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CN1608100A - 树脂组合物、预浸料、层压板及半导体封装结构 - Google Patents

树脂组合物、预浸料、层压板及半导体封装结构 Download PDF

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CN1608100A CNA028212975A CN02821297A CN1608100A CN 1608100 A CN1608100 A CN 1608100A CN A028212975 A CNA028212975 A CN A028212975A CN 02821297 A CN02821297 A CN 02821297A CN 1608100 A CN1608100 A CN 1608100A
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Abstract

本发明的课题是提供一种在进行预浸料加工时具有挠性、可防止破裂发生的树脂组合物。另外的课题是提供一种具有挠性、可防止破裂发生的预浸料，还提供即使预浸料中的树脂组合物未固化，仍具有优良作业性的预浸料及用该材料的印刷配线板。本发明的树脂组合物，用于浸渍在基材而形成片状预浸料，其中含有第1热固性树脂、重均分子量比第1热固性树脂低的第2热固性树脂、固化剂、填料。本发明的预浸料1是将上述树脂组合物浸渍于基材11而构成。本发明的印刷配线板是在上述预浸料上层压金属箔22，通过加热加压成型。本发明的封装结构3是在层压了金属箔34的预浸料31上安装IC芯片33而构成。

Description

树脂组合物、预浸料、层压板及半导体封装结构
技术领域
本发明涉及树脂组合物、预浸料、层压板及半导体封装结构。
背景技术
通常，构成印刷配线板等的预浸料，是将环氧树脂、氰酸酯树脂等热固性树脂漆浸入到玻璃纤维布等基材后，通过加热干燥、反应工序制得。然后，采用该预浸料制造镀铜层压板及印刷配线板等。
构成预浸料的树脂未固化时，由于预浸料表面发粘(起绉)，产生作业性下降的问题。另外，在加热加压时，树脂流动加大，也产生成形性下降的问题。
于是，一般的预浸料，使通过上述加热反应工序构成热固性树脂处于半固化状态，从而抑制预浸料表面起绉的发生，控制加热加压时的流动。
然而，半固化状态的预浸料，具有挠性差、易于破裂的问题。因此，半固化状态的预浸料不能直接进行电路加工。
另外，由于半固化树脂和基材的粘合强度不充分等理由，在切断加工预浸料时，产生由树脂组合物或基材构成的粉末，有使作业性降低的问题。另外，为了进行层压而处理预浸料时，该粉末从预浸料脱离，并附着在铜箔等金属箔或层压成型用的金属板上，具有在最终成型的层压板或印刷配线板上，产生所谓麻点、凹坑的问题。
然而，在未固化状态或半固化状态的预浸料上能够直接进行电路加工的材料还不存在。另外，在未固化状态或半固化状态的预浸料上进行电路加工的设想也不存在。
发明内容
本发明的目的是提供一种在加工成预浸料时具有挠性，可以防止破裂发生的树脂组合物。
本发明的另一目的是提供一种具有挠性，可以防止破裂发生的预浸料，还提供一种即使预浸料中的树脂组合物处于半固化状态，作业性也优良的预浸料及具有该材料的层压板、半导体封装结构。
为了达到上述目的，本发明的树脂组合物，浸入到基材中用于形成片状预浸料，其含有第1热固性树脂、重均分子量比第1热固性树脂低的第2热固性树脂、固化剂和填料。
另外，本发明优选的是还含有比上述第1热固性树脂及第2热固性树脂吸湿性低的树脂。
另外，所述热固性树脂优选的是环氧树脂或氰酸酯树脂。
另外，所述第1热固性树脂的重均分子量优选大于等于2,000。
另外，所述第2热固性树脂的重均分子量优选小于等于1,500。
另外，所述第1及第2热固性树脂优选的是至少1个含有氰酸酯树脂。
另外，所述异氰酸酯树脂优选的是酚醛清漆型氰酸酯树脂。
另外，所述第2热固性树脂及/或固化剂优选的是至少1个在常温下呈液状。
另外，所述填料优选的是粉末状无机填料。
另外，所述填料优选的是硅石。
另外，所述填料优选的是粉末状，其平均粒径小于等于2μm。
另外，所述填料的含量优选为树脂组合物总量的40～80重量％。
另外，本发明涉及的预浸料是把上述树脂组合物浸入到基材中而构成的。
此时，优选的是在所述预浸料中的上述树脂组合物的反应率小于等于30％。
另外，优选的是所述基材是被开纤加工的玻璃纤维基材。
另外，优选的是所述基材是用有机纤维构成的无纺布。
另外，优选的是在所述预浸料的至少1个面上层压金属箔。
另外，本发明涉及在所述预浸料上层压金属箔，通过加热加压成型的层压板。
另外，本发明涉及在所述预浸料上设置IC芯片所构成的半导体封装结构。
本发明的上述或其他目的、构成及效果，从参照附图进行的下列实施方案的说明中将更加清楚。
附图说明
图1是模拟表示本发明所述的预浸料之一例的断面图。
图2是模拟表示在本发明的预浸料上接合金属箔之一例的断面图。
图3是模拟表示本发明的封装结构之一例的侧面图。
图4是表示试验结果的表1。
图5是表示试验结果的表2。
图6是表示试验结果的表3。
具体实施方式
下面对本发明的树脂组合物、预浸料、层压板及封装结构加以详细说明。
本发明的树脂组合物是浸入到基材中用于形成片状预浸料的树脂组合物，含有第1热固性树脂、重均分子量比第1热固性树脂低的第2热固性树脂、固化剂以及填料。
另外，本发明的预浸料是将上述树脂组合物浸入到基材中而形成的。
另外，本发明的层压板是在上述预浸料上层压金属箔，通过加热加压成形而成。
另外，本发明的封装结构是在层压有金属箔的预浸料上设置了IC芯片而构成的。
下面对树脂组合物加以详细说明。
本发明的树脂组合物包括第1热固性树脂、以及重均分子量比第1热固性树脂低的第2热固性树脂。借此，可给预浸料赋予挠性。另外，可以防止预浸料破裂的发生。因此，电路加工时的耐加工性优良。所谓的耐加工性是指，例如，在搬送材料时，不会因搬送轧辊和压延轧辊之间的压力而造成破裂、电路蚀刻时不会因蚀刻液的喷射压力而造成破裂等。另外，由于预浸料具有挠性，因此可得到连续卷绕的预浸料。
对上述第1热固性树脂(特别是氰酸酯树脂)的重均分子量未作特别限定，但大于等于2,000是优选的，2,200～10,000是特别优选的。当第1热固性树脂的重均分子量超过所述上限值时，树脂组合物作为漆时的粘度增大，有时对基材的浸入性下降。另外，当低于所述下限值时，树脂组合物的流动性有时过大。
另外，当第1热固性树脂的重均分子量处于上述范围时，预浸料中的树脂组合物即使是处于未固化的状态，也可以防止预浸料表面起绉。若能防止起绉的发生，就能提高预浸料搬送时的作业性。
对上述第2热固性树脂(特别是氰酸酯树脂)的重均分子量未作特别限定，但小于等于1,500是优选的，200～1,300是特别优选的。当第2热固性树脂的重均分子量超过上述上限时，有时抑制从预浸料产生粉末的效果下降。当低于所述下限值时，有时树脂组合物的流动性过大。
另外，当第2热固性树脂的重均分子量处于上述范围内时，能够进一步提高预浸料的挠性。另外，可以抑制从预浸料产生粉末。另外，还可以提高后述填料在树脂组合物中的分散性。
还有，热固性树脂的重均分子量，例如，可以采用凝胶渗透色谱法通过聚苯乙烯换算进行测定。
另外，第1热固性树脂(特别是氰酸酯树脂)，未作特别限定，但在常温下为固体是优选的。借此，即使树脂组合物在预浸料中处于未固化状态，仍可以防止预浸料表面起绉的发生。
所述第2热固性树脂(特别是氰酸酯树脂)，未作特别限定，但在常温为液态是优选的。借此，除了能够进一步提高预浸料的挠性之外，还可以抑制从预浸料中产生粉末。
还有，所谓液态是指在常温显示流动性的物质。例如，对所述第2热固性树脂的粘度未作特别限定，小于等于500Pa·s是优选的，300～1Pa·s是特别优选的。上述粘度，用E型粘度计在温度25℃、剪切速度0.5、1.0、2.5及5.0rpm的各条件下进行测定。上述粘度采用在上述各种条件中以最低转数测得的值。
作为上述第1及第2热固性树脂，例如，可以举出环氧树脂、酚醛树脂、尿素树脂、蜜胺树脂、硅树脂、聚酯树脂及氰酸酯树脂等。其中，环氧树脂及/或氰酸酯树脂是优选的。
作为上述环氧树脂的具体例子，可以举出双酚型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂(phenol novolak type epoxy resin)、烷基酚酚醛清漆型环氧树脂(alkylphenol novolak type epoxy resin)、联苯酚(biphenol)型环氧树脂、萘酚型环氧树脂以及间苯二酚型环氧树脂等酚基(phenol-based)环氧树脂、以及以脂肪族、环状脂肪族或不饱和脂肪族等为基础骨架而加以改性的环氧树脂等。
作为上述氰酸酯树脂，例如，可以通过使卤代氰化合物和酚类反应来得到。作为氰酸酯树脂的具体例子，例如，可以举出酚醛清漆型氰酸酯树脂(novolakcyanate resin)、双酚型氰酸酯树脂等。其中，第1热固性树脂及第2热固性树脂中的至少1个含有氰酸酯树脂(特别是酚醛清漆型氰酸酯树脂)是优选的(特别是酚醛清漆型氰酸酯树脂在树脂组合物总量中含10重量％或10重量％以上是优选的)。借此，可以提高预浸料的耐热性(玻璃化转变温度、热分解温度)。另外，可以降低预浸料的热膨胀系数(特别是预浸料厚度方向的热膨胀系数)。当预浸料厚度方向的热膨胀系数降低时，可以减轻多层印刷配线板的应力变形。另外，在具有细微的层间连接部的多层印刷配线板中，可以大幅度提高其连接可靠性。
另外，上述第1及第2热固性树脂也可以是不同的分子结构，但分子结构相同的是优选的。借此，可以提高分子量不同的氰酸酯树脂彼此间的相溶性。
另外，作为上述第1及第2热固性树脂，例如采用式(I)表示的酚醛清漆型氰酸酯树脂是优选的。
式(I)
                                         n为任意的整数
在上述式(I)表示的酚醛漆漆型氰酸酯树脂用作第1热固性树脂时，对其重均分子量未作特别限定，但2,000～10,000是优选的，2,200～3,500是特别优选的。当重均分子量处于上述范围内时，即使构成预浸料的树脂处于未固化状态，仍能有效防止预浸料表面起绉。
另外，以上述式(I)表示的酚醛清漆型氰酸酯树脂作为第2热固性树脂时，对其重均分子量未作特别限定，但小于等于1,500是优选的，200～1,300是特别优选的。当重均分子量处于上述范围内时，可进一步提高预浸料的挠性。另外，可以抑制从预浸料产生粉末。另外，也可以提高后述填料在树脂组合物中的分散性。
上述第1热固性树脂(特别是氰酸酯树脂)的含量未作特别限定，但为树脂组合物总量的5～23重量％是优选的，6～18重量％是特别优选的。当第1热固性树脂的含量处于上述范围内时，即使构成预浸料的树脂处于未固化状态，仍能有效防止预浸料表面起绉。
另外，所述第2热固性树脂(特别是氰酸酯树脂)的含量，未作特别限定，但占树脂组合物总量的2～15重量％是优选的，4～10重量％是特别优选的。当第2热固性树脂的含量处于上述范围内时，除可以进一步提高预浸料的挠性以外，还可以抑制从预浸料产生粉末。
本发明的树脂组合物，未作特别限定，但是，含有比第1及第2热固性树脂的吸湿性低的树脂是优选的。借此，可以提高预浸料的耐湿性(特别是吸湿后的焊锡耐热性)。
作为上述吸湿性低的树脂，例如，氧原子(特别是羟基型)含量少的树脂(特别是小于等于氧原子含量5重量％的树脂)是优选的。另外，结晶度、填充度大的，仅由C、H、Cl、F构成分子的树脂是优选的(但是，最近从环境保护考虑，最好不含卤素)。例如，可以举出往树脂骨架中导入了选自萘骨架、联苯基骨架、环戊二烯骨架的1种以上的树脂。具体的可以举出萘酚酚醛清漆型环氧树脂等。
另外，当上述第1及/或第2热固性树脂中采用氰酸酯树脂时，如考虑和该氰酸酯树脂的反应性，作为上述吸湿性低的树脂，环氧树脂(特别是芳烷基型环氧树脂)是优选的。借此，可以特别提高耐湿性。另外，在芳烷基型环氧树脂中，联苯基型环氧树脂是特别优选的。借此，除了有效提高耐湿性以外，还可以得到良好的耐热性。
当上述第1及第2热固性树脂中不采用氰酸酯树脂，而例如，上述第1及第2热固性树脂中采用上述吸湿性低的环氧树脂时，也可以不重新配合所述吸湿性低的树脂。
上述吸湿性低的树脂的含量，小于等于树脂组合物总量的20重量％是优选的，10～18重量％是特别优选的。借此，使耐热性、低膨胀性和耐热性的平衡达到优良。另外，可以用非卤素提高阻燃性。
本发明的树脂组合物含有固化剂。借此，可以控制热固性树脂的交联密度。
作为所述热固性树脂，使用氰酸酯树脂时，作为上述固化剂，例如，可以举出环烷酸锌、环烷酸钴、辛酸锡、辛酸钴等有机金属盐，三乙胺、三丁胺、二氮杂双环[2，2，2]辛烷等叔胺类，2-苯基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4，5-二羟甲基咪唑、2-苯基-4-甲基5-羟甲基咪唑等咪唑类，苯酚、双酚A、壬基酚等酚类化合物，酚醛树脂及有机酸等。这些既可单独使用或作为它们的混合物使用。其中，酚醛树脂(特别是酚醛清漆型树脂)是优选的。
作为上述热固性树脂，采用环氧树脂时，作为上述固化剂，例如，可以举出三乙胺、三丁胺、二氮杂双环[2，2，2]辛烷等叔胺类，2-苯基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4，5-二羟甲基咪唑、2-苯基-4-甲基5-羟甲基咪唑等咪唑类，苯酚、双酚A、壬基酚等酚类化合物，酚醛树脂及有机酸等。这些既可单独使用或作为它们的混合物使用。
上述固化剂含量，未作特别限定，但达到全部树脂组合物的0.01～5重量％是优选的，0.05～3重量％是特别优选的。当固化剂含量处于所述范围内时，可以得到良好的耐湿性、耐热性。
另外，含有上述吸湿性低的树脂，也可作为该固化剂作用时的固化剂含量，其官能团当量为上述吸湿性低的树脂的官能团当量的50～100％是优选的，并且，小于等于全部树脂组合物的15重量％是优选的。当固化剂含量处于所述范围内时，可以得到良好的耐湿性、耐热性。
另外，也作为上述吸湿性低的树脂的固化剂作用的固化剂，未作特别限定，但可使用常温下为液态的物质。
本发明的树脂组合物，含有填料。借此，可以控制预浸料在未固化状态成型时的流动性。当可以控制流动性时，可以提高将本发明的预浸料成型为层压板等时的成型性。
所述填料，未作特别限定，但粉末状是优选的，粉末状无机填料是特别优选的。借此，可以更好的控制树脂组合物的流动性。另外，可使预浸料具有更加低的热膨胀性。
作为所述填料，例如，可以举出滑石、粘土、云母、玻璃等的硅酸盐，氧化铝、硅石等氧化物，碳酸钙、碳酸镁等碳酸盐，氢氧化铝、氢氧化镁等氢氧化物等。其中，硅石等氧化物是优选的。借此，可使预浸料具有更加低的热膨胀性(特别是降低预浸料厚度方向的热膨胀系数)。
另外，在硅石中优选熔融硅石。另外，硅石的形状有破碎状、球状，但是，为了确保向玻璃基材的浸渍性等，为了降低树脂组合物的熔融粘度，球状是优选的。借此，可提高填充效率，并使预浸料具有更加低的热膨胀性。
另外，上述填料的平均粒径，未作特别限定，但小于等于2μm是优选的，0.2～1μm是特别优选的。当填料的平均粒径处于上述范围内时，可以赋予树脂组合物触变性的同时，可以有效地控制树脂的流动性。
上述填料的含量末作特别限定，但达到树脂组合物总量的40～80重量％是优选的，50～70重量％是特别优选的。当填料的含量处于上述范围内时，可以赋予树脂组合物触变性。当赋予树脂组合物以触变性时，在预浸料加压成型时可以控制流动。
下面对本发明的预浸料加以说明。
本发明的预浸料1是将上述树脂组合物浸渍在基材，并形成为片状的物质。借此，可以得到挠性优良的预浸料。另外，可以得到难以发生破裂的预浸料。
例如如图1所示，预浸料是由片状基材11和树脂组合物12构成。
作为上述基材，例如，可以举出玻璃布、玻璃无纺布、玻璃纸等玻璃纤维基材，纸(纸浆)、芳族聚酰胺、聚酯、含氟树脂等有机纤维构成的布或无纺布，金属纤维、炭纤维、矿物纤维等构成的布、无纺布、毡类等。这些基材既可单独使用，也可混合使用。其中，由有机纤维构成的无纺布是优选的。借此，可以提高激光细孔(レ一ザビァ)加工性。
另外，在玻璃纤维基材中进行开纤加工的是优选的。借此，可以提高激光细孔加工性。
所谓开纤加工是指使纵向线及横向线都是相邻的线彼此实质上无间隙排列的加工。
将上述树脂组合物浸入到基材的方法，例如，可以举出将基材浸入到树脂漆中的方法、用各种涂布机进行涂布的方法、用喷雾器喷洒的方法等。其中，把基材浸渍在树脂漆中的方法是优选的。借此，可以提高树脂组合物对基材的浸入性。还有，把基材浸入到树脂漆上时，可以采用通常的浸入涂布设备。
在上述树脂漆中使用的溶剂，最好采用对上述树脂组合物显示良好的溶解性的溶剂，在不产生坏影响的范围内，使用不良溶剂也无妨。作为显示良好溶解性的溶剂，例如，可以举出丁酮、环己酮等。
对上述树脂漆的固体成分，未作特别限定，但上述树脂组合物的固体成分40～80重量％是优选的，50～70重量％是特别优选的。借此，可以进一步提高树脂漆对基材的浸渍性。
另外，上述预浸料也可以与原来的预浸料同样将构成预浸料的树脂加热固化后再使用，但该树脂也可在未固化状态使用。另外，即使在固化和未固化之间的任意半固化状态也可以使用。具体的说，可在维持构成预浸料的树脂未固化的状态下直接层压金属箔，形成电路。
上述预浸料中的树脂组合物的反应率未作特别限定，但反应率小于等于30％是优选的，反应率0.1～20％是特别优选的。借此，除上述效果外，还可以防止粉末的发生。还有，原来的预浸料的反应率为60～80％左右，挠性差，还有产生粉末等问题。本发明通过赋予预浸料可挠性，能够在构成预浸料的树脂处于未固化或反应率低的状态下也可以使用。
所述反应率可以通过差示扫描热量测定(DSC)求出。即，通过对未反应的树脂组合物和预浸料中的树脂组合物，加以比较两者由DSC反应的发热峰的面积，按照下式(I)求出。还有，在升温速度10℃/分、氮气环境下进行测定。
反应率(％)＝(1-预浸料中的树脂组合物的反应峰面积/末反应的树脂组合物的反应峰面积)×100               (I)
末反应的树脂组合物的发热峰是把由本发明的树脂组合物构成的漆浸渍在基材中，于40℃风干10分钟后，于40℃、1kPa的真空下，用1小时除去溶剂后的物质作为样品进行测定。
其次，对在上述预浸料的至少1个面上层压金属箔所得到的预浸料(带金属箔的预浸料)加以说明。
带金属箔的预浸料2，例如，在由图2所示的片状基材21和树脂组合物22构成的预浸料的1个面上层压金属箔23。
上述带金属箔的预浸料中的树脂组合物的反应率，未作特别限定，但树脂组合物未固化或树脂组合物反应率小于等于30％是优选的，反应率0.1～20％是特别优选的。借此，可在预浸料的状态进行电路加工。另外，也可以提高激光细孔加工性。
作为构成上述金属箔的金属，例如，可以举出铜或铜系合金、铝或铝系合金等。金属箔的厚度，3～70μm是优选的，12～35μm是特别优选的。
另外，上述金属箔在预浸料的两个面上层压也无妨。
下面对本发明的层压板加以说明。
本发明的印刷配线板是在上述预浸料上层压金属箔后，进行加热加压成型而制成。
当1块预浸料时，在其上下两面或一个面上重叠金属箔或膜。
另外，预浸料也可2块以上进行层压。在预浸料2块以上进行层压时，在层压的预浸料的最外侧的上下两面或一个面上重叠金属箔或膜。
其次，通过加热、加压将预浸料和金属箔等重叠的物质，可以得到层压板。
对上述加热的温度，未作特别限定，但优选120～220℃，150～200℃是特别优选的。
另外，上述加压的压力，未作特别限定，但优选2～5MPa，2.5～4MPa是特别优选的。
其次，对本发明的半导体封装结构加以说明。
本发明的半导体封装结构是在上述带金属箔的预浸料上安装IC芯片而构成的。
本发明的半导体封装结构3，具有例如图3所示的经过电路加工的带金属箔的预浸料31、焊料保护层32和IC芯片33。
上述经过电路加工的预浸料31可以通过，例如，对图2的带金属箔的预浸料2进行电路加工(包括其他处理)制得。带金属箔的预浸料2，例如，通过在金属箔23面上形成蚀刻保护层→具有所定形状的电路图案的曝光→蚀刻保护层显影→把显影的蚀刻保护层加以掩蔽的金属箔23的蚀刻→除去保护层(掩膜)等工序被电路加工。
上述焊料保护层32形成在经过电路加工的预浸料31的电路34面侧。焊料保护层32经过保护层的曝光、显影及固化等工序，形成焊锡球35接合用的分型面(land)36。
另外，经过电路加工的预浸料31，通过从树脂面侧用激光等进行细孔加工，形成细孔37。由此，可以得到封装基板。还有，为了保持通过分型面36及细孔37而露出的电路的连接可靠性，在分型面36及细孔37内分别进行镀金处理是优选的。
上述IC芯片33安装在具有焊锡保护层32的经过电路加工的预浸料31的树脂面上。此时，使IC芯片33和电路34在上述细孔37中通过凸出部38加以接合。由此，可以得到半导体封装结构3。
然后，在半导体封装结构3的分型面36上形成焊锡球35。半导体封装结构3通过焊锡球35与图中未示出的印刷板进行接合。
还有，本发明的预浸料在上述电路加工中及以后的各个工序中都具有充分的耐加工性。因此，即使在这种封装结构的组装作业时，也不会发生预浸料的破裂、粉末的发生等不理想的情况。
构成上述带金属箔的预浸料的树脂，在未固化或反应率小于等于30％是优选的，反应率0.1～20％是特别优选的。借此，可以不用粘合剂把IC芯片和带金属箔的预浸料加以接合、密封。
另外，采用上述方法得到的半导体封装结构即使很薄也难以发生破裂，所以，可以薄型化，借此，可以缩短配线距离，使高速运行成为可能。
实施例
下面通过实施例及比较例说明本发明，但本发明又不受它们的限定。首先，对本发明的预浸料(带金属箔的预浸料)的实施例加以说明。
实施例1
①树脂漆的制造
作为第一热固性树脂的酚醛清漆型氰酸酯树脂(Lonza JPAN株式会社制，商品名为PRIMASET PT-60，重均分子量2,300)10重量份(下面简称份)、作为第二热固性树脂的酚醛清漆型氰酸酯树脂(Lonza JPAN株式会社制，商品名为PRIMASET PT-30，重均分子量1,300)10份、作为吸湿性低的树脂的联苯基二亚甲基型环氧树脂(日本化药株式会社制造，NC-3000 SH)12份、作为固化剂的联苯基二亚甲基型酚醛树脂(明和化成株式会社制造，MEH-7851-3H)8份、作为填料的平均粒径0.3μm的球状熔融硅石SFP-10X(电气化学工业株式会社制造)60份，于常温溶解在丁酮50份中，用高速搅拌机搅拌10分钟，得到树脂漆。
②预浸料的制造
把上述树脂漆(厚90μm，日东纺织制造，WEA-1078S)浸入到玻璃纤维基材中，用120℃加热炉干燥2分钟，得到预浸料。还有，所得到预浸料中的树脂组合物的反应率为5％。
③带金属箔的预浸料的制造
在上述预浸料上，在压力2.5MPa、温度120℃下，对铜箔(古河サ一キツトホィル社制造，GTS，厚18μm)进行15分钟加热加压成型，得到绝缘层厚100μm的带金属箔的预浸料。还有，所得到的预浸料中的树脂组合物的反应率时常为5％。
实施例2
除了采用第1热固性树脂13份、第2热固性树脂13份、吸湿性低的树脂8份、固化剂6份以外，与实施例1同样进行操作。
实施例3
除了预浸料制造时的干燥温度为160℃、预浸料中的树脂组合物反应率为20％以外，与实施例1同样进行操作。
实施例4
除了预浸料制造时的干燥温度为170℃、预浸料中的树脂组合物反应率为30％以外，与实施例1同样进行操作。
实施例5
除了作为第1热固性树脂，采用将PRIMASET PT-60在200℃下经过加热处理的PRIMASETPT-60A(重均分子量6,000)以外，与实施例1同样进行操作。
实施例6
除了作为第2热固性树脂，采用双E型氰酸酯树脂(Lonza JPAN株式会社制，LACY)以外，与实施例1同样进行操作。
实施例7
除了第1热固性树脂的含量采用18.5份、第2热固性树脂的含量采用1.5份以外，与实施例1同样进行操作。
实施例8
除了第1热固性树脂的含量采用18.5份、第2热固性树脂的含量采用1.5份以外，与实施例1同样进行操作。
实施例9
除了作为吸湿性低的树脂采用降冰片烯类树脂(JSR社制造，ARTON)以外，与实施例1同样进行操作。
实施例10
除了采用第1热固性树脂15份、第2热固性树脂15份、吸湿性低的树脂6份、固化剂4份以外，与实施例1同样进行操作。
实施例11
除了作为固化剂采用苯酚酚醛清漆树脂(住友BAKELITE社制造，PR-51714)以外，与实施例1同样进行操作。
实施例12
除了作为填料采用平均粒径4.4μm的硅石(电气化学工业株式会社制造，FB-5SDX)以外，与实施例1同样进行操作。
实施例13
除了作为填料采用平均粒径0.7μm的氧化铝(Admatechs(株)制造，AO-802)以外，与实施例1同样进行操作。
实施例14
除了采用第1热固性树脂14份、第2热固性树脂14份、吸湿性低的树脂17份、固化剂11份、填料44份以外，与实施例1同样进行操作。
实施例15
除了用有机无纺布(芳族聚酰胺，王子制纸社制造，APT-72)代替玻璃纤维基材以外，与实施例1同样进行操作。
实施例16
除了作为第1热固性树脂采用联苯基二亚甲基型环氧树脂(日本化药株式会社制造，NC-3000 SH)22份、作为第2热固性树脂采用双酚F型环氧树脂(大日本INK化学工业株式会社制造，EP830)10份以外，与实施例1同样进行操作。
比较例1
除了不用第2热固性树脂，第1热固性树脂采用20份以外，与实施例1同样进行操作。
比较例2
除了不用第1热固性树脂，第2热固性树脂采用20份以外，与实施例1同样进行操作。
比较例3
除了不用填料，采用第1热固性树脂25份、第2热固性树脂25份、吸湿性低的树脂30份、固化剂20份以外，与实施例1同样进行操作。
比较例4
除了不用固化剂，采用第1热固性树脂10份、第2热固性树脂10份、吸湿性低的树脂20份以外，与实施例1同样进行操作。
对上述实施例及比较例中得到的带金属箔的预浸料进行下列评价。其评价项目及内容如下所示。所得到的结果作为图4而示于所添加的表1中。
①挠性
挠性是把预浸料切成150mm×50mm，缠在Φ10mm的圆柱上保持5秒钟，目视观察其后的状态。在表中，○表示无异常。△表示泛白但可以实际使用的水平。×表示发生裂缝、剝离。
②有无起绉
有无起绉是，在各个温度下用手指触及预浸料来进行评价。表中○表示在50℃没有起绉。△表示30℃没有起绉。×表示30℃有起绉。
③有无粉末发生
有无粉末发生是把50mm×50mm的预浸料加以弯曲、目视评价。表中○表示在30℃弯曲时没有粉末发生。△表示50℃弯曲时没有粉末发生。×表示50℃弯曲时有粉末发生。
④流动性
流动性是把切成100cm2的圆状预浸料8块重叠，于170℃、3MPa加压5分钟时，用相对于加压前的预浸料溢出的树脂组合物的重量进行评价。
⑤激光细孔加工性
激光细孔加工性是，对层压了金属箔的预浸料，用CO2激光开出100μm的孔，用电子显微镜观察其断面进行评价。表中○表示无剥离、无裂缝。△表示细孔周围出现泛白但仍可以使用。×表示有剝离、有裂缝。
如同作为图4给出的表1所示，实施例1～16的预浸料，挠性优良。
另外，实施例1～5、7、9～13及15、16的预浸料，起绉特别少。
实施例1～3、5、6及8～16的预浸料，粉末发生特别少。
另外，实施例15、16的激光细孔加工性也特别优良。
下面，对层压板的实施例及比较例加以详细说明。
层压板的制造
(实施例1a～16a)
把上述实施例1～16中得到的金属箔加以层压前的预浸料各8块加以重叠，在上下各重叠厚18μm的电解铜箔(古河Circuit Foil社制造，GTS)，以3℃/分从常温升温，在200℃、2.5MPa压力下进行加热加压成型90分钟，得到厚0.8mm的层压板。
(比较例1a～4a)
把上述比较例1a～4a中得到的金属箔加以层压前的预浸料各8块加以重叠，在上下各重叠厚18μm的电解铜箔(古河Circuit Foil社制造，GTS)，以3℃/分从常温升温，在200℃、2.5MPa压力下进行加热加压成型90分钟，得到厚0.8mm的层压板。
关于上述实施例及比较例中得到的层压板进行下列评价。评价结果及内容一并如下所示。所得到的结果作为图5示于表4中。
①阻燃性
把上述层压板进行蚀刻处理，除去金属箔，把得到的样品按照UL-94用垂直法进行测定。
②耐吸湿、耐热性
从层压板上切取50mm×50mm，按照JIS 6481对背面及表面的铜箔进行蚀刻处理，制成试片。用121℃的高压锅进行处理后，在260℃的焊锡槽上，使铜箔面向下悬浮。然后，计测产生气泡的时间。
③热膨胀系数
对层压板的铜箔进行蚀刻，切成2mm×2mm的试片，用TMA以5℃/分测定厚度方向(Z方向)的热膨胀系数。
如作为图5列出的表2可知，实施例1～16的阻燃性优良，特别是实施例1～8及9～14，UL燃烧试验达到V-0的级别。
另外，特别是实施例1～5、7、8、及9～12均为低热膨胀系数。
下面，对半导体封装结构的实施例及比较例加以详细说明。
半导体封装结构的制造
(实施例1b～6b)
在上述实施例1a～16a中得到的带金属箔预浸料上形成干膜保护层(Nichigo-Morton社制造，38A212)后，把具有所定形状的导体图案进行曝光，将蚀刻保护膜层用碳酸钠1.5重量％水溶液进行显影。以该干膜保护层作为掩膜对金属箔进行蚀刻，用氢氧化钠3重量％水溶液除去保护膜，借此制成所定的导体图案。
然后，用干膜焊锡保护层(住友BACKLITE社制造，CFP-1122)以被覆上述带金属箔预浸料的方式形成被覆层之后，把具有所定形状的图案进行曝光，被覆层用氢氧化钠1.5重量％水溶液进行显影。
然后，用CO2激光在上述预浸料的树脂面上形成细孔，制成封装基板。
在由上述带金属箔预浸料构成的封装基板上按下述方法安装半导体元件。使用安装工具把具有焊锡凸出部的倒装片式半导体元件加以吸着、输送，进行半导体元件和预热过的带金属箔的预浸料的对位。然后，把半导体元件安装在封装基板。其后，在适当温度，以3kg/cm2热压接着10秒钟。然后，在200℃进行60分钟后固化，得到半导体封装结构。
(比较例1b～4b)
在上述比较例3a～4a中得到的带金属箔预浸料上形成干膜保护层(Nichigo-Morton社制造，38A212)后，把具有所定形状的导体图案进行曝光，蚀刻保护膜层用碳酸钠1.5重量％水溶液进行显影。以该干膜保护层作为掩膜对金属箔进行蚀刻，用氢氧化钠3重量％水溶液除去保护膜，借此制成所定的导体图案。
然后，用干膜焊锡保护层(住友BAKELITE社制造，CFP-1122)以被覆上述带金属箔预浸料的方式形成被覆层后，把具有所定形状的导体图案进行曝光，被覆层用氢氧化钠1.5重量％水溶液进行显影。
然后，用CO2激光在上述预浸料的树脂面上形成细孔，制成封装基板。
在由上述带金属箔预浸料构成的封装基板上按下法安装半导体元件。用安装工具把具有焊锡凸出部的倒装片式半导体元件加以吸着、输送，进行半导体元件和预热过的带金属箔预浸料的对位。然后，把半导体元件安装在封装基板上。其后，在适当温度，以3kg/cm2热压10秒钟。然后，在200℃进行60分钟后固化，得到半导体封装结构。
还有，比较例1a及2a中得到的带金属箔预浸料，由于具有起绉及落粉性，不进行半导体封装结构的制作。
对从上述实施例及比较例得到的半导体封装结构进行下列评价。评价项目与内容如下所示。所得到的结果作为图6在表3中示出。
①温度循环试验
温度循环试验是，在确认半导体封装结构的初期导电后，以-40℃30分钟、125℃30分钟作为1个循环进行试验。测定投入的10个半导体封装结构的进行温度循环试验1000次后的断线不合格数。
②吸湿绝缘性
吸湿绝缘性是，在测定半导体封装结构的初期绝缘电阻后，在85℃/85％RH环境中施加直流电压5.5V，经过1000小时后测定绝缘电阻。测定时施加1分钟100V电压，测定初期绝缘电阻及处理后绝缘电阻。还有，绝缘电阻用行/距＝50μm/50μm的梳形电极进行测定。
从作为图6所示的表3可知，实施例1b～16b的温度循环试验及吸湿绝缘性优良，可靠性好。
另外，实施例1b～16b中得到的半导体封装结构，与原有的产品相比，减薄120μm。
另外，实施例1b～16b中得到的半导体封装结构即使很薄也难以发生破裂，可实现封装结构的薄型化。另外，由于可实现封装结构的薄型化，所以，可以缩短配线距离，并可实现高速运行。
产业上利用的可能性
按照本发明，可以提供一种制作预浸料时不起绉，挠性优良的树脂组合物。
另外，采用具有特定分子量的氰酸酯树脂时，除上述效果外，还可以防止从预浸料产生粉末。
另外，采用特定的氰酸酯树脂时，除上述效果外，还可以降低预浸料的热膨胀系数。
另外，按照本发明，可以提供一种挠性及耐药品性均优良的预浸料，另外，可以提供一种即使预浸料中的树脂组合物未固化，作业性仍优良的预浸料。
进一步，还提供一种具有可进行电路加工的带金属箔的预浸料。
另外，按照本发明，提供一种具有粘合密封性的封装基板所构成的半导体封装结构。

Claims (19)

1.一种树脂组合物，使其浸入到基材而用于形成片状预浸料，其特征在于，含有第1热固性树脂、重均分子量比第1热固性树脂低的第2热固性树脂、固化剂、填料。
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，进一步含有吸湿性比上述第1及第2热固性树脂低的树脂。
3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，上述热固性树脂是环氧树脂或氰酸酯树脂。
4.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，上述第1热固性树脂的重均分子量大于等于2,000。
5.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，上述第2热固性树脂的重均分子量小于等于1,500。
6.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，上述第1及第2热固性树脂中的至少1个包含氰酸酯树脂。
7.如权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于，上述氰酸酯树脂为酚醛清漆型氰酸酯树脂。
8.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，上述第2热固性树脂及/或固化剂中的至少1个在常温下呈液状。
9.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，上述填料为粉末状无机填料。
10.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，上述填料为硅石。
11.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，上述填料为粉末状，其平均粒径小于等于2μm。
12.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，上述填料的含量为树脂组合物整体的40～80重量％。
13.一种预浸料，其特征在于，将权利要求1所述的树脂组合物浸入到基材而形成。
14.如权利要求13所述的预浸料，其特征在于，所述预浸料中的上述树脂组合物的反应率小于等于30％。
15.如权利要求13所述的预浸料，其特征在于，所述基材是被开纤加工了的玻璃纤维基材。
16.如权利要求13所述的预浸料，其特征在于，所述基材是由有机纤维构成的无纺布。
17.一种预浸料，其特征在于，在权利要求13所述的预浸料的至少1个面上层压金属箔。
18.一种层压板，其特征在于，在权利要求13所述的预浸料上层压金属箔，并进行加热加压成型而构成。
19.一种半导体封装结构，其特征在于，在权利要求17所述的预浸料上安装IC芯片而构成。
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