 고정된 복수의 전자부품(P)의 흡착을 선택적으로 해제해서 복수의 전자부품(P) 중 체크무늬의 하나의 색에 상당하는 위치에 있는 전자부품(P)을 제1 수용부(S1)에 수용하는 공정과,

고정부재(HA)와, 테이블(TA) 상에서 제1 수용부(S1)에 인접하여 마련된 제2 수용부(S2)를 위치맞춤하는 공정과,

고정부재(HA)에 고정된 복수의 전자부품(P)의 흡착을 선택적으로 해제해서 복수의 전자부품(P) 중 체크무늬의 다른 색에 상당하는 위치에 있는 전자부품(P)을 제2 수용부(S2)에 수용함으로써, 제1 수용부(S2) 및 제2 수용부(S2)에 모든 전자부품(P)을 일정한 피치로 갈지자 형상으로 배치하는 공정

을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 관련된 개편화된 전자부품의 반송방법은, 상술한 반송방법에 있어서,

고정부재(HA) 및/또는 테이블(TA)을 경우에 따라서 상대적으로 이동시키는 공정을 구비함과 함께,

이동시키는 공정에서는, 제1 수용부(S1)와 제2 수용부(S2)의 경계선에 직교하는 방향(X방향)의 전자부품(P)이 짝수개일 경우에는, 제1 수용부(S1)에 전자부품(P)이 수용된 후에 고정부재(HA) 및/또는 테이블(TA)을 상기 경계선에 직교하는 방향(X방향)으로 이동시킴과 함께 상기 경계선에 평행한 방향(Y방향)을 따라서 상기 모든 셀의 위치에 배치되어 있었을 때의 전자부품(P)의 상기 방향(Y방향)의 중심간 간격(p)만큼 이동시키는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 관련된 개편화된 전자부품의 반송방법은, 상술한 반송방법에 있어서,

반송기구(PU)를 사용하여, 테이블(TA)에 있어서 갈지자 형상으로 수용된 복수의 전자부품(P) 중 체크무늬에 있어서의 1방향(X방향)을 따른 1라인분의 전자부품(P)을 일괄하여 흡착해서 반송하는 공정을 가짐과 함께,

반송기구(PU)에 있어서 소정의 중심간 간격(p, 2p)으로 마련된, 전자부품(P)을 각각 흡착하는 복수의 흡착기구(H1∼H5)에 있어서의 그 소정의 중심간 간격(p, 2p)을 변경하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 고정부재(HA)에 의해서, 개편화된 복수의 전자부품(P)을 일괄하여 흡착해서 반송하고, 테이블(TA)에 있어서 갈지자 형상으로 수용되도록 하여 배치한다. 이로써, 개편화된 전자부품(P)을 반송하는 효율이 대폭 향상한다.

또한, 본 발명에 의하면, 복수의 전자부품(P)을, 제1 수용부(S1)와 제2 수용부(S2)의 경계선에 직교하는 방향(X방향)을 따른 1라인분의 개수가 짝수일 경우와 홀수일 경우의 어느 것에 있어서도, 효율적으로 갈지자 형상으로 배치시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면, 반송기구(PU)가 가지는 복수의 흡착기구(H1∼H5)의 중심간 간격(p, 2p)은 변경 가능하다. 따라서, 개편화된 복수의 전자부품(P)의 중심간 간격(p)이 다양하게 다른 경우에 있어서도, 복수의 흡착기구(H1∼H5)의 중심간 간격(p, 2p)을 변경함으로써, 그들의 복수의 전자부품(P)을 반송할 수 있다.

도 1은, 실시예 1에 관련된 반송장치의 반송대상인 전자부품의 당초의 상태를 상측으로부터 투시해서 나타내고, 도 1(2)는 전자부품이 반송되는 도중의 상태를 나타낸, 각각 평면도이다.
도 2(1)∼(3)은, 갈지자 형상으로 배치된 복수의 전자부품을 테이블로부터 반송하는 과정을 설명하는 개략정면도이다.
도 3(1)은 실시예 2에 관련된 반송장치의 반송대상인 전자부품의 당초의 상태를 상측으로부터 투시해서 나타내고, 도 3(2), (3)은 전자부품이 반송되는 도중에 발생하는 불량을 나타낸, 각각 평면도이다.
도 4(1)은 실시예 2에 관련된 반송장치의 반송대상인 전자부품의 당초의 상태를 상측으로부터 투시해서 나타내고, 도 4(2), (3)은 전자부품이 반송되는 도중의 상태를 나타낸, 각각 평면도이다.
도 5(1)은, 종래기술에 있어서, 밀봉완료기판이 스테이지에 고정된 상태를, 도 5(2)는 개편화된 전자부품이 2개의 테이블에 반송되어서 배치된 상태를, 각각 나타낸 개략평면도이다.
도 6(1)∼(3)은, 종래 기술에 있어서, 개편화된 전자부품을 스테이지로부터 반송해서 2개의 테이블 상에 각각 갈지자 형상으로 배치하는 과정을 설명하는 개략정면도이다.

개편화된 전자부품의 반송장치에, 복수의 전자부품(P) 중 체크무늬의 하나의 색에 상당하는 위치에 있는 전자부품(P)을 수용하는 제1 수용부(S1)와, 체크무늬의 다른 색에 상당하는 위치에 있는 전자부품(P)을 수용하는 제2 수용부(S2)가, 테이블(TA)에 있어서 인접해서 마련되어 있다. 또한, 테이블(TA)에 있어서 같은 중심간 간격(2p)으로 갈지자 형상으로 수용된 복수의 전자부품(P) 중, 체크무늬에 있어서의 1방향(X방향)을 따른 1라인분의 전자부품(P)을 일괄하여 흡착해서 반송하는 반송기구(PU)가 마련되어 있다. 반송기구(PU)에는, 소정의 중심간 간격(2p)으로 마련되어 1라인분의 전자부품(P)을 각각 흡착하는 복수의 흡착기구(H1∼H5)가 마련되어 있다. 1방향(X방향)을 따른 1라인분의 전자부품(P)은 같은 중심간 간격(2p)으로 배치되어 있다.

[실시예 1]

본 발명에 관련된 전자부품의 반송장치의 실시예 1을, 도 1과 도 2를 참조하여 설명한다. 도 1(1)은 본 실시예에 관련된 반송장치의 반송대상인 전자부품의 당초의 상태를 상측으로부터 투시해서 나타내고, 도 1(2)는 전자부품이 반송되는 도중의 상태를 나타낸, 각각 평면도이다. 도 2(1)∼(3)은, 갈지자 형상으로 배치된 복수의 전자부품을 테이블로부터 반송하는 과정을 설명하는 개략정면도이다. 본 실시예는, 도 5(1)의 스테이지(ST)에 있어서 1행분(1라인분)에 상당하는 전자부품(P)이 홀수개일 경우를 대상으로 하고 있다.

도 1(1)에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에 관련된 전자부품의 반송장치는, 도 5(1)에 나타낸 스테이지(ST)에 놓여 있던 복수의 전자부품을 일괄하여 흡착해서 고정하는 고정부재(HA)를 가진다. 도 5(1)의 스테이지(ST)에 있어서, 회전날을 사용한 다이서에 의해서 절단(개편화)된 복수의 전자부품은 5개/행으로 8행만큼 배열되므로, 합계 40개가 배치되게 된다.

고정부재(HA)는, 도면의 X, Y, Z의 각 방향으로 이동 가능하게 마련되어 있다. 또한, 고정부재(HA)는, 그 하면에 복수의 전자부품(P)(전자부품(11∼15, 21∼25, …, 81∼85)을 일괄하여 흡착해서 고정함과 함께, 이들의 고정을 선택적으로 해제하는 고정ㆍ고정해제기구(미도시)를 가진다. 이 고정ㆍ고정해제기구는, 각 전자부품(P)에 대응해서 마련된 흡착관과, 이들에 각각 접속된 밸브를 통해서 접속된 감압 탱크를 가진다.

또한, 도 1(2)에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에 관련된 전자부품의 반송장치에는, 고정부재(HA)의 아래쪽에 위치할 수 있고, 고정부재(HA)로부터 복수의 전자부품을 받는 1개의 테이블(TA)이 마련되어 있다. 테이블(TA)에는, 2개의 수용부인 제1 수용부(S1)와 제2 수용부(S2)가, 도 1(2)에 있어서 파선으로 나타내고 있는 바와 같이 간극없이 인접해서 마련되어 있다. 각 수용부(S1, S2)에는, 각각 수용될 복수의 전자부품에 대응하는 오목부(미도시)가 마련되어 있다. 도 1(2)에는, 모든 오목부에 전자부품(P)이 수용된 상태가 나타나 있다.

이들 오목부는, 제1 수용부(S1)와 제2 수용부(S2)의 각각에 있어서 일정한 2p의 피치를 가지도록 하고, 또한, 제1 수용부(S1)와 제2 수용부(S2)의 전체에 걸쳐서 갈지자 형상으로 (체크무늬의 하나의 색에 상당하는 위치가) 되도록 하여, 마련되어 있다. 또한, 제1 수용부(S1)와 제2 수용부(S2)는 간극없이 인접해서 마련되어 있으므로, 같은 행에 있어서 제1 수용부(S1)와 제2 수용부(S2)의 경계를 사이에 두고 인접하는 2개의 전자부품(P)의 사이의 피치도 2p가 된다. 이들에 의해서, 제1 수용부(S1)와 제2 수용부(S2)의 전체에 있어서, 복수의 전자부품(P)이 각각 수용되는 오목부가 2p의 피치로 갈지자 형상으로 마련되어 있게 된다.

이하, 본 실시예에 관련된 전자부품의 반송장치의 동작을 도 1과 도 2를 참조하여 설명한다. 우선, 고정부재(HA)가, 도 5(1)에 나타낸 스테이지(ST)에 놓여 있던 복수의 전자부품(P)을 일괄하여 흡착하여, 고정부재(HA)의 하면에 고정한다. 이 시점에서, 도 1(1)에 나타낸 바와 같이, 고정부재(HA)의 하면에는 전자부품(11∼15, 21∼25, …, 81∼85)이, X방향과 Y방향에 있어서 p의 피치로, 흡착해서 고정되어 있다. 상세하게 설명하면, 5개의 전자부품(11∼15)이 1개의 행에 배열되고, 이하 마찬가지로 5개의 전자부품(21∼25), …, 5개의 전자부품(81∼85)이 각각 1개의 행에 배열되어, 흡착되어 고정되어 있다.

다음으로, 고정부재(HA)가 테이블(TA)에 있어서의 제1 수용부(S1)의 상측으로 이동하여, 각 전자부품(P)과 제1 수용부(S1)에 있어서 각 전자부품(P)에 대응해서 마련된 오목부를 위치맞춤한 후에 하강한다. 그리고, 후술하는 일부의 전자부품(P)에 대한 흡착을 해제하여, 이들 전자부품(P)을 제1 수용부(S1)에 2p의 피치로 배치한다. 흡착이 해제되어서 제1 수용부(S1)에 배치되는 전자부품은, 전자부품(11, 13, 15, 22, 24, ∼, 71, 73, 75, 82, 84)이다.

다음으로, 고정부재(HA)가 테이블(TA)에 있어서의 제2 수용부(S2)의 상측으로 이동하여, 각 전자부품(P)과 제2 수용부(S2)에 있어서 각 전자부품(P)에 대응해서 마련된 오목부를 위치맞춤한 후에 하강한다. 이 이동에 있어서, 고정부재(HA)는 Y방향으로는 이동하지 않는다. 그리고, 후술하는 일부의 전자부품(P)에 대한 흡착을 해제하여, 이들 전자부품(P)을 제2 수용부(S2)에 2p의 피치로 배치한다. 흡착이 해제되어서 제2 수용부(S2)에 배치되는 전자부품은, 전자부품(12, 14, 21, 23, 25, ∼, 72, 74, 81, 83, 85)이다. 여기까지의 공정에 의해서, 도 1(2)에 나타낸 바와 같이, 테이블(TA)에 있어서 전자부품(P)이, 각 행(R1, ∼, R8)에 있어서 5개씩 배치됨과 함께, X방향과 Y방향에 있어서 2p의 피치로 갈지자 형상으로 배치된 것이 된다.

다음으로, 도 2(1)에 나타낸 바와 같이, p의 피치를 가지는 흡착 헤드(H1∼H5)를 가지는 반송기구(PU)에 있어서, 피치를 2p로 변경한다. 여기서, 반송장치에 있어서 픽업 유닛의 피치를 가변으로 하는 공지의 기술을 채용하여, 흡착 헤드(H1∼H5)의 피치를 변경 가능하게 할 수 있다(예컨대, 일본국 특허공개 제2004-039706호 공보 참조).

다음으로, 도 2(2)에 나타낸 바와 같이 반송기구(PU)가 하강한다. 그리고, 도 2(3)에 나타낸 바와 같이, X방향을 따라서 배열되는 1행분(행(R1)의 1라인분)의 전자부품(P)을, 즉 전자부품(11, 13, 15, 12, 14)을 흡착 헤드(H1∼H5)가 각각 흡착한 후에, 반송기구(PU)가 상승한다.

다음으로, 반송기구(PU)는, 트레이나 다음 공정에서 사용되는 테이블에 5개의 전자부품(P)을 반송한다. 반송기구(PU)는 이 동작을 합계 8회 반복함으로써, 테이블(TA)에 배치된 40개의 전자부품(P)(도 1(2) 참조)을 모두 반송한다.

여기까지 설명한 바와 같이, 본 실시예에 의하면, 제1로 , 고정부재(HA)에 의해서, 개편화된 복수의 전자부품(P)을 일괄하여 흡착해서 반송하고, 테이블(TA)에 있어서 갈지자 형상으로 수용되도록 해서 배치한다. 제2로, 1행분(1라인분)에 상당하는 전자부품(P)이 홀수개일 경우에 있어서, 종래기술의 동작횟수와 비교해서 반분의 횟수의 동작으로, 갈지자로 배치된 전자부품(P)을 반송한다. 이들에 의해서, 개편화된 전자부품(P)을 반송하는 효율을 대폭으로 향상시킬 수 있다.

[실시예 2]

본 발명에 관련된 전자부품의 반송장치의 실시예 2를, 도 3과 도 4를 참조하여 설명한다. 도 3(1)은 본 실시예에 관련된 반송장치의 반송대상인 전자부품의 당초의 상태를 상측으로부터 투시해서 나타내고, 도 3(2), (3)은 전자부품이 반송되는 도중에 발생하는 불량을 나타낸, 각각 평면도이다. 도 4(1)은 본 실시예에 관련된 반송장치의 반송대상인 전자부품의 당초의 상태를 상측으로부터 투시해서 나타내고, 도 4(2), (3)은 전자부품이 반송되는 도중의 상태를 나타낸, 각각 평면도이다. 본 실시예는, 도 5(1)의 스테이지(ST)에 있어서 1행분(1라인분)에 상당하는 전자부품(P)이 짝수개일 경우를 대상으로 하고 있다.

도 3(1)에 나타낸 바와 같이, 고정부재(HA)는, 4개/행으로 8행만큼 배열되어 있는 32개의 전자부품(P)을, 일괄하여 흡착해서 고정한다. 여기서, 1개의 테이블(TA)에 2p의 피치로 전자부품(P)을 갈지자 형상으로 배치하려고 해서, 도 1에 대해서 설명한 동작과 마찬가지의 동작을 행한 경우에는, 다음의 2개의 불량이 발생한다.

제1 불량은, 도 3(2)의 행(R1), 행(R3), … 에 있어서 전자부품(11, 13, 12, 14, 31, 33, 32, 34, …)을 2p의 피치로 배치한 경우에는, 행(R2, R4, …)의 「X」라고 기재된 위치에 있어서, 2개의 전자부품(P)이 겹쳐서 배치되는 것이다. 예컨대, 행(R2)의 「X」라고 기재된 위치에 있어서, 전자부품(24)과 전자부품(21)이 겹쳐 버린다. 제2 불량은, 제1 불량을 회피하려고 해서, 행(R2), … 에 있어서 전자부품(22, 24, 21, 23, …)을 2p의 피치로 배치한 경우에는, 행(R1), (R3), … 에 있어서의 파선의 정방형이 기재된 위치에 있어서 전자부품(P)이 배치되지 않는 것이다.

이들 불량을 해소하기 위한 반송장치의 동작을, 도 4를 참조하여 설명한다. 우선, 고정부재(HA)가, 스테이지(도 5(1)에 나타낸 스테이지(ST)를 참조)에 놓여 있던 복수의 전자부품(P)을 일괄하여 흡착해서, 고정부재(HA)의 하면에 고정한다. 이 시점에서, 도 4(1)에 나타낸 바와 같이, 고정부재(HA)의 하면에는 전자부품(11∼14, 21∼24, …, 81∼84)이, X방향과 Y방향에 있어서 p의 피치로, 흡착해서 고정되어 있다.

다음으로, 고정부재(HA)가, 테이블(TA)에 있어서의 제1 수용부(S1)의 상측으로 이동하여, 각 전자부품(P)과 테이블(TA)에 있어서 각 전자부품(P)에 대응해서 마련된 오목부를 위치맞춤한 후에 하강한다. 그리고, 후술하는 일부의 전자부품(P)에 대한 흡착을 해제해서, 그들 전자부품(P)을 제1 수용부(S1)에 2p의 피치로 배치한다. 도 4(2)에 나타낸 바와 같이, 흡착이 해제되어 제1 수용부(S1)에 배치되는 전자부품은, 전자부품(11, 13, 22, 24, ∼, 71, 73, 82, 84)이다. 이 시점에서, 고정부재(HA)(도 4(1)을 참조)에는, 전자부품(12, 14, 21, 23, ∼, 72, 74, 81, 83)이 계속해서 고정되어 있다. 이들 전자부품은, 도 4(2)에 있어서 정방형으로 둘러싸여 있지 않은 부호에 의해 편의적으로 나타내고 있다.

다음으로, 도 4(2)에 나타내고 있는 상태로부터, 고정부재(HA)(도 4(1) 참조)와 테이블(TA)이, Y방향의 피치(p)와 같은 거리만큼, Y방향으로 상대적으로 이동한다. 구체적으로는, 고정부재(HA)에 계속해서 고정되어 있는 전자부품(12, 14, …)이, 본래의 대응하는 행보다도 도면에 있어서 1행분만큼 하측(또는 상측)에 위치하도록 이동한다. 도 4(2)에서는, 전자부품(12, 14)이 행(R2)에 상당하는 위치로 이동한다. 이 이동은, 모터 등의 이동기구에 의해서 행하여진다. 또한, 고정부재(HA)와 테이블(TA)의 어느 한쪽이 Y방향으로 이동해도 좋고, 쌍방이 Y방향으로 이동해도 좋다.

다음으로, 고정부재(HA)가, 테이블(TA)에 있어서의 제2 수용부(S2)의 상측으로 이동하고, 각 전자부품(P)과 테이블(TA)에 있어서 각 전자부품(P)에 대응해서 마련된 오목부를 위치맞춤한 후에 하강한다. 그리고, 후술하는 일부의 전자부품(P)에 대한 흡착을 해제해서, 그들 전자부품(P)을 제2 수용부(S2)에 2p의 피치로 배치한다. 흡착이 해제되어서 제2 수용부(S2)에 배치되는 전자부품은, 전자부품(12, 14, 21, 23, ∼, 72, 74, 81, 83)이다. 이로써, 예컨대 전자부품(12, 14)이, 도 4(2)에서 파선의 화살표에 의해 나타낸 바와 같이 이동해서 제2 수용부(S2)에 배치된다. 이들 동작에 의해서, 최종적으로는, 전자부품(P)은 도 4(3)에 나타내고 있는 바와 같이 배치된다. 따라서, 전자부품(P)은, 상단의 행인 R1과 하단의 행(미도시)에 있어서는 각각 2개, 나머지의 행인 R2, R3, … 에 있어서 각각 4개가 배치됨과 함께, 테이블(TA) 전체에 있어서는 9행에 걸쳐서 2p의 피치로 갈지자 형상으로 배치된 것이 된다.

다음으로, 도 2에 대해서 설명한 경우와 마찬가지로 해서, 테이블(TA)에 갈지자 형상으로 배치된 전자부품(P)을 반송한다. 구체적으로는, 반송기구(PU)(도 2(2) 참조)에 의해, 1회의 동작당 1행분(1라인분)의 전자부품(P)(2개 또는 4개)을 반송한다. 그리고, 이 동작을 합계 9회 반복함으로써, 테이블(TA)에 배치된 32개의 전자부품(P)을 모두 반송한다.

여기까지 설명한 바와 같이, 본 실시예에 의하면, 제1로, 실시예 1과 마찬가지로 고정부재(HA)에 의해서, 개편화된 복수의 전자부품(P)을 일괄하여 흡착해서 반송하고, 테이블(TA)에 있어서 갈지자 형상으로 수용되도록 해서 배치한다. 제2로, 1행분(1라인분)에 상당하는 전자부품(P)이 짝수개일 경우에 있어서, 종래기술의 동작횟수와 비교해서 거의 반분의 횟수의 동작으로, 갈지자로 배치된 전자부품(P)을 반송한다. 이로써, 개편화된 전자부품(P)을 반송하는 효율을 대폭 향상시킬 수 있다.

다만, 각 실시예에 관한 설명에서는, 도 5(1)에 나타낸 스테이지(ST)로부터, 고정부재(HA)가 복수의 전자부품을 일괄하여 흡착해서 반송하는 것으로 하였다. 이에 한정되지 않고, 스테이지(ST) 자체를 반전시켜서, 그 스테이지(ST)를 제1 수용부(S1)와 제2 수용부(S2) 상까지 이동시켜도 좋다.

또한, 흡착 헤드(H1∼H5)의 피치를 변경 가능하도록 하기 위해서는, 다른 피치를 가지는 복수의 흡착 헤드를 각각 구비한 복수 종류의 반송기구(PU)를 준비해서, 전자부품의 피치에 따라서 반송기구(PU)를 선택하여 사용해도 좋다. 이로써, 복수의 흡착 헤드의 피치가 변경 가능하게 된다.

또한, 기판에 마련된 복수의 영역의 피치, 즉 개편화된 복수의 전자부품의 피치는, X방향과 Y방향에 있어서 모두 p인 것으로 하였다. 이에 한정되지 않고, 복수의 전자부품의 피치가 X방향과 Y방향에 있어서 다른 경우에 있어서도, 본 발명을 적용할 수 있다.

또한, 밀봉완료기판(M)을 절단(개편화)하는 공정에 있어서는, 회전날을 사용하는 절단장치(다이서)를 사용하는 것으로 하였다. 이에 한정되지 않고, 레이저광, 워터젯, 와이어 소우, 밴드 소우 등에 의한 절단장치를 사용해도 좋다. 또한, 가상선(L)에 있어서 밀봉완료기판(M)을 절삭해서 홈을 형성하고(하프컷 하여), 그 후에 밀봉완료기판(M)에 외력을 가하여 각 전자부품으로 분리할 수도 있다.

또한, 절단선에 상당하는 가상선(L)이 직선으로, 개편화된 전자부품(P)의 평면형상이 정방형인 것으로 하였다. 이에 한정되지 않고, 개편화된 전자부품(P)의 평면형상은 장방형이어도 좋다. 또한, 절단선에 상당하는 가상선(L)에 곡선 또는 절선이 포함되어 있어도 좋다. 예컨대, 평면형상의 외연(外緣)에 곡선 또는 절선이 포함되어 있는 전자부품(예컨대, 어떤 종류의 메모리 카드)을 제조할 경우에 있어서도, 본 발명을 적용할 수 있다.

또한, 본 발명은, 상술한 각 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라서, 임의로 또한 적절하게 조합, 변경하고, 또는 선택해서 채용할 수 있는 것이다.

11∼15, 21∼25, …, 81∼85 : 전자부품
H1∼H5 : 흡착 헤드(흡착기구)
HA : 고정부재
L : 가상선
M : 밀봉완료기판
P : 전자부품
PU : 반송기구
R1∼R8 : 행
S1: 제1 수용부
S2 : 제2 수용부
ST : 스테이지
TA : 테이블
V1∼V5 : 고정ㆍ고정해제기구(고정해제기구)

Claims (6)

1. 기판에 있어서 격자상으로 마련된 복수의 영역에 각각 장착된 칩을 수지밀봉 함으로써 밀봉완료기판을 형성하여 상기 밀봉완료기판을 상기 영역마다 개편화(個片化)함으로써 제조된 복수의 전자부품을 반송하는 개편화된 전자부품의 반송장치로서,
   상기 밀봉완료기판이 개편화된 후에, 체크무늬의 모든 셀의 위치에 배치된 상기 복수의 전자부품을 하면(下面)에 일괄하여 흡착하는 고정부재와,
   상기 고정부재에 고정된 복수의 전자부품의 흡착을 선택적으로 해제해서 상기 복수의 전자부품을 고정되지 않은 상태로 하는 고정해제기구와,
   상기 고정부재의 아래쪽에 위치할 수 있는 테이블과,
   상기 테이블에 마련된 제1 수용부와,
   상기 테이블에 있어서 상기 제1 수용부에 인접해서 마련된 제2 수용부
   를 구비하고,
   상기 고정해제기구가, 상기 고정부재가 상기 제1 수용부 상에 위치하면, 상기 고정부재에 흡착된 복수의 전자부품 중 체크무늬의 하나의 색에 상당하는 위치의 것의 흡착을 해제하고, 상기 고정부재가 상기 제1 수용부 상으로부터 상기 제2 수용부 상으로 이동하면, 상기 고정부재에 흡착된 다른 복수의 전자부품의 흡착을 해제함으로써, 상기 제1 수용부 및 제2 수용부에 모든 상기 전자부품을 일정한 피치로 갈지자 형상으로 배치하고,
   상기 고정부재 또는 상기 테이블을 상대적으로 이동시키는 이동기구를 구비함과 함께,
   상기 이동기구는, 상기 제1 수용부와 제2 수용부의 경계선에 직교하는 방향의 전자부품이 홀수개일 경우에는, 상기 제1 수용부에 상기 전자부품이 수용된 후에 상기 고정부재 또는 상기 테이블을 상기 경계선에 직교하는 방향으로 이동시키고, 상기 경계선에 직교하는 방향의 전자부품이 짝수개일 경우에는, 상기 제1 수용부에 상기 전자부품이 수용된 후에 상기 고정부재 또는 상기 테이블을 상기 경계선에 직교하는 방향으로 이동시킴과 함께 상기 경계선에 평행한 방향을 따라 상기 모든 셀의 위치에 배치되어 있었을 때의 전자부품의 상기 방향의 중심간 간격만큼 이동시키는 것
   을 특징으로 하는 개편화된 전자부품의 반송장치.
2. 삭제
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 테이블에 있어서 갈지자 형상으로 수용된 복수의 전자부품 중 상기 체크무늬에 있어서의 1방향을 따른 1라인분의 전자부품을 일괄하여 흡착해서 반송하는 반송기구와,
   상기 반송기구에 소정의 중심간 간격으로 마련된, 상기 전자부품을 각각 흡착하는 복수의 흡착기구를 구비함과 함께,
   상기 흡착기구의 중심간 간격은 변경 가능한 것
   을 특징으로 하는 개편화된 전자부품의 반송장치.
4. 기판에 있어서 격자상으로 마련된 복수의 영역에 각각 장착된 칩을 수지밀봉 함으로써 밀봉완료기판을 형성하여 상기 밀봉완료기판을 상기 영역마다 개편화함으로써 제조된 복수의 전자부품을 반송하는 개편화된 전자부품의 반송방법으로서,
   상기 밀봉완료기판이 개편화된 후에, 체크무늬의 모든 셀의 위치에 배치된 상기 복수의 전자부품을 고정부재의 하면(下面)에 일괄하여 흡착하는 공정과,
   상기 고정부재와, 상기 복수의 전자부품을 수용할 수 있는 테이블에 마련된 제1 수용부를 위치맞춤하는 공정과,
   상기 고정부재에 고정된 복수의 전자부품의 흡착을 선택적으로 해제해서 상기 복수의 전자부품 중 상기 체크무늬의 하나의 색에 상당하는 위치에 있는 전자부품을 상기 제1 수용부에 수용하는 공정과,
   상기 고정부재와, 상기 테이블 상에서 상기 제1 수용부에 인접해서 마련된 제2 수용부를 위치맞춤하는 공정과,
   상기 고정부재에 고정된 복수의 전자부품의 흡착을 선택적으로 해제해서 상기 복수의 전자부품 중 상기 체크무늬의 다른 색에 상당하는 위치에 있는 전자부품을 상기 제2 수용부에 수용함으로써, 상기 제1 수용부 및 제2 수용부에 모든 상기 전자부품을 일정한 피치로 갈지자 형상으로 배치하는 공정
   을 포함하고,
   상기 고정부재 또는 상기 테이블을 경우에 따라서 상대적으로 이동시키는 공정을 구비함과 함께,
   상기 이동시키는 공정에서는, 상기 제1 수용부와 제2 수용부의 경계선에 직교하는 방향의 전자부품이 짝수개일 경우에는, 상기 제1 수용부에 상기 전자부품이 수용된 후에 상기 고정부재 또는 테이블을 이 경계선에 직교하는 방향으로 이동시킴과 함께 상기 경계선에 평행한 방향을 따라 상기 모든 셀의 위치에 배치되어 있었을 때의 전자부품의 상기 방향의 중심간 간격만큼 이동시키는 것
   을 특징으로 하는 개편화된 전자부품의 반송방법.
5. 삭제
6. 청구항 4에 있어서,
   반송기구를 사용하여, 상기 테이블에 있어서 갈지자 형상으로 수용된 복수의 전자부품 중 상기 체크무늬에 있어서의 1방향을 따른 1라인분의 전자부품을 일괄하여 흡착해서 반송하는 공정을 가짐과 함께,
   상기 반송기구에 있어서 소정의 중심간 간격으로 마련된, 상기 전자부품을 각각 흡착하는 복수의 흡착기구에 있어서의 상기 소정의 중심간 간격을 변경하는 공정을 구비하는 것
   을 특징으로 하는 개편화된 전자부품의 반송방법.

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