[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP6082272B2 - 支援情報表示方法、基板処理装置の保守支援方法、支援情報表示制御装置、基板処理システム及びプログラム - Google Patents

支援情報表示方法、基板処理装置の保守支援方法、支援情報表示制御装置、基板処理システム及びプログラム Download PDF

Info

Publication number
JP6082272B2
JP6082272B2 JP2013034515A JP2013034515A JP6082272B2 JP 6082272 B2 JP6082272 B2 JP 6082272B2 JP 2013034515 A JP2013034515 A JP 2013034515A JP 2013034515 A JP2013034515 A JP 2013034515A JP 6082272 B2 JP6082272 B2 JP 6082272B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
information
support information
substrate processing
image
predetermined part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013034515A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014164482A (ja
Inventor
俊昭 兒玉
俊昭 兒玉
山内 徹
徹 山内
仙尚 小林
仙尚 小林
中村 博
博 中村
岳 池田
岳 池田
和哉 魚山
和哉 魚山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2013034515A priority Critical patent/JP6082272B2/ja
Priority to US14/174,506 priority patent/US9810905B2/en
Priority to KR1020140015683A priority patent/KR101743323B1/ko
Priority to TW103105199A priority patent/TWI656499B/zh
Publication of JP2014164482A publication Critical patent/JP2014164482A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6082272B2 publication Critical patent/JP6082272B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/01Head-up displays
    • G02B27/017Head mounted
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/01Head-up displays
    • G02B27/0101Head-up displays characterised by optical features
    • G02B2027/0138Head-up displays characterised by optical features comprising image capture systems, e.g. camera
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/01Head-up displays
    • G02B27/0101Head-up displays characterised by optical features
    • G02B2027/014Head-up displays characterised by optical features comprising information/image processing systems

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • User Interface Of Digital Computer (AREA)

Description

本発明は、半導体ウエハ等の基板を処理する基板処理装置の修理や保守、点検等の際に、作業者に有用な情報(支援情報)を提供するための支援情報表示方法、支援情報表示方法を用いた基板板処理装置の保守支援方法、支援情報表示方法を実行する支援情報表示制御装置、支援情報表示制御装置を備える基板処理システム、支援情報表示方法をコンピュータに実行させるためのプログラムに関する。
半導体ウエハにプラズマエッチング処理等を施す基板処理装置では、プロセス異常や障害が発生した場合に、作業者が覗き窓(ビューポート)や装置画面を確認して基板処理装置の状態を確認し、修理等を行っている。このとき、プロセス処理の結果判定や障害調査を確実に且つ迅速に行うために、基板を処理する際において発生する温度、ガス流量、圧力、周波数、RFパワー等の情報を収集し、収集した情報を演算し、収集した情報及び演算した結果の少なくとも一方を蓄積する基板処理装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特開2012−186455号公報
しかしながら、覗き窓や装置画面を通して視覚的に得られる情報は限られている。また、上記特許文献1には、作業者による修理等の作業に対して、蓄積された情報をどのようにして役立たせるのかについて開示されていない。
更に、半導体ウエハのサイズの大型化に伴って、基板処理装置の大型化すると共に、構成が複雑化する傾向にあるため、修理や保守、点検の作業内容がより多くなり、且つ、複雑なものとなってきている。そのため、作業者にとって、装置細部の構成を正確に把握することが困難となってきている。また、作業の際にモバイルコンピュータ等を操作してマニュアルや装置構成を確認していたのでは、作業効率が悪い。更に、作業者が基板処理装置の設置場所に関する情報を持ち合わせていない場合に、他の装置や機械が作業者に危険を及ぼす危険性もある。
本発明の目的は、基板処理装置の保守や点検、修理等を行う作業者に対して、作業者が求める情報や作業者に周知させたい情報を視覚的に作業者に提供することができる支援情報表示方法を提供することを目的とする。また、本発明の目的は、この支援情報表示方法を用いた基板板処理装置の保守支援方法、この支援情報表示方法を実行する支援情報表示制御装置、この支援情報表示制御装置を備える基板処理システム及び支援情報表示方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明の支援情報表示方法は、コンピュータが、作業者による基板処理装置のメンテナンス作業時に該メンテナンスに関わる支援情報をリアルタイムに前記作業者が装着しているヘッドマウントディスプレイに表示する支援情報表示方法であって、前記ヘッドマウントディスプレイが備えるカメラを通じて前記基板処理装置においてメンテナンスを行う所定の部位を映した映像を取得する映像取得ステップと、前記映像取得ステップにより取得した映像に含まれる前記所定の部位に関する支援情報を所定のデータベースに蓄積された情報から推定する推定ステップと、前記基板処理装置が設置されている場所において災害が発生したこと又は他の装置が前記作業者に接近していることからなる前記作業者の視野外の事象に関連し、且つ前記作業者に周知させたい要周知情報を取得する情報取得ステップと、前記推定ステップで推定した支援情報及び前記情報取得ステップで取得した要周知情報を画像化する画像作成ステップと、前記画像作成ステップで作成された画像を前記ヘッドマウントディスプレイに表示することにより前記作業者に前記支援情報及び前記要周知情報を視認させる表示ステップとを有し、前記支援情報は、前記所定の部位の温度又は圧力、前記所定の部位を流れるガス種、前記所定の部位に対するメンテナンスの内容を示すマニュアル、前記所定の部位の部品交換時期のうちの少なくとも1つを含むことを特徴とする。
上記課題を解決するために、本発明の基板処理装置の保守支援方法は、作業者による基板処理装置のメンテナンス作業時に前記作業者が装着しているヘッドマウントディスプレイに該メンテナンスに関わる支援情報をリアルタイムに表示することにより前記メンテナンス作業を支援する基板処理装置の保守支援方法であって、コンピュータが、前記ヘッドマウントディスプレイが備えるカメラを通じて前記基板処理装置においてメンテナンスを行う所定の部位を映した映像を取得し、取得した映像に含まれる前記所定の部位に関する支援情報を所定のデータベースに蓄積された情報から推定し、前記基板処理装置が設置されている場所において災害が発生したこと又は他の装置が前記作業者に接近していることからなる前記作業者の視野外の事象に関連し、且つ前記作業者に周知させたい要周知情報を取得し、前記推定した支援情報及び前記取得した要周知情報を画像化し、作成された画像を前記ヘッドマウントディスプレイに表示することにより、前記支援情報及び前記要周知情報が前記作業者に視認され、前記支援情報は、前記所定の部位の温度又は圧力、前記所定の部位を流れるガス種、前記所定の部位に対するメンテナンスの内容を示すマニュアル、前記所定の部位の部品交換時期のうちの少なくとも1つを含むことを特徴とする。
上記課題を解決するために、本発明の支援情報表示制御装置は、作業者による基板処理装置のメンテナンス作業時に該メンテナンスに関わる支援情報をリアルタイムに前記作業者が装着しているヘッドマウントディスプレイに表示する支援情報表示制御装置であって、前記ヘッドマウントディスプレイが備えるカメラを通じて前記基板処理装置においてメンテナンスを行う所定の部位を映した映像を取得する映像取得部と、前記映像取得部が取得した映像に含まれる前記所定の部位に関する支援情報を所定のデータベースに蓄積された情報から推定する推定部と、前記基板処理装置が設置されている場所において災害が発生したこと又は他の装置が前記作業者に接近していることからなる前記作業者の視野外の事象に関連し、且つ前記作業者に周知させたい要周知情報を取得する情報取得部と、前記推定部が推定した支援情報及び前記情報取得部が取得した要周知情報を画像化する画像作成部と、前記画像作成部が作成した画像を前記ヘッドマウントディスプレイに表示することにより、前記作業者に前記支援情報及び前記要周知情報を視認させる表示制御部とを備え、前記支援情報は、前記所定の部位の温度又は圧力、前記所定の部位を流れるガス種、前記所定の部位に対するメンテナンスの内容を示すマニュアル、前記所定の部位の部品交換時期のうちの少なくとも1つを含むことを特徴とする。
上記課題を解決するために、本発明の基板処理システムは、基板に対して所定の処理を行う基板処理装置と、作業者による前記基板処理装置のメンテナンス作業時に前記作業者が装着するヘッドマウントディスプレイと、前記作業者が前記メンテナンス作業時に視認する映像を撮影するカメラと、前記メンテナンスに関わる支援情報を画像としてリアルタイムに前記ヘッドマウントディスプレイに表示することにより前記支援情報を前記作業者に提供する支援情報表示制御装置とを備え、前記支援情報表示制御装置は、前記カメラを通じて前記基板処理装置において前記作業者がメンテナンスを行う所定の部位を映した映像を取得する映像取得部と、前記映像取得部が取得した映像に含まれる前記所定の部位に関する情報を蓄積するデータベースと、前記データベースに蓄積された情報から前記所定の部位に関する支援情報を推定する推定部と、前記基板処理装置が設置されている場所において災害が発生したこと又は他の装置が前記作業者に接近していることからなる前記作業者の視野外の事象に関連し、且つ前記作業者に周知させたい要周知情報を取得する情報取得部と、前記推定部が推定した支援情報及び前記情報取得部が取得した要周知情報を画像化する画像作成部と、前記画像作成部が作成した画像を前記ヘッドマウントディスプレイに表示することにより、前記作業者に前記支援情報及び前記要周知情報を視認させる表示制御部とを備え、前記支援情報は、前記所定の部位の温度又は圧力、前記所定の部位を流れるガス種、前記所定の部位に対するメンテナンスの内容を示すマニュアル、前記所定の部位の部品交換時期のうちの少なくとも1つを含むことを特徴とする。
上記課題を解決するために、本発明のプログラムは、コンピュータに、作業者による基板処理装置のメンテナンス作業時に該メンテナンスに関わる支援情報をリアルタイムに前記作業者が装着しているヘッドマウントディスプレイに表示する支援情報表示方法を実行させるためのプログラムであって、前記支援情報表示方法は、前記ヘッドマウントディスプレイが備えるカメラを通じて前記基板処理装置においてメンテナンスを行う所定の部位を映した映像を取得する映像取得ステップと、前記映像取得ステップにより取得した映像に含まれる前記所定の部位に関する支援情報を所定のデータベースに蓄積された情報から推定する推定ステップと、前記基板処理装置が設置されている場所において災害が発生したこと又は他の装置が前記作業者に接近していることからなる前記作業者の視野外の事象に関連し、且つ前記作業者に周知させたい要周知情報を取得する情報取得ステップと、前記推定ステップで推定した支援情報及び前記情報取得ステップで取得した要周知情報を画像化する画像作成ステップと、前記画像作成ステップで作成された画像を前記ヘッドマウントディスプレイに表示することにより前記作業者に前記支援情報及び前記要周知情報を視認させる表示ステップとを有し、前記支援情報は、前記所定の部位の温度又は圧力、前記所定の部位を流れるガス種、前記所定の部位に対するメンテナンスの内容を示すマニュアル、前記所定の部位の部品交換時期のうちの少なくとも1つを含むことを特徴とする。
本発明によれば、ヘッドマウントディスプレイ(HMD:Head Mount Display)と拡張現実(AR:Augmented Reality)とを組み合わせ、フィールドエンジニア等の作業者が求める情報や作業者に周知させたい情報を、保守、点検、修理等のメンテナンス作業時にリアルタイムに視覚的に作業者に提供することができる。
具体的には、作業者の目線を検知して、作業者がHMDを通して視認している映像と同等の映像をカメラで取得し、取得した映像にデータベースに格納された各種の情報を画像化又は映像化して、HMDに単独で又は重畳して表示する。これにより、作業者は、例えば、現実に視認している配管やチャンバに重ねて、温度やガス種、圧力等の視認不可能な情報を取得することができるため、安全に作業を行うことができるようになる。また、作業の進行にしたがって適切な作業マニュアルをリアルタイムにHMDに表示することにより、積極的に作業支援を行うことが可能になる。更に、作業者が視認した部位について、消耗部品の交換時期等を表示させることにより、より細かなメンテナンスが可能となる。
その他にも、作業者が視認している映像をリアルタイムに熟練技術者が監視し、熟練技術者が作業者に対して具体的な作業内容等を指示することにより、作業効率を高めると共により適切な対処を行うことができる。加えて、複数人で作業を行う場合に、相互に相手が死角にいるために直接は視認することができない場合でも、相手が視認している映像を相互に確認しながら作業を行うことで、相手が見えないことに起因する事故の発生を防止することが可能になる。
本発明の実施の形態に係る基板処理システムが備える基板処理装置の概略構成を示す平面図である。 本発明の実施の形態に係る第1の基板処理システム全体構成を模式的に示す図である。 本発明の実施の形態に係る第2の基板処理システム全体構成を模式的に示す図である。 図2又は図3の基板処理システムを用い、2人作業を行う場合の各作業員の位置と視認映像(視野)を模式的に示す図である。
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。ここでは、基板として直径が450mm(φ450)の半導体ウエハ(以下「ウエハ」という)にプラズマ処理を施す基板処理装置を、作業員による保守や点検、修理(以下「メンテナンス」と総称する)の対象として取り上げることとする。そして、この基板処理装置のメンテナンスを行う作業者に対してメンテナンスに有用な支援情報を提供する支援情報表示制御装置をこの基板処理装置に適用して構成される基板処理システムについて説明することとする。
以下の説明では、先ず、基板処理装置の全体構造について説明し、その後、基板処理システムの構成と機能について詳細に説明する。
図1は、基板処理装置10の概略構成を示す平面図である。基板処理装置10は、ウエハWを枚葉で(1枚ずつ)プラズマ処理を施すように構成されている。詳しくは、基板処理装置10は、平面視略五角形状のトランスファモジュール11(基板搬送室)と、トランスファモジュール11の周りに放射状に配置されてトランスファモジュール11に接続された6つのプロセスモジュール12(基板処理室)と、トランスファモジュール11に対向して配置されたローダーモジュール13と、トランスファモジュール11及びローダーモジュール13の間に介在する2つのロードロックモジュール14(大気/真空切替室)とを備える。
プロセスモジュール12は真空チャンバを有し、真空チャンバ内にはウエハWを載置するための円柱状のステージ15が設けられている。プロセスモジュール12では、ステージ15にウエハWが載置された後に、真空チャンバ内を減圧して処理ガスを導入すると共に、真空チャンバ内に高周波電力を印加してプラズマを生成させ、生成したプラズマによってウエハWにエッチング処理等のプラズマ処理を施す。
なお、プロセスモジュール12とトランスファモジュール11とは、開閉自在なゲートバルブ16で仕切られる。また、プロセスモジュール12には、ガス供給装置22から不図示の配管を通して種々のガスが供給される。
プロセスモジュール12が備えるステージ15には、ステージ15の上面から突出自在に、少なくとも3本の細棒状のリフトピンが設けられている。これらのリフトピンは、平面視において同一円周上に配置されており、ステージ15の上面から突出することによってステージ15に載置されたウエハWを支持して持ち上げるとともに、ステージ15内へ退出することによって支持したウエハWをステージ15へ載置する。
トランスファモジュール11は、真空(減圧)状態に維持されており、その内部には、2つのスカラアームタイプの2本の搬送アーム17aと、内部に配置された不図示のガイドレールとを有する第1搬送機構17が配置されている。2本の搬送アーム17aはそれぞれ、旋回自在かつ伸縮自在に構成されており、その先端にはウエハWを支持するフォーク(エンドエフェクタ)17bが取り付けられている。第1搬送機構17は、ガイドレールに沿って移動自在であり、各プロセスモジュール12及び各ロードロックモジュール14の間でウエハWを搬送する。
ロードロックモジュール14は、真空雰囲気と大気圧雰囲気とに切り換え可能な内圧可変室として構成されている。ロードロックモジュール14の内部には、ウエハWを載置するための円柱状のステージ18が配置されており、ステージ18には、プロセスモジュール12のステージ15に設けられたリフトピンと同様に、ステージ18の上面から突出自在にリフトピンが設けられている。
ロードロックモジュール14は、ウエハWをローダーモジュール13からトランスファモジュール11へ搬送する際には、先ず、内部を大気圧に維持してローダーモジュール13からウエハWを受け取り、次いで、内部を真空まで減圧してトランスファモジュール11へウエハWを受け渡す。逆に、ウエハWをトランスファモジュール11からローダーモジュール13へ搬送する際には、先ず、内部を真空に維持してトランスファモジュール11からウエハWを受け取り、次いで、内部を大気圧へと昇圧してローダーモジュール13へウエハWを受け渡す。
ローダーモジュール13は、直方体状の大気搬送室として構成されており、長手方向の一方の側面にロードロックモジュール14が接続され、長手方向の他方の側面には、複数のウエハWを収容する容器である不図示のフープを載置するための複数(ここでは3つ)のフープ載置台19が接続されている。
ローダーモジュール13の内部には、ウエハWを搬送する第2の搬送機構20が配置されており、第2の搬送機構20は、不図示のガイドレールと、スカラアームタイプの搬送アーム20aとを有している。搬送アーム20aは、ガイドレールに沿って移動自在であり、また、旋回自在かつ伸縮自在に構成されている。第1搬送装置17と同様に、搬送アーム20aの先端にはウエハWを支持するフォーク20bが取り付けられている。ローダーモジュール13では、第2の搬送機構20が、フープ載置台19に載置されたフープと各ロードロックモジュール14との間でウエハWを搬送する。
基板処理装置10は、例えば、コンピュータからなる制御部21を有し、制御部21は、基板処理装置10の各構成要素(例えば、トランスファモジュール11やプロセスモジュール12)の動作を制御する。
図2は、基板処理装置10のメンテナンスを行うフィールドエンジニア等の作業者(以下単に「作業者」という)がメンテナンス作業を行うに際して必要とする情報や、作業者に周知させたい情報を提供する支援情報表示制御装置40(以下「表示制御装置40」と記す)を基板処理装置10に適用して構成される第1の基板処理システム100Aの全体構成を模式的に示す図である。
基板処理システム100Aは、大略的に、基板処理装置10の制御部21、ヘッドマウントディスプレイ30(以下「HMD30」と記す)、表示制御装置40及び顧客先ホストコンピュータ45とにより構成される。また、表示制御装置40は、大略的に、データベースコンピュータ41と画像作成コンピュータ42とにより構成される。
作業者は、図2に示すように、眼鏡タイプのHMD30を装着するものとする。作業者は、HMD30を装着した状態では、一般的な眼鏡やサングラスを使用したときと同様に、HMD30を通して基板処理装置10を視認することができる。
HMD30は、作業者の目線を検知することにより、作業者の視野のうちの作業者が着目している領域の映像を中心として撮影(取得)するカメラを備えている。なお、HMD30に付随するカメラは、作業者の操作によって、一部を拡大して映像を取得するズーム機能を備えていてもよい。また、カメラは、作業者がHMD30を装着したときの正面視線に合わせて、作業者の視野と同等又はより広い範囲の映像を取得することができるものであってもよい。カメラは、1つであってもよいし、複数の視点で複数の映像を同時に取得することができるように複数であってもよい。
HMD30のカメラで撮影される映像は、無線技術を用いて、HMD30の無線機から表示制御装置40へ送られる。ここで、既存の技術を用いて、HMD30の無線機の位置を把握することにより、作業者の位置を視認することができる。よって、常時、作業者の位置情報が表示制御装置40へ送信され、必要に応じて、表示制御装置40において支援情報の作成処理に用いられる。支援情報とは、作業者が求める情報や作業者に周知させたい情報を指し、その具体例については、後述する。
表示制御装置40のデータベースコンピュータ41は、制御部21、HMD30及び顧客先ホストコンピュータ45との間で必要な情報の送受信に関わる制御を行う。また、データベースコンピュータ41は、基板処理装置10のメンテナンスに関わる情報をデータベースとして備えており、このデータベースに蓄積された情報と、制御部21、HMD30及び顧客先ホストコンピュータ45から収集した情報とに基づいて、作業者に提供する支援情報を推定する。更に、データベースコンピュータ41は、推定した支援情報を画像化してHMD30へ供給するために、画像作成コンピュータ42に対して、支援情報の画像化を指示すると共に、画像化に必要な情報を提供する。画像作成コンピュータ42は、データベースコンピュータ41からの指示に基づき、HMD30に供給する支援情報として、HMD30に表示する画像や映像を作成し、HMD30に供給する。
HMD30は、画像作成コンピュータ42から供給される画像や映像を、作業者が視認することができるように、作業者の視認映像に重畳して表示し或いは作業者の直接の視認映像を隠して表示し、或いは、作業者の視野範囲の端の領域(作業者が視線を動かすことで視認することができる位置)に表示することができる。
制御部21は、無線LAN等のネットワークを介して表示制御装置40と通信可能に接続されており、表示制御装置40からの問い合わせに応じて、基板処理装置10の構造や状態に関する情報、例えば、第1搬送装置17の稼働状態(動き)、プロセスモジュール12における真空チャンバの真空度や内部温度、ウエハWの位置、ゲートバルブ16の開閉状態、各種の配管を流れるガス種等を表示制御装置40に提供する。
なお、例えば、基板処理装置10における固定情報、例えば、プロセスモジュール12に接続された各種配管の配置、各種配管の用途、各配管を流れるガス種等については、表示制御装置40のデータベースコンピュータ41に予め登録されていてもよい。データベースコンピュータ41に登録されている情報については制御部21への問い合わせを省くことができる。
顧客先ホストコンピュータ45は、基板処理装置10が設置されているクリーンルーム等の場所のレイアウト、基板処理装置10以外の装置や機械の動き等を管理しており、無線LAN等のネットワークを介して表示制御装置40と通信可能に接続されている。作業者が、基板処理装置10の製造会社又はその関連会社の関係者である場合には、作業者は、基板処理装置10が設置されているクリーンルーム等の場所のレイアウトやクリーンルームに配置された他の装置等については周知していない。そこで、顧客先ホストコンピュータ45が保有する情報を活用することにより、作業者に対して提供可能な支援情報を充実させることができる。
表示制御装置40は、HMD30のカメラを通して得られる映像情報と拡張現実(AR:Augmented Reality)とを組み合わせて、作業者が求める情報(作業者の目には直接には見えない温度(熱)、圧力、ガス種等の情報等)や作業者に周知させたい情報(基板処理装置10が設置されている場所に配置された他の装置に関する情報等)等の支援情報を推定する演算処理を行う。そして、表示制御装置40は、演算処理の結果である支援情報を、メンテナンス作業時にリアルタイムに画像や映像としてHMD30に表示することにより、作業者に視認することができるように提供する。
基板処理システム100AにおけるHMD30への支援情報の表示形態、つまり、作業者への支援情報の提供形態について、以下に具体例(第1の例〜第4の例)を挙げて説明する。
第1の例では、作業者の目には直接には見えない温度(熱)や圧力、ガス種等の情報を可視化して、現実に視認している部位の映像に重畳表示する。これにより、例えば、高温となっている部位に不用意に触る等して火傷を負う等の事故や、充填されたガスによって陽圧となっている部分を不用意に開放してしまうことによるガス漏れ等の事故の発生を防止することができる。
例えば、作業者が、図2に示す視認映像Aに示す3本の配管51,52,53を現実に視認しており、配管51,52,53にはそれぞれ、マーカとしてのバーコード51a,52a,53aが貼り付けられる等されているものとする。なお、本説明のために用いる符号51〜53,51a〜53a,55,56及び後述するα,β,γの文字そのものは、視認映像Aに表示されるものではない。
作業者のHMD30の操作により又はHMD30のカメラの映像から自動的に、表示制御装置40のデータベースコンピュータ41は、HMD30から取得した映像のバーコード51a〜53aを認識し、バーコード51a〜53aと紐付け(関連付け)された支援情報を取得する。ここでは、支援情報として、配管51,52,53を流れるガス種、方向、危険性(有毒性)に関する情報等の、人の目では見ることができない情報が取得されたものとする。なお、支援情報は、データベースコンピュータ41に予め格納されているものであってもよいし、制御部21に対して問い合わせを行った結果として取得したものであってもよい。
データベースコンピュータ41は、支援情報を取得すると、取得した支援情報を画像情報としてHMD30に表示させるために、画像作成コンピュータ42に支援情報の画像化を指令する。画像作成コンピュータ42は、データベースコンピュータ41から取得した支援情報を画像化し、作成した画像(支援情報画像)を作業者が視認している映像に重畳されるようにHMD30に送信する。
データベースコンピュータ41が取得した支援情報に、配管51を流れるガスは毒性が強く、配管52を流れるガスには毒性はなく、配管53を流れるガスは、配管51を流れるガスよりも毒性は低いという情報が含まれているとする。この場合、図2に示す視認映像Aのように、例えば、作業者が現実に視認している配管51,52,53のそれぞれに、ガスの流れを示す矢印α,β,γが表示されると共に、配管51には毒性の強いことを示す濃いドットハッチング枠55が重畳表示され、配管53には毒性のあることを示す薄いドットハッチング枠56が重畳表示される。これにより、作業者は、配管51〜53の状態を確認することができ、また、配管51〜53に対する作業を行う際の注意喚起を作業者に促すことができる。
なお、図2の視認映像Aでは、ドットの濃淡でガスの毒性を表現しているが、実際の画像では、毒性の強いガスが流れている配管51について示したドットハッチング枠55全体を赤色のシースルーで、また、配管53について示したドットハッチング枠56全体を黄色のシースルー等で表示する等することができ、これにより、毒性に対する判断を直感的に容易とすることができる。また、ここでは、ガスの毒性の強さを濃淡や色で表現するとしたが、これに限定されず、例えば、各配管にガス種の化学式や名称が表示されるようにしてもよい。
視認映像Aでは配管51〜53を取り上げたが、例えば、プロセスモジュール12の真空チャンバに対するメンテナンスのために真空チャンバの蓋を開ける作業を行う場合には、真空チャンバの蓋に対する現実の視認映像に、真空チャンバ内の圧力や温度を色分けして表示する(例えば、常圧且つ常温であれば安全であることを示す青、減圧又は高温であれば危険であることを示す赤とする)ことにより、作業者に注意喚起を促すことができる。また、データベースコンピュータ41が、真空チャンバの状態に応じた今後の作業の進行フローを取得可能な場合には、HMD30にその進行フローを表示させることで、作業者の作業を支援することもできる。
第2の例では、表示制御装置40は、基板処理装置10の内部を可視化する。つまり、表示制御装置40は、外部からは視認が困難な基板処理装置10の内部部位の2Dグラフィック又は3Dグラフィックを作成し、作成したグラフィック映像をHMD30に表示する。これにより、作業者が、基板処理装置10の内部の状況を把握し、各種の駆動部位の稼働状態を確認することができるようにする。
例えば、真空雰囲気での処理を行うプロセスモジュール12の真空チャンバは、アルミニウム等の不透明な材料で構成されているため、覗き窓からの目視で得られる情報は多くはない。そこで、作業者が、基板処理装置10の外部からプロセスモジュール12を見たときにプロセスモジュール12の外面に設けられたバーコードを視認すると、その位置からプロセスモジュール12の内部を透視したときの簡潔なグラフィック映像(支援情報画像)が、図2の視認映像BのようにHMD30に表示される。
視認映像Bのグラフィック映像は、データベースコンピュータ41が制御部21に対して、基板処理装置10の稼働状況を問い合わせ、制御部21から取得する稼働状況に関わる情報を画像作成コンピュータ42で映像化することにより作成することができ、制御部21から継続して情報を取得することにより、動画としての表示が可能となる。
グラフィック映像をHMD30に表示する際には、HMD30に対する表示操作により、作業者は、HMD30にスクリーンが掛かった状態となってプロセスモジュール12の外壁を直視することができず、グラフィック映像のみが見えるようにしてもよい。一方、外壁をシースルーするようにグラフィック映像を映し出すこともできる。また、図2では2Dグラフィック映像を示したが、3Dグラフィック映像であってもよい。更に、視認するバーコードに応じて、プロセスモジュール12のみのグラフィック映像のみを、第1搬送装置17のみのグラフィック映像のみを、或いはウエハWの位置のみを示すグラフィック映像のみを、HMD30に表示するようにしてもよい。なお、視認映像Bには、便宜上、フォーク17bを示す符号「17b」等を示しているが、これらの符号はHMD30に実際に表示されるものではない。
第3の例では、表示制御装置40は、基板処理装置10が設置されたクリーンルーム内においてウエハWを収容したフープを搬送する無人搬送装置等の基板処理装置10以外の装置の動きに関する情報を画像としてHMD30に表示する。これにより、作業者が無人搬送装置と接触等する事故を未然に防止することができる。
具体的には、データベースコンピュータ41は、HMD30のカメラ映像を送信する無線機の位置を作業者の位置として特定し、同時に、顧客先ホストコンピュータ45から無人搬送装置等の動きに関する情報を取得する。そして、作業者と無人搬送装置等との距離が予め定められた一定距離を下回ったときに、無人搬送装置等が作業者に接近していることと、その距離及び方向を画像としてHMD30に表示して作業者に視認させ、作業者に注意を促す。これにより、作業者の安全確保を図ることができる。
第4の例では、表示制御装置40は、基板処理装置10が設置されたクリーンルーム内で災害が発生したときに、作業員に対して、対処方法の指示や避難誘導を行う。例えば、作業者が基板処理装置10のメンテナンスを行っているときに、クリーンルーム内で基板処理装置10又は他の装置からの発火やガス漏れ等の事故(災害)が発生した場合には、クリーンルームを管理する顧客先ホストコンピュータ45から表示制御装置40へ災害情報(発生位置、災害内容等)が送られる。
表示制御装置40は、受信した災害情報を画像化してHMD30に表示し、その際に同時に、対処方法(例えば、小さな出火の場合に初期消火を行うために消化器の設置位置の指示、ガス漏れである場合に緊急開閉バルブを閉じるための操作手順、或いは、クリーンルームからの避難ルートの指示等)を表示する。これにより、作業員の安全の確保を図ることができ、また、大きな災害への発展を抑制することができる。
図3は、基板処理装置10の作業者に対して必要な情報を提供する表示制御装置40を基板処理装置10に適用して構成される第2の基板処理システム100Bの全体構成を模式的に示す図である。
基板処理システム100Bは、図2に示した基板処理システム100Aと比較すると、表示制御装置40は、顧客先ホストコンピュータ45とは連係しておらず、一方で、インターネット等の不図示のネットワークを介して基板処理装置10の設置場所とは異なる遠隔地等の場所にある情報端末としてのパーソナルコンピュータ(PC)61,62と連係している点で相違しており、また、表示制御装置40のデータベースコンピュータ41が基板処理装置10のメンテナンス用の作業マニュアルを備える点で相違しており、更に、作業者から音声情報を表示制御装置40へ送信することができると共に、作業者は表示制御装置40から音声情報を取得することができる点で相違している。なお、PC61,62は、所謂、スマートフォン(携帯電話)に代替することも可能である。
このような基板処理システム100BにおけるHMD30への支援情報の表示形態、つまり、作業者への支援情報の提供形態について、以下に具体例(第5の例〜第7の例)を挙げて説明する。
第5の例では、表示制御装置40は、基板処理装置10のメンテナンスを行う際のマニュアルを作業者のHMD30に表示する。マニュアルは、作業者が手動でHMD30に表示させるようにしてもよいし、前述した無線技術を用いてデータベースコンピュータ41が作業者の位置を特定し、特定された位置に関連付けられたマニュアルが表示されるようにしてもよいし、さらに、装置に設けられたバーコード等のマークが認識されると、そのマークに関連付けられたマニュアルが表示されるようにしてもよい。
これにより、作業者は、マニュアル冊子(紙媒体)やパーソナルコンピュータ、基板処理装置10の操作画面を確認することを必要とすることがなくなるため、作業効率を高め、また、確実な作業を行うことが可能になる。なお、文字での説明のみでなく、画像による手順が表示される構成とすることで、作業者は、マニュアルとして提供される画像と現実に視認しているメンテナンス部位とを比較して作業を行うことが可能になり、これにより、正確な作業の遂行が可能となる。
第6の例では、表示制御装置40は、交換時期が近づいている部品(消耗部品を含む)とその交換時期を示す情報を画像として視認映像に重畳表示する。この場合、表示制御装置40又は制御部21のいずれかが、過去のメンテナンスの結果等に基づいて決定された次の部品交換時期に関する情報を保持しておく必要がある。図3の視認映像Cは、一例として、バルブ近傍のパッキンについて、交換時期が近いことを示す画像が、視認映像に重畳表示された状態を示している。
部品交換時期を示す情報に基づいて、作業者は、部品交換を行うか否かを判断することができる。このとき、表示制御装置40又は制御部21に交換部品の在庫情報を保有させておくことで、例えば、部品交換時期を示す情報の背景を、部品在庫があるためにすぐに交換作業ができる場合には水色とし、部品在庫が無い場合には黄色とする等して、交換作業を実行可能か否かの判断を支援するようにしてもよい。
なお、図2の基板処理システム100Aを参照して説明したように、基板処理装置10の内部をグラフィック化してHMD30に表示した際に、そのグラフィック画面に部品の交換時期を指し示す情報を画像として重畳表示するようにしてもよい。これにより、直接の視認が困難である部位の部品に対するメンテナンスを確実に行うことが可能となる。
第7の例では、実際に基板処理装置10のメンテナンス作業を行っている作業者に対して、基板処理装置10の設置場所から離れた場所にいる技術者等から支援情報を提供する。これにより、作業者による適切な作業の遂行が可能となる。この場合、表示制御装置40は、作業者が視認している映像情報と作業者からの音声情報とをリアルタイムにPC61,62へ送信する。このとき、作業部位を拡大撮影することにより作業部位の状態をより明確にPC61,62へ送ることができる。PC61,62のモニタに映し出される映像を見ている熟練技術者や別の技術者(フィールドエンジニア等)は、作業者に対して適切で且つ具体的な作業内容や対処方法をアドバイス(指示)しつつ、その作業内容を確認することができる。こうして、作業者の作業効率を高めると共に、より適切な処置が可能となる。
なお、PC61,62のモニタに映し出される映像には、第1の例で説明したように、作業者の目には直接には見えない温度(熱)や圧力、ガス種等の情報を可視化した画像を重畳表示することにより、熟練技術者や別の技術者にも作業部位に関するより詳細な情報を伝達することも好ましい。これにより、熟練技術者や別の技術者は、より容易に且つ正確に現状を把握することが可能になる。
上述の例は、作業者が1人である場合の例であるが、複数の作業者によるメンテナンスを行う必要がある場合に、個々の作業員がHMD30を装着し、表示制御装置40からの支援情報の提供を受けることにより、メンテナンス作業を安全に行うことが可能になる。
図4は、2人作業を行う場合の各作業員の位置と視認映像(視野)を模式的に示す図である。図4では、作業者a,bは基板処理装置10を挟んだ位置にいるために、作業者aからは作業者bが見えず、作業者bからも作業者aが見えない。このような状況において、作業者a,bが協働して作業を行わなければならない場合、例えば、一方が電源操作を行い、その電源操作に従って他方が配線確認を行う場合に、作業者aが現実に視認している映像71を作業者bのHMD30の視野の端に映像71aとして映し出し、逆に、作業者bが現実に視認している映像72を作業者aのHMD30の視野の端に映像72aとして映し出す。つまり、相手の視点を相互にHMD30に映し出す。
これにより、作業者a,bは相手の動作を確認することができるために、電源を誤ってONにしたり、電源がONになっているときに配線を確認したりする等、相手が直接には見えないことに起因する事故の発生を防止することができる。なお、図4に示した視認映像を得ることは、図2の基板処理システム100Aと図3の基板処理システム100Bのいずれを用いても、実現が可能であるが、基板処理システム100Bを用いれば、作業員の音声情報を画像情報と併用することが容易である。
以上の説明の通り、本発明の実施の形態によれば、基板処理装置10のメンテナンスに携わる作業者は、メンテナンス作業時に必要とする情報や作業者に周知させたい情報をリアルタイムに視覚的に取得することができる。これによりメンテナンス作業を正確且つ迅速に行うことが可能になり、また、作業事故の発生を抑制することができる。
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではない。例えば、基板処理システム100A,100Bで実行可能な上述の各種の例の機能を組み合わせることができる。
また、HMD30に作業者の瞳孔径と明るさを検知する機能を設け、また、HMD30にHMD30がONされてからの時間(作業時間)を計る機能を設け(或いは、表示制御装置40にHMD30からの映像受信開始からの時間を作業時間として計る機能を設け)、表示制御装置40が、瞳孔径と作業時間に基づいて作業者の疲労度を推定し、作業者に休憩を促す画像をHMD30に表示することも可能である。これにより、作業者の疲労に起因する事故の発生を防止することができる。
また、上記の実施の形態では、ウエハWにプラズマ処理を行う基板処理装置10に表示制御装置40を組み合わせてシステムを構成したが、表示制御装置40との組み合わせが可能な装置はこれに限定されず、表示制御装置40を洗浄装置、成膜装置、熱処理装置等の他の半導体製造装置と組み合わせてシステムを構成することも可能である。更に、表示制御装置40は、半導体製造装置に限定されず、メンテナンスが必要とされる装置全般に適用することができ、例えば、液晶パネル等のガラス基板を取り扱う基板処理装置等に適用することができる。
10 基板処理装置
12 プロセスモジュール
14 ロードロックモジュール
21 制御装置
30 ヘッドマウントディスプレイ(HMD)
40 (支援情報)表示制御装置
41 データベースコンピュータ
42 画像作成コンピュータ
61,62 パーソナルコンピュータ(PC)
100A,100B 基板処理システム

Claims (13)

  1. コンピュータが、作業者による基板処理装置のメンテナンス作業時に該メンテナンスに関わる支援情報をリアルタイムに前記作業者が装着しているヘッドマウントディスプレイに表示する支援情報表示方法であって、
    前記ヘッドマウントディスプレイが備えるカメラを通じて前記基板処理装置においてメンテナンスを行う所定の部位を映した映像を取得する映像取得ステップと、
    前記映像取得ステップにより取得した映像に含まれる前記所定の部位に関する支援情報を所定のデータベースに蓄積された情報から推定する推定ステップと、
    前記基板処理装置が設置されている場所において災害が発生したこと又は他の装置が前記作業者に接近していることからなる前記作業者の視野外の事象に関連し、且つ前記作業者に周知させたい要周知情報を取得する情報取得ステップと、
    前記推定ステップで推定した支援情報及び前記情報取得ステップで取得した要周知情報を画像化する画像作成ステップと、
    前記画像作成ステップで作成された画像を前記ヘッドマウントディスプレイに表示することにより前記作業者に前記支援情報及び前記要周知情報を視認させる表示ステップとを有し、
    前記支援情報は、前記所定の部位の温度又は圧力、前記所定の部位を流れるガス種、前記所定の部位に対するメンテナンスの内容を示すマニュアル、前記所定の部位の部品交換時期のうちの少なくとも1つを含むことを特徴とする支援情報表示方法。
  2. 前記表示ステップでは、前記作業者が現実に視認している前記所定の部位に、前記画像作成ステップで作成された画像を重畳して表示することを特徴とする請求項1記載の支援情報表示方法。
  3. 前記推定ステップでは、前記作業者の疲労度を推定し、
    前記表示ステップでは、前記作業者に休憩を促す画像を前記ヘッドマウントディスプレイに表示することを特徴とする請求項1又は2記載の支援情報表示方法。
  4. 前記表示ステップでは、前記作業者が複数である場合に、少なくとも1人の作業者が装着しているヘッドマウントディスプレイのカメラを通じて得られる映像を、他の作業者が装着しているヘッドマウントディスプレイに表示することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の支援情報表示方法。
  5. 前記表示ステップで前記ヘッドマウントディスプレイに表示される映像を、ネットワークを介して、前記基板処理装置が設置されている場所とは異なる場所にある情報端末のディスプレイに表示する外部表示ステップと、
    前記外部表示ステップにより前記情報端末のディスプレイに表示された映像を見た技術者からのアドバイスを前記作業者に伝達する伝達ステップとを更に有することを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載の支援情報表示方法。
  6. 前記画像作成ステップでは、前記所定の部位のグラフィック映像が作成され、
    前記表示ステップでは、前記ヘッドマウントディスプレイにスクリーンが掛かった状態となって、前記作業者は、前記所定の部位を直視することができず、前記ヘッドマウントディスプレイに表示される前記グラフィック映像のみが視認可能となることを特徴とする請求項1記載の支援情報表示方法。
  7. 作業者による基板処理装置のメンテナンス作業時に前記作業者が装着しているヘッドマウントディスプレイに該メンテナンスに関わる支援情報をリアルタイムに表示することにより前記メンテナンス作業を支援する基板処理装置の保守支援方法であって、
    コンピュータが、前記ヘッドマウントディスプレイが備えるカメラを通じて前記基板処理装置においてメンテナンスを行う所定の部位を映した映像を取得し、取得した映像に含まれる前記所定の部位に関する支援情報を所定のデータベースに蓄積された情報から推定し、前記基板処理装置が設置されている場所において災害が発生したこと又は他の装置が前記作業者に接近していることからなる前記作業者の視野外の事象に関連し、且つ前記作業者に周知させたい要周知情報を取得し、前記推定した支援情報及び前記取得した要周知情報を画像化し、作成された画像を前記ヘッドマウントディスプレイに表示することにより、前記支援情報及び前記要周知情報が前記作業者に視認され、
    前記支援情報は、前記所定の部位の温度又は圧力、前記所定の部位を流れるガス種、前記所定の部位に対するメンテナンスの内容を示すマニュアル、前記所定の部位の部品交換時期のうちの少なくとも1つを含むことを特徴とする基板処理装置の保守支援方法。
  8. 作業者による基板処理装置のメンテナンス作業時に該メンテナンスに関わる支援情報をリアルタイムに前記作業者が装着しているヘッドマウントディスプレイに表示する支援情報表示制御装置であって、
    前記ヘッドマウントディスプレイが備えるカメラを通じて前記基板処理装置においてメンテナンスを行う所定の部位を映した映像を取得する映像取得部と、
    前記映像取得部が取得した映像に含まれる前記所定の部位に関する支援情報を所定のデータベースに蓄積された情報から推定する推定部と、
    前記基板処理装置が設置されている場所において災害が発生したこと又は他の装置が前記作業者に接近していることからなる前記作業者の視野外の事象に関連し、且つ前記作業者に周知させたい要周知情報を取得する情報取得部と、
    前記推定部が推定した支援情報及び前記情報取得部が取得した要周知情報を画像化する画像作成部と、
    前記画像作成部が作成した画像を前記ヘッドマウントディスプレイに表示することにより、前記作業者に前記支援情報及び前記要周知情報を視認させる表示制御部とを備え、
    前記支援情報は、前記所定の部位の温度又は圧力、前記所定の部位を流れるガス種、前記所定の部位に対するメンテナンスの内容を示すマニュアル、前記所定の部位の部品交換時期のうちの少なくとも1つを含むことを特徴とする支援情報表示制御装置。
  9. 前記表示制御部は、前記ヘッドマウントディスプレイに表示される映像を、ネットワークを介して、前記基板処理装置が設置されている場所とは異なる場所にある情報端末のディスプレイに表示し、前記情報端末のディスプレイに表示された映像を見た技術者からのアドバイスを前記作業者に伝達することを特徴とする請求項記載の支援情報表示制御装置。
  10. 基板に対して所定の処理を行う基板処理装置と、
    作業者による前記基板処理装置のメンテナンス作業時に前記作業者が装着するヘッドマウントディスプレイと、
    前記作業者が前記メンテナンス作業時に視認する映像を撮影するカメラと、
    前記メンテナンスに関わる支援情報を画像としてリアルタイムに前記ヘッドマウントディスプレイに表示することにより前記支援情報を前記作業者に提供する支援情報表示制御装置とを備え、
    前記支援情報表示制御装置は、
    前記カメラを通じて前記基板処理装置において前記作業者がメンテナンスを行う所定の部位を映した映像を取得する映像取得部と、
    前記映像取得部が取得した映像に含まれる前記所定の部位に関する情報を蓄積するデータベースと、
    前記データベースに蓄積された情報から前記所定の部位に関する支援情報を推定する推定部と、
    前記基板処理装置が設置されている場所において災害が発生したこと又は他の装置が前記作業者に接近していることからなる前記作業者の視野外の事象に関連し、且つ前記作業者に周知させたい要周知情報を取得する情報取得部と、
    前記推定部が推定した支援情報及び前記情報取得部が取得した要周知情報を画像化する画像作成部と、
    前記画像作成部が作成した画像を前記ヘッドマウントディスプレイに表示することにより、前記作業者に前記支援情報及び前記要周知情報を視認させる表示制御部とを備え、
    前記支援情報は、前記所定の部位の温度又は圧力、前記所定の部位を流れるガス種、前記所定の部位に対するメンテナンスの内容を示すマニュアル、前記所定の部位の部品交換時期のうちの少なくとも1つを含むことを特徴とする基板処理システム。
  11. 前記基板処理装置は、半導体ウエハを処理する半導体製造装置であることを特徴とする請求項10記載の基板処理システム。
  12. 前記支援情報表示制御装置とネットワークを介して接続される情報端末を更に有し、
    前記支援情報表示制御装置は、前記情報端末のディスプレイに前記ヘッドマウントディスプレイに表示されている映像と同じ映像を表示させることを特徴とする請求項10又は11記載の基板処理システム。
  13. コンピュータに、作業者による基板処理装置のメンテナンス作業時に該メンテナンスに関わる支援情報をリアルタイムに前記作業者が装着しているヘッドマウントディスプレイに表示する支援情報表示方法を実行させるためのプログラムであって、
    前記支援情報表示方法は、
    前記ヘッドマウントディスプレイが備えるカメラを通じて前記基板処理装置においてメンテナンスを行う所定の部位を映した映像を取得する映像取得ステップと、
    前記映像取得ステップにより取得した映像に含まれる前記所定の部位に関する支援情報を所定のデータベースに蓄積された情報から推定する推定ステップと、
    前記基板処理装置が設置されている場所において災害が発生したこと又は他の装置が前記作業者に接近していることからなる前記作業者の視野外の事象に関連し、且つ前記作業者に周知させたい要周知情報を取得する情報取得ステップと、
    前記推定ステップで推定した支援情報及び前記情報取得ステップで取得した要周知情報を画像化する画像作成ステップと、
    前記画像作成ステップで作成された画像を前記ヘッドマウントディスプレイに表示することにより前記作業者に前記支援情報及び前記要周知情報を視認させる表示ステップとを有し、
    前記支援情報は、前記所定の部位の温度又は圧力、前記所定の部位を流れるガス種、前記所定の部位に対するメンテナンスの内容を示すマニュアル、前記所定の部位の部品交換時期のうちの少なくとも1つを含むことを特徴とするプログラム。
JP2013034515A 2013-02-25 2013-02-25 支援情報表示方法、基板処理装置の保守支援方法、支援情報表示制御装置、基板処理システム及びプログラム Active JP6082272B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013034515A JP6082272B2 (ja) 2013-02-25 2013-02-25 支援情報表示方法、基板処理装置の保守支援方法、支援情報表示制御装置、基板処理システム及びプログラム
US14/174,506 US9810905B2 (en) 2013-02-25 2014-02-06 Support information display method, maintenance support method of substrate processing apparatus, support information display control apparatus, substrate processing system and recording medium
KR1020140015683A KR101743323B1 (ko) 2013-02-25 2014-02-11 지원 정보 표시 방법, 기판 처리 장치의 보수 지원 방법, 지원 정보 표시 제어 장치, 기판 처리 시스템 및 기록 매체
TW103105199A TWI656499B (zh) 2013-02-25 2014-02-18 Support information display method, maintenance support method for substrate processing device, support information display control device, substrate processing system, and program

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013034515A JP6082272B2 (ja) 2013-02-25 2013-02-25 支援情報表示方法、基板処理装置の保守支援方法、支援情報表示制御装置、基板処理システム及びプログラム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014164482A JP2014164482A (ja) 2014-09-08
JP6082272B2 true JP6082272B2 (ja) 2017-02-15

Family

ID=51387741

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013034515A Active JP6082272B2 (ja) 2013-02-25 2013-02-25 支援情報表示方法、基板処理装置の保守支援方法、支援情報表示制御装置、基板処理システム及びプログラム

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9810905B2 (ja)
JP (1) JP6082272B2 (ja)
KR (1) KR101743323B1 (ja)
TW (1) TWI656499B (ja)

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016138908A (ja) * 2015-01-26 2016-08-04 セイコーエプソン株式会社 表示システム、可搬型表示装置、表示制御装置、表示方法
WO2016129081A1 (ja) * 2015-02-12 2016-08-18 東芝三菱電機産業システム株式会社 表示システム
GB2536650A (en) 2015-03-24 2016-09-28 Augmedics Ltd Method and system for combining video-based and optic-based augmented reality in a near eye display
JP5951860B1 (ja) * 2015-07-07 2016-07-13 東芝エレベータ株式会社 メンテナンス支援システムおよびメンテナンス支援情報処理方法
JP6407824B2 (ja) 2015-09-01 2018-10-17 株式会社東芝 メガネ型ウエアラブル端末およびこの端末を用いる方法
JP6367166B2 (ja) 2015-09-01 2018-08-01 株式会社東芝 電子機器及び方法
JP2017049762A (ja) 2015-09-01 2017-03-09 株式会社東芝 システム及び方法
JP6334484B2 (ja) 2015-09-01 2018-05-30 株式会社東芝 メガネ型ウェアラブル装置及びその制御方法及び情報管理サーバー
JP6253619B2 (ja) 2015-09-02 2017-12-27 株式会社東芝 電子機器および支援方法
JP2017049869A (ja) 2015-09-03 2017-03-09 株式会社東芝 メガネ型ウェアラブル端末とそのデータ処理方法
JP6509686B2 (ja) 2015-09-04 2019-05-08 株式会社東芝 電子機器及び方法
US10712566B2 (en) 2015-11-26 2020-07-14 Denso Wave Incorporated Information displaying system provided with head-mounted type display
JP6582921B2 (ja) * 2015-11-26 2019-10-02 株式会社デンソーウェーブ ロボットモニタシステム
JP2017111721A (ja) * 2015-12-18 2017-06-22 株式会社ブリリアントサービス クリーンルーム用ヘッドマウントディスプレイ、クリーンルーム用ヘッドマウントディスプレイの制御方法、およびクリーンルーム用ヘッドマウントディスプレイの制御プログラム
JP2017162102A (ja) * 2016-03-08 2017-09-14 株式会社東芝 保守支援方法、保守支援システム、及び保守支援プログラム
JP6710555B2 (ja) * 2016-03-17 2020-06-17 Kddi株式会社 画像表示システム、情報処理装置、画像表示方法及びコンピュータプログラム
JP2017181584A (ja) * 2016-03-28 2017-10-05 京セラ株式会社 ヘッドマウントディスプレイ
EP3270243B1 (en) * 2016-07-13 2019-10-23 Yokogawa Electric Corporation Methods and systems for context based operator assistance for control systems
JP6767208B2 (ja) * 2016-09-01 2020-10-14 アズビル株式会社 作業支援装置および方法
WO2018140404A1 (en) * 2017-01-24 2018-08-02 Lonza Limited Methods and systems for using a virtual or augmented reality display to perform industrial maintenance
KR101883292B1 (ko) * 2017-04-11 2018-08-30 경상대학교산학협력단 재난 구조 및 대응 시스템 및 그 운용 방법
JP6985519B2 (ja) * 2017-09-26 2021-12-22 パルフィンガー アクチエンゲゼルシャフトPalfinger Ag 操作装置および操作装置を備えた貨物クレーン
JP7003633B2 (ja) 2017-12-20 2022-01-20 セイコーエプソン株式会社 透過型表示装置、表示制御方法、およびコンピュータープログラム
JP6653722B2 (ja) * 2018-03-14 2020-02-26 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置
JP2018163662A (ja) * 2018-04-16 2018-10-18 株式会社東芝 電子機器、支援システムおよび支援方法
US11980507B2 (en) 2018-05-02 2024-05-14 Augmedics Ltd. Registration of a fiducial marker for an augmented reality system
TWI805725B (zh) * 2018-06-07 2023-06-21 日商索尼半導體解決方案公司 資訊處理裝置、資訊處理方法及資訊處理系統
JP7061524B2 (ja) * 2018-06-28 2022-04-28 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置のメンテナンス装置およびメンテナンス方法
JP7168974B2 (ja) * 2018-08-30 2022-11-10 株式会社maruyaビルド 施工支援システム
US11037573B2 (en) * 2018-09-05 2021-06-15 Hitachi, Ltd. Management and execution of equipment maintenance
US10939977B2 (en) 2018-11-26 2021-03-09 Augmedics Ltd. Positioning marker
US11766296B2 (en) 2018-11-26 2023-09-26 Augmedics Ltd. Tracking system for image-guided surgery
JP2020095327A (ja) * 2018-12-10 2020-06-18 株式会社バルカー 防錆管理システム、防錆管理方法、防錆管理プログラムおよび情報処理装置
JP7332344B2 (ja) * 2019-05-29 2023-08-23 東京瓦斯株式会社 業務遂行進捗管理制御装置、業務遂行進捗管理制御プログラム
KR102212336B1 (ko) * 2019-07-23 2021-02-05 주식회사 피앤씨솔루션 Imu 센서를 이용한 위급상황 내비게이션 기능을 갖는 머리 착용형 디스플레이 장치
US11980506B2 (en) 2019-07-29 2024-05-14 Augmedics Ltd. Fiducial marker
US11382712B2 (en) 2019-12-22 2022-07-12 Augmedics Ltd. Mirroring in image guided surgery
JP6970774B2 (ja) * 2020-03-30 2021-11-24 Sppテクノロジーズ株式会社 携帯端末、方法及びプログラム
US11389252B2 (en) 2020-06-15 2022-07-19 Augmedics Ltd. Rotating marker for image guided surgery
JP7243691B2 (ja) * 2020-07-22 2023-03-22 横河電機株式会社 装置、システム、方法およびプログラム
US20240192653A1 (en) * 2021-04-14 2024-06-13 Lam Research Corporation Control of semiconductor manufacturing equipment in mixed reality environments
US20230195071A1 (en) * 2021-12-17 2023-06-22 Applied Materials, Inc. Methods and mechanisms for generating a data collection plan for a semiconductor manufacturing system
WO2023220680A1 (en) * 2022-05-13 2023-11-16 Lam Research Corporation Virtual semiconductor fab environment
WO2024057210A1 (en) 2022-09-13 2024-03-21 Augmedics Ltd. Augmented reality eyewear for image-guided medical intervention
JP2024094491A (ja) * 2022-12-28 2024-07-10 株式会社Screenホールディングス 作業支援方法および作業支援システム
WO2024142812A1 (ja) * 2022-12-28 2024-07-04 株式会社Screenホールディングス 作業支援方法および作業支援システム

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09199551A (ja) * 1996-01-12 1997-07-31 Mitsubishi Electric Corp インライン検査用検査データ解析処理装置
US7047095B2 (en) * 2002-12-06 2006-05-16 Tokyo Electron Limited Process control system and process control method
JP2004252095A (ja) 2003-02-19 2004-09-09 Plus Vision Corp ヘッドマウントプロジェクタおよびプロジェクタシステム
JP2005259930A (ja) * 2004-03-11 2005-09-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
WO2005124431A1 (ja) * 2004-06-18 2005-12-29 Pioneer Corporation 情報表示装置、ナビゲーション装置
US7617513B2 (en) * 2005-01-04 2009-11-10 Avocent Huntsville Corporation Wireless streaming media systems, devices and methods
US8035576B2 (en) * 2007-02-20 2011-10-11 Canon Kabushiki Kaisha Head-mounted display and head-mounted video display
JP4725595B2 (ja) * 2008-04-24 2011-07-13 ソニー株式会社 映像処理装置、映像処理方法、プログラム及び記録媒体
JP5293154B2 (ja) * 2008-12-19 2013-09-18 ブラザー工業株式会社 ヘッドマウントディスプレイ
JP2010145861A (ja) * 2008-12-19 2010-07-01 Brother Ind Ltd ヘッドマウントディスプレイ
CN101813873B (zh) * 2009-02-19 2014-02-26 奥林巴斯映像株式会社 照相机以及佩戴型图像显示装置
JP5199156B2 (ja) 2009-03-18 2013-05-15 オリンパスイメージング株式会社 カメラ及び装着型画像表示装置
US20120249797A1 (en) * 2010-02-28 2012-10-04 Osterhout Group, Inc. Head-worn adaptive display
US8467133B2 (en) * 2010-02-28 2013-06-18 Osterhout Group, Inc. See-through display with an optical assembly including a wedge-shaped illumination system
JP2012186455A (ja) 2011-02-16 2012-09-27 Ricoh Co Ltd ホール形成方法、並びに該方法を用いてビアホールを形成した多層配線、半導体装置、表示素子、画像表示装置、及びシステム

Also Published As

Publication number Publication date
TWI656499B (zh) 2019-04-11
US9810905B2 (en) 2017-11-07
JP2014164482A (ja) 2014-09-08
TW201510909A (zh) 2015-03-16
KR20140106401A (ko) 2014-09-03
US20140240484A1 (en) 2014-08-28
KR101743323B1 (ko) 2017-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6082272B2 (ja) 支援情報表示方法、基板処理装置の保守支援方法、支援情報表示制御装置、基板処理システム及びプログラム
EP3265865B1 (en) Sensor assisted head mounted displays for welding
EP3226821B1 (en) Augmented and mediated reality welding helmet systems
US9538131B2 (en) Remote behavior navigation system and processing method thereof
JP6211808B2 (ja) 基板生産支援システム
US20150201167A1 (en) Fabrication equipment monitoring device and monitoring method
US20170172381A1 (en) Display control device, display device, surgical endoscopic system and display control system
WO2015194658A1 (ja) ロボット制御システム
CN107567369A (zh) 具有主动焊工引导的增强视觉系统
CN107980153A (zh) 提供与焊接操作相关联的视觉信息的方法和器械
US11911853B2 (en) Welding information providing apparatus with function of sensing environment
WO2017183554A1 (ja) 作業支援装置及び作業支援システム
JP2008269310A (ja) プラント保守支援システム
JP2013016020A (ja) 作業支援システム、装置、方法及びプログラム
CN107810079A (zh) 多输入焊接视觉系统
JP6371901B2 (ja) 加工ユニット、加工ユニットの運用方法、および加工ユニットの使用
TWI738149B (zh) 智慧巡檢方法與智慧巡檢系統
JP2012173476A (ja) 表示システム、端末装置、端末装置の制御方法、および、プログラム
JP6816077B2 (ja) 誘導情報提示装置、誘導情報提示サーバ、誘導情報提示システム、誘導情報提示方法及びプログラム
KR20210034408A (ko) 용접 정보 제공 장치
KR20020085017A (ko) 용접선 자동 추적장치
KR20200135239A (ko) 고화질 영상을 제공하는 용접 가이딩 시스템
WO2024142812A1 (ja) 作業支援方法および作業支援システム
WO2018221198A1 (ja) 半導体製造装置の管理システム、方法、及びコンピュータプログラム
JP2018147144A (ja) 作業支援システムおよび作業支援方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20151028

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160725

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160802

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160930

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20161227

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170120

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6082272

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250