CN105364972A - 切割装置、吸附机构及使用其的吸附装置、切割系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种即使在产品变小的情况下，产品也不会从吸附夹具偏移或飞出，从而能够稳定地对产品进行单片化的切割装置。在切割装置中，将吸附夹具安装在基台的上面而构成切割用工作台。在吸附夹具设置用于吸附已密封基板的各区域或单片化了的产品的吸附孔。通过减小吸附夹具厚度来缩短吸附孔长度。将具有多个贯通孔的蜂窝板及具有多个贯通孔的蜂窝板层叠并设置在基台。切割用工作台中的抽吸通道，使吸附孔、贯通孔、贯通孔及空间依次连通。通过将蜂窝板设置在基台，能够使基台的配管阻力变得非常小。由此，能够减小切割用工作台的配管阻力，因此能够增大用于吸附单片化了的产品的吸附力。据此，能够防止产品从吸附夹具偏移或飞出。

Description

切割装置、吸附机构及使用其的吸附装置、切割系统

技术领域

本发明涉及一种用于制造对被切割物进行切割而单片化了的多个产品的切割装置、切割方法、用于吸附多个产品的吸附机构及使用其的吸附装置、以及切割系统。

背景技术

将由印刷基板或引线框等构成的基板虚拟地划分为格子状的多个区域，将芯片(chip)状的元件(例如，半导体芯片)安装在各个区域之后，对基板整体进行树脂密封而得到的基板称为已密封基板。通过使用了旋转刀等的切割机构来切割已密封基板，在各个区域单位中单片化了的部分成为产品。

在现有技术中，使用切割装置并通过旋转刀等切割机构来对已密封基板的规定区域进行切割。例如，使用如下方式来切割BGA(BallGridArrayPackage)产品。首先，将已密封基板载置于切割用工作台。接着，将已密封基板对准(对位)。通过对准操作来设定用于划分多个区域的虚拟切割线的位置。之后，使吸附有已密封基板的切割用工作台和切割机构中的至少一个，由此使所述工作台与所述切割机构的位置关系相对地变化。将切削水向已密封基板的切割部位喷射，并且通过切割机构来沿设定在已密封基板的切割线对已密封基板进行切割。通过切割已密封基板来制造单片化了的产品。

切割用工作台包含在吸附机构中。切割用工作台具有基台和安装在基台的吸附夹具。在吸附夹具设置有用于吸附已密封基板或单片化了的产品的多个吸附孔。在基台的内部设置有分别与吸附夹具的各个吸附孔连接的抽吸通道。各个抽吸通道经由设置在基台内部的空间，与外部的抽吸机构连接，例如与真空泵连接。通过真空泵来抽吸已密封基板或产品，由此使已密封基板或产品吸附在吸附夹具。

近年来，伴随着半导体微细化的发展，制造的产品呈现出越来越小的趋势。例如，在模拟产品或分立产品等中，一个边的尺寸为2mm以下的产品正在增多。因此，用于吸附变小的产品的吸附孔的直径也会变小。若吸附孔的直径变小，则管摩擦阻力(配管阻力)会增大，由此用于吸附产品的吸附力会减小。若吸附力减小，则例如在对有翘曲的已密封基板进行单片化时，因翘曲的影响，在单片化了的瞬间产品有时会从切割用工作台的规定位置偏移。另外，由于在对已密封基板进行切割的过程中喷射切削水，因此，会发生单片化了的产品从切割用工作台的规定位置偏移或飞出的现象。这些现象是，由于将单片化了的产品吸附在切割用工作台的规定位置的吸附力变小，并且由翘曲所造成的空气流入或切削水的水压高于吸附力而发生的。若发生这种现象，则在产品上会产生缺口或裂纹等，从而会显著降低产品的品质。另外，若是一个边为2mm以下的较小产品，则由一张已密封基板制造出4000-6000个左右的产品，因此会使产品的成品率大大恶化。从而，当对已密封基板进行单片化时，将单片化了的产品切实地吸附在切割用工作台的规定位置而不发生移动是很重要的。

作为即使沿着规定分割预定线对被加工物进行切割，也能够维持被加工物形态而不发生散乱的被加工物保持夹具，提出了一种被加工物保持夹具，其具备：多个贯通槽，其与形成在被加工物的多条第一分割预定线或多条第二分割预定线相对应；多个抽吸孔，其在与由该被加工物的多条第一分割预定线及多条第二分割预定线而划分的多个区域相对应的位置形成，并在上表面开口；及抽吸路径，其在与该多个贯通槽不交差的位置形成，并与该多个抽吸孔连通(例如，参照专利文献1的段落[0008]、图5-图9)。

现有技术文献：

专利文献

专利文献1:日本国特开2005-305573号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，对于专利文献1中公开及图示的第一被加工物保持夹具9a，会产生如下问题。如专利文献1的图5-图9所示，第一被加工物保持夹具9a由第一夹具板91a、第二夹具板92a及第一柔性薄板93a构成。

在第一夹具板91a的上表面形成有：与CSP基板10的第一分割预定线101相对应的第一贯通槽911a；和在该第一贯通槽911a的一端及另一端用于使相邻的第一贯通槽911a相互连通的第二贯通槽912a。在彼此相邻的第一贯通槽911a和第一贯通槽911a之间，交替形成有分别敞开了上方的抽吸槽913a、914a，并且在抽吸槽913a、914a的上侧及下侧设置有沿长尺寸方向延伸的抽吸通道915a、915a。

在第二夹具板92a形成有第一贯通槽921a及第二贯通槽922a，其与形成在上述第一夹具板91a的第一贯通槽911a及第二贯通槽912a相对应。另外，第二夹具板92a中，在彼此相邻的第一贯通槽921a和第一贯通槽921a之间设置有多个抽吸孔923a，其与设置在上述第一夹具板91a的抽吸槽914a连通。

在第一柔性薄板93a形成有第一贯通槽931a及第二贯通槽932a，其与形成在上述第二夹具板92a的第一贯通槽921a及第二贯通槽922a相对应。该第一柔性薄板93a中，在彼此相邻的第一贯通槽931a和第一贯通槽931a之间设置有多个抽吸孔933a，其与形成在上述第二夹具板92a的多个抽吸孔923a相对应。

在这种第一被加工物保持夹具9a形成有分别与第一夹具板91a、第二夹具板92a及第一柔性薄板93a相对应的贯通槽。并且，在第二夹具板92a及第一柔性薄板93a分别形成有与第一夹具板91a的抽吸槽连通的抽吸孔。因此，第一被加工物保持夹具9a的结构非常复杂，因此制作保持夹具比较困难，从而制作费用也会增高。

本发明是为解决上述课题而提出的，其目的在于提供一种，在切割装置，即使在产品变小的情况下，产品也不会从吸附夹具偏移或飞出，从而能够稳定地对产品进行单片化的切割装置、切割方法、吸附机构及使用其的吸附装置以及切割系统。

解决课题的方法

为解决上述课题，本发明的切割装置具备：工作台，其用于载置被切割物，所述被切割物具有由多条虚拟切割线包围的多个虚拟区域；抽吸机构，其用于抽吸被切割物；切割机构，其用于对被切割物进行切割；及移动机构，其用于使工作台和切割机构中的至少一个移动，由此使所述工作台与所述切割机构的位置关系相对地变化，并且所述切割装置为在通过对被切割物进行单片化来制造分别与所述多个虚拟区域相对应的多个产品时所使用的切割装置，其特征在于，所述工作台至少具备：基台；吸附夹具，其安装在所述基台的上面；多个突起，其设置在所述吸附夹具并分别与多个区域相对应；多个吸附孔，其从所述多个突起各自的上面贯通至吸附夹具的底面；第一支撑部，其在所述基台设置于所述吸附夹具的下面；多个第一贯通孔，其设置在所述第一支撑部并与多个吸附孔连通；第二支撑部，其在所述基台设置于所述第一支撑部的下面；多个第二贯通孔，其设置在所述第二支撑部并与所述多个第一贯通孔连通；及一个或多个空间，其设置在所述基台并与所述多个第二贯通孔和所述抽吸机构连接，其中，所述多个第一贯通孔的俯视面积大于所述多个吸附孔的俯视面积，所述多个第二贯通孔的俯视面积大于所述多个第一贯通孔的俯视面积，并且所述抽吸机构至少依次经由所述一个或多个空间、所述多个第二贯通孔、所述多个第一贯通孔及所述多个吸附孔而对所述被切割物或所述多个产品进行抽吸，由此使所述被切割物或所述多个产品吸附在所述吸附夹具。

为解决上述课题，本发明的切割方法具备：将被切割物载置于工作台的工序，所述被切割物具有由多条虚拟切割线包围的多个虚拟区域；抽吸所述被切割物并将其吸附在所述工作台的工序；使所述工作台和所述切割机构中的至少一个移动，由此使所述工作台与所述切割机构的位置关系相对地变化的工序；及通过使所述工作台和所述切割机构中的至少一个移动来使所述工作台与所述切割机构的位置关系相对地变化，从而使用所述切割机构来对所述被切割物进行切割的工序，其特征在于，所述切割方法包括：将吸附夹具安装在基台的上面并准备工作台的工序，其中所述吸附夹具具有分别与所述多个虚拟区域相对应的多个突起；将第二支撑部设置在所述基台的工序，其中所述第二支撑部具有与设置在该基台的一个或多个空间连接的多个第二贯通孔；将第一支撑部在所述基台设置于所述第二支撑部上面的工序，其中，所述第一支撑部具有多个第一贯通孔；以及将所述吸附夹具配置在所述第一支撑部的上面的工序，其中，在所述吸附夹具形成有从多个突起各自的上面贯通至底面的多个吸附孔。在设置所述第一支撑部的工序中，所述多个第二贯通孔和所述多个第一贯通孔连通，其中所述多个第二贯通孔的俯视面积大于所述多个第一贯通孔的俯视面积；在配置所述吸附夹具的工序中，所述多个第一贯通孔和所述多个吸附孔连通，其中所述多个第一贯通孔的俯视面积大于所述多个吸附孔的俯视面积；在所述抽吸工序中，至少依次经由所述一个或多个空间、所述多个第二贯通孔、所述多个第一贯通孔及所述多个吸附孔而对所述被切割物或所述多个产品进行抽吸，由此使所述被切割物或所述多个产品吸附在所述吸附夹具。

为解决上述课题，本发明的吸附机构是具备用于吸附多个对象物的工作台的吸附机构，其特征在于，所述工作台至少具备：基台；吸附夹具，其安装在所述基台的上面；多个突起，其设置在所述吸附夹具并分别与所述多个对象物相对应；多个吸附孔，其从所述多个突起各自的上面贯通至所述吸附夹具的底面；第一支撑部，其在所述基台设置于所述吸附夹具的下面；多个第一贯通孔，其设置在所述第一支撑部，并且与多个吸附孔连通；第二支撑部，其在所述基台设置于所述第一支撑部的下面；多个第二贯通孔，其设置在所述第二支撑部，并且与所述多个第一贯通孔连通；及一个或多个空间，其设置在所述基台，并且可以与所述多个第二贯通孔连接，而且可与所述抽吸机构连接，其中，所述多个第一贯通孔的俯视面积大于所述多个吸附孔的俯视面积，所述多个第二贯通孔的俯视面积大于所述多个第一贯通孔的俯视面积，并且至少依次经由所述一个或多个空间、所述多个第二贯通孔、所述多个第一贯通孔及所述多个吸附孔而对所述多个对象物进行抽吸，由此使所述多个对象物吸附在所述吸附夹具。

为解决上述课题，本发明的吸附装置是具备吸附机构和抽吸机构的装置，其特征在于，所述吸附机构包括用于吸附多个对象物的工作台，所述抽吸机构用于抽吸所述多个对象物，所述工作台至少具备：基台；吸附夹具，其安装在所述基台的上面；多个突起，其设置在所述吸附夹具并分别与所述多个对象物相对应；多个吸附孔，其从所述多个突起各自的上面贯通至所述吸附夹具的底面；第一支撑部，其在所述基台设置于所述吸附夹具的下面；多个第一贯通孔，其设置在所述第一支撑部并与所述多个吸附孔连通；第二支撑部，其在所述基台设置于所述第一支撑部的下面；多个第二贯通孔，其设置在所述第二支撑部并与多个第一贯通孔连通；及一个或多个空间，其设置在所述基台，并与所述多个第二贯通孔和所述抽吸机构连接，其中，所述多个第一贯通孔的俯视面积大于所述多个吸附孔的俯视面积，所述多个第二贯通孔的俯视面积大于所述多个第一贯通孔的俯视面积，并且至少依次经由所述一个或多个空间、所述多个第二贯通孔、所述多个第一贯通孔及所述多个吸附孔而对所述多个对象物进行抽吸，由此使所述多个对象物吸附在所述吸附夹具。

为解决上述课题，本发明的切割系统的特征在于，其具备被切割物供应单元(unit)、被切割物切割单元、检查单元及容纳单元，所述各单元分别相对于其他单元可装卸且可更换；所述基板供应单元具备被切割物供应机构和搬运机构，所述基板供应单元将被切割物从所述被切割物供应机构搬出，并且通过所述搬运机构搬运至所述被切割物切割单元；所述被切割物切割单元具备所述本发明的切割装置，通过用所述切割装置对所述被切割物进行切割并进行单片化来制造所述多个产品；所述检查单元具备检查机构及移送机构，通过所述检查机构来对所述多个产品进行检查并筛选为合格品和不合格品，并且通过所述移送机构来将所述多个产品移送至所述容纳单元；所述容纳单元具备：用于容纳所述合格品的合格品用容纳机构；用于容纳所述不合格品的不合格品用容纳机构。

发明的效果

根据本发明，切割装置具备：工作台，其用于载置被切割物，所述被切割物具有由多条虚拟切割线包围的多个虚拟区域；抽吸机构，其用于抽吸被切割物；切割机构，其用于对被切割物进行切割；及移动机构，其用于使工作台和切割机构中的至少一个移动，由此使所述工作台与所述切割机构的位置关系相对地变化。工作台具备基台和安装在该基台的上面的吸附夹具。在工作台中，使设置在吸附夹具的多个吸附孔、设置在第一支撑部的多个第一贯通孔、设置在第二支撑部的多个第二贯通孔、及设置在基台的一个或多个空间连通。通过抽吸机构，依次经由一个或多个空间、多个第二贯通孔、多个第一贯通孔多个吸附孔而对被切割物或多个产品进行抽吸。通过构成这种抽吸通道，将工作台的配管阻力减小而增大吸附力。因此，能够防止产品从吸附夹具偏移或飞出。

附图说明

图1(a)、图1(b)是示出本发明的切割装置的实施例1中所使用的已密封基板的概观图，图1(a)是从基板侧观察的俯视图，图1(b)是主视图。

图2(a)、图2(b)是示出与图1(a)所示的已密封基板相对应的切割用工作台的概观图，图2(a)是俯视图，图2(b)是沿图2(a)的A-A线观察的示意性剖视图。

图3(a)、图3(b)是示出图2(b)所示的蜂窝板的俯视图，图3(a)是示出蜂窝板21的俯视图，图3(b)是示出蜂窝板19的俯视图。

图4(a)、图4(b)、图4(c)是示出图2(b)所示的蜂窝板的立体图，图4(a)是示出蜂窝板21的立体图，图4(b)是示出蜂窝板19的立体图，图4(c)是示出蜂窝板19的变形例的立体图。

图5是示出已密封基板吸附在图2(b)所示的切割用工作台的吸附夹具的状态的示意性剖视图。

图6(a)、图6(b)、图6(c)是示出本发明的切割装置的实施例2中的、切割用工作台的概略图，图6(a)是示出沿图2(a)的A-A线观察的示意性剖视图，图6(b)是示出设置在基台的支撑构件的俯视图，图6(c)是示出图6(b)中所示的支撑构件的立体图。

图7是示出本发明的切割装置的实施例3中的、切割装置的概要的俯视图。

附图标记说明

1已密封基板(被切割物)

2基板

3密封树脂

4第一切割线(切割线)

5第二切割线(切割线)

6区域

7切割用工作台(工作台)

8基台

9吸附夹具

10突起

11、11a、11b、11c吸附孔

12第一切割槽

13第二切割槽

14侧壁

15底面

16、16a、16b、16c空间

17突出部

18贯通孔(第二贯通孔)

19蜂窝板(第二支撑部)

20贯通孔(第一贯通孔)

21蜂窝板(第一支撑部)

22抽吸口

23配管

24真空泵(抽吸机构)

25侧壁

26连通孔

27a、27b、27c空气

28支撑构件

28a外周框架

28b中间体

28c支柱

29切割系统

30基板供应机构(被切割物供应机构)

31移动机构

32旋转机构

33基板载置部

34基板切割部

35对准用摄像机

36A、36B主轴(切割机构)

37A、37B旋转刀

38检查用载物台

39由多个产品P构成的集合体

40检查用摄像机(检查机构)

41分度工作台

42移送机构

43合格品用托盘(合格品用容纳机构)

44不合格品用托盘(不合格品用容纳机构)

L1区域的一个边的长度

L2贯通孔中心之间的距离

L3贯通孔中心之间的距离

A基板供应单元(被切割物供应单元)

B基板切割单元(被切割物切割单元)

C检查单元

D容纳单元

P产品

CTL控制部

具体实施方式

以下，通过举例，进一步对本发明进行详细说明。但是，本发明并不限定于以下的说明。

在本发明的切割装置中，例如，所述多个第一贯通孔各自所具有的俯视面积可以小于所述多个产品各自所具有的俯视面积。

在本发明的切割装置中，例如，所述第二支撑部可以具有连通孔，所述连通孔设置在分别构成所述多个第二贯通孔的侧壁，并且用于使所述多个第二贯通孔彼此连通。

就本发明的切割装置而言，例如，其具备：第三支撑部，其在所述基台设置于所述第一支撑部和所述第二支撑部之间；多个第三贯通孔，其设置在所述第三支撑部，并与所述多个第一贯通孔和所述多个第二贯通孔连通。所述多个第三贯通孔的俯视面积可以大于所述多个第一贯通孔的俯视面积，而且可以小于所述多个第二贯通孔的俯视面积。

在本发明的切割装置中，例如，所述第一支撑部可以具有蜂窝结构。

在本发明的切割装置中，例如，所述吸附夹具相对于所述基台可装卸。

本发明的切割方法中，例如，所述多个第一贯通孔各自所具有的俯视面积可以小于所述多个产品各自所具有的俯视面积。

本发明的切割方法中，例如，所述第二支撑部可以具有连通孔，所述连通孔设置在分别构成所述多个第二贯通孔的侧壁，并且用于使所述多个第二贯通孔彼此连通。

就本发明的切割方法而言，例如，其具备：将第三支撑部在所述基台设置于所述第二支撑部的上面的工序，所述第三支撑部具有多个第三贯通孔。在设置所述第三支撑部的工序中，所述多个第三贯通孔可以与所述多个第一贯通孔和所述多个第二贯通孔连通，其中，所述多个第三贯通孔的俯视面积大于所述多个第一贯通孔的俯视面积且小于所述多个第二贯通孔的俯视面积。

在本发明的切割方法中，例如，所述第一支撑部可以具有蜂窝结构。

在本发明的切割方法中，例如，所述吸附夹具相对于所述基台可装卸。

在本发明的吸附机构中，例如，所述多个第一贯通孔各自所具有的俯视面积可以小于所述多个对象物各自所具有的俯视面积。

本发明的吸附装置中，例如，所述多个第一贯通孔各自所具有的俯视面积可以小于所述多个对象物各自所具有的俯视面积。

在本发明中，例如，如图2(a)、图2(b)所示，在切割装置中，将吸附夹具9安装在基台8的上面而构成切割用工作台7。在吸附夹具9设置有多个吸附孔11，所述多个吸附孔11用于吸附已密封基板1的各个虚拟区域6或单片化了的产品。通过减小吸附夹具9的厚度来缩短吸附孔11的长度。将具有多个贯通孔(第二贯通孔)18的蜂窝板(第二支撑部)19、和具有多个贯通孔(第一贯通孔)20的蜂窝板21(第一支撑部)层叠并设置在基台8。作为切割用工作台7中的抽吸通道，其使吸附孔11、贯通孔20、贯通孔18及空间16依次连通。通过将蜂窝板21、19设置在基台8，能够使基台8的配管阻力变得非常小。由此，能够减小切割用工作台7的配管阻力，因此能够增大用于吸附单片化了的产品的吸附力。因此，当对已密封基板1进行单片化时，能够防止单片化的产品因受到切削水的喷射而从吸附夹具9偏移或飞出。

[实施例1]

参照图1(a)、(b)至图5，对本发明的切割装置的实施例1进行说明。为便于理解，本申请文件中的任意一个附图均进行适当省略或夸张，并示意性地进行描绘。对于相同的结构要素标注相同的附图标记，并适当省略其说明。

如图1(a)、(b)所示，已密封基板1具有：基板2，其由印刷基板或引线框等构成；多个芯片状部件(未图示)，其安装在基板2所具有的多个虚拟区域；及密封树脂3，其以一并覆盖多个虚拟区域的方式形成。已密封基板1是最终被切割而进行单片化的被切割物。

此外，在本发明中，就所述被切割物所具有的“虚拟切割线”而言，例如，可以是虚拟(没有实体)的切割线，无需在所述被切割物上实际画出切割线。另外，就所述被切割物具有的“虚拟区域”而言，例如，也可以是虚拟的区域，无需通过在所述被切割物上实际画出的切割线来明确划分为多个区域。但是，所述虚拟切割线也可以是在所述被切割物上实际画出(有实体)的切割线。另外，所述虚拟区域也可以是通过在所述被切割物上实际画出(有实体)的切割线来明确划分的区域。在下面，有时会有将所述被切割物所具有的“虚拟切割线”简称为“切割线”的情况。如上所述，该“切割线”可以是虚拟(没有实体)的切割线，也可以是有实体的切割线。另外，在下面，有时会有将所述被切割物具有的“虚拟区域”简称为“区域”的情况。如上所述，该“区域”可以是虚拟的区域，也可以是通过在所述被切割物上实际画出(有实体)的切割线来明确划分的区域。

如图1(a)所示，在已密封基板1分别虚拟设定沿短尺寸方向的多条第一切割线(虚拟切割线)4、和沿长尺寸方向的多条第二切割线(虚拟切割线)5。由多条第一切割线4和多条第二切割线5包围的多个区域(虚拟区域)6，通过进行单片化分别形成为产品。在图1(a)中，例如，设定有六条第一切割线4和三条第二切割线5。从而，形成沿短尺寸方向的两个及沿长尺寸方向的五个的区域6，以格子状总共形成十个区域6。各个区域6相当于产品。根据单片化的产品的尺寸或数量，对在已密封基板1形成的区域6进行任意设定。在图1(a)中，示出了具有一个边为L1的长度的正方形区域6。换言之，将沿短尺寸方向的第一切割线4彼此之间的距离及沿长尺寸方向的第二切割线5彼此之间的距离都设定为长度L1。

如图2(a)、(b)所示，切割用工作台7为用于在切割装置中将已密封基板1切割从而进行单片化的工作台。切割用工作台7，例如具备由金属构成的基台8、及安装在基台8的上面的吸附夹具9。吸附夹具9，例如优选由硅酮类树脂或氟类树脂等形成。在吸附夹具9设置有多个台地状的突起10，其分别吸附并保持已密封基板1的多个区域6(参照图1(a))。在多个突起10分别设置有从各突起10的上面贯通至吸附夹具9的底面的吸附孔11。为了减小吸附孔11的配管阻力，优选增大吸附孔11的直径，并且缩短吸附孔11的长度。

如图2(a)所示，在突起10彼此之间分别设置多个第一切割槽12及第二切割槽13，使得突起10与除了图1(a)所示的已密封基板1的位于最端部的切割线以外的、多条第一切割线4及中央的第二切割线5相对应。沿吸附夹具9的短尺寸方向形成四条第一切割槽12，沿吸附夹具9的长尺寸方向形成一条第二切割槽13。相对于设定在已密封基板1的最端部的第一切割线4及第二切割线5，在吸附夹具9的最端部形成的突起10外侧的空间具有与切割槽相同的效果。

如图2(b)所示，在切割用工作台7中，基台8具有设置在其上表面的开口、及由侧壁14与底面15所包围的空间16。在基台8的侧壁14，沿其内壁设置有朝向内侧突出的突出部17。在突出部17的上面设置有例如作为用于支撑切割用工作台7的支撑部的蜂窝板19(本发明中所述的“第二支撑部”)，所述蜂窝板19具有以蜂窝状形成的多个贯通孔18(本发明中所述的“第二贯通孔”)。蜂窝是，将具有正六边形贯通孔的正六边形棱柱无缝隙地排列的蜂窝状结构。在蜂窝板19的上面还设置有作为用于支撑切割用工作台7的支撑部的蜂窝板21(本发明中所述的“第一支撑部”)，所述蜂窝板21具有以蜂窝状形成的多个贯通孔20(本发明中所述的“第一贯通孔”)。在此情况下，在基台8的内部从下方依次层叠并设置蜂窝板19及蜂窝板21。形成在蜂窝板21的多个贯通孔20的开口，以小于形成在蜂窝板19的多个贯通孔18的开口的方式形成。在蜂窝板19的下面留有由侧壁14和底面15所包围的空间16。因此，在基台8中，蜂窝板21的多个贯通孔20、蜂窝板19的多个贯通孔18、及蜂窝板19下面的空间16从上方依次连通。

蜂窝板21的上端的位置以与基台8的上表面的位置一致的方式配置。因此，设置突出部17的位置，根据蜂窝板21及蜂窝板19的高度而确定。通过突出部17能够将蜂窝板19及蜂窝板21保持在基台8。

在设置于基台8及其内部的蜂窝板21的上面安装有吸附夹具9。通过将吸附夹具9安装在设置于基台8及其内部的蜂窝板21的上面，构成切割用工作台7。在该状态下，设置在吸附夹具9的多个吸附孔11、设置在蜂窝板21的多个贯通孔20、设置在蜂窝板19的多个贯通孔18、及设置在基台8的空间16从上方依次连通。吸附夹具9相对于基台8可装卸。

在基台8的底面15的中央附近设置有抽吸口22。抽吸口22经由配管23而与作为抽吸机构的真空泵24连接。配管23例如优选使用具有柔性的尼龙管等。使用真空泵24来抽吸已密封基板1，由此将载置于切割用工作台7的已密封基板1吸附在吸附夹具9。具体而言，通过真空泵24，依次经由配管23、抽吸口22、空间16、多个贯通孔18、多个贯通孔20及多个吸附孔11，将载置于吸附夹具9的上面的已密封基板1吸附在吸附夹具9。代替真空泵24可以使用大容量减压罐。

在吸附夹具9的多个突起10形成的各个吸附孔11的直径，例如可以根据产品的尺寸确定。例如，若产品变小，则吸附孔11的直径也会变小。例如，若是一个边的尺寸为1.5mm-2.0mm左右的产品，则吸附孔11的直径形成为0.6mm-1.2mm左右。一般而言，若吸附孔11的直径变小，则由于吸附孔11中的配管阻力会增大，因此用于吸附产品的吸附力会减小。在本实施例中，通过缩短吸附孔11的长度来抑制因吸附孔11的直径变小而造成的吸附力减小。换言之，通过减小吸附夹具9的厚度来抑制吸附孔11中的配管阻力增大。

在图3(a)及(b)中，示出了蜂窝板21及蜂窝板19设置在基台8的状态。如上所述，蜂窝是，将具有正六边形贯通孔的正六边形棱柱无缝隙地排列的蜂窝状的结构。例如，若在板状构件钻开正六边形贯通孔，则能够形成蜂窝板而不太损失强度。若不断增加正六边形贯通孔的数量，则最终会形成具有侧壁的正六边形贯通孔的集合体。若使蜂窝结构中的正六边形贯通孔的开口变小，则能够增大蜂窝板的强度。

如图3(a)及(b)所示，蜂窝板21的多个贯通孔20及蜂窝板19的多个贯通孔18分别以填满基台8的开口的方式形成。当俯视蜂窝板21、19时，蜂窝板21、19的俯视面积的大部分由多个贯通孔20、18的俯视面积的集合所占据。因此，在蜂窝板21、19，由于面积的大部分被空间所占据，因此能够使配管阻力变得非常小。

在图3(a)及(b)中，将蜂窝板21的贯通孔20中心之间的距离设定为L2，将蜂窝板19的贯通孔18中心之间的距离设定为L3。在此情况下，确定贯通孔20及贯通孔18的中心之间的距离，以使形成为L2<L3。例如，将L2设定为1.0mm-2.0mm，将L3设定为8.0mm-12.0mm左右的距离。在蜂窝板21形成的贯通孔20的俯视面积以小于在已密封基板1设定的区域6(参照图1(a))、即小于产品的俯视面积的方式而形成。因此，对应于产品的一个边的长度L1而确定贯通孔20的大小，以使形成为L2＜L1。将形成在蜂窝板21的贯通孔20变小，从而增大蜂窝板21的强度。

设置在基台8的蜂窝板21的贯通孔20的俯视面积，以小于产品的俯视面积且大于吸附孔11的俯视面积的方式形成。蜂窝板19的贯通孔18的俯视面积，以大于蜂窝板21的贯通孔20的俯视面积的方式形成。蜂窝板19下面的空间16与基台8自身的开口大小相同。因此，在切割用工作台7，以用于吸附已密封基板1的吸附孔11、基台8中的蜂窝板21的贯通孔20、蜂窝板19的贯通孔18及空间16的顺序，其开口会变大。与吸附孔11的直径相比，贯通孔20、贯通孔18及空间16的开口更大。因此，吸附孔11的配管阻力占据了切割用工作台7的配管阻力的大部分。在本实施例中，通过缩短吸附孔11的长度来减小吸附夹具9上的配管阻力。通过将蜂窝板21、19从上方依次设置在基台8来使基台8的配管阻力变得非常小。因此，能够减小切割用工作台7的配管阻力，从而能够增大吸附已密封基板1或单片化了的产品的吸附力。

图4(a)、(b)、(c)分别是示出蜂窝板21、蜂窝板19、及蜂窝板19的变形例的立体图。例如，如图4(b)所示，用于构成蜂窝板19的一个贯通孔18的各个侧壁25与相邻的各个贯通孔18的侧壁25连接。贯通孔18的大小、贯通孔18的深度及用于构成贯通孔18的各个侧壁25的厚度，可以根据所需的强度等任意确定。

图4(c)示出了蜂窝板19的变形例。如图4(c)所示，在用于构成贯通孔18的各个侧壁25的下部，可以设置用于使贯通孔18彼此连通的连通孔26。各连通孔26优选设置在各侧壁25的最下部。通过设置各个连通孔26，可以使蜂窝板19的贯通孔18内的被抽吸的空气流变得更加均匀。

参照图5，对将已密封基板1吸附在切割用工作台7的动作进行说明。首先，将已密封基板1载置于吸附夹具9的上面，以使已密封基板1的各区域6(参照图1(a))与吸附夹具9的各个突起10的上面相对应。在此状态下，已密封基板1的多条切割线4及切割线5分别位于吸附夹具9的多个切割槽12及切割槽13的上面。

接着，使用真空泵24抽吸已密封基板1。通过抽吸已密封基板1，由切割用工作台7和已密封基板1所密封的空间内的空气被真空泵24抽吸。在图5中，用粗虚线的箭头虚拟地表示被抽吸的空气。例如，如图5所示，滞留在吸附夹具9的吸附孔11a内的空气27a，从吸附孔11a分别经由其下面的贯通孔20和其下面的贯通孔18而输送至空间16。同样地，滞留在吸附孔11b内的空气27b，从吸附孔11b分别经由其下面的贯通孔20和其下面的贯通孔18而输送至空间16。同样地，滞留在吸附孔11c内的空气27c。从吸附孔11c分别经由其下面的贯通孔20和其下面的贯通孔18而输送至空间16。滞留在多个吸附孔11内的空气，从各个吸附孔11分别经由配置在其下面的贯通孔20和配置在其下面的贯通孔18而输送至空间16。

通过抽吸已密封基板1，滞留在蜂窝板21的多个贯通孔20内的空气、及滞留在蜂窝板19的多个贯通孔18内的空气也输送至空间16。输送至空间16的空气，从设置在基台8的底面15的抽吸口22经由配管23而被真空泵24抽吸并排出。由此将已密封基板1吸附在安装于切割用工作台7的吸附夹具9。

根据本实施例，在切割装置中，将吸附夹具9安装在基台8的上面而构成切割用工作台7。在吸附夹具9设置吸附孔11，其用于吸附已密封基板1的各区域6或单片化了的产品。通过减小吸附夹具9的厚度并缩短吸附孔11的长度，能够减小吸附夹具9的配管阻力。在基台8层叠并设置具有多个贯通孔18的蜂窝板19和具有多个贯通孔20的蜂窝板21。因此，作为切割用工作台7中的抽吸通道，吸附孔11、贯通孔20、贯通孔18及空间16依次连通。吸附孔11、贯通孔20、及贯通孔18各自所具有的开口以吸附孔11、贯通孔20、贯通孔18的顺序变大。通过将蜂窝板21、19设置在基台8，能够使基台8的配管阻力变得非常小。因此，在切割用工作台7中，由于吸附夹具9的配管阻力占据了配管阻力的大部分，因此能够减小切割用工作台7整体的配管阻力。由于能够减小切割用工作台7的配管阻力，因此能够增大用于吸附单片化了的产品的吸附力。因此，当通过对已密封基板1进行单片化来制造产品时，能够防止由喷射切削水而引起的产品从吸附夹具9偏移或飞出。

另外，根据本实施例，通过减小切割用工作台7的配管阻力，增大用于吸附已密封基板1或单片化了的产品的吸附力。例如，在对有翘曲的已密封基板1进行单片化的情况下，在进行了单片化的瞬间，因翘曲的影响在吸附夹具9的吸附孔11和产品之间会产生微小的间隙，从而会有空气流入至吸附孔11的情况。若空气流入，则会发生单片化了的产品的位置偏移。在本实施例中，由于增大了用于吸附产品的吸附力，因此即使空气流入也能够瞬间吸附产品，从而防止空气流入。因此，即使在对有翘曲的已密封基板1进行单片化的情况下，也能够防止单片化了的产品位置偏移。

另外，根据本实施例，为了减小切割用工作台7的配管阻力，通过减小吸附夹具9的厚度来减小吸附孔11的配管阻力。若减小吸附夹具9的厚度，则因抽吸已密封基板1而在吸附夹具9的中央附近容易发生向下凸出的变形。在本实施例中，在吸附夹具9的下面设置了蜂窝板21，所述蜂窝板21具有多个开口较小的贯通孔20。由于该蜂窝板21是具有开口较小的贯通孔20的正六边形棱柱的集合体，因此具有较大的强度。因此，通过将蜂窝板21设置在吸附夹具9的正下方并使其与吸附夹具9接触，即使在吸附已密封基板1的情况下，也能够防止吸附夹具9发生变形。

另外，根据本实施例，通过将吸附夹具9安装在基台8的上面，由此构成切割用工作台7。在切割用工作台7中，可以装卸吸附夹具9，也可以对应于产品的尺寸或数量而更换吸附夹具9。在基台8中，在具有开口较大的贯通孔18的蜂窝板19上面层叠并设置具有开口较小的贯通孔20的蜂窝板21。将分别设置于这两层的蜂窝板21及19的贯通孔20及18组合起来，由此形成抽吸通道。因此，与产品的尺寸或数量无关，能够将设置有蜂窝板19、21的基台8相对于所有具有比蜂窝板21的贯通孔20大的尺寸的产品而实现通用化。对切割用工作台7而言，通过实现基台8的通用化，仅制作与产品相对应的吸附夹具9即可。

若是一个边的尺寸为2mm以下的产品，则由一张已密封基板将会制造出4000-6000个产品。因此，现有的切割工作台7中，需在吸附夹具9设置4000-6000个吸附孔11，需在基台8设置4000-6000个抽吸通道。在本实施例中，通过设置蜂窝板19、21来使基台8通用化。因此，无需在基台8设置与产品的数量相同的抽吸通道。在切割装置中，由于无需根据产品来制作切割用工作台7的基台8，因此能够降低制作切割用工作台7的费用。另外，由于仅更换吸附夹具9就可以应对不同尺寸的产品，因此可以提高切割装置的作业效率或生产率。

[实施例2]

参照图6(a)、图6(b)、图6(c)，对本发明的切割装置的实施例2进行说明。与实施例1的不同之处在于，在切割用工作台7的基台8中设置了支撑构件28来代替用于保持蜂窝板19及蜂窝板21的突出部17。通过将蜂窝板19及蜂窝板21保持在支撑构件28的上面来构成基台8。由于除此以外的结构与实施例1相同，因此省略其说明。有关吸附已密封基板1的动作也与实施例1相同。

如图6(c)所示，支撑构件28具备：外周框架28a；一根或多根(图中为两根)中间体28b，其用于连接外周框架28a的长边的两个边；及多根(图中为八根)支柱28c，其用于支撑外周框架28a及中间体28b。外周框架28a、中间体28b及支柱28c分别以方材的形状或板状的形状形成。支撑构件28固定在基台8的空间16内。蜂窝板19及蜂窝板21保持在支撑构件28的上面。如图6(b)所示，俯视时，空间16被外周框架28a及两根中间体28b分割为三个空间16a、16b及16c。通过设置支撑构件28，即使在切割用工作台7变大的情况下，也可以将蜂窝板19及蜂窝板21稳定地支撑在支撑构件28的上面。

在图6(b)中，设置用于连接外周框架28a的长边的两个边的两根中间体28b，由此将空间16分割为三个空间16a、16b及16c。但并不限定于此，设置三根以上用于连接外周框架28a的长边的两个边的中间体28b，由此将空间16分割成四个以上空间也可。另外，将支撑构件28的中间体28b以格子状设置，由此将空间16分割成格子状的空间也可。

根据本实施例，将支撑构件28设置在切割用工作台7的基台8。通过将蜂窝板19及蜂窝板21配置在支撑构件28的上面，可以更加牢固地支撑蜂窝板19及蜂窝板21。因此，即使在已密封基板1形成大面积的情况下，也可以通过蜂窝板19、21稳定地支撑切割用工作台7。

[实施例3]

参照图7，对本发明的切割装置的实施例3进行说明。图7所示的切割系统29用于将被切割物单片化成多个产品。切割系统29具有分别作为构成要素(模块)的基板供应单元(被切割物供应单元)A、基板切割单元(被切割物切割单元)B、检查单元C及容纳单元D。各构成要素(各单元A-D)分别相对于其他构成要素可装卸且可更换。

在基板供应单元A设置有基板供应机构(被切割物供应机构)30。将相当于被切割物的已密封基板1从基板供应机构30搬出，并通过搬运机构(未图示)搬运至基板切割单元B。将已密封基板1(例如，BGA方式的已密封基板)以基板2侧的面(参照图1(b))朝向上方的方式搬运至基板切割单元B。

切割系统29是单(single)切割工作台方式的切割系统。基板切割单元B包括本发明的切割装置。因此，在基板切割单元B设置有应用了本发明的一个切割用工作台7。切割用工作台7可以通过移动机构31来沿图的Y方向移动，并且通过旋转机构32可以沿θ方向旋转。已密封基板1载置于切割用工作台7的上面并被吸附。基板切割单元B具有基板载置部33和基板切割部34。

在基板载置部33设置有对准用摄像机35。在基板载置部33，摄像机35可以独立地沿X方向移动。就已密封基板1而言，通过摄像机35来检测出对准标记，并设定多条第一切割线4和多条第二切割线5(参照图1(a))。

在基板切割部34设置有作为切割机构的两个主轴36A、36B。切割系统29为双主轴结构的切割装置。两个主轴36A、36B可以独立地沿X方向移动。在两个主轴36A、36B分别设置有旋转刀37A、37B。所述旋转刀37A、37B通过分别在包括Y方向和Z方向的平面内旋转来切割将已密封基板1。

为了抑制由高速旋转的旋转刀37A、37B所产生的摩擦热，在各主轴36A、36B设置有用于喷射切削水的切削水供应用喷嘴(未图示)。切削水朝向旋转刀37A、37B切割已密封基板1的被加工点喷射。通过使切割用工作台7与主轴36A、36B相对地移动来切割已密封基板1。

在检查单元C设置有检查用载物台38。由切割已密封基板1而进行了单片化的多个产品P构成的集合体39，一并移载至检查用载物台38。检查用载物台38以可以沿X方向移动且可以将Y方向作为轴进行旋转的方式构成。对由单片化了的多个产品P构成的集合体39而言，通过检查用摄像机(检查机构)40来检查密封树脂3侧的面及基板2侧的面(参照图1(b))并筛选为合格品和不合格品。将由完成检查的产品P构成的集合体39移载至分度工作台41。在检查单元C设置有多个移送机构42，该移送机构42用于将配置在分度工作台41的产品P移送到托盘。

在容纳单元D设置有用于容纳合格品的合格品用托盘(合格品用容纳机构)43、和用于容纳不合格品的不合格品用托盘(不合格品用容纳机构)44。通过移送机构42，筛选为合格品和不合格品的产品P容纳到各托盘43、44。在图7中，仅示出一个各托盘43、44，但各托盘43、44可以在容纳单元D内设置多个。

此外，在本实施例中，在基板供应单元A内设置了用于设定并控制切割系统29的动作或切割条件等的控制部CTL。但并不限定于此，也可以将控制部CTL设置在其他单元内。

在本实施例中，对单切割工作台方式的双主轴结构的切割系统29进行了说明。但并不限定于此，本发明均适用于双(twin)切割工作台方式的双主轴结构的切割装置、或单切割工作台方式的单主轴构成的切割装置等中。

此外，在所述各个实施例中，将具有开口较大的贯通孔18的蜂窝板19和具有开口较小的贯通孔20的蜂窝板21层叠为两层并设置在切割用工作台7的基台8。但本发明并不限定于此，例如，在蜂窝板19和蜂窝板21之间，还可以进一步设置具有比贯通孔18小且比贯通孔20大的开口的蜂窝板，从而层叠为三层。即，就本发明而言，例如，可以在基台8将蜂窝板层叠为两层或三层，由此构成切割用工作台7。进一步地，在最下层的蜂窝板，可以将用于连通贯通孔彼此的连通孔分别设置在侧壁的下部。

另外，在所述各个实施例中，将作为支撑部的、分别具有正六边形的贯通孔18、20的蜂窝板19、21层叠并设置在切割用工作台7的基台8。但本发明并不限定于此，例如，可以将具有三角形、四边形、五边形、七边形以上的多边形、或圆状的多个贯通孔的板作为支撑部而设置在基台8。

另外，在所述各个实施例中，对在切割用工作台7中采用具有多个突起10的吸附夹具9的情况进行了说明。但本发明并不限定于此，例如，在采用作为容纳工作台的具有多个凹部的吸附夹具的情况、或采用作为检查工作台的具有平坦面的吸附夹具的情况下，本发明的基台8均可适用。在任一种情况下，都可以使设置有蜂窝板19、21的基台8实现通用化而使用，从而无需在基台8设置与产品的数量相同的抽吸通道。因此，与产品相对应地仅更换吸附夹具即可。

另外，在所述各实施例中，示出了对作为被切割物的包含芯片状元件的已密封基板1进行切割的情况。但本发明并不限定于此，在作为已密封基板1以外的被切割物，本发明也可以适用于切割如下的被切割物并进行单片化的情况。例如，第一，对由硅、化合物半导体构成的半导体晶片进行单片化的情况。第二，通过对组装有电阻体、电容器、传感器等电路元件的陶瓷基板等进行单片化来制造芯片电阻、芯片电容器、芯片型传感器等产品的情况。在这两种情况下，半导体晶片、陶瓷基板等相当于组装有与多个区域分别对应的电路元件的基板。第三，通过对树脂成形品进行单片化来制造透镜、光学模块、导光板等光学部件的情况。第四，通过对树脂成形品进行单片化来制造一般的成形产品的情况。在包含上述四种情况的各种情况下，可以适用到此为止所说明的内容。

作为切割机构，在使用钢丝锯或带锯代替旋转刀的情况下，也可以适用到此为止所说明的内容。在这些情况下，使钢丝锯或带锯相对于被切割物平行地移动。

此外，将包括与图2(a)、(b)、图5、图6(a)、(b)、(c)所示的切割用工作台7相对应的构成要素(不论有没有切割槽12、13)的吸附机构、即用于吸附多个产品的吸附机构作为对象，本发明也可以适用。作为使用本发明的吸附机构的装置，除切割装置以外，还可以列举组装装置、搬运装置、测量装置及检查装置等。在这些装置中，吸附对象物中包括半成品。

本发明并不限于上述各实施例，在不脱离本发明的主旨范围内，根据需要可以任意且适当地进行组合、变更，或选择性地采用。

Claims (17)

1.一种切割装置，其具备：工作台，其用于载置被切割物，所述被切割物具有由多条虚拟切割线包围的多个虚拟区域；抽吸机构，其用于抽吸所述被切割物；切割机构，其用于对所述被切割物进行切割；及移动机构，其用于使所述工作台与所述切割机构中的至少一个移动，由此使所述工作台与所述切割机构的位置关系相对地变化，并且所述切割装置是在通过对所述被切割物进行单片化来制造分别与所述多个虚拟区域相对应的多个产品时所使用的切割装置，其特征在于：

所述工作台至少具备：

基台；

吸附夹具，其安装在所述基台的上面；

多个突起，其设置在所述吸附夹具并分别与所述多个区域相对应；

多个吸附孔，其从所述多个突起各自的上面贯通至所述吸附夹具的底面；

第一支撑部，其在所述基台设置于所述吸附夹具的下面；

多个第一贯通孔，其设置在所述第一支撑部，并且与所述多个吸附孔连通；

第二支撑部，其在所述基台设置于所述第一支撑部的下面；

多个第二贯通孔，其设置在所述第二支撑部，并且与所述多个第一贯通孔连通；

及一个或多个空间，其设置在所述基台，并且与所述多个第二贯通孔和所述抽吸机构连接，其中：

所述多个第一贯通孔的俯视面积大于所述多个吸附孔的俯视面积，

所述多个第二贯通孔的俯视面积大于所述多个第一贯通孔的俯视面积，

所述抽吸机构至少依次经由所述一个或多个空间、所述多个第二贯通孔、所述多个第一贯通孔及所述多个吸附孔而对所述被切割物或所述多个产品进行抽吸，由此使所述被切割物或所述多个产品吸附在所述吸附夹具。

2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于：

所述多个第一贯通孔各自所具有的俯视面积小于所述多个产品各自所具有的俯视面积。

3.根据权利要求1或2所述的切割装置，其特征在于：

所述第二支撑部具有连通孔，所述连通孔设置在分别构成所述多个第二贯通孔的侧壁，并且用于使所述多个第二贯通孔彼此连通。

4.根据权利要求1或2所述的切割装置，其特征在于，其具备：

第三支撑部，其在所述基台设置于所述第一支撑部和所述第二支撑部之间；

及多个第三贯通孔，其设置在所述第三支撑部，并与所述多个第一贯通孔和所述多个第二贯通孔连通，其中：

所述多个第三贯通孔的俯视面积大于所述多个第一贯通孔的俯视面积，并且小于所述多个第二贯通孔的俯视面积。

5.根据权利要求1或2所述的切割装置，其特征在于：

所述第一支撑部具有蜂窝结构。

6.根据权利要求1或2所述的切割装置，其特征在于：

所述吸附夹具相对于所述基台可装卸。

7.一种切割方法，其具备：

将被切割物载置于工作台的工序，所述被切割物具有由多条虚拟切割线包围的多个虚拟区域；抽吸所述被切割物并将其吸附在所述工作台的工序；使所述工作台和所述切割机构中的至少一个移动，由此使所述工作台与所述切割机构位置关系相对地变化的工序；及通过使所述工作台和所述切割机构中的至少一个移动来使所述工作台与所述切割机构的位置关系相对地变化，从而使用所述切割机构来对所述被切割物进行切割的工序，其特征在于，其包括：

将吸附夹具安装在基台的上面并准备所述工作台的工序，其中所述吸附夹具具有分别与所述多个虚拟区域相对应的多个突起；

将第二支撑部设置在所述基台的工序，其中所述第二支撑部具有与设置在该基台的一个或多个空间连接的多个第二贯通孔；

将第一支撑部在所述基台设置于所述第二支撑部的上面的工序，其中所述第一支撑部具有多个第一贯通孔；

及将所述吸附夹具配置在所述第一支撑部的上面的工序，其中，在所述吸附夹具形成有从所述多个突起各自的上面贯通至底面的多个吸附孔，

在设置所述第一支撑部的工序中，所述多个第二贯通孔和所述多个第一贯通孔连通，其中，所述多个第二贯通孔的俯视面积具有大于所述多个第一贯通孔的俯视面积，

在配置所述吸附夹具的工序中，所述多个第一贯通孔与所述多个吸附孔连通，其中，所述多个第一贯通孔的俯视面积大于所述多个吸附孔的俯视面积，

在所述抽吸工序中，至少依次经由所述一个或多个空间、所述多个第二贯通孔、所述多个第一贯通孔及所述多个吸附孔而对所述被切割物或所述多个产品进行抽吸，由此使所述被切割物或所述多个产品吸附在所述吸附夹具。

8.根据权利要求7所述的切割方法，其特征在于：

所述多个第一贯通孔各自所具有的俯视面积小于所述多个产品各自所具有的俯视面积。

9.根据权利要求7或8所述的切割方法，其特征在于：

所述第二支撑部具有连通孔，所述连通孔设置在分别构成所述多个第二贯通孔的侧壁，并且用于使所述多个第二贯通孔彼此连通。

10.根据权利要求7或8所述的切割方法，其特征在于：

所述切割方法包括将第三支撑部在所述基台设置于所述第二支撑部的上面的工序，所述第三支撑部具有多个第三贯通孔，

在设置所述第三支撑部的工序中，所述多个第三贯通孔与所述多个第一贯通孔和所述多个第二贯通孔连通，其中，所述多个第三贯通孔的俯视面积大于所述多个第一贯通孔的俯视面积且小于所述多个第二贯通孔的俯视面积。

11.根据权利要求7或8所述的切割方法，其特征在于：

所述第一支撑部具有蜂窝结构。

12.根据权利要求7或8所述的切割方法，其特征在于：

所述吸附夹具相对于所述基台可装卸。

13.一种吸附机构，其是具备用于吸附多个对象物的工作台的吸附机构，其特征在于，所述工作台至少具备：

基台；

吸附夹具，其安装在所述基台的上面；

多个突起，其设置在所述吸附夹具并分别与所述多个对象物相对应；

多个吸附孔，其从所述多个突起各自的上面贯通至所述吸附夹具的底面；

第一支撑部，其在所述基台设置于所述吸附夹具的下面；

多个第一贯通孔，其设置在所述第一支撑部，并且与所述多个吸附孔连通；

第二支撑部，其在所述基台设置于所述第一支撑部的下面；

多个第二贯通孔，其设置在所述第二支撑部，并且与所述多个第一贯通孔连通；

及一个或多个空间，其设置在所述基台，并且与所述多个第二贯通孔连接，而且可与抽吸机构连接，

所述多个第一贯通孔的俯视面积大于所述多个吸附孔的俯视面积，

所述多个第二贯通孔的俯视面积大于所述多个第一贯通孔的俯视面积，

至少依次经由所述一个或多个空间、所述多个第二贯通孔、所述多个第一贯通孔及所述多个吸附孔而对所述多个对象物进行吸附，由此使所述多个对象物吸附在所述吸附夹具。

14.根据权利要求13所述的吸附机构，其特征在于：

所述多个第一贯通孔各自所具有的俯视面积小于所述多个对象物各自所具有的俯视面积。

15.一种吸附装置，其是具备吸附机构和抽吸机构的吸附装置，其特征在于：

所述吸附机构包括用于吸附多个对象物的工作台，

所述抽吸机构用于抽吸所述多个对象物，

所述工作台至少具备：

基台；

吸附夹具，其安装在所述基台的上面；

多个突起，其设置在所述吸附夹具并分别与所述多个对象物相对应；

多个吸附孔，其从所述多个突起各自的上面贯通至所述吸附夹具的底面；

第一支撑部，其在所述基台设置于所述吸附夹具的下面；

多个第一贯通孔，其设置在所述第一支撑部，并且与所述多个吸附孔连通；

第二支撑部，其在所述基台设置于所述第一支撑部的下面；

多个第二贯通孔，其设置在所述第二支撑部，并且并与所述多个第一贯通孔连通；

及一个或多个空间，其设置在所述基台，并且与所述多个第二贯通孔和所述抽吸机构连接，

所述多个第一贯通孔的俯视面积大于所述多个吸附孔的俯视面积，

所述多个第二贯通孔的俯视面积大于所述多个第一贯通孔的俯视面积，

至少依次经由所述一个或多个空间、所述多个第二贯通孔、所述多个第一贯通孔及所述多个吸附孔而对所述多个对象物进行抽吸，由此使所述多个对象物吸附在所述吸附夹具。

16.根据权利要求15所述的吸附装置，其特征在于：

所述多个第一贯通孔各自所具有的俯视面积小于所述多个对象物各自所具有的俯视面积。

17.一种切割系统，其特征在于，其具备被切割物供应单元、被切割物切割单元、检查单元及容纳单元，

所述各单元分别相对于其他单元可装卸且可更换，

所述基板供应单元具备被切割物供应机构和搬运机构，所述基板供应单元将被切割物从所述被切割物供应机构搬出，并且通过所述搬运机构搬运至所述被切割物切割单元，

所述被切割物切割单元具备权利要求1至6中任一项所述的切割装置，通过所述切割装置来对所述被切割物进行切割并进行单片化来制造所述多个产品，

所述检查单元具备检查机构及移送机构，通过所述检查机构对所述多个产品进行检查并筛选为合格品和不合格品，并且通过所述移送机构将所述多个产品移送至所述容纳单元，

所述容纳单元具备用于容纳所述合格品的合格品用容纳机构、和用于容纳所述不合格品的不合格品用容纳机构。