2026年モデルであるiPhone18シリーズ向けA20/A20 Proを製造すると噂のTSMCの次世代プロセスである2nmプロセス「N2」において半導体の試験生産が実施、歩留まり率が現段階でも60%を上回り順調に推移していると伝えられています。 試験生産段階で好調な歩留まり率実現 iPhone16シリーズ向けのA18やA18 Proを製造しているTSMCの第2世代3nmプロセス「N3E」の歩留まり率は、80%を十分上回っているとみられています。 次世代プロセスとなる2nmプロセス「N2」も今後、歩留まり率向上に向けた調整が行われ、Appleなどの顧客から半導体生産を受託するまでにTSMCはそれを70%以上に高める必要があるとWccftechが指摘しています。 最初に量産されるのはiPhone18シリーズ向けA20/A20 Pro？ TSMCの2nmプロセス「N2」における半導体生産は20
Appleは、2025年春に発売するiPhone SE 4に独自設計する5Gモデムを搭載し、2025年秋に発売するiPhone17 Airにも搭載、その後、毎年改良しMacやApple Vision Proへも搭載することを計画していると、Bloombergが伝えています。 独自設計5Gモデム開発経緯と2027年までの見通し BloombergはAppleが独自設計する5Gモデムについて、開発着手から5年以上経過しており、初期段階では小型化に難渋、発熱量が大きく電力効率が低いことで実用化までの遅れが生じたと指摘しています。 また、Qualcommとのライセンス料に関する訴訟も影響したようです。 2025年：iPhone SE 4に初搭載、17 AirやiPadにも搭載 Bloombergによれば、Appleが独自設計する5Gモデムは2025年にiPhone SE 4に搭載、その後、iPho
AppleはMacラインナップに携帯電話通信機能を搭載することを検討しているとBloombergのMark Gurman氏が報じています。Appleは将来のMacにモデムチップを追加する可能性を「調査中」としており、セルラーMacの発売は早くとも2026年以降になりそうです。 MacBook ProAppleは2025年の早い時期に、数年前から準備していた自社設計の5Gチップを導入する予定です。新しい5Gチップは、iPhone SE、廉価版iPad、iPhone 17 Airに搭載される予定で、Appleはフラッグシップモデルに展開する前にテストするつもりのようです。 その後、自社製5Gモデムチップは他のiPhoneやiPadに拡大され、Macにも搭載されるかもしれません。Macに5Gチップを搭載することで、5G対応のiPhoneやiPadと同様に、Wi-Fiのない環境でもセルラー接続でデ
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クアルコムでシニアディレクター プロダクトマネージャーを務めるKarl Whealton氏は日本時間10月24日、日本メディアのインタビューに応じた。 Whealton氏は、クアルコムがSnapdragonなどで採用しているアーキテクチャの「Arm」と、オープンソースの「RISC-V」との違いに関する質問についても回答した。 RISC-Vは、オープンソースの命令セットアーキテクチャ（ISA）が特徴だ。Armとは異なり、ライセンス料が不要で、GoogleやNVIDIAなどの主要企業もRISC-Vに注目している Whealton氏は、ArmとRISC-Vの違いについて、「技術的かビジネス面かの視点によるが、大きな違いがある」としつつ、次のように述べた。 「高い視点では両者は似ている部分もある。RISC-Vは新しいアーキテクチャで、より効率的だ。一方、Armは長年にわたり多くの課題を解決してきた
QualcommがNuviaを買収したことに端を発する、Armのライセンスを利用したシステム・オン・チップ（SoC）の製造に関するライセンス付与の解釈に関する問題について、今後60日間の猶予期間の間で解決しなければArmからQualcommへのライセンス付与を解除すると通告したことが明らかになりました。 QualcommによるNuvia買収から続く問題が泥沼化 この問題は数年前から続いており、Snapdradon X Eliteとして登場、今後さらにモバイル向けにSnapdragon 8 Eliteとしても活用されるNuviaによるOryonコア開発時のArmからのライセンスの利用権限に関する課題です。 QualcommはNuvia買収時にライセンス利用権限も自動的に移行したと考えているのに対し、ArmはあくまでもNuviaが開発する独自コア向けに付与したのであって、QualcommがNu
Snapdragon 8 Gen 4の部品配置に関する図面と、詳細仕様を記載した書類らしきものがBaiduに投稿されました。Snapdragon 8 Gen 4には2種類の構成があり、RAM規格はLPDDR5X、UFS 4.0をサポートするようです。 Snapdragon 8 Gen 3の後継チップの名称は、Snapdragon 8 Gen 4ではなくSnapdragon 8 Eliteになるとの噂があります。 Wi-Fi+Cellular対応SoCとWi-Fi対応SoCの2種類がラインナップ？ Baiduに投稿された画像から、Snapdragon 8 Gen 4にはモデル番号「SM8750」と「SM8750P」の2種類があることが確認されました。 「SM8750」と「SM8750P」の違いは対応するワイヤレス通信の仕様で、「SM8750」が5Gミリ波および5Gサブ6GHzに対応するのに対
Qulacommが、Snapdragon Xシリーズの後継品となるSnapdragon X2シリーズを開発していると、WinFutureおよびリーカーが伝えています。 発売された場合、Snapdragon X2シリーズはApple M4対抗チップとなります。 後継チップのモデル番号は「SC8480XP」 WinFutureによれば、開発中のSnapdragon Xシリーズの後継品のコードネームは「Project Glymur」、モデル番号は「SC8480XP」とのことです。 現行のSnapdragon Xシリーズのコードネームは「Hamoa」、モデル番号は「SC8380XP」でした。 開発用ボードがQualcomm社内で検証中 「SC8480XP」の開発用ボードが、2024年7月と8月にQualcomm社内でテストに供されたとWinFutureは報告しています。 Snapdragon X2
Apple M4と、Qualcomm Snapdragon X Eliteのダイを撮影した画像を比較し、その違いをMyDriversが報告しています。 ダイ面積は、Snapdragon X EliteがM4よりもわずかに大きいことが明らかになりました。 Snapdragon X Eliteのダイ面積は169.9平方ミリメートル MyDriversによれば、Snapdragon X Eliteのダイ面積は169.9平方ミリメートルで、M4の165.9平方ミリメートルよりもわずかに大きいとのことです。 これを、CPUとGPUのブロックごとに比較すると、細部の違いが確認されました。 CPUコアが占める面積を比較 Snapdragon X Eliteが搭載するCPUコア（Phenix）1つあたりの面積は2.55平方ミリメートルで、M4の3.00平方ミリメートルよりも面積が抑えられています。 ただし
Snapdragon 8 Gen 4のベンチマークスコアが確認され始めたばかりですが、早くも後継システム・オン・チップ（SoC）に関する予想が投稿されました。 Snapdragon 8 Gen 5の動作周波数は、5GHzに達する可能性があるようです。 高性能コアが5.0GHz、高効率コアが4.0GHzで動作？ Xに投稿された情報によれば、Snapdragon 8 Gen 5のCPUは8コア構成で、Snapdragon 8 Gen 4と同様、高性能コアが2コア、高効率コアが6コアになるとのことです。 投稿者は更に、高性能コアの動作周波数が5.0GHz、高効率コアの動作周波数が4.0GHzに達すると述べています。 的中率が高かったリーカーのソースから情報を入手 この予想の信憑性を確認するコメントに対して投稿者は、「以前、リーカーのRevegnus氏が使っていたソースの1つから入手した」と述べて
Galaxy S25 UltraのGeekbench 6ベンチマークスコアが投稿、iPhone16 Pro MaxのGeekbench 6マルチコアスコアを上回ったことが確認されました。 Galaxy S25 Ultraは、筐体素材としてチタニウム合金を採用すると噂されており、iPhone16 Pro Maxの強力なライバル機となります。 A18 Proのマルチコアスコアを約7%上回る 投稿されたGalaxy S25 UltraのGeekbench 6ベンチマークスコアでは、搭載されているシステム・オン・チップ（SoC）はSnapdragon 8 Gen 4で、12GB RAMと組み合わせられています。 Snapdragon 8 Gen 4のGeekbench 6ベンチマークスコアは、シングルコアスコアが3,069、マルチコアスコアが9,080で、マルチコアスコアはA18 Proの8,49
TechInsIghtsが行ったiPhone16 Pro Maxの分解から、搭載されている5Gモデムは事前に噂されていたQualcomm Snapdragon X75 5Gモデムではなく、Snapdragon X71M 5Gモデムであることが判明しました。 Snapdragon X75 5Gモデムを採用しなかった理由として、2025年にAppleが自社開発中の5Gモデムに切り替える計画があるのと関連しているのかもしれません。 iPhone16 Pro Maxの5Gモデルの型番は「SDX71M」 TechInsIghtsが行ったiPhone16 Pro Maxの分解から、搭載されているのはSnapdragon X71M 5Gモデムであることが確認されました。 モデムチップの表面には、型番として「SDX71M」の刻印があります。 IT之家はこの型番の製品に関する仕様を入手しようとして調べるも、
Snapdragon 8 Gen 3の後継品となるシステム・オン・チップ（SoC）の名称は、Snapdragon 8 Gen 4ではなく新しい命名規則を採用するとの噂があると、Sparrow Newsが伝えています。 Snapdragon 8xxからSnapdragon 8 Gen xに変更した過去 その時期のSnapdragonのハイエンドSoCの名称は、Snapdragon 800、801、835、845、865、888と続いた後、Snapdragon 8 Gen 1、Gen 2、Gen 3に変更されましたが、また新たな命名規則を採用する可能性があると、Sparrow Newsは述べています。 Oryonコアを採用することをきっかけとして命名規則変更か その理由として、Snapdragon 8 Gen 3の後継品となるSoCはQualcommの自社設計CPUであるOryonコアを採用す
Dimensity 9400の構成 Geekbench Browserで確認されたDimensity 9400のベンチマークスコアは、Oppo Find X8として発表される見通しのOPPO PKB110で計測されたものです。 Dimensity 9400の最高動作周波数は3.63GHzと、4.04GHzで動作するA18 Proよりも低く抑えられていることで、シングルコアスコアがふるわないのかもしれません。 ただし、CPUコア数は8コアであることから、これがマルチコアスコア向上に有効に作用していると考えられます。Dimensity 9400のCPUの高性能コアはIPC（Instructions Per Cycle）が優れているとのリーカーからの報告もありました。 組み合わせられるメモリ容量が8GBのA18 Proに対し、Dimensity 9400を搭載するOppo Find X8のメモリ
iPhone16 ProシリーズにはQualcomm Snapdragon X75 5Gモデムが搭載されたことにより、iPhone15 Proシリーズと比べてダウンロード速度が最大26%高速化されるとSpeedSmartが報告しています。 Appleが自社開発5GモデムをiPhone17シリーズに搭載しようとする場合、このダウンロード速度と比較されることになりそうです。 米国のキャリアでは、5Gダウンロード速度が26.4%向上 SpeedSmartによれば、Snapdragon X75 5Gモデムが搭載されたiPhone16 Proシリーズを用いて米国のキャリアでのダウンロード速度を計測した結果、主要3キャリアで平均23.7%向上するとのことです。 Verizonのネットワークでは5Gダウンロード速度が26.4%向上し、AT&TとT-Mobileでもダウンロード速度高速化が確認できたとSp
Snapdragon 8 Gen 4の動作周波数はA18/A18 Proより280MHz高い Snapdragon 8 Gen 4は8コアCPUを搭載、6コアCPUのA18およびA18 Proより2コア多くなっています。 また、動作周波数はSnapdragon 8 Gen 4が4.32GHzなのに対し、A18とA18 Proは4.04GHzでした。 シングルコアスコアは、動作周波数が高いSnapdragon 8 Gen 4がA18 Proよりも低くなっています。 ただし、Snapdragon 8 Gen 4のマルチコアスコアは圧倒的です。 性能が高いが卸価格も高いSnapdragon 8 Gen 4 Snapdragon 8 Gen 4のCPUコアはNuviaが開発したOryonコアで、素性の良さが感じられます。 ただし、Snapdragon 8 Gen 4の卸価格はSnapdragon
今年も8月25日からHot Chips 2024が開催された。プログラムの内容は公式サイトで確認できる。この中で言えば、インテルのLunar LakeとAMDのInstinct MI300X/Versal AI Edge Gen2、それとZen 5コアの話は残念ながらあまり新しい情報はなかった。 Xeon 6 SoCに関しては前回の最後で説明しているので割愛するが、それ以外にPCなどとは直接関係ないが、いろいろおもしろいプロセッサーの説明があったので、今回からしばらくこれらを紹介していく。 Nuviaを買収して入手した QualcommのPC向けCPU「Oryon」 最初はQualcommのOryon(オライオン)である。言うまでもなくチップセットのSnapdragon X Eliteに搭載されているCPUだ。このOryon、もともとの開発は米Nuviaであるが、同社は2021年1月にQu
大きな転換点を迎えるPCプラットフォーム Core Ultra（シリーズ2）とApple M4チップの「類似性」と決定的な「差異」：本田雅一のクロスオーバーデジタル（1/3 ページ） PC業界はここ数日、Intelが発表したCore Ultraプロセッサ（シリーズ2）のモバイル向けモデル「Core Ultra 200Vプロセッサ」（開発コード名：Lunar Lake）に関する話題で持ちきりだ。 同社が「Core Ultraプロセッサ」という新ブランドを打ち出してちょうど1年が経過したことになるが、その時よりも、むしろ今回の方が発表内容のインパクトはずっと大きい。 →新型SoC「Intel Core Ultra 200V」シリーズ発表！ AMDやQualcommを上回る性能とバッテリー駆動時間をアピール 搭載PCは9月24日から発売 →「Core Ultraプロセッサ（シリーズ2）」は驚きの
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