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TWI656499B - Support information display method, maintenance support method for substrate processing device, support information display control device, substrate processing system, and program - Google Patents

Support information display method, maintenance support method for substrate processing device, support information display control device, substrate processing system, and program Download PDF

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TWI656499B
TWI656499B TW103105199A TW103105199A TWI656499B TW I656499 B TWI656499 B TW I656499B TW 103105199 A TW103105199 A TW 103105199A TW 103105199 A TW103105199 A TW 103105199A TW I656499 B TWI656499 B TW I656499B
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substrate processing
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兒玉俊昭
山內徹
小林仙尙
中村博
池田岳
魚山和哉
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東京威力科創股份有限公司
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Abstract

以視覺的方式將作業員所需的資訊或想使作業員周知的資訊提供給作業員。
基板處理系統(100A)之顯示控制裝置(40)，係為了在作業員進行基板處理裝置(10)的維修作業時將關於維修的支援資訊即時顯示於作業員所裝設的頭戴式顯示器(HMD)(30)，而透過具備有HMD30的攝像機，取得拍攝了在基板處理裝置(10)進行維修之預定部位的影像，並從儲存於資料庫的資訊推定包含於所取得的影像之關於預定部位的支援資訊，將所推定的支援資訊進行影像化，將所製作的影像顯示於HMD30，藉此，使作業員目視確認支援資訊。

Description

支援資訊顯示方法、基板處理裝置之維護支援方法、支援資訊顯示控制裝置、基板處理系統及程式
本發明，係關於支援資訊顯示方法、基板處理裝置之維護支援方法、支援資訊顯示控制裝置、基板處理系統及程式，該支援資訊顯示方法係用於在對處理半導體晶圓等的基板之基板處理裝置進行修理或維護、檢查等時，對作業員提供有用的資訊(支援資訊)，該基板處理裝置之維護支援方法係使用支援資訊顯示方法，該支援資訊顯示控制裝置係執行支援資訊顯示方法，該基板處理系統係具備支援資訊顯示控制裝置，該程式係用於使支援資訊顯示方法執行於電腦。
在對半導體晶圓施予電漿蝕刻處理等的基板處理裝置中，當製程異常或發生故障時，作業員將確認窺視窗(觀察孔)或裝置畫面來確認基板處理裝置的狀態，進行修理等。此時，為了確實且快速地進行製程處理的結果判定或故障調查，而提出一種基板處理裝置，其係收集處理基板時所發生的溫度、氣體流量、壓力、頻率、RF功 率等的資訊，將所收集的資訊進行運算，並儲存所收集的資訊及所運算的結果之至少一方(例如參閱專利文獻1)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2012-186455號公報
然而，並不限於透過窺視窗或裝置畫面以視覺的方式所獲得的資訊。又，在上述專利文獻1中，並未揭示關於如何使所儲存的資訊有助於作業員進行修理等的作業。
且，由於隨著半導體晶圓尺寸的大型化，有使基板處理裝置隨之大型化且構成複雜化的傾向，因此，修理或維護、檢查的作業內容變得更多且複雜。因此，對於作業員而言，正確地掌握裝置細部的構成是因難的。又，在進行作業時，操作行動電腦等來確認操作手冊或裝置構成，會降低作業效率。且，在作業員並不持有關於基板處理裝置之設置場所的資訊時，其他裝置或機械亦存在著使作業員遭受危險的危險性。
本發明之目的，係以提供一種支援資訊顯示方法為目的，其係能夠對進行基板處理裝置之維護或檢查、修理等的作業員，以視覺的方式對作業員提供作業員 所需的資訊或想使作業員周知的資訊。又，本發明之目的，係提供一種基板處理裝置之維護支援方法、支援資訊顯示控制裝置、基板處理系統及程式，該基板處理裝置之維護支援方法係使用該支援資訊顯示方法，該支援資訊顯示控制裝置係執行該支援資訊顯示方法，該基板處理系統係具備該支援資訊顯示控制裝置，該程式係用於使支援資訊顯示方法執行於電腦。
為了解決上述課題，申請專利範圍第1項之支援資訊顯示方法，係一種電腦在作業員進行基板處理裝置的維修作業時，將關於該維修的支援資訊即時顯示於前述作業員所裝設的頭戴式顯示器之支援資訊顯示方法，其特徵係具有：影像取得步驟，透過具備有前述頭戴式顯示器的攝像機，取得拍攝了在前述基板處理裝置進行維修之預定部位的影像；推定步驟，從儲存於預定資料庫的資訊推定包含於由前述影像取得步驟所取得的影像之關於前述預定部位的支援資訊；影像製作步驟，將由前述推定步驟推定的支援資訊進行影像化；及顯示步驟，將由前述影像製作步驟製作的影像顯示於前述頭戴式顯示器，藉此，使前述作業員目視確認前述支援資訊。
如申請專利範圍第2項之支援資訊顯示方法，係在如申請專利範圍第1項之支援資訊顯示方法中，前述支援資訊係包含前述預定部位的溫度或壓力、流過前 述預定部位的氣體種、表示相對於前述預定部位之維修內容的操作手冊、前述預定部位之零件更換時機中的至少1個。
如申請專利範圍第3項之支援資訊顯示方法，係在如申請專利範圍第1或2項之支援資訊顯示方法中，前述顯示步驟係在前述作業員實際目視確認的前述預定部位，重疊顯示由前述影像製作步驟製作的影像。
如申請專利範圍第4項之支援資訊顯示方法，係在如申請專利範圍第1~3項中任一項之支援資訊顯示方法中，更具有：資訊取得步驟，取得表示在設置有前述基板處理裝置之場所發生的災害資訊或設置於前述場所之其他裝置接近前述作業員的資訊，前述影像製作步驟係對由前述資訊取得步驟取得的資訊進行影像化，前述顯示步驟係將由前述影像製作步驟製作的影像進一步顯示於前述頭戴式顯示器。
如申請專利範圍第5項之支援資訊顯示方法，係在如申請專利範圍第1~4項中任一項之支援資訊顯示方法中，前述顯示步驟係在前述作業員為複數個人時，將透過至少1個作業員所裝設的頭戴式顯示器之攝像機所獲得的影像顯示於其他作業員所裝設的頭戴式顯示器。
如申請專利範圍第6項之支援資訊顯示方法，係在如申請專利範圍第1~5項中任一項之支援資訊顯示方法中，更具有：外部顯示步驟，經由網路將由前述 顯示步驟所顯示於前述頭戴式顯示器的影像顯示於位在與設置有前述基板處理裝置的場所不同之場所的資訊終端顯示器；及傳達步驟，將觀看到的藉由前述外部顯示步驟顯示於前述資訊終端顯示器的影像之來自技術人員的意見傳達給前述作業員。
如申請專利範圍第7項之支援資訊顯示方法，係在如申請專利範圍第1項之支援資訊顯示方法中，前述影像製作步驟係製作前述預定部位的圖形影像，前述顯示步驟係形成為螢幕掛於前述頭戴式顯示器的狀態，從而使前述作業員無法直視前述預定部位，僅可目視確認顯示於前述頭戴式顯示器的前述圖形影像。
為了解決上述課題，如申請專利範圍第8項之基板處理裝置之維護支援方法，係一種藉由在作業員進行基板處理裝置的維修作業時將關於該維修的支援資訊即時顯示於前述作業員所裝設的頭戴式顯示器來支援前述維修作業之基板處理裝置之維護支援方法，其特徵係，電腦透過具備有前述頭戴式顯示器的攝像機，取得在前述基板處理裝置進行維修之預定部位的影像，從儲存於預定資料庫的資訊推定包含於所取得的影像之關於前述預定部位的支援資訊，並將所推定的支援資訊進行影像化，將所製作的影像顯示於前述頭戴式顯示器，藉此，使前述作業員目視確認前述支援資訊，前述支援資訊係包含前述預定部位的溫度或壓力、流過前述預定部位的氣體種、表示相對於前述預定部位之維修內容的操作手冊、前述預定部位之零 件更換時機中的至少1個。
為了解決上述課題，如申請專利範圍第9項之支援資訊顯示控制裝置，係一種在作業員進行基板處理裝置的維修作業時，將關於該維修的支援資訊即時顯示於前述作業員所裝設的頭戴式顯示器之支援資訊顯示控制裝置，其特徵係，具備：影像取得部，透過具備有前述頭戴式顯示器的攝像機，取得拍攝了在前述基板處理裝置進行維修之預定部位的影像；推定部，從儲存於預定資料庫的資訊推定包含於前述影像取得部所取得的影像之關於前述預定部位的支援資訊；影像製作部，將前述推定部所推定的支援資訊進行影像化；及顯示控制部，藉由將前述影像製作部所製作的影像顯示於前述頭戴式顯示器，使前述作業員目視確認前述支援資訊，前述支援資訊係包含前述預定部位的溫度或壓力、流過前述預定部位的氣體種、表示相對於前述預定部位之維修內容的操作手冊、前述預定部位之零件更換時機中的至少1個。
如申請專利範圍第10項之支援資訊顯示控制裝置，係在如申請專利範圍第9項之支援資訊顯示控制裝置中，前述顯示控制器係經由網路將顯示於前述頭戴式顯示器的影像顯示於位在與設置有前述基板處理裝置之場所不同的場所之資訊終端顯示器，並將觀看到的顯示於前述資訊終端顯示器的影像之來自技術人員的意見傳達給前述作業員。
為了解決上述課題，如申請專利範圍第11項 之基板處理系統，其特徵係，具備：基板處理裝置，對基板進行預定處理；頭戴式顯示器，在作業員進行前述基板處理裝置的維修作業時，裝設於前述作業員；攝像機，拍攝前述作業員進行前述維修作業時目視確認的影像；及支援資訊顯示控制裝置，藉由將關於前述維修的支援資訊作為影像，即時顯示於前述頭戴式顯示器，來對前述作業員提供前述支援資訊，前述支援資訊顯示控制裝置，係具備：影像取得部，透過前述攝像機，取得拍攝了前述作業員在前述基板處理裝置進行維修之預定部位的影像；資料庫，儲存包含於前述影像取得部所取得的影像之關於前述預定部位的資訊；推定部，從儲存於前述資料庫的資訊推定關於前述預定部位的支援資訊；影像製作部，將前述推定部所推定的支援資訊進行影像化；及顯示控制部，藉由將前述影像製作部製作的影像顯示於前述頭戴式顯示器，使前述作業員目視確認前述支援資訊，前述支援資訊係包含前述預定部位的溫度或壓力、流過前述預定部位的氣體種、表示相對於前述預定部位之維修內容的操作手冊、前述預定部位之零件更換時機中的至少1個。
如申請專利範圍第12項之基板處理系統，係在如申請專利範圍第11項之基板處理系統中，前述基板處理裝置係處理半導體晶圓的半導體製造裝置。
如申請專利範圍第13項之基板處理系統，係在如申請專利範圍第11或12項之基板處理系統中，更具有經由網路與前述支援資訊顯示控制裝置連接的資訊終 端，前述支援資訊顯示控制裝置係使與顯示於前述頭戴式顯示器之影像相同的影像顯示於前述資訊終端顯示器。
為了解決上述課題，申請專利範圍第14項之程式，係一種用於使在作業員進行基板處理裝置的維修作業時，將關於該維修的支援資訊即時顯示於前述作業員所裝設的頭戴式顯示器之支援資訊顯示方法執行於電腦的程式，其特徵係，前述支援資訊顯示方法係具有：影像取得步驟，透過具備有前述頭戴式顯示器的攝像機，取得拍攝了在前述基板處理裝置進行維修之預定部位的影像；推定步驟，從儲存於預定資料庫的資訊推定包含於由前述影像取得步驟所取得的影像之關於前述預定部位的支援資訊；影像製作步驟，將由前述推定步驟推定的支援資訊進行影像化；及顯示步驟，將由前述影像製作步驟製作的影像顯示於前述頭戴式顯示器，藉此，使前述作業員目視確認前述支援資訊。
根據本發明，組合頭戴式顯示器(HMD：Head Mount Display)與擴充實境(AR：Augmented Reality)，能夠在進行維護、檢查、修理等的維修作業時，即時地以視覺的方式將現場工程師等作業員所需的資訊或想使作業員周知的資訊提供給作業員。
具體而言，係檢測作業員的視線，且作業員以攝像機取得與透過HMD所目視確認的影像同等的影 像，並在所取得的影像中對儲存於資料庫的各種資訊進行影像化或可視化，而單獨或重疊顯示於HMD。藉此，由於作業員能夠取得例如重疊於實際目視確認的配管或腔室且溫度或氣體種、壓力等無法目視確認的資訊，因此，能夠安全地進行作業。又，隨著作業的進行而將合適的操作手冊即時地顯示於HMD，藉此，可積極地進行作業支援。且，關於作業員所目視確認的部位，可藉由顯示消耗零件的更換時機等來進行更詳細的維修。
除此之外，熟練的技術人員即時監視作業員所目視確認的影像，且熟練的技術人員對作業員指示具體的作業內容等，藉此，能夠提高作業效率並進行適當的應對。而且，在複數個人進行作業的情況下，即使對方彼此在死角而無法直接目視確認時，亦可藉由一邊彼此確認對方所目視確認的影像一邊進行作業，來防止因無法看到對方而發生事故的情形。
10‧‧‧基板處理裝置
12‧‧‧製程模組
14‧‧‧裝載鎖定模組
21‧‧‧控制裝置
30‧‧‧頭戴式顯示器(HMD)
40‧‧‧(支援資訊)顯示控制裝置
41‧‧‧資料庫電腦
42‧‧‧影像產生電腦
61，62‧‧‧個人電腦(PC)
100A，100B‧‧‧基板處理系統
[圖1]表示具備有本發明之實施形態之基板處理系統之基板處理裝置之概略構成的平面圖。
[圖2]模式地表示本發明之實施形態之第1基板處理系統全體構成的圖。
[圖3]模式地表示本發明之實施形態之第2基板處理系統全體構成的圖。
[圖4]使用圖2或圖3的基板處理系統，模式地表示進行2人作業時之各作業員的位置與目識影像(視野)的圖。
以下，參照圖面並同時說明本發明的實施形態。在此，採用對作為基板之直徑為450mm( 450)的半導體晶圓(以下稱為「晶圓」)施予電漿處理的基板處理裝置來作為作業員進行維護或檢查、修理(以下總稱為「維修」)的對象。且，說明關於將支援資訊顯示控制裝置應用於該基板處理裝置而構成的基板處理系統，該支援資訊顯示控制裝置係將有用於維修的支援資訊提供給進行該基板處理裝置之維修的作業員。
在以下的說明中，首先，說明基板處理裝置的全體構造，然後，詳細地說明基板處理系統的構成與功能。
圖1係表示基板處理裝置10之概略構成的平面圖。基板處理裝置10，係構成為以單片(逐片)在晶圓W施予電漿處理。更詳細來說，基板處理裝置10，係具備：傳送模組11(基板搬送室)，在平面視圖下，大概呈五角形狀；6個製程模組12(基板處理室)，放射狀地被配置於傳送模組11的周圍，並連接於傳送模組11；載置模組13，被配置為與傳送模組11相對向；及2個裝載鎖定模組14(大氣/真空切換室)，介於傳送模組11及載置模組13 之間。
製程模組12係具有真空腔室，真空腔室內設有用於載置晶圓W之圓柱狀的平台15。製程模組12係在晶圓W被載置於平台15後，對真空腔室內進行減壓導入處理氣體，並將高頻電力施加於真空腔室內使電漿生成，且藉由所生成的電漿對晶圓W施予蝕刻處理等的電漿處理。
另外，製程模組12與傳送模組11，係以可開關自如的閘閥16予以分隔。又，製程模組12，係透過未圖示的配管從氣體供給裝置22供給各種氣體。
在具備有製程模組12的平台15，係從平台15的上面以突出自如的方式設有至少3根細棒狀的升降銷。該些升降銷，係在平面視圖下被配置於同一圓周上，藉由從平台15的上面突出的方式，支撐載置於平台15的晶圓W將其抬起，並藉由退出到平台15內將所支撐的晶圓W載置到平台15。
傳送模組11係維持為真空(減壓)狀態，在其內部配置有2個曲臂型的2根搬送臂17a與具有配置於內部之未圖示之導引軌的第1搬送機構17。2根搬送臂17a係各別旋轉自如且伸縮自如地構成，其前端安裝有支撐晶圓W的夾盤(機械腕)17b。第1搬送機構17，係可沿著導引軌移動自如，並在各製程模組12及各裝載鎖定模組14之間搬送晶圓W。
裝載鎖定模組14，係構成為可切換為真空環 境與大氣壓環境的內壓可變室。在裝載鎖定模組14的內部配置有用於載置晶圓W之圓柱狀的平台18，在平台18係與設於製程模組12之平台15的升降銷相同，從平台18的上面以突出自如的方式設有升降銷。
裝載鎖定模組14，係在從載置模組13將晶圓W搬送到傳送模組11時，首先，將內部維持為大氣壓而從載置模組13接收晶圓W，接下來，將內部減壓至真空並將晶圓W收授到傳送模組11。反之，從傳送模組11將晶圓W搬送到載置模組13時，首先，將內部維持為真空而從傳送模組11接收晶圓W，接下來，使內部升壓到大氣壓並將晶圓W收授到載置模組13。
載置模組13，係構成為長方體狀的大氣搬送室，在縱長方向之一方的側面連接有裝載鎖定模組14，在縱長方向之另一方的側面連接有複數個(在此為3個)晶圓傳送盒載置台19，其係用於載置作為收容複數個晶圓W之容器的未圖示之晶圓傳送盒。
在載置模組13的內部配置有搬送晶圓W的第2搬送機構20，第2搬送機構20係具有未圖示的導引軌與曲臂型的搬送臂20a。搬送臂20a，係可沿著導引軌移動自如，又，構成為旋轉自如且伸縮自如。與第1搬送裝置17相同，在搬送臂20a的前端安裝有支撐晶圓W的夾盤20b。在載置模組13中，第2搬送機構20係在載置於晶圓傳送盒載置台19的晶圓傳送盒與各裝載鎖定模組14之間搬送晶圓W。
基板處理裝置10，係例如具有由電腦所構成的控制部21，控制部21係控制基板處理裝置10之各構成要素(例如傳送模組11或製程模組12)的動作。
圖2係模式地表示將支援資訊顯示控制裝置40(以下稱為「顯示控制裝置40」)應用於基板處理裝置10而予以構成的第1基板處理系統100A之全體構成的圖，該支援資訊顯示控制裝置係提供進行基板處理裝置10之維修的現場工程師等的作業員(以下僅稱為「作業員)在進行維修作業時所需的資訊或想使作業員周知的資訊。
基板處理系統100A，係大概由基板處理裝置10的控制部21、頭戴式顯示器30(以下稱為「HMD30」)、顯示控制裝置40及客戶端主電腦45予以構成。又，顯示控制裝置40係大概由資料庫電腦41與影像製作電腦42予以構成。
作業員係如圖2所示，裝設有眼鏡類型的HMD30。作業員係於裝設了HMD30的狀態下，與使用一般的眼鏡或太陽眼鏡時相同，可透過HMD30目視確認基板處理裝置10。
HMD30，係藉由檢測作業員的視線，具備以作業員之視野中的作業員所注視之區域的影像為中心進行拍攝(取得)的攝像機。另外，HMD30所附帶的攝像機，係亦可具備藉由作業員的操作來放大一部份並取得影像的變焦功能。又，攝像機係亦可為配合作業員裝設HMD30時的正面視線，而能夠取得與作業員之視野相同或更寬廣範圍 的影像者。攝像機係亦可為1個，亦可為複數個以使能夠在複數個視點中同時取得複數個影像。
由HMD30之攝像機所拍攝的影像，係使用無線電技術，從HMD30的無線機被傳送到顯示控制裝置40。在此，使用已知的技術，能夠藉由掌握HMD30之無線機的位置，來目視確認作業員的位置。因此，一般，作業員的位置資訊會被發送到顯示控制裝置40，因應所需，在顯示控制裝置40中被使用於支援資訊的製作處理。支援資訊是指作業員所需的資訊或想使作業員周知的資訊，關於具體例係如後所述。
顯示控制裝置40之資料庫電腦41，係在控制部21、HMD30及客戶端主電腦45之間進行關於所需資料之發送/接收的控制。又，資料庫電腦41係將關於基板處理裝置10之維修的資訊具備來作為資料庫，根據儲存於該資料庫的資訊與從控制部21、HMD30及客戶端主電腦45所收集的資訊，來推定提供給作業員的支援資訊。且，資料庫電腦41，係為了對所推定的支援資訊進行影像化並供給到HMD30，而對影像製作電腦42指示支援資訊的影像化且提供影像化所需的資訊。影像製作電腦42，係根據來自資料庫電腦41的指示，製作顯示於HMD30的影像或圖像來作為供給至HMD30的支援資訊，並供給至HMD30。
HMD30，係以使作業員能夠目視確認從影像製作電腦42所供給的影像或圖像之方式，可重疊顯示於作 業員的目識影像或隱藏顯示作業員之直接的目識影像，或顯示於作業員之視野範圍之一端的區域(可藉由作業員移動視線進行目視確認的位置)。
控制部21，係經由無線LAN等的網路，以可與顯示控制裝置40通訊的方式連接，因應來自顯示控制裝置40的詢問，將關於基板處理裝置10之構造或狀態的資訊，例如第1搬送裝置17的運作狀態(動作)、製程模組12之真空腔室的真空度或內部溫度、晶圓W的位置、閘閥16的開關狀態、流過各種配管的氣體種等提供給顯示控制裝置40。
另外，例如基板處理裝置10中的固定資訊、例如連接於製程模組12之各種配管的配置、各種配管的用途、流過各配管的氣體種等，係亦可事先登錄於顯示控制裝置40的資料庫電腦41。被登錄於資料庫電腦41的資訊，係可省略對控制部21的詢問。
客戶端主電腦45，係管理設置有基板處理裝置10之無塵室等場所的佈線、除了基板處理裝置10之外的裝置或機械的動作等，並經由無線LAN等的網路，以可與顯示控制裝置40通訊的方式連接。作業員為基板處理裝置10的製造商或其聯絡公司的相關人員時，作業員對於設置有基板處理裝置10之無塵室等的場所之佈線或配置於無塵室的其他裝置等並非是周知的。於是，能夠藉由活用客戶端主電腦45所持有的資訊，以充實提供給作業員的支援資訊。
顯示控制裝置40，係組合透過HMD30之攝像機所獲得的影像資訊與擴充實境(AR：Augmented Reality)，並進行推定作業員所需的資訊(作業員的眼睛無法直接看到的溫度(熱)、壓力、氣體種等的資訊等)或想使作業員周知的資訊(關於被配置於設置有基板處理裝置10之場所之其他裝置的資訊等)等之支援資訊的演算處理。且，顯示控制裝置40係藉由在維修作業時即時將影像或圖像顯示於HMD30，以使作業員目視確認的方式提供作為演算處理之結果的支援資訊。
關於對基板處理系統100A之HMD30之支援資訊的顯示形態，亦即，對作業員提供支援資訊的形態，係舉出以下具體例(第1例~第4例)進行說明。
在第1例中，對作業員的眼睛無法直接看到的溫度(熱)或壓力、氣體種等的資訊等進行可視化，並重疊顯示於實際目視確認之部位的影像。藉此，能夠防止例如不經意觸碰到高溫的部位等之燙傷等的事故，或不小心打開因所填充的氣體而形成正壓力之部份而造成氣體洩漏等的事故發生。
例如，作業員係實際目視確認圖2所示之目識影像A所示的3根配管51、52、53，在配管51、52、53各自黏貼有作為標記的條碼51a、52a、53a。另外，用於本說明的符號51~53、51a~53a、55、56及後述的α，β，γ的文字本身，並不會被顯示於目識影像A。
顯示控制裝置40之資料庫電腦41，係藉由作 業員之HMD30的操作或從HMD30之攝像機的影像自動地、辨識從HMD30取得之影像的條碼51a~53a，並取得與條碼51a~53a有關(相關)的支援資訊。在此，作為支援資訊，可取得關於流過配管51、52、53之氣體種、方向、危險性(有毒性)的資訊等之人的眼睛無法看見的資訊。另外，支援資訊，係亦可為事先被儲存於資料庫電腦41者，亦可為取得作為對控制部21進行詢問的結果者。
資料庫電腦41在取得支援資訊時，為使所取得的支援資訊作為影像資訊顯示於HMD30，而在影像製作電腦42執行使支援資訊影像化的指令。影像製作電腦42，係對從資料庫電腦41所取得的支援資訊進行影像化，並以重疊於作業員目視確認之圖像的方式將所製作的影像(支援資訊影像)發送至HMD30。
在資料庫電腦41所取得的支援資訊中，包含有下述資訊：流過配管51之氣體的毒性較強，流過配管52的氣體沒有毒性，流過配管53之氣體的毒性係比流過配管51的氣體低。該情況下，如圖2所示的目識影像A，例如在作業員實際目視確認的各個配管51、52、53中，顯示有表示氣體流動的箭頭α，β，γ，且在配管51重疊顯示有表示毒性強的深色點狀陰影線框55，在配管53重疊顯示有表示有毒性的淺色點狀陰影線框56。藉此，作業員可確認配管51~53的狀態，又，可促使提醒作業員對配管51~53進行作業時的注意。
另外，圖2的目識影像A雖係以點狀的深淺 表現氣體的毒性，但實際的影像係能夠以紅色透視來顯示針對毒性強之氣體流經的配管51所示的點狀陰影線框55全體，又，以黃色透視來顯示針對配管53所示的點狀陰影線框56全體等，藉此，可直接而輕易地進行對毒性的判斷。又，在此雖係以深淺或顏色表現氣體之毒性的強度，但並不限定於此，例如亦可在各配管表示氣體種的化學式或名稱。
目識影像A係採用配管51~53，例如為了對製程模組12之真空腔室維修而進行打開真空腔室蓋子的作業時，將真空腔室內的壓力或溫度以顏色進行區別而顯示於相對於真空腔室蓋子之實際的目識影像(例如，若為常壓且常溫則以綠色表示安全，若為減壓或高溫則以紅色表示危險)，藉此，可促使提醒作業員注意。又，資料庫電腦41在可取得因應真空腔室的狀態之今後作業的進度流程時，藉由使其進度流程顯示於HMD30，亦可支援作業員的作業。
在第2例中，顯示控制裝置40係對基板處理裝置10的內部進行可視化。亦即，顯示控制裝置40係從外部製作難以目視確認之基板處理裝置10之內部部位的2D圖形或3D圖形，並將所製作的圖形影像顯示於HMD30。藉此，作業員可掌握基板處理裝置10的內部狀況，並確認各種驅動部位的運作狀態。
例如，由於在真空環境中進行處理之製程模組12的真空腔室係由鋁等不透明的材料予以構成，因 此，從窺視窗以目視所獲得的資訊並不多。因此，作業員從基板處理裝置10的外部觀看製程模組12時，目視確認設於製程模組12之外面的條碼時，從該位置透視製程模組12之內部時之簡潔的圖形影像(支援資訊影像)係如圖2的目識影像B般被顯示於HMD30。
藉由資料庫電腦41對控制部21詢問基板處理裝置10的運作狀況，以影像製作電腦42對從控制部21所取得之關於運作狀態的資訊進行可視化，可製作目識影像B的圖形影像，並藉由持續從控制部21取得資訊，來形成作為動畫的顯示。
將圖形影像顯示於HMD30時，亦可藉由對HMD30進行顯示操作，形成螢幕掛於HMD30的狀態，而使作業員無法直視製程模組12之外壁，僅可看見圖形影像。另一方面，亦可以透視外壁的方式放映圖形影像。又，圖2雖係表示2D圖形影像，但亦可為3D圖形影像。且，因應於所目視確認的條碼，亦可只將製程模組12的僅圖形影像顯示於HMD30、或只將第1搬送裝置17的僅圖形影像顯示於HMD30、或只將表示僅晶圓W位置的圖形影像顯示於HMD30。另外，在目識影像B中，為了方便起見，雖表示成表示夾盤17b的符號「17b」等，但該些符號並非實際被顯示於HMD30。
在第3例中，顯示控制裝置40，係將在設置有基板處理裝置10的無塵室內搬送收容了晶圓W之晶圓傳送盒的無人搬送裝置等之除了基板處理裝置10以外的 裝置之動作的資訊作為影像，而顯示於HMD30。藉此，可防止作業員與無人搬送裝置接觸等之事故於未然。
具體而言，資料庫電腦41係將發送HMD30之攝像機影像的無線機位置特定為作業員的位置，且同時從客戶端主電腦45取得關於無人搬送裝置等的動作之資訊。且，作業員與無人搬送裝置等的距離小於所事先選定的固定距離時，將無人搬送裝置等接近作業員的情形、其距離及方向作為影像顯示於HMD30，並使作業員目視確認而促使作業員注意。藉此，可確保作業員的安全。
在第4例中，顯示控制裝置40係在設置有基板處理裝置10的無塵室內發生災害時，對作業員進行應對方法的指示或疏散引導。例如，作業員進行基板處理裝置10的維修時，在無塵室內從基板處理裝置10或其他裝置起火或發生氣體洩漏等事故(災害)的情況下，從管理無塵室的客戶端主電腦45發送災害資訊(發生位置、災害內容等)到顯示控制裝置40。
顯示控制裝置40，係對所接收的災害資訊進行影像化顯示於HMD30，與此同時，顯示應對方法(例如，小起火時，為了進行初期滅火而指示滅火器的設置位置，氣體洩漏時，用於關閉緊急開關閥的操作步驟或從無塵室指示疏散路線等)。藉此，可確保作業員的安全，又，可抑制發展成大災害。
圖3係模式地表示將顯示控制裝置40應用於基板處理裝置10而予以構成之第2基板處理系統100B之 全體構成的圖，該顯示控制裝置係將所需的資訊提供給基板處理裝置10的作業員。
基板處理系統100B，與圖2所示的基板處理系統100A作比較時，顯示控制裝置40與客戶端主電腦45並無關聯，另一方面，經由網際網路等之未圖示的網路，與個人電腦(PC)61、62相關的觀點上相異，該個人電腦(PC)61、62係作為位於與基板處理裝置10之設置場所不同之遠端場所等之場所的資訊終端，又，在顯示控制裝置40之資料庫電腦41具備基板處理裝置10之維修用作業操作手冊的觀點上相異，且，能夠將語音訊息從作業員發送到顯示控制裝置40，且在作業員能夠從顯示控制裝置40取得語音訊息的觀點上相異。另外，PC61、62係亦可取代為所謂的智慧型手機(行動電話)。
關於對像這樣的基板處理系統100B之HMD30之支援資訊的顯示形態，亦即，對作業員提供支援資訊的形態，係舉出以下具體例(第5例~第7例)進行說明。
在第5例中，顯示控制裝置40係將進行基板處理裝置10之維修時的操作手冊顯示於作業員的HMD30。作業員亦可以手動使操作手冊顯示於HMD30，且資料庫電腦41亦可使用前述的無線技術來特定作業員的位置，並顯示與所特定之位置相關的操作手冊，且，辨識了設於裝置之條碼等的標記時，亦可顯示與該標記相關的操作手冊。
藉此，由於作業員不需確認操作手冊(紙媒體)或個人電腦、基板處理裝置10的操作畫面，因此，可提高作業效率，並進行可靠的作業。另外，不只是文字中的說明，亦可設成為由影像顯示步驟的構成，作業員可比較操作手冊所提供的影像與實際目視確認的維修部位而進行作業，藉此，可執行正確的作業。
在第6例中，顯示控制裝置40係將更換時期接近的零件(包含消耗零件)與表示其更換時期的資訊形成為影像而重疊顯示於目識影像。該情況下，顯示控制裝置40或控制部21之任一，係必須事先保持根據過去維修的結果等所決定之下次零件更換時機的資訊。圖3的目識影像C，係作為一例，針對閥附近的墊片表示更換時間接近的影像係表示被重疊顯示於目識影像的狀態。
作業員可根據表示零件更換時機的資訊，來判斷是否進行零件更換。此時，亦可藉由事先使更換零件的庫存資訊保有於顯示控制裝置40或控制部21，例如，在有零件庫存而可立即進行更換作業時，將表示零件更換時機之資訊的背景設為淺藍色，無零件庫存時則設為黃色，支援是否可執行更換作業的判斷。
另外，參閱並說明圖2之基板處理系統100A，對基板處理裝置10的內部進行圖形化而顯示於HMD30時，亦可將零件之更換時機的資訊作為影像使重疊顯示於其圖形影像。對此，可確實對難以直接目視確認之部位的零件進行維修。
在第7例中，係從位於遠離基板處理裝置10之設置場所的場所之技術人員等，將支援資訊提供給實際上進行基板處理裝置10之維修作業的作業員。藉此，作業員可執行適當的作業。此時，顯示控制裝置40，係將作業員目視確認的影像資訊與來自作業員的語音訊息即時發送到PC61、62。此時，藉由放大攝影作業部份，可更明確地將作業部位的狀態發送到PC61、62。觀看被放映至PC61、62之監視器的影像之熟練的技術人員或其他的技術人員(現場工程師等)，係能夠一邊給予作業員適當且具體之內容或應對方法的意見(指示)一邊確認其作業內容。如此一來，可提高作業員的作業效率並進行更適當的應對。
另外，在被放映至PC61、62之監視器的影像中，係如第1例所說明，亦藉由重疊顯示對作業員的眼睛無法直接看到的溫度(熱)或壓力、氣體種等之資訊進行可視化的影像，將關於作業部位更詳細的資訊傳達給熟練的技術人員或其他技術人員為較佳。藉此，熟練的技術人員或其他技術人員可更輕易且正確地掌握現狀。
上述的例子，係作業員為1個人時的例子，在必需有複數個作業員進行維修時，每個作業員裝設HMD30並接受從來自顯示控制裝置40之支援資訊的提供，藉此，可安全地進行維修作業。
圖4係模式地表示進行2人作業時之各作業員的位置與目識影像(視野)的圖。在圖4中，由於作業員 a、b是位於夾在基板處理裝置10的位置，因此，從作業員a無法看到作業員b，從作業員b亦無法看到作業員a。在像這樣的狀況下，作業員a、b必須共同進行作業時，例如，一方進行電源操作，而另一方隨著該電源操作進行配線確認時，將作業員a實際目視確認的影像71作為影像71a放映至作業員b之HMD30之視野的一端，反之，將作業員b實際目視確認的影像72作為影像72a放映至作業員a之HMD30之視野的一端。亦即，將對方的視點彼此放映至HMD30。
藉此，由於作業員a、b可確認對方動作，因此，可防止電源錯誤開啟為ON、電源為ON時確認配線等、因無法直接看到對方而引起事故的發生。另外，獲得圖4所示的目識影像，係雖亦可使用圖2的基板處理系統100A與圖3的基板處理系統100B之任一予以實現，但只要使用基板處理系統100B，則可輕易地同時使用作業員的語音訊息與影像資訊。
如以上說明，根據本發明的實施形態，從事基板處理裝置10的維修之作業員，係可即時以視覺之方式取得維修作業時所需的資訊或想使作業員周知的資訊。藉此，可正確且快速地進行維修作業，又，可抑制作業事故的發生。
以上，雖說明了本發明的實施形態，但本發明並不限定於上述實施形態者。例如，能夠組合可在基板處理系統100A、100B執行之上述各種例子的功能。
又，在HMD30設置檢測作業員的瞳孔直徑與亮度的功能，又，在HMD30設置測量HMD30為ON後的時間(作業時間)之功能(或在顯示控制裝置40設置將從來自HMD30之影像接收開始的時間作為作業時間予以測量的功能)，顯示控制裝置40係亦可根據瞳孔直徑與作業時間來推定作業員的疲勞程度，並將促使作業員休息的影像顯示於HMD30。藉此，可防止因作業員疲勞而引起事故的發生。
又，在上述實施形態中，雖在對晶圓W進行電漿處理的基板處理裝置10組合顯示控制裝置40且構成系統，但可與顯示控制裝置40之組合的裝置並不限定於此，亦可組合顯示控制裝置40與洗淨裝置、成膜裝置、熱處理裝置等之其他半導體製造裝置且構成系統。且，顯示控制裝置40並不限定於半導體製造裝置，亦可應用於所必須維修的裝置全體，例如，亦可應用於處理液晶面板等之玻璃基板的基板處理裝置等。

Claims (13)

  1. 一種支援資訊顯示方法，係電腦在作業員進行基板處理裝置的維修作業時，將關於該維修的支援資訊即時顯示於前述作業員所裝設的頭戴式顯示器之支援資訊顯示方法，其特徵係具有：影像取得步驟，透過具備有前述頭戴式顯示器的攝像機，取得拍攝了在前述基板處理裝置進行維修之預定部位的影像；推定步驟，從儲存於預定資料庫的資訊推定包含於由前述影像取得步驟所取得的影像之關於前述預定部位的支援資訊；影像製作步驟，將由前述推定步驟推定的支援資訊進行影像化；顯示步驟，將由前述影像製作步驟製作的影像顯示於前述頭戴式顯示器，藉此，使前述作業員目視確認前述支援資訊；及資訊取得步驟，取得在設置有前述基板處理裝置之場所發生的災害資訊或表示被設置於前述場所之其他裝置接近前述作業員的資訊，前述影像製作步驟，係對由前述資訊取得步驟取得的資訊進行影像化，前述顯示步驟，係將由前述影像製作步驟製作的影像進一步顯示於前述頭戴式顯示器。
  2. 如申請專利範圍第1項之支援資訊顯示方法，其 中，前述支援資訊，係包含前述預定部位的溫度或壓力、流過前述預定部位的氣體種、表示相對於前述預定部位之維修內容的操作手冊、前述預定部位之零件更換時機中的至少1個。
  3. 如申請專利範圍第1項之支援資訊顯示方法，其中，前述顯示步驟，係在前述作業員實際目視確認的前述預定部位，重疊顯示由前述影像製作步驟製作的影像。
  4. 如申請專利範圍第1~3項中任一項之支援資訊顯示方法，其中，前述顯示步驟，係在前述作業員為複數個人時，將透過至少1個作業員所裝設的頭戴式顯示器之攝像機所獲得的影像顯示於其他作業員所裝設的頭戴式顯示器。
  5. 如申請專利範圍第1~3項中任一項之支援資訊顯示方法，其中，更具有：外部顯示步驟，經由網路將由前述顯示步驟所顯示於前述頭戴式顯示器的影像顯示於位在與設置有前述基板處理裝置的場所不同之場所的資訊終端顯示器；及傳達步驟，將觀看到的藉由前述外部顯示步驟所顯示於前述資訊終端顯示器的影像之來自技術人員的意見傳達給前述作業員。
  6. 如申請專利範圍第1項之支援資訊顯示方法，其中，前述影像製作步驟，係製作前述預定部位的圖形影像，前述顯示步驟，係形成為螢幕掛於前述頭戴式顯示器 的狀態，從而使前述作業員無法直視前述預定部位，僅可目視確認顯示於前述頭戴式顯示器的前述圖形影像。
  7. 一種基板處理裝置之維護支援方法，係藉由在作業員進行基板處理裝置的維修作業時將關於該維修的支援資訊即時顯示於前述作業員所裝設的頭戴式顯示器來支援前述維修作業之基板處理裝置之維護支援方法，其特徵係，電腦透過具備有前述頭戴式顯示器的攝像機，取得拍攝了在前述基板處理裝置進行維修之預定部位的影像，從儲存於預定資料庫的資訊推定包含於所取得的影像之關於前述預定部位的支援資訊，並將所推定的支援資訊進行影像化，將所製作的影像顯示於前述頭戴式顯示器，藉此，使前述作業員目視確認前述支援資訊，取得在設置有前述基板處理裝置之場所發生的災害資訊或表示被設置於前述場所之其他裝置接近前述作業員的資訊，前述支援資訊，係包含前述預定部位的溫度或壓力、流過前述預定部位的氣體種、表示相對於前述預定部位之維修內容的操作手冊、前述預定部位之零件更換時機中的至少1個。
  8. 一種支援資訊顯示控制裝置，係在作業員進行基板處理裝置的維修作業時，將關於該維修的支援資訊即時顯示於前述作業員所裝設的頭戴式顯示器之支援資訊顯示控制裝置，其特徵係，具備：影像取得部，透過具備有前述頭戴式顯示器的攝像機，取得拍攝了在前述基板處理裝置進行維修之預定部位 的影像；推定部，從儲存於預定資料庫的資訊推定包含於前述影像取得部所取得的影像之關於前述預定部位的支援資訊；影像製作部，將前述推定部所推定的支援資訊進行影像化；顯示控制部，將前述影像製作部所製作的影像顯示於前述頭戴式顯示器，藉此，使前述作業員目視確認前述支援資訊；及資訊取得部，取得在設置有前述基板處理裝置之場所發生的災害資訊或表示被設置於前述場所之其他裝置接近前述作業員的資訊，前述影像製作部，係對由前述資訊取得部取得的資訊進行影像化，前述顯示部，係將由前述影像製作部製作的影像進一步顯示於前述頭戴式顯示器，前述支援資訊，係包含前述預定部位的溫度或壓力、流過前述預定部位的氣體種、表示相對於前述預定部位之維修內容的操作手冊、前述預定部位之零件更換時機中的至少1個。
  9. 如申請專利範圍第8項之支援資訊顯示控制裝置，其中，前述顯示控制器，係經由網路將顯示於前述頭戴式顯示器的影像顯示於位在與設置有前述基板處理裝置之場所不同的場所之資訊終端顯示器，並將觀看到的顯示於前 述資訊終端顯示器的影像之來自技術人員的意見傳達給前述作業員。
  10. 一種基板處理系統，其特徵係，具備：基板處理裝置，對基板進行預定處理；頭戴式顯示器，在作業員進行前述基板處理裝置的維修作業時，裝設於前述作業員；攝像機，拍攝前述作業員進行前述維修作業時目視確認的影像；及支援資訊顯示控制裝置，藉由將關於前述維修的支援資訊作為影像，即時顯示於前述頭戴式顯示器，來將前述支援資訊提供給前述作業員，前述支援資訊顯示控制裝置，係具備：影像取得部，透過前述攝像機，取得拍攝了前述作業員在前述基板處理裝置進行維修之預定部位的影像；資料庫，儲存包含於前述影像取得部所取得的影像之關於前述預定部位的資訊；推定部，從儲存於前述資料庫的資訊推定關於前述預定部位的支援資訊；影像製作部，將前述推定部所推定的支援資訊進行影像化；顯示控制部，藉由將前述影像製作部所製作的影像顯示於前述頭戴式顯示器，使前述作業員目視確認前述支援資訊；及資訊取得部，取得在設置有前述基板處理裝置之場所 發生的災害資訊或表示被設置於前述場所之其他裝置接近前述作業員的資訊，前述影像製作部，係對由前述資訊取得部取得的資訊進行影像化，前述顯示部，係將由前述影像製作部製作的影像進一步顯示於前述頭戴式顯示器，前述支援資訊，係包含前述預定部位的溫度或壓力、流過前述預定部位的氣體種、表示相對於前述預定部位之維修內容的操作手冊、前述預定部位之零件更換時機中的至少1個。
  11. 如申請專利範圍第10項之基板處理系統，其中，前述基板處理裝置，係處理半導體晶圓的半導體製造裝置。
  12. 如申請專利範圍第10或11項之基板處理系統，其中，更具有經由網路與前述支援資訊顯示控制裝置連接的資訊終端，前述支援資訊顯示控制裝置，係使與顯示於前述頭戴式顯示器之影像相同的影像顯示於資訊終端顯示器。
  13. 一種程式，係用於使在作業員進行基板處理裝置的維修作業時，將關於該維修的支援資訊即時顯示於前述作業員所裝設的頭戴式顯示器之支援資訊顯示方法執行於電腦的程式，其特徵係，前述支援資訊顯示方法，係具有：影像取得步驟，透過具備有前述頭戴式顯示器的攝像 機，取得拍攝了在前述基板處理裝置進行維修之預定部位的影像；推定步驟，從儲存於預定資料庫的資訊推定包含於由前述影像取得步驟所取得的影像之關於前述預定部位的支援資訊；影像製作步驟，將由前述推定步驟推定的支援資訊進行影像化；顯示步驟，將由前述影像製作步驟製作的影像顯示於前述頭戴式顯示器，藉此，使前述作業員目視確認前述支援資訊；及資訊取得步驟，取得在設置有前述基板處理裝置之場所發生的災害資訊或表示被設置於前述場所之其他裝置接近前述作業員的資訊，前述影像製作步驟，係對由前述資訊取得步驟取得的資訊進行影像化，前述顯示步驟，係將由前述影像製作步驟製作的影像進一步顯示於前述頭戴式顯示器。
TW103105199A 2013-02-25 2014-02-18 Support information display method, maintenance support method for substrate processing device, support information display control device, substrate processing system, and program TWI656499B (zh)

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Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016138908A (ja) * 2015-01-26 2016-08-04 セイコーエプソン株式会社 表示システム、可搬型表示装置、表示制御装置、表示方法
WO2016129081A1 (ja) * 2015-02-12 2016-08-18 東芝三菱電機産業システム株式会社 表示システム
GB2536650A (en) 2015-03-24 2016-09-28 Augmedics Ltd Method and system for combining video-based and optic-based augmented reality in a near eye display
JP5951860B1 (ja) * 2015-07-07 2016-07-13 東芝エレベータ株式会社 メンテナンス支援システムおよびメンテナンス支援情報処理方法
JP6407824B2 (ja) 2015-09-01 2018-10-17 株式会社東芝 メガネ型ウエアラブル端末およびこの端末を用いる方法
JP6367166B2 (ja) 2015-09-01 2018-08-01 株式会社東芝 電子機器及び方法
JP2017049762A (ja) 2015-09-01 2017-03-09 株式会社東芝 システム及び方法
JP6334484B2 (ja) 2015-09-01 2018-05-30 株式会社東芝 メガネ型ウェアラブル装置及びその制御方法及び情報管理サーバー
JP6253619B2 (ja) 2015-09-02 2017-12-27 株式会社東芝 電子機器および支援方法
JP2017049869A (ja) 2015-09-03 2017-03-09 株式会社東芝 メガネ型ウェアラブル端末とそのデータ処理方法
JP6509686B2 (ja) 2015-09-04 2019-05-08 株式会社東芝 電子機器及び方法
US10712566B2 (en) 2015-11-26 2020-07-14 Denso Wave Incorporated Information displaying system provided with head-mounted type display
JP6582921B2 (ja) * 2015-11-26 2019-10-02 株式会社デンソーウェーブ ロボットモニタシステム
JP2017111721A (ja) * 2015-12-18 2017-06-22 株式会社ブリリアントサービス クリーンルーム用ヘッドマウントディスプレイ、クリーンルーム用ヘッドマウントディスプレイの制御方法、およびクリーンルーム用ヘッドマウントディスプレイの制御プログラム
JP2017162102A (ja) * 2016-03-08 2017-09-14 株式会社東芝 保守支援方法、保守支援システム、及び保守支援プログラム
JP6710555B2 (ja) * 2016-03-17 2020-06-17 Kddi株式会社 画像表示システム、情報処理装置、画像表示方法及びコンピュータプログラム
JP2017181584A (ja) * 2016-03-28 2017-10-05 京セラ株式会社 ヘッドマウントディスプレイ
EP3270243B1 (en) * 2016-07-13 2019-10-23 Yokogawa Electric Corporation Methods and systems for context based operator assistance for control systems
JP6767208B2 (ja) * 2016-09-01 2020-10-14 アズビル株式会社 作業支援装置および方法
WO2018140404A1 (en) * 2017-01-24 2018-08-02 Lonza Limited Methods and systems for using a virtual or augmented reality display to perform industrial maintenance
KR101883292B1 (ko) * 2017-04-11 2018-08-30 경상대학교산학협력단 재난 구조 및 대응 시스템 및 그 운용 방법
JP6985519B2 (ja) * 2017-09-26 2021-12-22 パルフィンガー アクチエンゲゼルシャフトPalfinger Ag 操作装置および操作装置を備えた貨物クレーン
JP7003633B2 (ja) 2017-12-20 2022-01-20 セイコーエプソン株式会社 透過型表示装置、表示制御方法、およびコンピュータープログラム
JP6653722B2 (ja) * 2018-03-14 2020-02-26 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ 基板処理装置
JP2018163662A (ja) * 2018-04-16 2018-10-18 株式会社東芝 電子機器、支援システムおよび支援方法
US11980507B2 (en) 2018-05-02 2024-05-14 Augmedics Ltd. Registration of a fiducial marker for an augmented reality system
TWI805725B (zh) * 2018-06-07 2023-06-21 日商索尼半導體解決方案公司 資訊處理裝置、資訊處理方法及資訊處理系統
JP7061524B2 (ja) * 2018-06-28 2022-04-28 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置のメンテナンス装置およびメンテナンス方法
JP7168974B2 (ja) * 2018-08-30 2022-11-10 株式会社ｍａｒｕｙａビルド 施工支援システム
US11037573B2 (en) * 2018-09-05 2021-06-15 Hitachi, Ltd. Management and execution of equipment maintenance
US10939977B2 (en) 2018-11-26 2021-03-09 Augmedics Ltd. Positioning marker
US11766296B2 (en) 2018-11-26 2023-09-26 Augmedics Ltd. Tracking system for image-guided surgery
JP2020095327A (ja) * 2018-12-10 2020-06-18 株式会社バルカー 防錆管理システム、防錆管理方法、防錆管理プログラムおよび情報処理装置
JP7332344B2 (ja) * 2019-05-29 2023-08-23 東京瓦斯株式会社 業務遂行進捗管理制御装置、業務遂行進捗管理制御プログラム
KR102212336B1 (ko) * 2019-07-23 2021-02-05 주식회사 피앤씨솔루션 Imu 센서를 이용한 위급상황 내비게이션 기능을 갖는 머리 착용형 디스플레이 장치
US11980506B2 (en) 2019-07-29 2024-05-14 Augmedics Ltd. Fiducial marker
US11382712B2 (en) 2019-12-22 2022-07-12 Augmedics Ltd. Mirroring in image guided surgery
JP6970774B2 (ja) * 2020-03-30 2021-11-24 Ｓｐｐテクノロジーズ株式会社 携帯端末、方法及びプログラム
US11389252B2 (en) 2020-06-15 2022-07-19 Augmedics Ltd. Rotating marker for image guided surgery
JP7243691B2 (ja) * 2020-07-22 2023-03-22 横河電機株式会社 装置、システム、方法およびプログラム
US20240192653A1 (en) * 2021-04-14 2024-06-13 Lam Research Corporation Control of semiconductor manufacturing equipment in mixed reality environments
US20230195071A1 (en) * 2021-12-17 2023-06-22 Applied Materials, Inc. Methods and mechanisms for generating a data collection plan for a semiconductor manufacturing system
WO2023220680A1 (en) * 2022-05-13 2023-11-16 Lam Research Corporation Virtual semiconductor fab environment
WO2024057210A1 (en) 2022-09-13 2024-03-21 Augmedics Ltd. Augmented reality eyewear for image-guided medical intervention
JP2024094491A (ja) * 2022-12-28 2024-07-10 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 作業支援方法および作業支援システム
WO2024142812A1 (ja) * 2022-12-28 2024-07-04 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 作業支援方法および作業支援システム

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7047095B2 (en) * 2002-12-06 2006-05-16 Tokyo Electron Limited Process control system and process control method
CN101813873A (zh) * 2009-02-19 2010-08-25 奥林巴斯映像株式会社 照相机以及佩戴型图像显示装置
US20120218301A1 (en) * 2010-02-28 2012-08-30 Osterhout Group, Inc. See-through display with an optical assembly including a wedge-shaped illumination system

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09199551A (ja) * 1996-01-12 1997-07-31 Mitsubishi Electric Corp インライン検査用検査データ解析処理装置
JP2004252095A (ja) 2003-02-19 2004-09-09 Plus Vision Corp ヘッドマウントプロジェクタおよびプロジェクタシステム
JP2005259930A (ja) * 2004-03-11 2005-09-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
WO2005124431A1 (ja) * 2004-06-18 2005-12-29 Pioneer Corporation 情報表示装置、ナビゲーション装置
US7617513B2 (en) * 2005-01-04 2009-11-10 Avocent Huntsville Corporation Wireless streaming media systems, devices and methods
US8035576B2 (en) * 2007-02-20 2011-10-11 Canon Kabushiki Kaisha Head-mounted display and head-mounted video display
JP4725595B2 (ja) * 2008-04-24 2011-07-13 ソニー株式会社 映像処理装置、映像処理方法、プログラム及び記録媒体
JP5293154B2 (ja) * 2008-12-19 2013-09-18 ブラザー工業株式会社 ヘッドマウントディスプレイ
JP2010145861A (ja) * 2008-12-19 2010-07-01 Brother Ind Ltd ヘッドマウントディスプレイ
JP5199156B2 (ja) 2009-03-18 2013-05-15 オリンパスイメージング株式会社 カメラ及び装着型画像表示装置
US20120249797A1 (en) * 2010-02-28 2012-10-04 Osterhout Group, Inc. Head-worn adaptive display
JP2012186455A (ja) 2011-02-16 2012-09-27 Ricoh Co Ltd ホール形成方法、並びに該方法を用いてビアホールを形成した多層配線、半導体装置、表示素子、画像表示装置、及びシステム

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7047095B2 (en) * 2002-12-06 2006-05-16 Tokyo Electron Limited Process control system and process control method
CN101813873A (zh) * 2009-02-19 2010-08-25 奥林巴斯映像株式会社 照相机以及佩戴型图像显示装置
US8325263B2 (en) * 2009-02-19 2012-12-04 Olympus Imaging Corp. Camera and wearable image display apparatus
US20120218301A1 (en) * 2010-02-28 2012-08-30 Osterhout Group, Inc. See-through display with an optical assembly including a wedge-shaped illumination system

Also Published As

Publication number Publication date
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