JP7169948B2 - フランジ端面修正装置、切断装置、フランジ端面修正方法及び切断品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ブレードを挟持するフランジの端面修正に用いられるフランジ端面修正装置、フランジ端面修正装置を用いる切断装置、フランジ端面修正方法並びに切断品の製造方法に関する。

特許文献１には、フランジの端面修正方法に関して、砥石を固定する固定部と固定部を支持する基台部とを有するフランジ端面修正治具を用いてフランジの端面を修正するのに、負圧によってワークを保持する保持面を有する保持手段に、保持面以上の面積を有し少なくとも基台部と保持面とに挟まれる領域に貫通孔を有する端面修正用シートを介して基台部を保持させることで、保持面の大きさに関係なくフランジ端面修正治具を保持手段の負圧によって保持させることが記載されている。

特開２００９－２９７８５５号公報

しかしながら、特許文献１に開示されるフランジの端面修正方法には、スピンドル部側のフランジ端面を修正する方法のみが記載されており、両方のフランジ端面を修正する方法については具体的な方法が言及されていない。
そのため、両方のフランジ端面を修正する具体的な方法については、提案されていないのが現状である。

そこで本発明は、両方のフランジ端面を修正可能とすることをその主たる目的とするものである。

上記課題を解決するため、本発明のフランジ端面修正装置は、ブレードを挟持する一対フランジの少なくとも一方の端面を修正するフランジ端面修正装置であって、
端面修正用砥石を挟持する一対の砥石固定部材と、前記一対の砥石固定部材を支持する支持部と、前記支持部が配置される端面修正用テーブルとを備え、前記一対の砥石固定部材の長手方向の長さは、互いに異なる構成とする。

上記課題を解決するため、本発明のフランジ端面修正方法は、ブレードを挟持する一対のフランジの少なくとも一方の端面を修正するフランジ端面修正方法であって、前記一方のフランジの前方に他方のフランジを取付けた状態で、一対の砥石固定部材により挟持した端面修正用砥石を前記他方のフランジ端面に接触させ前記フランジを回転させることで他方のフランジ端面を修正する端面修正工程を含む。

本発明によれば、両方のフランジ端面を修正することができる。

本発明の一実施形態の切断装置の全体的な構成を模式的に示す平面図である。 フランジ端面修正装置の構成を模式的に示す側面図である。 フランジ端面修正装置の要部を模式的に示す側面図であって、（ａ）は第１砥石固定部材に凹部が設けられた図であり、（ｂ）は第２砥石固定部材に凹部が設けられた図である。 第２砥石固定部材を模式的に示す平面図である。 （ａ）はパッケージ基板切断時のスピンドル部を模式的に示す側面図であり、（ｂ）はフランジ端面修正時のスピンドル部を模式的に示す側面図である。 端面修正時の様子を模式的に示す側面図である。

本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中の同一または相当部分については、同一符号を付してその説明は繰返さない。
＜切断装置１の全体構成＞

まず、図１及び図５を用いて、本実施形態の切断装置１の構成について説明する。この切断装置１は、切断対象物を切断することによって複数の半導体パッケージＳに個片化する装置である。本実施形態においては、例えば、切断装置１による切断対象物として、半導体チップが装着された基板を樹脂封止したパッケージ基板Ｐを用いる場合の切断装置１の構成について説明する。

パッケージ基板Ｐとしては、例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）パッケージ基板、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージ基板、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）パッケージ基板、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）パッケージ基板等が使用される。また、切断対象物としては、パッケージ基板Ｐだけでなく、半導体チップが装着されたリードフレームを樹脂封止した封止済みリードフレームが使用されることもある。

なお、以下では、パッケージ基板Ｐの両面のうち、樹脂封止される側の面をモールド面、モールド面と反対側の面をボール／リード面と、それぞれ称する。

切断装置１は、各構成要素として、パッケージ基板Ｐを切断する切断モジュールＡと、切断されて個片化された半導体パッケージＳを検査して、収納する検査・収納モジュールＢとを備える。各構成要素は、他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。

切断モジュールＡは、主にパッケージ基板Ｐの切断を行う構成要素である。切断モジュールＡは、主として基板供給部３、位置決め部４、切断テーブル５、スピンドル部６、搬送部７及び制御部８を備える。

基板供給部３は、パッケージ基板Ｐを供給するものである。基板供給部３は、複数のパッケージ基板Ｐが収容されたマガジンＭから、パッケージ基板Ｐを１つずつ押し出して後述する位置決め部４へと供給する。パッケージ基板Ｐは、ボール／リード面を上に向けて配置されている。

位置決め部４は、基板供給部３によって供給されたパッケージ基板Ｐの位置決めを行うものである。位置決め部４は、基板供給部３から押し出されたパッケージ基板Ｐをレール部４ａに配置し、位置決めを行う。その後、位置決め部４は、位置決めされたパッケージ基板Ｐを、後述する切断テーブル５へと搬送する。

切断テーブル５は、切断されるパッケージ基板Ｐを保持するものである。本実施形態では、２個の切断テーブル５を有するツインカットテーブル構成の切断装置１を例示している。切断テーブル５には、位置決め部４によって搬送されたパッケージ基板Ｐを下方から吸着して保持する保持部材５ａが設けられる。また、切断テーブル５には、保持部材５ａを図のθ方向に回転させることが可能な回転機構５ｂと、保持部材５ａを図のＹ方向に移動させることが可能な移動機構５ｃと、が設けられる。後述するように、フランジ端面修正時には、切断テーブル５から保持部材５ａが取り外されてから、切断テーブル５にフランジ端面修正装置２０が取り付けられ、フランジの端面修正が行われる。

スピンドル部６は、パッケージ基板Ｐを切断して複数の半導体パッケージＳに個片化するものである。本実施形態では、２個のスピンドル部６を有するツインスピンドル構成の切断装置１を例示している。スピンドル部６は、図のＸ方向及びＺ方向に移動することができる。スピンドル部６には、パッケージ基板Ｐを切断するためのブレード６ａが装着される。このブレード６ａを高速回転させることで、パッケージ基板Ｐを切断し、複数の半導体パッケージＳに個片化する。ブレード６ａは、一方のフランジ（第１フランジ）６ｄ及び他方のフランジ（第２フランジ）６ｅにより挟持された状態で、スピンドル部６の回転軸６ｃに装着される。第１フランジ６ｄ及び第２フランジ６ｅはナット等の締結部材６ｆにより回転軸６ｃに固定される。第１フランジ６ｄは、回転軸６ｃに固定されており、奥フランジとも呼ばれる。第２フランジ６ｅは、ブレード６ａを挟んでナット６ｆ側に配置され、外フランジとも呼ばれる。

スピンドル部６には、高速回転するブレード６ａに向かって切削水を噴射する切削水用ノズル、冷却水を噴射する冷却水用ノズル、切断屑などを洗浄する洗浄水を噴射する洗浄水用ノズル（いずれも図示なし）等が設けられる。

切断テーブル５がパッケージ基板Ｐを吸着した後、第一位置確認カメラ５ｄによって、パッケージ基板Ｐの位置が確認される。その後、切断テーブル５は、図のＹ方向に沿ってスピンドル部６に近づくように移動する。切断テーブル５がスピンドル部６の下方に移動した後、切断テーブル５とスピンドル部６とを相対的に移動させることによって、パッケージ基板Ｐが切断される。この後、必要に応じて第二位置確認カメラ６ｂによって、パッケージ基板Ｐの位置等が確認される。
ここで、第一位置確認カメラ５ｄによる確認は、例えば、パッケージ基板Ｐに設けられた切断位置を示すマークの位置を確認することができる。第二位置確認カメラ６ｂによる確認は、例えば、パッケージ基板Ｐの切断された位置、切断された幅等を確認することができる。
なお、上記確認カメラによる確認は、第一位置確認カメラ５ｄを使用せずに、第二位置確認カメラ６ｂのみで確認を行ってもよい。

切断テーブル５は、パッケージ基板Ｐの切断が完了した後、個片化された複数の半導体パッケージＳを吸着したまま図のＹ方向に沿ってスピンドル部６から離れるように移動する。この際、第一クリーナ５ｅによって半導体パッケージＳの上面（ボール／リード面）の洗浄及び乾燥が行われる。

搬送部７は、半導体パッケージＳを検査モジュールＢの検査テーブル１１へと搬送するものである。搬送部７は、切断テーブル５に保持された半導体パッケージＳを上方から吸着し、検査モジュールＢへと搬送する。この際、第二クリーナ７ａによって半導体パッケージＳの下面（モールド面）の洗浄及び乾燥が行われる。

制御部８は、切断モジュールＡの各部の動作を制御するものである。制御部８によって、基板供給部３、位置決め部４、切断テーブル５、スピンドル部６及び搬送部７等の動作が制御される。また制御部８を用いて、切断モジュールＡの各部の動作を任意に変更（調整）することができる。

検査モジュールＢは、主に半導体パッケージＳの検査を行う構成要素である。検査モジュールＢは、主として検査テーブル１１、第一光学検査カメラ１２、第二光学検査カメラ１３、配置部１４、抽出部１５及び制御部１６を具備する。

検査テーブル１１は、半導体パッケージＳを光学的に検査するために保持するものである。検査テーブル１１は、図のＸ方向に沿って移動可能である。また検査テーブル１１は、上下反転することができる。検査テーブル１１には、半導体パッケージＳを吸着して保持する保持部材が設けられる。

第一光学検査カメラ１２及び第二光学検査カメラ１３は、半導体パッケージＳの表面（ボール／リード面及びモールド面）を光学的に検査するものである。第一光学検査カメラ１２及び第二光学検査カメラ１３は、検査テーブル１１の近傍に、上に向けて配置される。第一光学検査カメラ１２及び第二光学検査カメラ１３には、検査の際に光を照射可能な照明装置（図示なし）がそれぞれ設けられる。なお、第一光学検査カメラ１２は、切断モジュールＡ側に設けてもよい。

第一光学検査カメラ１２は、搬送部７によって検査テーブル１１へと搬送される半導体パッケージＳのモールド面を検査する。その後、搬送部７は、検査テーブル１１の保持部材に半導体パッケージＳを載置する。保持部材が半導体パッケージＳを吸着して保持した後、検査テーブル１１は上下反転する。検査テーブル１１は第二光学検査カメラ１３の上方へと移動し、半導体パッケージＳのボール／リード面が第二光学検査カメラ１３によって検査される。例えば、第一光学検査カメラ１２は、半導体パッケージＳの欠けや半導体パッケージＳにマーキングされた文字等を検査することができる。また、例えば、第二光学検査カメラ１３は、半導体パッケージＳのサイズや形状、ボール／リードの位置等を検査することができる。

配置部１４は、検査が完了した半導体パッケージＳを配置するためのものである。配置部１４は、図のＹ方向に沿って移動可能である。検査テーブル１１は、第一光学検査カメラ１２及び第二光学検査カメラ１３による検査が完了した半導体パッケージＳを配置部１４に配置する。

抽出部１５は、配置部１４に配置された半導体パッケージＳをトレイに移送して収納するものである。第一光学検査カメラ１２及び第二光学検査カメラ１３による検査結果に基づいて、良品と不良品とに区別された半導体パッケージＳは、抽出部１５によってトレイに収納される。この際、抽出部１５は、半導体パッケージＳのうち、良品を良品用トレイ１５ａに、不良品を不良品トレイ１５ｂに、それぞれ収納する。トレイが半導体パッケージＳで満たされると、別の空のトレイが適宜供給される。

制御部１６は、検査モジュールＢの各部の動作を制御するものである。制御部１６によって、検査テーブル１１、第一光学検査カメラ１２、第二光学検査カメラ１３、配置部１４及び抽出部１５等の動作が制御される。また制御部１６を用いて、検査モジュールＢの各部の動作を任意に変更（調整）することができる。

以上のように、本実施形態の切断装置１は、パッケージ基板Ｐを切断して、複数の半導体パッケージＳに個片化することができる。

＜フランジ端面修正装置２０の構成＞
次に、図２～４用いて、本実施形態のフランジ端面修正装置２０の構成について説明する。図２に示すように、このフランジ端面修正装置２０は、端面修正用砥石２６を挟持する一対の砥石固定部材である第１砥石固定部材２１及び第２砥石固定部材２２と、一対の砥石固定部材２１、２２を支持する支持部２３と、支持部２３が配置される端面修正用テーブル２５とを備えている。

図３に示すように、一対の砥石固定部材２１、２２の少なくとも一方には、砥石２６と接触する面に、砥石２６を配置するための凹部が側面視で一対の砥石固定部材２１、２２の長手方向に延びるように設けられている。凹部は、砥石２６を外側に露出させるように砥石固定部材２１、２２の長手方向の一方に開口している。図３（ａ）では、第１固定部材２１に凹部２１ａが設けられており、（ｂ）では、第２固定部材２２に凹部２２ａが設けられている。以下では、図３（ｂ）に示す第２砥石固定部材２２に凹部２２ａが設けられた構成を例にして説明する。

図４（ａ）に示すように、第２砥石固定部材２２には、上述した砥石２６を配置するための凹部２２ａと、凹部２２ａの奥側に凹部２２ａに繋がるように設けられた第１溝部２２ｂと、第１溝部２２ｂに交差するように延びる第２溝部２２ｄと、砥石２６の側面を接触させて位置決めするための凸部２２ｅとが設けられている。ここでいう奥側とは、第２砥石固定部材２２の長手方向の凹部２２ａが開口していない側をいう（図３）。凹部２２ａ、第１溝部２２ｂ、第２溝部２２ｄおよび凸部２２ｅは、第１砥石固定部材２１に対向する第２砥石固定部材２２の面に設けられている。図４（ｂ）に示すように、砥石２６の側面が凸部２２ｅに沿うように凹部２２ａ内に砥石２６を配置する。凹部２２ａを設けることにより、砥石２６を一対の砥石固定部材２１、２２に対して適切に位置決めすることができる。図３では凹部が砥石固定部材２１、２２のいずれか一方に形成された構成を示したが、砥石固定部材２１、２２の両方に形成されてもよい。凹部は、エンドミル等の切削工具を用いて切削加工により形成することができる。

第２砥石固定部材２２には、凹部２２ａに繋がり凹部２２ａよりも奥側に第１溝部２２ｂが設けられている。すなわち、溝部２２ｂは、図３に示すように、側面視で上下方向に深さを有するように設けられている。また、図４（ａ）に示す構成では、第１溝部２２ｂと第２溝部２２ｄとが直交している。第２砥石固定部材２２には、第１溝部２２ｂに直交するように延びる第２溝部２２ｄが設けられている。上述した通り、凹部２２ｂ、２２ｄは、切削加工により形成される場合、加工上、角部が平面視で円弧形状に形成される。角部が円弧形状に形成されると、たとえば、凹部２２ａの奥側の内面において、砥石２６の端面が接触できず、安定して砥石２６を固定することができない。溝部２２ｂ、２２ｄを設けることにより、砥石２６を配置する部分が円弧形状にならず、砥石２６を一対の砥石固定部材２１、２２により安定して保持することができる。

第１砥石固定部材２１の砥石２６の接触面とは反対側の端部には、突起部２１ｃが設けられている。突起部２１ｃは、第２砥石固定部材２２に対向する第１砥石固定部材２１の面に設けられている。突起部２１ｃを設けることにより、一対の砥石固定部材２１、２２を平行に保つことができ、また、砥石２６を確実に保持することができる。

一対の砥石固定部材２１、２２は、長手方向の長さが互いに異なる。具体的には、端面修正の対象となるフランジに対して、一対の砥石固定部材２１、２２が相対的に接近移動可能なように構成され、その移動方向において一対の砥石固定部材２１、２２の長さが互いに異なる。一対の砥石固定部材２１、２２の長手方向の長さは、第１砥石固定部材２１の長さが第２砥石固定部材２２の長さよりも短い。フランジ６ｄ、６ｅ端面修正時は、一対のフランジ６ｄ、６ｅの両方のブレード６ａ接触面が、一対の砥石固定部材２１、２２側に向くように配置された状態で、ナットで固定される（図５（ｂ）参照）。言い換えれば、第１フランジ６ｄの前方に第２フランジ６ｅを取付けた状態で、ナットで固定される。一対の固定部材２１、２２の長手方向の長さが同じ場合、第１フランジ６ｄの前方に第２フランジ６ｅを取付けた状態で第２フランジ６ｅの端面を修正すると、第１砥石固定部材２１とナット６ｆ間の距離が短く、接触してしまい端面を修正することができない。第１砥石固定部材２１の長手方向の長さを第２砥石固定部材２２の長さよりも短くすることで、ナット６ｆが第１砥石固定部材２１に接触することなく、フランジ端面を修正することができる。

一対の砥石固定部材２１、２２には、後述する支持部材２３と連結するための貫通孔が設けられている。

支持部材２３は、第１支持部材２３ａと第２支持部材２３ｂとを備えている。第１支持部材２３ａは、一対の砥石固定部材２１、２２の貫通孔にボルト等の締結部材を通して締結することにより一対の砥石固定部材２１、２２に連結され、第２支持部材２３ｂは、ボルト等の締結部材により第１支持部材２３ａに連結される。

端面修正用テーブル２５は、切断装置１の切断モジュールＡに備えられる。端面修正時は、端面修正用テーブル２５が回転機構５ｂの上部に備えられたテーブル取付け部（不図示）に取り付けられる。パッケージ基板Ｐ切断時は、パッケージ基板Ｐを吸着保持する保持部材５ａが回転機構５ｂの上部に備えられたテーブル取付け部に取り付けられる。切断モジュールＡは、端面修正用テーブル２５及び保持部材５ａを付け替える構成としてもよいし、端面修正用テーブル２５及び保持部材５ａを常時備える構成としてもよい。
＜フランジ端面修正装置２０の動作＞

このフランジ端面修正装置２０におけるフランジ端面修正の動作について図５、図６を参照して説明する。

パッケージ基板Ｐの切断時は、図５（ａ）に示すように、一対のフランジ６ｄ、６ｅは、ブレード６ａに接触する端面が向かい合うように配置され、ナット等の締結部材６ｆにより回転軸６ｃに固定される。端面修正時は、図５（ｂ）に示すように、第１フランジ６ｄの前方に第２フランジ６ｅが配置され、ナット等の締結部材６ｆにより回転軸６ｃに固定される。言い換えれば、一対のフランジ６ｄ、６ｅは、両方のブレード接触面が、一対の砥石固定部材２１、２２側に向くように配置された状態でナット等の締結部材６ｆにより回転軸６ｃに固定される。

まず、端面修正用テーブル２５が切断テーブル５に取り付けられる。具体的には、回転機構５ｂの上部に備えられたテーブル取付け部（図示なし）に端面修正用テーブル２５を取り付け、ボルト等の締結部材により固定する。

スピンドル部の回転数、ストローク量、切り込み量等の端面修正データを設定し、端面修正用テーブル２５及びスピンドル部６を所定の位置まで移動させる。端面修正データは任意に変更することができる。

端面修正用テーブル２５及びスピンドル部６を所定の位置に移動させた後、端面修正用テーブル２５の上部に、砥石２６を挟持した一対の砥石固定部材２１、２２が連結された支持部材２３を配置する。以下では、一対の砥石固定部材２１、２２と、支持部材２３から構成されるものを端面修正ジグ２４と記載する。

次に、位置合わせ工程として、第２フランジ６ｅの端面に砥石２６が接触するように、端面修正ジグ２４の位置を調整する。この位置で、端面修正ジグ２４を端面修正用テーブル２５に対して吸着保持する。

位置合わせ工程の後、端面修正工程として、図６に示すように、第２フランジ６ｅの端面の修正を行う。第１フランジ６ｄの前方に取り付けた第２フランジ６ｅに、一対の砥石固定部材２１、２２により挟持した砥石２６を接触させた状態で、第２フランジ６ｅを回転させて第２フランジ６ｅの端面が平坦に近づくように研削する。なお、第２フランジ６ｅの端面修正は、第１フランジ６ｄの端面修正の前後のいずれに行ってもよい。第１フランジ６ｄの端面修正方法は、例えば、図６において、第２フランジ６ｅとナット６ｆとを取付けない状態として、第２フランジ６ｅの端面修正方法と同様に第１フランジ６ｄの端面を修正することができる。両方のフランジ端面を修正することで、より安定してブレード６ａを保持することができる。

以上の通り、本実施形態のフランジ端面修正装置２０は、ブレード６ａを挟持する一対フランジ６ｄ、６ｅの少なくとも一方の端面を修正するフランジ端面修正装置であって、端面修正用砥石２６を挟持する一対の砥石固定部材２１、２２と、前記一対の砥石固定部材２１、２２を支持する支持部２３と、前記支持部２３が配置される端面修正用テーブル２５とを備え、前記一対の砥石固定部材２１、２２の長手方向の長さは、互いに異なる構成である。

このように構成することにより、両方のフランジ６ｄ、６ｅ端面を修正することができる。また、一対の砥石固定部材２１、２２の長手方向の長さが互いに異なるため、第１フランジ６ｄの前方に第２フランジ６ｅを取付けた状態で、第２フランジ６ｅのフランジ端面を修正することができ、第２フランジ６ｅの端面を効率良く修正することができる。フランジ端面を平坦に近づけることで、ブレード６ａを安定して保持することができる。これにより、パッケージ基板Ｐの切断精度を安定させることができる。

また、前記一対のフランジの両方のブレード接触面は、前記一対の砥石固定部材２１、２２側に向くように配置された状態で、ナット６ｆで固定される。

このように構成することにより、第２フランジ６ｅの端面を修正することができる。

また、前記一対の砥石固定部材の上方の砥石固定部材の長さは、下方の砥石固定部材の長さよりも短い。

このように構成することにより、第１フランジ６ｄの前方に第２フランジ６ｅを取付けた状態で、第２フランジ６ｅのフランジ端面を修正することができる。

また、前記一対の砥石固定部材２１、２２の少なくとも一方には、前記砥石２６の接触面に砥石２６を配置する凹部が設けられている。

このように構成することにより、砥石２６を一対の砥石固定部材２１、２２に対して適切に位置決めすることができる。

前記一対の砥石固定部材の少なくとも一方には、前記凹部の奥側に前記凹部に繋がるように溝部が設けられている。

このように構成することにより、砥石２６を一対の砥石固定部材２１、２２により安定して保持することができる。

また、本実施形態のフランジ端面修正装置２０は、前記一対の砥石固定部材２１、２２の一方には、前記砥石２６の接触面とは反対側の端部に突起部２１ｃが設けられている構成である。

このように構成することにより、砥石２６を挟持した一対の砥石固定部材２１、２２を平行に保つことができる。また、砥石２６を確実に保持することができる。

また、本実施形態の切断装置１は、前記フランジ端面修正装置２０と切断対象物を切断するスピンドル部６とを備える。

このように構成することにより、一対のフランジ６ｄ、６ｅによりブレード６ａを安定して挟持することができ、精度良く切断対象物を切断することができる。

また、本実施形態のフランジ端面修正方法は、ブレード６ａを挟持する一対のフランジ６ｄ、６ｅの少なくとも一方の端面を修正するフランジ端面修正方法であって、前記一方のフランジ６ｄの前方に他方のフランジ６ｅを取付けた状態で、一対の砥石固定部材２１、２２により挟持した端面修正用砥石２６を前記他方のフランジ６ｅ端面に接触させ前記フランジを回転させることで他方のフランジ６ｅ端面を修正する端面修正工程を含む。

このように構成することにより、両方のフランジ６ｄ、６ｅ端面を修正することができる。また、第１フランジ６ｄの前方に第２フランジ６ｅを取付けた状態で、フランジ端面を修正することができ、第２フランジ６ｅの端面を効率良く修正することができる。フランジ端面を平坦に近づけることで、ブレード６ａを安定して保持することができる。これにより、パッケージ基板Ｐの切断精度を安定させることができる。

また、前記他方のフランジは、前記一対のフランジの両方のブレード接触面は、前記一対の砥石固定部材２１、２２側に向くように配置された状態で、ナット６ｆで固定される。

このように構成することにより、第２フランジ６ｅの端面を修正することができる。

また、前記端面修正工程は、さらに前記他方のフランジの端面にさらに前記他方のフランジの端面に前記砥石が接触するように前記一対の砥石固定部材を支持する支持部の位置合わせを行う。

このように構成することにより、フランジ端面を精度良く修正することができる。

また、前記支持部２３は、前記端面修正用テーブル２５に対して吸着保持される。

このように構成することにより、支持部２３が端面修正用テーブル２５に対して位置ずれするのを抑制することができ、フランジ端面を精度良く修正することができる。

また、切断品の製造方法では、フランジ端面修正方法の前記端面修正工程の後に、端面修正された前記一対のフランジ６ｄ、６ｅを用いて、前記ブレード６ａを挟持して前記切断対象物を切断し切断品を製造する。

このように構成することにより、一対のフランジ６ｄ、６ｅによりブレード６ａを安定して挟持することができ、精度良く切断された切断品を製造することができる。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の技術的思想の範囲内で適宜の変更が可能である。

例えば、本実施形態で例示した切断装置１の構成は一例であり、具体的な構成は適宜変更することが可能である。

例えば、本実施形態では、切断モジュールＡ及び検査モジュールＢのそれぞれが制御部（制御部８及び制御部１６）を備えるものとしたが、本発明はこれに限るものではなく、それぞれの制御部を１つの制御部にまとめることや、３つ以上の制御部に分割することも可能である。また、本実施形態の切断装置１は、２個の切断テーブル５を有するツインカットテーブル構成であるものとしたが、本発明はこれに限るものではなく、切断テーブル５を１つだけ有するものであってもよい。また、本実施形態の切断装置１は、２個のスピンドル部６を有するツインスピンドル構成であるものとしたが、本発明はこれに限るものではなく、スピンドル部６を１つだけ有するものであってもよい。

また、本実施形態では、切断装置１は、搬送部７に対応する第一光学検査カメラ１２、又は検査テーブル１１に対応する第二光学検査カメラ１３のいずれか一方のみを備えた構成としてもよい。

今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考え
られるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範
囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれ
ることが意図される。

１ 切断装置
Ａ 切断モジュール
Ｂ 検査モジュール
６ スピンドル部
６ａ ブレード
６ｃ 回転軸
６ｄ 一方のフランジ（第１フランジ）
６ｅ 他方のフランジ（第２フランジ）
６ｆ 締結部材（ナット）
２０ フランジ端面修正装置
２１ 第１砥石固定部材
２２ 第２砥石固定部材
２１ａ、２２ａ 凹部
２１ｂ、２２ｂ 第１溝部
２１ｃ 突起部
２２ｄ 第２溝部
２２ｅ 凸部
２３ 支持部
２４ 端面修正ジグ
２５ 端面修正用テーブル
２６ 端面修正用砥石。

Claims (8)

1. ブレードを挟持する一対フランジの少なくとも一方の端面を修正するフランジ端面修正装置であって、
   端面修正用砥石を挟持する一対の砥石固定部材と、
   前記一対の砥石固定部材を支持する支持部と、
   前記支持部が配置される端面修正用テーブルとを備え、
   前記一対の砥石固定部材の長手方向の長さは、互いに異なり、
   前記一対のフランジの両方のブレード接触面は、前記一対の砥石固定部材側に向くように配置された状態で、ナットで固定され、
   前記一対の砥石固定部材の少なくとも一方には、前記端面修正用砥石が配置される凹部が設けられており、
   前記凹部が設けられた砥石固定部材では、前記凹部の奥側に前記凹部に繋がるように第１溝部が設けられ、
   前記凹部が設けられた砥石固定部材では、前記凹部に繋がり前記第１溝部に直交する第２溝部が、前記第１溝部と交差するように設けられている、フランジ端面修正装置。
2. 前記一対の砥石固定部材の上方の砥石固定部材の長さは、下方の砥石固定部材の長さよりも短い、請求項１に記載のフランジ端面修正装置。
3. 前記一対の砥石固定部材の一方には、前記端面修正用砥石の接触面とは反対側の端部に突起部が設けられている、請求項１又は２に記載のフランジ端面修正装置。
4. 請求項１～３のいずれか１項に記載された前記フランジ端面修正装置と切断対象物を切断する切断機構とを備える、切断装置。
5. 請求項１～３のいずれか１項に記載された前記フランジ端面修正装置が前記一対のフランジの少なくとも一方の端面を修正するフランジ端面修正方法であって、
   前記一対のフランジを構成する前記一方のフランジの前方に他方のフランジを取付けた状態で、前記一対の砥石固定部材により挟持した前記端面修正用砥石を前記他方のフランジ端面に接触させ前記フランジを回転させることで他方のフランジ端面を修正する端面修正工程を含む、フランジ端面修正方法。
6. 前記一対のフランジの両方のブレード接触面は、前記一対の砥石固定部材側に向くように配置された状態で、ナットで固定される、請求項５に記載のフランジ端面修正方法。
7. 前記端面修正工程は、さらに前記他方のフランジの端面に前記端面修正用砥石が接触するように前記一対の砥石固定部材を支持する支持部の位置合わせを行う位置合わせ工程を含む、請求項５又は６に記載のフランジ端面修正方法。
8. 請求項５～７のいずれか１項に記載のフランジ端面修正方法の前記端面修正工程の後に、
   端面修正された前記一対のフランジを用いて、前記ブレードを挟持して切断対象物を切断し切断品を製造する、切断品の製造方法。

Images