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JP6017382B2 - 個片化された電子部品の搬送装置及び搬送方法 - Google Patents

個片化された電子部品の搬送装置及び搬送方法 Download PDF

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Description

本発明は、板状の被切断物を切断して個片化された複数の電子部品を搬送する個片化された電子部品の搬送装置及び搬送方法に関するものである。
プリント基板やリードフレームなどからなる基板を格子状の複数の領域に仮想的に区画して、各々の領域にチップ状の素子を装着した後、基板全体を樹脂封止したものを樹脂封止体（封止済基板）という。この樹脂封止体を回転刃などを使用した個片化装置によって切断し、各領域単位に個片化したものが電子部品となる。
樹脂封止体を切断して個片化された電子部品、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array Package）製品は、検査工程において封止樹脂側（モールド面）及び基板側（ボール面）の検査を行って、良品か不良品か否かを判断される。検査済みの電子部品はすべてインデックステーブルに配置される。インデックステーブルに配置された電子部品は、良品と不良品とに選別され、移送機構によって良品用トレイと不良品用トレイとにそれぞれ収容される。
近年、電子部品の小型化がますます進む一方、電子部品の生産効率を高めるために、基板を大型化して、１枚の基板から取り出す電子部品の数を増やしたいという要求が強くなっている。これに伴い、インデックステーブルやトレイは大型化するとともに、電子部品を収容する領域はより小さくなる傾向にある。
個片化装置において、インデックステーブルに配置される電子部品の数とトレイに収容される電子部品の数とは通常異なる。さらに、インデックステーブルに電子部品を配置するピッチとトレイに電子部品を収容するピッチとが異なる。したがって、インデックステーブルに配置された電子部品を効率よくトレイに移送して収容する技術が重要となってくる。
電子部品をピックアップして搬送する搬送装置として、「検査対象デバイスを摘み上げるための吸着手段を有する複数のピックアップユニットを備えた搬送装置において、各ピックアップユニットに設けられた係合部材と、この係合部材が係合される係合溝が切られていて移動可能な共通部材と、を有し、前記共通部材の移動に伴ってピックアップユニットが移動し、吸着手段の間隔が変わることを特徴とする」搬送装置が提案されている（例えば、特許文献１の段落、［００１３］、図１）。
特開２００４−３９７０６号公報
しかしながら、上記の特許文献には、インデックステーブルにおける１方向に沿って配置される電子部品の数及びピッチと、トレイにおける１方向に沿って収容される電子部品の数及びピッチとが異なる場合において、どのようにして効率的に電子部品をインデックステーブルからトレイに収容するのか述べられていない。
本発明は、インデックステーブルにおける１方向に沿って配置される電子部品の数及びピッチと、トレイにおける１方向に沿って収容される電子部品の数及びピッチとが異なる場合において、トレイの空きポケット数に応じて電子部品を吸着してトレイに効率よく収容することを可能とした個片化された電子部品の搬送装置及び搬送方法を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するために、本発明に係る個片化された電子部品の搬送装置は、板状部材に設けられた複数の領域を単位として板状部材を個片化することによって製造された複数の電子部品を搬送する個片化された電子部品の搬送装置であって、電子部品がそれぞれ配置される複数の配置場所を有する保管部材と、電子部品がそれぞれ収容される複数の収容場所を有する収容部材と、複数の配置場所から電子部品をそれぞれ吸着して複数の収容場所に移送して収容する移送機構と、移送機構に設けられ、電子部品を吸着する機能及び該電子部品に対する吸着を解除する機能を有するＮ個（Ｎは２以上の整数）の吸着部とを備え、複数の収容場所の１方向に沿う１行において収容場所の空き場所の数がＭ個（Ｍは正の整数）であってＭ＜Ｎである場合には保管部材からＭ個の電子部品が吸着部によって吸着され、Ｍ≧Ｎである場合には保管部材からＮ個の電子部品を吸着部によって吸着され、吸着された電子部品が、移送機構によって収容部材に移送され、吸着が解除されることによってＭ個の空き場所のうちの少なくとも一部に収容されることを特徴とする。
また、本発明に係る個片化された電子部品の搬送装置は、上述した搬送装置において、空き場所の数を計算して、該空き場所の数に応じた数の電子部品を吸着して保管部材から収容部材に移送して収容するように移送機構を制御する制御部を備えたことを特徴とする。
また、本発明に係る個片化された電子部品の搬送装置は、上述した搬送装置において、移送機構として第１の移送機構と第２の移送機構とを備え、第１の移送機構と第２の移送機構とのうち一方が保管部材における電子部品を吸着する間において、他方が吸着部に吸着された電子部品を収容部材に収容することを特徴とする。
また、本発明に係る個片化された電子部品の搬送装置は、上述した搬送装置において、吸着部は、該吸着部同士の間隔を複数の配置場所のピッチ又は複数の収容場所のピッチに合わせて可変する機能を有することを特徴とする。
また、本発明に係る個片化された電子部品の搬送装置は、上述した搬送装置において、板状部材は樹脂封止体であり、電子部品は回路基板と受動素子又は能動素子を含むチップと硬化樹脂からなる封止樹脂とを有することを特徴とする。
また、本発明に係る個片化された電子部品の搬送装置は、上述した搬送装置において、板状部材は半導体ウェーハであり、電子部品は半導体チップであることを特徴とする。
上記の課題を解決するために、本発明に係る個片化された電子部品の搬送方法は、板状部材に設けられた複数の領域を単位として板状部材を個片化することによって製造された複数の電子部品を搬送する個片化された電子部品の搬送方法であって、個片化された電子部品を保管部材に設けられた複数の配置場所にそれぞれ配置する工程と、移送機構に設けられたＮ個（Ｎは２以上の整数）の吸着部によって複数の配置場所から電子部品を吸着する工程と、移送機構によって複数の配置場所から収容部材に設けられた複数の収容場所に電子部品を移送する工程と、電子部品に対する吸着を解除することによって電子部品を収容場所に収容する工程とを備え、吸着する工程では、収容部材の１方向に沿う１行において収容場所の空き場所の数がＭ個（Ｍは正の整数）であってＭ＜Ｎである場合には保管部材からＭ個の電子部品を吸着部によって吸着し、Ｍ≧Ｎである場合には保管部材からＮ個の電子部品を吸着部によって吸着し、移送する工程では、移送機構によって電子部品をＭ個の空き場所のうちの少なくとも一部に移送し、収容する工程では、電子部品に対する吸着を解除することによってＭ個の空き場所のうちの少なくとも一部に収容することを特徴とする。
また、本発明に係る個片化された電子部品の搬送方法は、上述した搬送方法において、空き場所の数を計算して、該空き場所の数に応じた数の電子部品を吸着して保管部材から収容部材に移送して収容するように移送機構を制御する工程を備えることを特徴とする。
また、本発明に係る個片化された電子部品の搬送方法は、上述した搬送方法において、移送機構として設けられた第１の移送機構と第２の移送機構とのうち一方が保管部材における電子部品を吸着する間において、他方が吸着部が吸着した電子部品を収容部材に収容することを特徴とする。
また、本発明に係る個片化された電子部品の搬送方法は、上述した搬送方法において、吸着部同士の間隔を複数の配置場所のピッチ又は複数の収容場所のピッチに合わせて可変する工程を備えることを特徴とする。
また、本発明に係る個片化された電子部品の搬送方法は、上述した搬送方法において、板状部材は樹脂封止体であり、電子部品は回路基板と受動素子又は能動素子を含むチップと硬化樹脂からなる封止樹脂とを有することを特徴とする。
また、本発明に係る個片化された電子部品の搬送方法は、上述した搬送方法において、板状部材は半導体ウェーハであり、電子部品は半導体チップであることを特徴とする。
本発明によれば、収容部材の１方向に沿う１行において空き場所の数Ｍが吸着部の数Ｎよりも少なくなった場合には、空き場所の数に等しい電子部品を保管部材から吸着する。移送機構によって吸着された電子部品を収容部材に移送して空き場所に収容する。空き場所の数に応じて移送機構を制御することによって、電子部品を空き場所に収容する動作を２回連続して行うことが回避される。したがって、効率よく保管部材から収容部材に電子部品を収容することが可能となる。
本実施例に係る個片化装置を示す概略平面図である。 インデックステーブルと移送機構とトレイとの構成を示す概略平面図である。 移送機構によって電子部品をトレイに収容する工程を示す概略断面図である。 トレイの１行目のポケットに電子部品を収容する状態を示す概略図である。 トレイの２行目のポケットに電子部品を収容する状態を示す概略図である。 トレイ全体に電子部品を収容する状態を示す概略図である。
良品用トレイの各行において、空きポケット数が移送機構の吸着部数よりも少なくなった場合には、空きポケット数に等しい数の電子部品をインデックステーブルから吸着する。移送機構によって吸着された電子部品を良品用トレイに移送して空きポケットに収容する。
実施例として、図１〜図６を参照して本発明に係る個片化された電子部品の搬送装置について説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
図１は、本実施例に係る個片化装置１を示す概略平面図である。個片化装置１は、被切断物を複数の電子部品に個片化する。個片化装置１は、受け入れユニットＡと個片化ユニットＢと検査ユニットＣと収容ユニットＤとを、それぞれ構成要素（モジュール）として有する。
受け入れユニットＡと個片化ユニットＢと検査ユニットＣと収容ユニットＤとが、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能であり、それぞれが予想される要求仕様に応じた異なる複数の仕様を有するようにして予め用意される。受け入れユニットＡと個片化ユニットＢと検査ユニットＣと収容ユニットＤとを含んで個片化装置１が構成される。
受け入れユニットＡにはプレステージ２が設けられる。前工程の装置である樹脂封止装置から、被切断物に相当する樹脂封止体（成形済基板）３がプレステージ２に受け入れられる。樹脂封止体３は、封止樹脂の側を下にしてプレステージ２に配置される。
樹脂封止体３は、リードフレームやプリント基板などの回路基板と、回路基板における格子状の複数の領域に装着され受動素子又は能動素子を含むチップと、一括して成形された硬化樹脂からなる封止樹脂とを有する。
個片化ユニットＢには切断用テーブル４が設けられる。切断用テーブル４は、図のＸ方向に移動可能であり、かつ、θ方向に回動可能である。切断用テーブル４の上には切断用ステージ５が取り付けられる。個片化ユニットＢの奥の部分には、切断機構として２個のスピンドルユニット６が設けられる。２個のスピンドルユニット６は、独立してＹ方向に移動可能である。２個のスピンドルユニット６には、それぞれ回転刃７が設けられる。これらの回転刃７は、それぞれＸ方向に沿う面内において回転することによって樹脂封止体３を切断する。したがって、本実施例では、それぞれ回転刃７を使用した２個の切断機構が個片化ユニットＢに設けられる。切断機構は１個であっても３個以上であってもよい。
検査ユニットＣには検査用ステージ８が設けられる。樹脂封止体３を切断して個片化された複数の電子部品Ｐからなる集合体９は、検査用ステージ８に一括して吸着される。検査用ステージ８はＸ方向を軸にして回転できるように構成されている。個片化された複数の電子部品Ｐ（例えば、ＢＧＡ製品）は、封止樹脂側（モールド面）及び基板側（ボール面）を検査することによって、良品と不良品とに選別される。検査済みの電子部品Ｐは、インデックステーブル１０に市松模様状（checker flag pattern状）又は格子状に配置される。図１においては、市松模様状に配置された場合について示している。検査ユニットＣには、インデックステーブル１０に配置された電子部品Ｐをトレイに移送する複数の移送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられる。
収容ユニットＤには良品を収容する良品用トレイ１２と不良品を収容する不良品用トレイ１３とが設けられる。電子部品Ｐは、移送機構１１Ａ、１１Ｂによって良品と不良品とに選別されて各トレイに収容される。なお、ここではインデックステーブル１０に配置された電子部品Ｐはすべて良品であると仮定する。
以上、個片化装置１の構成と動作について説明してきた。個片化装置１における動作は、例えば、受け入れユニットＡ内に設けられた制御部ＣＴＬによって制御される。
図２は、インデックステーブル１０と移送機構１１Ａ、１１Ｂと良品用トレイ１２との構成を示す概略図である。図２においては、電子部品Ｐが格子状に配置された場合について示している。インデックステーブル１０の横方向（Ｘ方向）に沿う並びを「行」と呼び、縦方向（Ｙ方向）に沿う並びを「列」と呼ぶことにする。この場合は、１０行×２８列の合計２８０個の電子部品Ｐが、インデックステーブル１０の区画された各領域に配置される。電子部品Ｐは１０行×２８列のマトリクス上に配置されるので、例えば、３行目の４列目に配置された電子部品Ｐを電子部品Ｐ３４と呼ぶことにする。したがって、１行目には電子部品Ｐ１１〜Ｐ１２８、２行目には電子部品Ｐ２１〜Ｐ２２８、・・・、１０行目には電子部品Ｐ１０１〜Ｐ１０２８が配置され、合計２８０個の電子部品Ｐがインデックステーブル１０に配置される。
同様にして、良品用トレイ１２には９行×１７列の合計１５３個の電子部品Ｐを収容するためのポケットＳが設けられている。各ポケットＳは電子部品Ｐを収容するための凹部を有する形状に形成されている。１行目にはポケットＳ１１〜Ｓ１１７、２行目にはポケットＳ２１〜Ｓ２１７、・・・、９行目にはポケットＳ９１〜Ｓ９１７が設けられている。
インデックステーブル１０においては、電子部品ＰはＸ方向及びＹ方向ともピッチａの間隔をおいて配置される。同様に、良品用トレイ１２においては、ポケットＳはＸ方向及びＹ方向ともピッチｂの間隔をおいて形成されている。インデックステーブル１０のピッチａと良品用トレイ１２のピッチｂとは異なる。対象とする製品によって、インデックステーブル１０に配置される電子部品の数や良品用トレイ１２に収容される電子部品の数も異なる。このように、インデックステーブル１０に配置される電子部品Ｐの数やピッチと良品用トレイ１２に収容される電子部品Ｐの数やピッチとは通常異なる。
図２において、移送機構１１Ａ、１１Ｂはそれぞれ複数の独立した吸着部Ｈ（具体的には６個の吸着部Ｈ１〜Ｈ６）を備えている。各吸着部Ｈ１〜Ｈ６はそれぞれが昇降し、かつ、電子部品Ｐを吸着する機能及び吸着を解除する機能を有している。また、移送機構１１Ａ、１１Ｂは各吸着部Ｈ１〜Ｈ６の間隔を可変できるように構成されている。移送機構１１Ａ、１１Ｂは、吸着部Ｈ１〜Ｈ６によってインデックステーブル１０に配置された電子部品Ｐを最大で６個吸着することができる。移送機構１１Ａ、１１Ｂは、吸着した電子部品Ｐを順次良品用トレイ１２に移送して所定のポケットＳに収容する。移送機構１１Ａ、１１Ｂは、電子部品Ｐをインデックステーブル１０から吸着する場合には吸着部Ｈの間隔をピッチａに合わせて吸着し、良品用トレイ１２に収容する場合にはピッチｂに合わせて電子部品Ｐを収容する。
図２に示すように、インデックステーブル１０に配置された電子部品Ｐは、移送機構１１Ａ、１１Ｂによって、１行目のＰ１１〜Ｐ１２８、２行目のＰ２２８〜Ｐ２１、３行目のＰ３１〜Ｐ３２８、４行目のＰ４２８〜Ｐ４１、・・・と各行、交互に二点鎖線の矢印の方向に沿って吸着されて移送される。同様にして、良品用トレイ１２においては、１行目のＳ１１〜Ｓ１１７、２行目のＳ２１７〜Ｓ２１、３行目のＳ３１〜Ｓ３１７、４行目のＳ４１７〜Ｓ４１、・・・と各行、交互に二点鎖線の矢印の方向に沿って電子部品ＰはポケットＳに収容される。
図３は、移送機構１１Ａによって電子部品Ｐ１１〜Ｐ１６を良品用トレイ１２に収容する工程を示す概略断面図である。図３（ａ）に示すように、インデックステーブル１０には各電子部品Ｐをそれぞれ吸着するための吸着口１４が設けられている。インデックステーブル１０の区画された各領域が、電子部品Ｐを配置するための凹部を備えているような場合であれば、吸着口１４は特に設けなくてもよい。
まず、図３（ａ）に示すように、移送機構１１Ａの吸着部Ｈの間隔をピッチａに合わせる。移送機構１１Ａがインデックステーブル１０の１行目（図２参照）に配置された電子部品Ｐ１１〜Ｐ１６を吸着できる位置まで移動する。吸着部Ｈ１〜Ｈ６が下降してそれぞれが電子部品Ｐ１１〜Ｐ１６を吸着する。
次に、図３（ｂ）に示すように、移送機構１１Ａが良品用トレイ１２の１行目（図２参照）に設けられたポケットＳ１１〜Ｓ１６上に移動し、吸着部Ｈの間隔をピッチｂに合わせる。吸着部Ｈが下降して電子部品Ｐ１１〜Ｐ１６をポケットＳ１１〜Ｓ１６に収容した後に、吸着を解除する。移送機構１１Ａによって、良品用トレイ１２の１行目には６個の電子部品Ｐ１１〜Ｐ１６が収容される。このように、移送機構１１Ａ、１１Ｂは、電子部品Ｐをインデックステーブル１０から吸着する時には吸着部Ｈの間隔をピッチａに合わせて吸着し、良品用トレイ１２に収容する時にはピッチｂに合わせて電子部品Ｐを収容する。
図４〜図６を用いて、移送機構１１Ａ、１１Ｂによって、電子部品Ｐを良品用トレイ１２に収容する具体例について説明する。ここではインデックステーブル１０に配置された電子部品Ｐがすべて良品であると仮定して説明する。なお、不良品があった場合には、まず良品のみをインデックステーブル１０から良品用トレイ１２に移送して収容する。そして、良品の収容がすべて完了した後に、残った不良品を不良品用トレイ１３に移送して収容する。
図４は、良品用トレイ１２の１行目のポケットＳに電子部品Ｐを収容する状態を示す。まず、移送機構１１Ａがインデックステーブル１０の１行目に配置された６個の電子部品Ｐ１１〜Ｐ１６を吸着し、良品用トレイ１２の１行目に設けられたポケットＳ１１〜Ｓ１６の上に移送し、電子部品Ｐ１１〜Ｐ１６に対する吸着を解除して電子部品Ｐ１１〜Ｐ１６を収容する。移送機構１１Ａは、移動してインデックステーブル１０の上の位置に復帰する。移送機構１１Ａが電子部品Ｐ１１〜Ｐ１６を良品用トレイ１２のポケットＳ１１〜Ｓ１６に収容している間に、移送機構１１Ｂはインデックステーブル１０の１行目に配置された６個の電子部品Ｐ１７〜Ｐ１１２を吸着する。そして、良品用トレイ１２の１行目に設けられたポケットＳ１７〜Ｓ１１２に電子部品Ｐ１７〜Ｐ１１２を収容する。このように、移送機構１１Ａと１１Ｂとは、インデックステーブル１０から電子部品Ｐを吸着する動作と良品用トレイ１２に電子部品Ｐを収容する動作とを交互に繰り返す。
ここまでは、良品用トレイ１２の１行目における空きポケット数Ｍが移送機構１１Ａ、１１Ｂの吸着部Ｈの数（吸着部数）であるＮ個（本実施例では６個）よりも多いので、移送機構１１Ａ、１１Ｂによって６個の電子部品Ｐがインデックステーブル１０から吸着されて良品用トレイ１２に収容される。この状態で、良品用トレイ１２の１行目にはポケットＳ１１〜Ｓ１１２に１２個の電子部品Ｐ１１〜Ｐ１１２が収容され、５個のポケットＳ１１３〜Ｓ１１７が空きポケットとなっている。１行目の空きポケット数Ｍが吸着部数Ｎよりも少なくなったので、次は空きポケット数Ｍに相当する５個の電子部品Ｐをインデックステーブル１０から吸着する。したがって、移送機構１１Ａはインデックステーブル１０から５個の電子部品Ｐ１１３〜Ｐ１１７を吸着して、良品用トレイ１２のポケットＳ１１３〜Ｓ１１７に収容する。このようにして、良品用トレイ１２の１行目には、移送機構１１Ａ、１１Ｂが、吸着〜移送〜収容〜復帰の一連の動作（サイクル）を３回行うことによって、１７個の電子部品Ｐ１１〜Ｐ１１７がすべて良品用トレイ１２の１行目のポケットＳ１１〜Ｓ１１７に収容されたことになる。
良品用トレイ１２の各行における空きポケット数Ｍが吸着部数Ｎよりも少ない場合において、空きポケット数Ｍよりも多く電子部品Ｐを吸着する場合を考える。この場合において、例えば、移送機構１１Ａ、１１Ｂが吸着可能なＮ個の電子部品Ｐを吸着すると、その行と次の行との２行に亘って電子部品Ｐを連続して収容しなければならなくなる。２行に亘って電子部品Ｐを収容すると収容動作が連続する２回に分けられたこととなり、収容する時間が２倍となる。連続する２回に分けられた収容動作によって電子部品Ｐを収容すると収容効率が悪くなる。このような状況を避けるため、本実施例では良品用トレイ１２の各行において、空きポケット数Ｍが吸着部数Ｎよりも少なくなった場合は、空きポケット数Ｍに等しい数の電子部品Ｐを吸着して良品用トレイ１２に収容する。このことにより、連続する２回に分けられた収容動作によって良品用トレイ１２に電子部品Ｐを収容することを回避して、収容効率を高めることができる。
インデックステーブル１０から電子部品Ｐを吸着する動作、良品用トレイ１２に電子部品Ｐを移送して収容する動作、良品用トレイ１２の空きポケット数を計算する処理、良品用トレイ１２の空きポケット数に等しい数の電子部品Ｐをインデックステーブル１０から吸着する動作など、すべての動作や処理は個片化装置１に設けられた制御部ＣＴＬ（図１参照）によって制御される。
図５は、良品用トレイ１２の２行目のポケットＳに電子部品Ｐを収容する状態を示す。移送機構１１Ｂが、インデックステーブル１０からＰ１１８〜Ｐ１２３の６個の電子部品Ｐを吸着して、良品用トレイ１２の２行目のポケットＳ２１７〜Ｓ２１２に収容する。次に、移送機構１１Ａが、インデックステーブル１０の１行目のＰ１２４〜Ｐ１２８の５個と２行目のＰ２２８の１個との合計６個の電子部品Ｐを吸着する。そして、良品用トレイ１２のポケットＳ２１１〜Ｓ２６に収容する。このように、良品用トレイ１２の各行において、空きポケット数Ｍが吸着部数Ｎよりも多く、かつ、インデックステーブル１０におけるその行の電子部品Ｐの残り数Ｌが吸着部数Ｎよりも少ない場合には、インデックステーブル１０からは２行に亘って６個の電子部品Ｐを吸着して良品用トレイ１２に収容する。
次に、移送機構１１Ｂが良品用トレイ１２の２行目の空きポケット数に等しい数の５個の電子部品Ｐ２２７〜Ｐ２２３を吸着してポケットＳ２５〜Ｓ２１に収容する。このようにして、２行目においても３回の収容動作によってすべての電子部品Ｐ２１７〜Ｐ２１が収容される。同様にして、良品用トレイ１２の３行目から９行目についてもインデックステーブル１０から電子部品Ｐを吸着して収容する。
図６は、良品用トレイ１２の９行目まですべて電子部品Ｐを収容した状態を示す。良品用トレイ１２の１行目、２行目と同様にして、良品用トレイ１２の３行目、４行目、・・・、９行目においても、移送機構１１Ａと１１Ｂとによって各電子部品Ｐが良品用トレイ１２の各ポケットＳに収容される。良品用トレイ１２には、９行×１７列、合計１５３個の電子部品Ｐが収容される。良品用トレイ１２のポケットＳにすべて電子部品Ｐが収容された後は、次のトレイに交換して新しいトレイに電子部品Ｐが収容される。
実施例においては、良品用トレイ１２の各行には１７個のポケットＳが設けられている。移送機構１１Ａ、１１Ｂの吸着部Ｈは６個設けられている。したがって、インデックステーブル１０から電子部品Ｐを６個、６個、５個と３回の動作によって吸着して良品用トレイ１２に収容すると各行のポケットＳには電子部品Ｐがすべて収容される。つまり、良品用トレイ１２の各行のポケットには３回の収容動作によってすべて電子部品Ｐが満たされる。なお、良品用トレイ１２の各行におけるポケット数Ｍや移送機構における吸着部数Ｎなどはこれに限らず、任意に設定することができる。
ここまで説明してきたように、良品用トレイ１２の各行における空きポケット数Ｍが吸着部数Ｎよりも少なくなった場合には、空きポケット数Ｍに等しい数の電子部品Ｐをインデックステーブル１０から吸着して良品用トレイ１２の空きポケットに収容する。このことにより、良品用トレイ１２の２行に亘って連続して収容動作を行うことが回避でき、各行において電子部品Ｐを収容する動作をすべて１回の動作で行うことが可能となる。したがって、電子部品Ｐを良品用トレイ１２に収容する時間を短縮することができ、収容効率を高めることができる。
移送機構１１Ａと１１Ｂとは、インデックステーブル１０における電子部品Ｐを吸着する動作と良品用トレイ１２における収容する動作とを交互に繰り返す。このように、２個の移送機構１１Ａと１１Ｂとによって、効率的に電子部品Ｐをインデックステーブル１０から良品用トレイ１２に移送して収容することができる。本実施例では、個片化装置１の制御部ＣＴＬによって、良品用トレイ１２の各行における空きポケット数Ｍを計算し、空きポケット数Ｍに応じて２個の移送機構１１Ａ、１１Ｂの動作を制御する。このことにより、効率的にインデックステーブル１０から電子部品Ｐを吸着して良品用トレイ１２に収容することができる。したがって、電子部品Ｐを良品用トレイ１２に収容する時間を短縮することができ、個片化装置１の生産性を向上することができる。
本発明によれば、良品用トレイ１２の各行において、残りの空きポケット数Ｍが移送機構１１Ａ、１１Ｂの吸着部数Ｎよりも少ない場合には、空きポケット数Ｍに等しい数の電子部品Ｐをインデックステーブル１０から吸着して良品用トレイ１２に収容する。したがって、良品用トレイ１２の各行には吸着した電子部品Ｐを過不足なく各行に設けられたポケット数だけきちんと収容することができる。また、２個の移送機構１１Ａと１１Ｂとによって、電子部品Ｐを吸着する動作と収容する動作とを交互に繰り返す。したがって、個片化装置１において、電子部品Ｐを収容する時間を短縮することができ、生産性を向上することができる。
本実施例では、２個の移送機構１１Ａ、１１Ｂがインデックステーブ１０から各電子部品Ｐを吸着して良品用トレイ１２に収容する場合について説明した。これに限らず、移送機構は１個又は３個以上であってもよい。
被切断物としては、樹脂封止体３の他に半導体ウェーハを使用してもよい。半導体ウェーハの各領域には電子回路が作り込まれているので、切断後の各領域に相当する部分（半導体チップ）が電子部品Ｐとなる。
また、本発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
１ 個片化装置
２ プレステージ
３ 樹脂封止体（板状部材）
４ 切断用テーブル
５ 切断用ステージ
６ スピンドルユニット
７ 回転刃
８ 検査用ステージ
９ 複数の電子部品からなる集合体
１０ インデックステーブル（保管部材）
１１Ａ、１１Ｂ 移送機構（第１の移送機構、第２の移送機構）
１２ 良品用トレイ（収容部材）
１３ 不良品用トレイ
１４ 吸着口
Ａ 受け入れユニット
Ｂ 個片化ユニット
Ｃ 検査ユニット
Ｄ 収容ユニット
ＣＴＬ 制御部
Ｐ 電子部品
Ｓ ポケット（収容場所）
Ｈ 吸着部
ａ インデックステーブルに配置される電子部品のピッチ
ｂ トレイに設けられたポケットのピッチ
Ｍ トレイの各行における空きポケット数
Ｎ 移送機構における吸着部数
Ｌ インデックステーブルの各行における電子部品の残り数

Claims (12)

  1. 板状部材に設けられた複数の領域を単位として前記板状部材を個片化することによって製造された複数の電子部品を搬送する個片化された電子部品の搬送装置であって、
    前記電子部品がそれぞれ配置される複数の配置場所を有する保管部材と、
    前記電子部品がそれぞれ収容される複数の収容場所を有する収容部材と、
    前記複数の配置場所から前記電子部品をそれぞれ吸着して前記複数の収容場所に移送して収容する移送機構と、
    前記移送機構に設けられ、前記電子部品を吸着する機能及び該電子部品に対する吸着を解除する機能を有するＮ個（Ｎは２以上の整数）の吸着部とを備え、
    前記複数の収容場所の１方向に沿う１行において前記収容場所の空き場所の数がＭ個（Ｍは正の整数）であってＭ＜Ｎである場合には前記保管部材からＭ個の前記電子部品が前記吸着部によって吸着され、Ｍ≧Ｎである場合には前記保管部材からＮ個の前記電子部品が前記吸着部によって吸着され、
    吸着された前記電子部品が、前記移送機構によって前記収容部材に移送され、前記吸着が解除されることによって前記Ｍ個の空き場所のうちの少なくとも一部に収容され、
    前記移送機構は第１の移送機構と第２の移送機構とを含み、
    前記第１の移送機構と前記第２の移送機構とは、前記保管部材から前記電子部品を吸着する動作と前記収容部材に前記電子部品を収容する動作とを交互に繰り返すことを特徴とする個片化された電子部品の搬送装置。
  2. 請求項１に記載された個片化された電子部品の搬送装置において、
    前記空き場所の数を計算して、該空き場所の数に応じた数の前記電子部品を吸着して前記保管部材から前記収容部材に移送して収容するように前記移送機構を制御する制御部を備えたことを特徴とする個片化された電子部品の搬送装置。
  3. 請求項１に記載された個片化された電子部品の搬送装置において、
    前記第１の移送機構と前記第２の移送機構とのうち一方が前記保管部材における前記電子部品を吸着する間において、他方が前記吸着部に吸着された前記電子部品を前記収容部材に収容することを特徴とする個片化された電子部品の搬送装置。
  4. 請求項１に記載された個片化された電子部品の搬送装置において、
    前記吸着部は、該吸着部同士の間隔を前記複数の配置場所のピッチ又は前記複数の収容場所のピッチに合わせて可変する機能を有することを特徴とする個片化された電子部品の搬送装置。
  5. 請求項１に記載された個片化された電子部品の搬送装置において、
    前記板状部材は樹脂封止体であり、前記電子部品は回路基板と受動素子又は能動素子を含むチップと硬化樹脂からなる封止樹脂とを有することを特徴とする個片化された電子部品の搬送装置。
  6. 請求項１に記載された個片化された電子部品の搬送装置において、
    前記板状部材は半導体ウェーハであり、前記電子部品は半導体チップであることを特徴とする個片化された電子部品の搬送装置。
  7. 板状部材に設けられた複数の領域を単位として前記板状部材を個片化することによって製造された複数の電子部品を搬送する個片化された電子部品の搬送方法であって、
    前記個片化された電子部品を保管部材に設けられた複数の配置場所にそれぞれ配置する工程と、
    移送機構に設けられたＮ個（Ｎは２以上の整数）の吸着部によって前記複数の配置場所から前記電子部品を吸着する工程と、
    前記移送機構によって前記複数の配置場所から収容部材に設けられた複数の収容場所に前記電子部品を移送する工程と、
    前記電子部品に対する吸着を解除することによって前記電子部品を前記収容場所に収容する工程とを備え、
    前記吸着する工程では、前記収容部材の１方向に沿う１行において前記収容場所の空き場所の数がＭ個（Ｍは正の整数）であってＭ＜Ｎである場合には前記保管部材からＭ個の前記電子部品を前記吸着部によって吸着し、Ｍ≧Ｎである場合には前記保管部材からＮ個の前記電子部品を前記吸着部によって吸着し、
    前記移送する工程では、前記移送機構によって前記電子部品を前記Ｍ個の空き場所のうちの少なくとも一部に移送し、
    前記収容する工程では、前記電子部品に対する吸着を解除することによって前記Ｍ個の空き場所のうちの少なくとも一部に収容し、
    前記移送機構は第１の移送機構と第２の移送機構とを含み、
    前記第１の移送機構と前記第２の移送機構とは、前記吸着する工程と前記収容する工程とを交互に繰り返すことを特徴とする個片化された電子部品の搬送方法。
  8. 請求項７に記載された個片化された電子部品の搬送方法において、
    前記空き場所の数を計算して、該空き場所の数に応じた数の前記電子部品を吸着して前記保管部材から前記収容部材に移送して収容するように前記移送機構を制御する工程を備えることを特徴とする個片化された電子部品の搬送方法。
  9. 請求項７に記載された個片化された電子部品の搬送方法において、
    前記第１の移送機構と前記第２の移送機構とのうち一方が前記保管部材における前記電子部品を吸着する間において、他方が前記吸着部が吸着した前記電子部品を前記収容部材に収容することを特徴とする個片化された電子部品の搬送方法。
  10. 請求項７に記載された個片化された電子部品の搬送方法において、
    前記吸着部同士の間隔を前記複数の配置場所のピッチ又は前記複数の収容場所のピッチに合わせて可変する工程を備えることを特徴とする個片化された電子部品の搬送方法。
  11. 請求項７に記載された個片化された電子部品の搬送方法において、
    前記板状部材は樹脂封止体であり、前記電子部品は回路基板と受動素子又は能動素子を含むチップと硬化樹脂からなる封止樹脂とを有することを特徴とする個片化された電子部品の搬送方法。
  12. 請求項７に記載された個片化された電子部品の搬送方法において、
    前記板状部材は半導体ウェーハであり、前記電子部品は半導体チップであることを特徴とする個片化された電子部品の搬送方法。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6419596B2 (ja) 2015-02-13 2018-11-07 株式会社東芝 薄膜線材の接続構造、その接続構造を用いた高温超電導線材およびその接続構造を用いた高温超電導コイル
JP6382132B2 (ja) * 2015-03-04 2018-08-29 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置、搬送方法、搬送プログラム、および搬送プログラムを格納した記録媒体
JP2016213240A (ja) * 2015-04-30 2016-12-15 Ｔｏｗａ株式会社 製造装置及び製造方法
CN109314069B (zh) 2016-05-13 2022-08-12 Asml荷兰有限公司 用于部件堆叠和/或拾放过程的微型多拾取元件
US10978327B2 (en) 2016-10-10 2021-04-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Micro-structure transfer system
JP6626027B2 (ja) * 2017-03-16 2019-12-25 Ｔｏｗａ株式会社 製造装置および電子部品の製造方法
JP6598811B2 (ja) * 2017-03-23 2019-10-30 Ｔｏｗａ株式会社 半導体パッケージ配置装置、製造装置、半導体パッケージの配置方法および電子部品の製造方法
JP6640142B2 (ja) * 2017-03-31 2020-02-05 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置、半導体パッケージの貼付方法及び電子部品の製造方法
JP2018181951A (ja) * 2017-04-06 2018-11-15 株式会社ディスコ 加工装置
JP6952515B2 (ja) * 2017-06-30 2021-10-20 Ｔｏｗａ株式会社 ワーク搬送装置、電子部品の製造装置、ワーク搬送方法、および、電子部品の製造方法
MX2023008917A (es) 2021-01-29 2024-01-24 Pink Gmbh Thermosysteme Instalacion y procedimiento para unir conjuntos electronicos.

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4339452B2 (ja) * 1999-07-09 2009-10-07 株式会社ディスコ Ｃｓｐ基板分割装置
JP4514321B2 (ja) * 2000-12-08 2010-07-28 パナソニック株式会社 部品実装装置
JP2004039706A (ja) * 2002-07-01 2004-02-05 Yokogawa Electric Corp 搬送装置
KR20040009803A (ko) * 2002-07-25 2004-01-31 삼성전자주식회사 진공흡착패드의 피치 조절이 자유로운 반도체 칩 패키지이송 장치
US20040146383A1 (en) * 2003-01-14 2004-07-29 International Product Technology, Inc. Apparatus having a variable pitch pick-and-place head for packaging electrical parts and methods of operating the same
JP5186370B2 (ja) * 2006-07-27 2013-04-17 株式会社アドバンテスト 電子部品移送方法および電子部品ハンドリング装置
JP2008186981A (ja) * 2007-01-30 2008-08-14 Towa Corp ワークの搬送方法及び搬送装置
JP5108481B2 (ja) * 2007-11-30 2012-12-26 Ｔｏｗａ株式会社 個片化された電子部品の搬送装置及び搬送方法
US8166638B2 (en) * 2009-06-11 2012-05-01 Asm Assembly Automation Ltd Rotary clip bonder
SG172499A1 (en) * 2009-12-23 2011-07-28 Rokko Systems Pte Ltd Assembly and method for ic unit engagement
JP5466624B2 (ja) * 2010-12-02 2014-04-09 ヤマハ発動機株式会社 実装機

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