JPH0487961A - 二重包装体及びその包装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品、電子製品特に半導体装置の部品及び
半導体装置の製造に用いる原料の保存に好適に用いられ
る防錆剤の二重包装体に関する。

（従来の技術） 防錆作用を有する組成物を包装材料に包装し包装体とし
、電子部品、電子製品特に半導体装置の部品及び半導体
装置の製造に必要な原料の保存に用いる試みがなされて
いる。通常の通気性包装材料として紙と有孔プラスチッ
クフィルムを張り合わした包装材料が用いられている。

しかし、この包装材料を使って防錆用組成物を包装する
と大気中に浮遊しているダストが包装材料の静電気で吸
い寄せられて、包装材料の表面に付着する。このまま電
子部品、電子製品特に半導体装置の部品及び半導体装置
の製造原料の保存に用いると、保存対象物を汚染し、電
気回路がショートしたり、回路に錆を発生させる事にな
り好ましくない。

一方特開昭６３−５５０７５において脱酸素剤包装体が
０．２〜２ｍｍの開孔径で穿孔したプラスチックフィル
ムからなる通気性外袋内に脱酸素剤包装体を包装した脱
酸素剤二重包装体が提案されているが穿孔した開孔径が
大きい為に穿孔部分から脱酸素剤組成物のダストが通過
し、ダストの汚染を防止できない。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は上記の問題点に鑑み、包装体の表面にダストが
付着しない又包装材料から組成物のダストが通過しない
包装体にすることにある。

（問題点を解決するための手段） 本発明は防錆用組成物が通気性包装材料（１）に包装さ
れている一重包装体を通気性包装材料（２）に包装され
ている二重包装体において、通気性包装材料（２）とし
て竺ｊ素透過速度１０１００Ｏ！／　ｍ’　・Ａｔｍ　
−Ｄａｙ以上、透湿度１ｇ／ｍ′・Ｄａｙ以上でありか
つ０．３μのダストの補集効率が５０％以上である包装
材料をを用い、あるいは酸素透過速度　１０００　ｍａ
ｌ／　ｍ’　・Ａｔｍ　・Ｄａｙ以上、透湿度１ｇ／ｍ
１−Ｄａｙ以上でありかつ袋を形成したのちの外表面に
開孔部分がない包装材料を用い、現に二重包装体を形成
したあとの袋の表面のダスト数が５×１０４個／　ＩＯ
Ｘ　１０ｃｍ２以下であることを特徴とした二重包装体
に関し、さらに通気性包装材料（１）の包装体を通気性
包装材料（２）で包装する際に通気性包装材料（１）の
包装体を製造する場所と隔離し、その作業雰囲気に０．
３μ以上のダスト数が３×１０４個／１立方フィート以
下の窒素ガスあるいは空気を送り込みながら包装する事
を特徴とする上述の二重包装体の包装方法に関する。

本発明の防錆用組成物は酸素、水分、酸性物質など防錆
に悪影響を与える物質の単独又は二種以上の物質を吸収
する組成物あるいは気化性防錆剤を揮散する組成物であ
１１．．５特に限定するも０ではない。例えば不飽和脂
肪族炭化水素、不飽和脂肪族化合物、グリセリン、カテ
コール、グルコース、アスコルビン酸等の有機化合物を
主剤とし、かつ酸素吸収を促進する物質を含んでいるこ
とを特徴とする組成物、あるいは鉄、ニッケル、銅など
の金属粉を主剤とし、かつ酸素吸収を促進する物質を含
んでいることを特徴とする組成物、あるいはシリカゲル
、ゼオライト等の乾燥剤を含む組成物、あるいはアミン
化合物などの気化性防錆剤を含む組成物等が挙げられる
。この組成物の形状は特に限定するものでないが顆粒状
、シート状、錠剤状、フィルム状等が挙げられる。

本発明の通気性包装材料（１）は組成物を包装するもの
であり、酸素透過速度が１０００ｍＩ！、／ｍ’−Ａｔ
ｍ　−Ｄａｙ以上、透湿度１ｇ／ｍ”口ａｙ以上で通常
防錆剤用包材として使用されるものであればよく、特に
限定するものではない。

通気性包装材料（１）包装体の包装方法は組成物側に包
装材料の低軟化点有孔フィルム面同士を合わせて、熱板
、超音波照射の熱圧によるシール及び加熱されたカッタ
ーで切断しながらシールする方法等で包装するものであ
り、包装方法は組成物が包装出来るもであれば特に限定
するものでない。

通気性包装材料（２）は包装体を更に包装してダストの
付着と通過がない二重包装体に包装するためのものであ
り、酸素透過速度が１０１００Ｏ／ｍｌ−Ａｔｍ−Ｄａ
ｙ以上、透湿度１ｇ／ｍ”Ｄａｙ以上であり、かつ０．
３μのダストの補集効率が５０％以上であるマイクロポ
ーラスフィルムに、ポリエチレンやポリアクリル酸とポ
リエチレン共重合物などの有孔低軟化点フィルムを積層
した包装材料（２）−Ａ、またはポリエチレンやポリア
クリル酸とポリエチレン共重合物等の有孔低軟化点フィ
ルムを、天然パルプや合成パルプからなる紙とか合成紙
、スバボンド式で製造された不織布（例デュポン社製タ
イベック）、マイクロポーラスフィルム等の基材に積層
した包装材料の有孔低軟化点フィルムの反対側にシリコ
ン樹脂、ポリブタジェンなどの酸素透過性樹脂を積層し
て開孔部分がない包装材料（２＞−Ｂ等が挙げられる。

通気性包装材料（１）で包装した一重包装体を通気性包
装材料（２）で包装する包装方法は一重包装体側に包装
材料（２）の低軟化点有孔フィルム面同士を合わせて、
熱板、超音波照射の熱圧によるシール方法等で包装する
ものであり、包装方法そのものは包装体が包装出来るも
であれば特に限定するものでない。

この包装する時に、通気性包装材料（２）の低軟化点フ
ィルム側の反対面の表面に付着しているダストを除去し
、０．３μ以上のダスト数を５×１０４個／１０×１０
ｃｍ２以下、好ましくは］、　Ｘ　１０　’個／　１０
ｘ　１０ｃｍ２以下にして包装する。ダストを除去する
方法として、放電による静電気を中和除去してダストを
浮遊させ吸引してとる方法、超音波をあててダストを浮
遊させ吸引してとる方法、粘着剤がコートされているロ
ールに接触させてロル側にダストを接着させて取る方法
、紙、フィルムなどの基材の表面に粘着剤が配置されて
いる粘着シートを通気性包装材料（２）に接着し、粘着
シートを剥がしてとる方法等がある。

更に紙、フィルムなどの基材の表面に粘着剤が塗布され
ている粘着シートを通気性包装材料（２）に接着してそ
のままで包装し、できた二重包装体を保存対象物ととも
に系内に密封する直前に粘着シートを剥がして使用する
事もある。このとき必要に応じて粘着シートを剥がした
あとの表面に残っているダストを上述した方法などで取
る事もある。なお粘着シートをその表面に接着した二重
包装体は酸素や水分の透過を大幅に制限し、防錆剤性能
の低下を抑え、大気下に長期間放置が可能である。

通気性包装材料（１）の包装体を上記方法でダストを除
去した通気性包装材料（２）で包装する際は、通気性包
装材料（１）の包装体を製造する場所と隔離し、作業雰
囲気内に０．３μ以上のダスト数が３　Ｘ　１．　Ｑ　
’個／１立方フィート以下の窒素ガスあるいは空気を送
り込みながら包装する。

（発明の効果） 本発明の防錆用組成物が通気性包装材料（１）に包装さ
れている包装体を通気性包装材料（２）に包装されてい
ることを特徴とした二重包装体は包装体の表面に付着し
ているダストが少ない為に電子部品、電子製品特に半導
体装置の部品及び半導体装置の製造に必要な原料の保存
に適用した時に保存対象物がダストにより汚染され、電
気回路がショートしたり、回路に錆の発生することがな
く好適に保存ができるようになった。

実施例１〔通気性包装材料（１〕の製造］純白ロール紙
（坪量５０ｇ／ｍ’）に有孔ポリエチレン（新日本アル
クＱ＠製Ｂタイプ）を５　ｋｇ　／　ｃｉＪの圧力で加
圧し、紙価熱ロール（温度２００℃）と有孔ポリエチレ
ン側ロール（温度１００℃）からなる１対ロールに３０
ｍ／ｍｉｎ、の速度で挟み込み、紙と有孔ポリエチレン
を積層した。

実施例２〔通気性包装材料（２）の製造〕上質紙（坪量
５０ｇ／ｍ’）にシリコン樹脂モノマー（トーレシリコ
ン側製ＳＤ７３２８樹脂分３０％トルエン溶媒）１００
部を触媒（トーレシリコンＧり製ＳＲχ２１２）０．６
部とともにトルエン５００部にとかし、その溶液を紙１
ｍｌ当たり２０ｇをコートし、１４０℃、１分間でシリ
コン樹脂を重合させた。

このシリコン樹脂をコートした紙の反対面に開孔ポリエ
チレン（新日本アルク（株）開孔Ｂタイプ）をラミネー
トした。この包装材料のシリコン樹脂コート面にＰＥＴ
フィルム（厚み１２μ）にポリアクリル酸ブチルを１３
ｇ／ｍ’コートした粘着シートを接着して包装材料を製
造した。　この包装材料に接着した粘着シートを剥がし
たのち、酸素透過速度、透湿度、ダスト数を測定した。

その結果を表−１に示す。

表−１ （測定方法） 酸素透過速度 ＡＳＴＭ　　Ｄ１４３４　　（５０ＲＨ，２３℃　）透
湿度 ＡＳＴＭ　　Ｅ９６−Ｅ　（９０ＲＨ，）ダスト数 ３＃／ｍｉｎ、の速度で流れている洗浄した空気中に実
施例の通気性包装材料１０Ｘ１１０Ｘ１０枚を叩いて出
てきた空気中の０．３μ以上のダスト数をカウンター（
スヮイヤトランステック社製、ＭＯＤＥＬ２０８Ｌ）で
測定し、これを以て包装材料体の表面に付着しているダ
スト数とした。

実施例３〔通気性包装材料（２）の製造〕マイクロポー
ラスフィルム（ジャパンボアテックス■製ＧＴＡＦＬ９
５０４，０．３μダスト補集め効率６７％）に開孔ポリ
エチレン（新日本アルク（株）開孔Ｂタイプ）をラミネ
ートして製造した。この包装材料のマイクロポーラスフ
ィルム面にＰＥＴフィルム（厚み１２μ）にポリアクリ
ル酸ブチルを１３ｇ／ｍ’コートシた粘着シートラ接着
して包装材料を製造した。この包装材料に接着した粘着
シートを剥がしたのち、酸素透過速度、透湿度、ダスト
数を測定した。その結果を表−２に示す。

表−２ （測定方法） 酸素透過速度 ＡＳＴＭ　　Ｄ１４３４　　（５０ＲＩ（透湿度 ＡＳＴＭ　　Ｅ９６−Ｅ　（９０ＲＩ（ダスト数 ３Ａ／ｍｉｎ、の速度で流れている洗浄した空１１″ 気中に実施例の通気性包装材料１ｏ×１０ｃｍ２１枚を
叩いて、出てきた空気中の０．　３μ以上のダスト数を
カウンター（スワイヤトランステック社製、ＭＯＤＥＬ
２０　８Ｌ）で測定し、これを以て包装材料体の表面に
付着しているダスト数とした。

実施例４（顆粒状防錆用組成物製造） 大豆油脂肪酸１．０ｇに、ナフテン酸コバルト０．２ｇ
を溶かし、粒状活性炭５ｇに含浸した後、消石灰０．５
ｇを粒状活性炭の表面にまぶして、顆粒状組成物を製造
した。

実施例５（シート状防錆用組成物製造）ブタジェン重合
物０．５ｇとトール油脂肪酸０．５ｇの混合物に、トー
ル油脂肪酸コバルト０．３ｇを添加し、坪量１００　ｇ
／ｍ’のクラフトバルブシート５Ｘ５ｃｍ２に含浸した
シート　（Ｉ）と、グリセリン（ダイナマイト用）０．
７ｇとトリエタノールアミン０．１ｇの混合液を坪量１
００ｇ／ｍ’のクラフトバルブシート５Ｘ５ｃｍ２に含
浸したシート（ｎ）とを製造した。

実施例６　（顆粒状防錆用組成物包装体の製造）実施例
１において製造した通気性包装材料（１）１４０Ｘ７０
ｍｍを有孔ポリエチレン面を内側にし−Ｃ二つ折りにし
、実施例４で製造した防錆用組成物２．５ｇと顆粒状酸
化カルシウム２．５ｇを包み９周囲をヒートシールして
７０Ｘ７０ｍｍの包装体を製造した。（以下−重包装体
と称す。）実施例７　　（シート状防錆用組成物包装体
の製造）実施例１において製造した通気性包装材料（１
）１４０Ｘ７０ｍｍの有孔ポリエチレン面を内側にして
二つ折りにし、実施例５で製造した防錆用シー１−（Ｉ
）と（ＩＩ）を包み、周囲をヒートシールして７０Ｘ７
０ｍｍの包装体を製造した。（以下−重包装体と称す。

） 実施例８　（二重包装体の製造） 実施例６．７で製造した包装体を実施例２．３で製造し
た包装材料８０Ｘ１６０ｍｍをポリアクリル酸ブチルを
コートした粘着ロールに通過させてダストを除去したの
ち、有孔ポリエチレン面を内側にして二つ折りにし、０
．３μ以上のダスト数が５０００個／１立方フィート以
下の空気が送り込まれている雰囲気下で周囲をヒートシ
ールして８０Ｘ８０ｍｍの二重包装体を製造した。

実施例９　　（スパッタリングターゲット適用）実施例
８で製造した二重包装体の粘着シートをはがした後、こ
れと、半導体装置に組み込むＩＣの配線素材である蒸着
用アルミニウムからなるスパッタリングターゲット　（
径３００ｍｍ）とを、塩化ビニリデン２μ／延伸ナイロ
ン１５μ／ポリエチレン５０μ製袋（５００ｘ５００ｍ
ｍ）に密封し、２５℃、ＲＨ６０％において３か月間保
存したところスパッタリングターゲットの蒸着用アルミ
ニウムを固定している銅板の錆発生による変色がなかっ
た。またこのスパッタリンクターゲットを用いてＩＣを
製造したところ、ＩＣへのダストの汚染がなく良好に使
用する事ができた。

比較例１ 実施例９において使用される包装体が実施例８の二重包
装体の代わりに実施例６．７で製造した包装体を用いる
以外は実施例９と同じ方法で実施したところＩＣの製造
時に蒸着チャンバー内へのダストの汚染が著しく、アル
ゴンガスの置換によるダスＩ・の除去に１２時間以」二
要し、ＩＣチップの製造に多大な損失を与えた。

比較例２ 実施例９において使用される二重包装体が実施例８の二
重包装体の代わりに、実施例６．７で製造した一重包装
体をＰＥＴ１２μ／ＰＥ３０μの穿孔フィルム（平均穿
孔径２ｍｍ１間孔率１５％）／純白紙（５０ｇ／ｍ’）
　／　ＰＥ　５０　μ穿孔フィルム（平均穿孔径２ｍｍ
、開孔率１５％）の積層通気性包装材料を用いて実施例
８と同じ方法で包装した二重包装体を用いる以外は実施
例９と同じ方法で実施したところＩＣの製造時に蒸着チ
ャンバー内へのダストの汚染が著しく、アルゴンガスの
置換によるダストの除去に１０時間以上要し、ＩＣチッ
プの製造に多大な損失を与えた。

実施例１０　（ダスト数） ３β／ｍｉｎ、の速度で流れている洗浄後の空気中で、
実施例８の二重包装体および比較例１．２の包装体それ
ぞれ１個を叩いて、空気中に出てきた０、３μ以上のダ
スト数をカウンター（スワイヤトランスチック社製、Ｍ
ＯＤＥＬ２０８Ｌ）で測定し、これを以て包装体の表面
に付着しているダスト数とした。その結果を表−３に示
す。

表−３ 図−３は通気性包装材料（２）に粘着シートを接着した
ー態様を示す。

図−４は防錆用組成物を包装した一重包装体の一態様を
示す。

図−５は一重包装体をさらに通気性包装材料（２）で包
装した二重包装体の一態様を示す。

図における各数字は以下を示す。

１０　酸素透過性樹脂 ２１　　ＭｉＪ”Ｌマイクロポーラスフィルム２２　基
材−１、不織布あるいは紙 ３］　有孔低軟化点フィルム ３２　有孔低軟化点不織布 ４１　基材−２、フィルムあるいは紙 ４２　粘着剤 ５０　防錆用組成物 ６〇　−重包装体

【図面の簡単な説明】

図−１および図−２はそれぞれ本発明に使用する通気性
包装材料（２）の−態様を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ［１］防錆用組成物が通気性包装材料（１）に包装され
   ている一重包装体を通気性包装材料（２）に包装されて
   いる二重包装体において、通気性包装材料（２）として
   酸素透過速度１０００ｍｌ／ｍ＾２・Ａｔｍ・Ｄａｙ以
   上、透湿度１ｇ／ｍ＾２・Ｄａｙ以上でありかつ０．３
   μのダストの補集効率が５０％以上である包装材料を用
   い、あるいは酸素透過速度１０００ｍｌ／ｍ＾２・Ａｔ
   ｍ・Ｄａｙ以上、透湿度１ｇ／ｍ＾２・Ｄａｙ以上であ
   りかつ袋を形成したのちの外表面に開孔部分がない包装
   材料を用い、現に二重包装体を形成したあとの袋の表面
   の０．３μ以上のダスト数が５×１０＾４個／１０×１
   ０ｃｍ＾２以下であることを特徴とした二重包装体。 ［２］通気性包装材料（１）の包装体を通気性包装材料
   （２）で包装する際に通気性包装材料（１）の包装体を
   製造する場所と隔離し、その作業雰囲気内に０．３μ以
   上のダスト数が３×１０＾４個／１立方フィート以下の
   窒素ガスあるいは空気を送り込みながら包装する事を特
   徴とする請求の範囲第１項記載の二重包装体の包装方法