JP4733929B2 - 半導体ウエーハの切断方法 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims description 51
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 53
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 14
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 8
- 238000009931 pascalization Methods 0.000 claims description 5
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 78
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 8
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 4
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
- B25B11/00—Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders
- B25B11/005—Vacuum work holders
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
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Description
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を高圧の加工水を噴射して切断するウォータージェット加工装置等の加工装置の被加工物保持テーブル上に、被加工物を保持して配設する被加工物保持治具に関する。
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成し、該回路が形成された各領域を所定のストリートといわれる切断予定ラインに沿ってダイシングすることにより個々の半導体チップを製造している。このようにして分割された半導体チップは、パッケージングされて携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用されている。
携帯電話やパソコン等の電気機器はより軽量化、小型化が求められており、半導体チップのパッケージもチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）と称する小型化できるパッケージ技術が開発されている。ＣＳＰ技術の一つとして、Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−ｌｅａｄ Ｐａｃｋａｇｅ（ＱＦＮ）と称するパッケージ技術が実用化されている。このＱＦＮと称するパッケージ技術は、半導体チップの接続端子に対応した接続端子が複数形成されているとともに半導体チップ毎に区画する分割予定ラインが格子状に形成された銅板等の金属板に複数個の半導体チップをマトリックス状に配設し、半導体チップの裏面側から樹脂をモールディングした樹脂部によって金属板と半導体チップを一体化することによりＣＳＰ基板を形成する。このＣＳＰ基板を分割予定ラインに沿って切断することにより、個々にパッケージされたチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）に分割する。
上記ＣＳＰ基板の切断は、一般にダイシング装置とよばれる精密切削装置によって施される。このダイシング装置は、環状の砥粒層を備えた切削ブレードを備え、この切削ブレードを回転させつつＣＳＰ基板の分割予定ラインに沿って相対移動することにより、ＣＳＰ基板を分割予定ラインに沿って切削し、個々のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）に分割する。しかるに、ＣＳＰ基板を切削ブレードによって切断すると、接続端子にバリが生じ、隣接する接続端子同士が短絡してチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）の品質および信頼性を低下させるという問題がある。
また、ＣＳＰ基板に限らず、半導体ウエーハ等の被加工物を切削ブレードによって切削すると、被加工物の表面に微細な切削屑が付着して汚染するという問題もある。
このような切削ブレードによる切断における問題を解消する切断技術として、被加工物保持機構によって保持された被加工物にシリカ、ガーネット、ダイヤモンド等の砥粒を混入した高圧の加工水をノズルから噴射して被加工物を切断するウォータージェット切断加工が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
特開２００２−２０５２９８号公報
このような切削ブレードによる切断における問題を解消する切断技術として、被加工物保持機構によって保持された被加工物にシリカ、ガーネット、ダイヤモンド等の砥粒を混入した高圧の加工水をノズルから噴射して被加工物を切断するウォータージェット切断加工が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
而して、上述したウォータージェット切断加工は、ＣＳＰ基板等の被加工物の裏面に保護シートを貼着して実施しても、加工水が保護シートをも貫通して切断するためにバラバラとなり、以後の搬送が困難になるという問題がある。また、このような問題は、被加工物にレーザー光線を照射して切断加工するレーザー加工においても発生する。
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、被加工物を所定の分割予定ラインに沿って切断しても、バラバラにならず被加工物の形態を維持することができる被加工物保持治具を提供することである。
上記主たる技術的課題を解決するため、本発明によれば、
格子状に多数のチップサイズパッケージが整列したブロックが互いに間隔を置いて一列に作り込まれた半導体ウエーハを、高圧の加工水を噴射する１基の噴射ノズルによって切断する切断方法であって、
ウエーハを装着保持する保持治具１対(9a,9b)と、ウエーハが載せられる保持テーブル(６)と高圧加工水噴射ノズル１基（７）とを備えた切断装置とを準備し、
該１対の保持治具は、保持されたウエーハ上に置かれる保持治具本体(90a、90b)及びその上に重ねて置かれる柔軟シート(93a、93b)からなる２基で構成され、
更に保持治具本体は、重なり合う２つの治具プレート(91a，92a、91b、92b)対で構成され、
対をなす保持治具は、
１つが、該ブロックがなす格子の縦列線をジグザグに１つの線で結んだ経路に沿う溝部及び隣り合うブロック同士を結ぶ連絡溝部とが形成された貫通溝(931a、931b)と、ジグザグの経路間に配された吸引孔(933a)とが、柔軟シート(93a)に形成され、
もう１つは、格子の横列線をジグザグに１つの線で結んだ経路に沿う溝部(931b)及び隣り合うブロック同士を結ぶ連絡溝部とが形成された貫通溝と、同様に配された吸引孔とが別の柔軟シート(93b)に形成されており、
保持治具本体２基共に、
上側の治具プレート(92a、92b)には、当該貫通溝と同一の貫通溝（921a、921b）及び当該経路の間に複数配置された吸引孔と一致する吸引孔(923a、923b)とが形成されており、
下側の治具プレート(91a、91b)には、該吸引孔複数個を列状にカバーする幅広の吸引溝（913a、913b）が形成されており、
保持テーブル(6)上にウエーハを位置決め配置した上で、その上に保持治具を載せ、
吸引手段にて下側治具プレートに形成された吸引溝に吸引をかけながら、噴射ノズル（７）を前記１つの線に沿って移動させながら加工水を噴射させることにより、対象ウエーハをジグザグ状にかつ複数の整列したブロックに亘って１回目の切断処理を実行し、
１回目の切断処理後に、保持治具(9a)をウエーハから取り外し、対になるもう片方の保持治具(9b)と交換し、
再度吸引しながらノズル(７)を新たな保持治具に形成された経路に沿って移動させながら切断する２回目の切断処理を行うことで、ウエーハ内の列をなすすべての格子状ブロックが縦列及び横列すべてで切断完了される切断方法が提供される。
格子状に多数のチップサイズパッケージが整列したブロックが互いに間隔を置いて一列に作り込まれた半導体ウエーハを、高圧の加工水を噴射する１基の噴射ノズルによって切断する切断方法であって、
ウエーハを装着保持する保持治具１対(9a,9b)と、ウエーハが載せられる保持テーブル(６)と高圧加工水噴射ノズル１基（７）とを備えた切断装置とを準備し、
該１対の保持治具は、保持されたウエーハ上に置かれる保持治具本体(90a、90b)及びその上に重ねて置かれる柔軟シート(93a、93b)からなる２基で構成され、
更に保持治具本体は、重なり合う２つの治具プレート(91a，92a、91b、92b)対で構成され、
対をなす保持治具は、
１つが、該ブロックがなす格子の縦列線をジグザグに１つの線で結んだ経路に沿う溝部及び隣り合うブロック同士を結ぶ連絡溝部とが形成された貫通溝(931a、931b)と、ジグザグの経路間に配された吸引孔(933a)とが、柔軟シート(93a)に形成され、
もう１つは、格子の横列線をジグザグに１つの線で結んだ経路に沿う溝部(931b)及び隣り合うブロック同士を結ぶ連絡溝部とが形成された貫通溝と、同様に配された吸引孔とが別の柔軟シート(93b)に形成されており、
保持治具本体２基共に、
上側の治具プレート(92a、92b)には、当該貫通溝と同一の貫通溝（921a、921b）及び当該経路の間に複数配置された吸引孔と一致する吸引孔(923a、923b)とが形成されており、
下側の治具プレート(91a、91b)には、該吸引孔複数個を列状にカバーする幅広の吸引溝（913a、913b）が形成されており、
保持テーブル(6)上にウエーハを位置決め配置した上で、その上に保持治具を載せ、
吸引手段にて下側治具プレートに形成された吸引溝に吸引をかけながら、噴射ノズル（７）を前記１つの線に沿って移動させながら加工水を噴射させることにより、対象ウエーハをジグザグ状にかつ複数の整列したブロックに亘って１回目の切断処理を実行し、
１回目の切断処理後に、保持治具(9a)をウエーハから取り外し、対になるもう片方の保持治具(9b)と交換し、
再度吸引しながらノズル(７)を新たな保持治具に形成された経路に沿って移動させながら切断する２回目の切断処理を行うことで、ウエーハ内の列をなすすべての格子状ブロックが縦列及び横列すべてで切断完了される切断方法が提供される。
また、上記主たる技術的課題を解決するため、本発明によれば、所定の方向に延びる複数の第１の分割予定ラインと該複数の第１の分割予定ラインと交差して形成された複数の第２の分割予定ラインを備えた被加工物を、該複数の第１の分割予定ラインおよび該複数の第２の分割予定ラインに沿って切断するウォータジェット加工装置の被加工物保持テーブル上に、該被加工物を保持して装着する被加工物保持治具であって、
第１の治具プレートと該第１の治具プレートの上面に配設された第２の治具プレートとを備えた被加工物を保持する一対の保持治具本体から構成され、
該第１の治具プレート、該第２の治具プレートには、該被加工物に形成された複数の第１の分割予定ラインまたは複数の第２の分割予定ラインに対応する複数の貫通溝を設け、
該第２の治具プレートには、該被加工物の複数の第１の分割予定ラインと複数の第２の分割予定ラインによって区画された複数の領域に対応する位置に形成され上面に開口する複数の吸引孔を設け、
該第１の治具プレートには、該複数の貫通溝と交差しない位置に形成され該複数の吸引孔と連通する吸引経路を設け、
複数の貫通溝は、一端および他端において隣接する該貫通溝が交互に連通されることによって、ウォータジェットを噴射する１つのノズルが該交互に連通された貫通溝に沿って相対移動する１本の連続した溝に形成され、
該一対の保持治具本体は被加工物の置き換えが可能であり、第１の保持治具本体は、貫通溝が第１の分割予定ラインの全てと一部の第２の分割予定ラインに沿って形成され、第２の保持治具本体は、貫通溝が第２の分割予定ラインの全てと一部の第１の分割予定ラインに沿って形成された、被加工物保持治具が提供される。
第１の治具プレートと該第１の治具プレートの上面に配設された第２の治具プレートとを備えた被加工物を保持する一対の保持治具本体から構成され、
該第１の治具プレート、該第２の治具プレートには、該被加工物に形成された複数の第１の分割予定ラインまたは複数の第２の分割予定ラインに対応する複数の貫通溝を設け、
該第２の治具プレートには、該被加工物の複数の第１の分割予定ラインと複数の第２の分割予定ラインによって区画された複数の領域に対応する位置に形成され上面に開口する複数の吸引孔を設け、
該第１の治具プレートには、該複数の貫通溝と交差しない位置に形成され該複数の吸引孔と連通する吸引経路を設け、
複数の貫通溝は、一端および他端において隣接する該貫通溝が交互に連通されることによって、ウォータジェットを噴射する１つのノズルが該交互に連通された貫通溝に沿って相対移動する１本の連続した溝に形成され、
該一対の保持治具本体は被加工物の置き換えが可能であり、第１の保持治具本体は、貫通溝が第１の分割予定ラインの全てと一部の第２の分割予定ラインに沿って形成され、第２の保持治具本体は、貫通溝が第２の分割予定ラインの全てと一部の第１の分割予定ラインに沿って形成された、被加工物保持治具が提供される。
上記被加工物保持治具は、保持治具本体と該保持治具本体の上面に装着された柔軟シートとからなり、保持治具本体には上記吸引経路が形成されており、柔軟シートには上記複数の吸引孔が形成されている。上記保持治具本体は第１の治具プレートと該第１の治具プレートの上面に配設された第２の治具プレートとからなり、第１の治具プレートには上記吸引経路が形成されており、第２の治具プレートには第１の治具プレートに形成された吸引経路と上記柔軟シートに形成された複数の吸引孔と連通する複数の吸引孔が形成されている。
本発明に従って構成された被加工物保持治具によれば、被加工物は第１の分割予定ラインと第２の分割予定ラインによって区画された領域が被加工物保持治具によって吸引保持されているので、第１の分割予定ラインおよび第２の分割予定ラインに沿って切断されてもバラバラにならず被加工物の形態を維持することができ、以後の搬送が容易となる。
以下、本発明に従って構成された被加工物保持治具の好適な実施形態を図示している添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
図１には、本発明に従って構成された被加工物保持治具が装着されるウォータージェット加工装置の要部斜視図が示されている。図１に示されたウォータージェット加工装置は、静止基台２と、第１の可動基台３と、第２の可動基台４と、第３の可動基台５を具備している。この静止基台２の手前側の側面には、矢印Ｘで示す方向に沿って平行に延びる一対の案内レール２１、２１が設けられている。
第１の可動基台３は、上記静止基台２と対向する一方の側面に矢印Ｘで示す方向に形成され静止基台２に設けられた一対の案内レール２１、２１に摺動可能に嵌合する一対の被案内溝３１、３１を備えているとともに、他方の側面に設けられ矢印Ｚで示す方向に平行に延びる一対の案内レール３２、３２を備えている。このように構成された第１の可動基台３は、一対の被案内溝３１、３１を上記一対の案内レール２１、２１に嵌合することにより、静止基台２に矢印Ｘで示す方向に移動可能に支持される。図示の実施形態におけるウォータージェット加工装置は、第１の可動基台３を上記静止基台２に設けられた一対の案内レール２１、２１に沿って矢印Ｘで示す方向に移動させるための第１の移動手段３０を具備している。第１の移動手段３０は、一対の案内レール２１と２１との間に該案内レールと平行に配設された雄ネジロッド３０１と、該雄ネジロッド３０１を回転駆動するためのパルスモータ３０２とを含んでいる。雄ネジロッド３０１は、上記第１の可動基台３に設けられた雌ネジ３３と螺合し、その一端が静止基台２に配設された軸受部材３０３に回転可能に支持されている。パルスモータ３０２は、その駆動軸が雄ネジロッド３０１の他端に連結され、雄ネジロッド３０１を正転および逆転駆動することにより、第１の可動基台３を静止基台２に設けられた一対の案内レール２１、２１に沿って矢印Ｘで示す方向に移動せしめる。
上記第２の可動基台４は、上記第１の可動基台３と対向する一方の側面に矢印Ｚで示す方向に形成され第１の可動基台３に設けられた一対の案内レール３２、３２に摺動可能に嵌合する一対の被案内溝４１、４１を備えているとともに、上記一方の側面に対して垂直な側面に設けられ矢印Ｙで示す方向に平行に延びる一対の案内レール４２、４２を備えている。このように構成された第２の可動基台４は、一対の被案内溝４１、４１を上記一対の案内レール３２、３２に嵌合することにより、第１の可動基台３に矢印Ｚで示す方向に移動可能に支持される。図示の実施形態におけるウォータージェット加工装置は、第２の可動基台４を上記第１の可動基台３に設けられた一対の案内レール３２、３２に沿って矢印Ｚで示す方向に移動させるための第２の移動手段４０を具備している。第２の移動手段４０は、一対の案内レール３２と３２との間に該案内レールと平行に配設された雄ネジロッド４０１と、該雄ネジロッド４０１を回転駆動するためのパルスモータ４０２とを含んでいる。雄ネジロッド４０１は、上記第２の可動基台４に設けられた雌ネジ４３と螺合し、その一端が第１の可動基台３に配設された軸受部材４０３に回転可能に支持されている。パルスモータ４０２は、その駆動軸が雄ネジロッド４０１の他端に連結され、雄ネジロッド４０１を正転および逆転駆動することにより、第２の可動基台４を第１の可動基台３に設けられた一対の案内レール３２、３２に沿って矢印Ｚで示す方向に移動せしめる。
上記第３の可動基台５は、上記第２の可能基台４と対向する一方の側面に矢印Ｙで示す方向に形成され上記第２の可動基台４に設けられた一対の案内レール４２、４２に摺動可能に嵌合する一対の被案内溝５１、５１（図１においては上側の一方だけが示されている）を備えており、該一対の被案内溝５１、５１を上記一対の案内レール４２、４２に嵌合することにより、第２の可動基台４に矢印Ｙで示す方向に移動可能に支持される。図示の実施形態におけるウォータージェット加工装置は、第３の可動基台５を上記第２の可動基台４に設けられた一対の案内レール４２、４２に沿って矢印Ｙで示す方向に移動させるための第３の移動手段５０を具備している。第３の移動手段５０は、一対の案内レール４２と４２との間に該案内レールと平行に配設された雄ネジロッド５０１と、該雄ネジロッド５０１を回転駆動するためのパルスモータ５０２とを含んでいる。雄ネジロッド５０１は、上記第３の可動基台５に設けられた雌ネジ（図示せず）と螺合し、その一端が第２の可動基台４に配設された軸受部材５０３に回転可能に支持されている。パルスモータ５０２は、その駆動軸が雄ネジロッド５０１の他端に連結され、雄ネジロッド５０１を正転および逆転駆動することにより、第３の可動基台５を第３の可動基台４に設けられた一対の案内レール４２、４２に沿って矢印Ｙで示す方向に移動せしめる。
上記第３の可動基台５の他方の面には、被加工物保持手段を構成する被加工物保持テーブル６が装着されている。被加工物保持テーブル６は、図示の実施形態においては矢印Ｘで示す方向に延びる第１の保持治具装着部６aおよび第１の保持治具装着部６aを備えている。第１の保持治具装着部６aおよび第２の保持治具装着部６bには、それぞれ矩形状の開口６１aおよび６１bが形成されているとともに、該開口６１aおよび６１bの周囲上面に４本の位置決めピン６２aおよび６２bが突出して配設されている。図示の実施形態におけるウォータージェット加工装置は、被加工物保持テーブル６の下側に配設され、後述するウォータージェットを緩衝するための水を収容する水槽６０を備えている。
上述した被加工物保持テーブル６の上方には、第１の保持治具装着部６aおよび第２の保持治具装着部６b上に保持される被加工物にウォータージェットを噴射するための直径が２００μｍ程度の噴出口を備えたノズル７が配設される。このノズル７は、上記静止基台２に固定されたノズル支持部材７１に支持されている。また、ノズル７は、砥粒を混入した高圧の加工水を供給する加工水供給手段７０に接続されている。
次に、上述したウォータージェット加工装置によって切断される被加工物としてのＣＳＰ基板について、図２および図３を参照して説明する。
図２および図３に示すＣＳＰ基板１０は、電極板１００に３個のブロック１０a、１０b、１０cが連続して形成されている。ＣＳＰ基板１０を構成する３個のブロック１０a、１０b、１０cの表面1００aには、それぞれ所定の方向に延びる複数の第１の分割予定ライン１０１と、該第１の分割予定ライン１０１と直交する方向に延びる第２の分割予定ライン１０２が格子状に形成されている。第１の分割予定ライン１０１と第２の分割予定ライン１０２によって区画された複数の領域にそれぞれチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０３が配置されており、このチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０３は各ブロック１０a、１０b、１０c毎に電極板１００の裏面側から合成樹脂部１１０a、１１０b、１１０cによってモールディングされている。なお、ＣＳＰ基板１０を構成する電極板１００の外周部は３個のブロック１０a、１０b、１０cより外側に突出して形成されており、この長手方向両側の突出部に位置決め用の複数の穴１０４（図示の実施形態においては、それぞれ４個）が設けられている。このように形成されたＣＳＰ基板１０は、第１の分割予定ライン１０１および第２の分割予定ライン１０２に沿って切断され個々にパッケージされたチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０３に分割される。
図２および図３に示すＣＳＰ基板１０は、電極板１００に３個のブロック１０a、１０b、１０cが連続して形成されている。ＣＳＰ基板１０を構成する３個のブロック１０a、１０b、１０cの表面1００aには、それぞれ所定の方向に延びる複数の第１の分割予定ライン１０１と、該第１の分割予定ライン１０１と直交する方向に延びる第２の分割予定ライン１０２が格子状に形成されている。第１の分割予定ライン１０１と第２の分割予定ライン１０２によって区画された複数の領域にそれぞれチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０３が配置されており、このチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０３は各ブロック１０a、１０b、１０c毎に電極板１００の裏面側から合成樹脂部１１０a、１１０b、１１０cによってモールディングされている。なお、ＣＳＰ基板１０を構成する電極板１００の外周部は３個のブロック１０a、１０b、１０cより外側に突出して形成されており、この長手方向両側の突出部に位置決め用の複数の穴１０４（図示の実施形態においては、それぞれ４個）が設けられている。このように形成されたＣＳＰ基板１０は、第１の分割予定ライン１０１および第２の分割予定ライン１０２に沿って切断され個々にパッケージされたチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０３に分割される。
上述したＣＳＰ基板１０は、図４に示す被加工物保枠体８によって保持され、後述する被加工物保持治具を介してウォータージェット加工装置の上記被加工物保持テーブル６上に保持される。図４に示す被加工物保持枠体８は、金属または合成樹脂によって矩形状に形成された板材からなっており、上記ＣＳＰ基板１０の３個のブロック１０a、１０b、１０cが嵌合する開口８１を備えている。この被加工物保持枠体８の長手方向両側には、上記ＣＳＰ基板１０の電極板１００に形成された複数の位置決め用の穴１０４が嵌合する複数の位置決めピン８２が配設されている。また、被加工物保持枠体８の４隅部には、上記第１の被加工物保持テーブル６aおよび第２の被加工物保持テーブル６bに配設された４本の位置決めピン６２aおよび６２bと嵌合する位置決め用の４個の穴８３が設けられている。
次に、上記被加工物保持枠体８に保持されたＣＳＰ基板１０を上記被加工物保持テーブル６の第１の保持治具装着部６aおよび第２の保持治具装着部６b上に装着する被加工物保持治具について説明する。図示に実施形態においては、第１の保持治具装着部６aに装着される図５乃至図９に示す第１の被加工物保持治具９aと、第２の保持治具装着部６bに装着される図１０乃至図１４に示す第２の被加工物保持治具９bを具備している。
図５乃至図９に示す第１の被加工物保持治具９aは、第１の保持治具本体９０aと該第１の保持治具本体９０aの上面に装着される第１の柔軟シート９３aとからなっている。
第１の保持治具本体９０aは、図示の実施形態においては第１の治具プレート９１aと該第１の治具プレート９１a上に配設される第２の治具プレート９２aとからなってる。第１の治具プレート９１aは、図７に示すように金属材または合成樹脂によって矩形状に形成された板材からなっており、その上面には上記ＣＳＰ基板１０の第１の分割予定ライン１０１と対応する第１の貫通溝９１１aと、該第１の貫通溝９１１aの一端（図７において上端）および他端（図７において下端）において隣接する第１の貫通溝９１１aを交互に連通する第２の貫通溝９１２aが形成されている。また、第１の治具プレート９１aには、互いに隣接する第１の貫通溝９１１aと第１の貫通溝９１１aとの間（上記ＣＳＰ基板１０のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０３が形成されている領域に対応する位置）にそれぞれ上方を開放した吸引溝９１３a、９１４aが交互に形成されているとともに、吸引溝９１３a、９１４aの図７において上側および下側に長手方向（図７において左右方向）に延びる吸引通路９１５a、９１５aが設けられている。そして、上記吸引溝９１３aの図７において上端が上側の吸引通路９１５aに連通され、上記吸引溝９１４aの図７において下端が下側の吸引通路９１５aに連通されている。このように形成された吸引溝９１３a、９１４aおよび吸引通路９１５a、９１５aは、後述する吸引孔と連通する吸引経路を構成する。このように吸引経路を構成する吸引溝９１３a、９１４aおよび吸引通路９１５a、９１５aは、上記第１の貫通溝９１１aおよび第２の貫通溝９１２aと交差しない位置に形成されている。なお、上記吸引通路９１５a、９１５aは、図５に示すようにそれぞれ吸引ホース９５a，９５aを介して図示しない吸引手段に接続される。また、第１の治具プレート９１aの４隅部には、上記第１の被加工物保持テーブル６aに配設された４本の位置決めピン６２aと嵌合する位置決めようの４個の穴９１６aが設けられている。
第１の保持治具本体９０aは、図示の実施形態においては第１の治具プレート９１aと該第１の治具プレート９１a上に配設される第２の治具プレート９２aとからなってる。第１の治具プレート９１aは、図７に示すように金属材または合成樹脂によって矩形状に形成された板材からなっており、その上面には上記ＣＳＰ基板１０の第１の分割予定ライン１０１と対応する第１の貫通溝９１１aと、該第１の貫通溝９１１aの一端（図７において上端）および他端（図７において下端）において隣接する第１の貫通溝９１１aを交互に連通する第２の貫通溝９１２aが形成されている。また、第１の治具プレート９１aには、互いに隣接する第１の貫通溝９１１aと第１の貫通溝９１１aとの間（上記ＣＳＰ基板１０のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０３が形成されている領域に対応する位置）にそれぞれ上方を開放した吸引溝９１３a、９１４aが交互に形成されているとともに、吸引溝９１３a、９１４aの図７において上側および下側に長手方向（図７において左右方向）に延びる吸引通路９１５a、９１５aが設けられている。そして、上記吸引溝９１３aの図７において上端が上側の吸引通路９１５aに連通され、上記吸引溝９１４aの図７において下端が下側の吸引通路９１５aに連通されている。このように形成された吸引溝９１３a、９１４aおよび吸引通路９１５a、９１５aは、後述する吸引孔と連通する吸引経路を構成する。このように吸引経路を構成する吸引溝９１３a、９１４aおよび吸引通路９１５a、９１５aは、上記第１の貫通溝９１１aおよび第２の貫通溝９１２aと交差しない位置に形成されている。なお、上記吸引通路９１５a、９１５aは、図５に示すようにそれぞれ吸引ホース９５a，９５aを介して図示しない吸引手段に接続される。また、第１の治具プレート９１aの４隅部には、上記第１の被加工物保持テーブル６aに配設された４本の位置決めピン６２aと嵌合する位置決めようの４個の穴９１６aが設けられている。
上記第２の治具プレート９２aは、図８に示すように金属材または合成樹脂によって矩形状に形成された板材からなっており、上記被加工物保持枠体８の開口８１に嵌合する大きさに形成されている。この第２の治具プレート９２aには、上記第１の治具プレート９１aに形成された第１の貫通溝９１１aおよび第２の貫通溝９１２aと対応する第１の貫通溝９２１aおよび第２の貫通溝９２２aが形成されている。また、第２の治具プレート９２aには、互いに隣接する第１の貫通溝９２１aと第１の貫通溝９２１aとの間に上記ＣＳＰ基板１０のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０３に対応し上記第１の治具プレート９１aに設けられた吸引溝９１４aと連通する複数の吸引孔９２３aが設けられている。このように構成された第２の治具プレート９２aは、第１の治具プレート９１aの上面に接着剤または締結ボルト等の固着手段によって接合される。
上記第１の柔軟シート９３aは、図９に示すように天然ゴムまたは合成ゴムによって矩形状に形成されており、上記第２の治具プレート９２aに形成された第１の貫通溝９２１aおよび第２の貫通溝９２２a対応する第１の貫通溝９３１aおよび第２の貫通溝９３２aが形成されている。この第１の柔軟シート９３aには、互いに隣接する第１の貫通溝９３１aと第１の貫通溝９３１aとの間に上記第２の治具プレート９２aに形成された複数の吸引孔９２３aと対応する複数の吸引孔９３３aが設けられている。このように構成された第１の柔軟シート９３aは、接着剤によって上記第２の治具プレート９２aの上面に接着される。
上述した第１の治具プレート９１aと第２の治具プレート９２aおよび第１の柔軟シート９３aによって構成された第1の被加工物保持治具９aは、上記被加工物保持テーブル６の第１の保持治具装着部６aの所定位置に装着される。即ち、第１の被加工物保持治具９aは、第１の治具プレート９１aに設けられた位置決め用の４個の穴９１６aを上記被加工物保持テーブル６の第１の保持治具装着部６aに設けられた４本の位置決めピン６２aと嵌合することにより、第１の保持治具装着部６a上に装着される。なお、第１の被加工物保持治具９aを構成する第１の治具プレート９１aに形成される第１の貫通溝９１１aおよび第２の貫通溝９１２aと、第２の治具プレート９２aに形成される第１の貫通溝９２１aおよび第２の貫通溝９２２aと、第１の柔軟シート９３aに形成される第１の貫通溝９３１aおよび第２の貫通溝９３２aは、被加工物保持テーブル６の第１の保持治具装着部６aに装着された状態で後述する切断工程と同様に第１の貫通溝および第２の貫通溝に沿って上記ノズル７から加工水を噴射することによって形成してもよい。
次に、第２の被加工物保持治具９bについて、図１０乃至図１４を参照して説明する。
図１０乃至図１４に示す第2の被加工物保持治具９bは、上記第１の被加工物保持治具９aと同様に第2の保持治具本体９０bと該第2の保持治具本体９０bの上面に装着される第2の柔軟シート９３bとからなっている。
図１０乃至図１４に示す第2の被加工物保持治具９bは、上記第１の被加工物保持治具９aと同様に第2の保持治具本体９０bと該第2の保持治具本体９０bの上面に装着される第2の柔軟シート９３bとからなっている。
第2の保持治具本体９０bは、図示の実施形態においては第１の治具プレート９１bと該第１の治具プレート９１b上に配設される第２の治具プレート９２bとからなってる。第１の治具プレート９１bは、図１２に示すように金属材または合成樹脂によって矩形状に形成された板材からなっており、その上面には上記ＣＳＰ基板１０の第2の分割予定ライン１０2と対応する第１の貫通溝９１１bと、該第１の貫通溝９１１bの一端（図１２において左端）および他端（図１２において右端）において隣接する第１の貫通溝９１１bを交互に連通する第２の貫通溝９１２bが形成されている。また、第１の治具プレート９１bには、互いに隣接する第１の貫通溝９１１bと第１の貫通溝９１１bとの間（上記ＣＳＰ基板１０のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０３が形成されている領域に対応する位置）にそれぞれ上方を開放した吸引溝９１３b、９１４bが交互に形成されているとともに、吸引溝９１３b、９１４bの図１２において上側および下側に長手方向（図１２において左右方向）に延びる吸引通路９１５b、９１５bと該吸引通路９１５bと９１５ｂとを連通する吸引通路９１６b、９１６bが設けられている。そして、上記吸引溝９１３bの図１２において左端が左側の吸引通路９１６bに連通され、上記吸引溝９１４bの図１２において右端が右側の吸引通路９１６bに連通されている。このように形成された吸引溝９１３b、９１４bおよび吸引通路９１５b、９１５b、９１６b、９１６bは、後述する吸引孔と連通する吸引経路を構成する。このように吸引経路を構成する吸引溝９１３b、９１４bおよび吸引通路９１５b、９１５b、９１６b、９１６bは、上記第１の貫通溝９１１bおよび第２の貫通溝９１２bと交差しない位置に形成されている。なお、上記吸引通路９１５b、９１５bは、図１０に示すようにそれぞれ吸引ホース９５b，９５bを介して図示しない吸引手段に接続される。また、第１の治具プレート９１bの４隅部には、上記第２の被加工物保持テーブル６bに配設された４本の位置決めピン６２bと嵌合する位置決め用の４個の穴９１７bが設けられている。
上記第２の治具プレート９２bは、図１３に示すように金属材または合成樹脂によって矩形状に形成された板材からなっており、上記被加工物保持枠体８の開口８１に嵌合する大きさに形成されている。この第２の治具プレート９２bには、上記第１の治具プレート９１bに形成された第１の貫通溝９１１bおよび第２の貫通溝９１２bと対応する第１の貫通溝９２１bおよび第２の貫通溝９２２bが形成されている。また、第２の治具プレート９２bには、互いに隣接する第１の貫通溝９２１bと第１の貫通溝９２１bとの間に上記ＣＳＰ基板１０のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０３に対応し上記第１の治具プレート９１bに設けられた吸引溝９１４bと連通する複数の吸引孔９２３bが設けられている。このように構成された第２の治具プレート９２ｂは、第１の治具プレート９１bこの上面に接着剤または締結ボルト等の固着手段によって接合される。
上記第２の柔軟シート９３bは、図１４に示すように天然ゴムまたは合成ゴムによって矩形状に形成されており、上記第２の治具プレート９２bに形成された第１の貫通溝９２１bおよび第２の貫通溝９２２b対応する第１の貫通溝９３１bおよび第２の貫通溝９３２bが形成されている。この第２の柔軟シート９３bには、上記第１の貫通溝９３１bと第１の貫通溝９３１bとの間に上記第２の治具プレート９２bに形成された複数の吸引孔９２３bと対応する複数の吸引孔９３３bが設けられている。このように構成された第２の柔軟シート９３bは、接着剤によって上記第２の治具プレート９２bの上面に装着される。
上述した第１の治具プレート９１bと第２の治具プレート９２bおよび第２の柔軟シート９３bによって構成された第２の被加工物保持治具９bは、上記被加工物保持テーブル６の第２の保持治具装着部６bの所定位置に装着される。即ち、第２の被加工物保持治具９bは、第１の治具プレート９１bに設けられた位置決め用の４個の穴９１６bを上記被加工物保持テーブル６の第２の保持治具装着部６bに設けられた４本の位置決めピン６２bと嵌合することにより、第２の保持治具装着部６b上に装着される。なお、被加工物保持治具９bを構成する第１の治具プレート９１bに形成される第１の貫通溝９１１bおよび第２の貫通溝９１２bと、第２の治具プレート９２bに形成される第１の貫通溝９２１bおよび第２の貫通溝９２２bと、第２の柔軟シート９３bに形成される第１の貫通溝９３１bおよび第２の貫通溝９３２bは、被加工物保持テーブル６の第２の保持治具装着部６bに装着された状態で後述する切断工程と同様に第１の貫通溝および第２の貫通溝に沿って上記ノズル７から加工水を噴射することによって形成してもよい。
図示の実施形態におけるウォータージェット加工装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
上述したウォータージェット加工装置によって上記ＣＳＰ基板１０を第１の分割予定ライン１０１および第２の分割予定ライン１０２に沿って切断するには、先ずＣＳＰ基板１０を上記被加工物保持枠体８の上面に配設する。即ち、図１５および図１６に示すようにＣＳＰ基板１０の電極板１００に設けられた位置決め用の穴１０４を被加工物保持治枠体８に配設された位置決めピン８２に嵌合するとともに、３個のブロック１０a、１０b、１０cの合成樹脂部１１０a、１１０b、１１０cを被加工物保持治枠体８に形成された開口８１に収容することにより、ＣＳＰ基板１０は被加工物保持治枠体８上に保持される。
上述したウォータージェット加工装置によって上記ＣＳＰ基板１０を第１の分割予定ライン１０１および第２の分割予定ライン１０２に沿って切断するには、先ずＣＳＰ基板１０を上記被加工物保持枠体８の上面に配設する。即ち、図１５および図１６に示すようにＣＳＰ基板１０の電極板１００に設けられた位置決め用の穴１０４を被加工物保持治枠体８に配設された位置決めピン８２に嵌合するとともに、３個のブロック１０a、１０b、１０cの合成樹脂部１１０a、１１０b、１１０cを被加工物保持治枠体８に形成された開口８１に収容することにより、ＣＳＰ基板１０は被加工物保持治枠体８上に保持される。
このようにしてＣＳＰ基板１０を保持した被加工物保持治枠体８を、図１に示すウォータージェット加工装置の上記被加工物保持テーブル６の第１の保持治具装着部６a上に装着された第１の被加工物保持治具９a上に載置する。このとき、被加工物保持治枠体８に設けられた４個の位置決め用の穴８３を被加工物保持テーブル６の第１の保持治具装着部６aに配設された４本の位置決めピン６２aと嵌合することにより、ＣＳＰ基板１０を保持した被加工物保持治枠体８は第１の被加工物保持治具９aの所定位置に保持される。この結果、図１７に示すように被加工物保持治枠体８の開口８１が第１の被加工物保持治具９aを構成する第２の治具プレート９２aに嵌合し、被加工物保持治枠体８に保持されたＣＳＰ基板１０を構成する３個のブロック１０a、１０b、１０cの合成樹脂部１１０a、１１０b、１１０cが第１の被加工物保持治具９aを構成する第２の治具プレート９２aの上面に装着された第１の柔軟シート９３a上に載置される。
上述したようにしてＣＳＰ基板１０を保持した被加工物保持治枠体８を第１の被加工物保持治具９aの所定位置にセットしたならば、図示しない吸引手段を作動し吸引ホース９５a、９５aおよび第１の治具プレート９１aに形成された吸引通路９１５a、９１５aを通して吸引溝９１３a、９１４aに負圧を作用せしめる。この結果、吸引溝９１３a、９１４aと連通している第２の治具プレート９２aに形成された複数の吸引孔９２３aおよび第１の柔軟シート９３aに形成された複数の吸引孔９３３aを通してＣＳＰ基板１０に形成されたチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０３の下面に負圧が作用し、ＣＳＰ基板１０は第１の被加工物保持治具９aの第１の柔軟シート９３a上に吸引保持される。
ＣＳＰ基板１０が被加工物保持テーブル６の第１の保持治具装着部６a上に装着された第１の被加工物保持治具９aの第１の柔軟シート９３a上に吸引保持されたならば、第１の移動手段３０および第３の移動手段５０を作動して第１の可動基台３および第３の可動基台５を矢印Ｘおよび矢印Ｙで示す方向に移動させて、被加工物保持テーブル６に保持されたＣＳＰ基板１０をノズル７の下方である加工領域に移動する。そして、図１８の（ａ）に示すようにＣＳＰ基板１０を形成するブロック１０ａの図において左隅の第１の分割予定ライン１０１と第２の分割予定ライン１０２が交わる位置、即ち最外側（図１８の（a）において最左側）の第１の分割予定ライン１０１の一端（図１８の（a）において上端）をノズル７に合わせる。そして、第２の移動手段４０を作動して第２の可動基台４を矢印Ｚで示す方向に移動しノズル７をＣＳＰ基板１０の表面から上方に所定の間隔（例えば、５０μｍ）を置いた所定位置に位置付ける。
次に、加工水供給手段７０を作動してノズル７から砥粒が混入された加工水を噴射するとともに、第３の移動手段５０および第１の移動手段３０を作動して第３の可動基台５および第１の可動基台３を矢印Ｙおよび矢印Ｘで示す方向に順次移動させることにより、被加工物保持テーブル６従ってＣＳＰ基板１０をノズル７に対して第１の分割予定ライン１０１および第２の分割予定ライン１０２の一部に沿って図１８の（ａ）において１点鎖線で示すように（第１の柔軟シート９３aに形成された第１の貫通溝９３１aおよび第２の貫通溝９３２a、第２の治具プレート９２aに形成された第１の貫通溝９２１aおよび第２の貫通溝９２２a、第１の治具プレート９１aに形成された第１の貫通溝９１１aおよび第２の貫通溝９１２aと対応する）、即ちＣＳＰ基板１０とノズル７を図１８の（ｂ）において矢印Ａで示すように矢印Ｙ方向および矢印Ｘ方向に順次相対移動せしめる。図示の実施形態においては、ＣＳＰ基板１０とノズル７を第１の分割予定ライン１０１の一端（図１８の（a）において上端）から他端（図１８の(a)において下端）に向けて相対移動し、第１の分割予定ライン１０１の他端に達したら第２の分割予定ライン１０２に沿って図１８の（a）において右方に次の第１の分割予定ライン１０１の他端まで相対移動し、第１の分割予定ライン１０１の他端から一端に向けて相対移動する。そして、第１の分割予定ライン１０１の一端に達したら第２の分割予定ライン１０２に沿って図１８の(a)において右方に更に次の第１の分割予定ライン１０１の一端まで相対移動し、上述した相対移動を順次繰り返し実行する。なお、この移動は第１の分割予定ライン１０１および第２の分割予定ライン１０２の間隔および長さ等のデータが予め図示しない制御手段のメモリに記憶されており、この記憶されたデータに基づいて図示しない制御手段が上記第３の移動手段５０および第１の移動手段３０を制御することによって遂行される。
この結果、ＣＳＰ基板１０を形成する３個のブロック１０a、１０b、１０cは、第１の分割予定ライン１０１の全てと一部の第２の分割予定ライン１０２に沿って図１８の（a）において１点鎖線で示すように切断される（第１の切断工程）。このように図１８の（a）において１点鎖線で示すようにＣＳＰ基板１０とノズル７を相対移動することにより、ノズル７から噴射する加工水を停止することなく第１の分割予定ライン１０１の全てと一部の第２の分割予定ライン１０２に沿って切断することができる。なお、ＣＳＰ基板１０が図１８の（a）において１点鎖線で示すように切断されると、切断部がめくれるように湾曲しようとするが、図示の実施形態においてはＣＳＰ基板１０が上述したように第１の被加工物保持治具９aの第１の柔軟シート９３a上に吸引保持されるので、湾曲することはない。上記切断時においては、ウォータージェットはＣＳＰ基板１０を切断時に貫通し、第１の柔軟シート９３aに形成された第１の貫通溝９３１aおよび第２の貫通溝９３２a、第２の治具プレート９２aに形成された第１の貫通溝９２１aおよび第２の貫通溝９２２a、第１の治具プレート９１aに形成された第１の貫通溝９１１aおよび第２の貫通溝９１２aを通して水槽６０に噴出するが、水槽６０に収容された緩衝用の水によってその勢いが和らげられる。
上述した第１の切断工程を実施することにより、ＣＳＰ基板１０を図１８の（ａ）において１点鎖線で示すように切断したならば、ＣＳＰ基板１０の上記吸引保持を解除し、ＣＳＰ基板１０を保持した被加工物保持治枠体８をウォータージェット加工装置の被加工物保持テーブル６の第１の保持治具装着部６a上に装着された第１の被加工物保持治具９aから取り外す。そして、ＣＳＰ基板１０を保持した被加工物保持治枠体８を被加工物保持テーブル６の第２の保持治具装着部６b上に装着された第２の被加工物保持治具９b上に載置する。このとき、被加工物保持治枠体８に設けられた４個の位置決め用の穴８３を被加工物保持テーブル６の第２の保持治具装着部６bに配設された４本の位置決めピン６２bと嵌合することにより、ＣＳＰ基板１０を保持した被加工物保持治枠体８は第２の被加工物保持治具９bの所定位置に保持される。次に、図示しない吸引手段を作動し吸引ホース９５b、９５bおよび第１の治具プレート９１bに形成された吸引通路９１５b、９１５b、９１６b、９１６bを通して吸引溝９１３b、９１４bに負圧を作用せしめる。この結果、吸引溝９１３a、９１４aと連通している第２の治具プレート９２bに形成された複数の吸引孔９２３bおよび第２の柔軟シート９３bに形成された複数の吸引孔９３３bを通してＣＳＰ基板１０に形成されたチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０３の下面に負圧が作用し、ＣＳＰ基板１０は第２の被加工物保持治具９bの第２の柔軟シート９３b上に吸引保持される。
ＣＳＰ基板１０が被加工物保持テーブル６の第２の保持治具装着部６b上に装着された第２の被加工物保持治具９bの第２の柔軟シート９３b上に吸引保持されたならば、第１の移動手段３０および第３の移動手段５０を作動して第１の可動基台３および第３の可動基台５を矢印Ｘおよび矢印Ｙで示す方向に移動させて、図１９の（ａ）に示すようにノズル７をＣＳＰ基板１０を形成するブロック１０ａの図において左隅の第１の分割予定ライン１０１と第２の分割予定ライン１０２が交わる位置、即ち最外側（図１９の（a）において最上側）の第２の分割予定ライン１０２の一端（図１９の（a）において左端）に合わせる。そして、第２の移動手段４０を作動して第２の可動基台４を矢印Ｚで示す方向に移動しノズル７をＣＳＰ基板１０の表面から上方に所定の間隔（例えば、５０μｍ）を置いた所定位置に位置付ける。
次に、加工水供給手段７０を作動してノズル７から砥粒が混入された加工水を噴射するとともに、第１の移動手段３０および第３の移動手段５０を作動して第１の可動基台３および第３の可動基台５を矢印Ｘおよび矢印Ｙで示す方向に順次移動させることにより、被加工物保持テーブル６従ってＣＳＰ基板１０をノズル７に対して第２の分割予定ライン１０２および第１の分割予定ライン１０１の一部に沿って図１９の（ａ）において２点鎖線で示すように（第２の柔軟シート９３bに形成された第１の貫通溝９３１ｂおよび第２の貫通溝９３２ｂ、第２の治具プレート９２bに形成された第１の貫通溝９２１ｂおよび第２の貫通溝９２２ｂ、第１の治具プレート９１bに形成された第１の貫通溝９１１ｂおよび第２の貫通溝９１２ｂと対応する）、即ちＣＳＰ基板１０とノズル７を図１９の（ｂ）において矢印Ｂで示すように矢印Ｘ方向および矢印Ｙ方向に順次相対移動せしめる。図示の実施形態においては、ＣＳＰ基板１０とノズル７を第２の分割予定ライン１０２の一端（図１９の（a）において左端）から他端（図１９の(a)において右端）に向けて相対移動し、第２の分割予定ライン１０２の他端に達したら第１の分割予定ライン１０１に沿って図１９の（a）において下方に次の第２の分割予定ライン１０２の他端まで相対移動し、第２の分割予定ライン１０２の他端から一端に向けて相対移動する。そして、第２の分割予定ライン１０２の一端に達したら第１の分割予定ライン１０１に沿って図１９の(a)において下方に更に次の第２の分割予定ライン１０２の一端まで相対移動し、上述した相対移動を順次繰り返し実行する。なお、この移動は第２の分割予定ライン１０２および第１の分割予定ライン１０１の間隔および長さ等のデータが予め図示しない制御手段のメモリに記憶されており、この記憶されたデータに基づいて図示しない制御手段が上記第３の移動手段５０および第１の移動手段３０を制御することによって遂行される。
この結果、ＣＳＰ基板１０を形成する３個のブロック１０a、１０b、１０cは、第２の分割予定ライン１０２の全てと一部の第１の分割予定ライン１０１に沿って図１９の（a）において２点鎖線で示すように切断される（第２の切断工程）。このように図１９の（a）において２点鎖線で示すようにＣＳＰ基板１０とノズル７を相対移動することにより、ノズル７から噴射する加工水を停止することなく第２の分割予定ライン１０２の全てと一部の第１の分割予定ライン１０１に沿って切断することができる。上記切断時においては、ウォータージェットはＣＳＰ基板１０を切断時に貫通し、第２の柔軟シート９３bに形成された第１の貫通溝９３１ｂおよび第２の貫通溝９３２ｂ、第２の治具プレート９２bに形成された第１の貫通溝９２１ｂおよび第２の貫通溝９２２ｂ、第１の治具プレート９１bに形成された第１の貫通溝９１１ｂおよび第２の貫通溝９１２ｂを通して水槽６０に噴出するが、水槽６０に収容された緩衝用の水によってその勢いが和らげられる。
以上のようにしてＣＳＰ基板１０を形成する３個のブロック１０a、１０b、１０cは、図１８の（ａ）および図１９の（ａ）において１点鎖線および２点鎖線で示すように第１の分割予定ライン１０１および第２の分割予定ライン１０２に沿って切断されることにより、個々のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０３に分割される。このようにＣＳＰ基板１０が個々のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０３に分割されても、各チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０３は上述したように第２の被加工物保持治具９bの第２の柔軟シート９３b上に吸引保持されているので、バラバラにはならず以後の搬送が容易となる。
次に、上記第１の被加工物保持治具９aおよび第２の被加工物保持治具９bの他の実施形態について、図２０および図２１を参照して説明する。なお、図２０および図２１に示す実施形態においては、上記図５乃至図９および図１０乃至図１４に示す第１の被加工物保持治具９aおよび第２の被加工物保持治具９bの構成部材と同一部材には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
図２０に示す第１の被加工物保持治具９aは、第１の治具プレート９１aに形成される第１の貫通溝９１１aおよび第２の貫通溝９１２aと、第２の治具プレート９２aに形成される第１の貫通溝９２１aおよび第２の貫通溝９２２aと、第１の柔軟シート９３aに形成される第１の貫通溝９３１aおよび第２の貫通溝９３２aを、ＣＳＰ基板１０を形成する３個のブロック１０a、１０b、１０c毎にそれぞれ分けて形成したものである。なお、図２０には第１の治具プレート９１aに形成された第１の貫通溝９１１aおよび第２の貫通溝９１２aと第２の治具プレート９２aに形成された第１の貫通溝９２１aおよび第２の貫通溝９２２aは示されていないが、第１の柔軟シート９３aに形成された第１の貫通溝９３１aおよび第２の貫通溝９３２aと対応してそれぞれ形成されている。
図２０に示す第１の被加工物保持治具９aは、第１の治具プレート９１aに形成される第１の貫通溝９１１aおよび第２の貫通溝９１２aと、第２の治具プレート９２aに形成される第１の貫通溝９２１aおよび第２の貫通溝９２２aと、第１の柔軟シート９３aに形成される第１の貫通溝９３１aおよび第２の貫通溝９３２aを、ＣＳＰ基板１０を形成する３個のブロック１０a、１０b、１０c毎にそれぞれ分けて形成したものである。なお、図２０には第１の治具プレート９１aに形成された第１の貫通溝９１１aおよび第２の貫通溝９１２aと第２の治具プレート９２aに形成された第１の貫通溝９２１aおよび第２の貫通溝９２２aは示されていないが、第１の柔軟シート９３aに形成された第１の貫通溝９３１aおよび第２の貫通溝９３２aと対応してそれぞれ形成されている。
図２１に示す第２の被加工物保持治具９bも図２０に示す第１の被加工物保持治具９aと同様に、第１の治具プレート９１bに形成される第１の貫通溝９１１bおよび第２の貫通溝９１２bと、第２の治具プレート９２bに形成される第１の貫通溝９２１bおよび第２の貫通溝９２２bと、第２の柔軟シート９３bに形成される第１の貫通溝９３１bおよび第２の貫通溝９３２bを、ＣＳＰ基板１０を形成する３個のブロック１０a、１０b、１０c毎にそれぞれ分けて形成したものである。なお、図２１には第１の治具プレート９１bに形成された第１の貫通溝９１１bおよび第２の貫通溝９１２bと第２の治具プレート９２bに形成された第１の貫通溝９２１bおよび第２の貫通溝９２２bは示されていないが、第２の柔軟シート９３bに形成された第１の貫通溝９３１bおよび第２の貫通溝９３２bと対応してそれぞれ形成されている。
上述した図２０および図２１に示す第１の被加工物保持治具９aおよび第２の被加工物保持治具９bを用いてウォータージェット加工を実施する場合には、３個のノズルを使用してＣＳＰ基板１０を形成する３個のブロック１０a、１０b、１０c毎に同時に切断することができる。
上述した実施形態においては被加工物保持テーブル６が第１の保持治具装着部６aと第２の保持治具装着部６bを備えた例を示したが、保持治具装着部はいずれか一つでもよい。また、上述した実施形態においては被加工物保持治具として第１の被加工物保持治具９aと第２の被加工物保持治具９bを備えた例を示したが、被加工物保持治具はいずれか一つでもよい。この場合、上述した第１の切断工程を実施する場合には他の被加工物保持具を用いてもよいが、上述した第２の切断工程を実施する場合には個々に分割されたチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０３がバラバラならないように保護するために第１の被加工物保持治具９aまたは第２の被加工物保持治具９bを使用する。なお、上述した実施形態においては本発明に従って構成された被加工物保持治具をウォータージェット加工装置に適用した例を示したが、本発明による被加工物保持治具はレーザー加工装置に適用しても同様の作用効果を奏する。
２：静止基台
２１：案内レール
３：第１の可動基台
３０：第１の移動手段
３１：被案内溝
３２：案内レール
３０：第１の移動手段
４：第２の可能基台
４０：第２の移動手段
４１：被案内溝
４２：案内レール
５：第３の可動基台
５０：第３の移動手段
５１：被案内溝
５２：案内レール
６：被加工物保持テーブル
６ａ：第１の保持治具装着部６a
６１ａ：開口
６２ａ：位置決めピン
６ｂ：第２の保持治具装着部６b
６１ｂ：開口
６２ｂ：位置決めピン
６０：水槽
７：ノズル
７０：加工水供給手段
８：被加工物保持枠体
８１：開口
８２：位置決めピン
９ａ：第１の被加工物保持治具
９０ａ：第１の保持治具本体
９１ａ：第１の治具プレート
９２ａ：第２の治具プレート
９３ａ：第１の柔軟シート
９ｂ：第２の被加工物保持治具
９０ｂ：第１の保持治具本体
９１ｂ：第１の治具プレート
９２ｂ：第２の治具プレート
９３ｂ：第２の柔軟シート
１０：ＣＳＰ基板（被加工物）
２１：案内レール
３：第１の可動基台
３０：第１の移動手段
３１：被案内溝
３２：案内レール
３０：第１の移動手段
４：第２の可能基台
４０：第２の移動手段
４１：被案内溝
４２：案内レール
５：第３の可動基台
５０：第３の移動手段
５１：被案内溝
５２：案内レール
６：被加工物保持テーブル
６ａ：第１の保持治具装着部６a
６１ａ：開口
６２ａ：位置決めピン
６ｂ：第２の保持治具装着部６b
６１ｂ：開口
６２ｂ：位置決めピン
６０：水槽
７：ノズル
７０：加工水供給手段
８：被加工物保持枠体
８１：開口
８２：位置決めピン
９ａ：第１の被加工物保持治具
９０ａ：第１の保持治具本体
９１ａ：第１の治具プレート
９２ａ：第２の治具プレート
９３ａ：第１の柔軟シート
９ｂ：第２の被加工物保持治具
９０ｂ：第１の保持治具本体
９１ｂ：第１の治具プレート
９２ｂ：第２の治具プレート
９３ｂ：第２の柔軟シート
１０：ＣＳＰ基板（被加工物）
Claims (1)
- 格子状に多数のチップサイズパッケージが整列したブロックが互いに間隔を置いて一列に作り込まれた半導体ウエーハを、高圧の加工水を噴射する１基の噴射ノズルによって切断する切断方法であって、
ウエーハを装着保持する保持治具１対(9a,9b)と、ウエーハが載せられる保持テーブル(６)と高圧加工水噴射ノズル１基（７）とを備えた切断装置とを準備し、
該１対の保持治具は、保持されたウエーハ上に置かれる保持治具本体(90a、90b)及びその上に重ねて置かれる柔軟シート(93a、93b)からなる２基で構成され、
更に保持治具本体は、重なり合う２つの治具プレート(91a，92a、91b、92b)対で構成され、
対をなす保持治具は、
１つが、該ブロックがなす格子の縦列線をジグザグに１つの線で結んだ経路に沿う溝部及び隣り合うブロック同士を結ぶ連絡溝部とが形成された貫通溝(931a、931b)と、ジグザグの経路間に配された吸引孔(933a)とが、柔軟シート(93a)に形成され、
もう１つは、格子の横列線をジグザグに１つの線で結んだ経路に沿う溝部(931b)及び隣り合うブロック同士を結ぶ連絡溝部とが形成された貫通溝と、同様に配された吸引孔とが別の柔軟シート(93b)に形成されており、
保持治具本体２基共に、
上側の治具プレート(92a、92b)には、当該貫通溝と同一の貫通溝（921a、921b）及び当該経路の間に複数配置された吸引孔と一致する吸引孔(923a、923b)とが形成されており、
下側の治具プレート(91a、91b)には、該吸引孔複数個を列状にカバーする幅広の吸引溝（913a、913b）が形成されており、
保持テーブル(6)上にウエーハを位置決め配置した上で、その上に保持治具を載せ、
吸引手段にて下側治具プレートに形成された吸引溝に吸引をかけながら、噴射ノズル（７）を前記１つの線に沿って移動させながら加工水を噴射させることにより、対象ウエーハをジグザグ状にかつ複数の整列したブロックに亘って１回目の切断処理を実行し、
１回目の切断処理後に、保持治具(9a)をウエーハから取り外し、対になるもう片方の保持治具(9b)と交換し、
再度吸引しながらノズル(７)を新たな保持治具に形成された経路に沿って移動させながら切断する２回目の切断処理を行うことで、ウエーハ内の列をなすすべての格子状ブロックが縦列及び横列すべてで切断完了される切断方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004123647A JP4733929B2 (ja) | 2004-04-20 | 2004-04-20 | 半導体ウエーハの切断方法 |
| US11/104,566 US7438286B2 (en) | 2004-04-20 | 2005-04-13 | Workpiece holding jig |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004123647A JP4733929B2 (ja) | 2004-04-20 | 2004-04-20 | 半導体ウエーハの切断方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005305573A JP2005305573A (ja) | 2005-11-04 |
| JP4733929B2 true JP4733929B2 (ja) | 2011-07-27 |
Family
ID=35094985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004123647A Expired - Lifetime JP4733929B2 (ja) | 2004-04-20 | 2004-04-20 | 半導体ウエーハの切断方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7438286B2 (ja) |
| JP (1) | JP4733929B2 (ja) |
Families Citing this family (31)
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