JP2864687B2 - 二重包装体及びその包装方法 - Google Patents
二重包装体及びその包装方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品、電子製品特に半導体装置の部品及
び半導体装置の製造に用いる原料の保存に好適に用いら
れる防錆剤の二重包装体に関する。
び半導体装置の製造に用いる原料の保存に好適に用いら
れる防錆剤の二重包装体に関する。
（従来の技術） 防錆作用を有する組成物を包装材料に包装し包装体と
し、電子部品、電子製品特に半導体装置の部品及び半導
体装置の製造に必要な原料の保存に用いる試みがなされ
ている。通常の通気性包装材料として紙と有孔プラスチ
ックフイルムを張り合わした包装材料が用いられてい
る。しかし、この包装材料を使って防錆用組成物を包装
すると大気中に浮遊しているダストが包装材料の静電気
で吸い寄せられて、包装材料の表面に付着する。このま
ま電子部品、電子製品特に半導体装置の部品及び半導体
装置の製造原料の保存に用いると、保存対象物を汚染
し、電気回路がシュートしたり、回路に錆を発生させる
事になり好ましくない。
し、電子部品、電子製品特に半導体装置の部品及び半導
体装置の製造に必要な原料の保存に用いる試みがなされ
ている。通常の通気性包装材料として紙と有孔プラスチ
ックフイルムを張り合わした包装材料が用いられてい
る。しかし、この包装材料を使って防錆用組成物を包装
すると大気中に浮遊しているダストが包装材料の静電気
で吸い寄せられて、包装材料の表面に付着する。このま
ま電子部品、電子製品特に半導体装置の部品及び半導体
装置の製造原料の保存に用いると、保存対象物を汚染
し、電気回路がシュートしたり、回路に錆を発生させる
事になり好ましくない。
一方特開昭63−55075において脱酸素剤包装体が0.2〜
2mmの開孔径で穿孔したプラスチックフイルムからなる
通気性外袋内に脱酸素剤包装体を包装した脱酸素剤二重
包装体が提案されているが穿孔した開孔径が大きい為に
穿孔部分から脱酸素剤組成物のダストが通過し、ダスト
の汚染を防止できない。
2mmの開孔径で穿孔したプラスチックフイルムからなる
通気性外袋内に脱酸素剤包装体を包装した脱酸素剤二重
包装体が提案されているが穿孔した開孔径が大きい為に
穿孔部分から脱酸素剤組成物のダストが通過し、ダスト
の汚染を防止できない。
（発明が解決しようとする問題点） 本発明は上記の問題点に鑑み、包装体の表面にダスト
が付着しない又包装材料から組成物のダストが通過しな
い包装体にすることにある。
が付着しない又包装材料から組成物のダストが通過しな
い包装体にすることにある。
（問題点を解決するための手段） 本発明は防錆用組成物が通気性包装材料（１）に包装
されている一重包装体を通気性包装材料（２）に包装さ
れている二重包装体において、通気性包装材料（２）と
して酸素透過速度1000ml/m2・Atm・Day以上、透湿度1g/
m2・Day以上でありかつ0.3μのダストの捕集効率が50％
以上である包装材料をを用い、あるいは酸素透過速度10
00ml/m2・Atm・Day以上、透湿度1g/m2・Day以上であり
かつ袋を形成したのちの外表面に開孔部分がない包装材
料を用い、現に二重包装体を形成したあとの袋の表面の
ダスト数が５×104個/10×10cm2以下であることを特徴
とした二重包装体に関し、さらに通気性包装材料（１）
の包装体を通気性包装材料（２）で包装する際に通気性
包装材料（１）の包装体を製造する場所と隔離し、その
作業雰囲気に0.3μ以上のダスト数が３×104個/1立方フ
ィート以下の窒素ガスあるい空気を送り込みながら包装
する事を特徴とする上述の二重包装体の包装方法に関す
る。
されている一重包装体を通気性包装材料（２）に包装さ
れている二重包装体において、通気性包装材料（２）と
して酸素透過速度1000ml/m2・Atm・Day以上、透湿度1g/
m2・Day以上でありかつ0.3μのダストの捕集効率が50％
以上である包装材料をを用い、あるいは酸素透過速度10
00ml/m2・Atm・Day以上、透湿度1g/m2・Day以上であり
かつ袋を形成したのちの外表面に開孔部分がない包装材
料を用い、現に二重包装体を形成したあとの袋の表面の
ダスト数が５×104個/10×10cm2以下であることを特徴
とした二重包装体に関し、さらに通気性包装材料（１）
の包装体を通気性包装材料（２）で包装する際に通気性
包装材料（１）の包装体を製造する場所と隔離し、その
作業雰囲気に0.3μ以上のダスト数が３×104個/1立方フ
ィート以下の窒素ガスあるい空気を送り込みながら包装
する事を特徴とする上述の二重包装体の包装方法に関す
る。
本発明の防錆用組成物は酸素、水分、酸性物質など防
錆に悪影響を与える物質の単独又は二種以上の物質を吸
収する組成物あるいは気化性防錆剤を揮散する組成物で
あれば特に限定するものではない。例えば不飽和脂肪族
炭化水素、不飽和脂肪族化合物、グリセリン、カテコー
ル、グルコース、アルコルビン酸等の有機化合物を主剤
とし、かつ酸素吸収を促進する物質を含んでいることを
特徴とする組成物、あるいは鉄、ニッケル、銅などの金
属粉を主剤とし、かつ酸素吸収を促進する物質を含んで
いることを特徴とする組成物、あるいはシリカゲル、ゼ
オライト等の乾燥剤を含む組成物、あるいはアミン化合
物などの気化性防錆剤を含む組成物等が挙げられる。こ
の組成物の形状は特に限定するものでないが顆粒状、シ
ート状、錠剤状、フイルム状等が挙げられる。
錆に悪影響を与える物質の単独又は二種以上の物質を吸
収する組成物あるいは気化性防錆剤を揮散する組成物で
あれば特に限定するものではない。例えば不飽和脂肪族
炭化水素、不飽和脂肪族化合物、グリセリン、カテコー
ル、グルコース、アルコルビン酸等の有機化合物を主剤
とし、かつ酸素吸収を促進する物質を含んでいることを
特徴とする組成物、あるいは鉄、ニッケル、銅などの金
属粉を主剤とし、かつ酸素吸収を促進する物質を含んで
いることを特徴とする組成物、あるいはシリカゲル、ゼ
オライト等の乾燥剤を含む組成物、あるいはアミン化合
物などの気化性防錆剤を含む組成物等が挙げられる。こ
の組成物の形状は特に限定するものでないが顆粒状、シ
ート状、錠剤状、フイルム状等が挙げられる。
本発明の通気性包装材料（１）は組成物を包装するも
のであり、酸素透過速度が1000ml/m2・Atm・Day以上、
透湿度1g/m2・Day以上で通常防錆用包材として使用され
るものであればよく、特に限定するものではない。
のであり、酸素透過速度が1000ml/m2・Atm・Day以上、
透湿度1g/m2・Day以上で通常防錆用包材として使用され
るものであればよく、特に限定するものではない。
通気性包装材料（１）包装体の包装方法は組成物側に
包装材料の低軟化点有孔フイルム面同士を合わせて、熱
板，超音波照射の熱圧によるシール及び加熱されたカッ
ターで切断しながらシールする方法等で包装するもので
あり、包装方法は組成物が包装出来るもであれば特に限
定するものでない。
包装材料の低軟化点有孔フイルム面同士を合わせて、熱
板，超音波照射の熱圧によるシール及び加熱されたカッ
ターで切断しながらシールする方法等で包装するもので
あり、包装方法は組成物が包装出来るもであれば特に限
定するものでない。
通気性包装材料（２）は包装体を更に包装してダスト
の付着と通過がない二重包装体に包装するためのもので
あり、酸素透過速度が1000ml/m2・Atm・Day以上、透湿
度1g/m2・Day以上であり、かつ0.3μのダストの捕集効
率が50％以上であるマイクロポーラスフイルムに、ポリ
エチレンやポリアクリル酸とポリエチレン共重合物など
の有孔低軟化点フイルムを積層した包装材料（２）−
Ａ、またはポリエチレンやポリアクリル酸とポリエチレ
ン共重合物等の有孔低軟化点フイルムを、天然パルプや
合成パルプからなる紙とか合成紙、スパボンド式で製造
された不織布（例デュポン社製タイベック）、マイクロ
ポーラスフイルム等の基材に積層した包装材料の有孔低
軟化点フイルムの反対側にシリコン樹脂，ポリプタジエ
ンなどの酸素透過性樹脂を積層して開孔部分がない包装
材料（２）−Ｂ等が挙げられる。
の付着と通過がない二重包装体に包装するためのもので
あり、酸素透過速度が1000ml/m2・Atm・Day以上、透湿
度1g/m2・Day以上であり、かつ0.3μのダストの捕集効
率が50％以上であるマイクロポーラスフイルムに、ポリ
エチレンやポリアクリル酸とポリエチレン共重合物など
の有孔低軟化点フイルムを積層した包装材料（２）−
Ａ、またはポリエチレンやポリアクリル酸とポリエチレ
ン共重合物等の有孔低軟化点フイルムを、天然パルプや
合成パルプからなる紙とか合成紙、スパボンド式で製造
された不織布（例デュポン社製タイベック）、マイクロ
ポーラスフイルム等の基材に積層した包装材料の有孔低
軟化点フイルムの反対側にシリコン樹脂，ポリプタジエ
ンなどの酸素透過性樹脂を積層して開孔部分がない包装
材料（２）−Ｂ等が挙げられる。
通気性包装材料（１）で包装した一重包装体を通気性
包装材料（２）で包装する包装方法は一重包装体側に包
装材料（２）の低軟化点有孔フイルム面同士を合わせ
て、熱板、超音波照射の熱圧によるシール方法等で包装
するものであり、包装方法そのものは包装体が包装出来
るもであれば特に限定するものでない。
包装材料（２）で包装する包装方法は一重包装体側に包
装材料（２）の低軟化点有孔フイルム面同士を合わせ
て、熱板、超音波照射の熱圧によるシール方法等で包装
するものであり、包装方法そのものは包装体が包装出来
るもであれば特に限定するものでない。
この包装する時に、通気性包装材料（２）の低軟化点
フイルム側の反対面の表面に付着しているダストを除去
し、0.3μ以上のダスト数を５×104個/10×10cm2以下、
好ましくは１×104個/10×10cm2以下にして包装する。
ダストを除去する方法として、放電による静電気を中和
除去してダストを浮遊させ吸引してとる方法は、超音波
をあててダストを浮遊させ吸引してとる方法、粘着剤が
コートされているロールに接触させてロール側にダスト
を接着させて取る方法、紙、フイルムなどの基材の表面
に粘着剤が配置されている粘着シートを通気性包装材料
（２）に接着し、粘着シートを剥がしてとる方法等があ
る。
フイルム側の反対面の表面に付着しているダストを除去
し、0.3μ以上のダスト数を５×104個/10×10cm2以下、
好ましくは１×104個/10×10cm2以下にして包装する。
ダストを除去する方法として、放電による静電気を中和
除去してダストを浮遊させ吸引してとる方法は、超音波
をあててダストを浮遊させ吸引してとる方法、粘着剤が
コートされているロールに接触させてロール側にダスト
を接着させて取る方法、紙、フイルムなどの基材の表面
に粘着剤が配置されている粘着シートを通気性包装材料
（２）に接着し、粘着シートを剥がしてとる方法等があ
る。
更に紙、フイルムなどの基材の表面に粘着剤が塗布さ
れている粘着シートを通気性包装材料（２）に接着して
そのままで包装し、できた二重包装体を保存対象物とと
もに系内に密封する直前に粘着シートを剥がして使用す
る事もある。このとき必要に応じて粘着シートを剥がし
たあとの表面に残っているダストを上述した方法などで
取る事もある。なお粘着シートをその表面に接着した二
重包装体は酸素や水分の透過を大幅に制限し、防錆剤性
能の低下を抑え、大気下に長期間放置が可能である。
れている粘着シートを通気性包装材料（２）に接着して
そのままで包装し、できた二重包装体を保存対象物とと
もに系内に密封する直前に粘着シートを剥がして使用す
る事もある。このとき必要に応じて粘着シートを剥がし
たあとの表面に残っているダストを上述した方法などで
取る事もある。なお粘着シートをその表面に接着した二
重包装体は酸素や水分の透過を大幅に制限し、防錆剤性
能の低下を抑え、大気下に長期間放置が可能である。
通気性包装材料（１）の包装体を上記方法でダストを
除去した通気性包装材料（２）で包装する際は、通気性
包装材料（１）の包装体を製造する場所と隔離し、作業
雰囲気内に0.3μ以上のダスト数３×104/1立方フィート
以下の窒素ガスあるいは空気を送り込みながら包装す
る。
除去した通気性包装材料（２）で包装する際は、通気性
包装材料（１）の包装体を製造する場所と隔離し、作業
雰囲気内に0.3μ以上のダスト数３×104/1立方フィート
以下の窒素ガスあるいは空気を送り込みながら包装す
る。
（発明の効果） 本発明の防錆用組成物が通気性包装材料（１）に包装
されている包装体を通気性包装材料（２）に包装されて
いることを特徴とした二重包装体は包装体の表面に付着
しているダストが少ない為に電子部品、電子製品特に半
導体装置の部品及び半導体装置の製造に必要な原料の保
存に適用した時に保存対象物がダストにより汚染され、
電気回路がショートしたり、回路に錆の発生することが
なく好適に保存ができるようになった。
されている包装体を通気性包装材料（２）に包装されて
いることを特徴とした二重包装体は包装体の表面に付着
しているダストが少ない為に電子部品、電子製品特に半
導体装置の部品及び半導体装置の製造に必要な原料の保
存に適用した時に保存対象物がダストにより汚染され、
電気回路がショートしたり、回路に錆の発生することが
なく好適に保存ができるようになった。
実施例１〔通気性包装材料（１）の製造〕 純白ロール紙（坪量50g/m2）に有孔にポリエチレン
（新日本アルク（株）製Ｂタイプ）を5kg/cm2の圧力で
加圧し、紙側熱ロール（温度200℃）と有孔ポリエチレ
ン側ロール（温度100℃）からなる１対ロールに30m/mi
n.の速度で挟み込み、紙と有孔ポリエチレンを積層し
た。
（新日本アルク（株）製Ｂタイプ）を5kg/cm2の圧力で
加圧し、紙側熱ロール（温度200℃）と有孔ポリエチレ
ン側ロール（温度100℃）からなる１対ロールに30m/mi
n.の速度で挟み込み、紙と有孔ポリエチレンを積層し
た。
実施例２〔通気性包装材料（２）の製造〕 上質紙（坪量50g/m2）にシリコン樹脂モノマー（トー
レシリコン（株）製SD7328樹脂分30％トルエン溶媒）10
0部を触媒（トーレシリコン（株）製SRX212）0.6部とと
もにトルエン500部にとかし、その溶液を紙１m2当たり2
0gをコートし、140℃,1分間でシリコン樹脂を重合させ
た。
レシリコン（株）製SD7328樹脂分30％トルエン溶媒）10
0部を触媒（トーレシリコン（株）製SRX212）0.6部とと
もにトルエン500部にとかし、その溶液を紙１m2当たり2
0gをコートし、140℃,1分間でシリコン樹脂を重合させ
た。
このシリコン樹脂をコートした紙の反対面に開孔ポリ
エチレン（新日本アルク（株）開孔Ｂタイプ）をラミネ
ートした。この包装材料のシリコン樹脂コート面にPET
フイルム（厚み12μ）にポリアクリル酸ブチルを13g/m2
コートした粘着シートを接着して包装材料を製造した。
この包装材料に接着した粘着シートを剥がしたのち、酸
素透過速度、透湿度、ダスト数を測定した。その結果を
表−１に示す。
エチレン（新日本アルク（株）開孔Ｂタイプ）をラミネ
ートした。この包装材料のシリコン樹脂コート面にPET
フイルム（厚み12μ）にポリアクリル酸ブチルを13g/m2
コートした粘着シートを接着して包装材料を製造した。
この包装材料に接着した粘着シートを剥がしたのち、酸
素透過速度、透湿度、ダスト数を測定した。その結果を
表−１に示す。
（測定方法） 酸素透過速度 ASTM D1434（50％RH,23℃） 透湿度 ASTM E96−Ｅ（90％RH,40℃） ダスト数 3l/min.の速度で流れている洗浄した空気中に実施例
の通気性包装材料10×10cm2１枚を叩いて出てきた空気
中の0.3μ以上のダスト数をカウンター（スワイヤトラ
ンステック社製、MODEL208L）で測定し、これを以て包
装材料体の表面に付着しているダスト数とした。
の通気性包装材料10×10cm2１枚を叩いて出てきた空気
中の0.3μ以上のダスト数をカウンター（スワイヤトラ
ンステック社製、MODEL208L）で測定し、これを以て包
装材料体の表面に付着しているダスト数とした。
実施例３〔通気性包装材料（２）の製造〕 マイクロポーラスフイルム（ジャパンゴアテックス
（株）製GTAFL9504,0.3μダスト補修効率67％）に開孔
ポリエチレン（新日本アルク（株）開孔Ｂタイプ）をラ
ミネートして製造した。この包装材料のマイクロポーラ
フイルム面にPETフイルム（厚み12μ）にポリアクリル
酸ブチルを13g/m2コートした粘着シートを接着して包装
材料を製造した。この包装材料に接着した粘着シートを
剥がしたのち、酸素透過速度、透湿度、ダスト数を測定
した。その結果を表−２に示す。
（株）製GTAFL9504,0.3μダスト補修効率67％）に開孔
ポリエチレン（新日本アルク（株）開孔Ｂタイプ）をラ
ミネートして製造した。この包装材料のマイクロポーラ
フイルム面にPETフイルム（厚み12μ）にポリアクリル
酸ブチルを13g/m2コートした粘着シートを接着して包装
材料を製造した。この包装材料に接着した粘着シートを
剥がしたのち、酸素透過速度、透湿度、ダスト数を測定
した。その結果を表−２に示す。
（測定方法） 酸素透過速度 ASTM D1434（50％RH,23℃） 透湿度 ASTM E96−Ｅ（90％RH,40℃） ダスト数 3l/min.の速度で流れている洗浄した空気中に実施例
の通気性包装材料10×10cm2１枚を叩いて、出てきた空
気中の0.3μ以上のダスト数をカウンター（スワイヤト
ランステック社製、MODEL20 8L）で測定し、これを以て
包装材料体の表面に付着しているダスト数とした。
の通気性包装材料10×10cm2１枚を叩いて、出てきた空
気中の0.3μ以上のダスト数をカウンター（スワイヤト
ランステック社製、MODEL20 8L）で測定し、これを以て
包装材料体の表面に付着しているダスト数とした。
実施例４（顆粒状防錆用組成物製造） 大豆油脂肪酸1.0gに、ナフテン酸コバルト0.2gを溶か
し、粒状活性炭5gに含浸した後、消石灰0.5gを粒状活性
炭の表面にまぶして、顆粒状組成物を製造した。
し、粒状活性炭5gに含浸した後、消石灰0.5gを粒状活性
炭の表面にまぶして、顆粒状組成物を製造した。
実施例５（シート状防錆用組成物製造） ブタジエン重合物0.5gとトール油脂肪酸0.5gの混合物
に、トール油脂肪酸コバルト0.3gを添加し、坪量100g/m
2のクラフトパルプシート５×５cm2に含浸したシート
（Ｉ）と、グリセリン（ダイナマイト用）0.7gとトリエ
タノールアミン0.1gの混合液を坪量100g/m2のクラフト
パルプシート５×５cm2に含浸したシート（II）とを製
造した。
に、トール油脂肪酸コバルト0.3gを添加し、坪量100g/m
2のクラフトパルプシート５×５cm2に含浸したシート
（Ｉ）と、グリセリン（ダイナマイト用）0.7gとトリエ
タノールアミン0.1gの混合液を坪量100g/m2のクラフト
パルプシート５×５cm2に含浸したシート（II）とを製
造した。
実施例６（顆粒状防錆用組成物包装体の製造） 実施例１において製造した通気性包装材料（１）140
×70mmを有孔ポリエチレン面を内側にして二つ折りに
し、実施例４で製造した防錆用組成物2.5gと顆粒状酸化
カルシウム2.5gを包み，周囲をヒートシールして70×70
mmの包装体を製造した。（以下一重包装体と称す。） 実施例７（シート状防錆用組成物包装体の製造） 実施例１において製造した通気性包装材料（１）140
×70mmを有孔ポリエチレン面を内側にして二つ折りに
し、実施例５で製造した防錆用シート（Ｉ）と（II）を
包み、周囲をヒートシールして70×70mmの包装体を製造
した。（以下一重包装体と称す。） 実施例８（二重包装体の製造） 実施例６、７製造した包装体を実施例２、３で製造し
た包装材料80×160mmをポリアクリル酸でブチルをコー
トした粘着ロールに通過させてダストを除去したのち、
有孔ポリエチレン面を内側にして二つ折りにし、0.3μ
以上のダスト数が5000個/1立方フイート以下の空気が送
り込まれている雰囲気下で周囲をヒートシールして80×
80mmの二重包装体を製造した。
×70mmを有孔ポリエチレン面を内側にして二つ折りに
し、実施例４で製造した防錆用組成物2.5gと顆粒状酸化
カルシウム2.5gを包み，周囲をヒートシールして70×70
mmの包装体を製造した。（以下一重包装体と称す。） 実施例７（シート状防錆用組成物包装体の製造） 実施例１において製造した通気性包装材料（１）140
×70mmを有孔ポリエチレン面を内側にして二つ折りに
し、実施例５で製造した防錆用シート（Ｉ）と（II）を
包み、周囲をヒートシールして70×70mmの包装体を製造
した。（以下一重包装体と称す。） 実施例８（二重包装体の製造） 実施例６、７製造した包装体を実施例２、３で製造し
た包装材料80×160mmをポリアクリル酸でブチルをコー
トした粘着ロールに通過させてダストを除去したのち、
有孔ポリエチレン面を内側にして二つ折りにし、0.3μ
以上のダスト数が5000個/1立方フイート以下の空気が送
り込まれている雰囲気下で周囲をヒートシールして80×
80mmの二重包装体を製造した。
実施例９（スパッタリングターゲット適用） 実施例８で製造した二重包装体の粘着シートをはがし
た後、これと、半導体装置に組み込むICの配線素材であ
る蒸着用アルミニムからなるスパッタリングターゲット
（径300mm）とを、塩化ビニリデン２μ／延伸ナイロン1
5μ／ポリエチレン50μ製袋（500×500mm）に密封し、2
5℃、60％RHにおいて３か月間保存したところスパッタ
リングターゲットの蒸着用アルミニウムを固定している
銅板の錆発生による変色がなかった。またこのスパッタ
リングターゲットを用いてICを製造したところ、ICへの
ダストの汚染がなく良好に使用する事ができた。
た後、これと、半導体装置に組み込むICの配線素材であ
る蒸着用アルミニムからなるスパッタリングターゲット
（径300mm）とを、塩化ビニリデン２μ／延伸ナイロン1
5μ／ポリエチレン50μ製袋（500×500mm）に密封し、2
5℃、60％RHにおいて３か月間保存したところスパッタ
リングターゲットの蒸着用アルミニウムを固定している
銅板の錆発生による変色がなかった。またこのスパッタ
リングターゲットを用いてICを製造したところ、ICへの
ダストの汚染がなく良好に使用する事ができた。
比較例１ 実施例９において使用される包装体が実施例８の二重
包装体の代わりに実施例６、７で製造した包装体を用い
る以外は実施例９と同じ方法で実施したところICの製造
時に蒸着チャンバー内へのダストの汚染が著しく、アル
ゴンガスの置換によるダストの除去に12時間以上要し、
ICチップの製造に多大な損失を与えた。
包装体の代わりに実施例６、７で製造した包装体を用い
る以外は実施例９と同じ方法で実施したところICの製造
時に蒸着チャンバー内へのダストの汚染が著しく、アル
ゴンガスの置換によるダストの除去に12時間以上要し、
ICチップの製造に多大な損失を与えた。
比較例２ 実施例９において使用される二重包装体が実施例８の
二重包装体の代わりに、実施例６、７で製造した一重包
装体をPET12μ/PE30μの穿孔フイルム（平均穿孔径2m
m、開孔率15％）／純白紙（50g/m2）/PE50μ穿孔フイル
ム（平均穿孔径2mm、開孔率15％）の積層通気性包装材
料を用いて実施例８と同じ方法で包装した二重包装体を
用いる以外は実施例９と同じ方法で実施したところICの
製造時に蒸着チャンバー内へのダストの汚染が著しく、
アルゴンガスの置換によるダストの除去に10時間以上要
し、ICチップの製造に多大な損失を与えた。
二重包装体の代わりに、実施例６、７で製造した一重包
装体をPET12μ/PE30μの穿孔フイルム（平均穿孔径2m
m、開孔率15％）／純白紙（50g/m2）/PE50μ穿孔フイル
ム（平均穿孔径2mm、開孔率15％）の積層通気性包装材
料を用いて実施例８と同じ方法で包装した二重包装体を
用いる以外は実施例９と同じ方法で実施したところICの
製造時に蒸着チャンバー内へのダストの汚染が著しく、
アルゴンガスの置換によるダストの除去に10時間以上要
し、ICチップの製造に多大な損失を与えた。
実施例10（ダスト数） 3l/min.の速度で流れている洗浄後の空気中で、実施
例８の二重包装体および比較例１、２の包装体それぞれ
１個を叩いて、空気中に出てきた0.3μ以上のダスト数
をカウンター（スワイヤートランステック社製、MODEL2
08L）で測定し、これを以て包装体の表面に付着してい
るダスト数とした。その結果を表−３に示す。
例８の二重包装体および比較例１、２の包装体それぞれ
１個を叩いて、空気中に出てきた0.3μ以上のダスト数
をカウンター（スワイヤートランステック社製、MODEL2
08L）で測定し、これを以て包装体の表面に付着してい
るダスト数とした。その結果を表−３に示す。
図−１および図−２はそれぞれ本発明に使用する通気性
包装材料（２）の一態様を示す。 図−３は通気性包装材料（２）に粘着シートを接着した
一態様を示す。 図−４は防錆用組成物を包装した一重包装体の一態様を
示す。 図−５は一重包装体をさらに通気性包装材料（２）で包
装した二重包装体の一態様を示す。 図における各数字は以下を示す。 10……酸素透過性樹脂 21……基材−１、マイクロポーラスフイルム 22……基材−１、不織布あるいは紙 31……有孔低軟化点フイルム 32……有孔低軟化点不織布 41……基材−２、フイルムあるいは紙 42……粘着剤 50……防錆用組成物 60……一重包装体
包装材料（２）の一態様を示す。 図−３は通気性包装材料（２）に粘着シートを接着した
一態様を示す。 図−４は防錆用組成物を包装した一重包装体の一態様を
示す。 図−５は一重包装体をさらに通気性包装材料（２）で包
装した二重包装体の一態様を示す。 図における各数字は以下を示す。 10……酸素透過性樹脂 21……基材−１、マイクロポーラスフイルム 22……基材−１、不織布あるいは紙 31……有孔低軟化点フイルム 32……有孔低軟化点不織布 41……基材−２、フイルムあるいは紙 42……粘着剤 50……防錆用組成物 60……一重包装体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B65D 77/04 B65D 33/01
Claims (2)
- 【請求項１】防錆用組成物が通気性包装材料（１）に包
装されている一重包装体を通気性包装材料（２）に包装
されている二重包装体において、通気性包装材料（２）
として酸素透過速度1000ml/m2・Atm・Day以上、透湿度1
g/m2・Day以上でありかつ0.3μのダストの捕集効率が50
％以上である包装材料を用い、あるいは酸素透過速度10
00ml/m2・Atm・Day以上、透湿度1g/m2・Day以上であり
かつ袋を形成したのちの外表面に開孔部分がない包装材
料を用い、現に二重包装体を形成したあとの袋の表面の
0.3μ以上のダスト数が５×104個/10×10cm2以下である
ことを特徴とした二重包装体。 - 【請求項２】通気性包装材料（１）の包装体を通気性包
装材料（２）で包装する際に通気性包装材料（１）の包
装体を製造する場所と隔離し、その作業雰囲気内に0.3
μ以上のダスト数が３×104個/1立方フィート以下の窒
素ガスあるいは空気を送り込みながら包装する事を特徴
とする請求の範囲第１項記載の二重包装体の包装方法
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19920990A JP2864687B2 (ja) | 1990-07-30 | 1990-07-30 | 二重包装体及びその包装方法 |
| MYPI91000654A MY106162A (en) | 1990-04-25 | 1991-04-22 | Oxygen absorbent composition and method of preserving article with same. |
| MYPI94002739A MY131565A (en) | 1990-04-25 | 1991-04-22 | Oxygen absorbent composition and method of preserving article with same |
| CA002040993A CA2040993C (en) | 1990-04-25 | 1991-04-23 | Oxygen absorbent composition and method of preserving article with same |
| EP91303682A EP0454437B1 (en) | 1990-04-25 | 1991-04-24 | Oxygen absorbent composition and method of preserving article with same |
| DE69108088T DE69108088T2 (de) | 1990-04-25 | 1991-04-24 | Sauerstoffabsorptionsmittel und Verfahren zum Konservieren eines Gegenstandes mit demselben. |
| US07/690,486 US5286407A (en) | 1990-04-25 | 1991-04-24 | Oxygen absorbent composition and method of preserving article with same |
| KR1019910006706A KR0148802B1 (ko) | 1990-04-25 | 1991-04-25 | 산소 흡수제 조성물 및 그것으로 물품을 보존하는 방법 |
| US08/154,447 US5378428A (en) | 1990-04-25 | 1993-11-19 | Method of preserving article with an oxygen absorbent composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19920990A JP2864687B2 (ja) | 1990-07-30 | 1990-07-30 | 二重包装体及びその包装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0487961A JPH0487961A (ja) | 1992-03-19 |
| JP2864687B2 true JP2864687B2 (ja) | 1999-03-03 |
Family
ID=16403951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19920990A Expired - Lifetime JP2864687B2 (ja) | 1990-04-25 | 1990-07-30 | 二重包装体及びその包装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2864687B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6030514A (en) * | 1997-05-02 | 2000-02-29 | Sony Corporation | Method of reducing sputtering burn-in time, minimizing sputtered particulate, and target assembly therefor |
| JP7018797B2 (ja) * | 2018-03-27 | 2022-02-14 | 株式会社巴川製紙所 | 保護部材、及び袋体入り保護部材 |
-
1990
- 1990-07-30 JP JP19920990A patent/JP2864687B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0487961A (ja) | 1992-03-19 |
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