by 李 季霖 台湾の半導体企業・TSMCは近年、日本やアメリカ、ドイツなど台湾国外に数多くの工場を建設しています。TSMCは台湾国外で製造したチップに対して追加料金を請求していますが、アメリカ・アリゾナ州にあるTSMCの工場では高まる需要により2027年後半まで予約が埋まっていることをTSMCのシーシー・ウェイ(魏哲家)CEOが伝えています。 TSMC's Arizona chip fab production is sold out through late 2027 | Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmcs-arizona-chip-fab-production-is-sold-out-through-late-2027 Chipmaker TSMC's CEO s
Appleは現地時間2月24日、米国内に過去最大規模となる5,000億ドル（約75兆円）以上を投資する計画を発表しました。Apple Intelligence向けサーバーの新工場建設、米国内の製造業支援のための基金への出資額倍増、米国内で新たに2万人を雇用するなどの大規模なものです。輸入品への関税引き上げの免除を狙った発表とみられます。ドナルド・トランプ大統領は、Appleとティム・クック最高経営責任者（CEO）への感謝を述べています。 Apple Intelligence用サーバー製造をテキサス州に Appleが発表した今後4年間で米国内に5,000億ドル超という巨額投資計画の筆頭には、テキサス州ヒューストンに新たに建造する工場が挙げられています。 Appleがサプライヤーと協力して設置するこの新工場では、2026年からApple Intelligence向けのサーバーが製造される予定で
Apple M4（以下、M4）の後継品となるApple M5（以下、M5）の量産は2025年1月に開始されており、既にパッケージング工程に入っているとET Newsが報じています。 M5は予想通り、TSMCの第3世代3nmプロセス「N3P」で製造されているようです。 ウエハーの製造順調でパッケージング工程に移行 パッケージング工程に入っているということは、M5を製造するためのウエハーおよびAppleシリコン単体のダイの量産は順調に進んでいると考えられます。 M5のパッケージングは、台湾ASEが主に手掛けているようです。 5%〜10%の電力効率改善と、5%の性能向上が期待 現在量産されているのはM5ですが、後処理を担当するサプライヤーは既にM5 Pro、M5 Max、M5 Ultraに対応するための設備投資を進めているとET Newsは報告しています。 M4の製造がTSMCの第2世代3nmプ
モバイル クックCEO「インテルはファウンドリーになる方法を知らない」 TSMC創業者、インテルがiPhoneチップ製造を受託できなかった理由を語る Image:Laura Hutton/Shutterstock.com 今やTSMCはアップルの主要な製造パートナーであり、毎年何億台ものiPhoneやiPad、Mac用のチップを独占的に供給している。かつてインテルもiPhoneのチップ製造に参入しようとしたものの、破談に終ったことをTSMCの創業者モリス・チャン氏が語っている。 チャン氏はビジネス系ポッドキャスト「Acquired」の最新エピソードに出演し、TSMCの歴史と成功の秘けつについて深く掘り下げるインタビューを受けている。その中でも興味深いのは、アップルとのパートナーシップの歩みである。 全ての始まりは2010年、フォックスコン（鴻海）創業者のテリー・ゴウ氏がアップルのジェフ・ウ
台湾のチップメーカーTSMCの米国工場で生産された「米国製」iPhoneチップが量産体制に入りつつあると報じられています。米中間の地政学的な問題や労働賃金の上昇を背景に、生産地の脱中国化が進む中、これは非常に興味深い動きと言えるでしょう。 今四半期にも米国製iPhoneチップが実現へ 米国製iPhoneチップのアイデアが初めて明かされたのは2022年のことです。その後、米アリゾナ州にTSMCの生産施設が建設され、2024年には量産体制が確立されると見られていました。しかし、予定が遅れ、現在のタイムラインとなった模様です。 Nikkei Asiaによると、Appleは同社初の米国製iPhoneチップの最終段階にあり、品質確認プロセスが完了次第、今四半期にも量産を開始する見通しとのことです。 Appleにとってのメリットとは？ Appleにとって、米国製チップをiPhoneに採用することには、
「Androidより処理能力もエネルギー効率も高い」 そんなiPhoneのアドバンテージが、ついに崩れ去るかもしれません。詳細は以下から。 ◆iPhone 17 Proへの2nmプロセス採用を見送りへ 海外メディアの報道によると、AppleがiPhone 17 ProおよびiPhone 17 Pro Maxのプロセッサに2nmプロセスを採用しない方針を固めたそうです。 これはTSMCが試作を始めた2nmプロセスの歩留まりが60％（不良品率40％）と芳しくなく、シリコンウエハ1枚あたりのコストが30000ドル近くと非常に高いことを懸念したもの。 分かりやすく言うと、iPhone 17 Proに搭載される「Apple A19 Pro」はApple A18 Proと大して変わらない性能となります。 ◆Androidスマホの処理能力「iPhoneに迫るレベル」に 一方で未発売の最新スマホや半導体事
iPhone17シリーズ向けA19とiPhone17 ProシリーズA19 ProはTSMCの第3世代3nmプロセス「N3P」で製造、2nmプロセス「N2」でのApple Aシリーズチップの量産が開始されるのは2026年までずれ込むとの予想が、新たなソースからも伝えられています。 2nmプロセスでのA19とA19 Pro製造は間に合わず TSMCの2nmプロセス「N2」での半導体試作では、歩留まり率60%が確保されており量産に向けて順調な立ち上がりをみせているいるとの情報がありましたが、それでも2025年モデルのiPhone17シリーズ向けA19とiPhone17 ProシリーズA19 ProをN2で製造した場合、卸価格はAppleの許容範囲内に収まらないようです。 そのため、N2でApple Aシリーズチップの量産が開始されるのは2026年までずれ込むと、MyDriversは述べています
M5シリーズチップを製造するTSMCの第3世代3nm製造プロセス「N3P」での半導体試作が数カ月前に開始されたとの情報を、アナリストのミンチー・クオ氏がXに投稿しました。 また、iPhone18 Proシリーズのカメラには可変絞りが搭載されるとの予想を、関連するサプライヤー名とともに伝えています。 iPhone18 Proの広角カメラに可変絞り搭載？ クオ氏によれば、iPhone18 Proシリーズのカメラに可変絞りが搭載されることに伴い、BF Semiconductorが恩恵を受けるとのことです。 iPhone18 Proシリーズのカメラへの可変絞り搭載は以前から噂されていましたが、部品供給を行う可能性が高いサプライヤー名などが挙げられる段階になったことで具体化に向けて順調に進展している模様です。 M5/Pro/Max/Ultraの量産開始時期 クオ氏はまた、M5シリーズチップの製造プロ
Appleが開発を進めている次世代M5チップについて。 Appleは、M5 Pro、Max、UltraにサーバーグレードのSoICパッケージを採用し、CPUとGPUを分離した設計となることをAppleアナリストMing-Chi Kuo氏が最新情報をもとに報告しています。 Apple M5チップのイメージそれによると、M5 Pro、Max、UltraはサーバーグレードのSoICパッケージを採用します。Appleは、生産歩留まりと熱性能を向上させるため、SoIC-mH（System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal）と呼ばれる2.5Dパッケージを採用しますが、CPUとGPUを分離した設計が特徴です。 AppleのAシリーズとMシリーズのチップの重要な要素の1つは、1つのパッケージ内にすべてのコンポーネントを緊密に統合したSoC（System-on-a
Bloombergの最近の報道によると、Appleは早ければ2025年春にも「内部改良」を施した新型iPad Airを発売する予定です。 iPad Airは今年5月にM2チップを搭載し刷新されたばかりです。iPad Airのモデルチェンジ間隔は多くの場合18〜24ヶ月であるのに対し、今回アップデートされた場合は約12ヶ月ということになります。通常よりも短い間隔でアップデートされるのはなぜなのか、それをふくめて9to5Macが新モデルの予想される特長についてまとめています。 新しいMagic Keyboard ディスプレイのアップグレードの可能性 新しいチップ Apple製5Gモデム Face ID その他の可能性 iPad Air M2 新しいMagic Keyboard AppleはiPad Air専用となる全く新しいMagic Keyboardを設計していると言われています。現在のiP
2026年モデルであるiPhone18シリーズ向けA20/A20 Proを製造すると噂のTSMCの次世代プロセスである2nmプロセス「N2」において半導体の試験生産が実施、歩留まり率が現段階でも60%を上回り順調に推移していると伝えられています。 試験生産段階で好調な歩留まり率実現 iPhone16シリーズ向けのA18やA18 Proを製造しているTSMCの第2世代3nmプロセス「N3E」の歩留まり率は、80%を十分上回っているとみられています。 次世代プロセスとなる2nmプロセス「N2」も今後、歩留まり率向上に向けた調整が行われ、Appleなどの顧客から半導体生産を受託するまでにTSMCはそれを70%以上に高める必要があるとWccftechが指摘しています。 最初に量産されるのはiPhone18シリーズ向けA20/A20 Pro？ TSMCの2nmプロセス「N2」における半導体生産は20
by 李 季霖 ファウンドリ大手のTSMCが、アメリカ・アリゾナ州にある新工場で、NVIDIAのAIチップの製造を行う方向で交渉を進めていると、ロイターが報じました。 Exclusive: TSMC in talks with Nvidia for AI chip production in Arizona, sources say | Reuters https://www.reuters.com/technology/tsmc-talks-with-nvidia-ai-chip-production-arizona-sources-say-2024-12-05/ TSMC is reportedly in talks with Nvidia to make Blackwell GPUs in Arizona — Blackwell silicon needs to be shippe
M5チップを搭載した新型iPad Proについて、Appleは2025年後半に大量生産を開始する予定であることをAppleアナリストMing-Chi Kuo氏が報告しています。 M4 iPad ProKuo氏によると、M5 iPad Proの主要アセンブラーは中国のBYD Electronicsになる見込みです。BYD Electronicsは、Appleが2025年後半に発売を予定しているディスプレイ搭載のHomePodの独占的アセンブラーでもります。 Appleは2024年5月に有機ELディスプレイを搭載した現行のiPad Proを発表しました。M4チップをAppleデバイスで初めて搭載した製品でもあります。 報道によると、Appleは次世代プロセッサーの生産開発を開始するため、TSMCにM5チップをすでに発注しています。M5シリーズは、強化されたARMアーキテクチャを搭載する見込みで
AppleがTSMCに対し、M5を発注したと韓国メディアThe Elecが伝えています。 M5の製造プロセスと搭載製品の発表時期に関して、MacRumorsが予想しています。 製造コストの高さにより2nmプロセスでの製造見送り The Elecによれば、M5は2025年下半期（7月〜12月）に製造を開始、製造プロセスは改良型3nmプロセスが用いられる見通しで、2nmプロセスではなさそうです。 Appleが2nmプロセスでのM5製造を見送った理由ですが、その段階では製造コストが高止まりすると想定されるからと推測されています。 その場合、iPhone17/17 Proシリーズ向けのA19/A19 Proも噂通り3nmプロセス「N3P」での製造となることが考えられます。 TSMC-SoIC技術の採用でリーク電流の改良実施か M5の製造がM4と同じ3nmプロセスで行われるとしても、シリコンダイを積
iPhone、iPad、MacなどAppleデバイスに2nmプロセスで製造されたチップが搭載されるのはいつになるのか。 現在のところ、早くとも2026年になるという見方が出ており、 9to5Macがこれまでの経緯を含めてまとめています。 3年間のシリコンサイクル 2nmはiPhone 18から Appleデバイス 3年間のシリコンサイクル Appleは、7nmと5nmプロセスを2年ずつ用い、これまでのところ2年サイクルでプロセスノードを変更していますが、次期iPhone 17シリーズでは3年連続で3nmプロセスを採用する可能性が高いです。しかしながら、これまでの2年というサイクルもじつは3年だったようです。 Appleは2020年にTSMCの5nmアーキテクチャで作られた第1世代のAppleシリコンA14チップセットを発表し、続いて2021年に第2世代の5nmプロセスで作られたA15を発表
台湾の半導体製造メーカー・TSMCが、中国本土のAIチップの全顧客に対して「2024年11月11日(月)以降は7nmプロセスルール以下の高度なチップを供給しない」と通告したことがわかりました。 台积电断供的更多细节：部分Wafer销毁，未来或需申请许可流片 https://jiweipreview.laoyaoba.com/n/922301 TSMC halts advanced chip shipments to Chinese AI companies • The Register https://www.theregister.com/2024/11/08/tsmc_chinese_ai_shipments/ TSMC halts advanced chip orders from mainland China after US export curbs evasion: sourc
M4 Ultraの基本構成とNeural Engineのコア数は？ M1 UltraはM1 Maxを、M2 UltraはM2 MaxをUltraFusionアーキテクチャで2つ接続したものです。 そのため、M4 Maxの2倍のCPUコア数およびGPUコア数になるとの予想は容易に考えられるものです。 その場合、基本構成として14コアCPUと32コアGPUのM4 Maxの2倍のコア数となる、28コアCPUと64コアGPUのM4 Ultraが用意される可能性が高いでしょう。 Neural Engine搭載数も、M4 Maxの2倍となる32コアになると考えられます。 CPUの構成は、M4 Maxが高性能コアを12コア、高効率コアを4コア搭載していることから、M4 Ultraでは高性能コアを24コア、高効率コアを8コア搭載することになるでしょう。 その場合、M1 UltraからM2 Ultraでは高
2021年からIntelのCEOを務めているパット・ゲルシンガー氏が、台湾に関する不用意な発言のせいでTSMCからの大幅な値引きを失っていた事が判明しました。 Special Report: Inside Intel, CEO Pat Gelsinger fumbled the revival of an American icon | Reuters https://www.reuters.com/technology/inside-intel-ceo-pat-gelsinger-fumbled-revival-an-american-icon-2024-10-29/ Intelは自社でチップの設計から製造までを行う能力を有しているものの、製造を担うファウンドリ部門は他社に遅れを取っており最先端レベルのチップを製造できないため、2021年ごろからCPUの製造を台湾に本拠地を置くファウンド
Google Pixel 11シリーズ向けTensor G6は、TSMCの2nmプロセスで製造されるとの予想が投稿されました。 Googleは、Tensor G5の製造委託先をTSMCに変更すると噂されています。 Tensor G5とTensor G6のコードネーム Mishaal Rahman氏（@MishaalRahman）が、Tensor G5とTensor G6のコードネームを発見したとし、報告しています。 同氏によれば、Tensor G5のコードネームは「Laguna」、Tensor G6のコードネームは「Malibu」とのことです。 Tensorの製造委託先をSamsungからTSMCに変更と噂 Googleは、Google Pixel 10シリーズに搭載されるTensor G5において製造委託先をSamsungからTSMCに変更、TSMCの第2世代3nmプロセス「N3E」で製
Nvidiaは、次世代GPUであるBlackwellシリーズの生産過程で発生した設計上の問題をTSMCとの協力で解決したと発表した。この問題により、初期の生産に遅れが生じていたが、現在では生産が急速に増加している。 この解決策により、NvidiaはBlackwellシリーズの市場投入に向けた準備を着実に進めており、業界内での競争力をさらに高めている。 NvidiaのBlackwellチップに設計上の問題発生 Nvidiaの次世代GPUであるBlackwellシリーズは、発売当初からその性能に期待が集まっていた。しかし、初期の生産段階で設計上の問題が発覚し、予想以上に製造効率が低下する事態に陥った。この問題は、GPUの製造過程における特定の部分に設計の欠陥が見つかったことに起因する。特に、半導体の回路設計における微細な誤差が原因で、製造プロセスにおいて歩留まりが著しく低下したことが確認された
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