CN1762186A - 多层印刷布线板以及该多层印刷布线板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明目的是提供无需进行黑化处理等内层电路的粗化处理的多层印刷布线板。为达成此目的，采用在省略多层印刷布线板的粗化处理的内层电路(Ci)和绝缘树脂层(5)间，有仅由树脂构成的底层树脂层(P)的多层印刷布线板。该布线板采用以下工序制造：(a)制造具有厚度为2μm～12μm的底层树脂层的带支撑薄膜的底层树脂薄板的工序。(b)将带有支撑薄膜的底层树脂薄板的底层树脂层层压于内层电路基板，并除去支撑薄膜的底层树脂薄板层压工序。(c)在底层树脂薄板上重叠预浸材料及导体层形成用金属箔，形成多层贴铜层压板的冲压工序。(d)蚀刻多层贴铜层压板的外层铜箔，形成外层电路，形成多层印刷布线板的外层电路蚀刻工序。
Description
技术领域
本申请所述的发明涉及无需进行多层印刷布线板的内层电路的粗化处理，即可获得与绝缘层之间的良好的粘合性的多层印刷布线板及其制造方法。
背景技术
在从前的多层印刷布线板的内层电路中，如专利文件1所公开的那样，通过附着氧化铜微粒(即所谓“黑化处理”，以下使用“黑化处理”一词)，来确保与由有机材料构成的内层绝缘层之间的粘合性。此黑化处理之所以必要是为了防止多层印刷布线板在回焊工序等中受到热冲击时，在构成内层电路的铜箔的光泽面与内层绝缘层之间产生分层。
但是，因为这种通常的黑化处理是由氧化铜粒子构成的，跟未被氧化的铜相比蚀刻腐蚀得更快。因此若在黑化处理后进行内层电路蚀刻的话，蚀刻后的电路的边缘部分的黑化处理部分被溶解除去，在蚀刻电路形状的周围引起光晕现象，在印刷布线板上加工时的台面(land)部的外周围部分可以见到粉红色的圆环，此圆环被称为“粉红圈”。
在此，作为解决这种初期黑化处理所存在的问题的方法，一般来说，暂且将铜氧化物附着到构成内层电路的铜箔表面，使用后述专利文献2～专利文献4公开的方法对铜氧化物进行还原处理，来进行将氧化铜粒子的表面还原为铜的处理(即所谓还原黑化处理，以下称为“还原黑化处理”。)。通过此方法，可以防止上述光晕现象的发生。
专利文献1：特开昭64-37081号公报
专利文献2：特开平3-87092号公报
专利文献3：特开平4-217391号公报
专利文献4：特开平5-152740号公报
发明内容
但是，若由于进行了黑化处理以及还原黑化处理，而在电路表面存在细微的凸凹形状的话，就会存在来自其物理形状的缺点。最近用以控制计算机的时钟频率达到GHz的水平，越来越要求其电路有出色的高频特性。信号电流的传递速度越到达高的频率范围，其电流就越倾向于流向电路的表层。因此，信号传递速度越快，信号电流越流向黑化处理以及还原黑化处理层，使层间的串扰(cross talk)特性等高频特性老化，成为阻碍印刷布线板的薄层化的要素。此外，仅通过进行黑化处理，电路表面就会被剥离2～3μm左右，电路宽度变细，与电路宽度的波动相关联，电路断面变小，变成引起电阻上升的要素。
在这里，用图22以及图23简单说明从前的多层印刷布线板1’的制造方法的一个例子。首先，如图22(1)所示那样准备两面贴铜层压板。这时的两面贴铜层压板是在预浸材料(prepreg)5上粘贴了铜箔2的贴铜层压板的状态。并且，黑化处理铜箔6的表面，附着形成微细的氧化铜颗粒，形成如图22(2)那样的黑化处理面20。其后，在黑化处理面20上形成蚀刻保护层，通过将电路图案曝光、显影，蚀刻电路，形成如图22(3)所示的内层电路Ci。
并且，如图23(4)所示那样，在内层电路Ci上叠合预浸材料以及导体层形成用金属箔，在图23(5)表示的状态下，通过热压加工粘合，成为图23(6)所示的多层贴铜层压板。接下来，通过蚀刻加工上述多层贴铜层压板的外层铜箔，形成外层电路，成为多层印刷布线板。
在该图22(2)工序中的黑化处理所使用的一般是使用过硫酸钾浴，亚氯酸钠浴等湿式化学反应工序，该浴管理非常困难，例如是氯浓度仅发生少量变化，制品的黑色度也会大幅度变动等敏感度很高的浴，因此为得到一定范围内的黑色度，需要相当的管理劳力。因此，如果印刷布线板业者不进行黑化处理工序，则可以显著的缩短印刷布线板的制造工期，而且可以大幅度的降低总生产成本。
从上可知，如果不进行黑化处理，就可以制造出具有内层电路的多层印刷布线板的话，对于正深陷于国际价格竞争中的我国印刷布线板业界来说，可以极大地提高生产效率，大幅度地削减总生产成本，其优点数不胜数。
在此，本发明的发明人锐意研究的结果想到通过使用本发明涉及的多层印刷布线板的层构成，能够获得省略了黑化处理的多层印刷布线板。下面分别讲述“多层印刷布线板”和“多层印刷布线板的制造方法”。
(本发明涉及的多层印刷布线板)
本发明涉及的多层印刷布线板的基本技术思想是，在具备内层电路的多层印刷布线板中，其特征是在没有实施粗化处理的上述内层电路和绝缘树脂层之间，具有仅由树脂构成的底层树脂层。
并且，优选在上述内层电路表面具有锡(Sn)、镍(Ni)或是它们的合金的表面处理层。
此外，在本发明涉及的多层印刷布线板中，从提高粘合性的角度来看，优选在上述内层电路和底层树脂层之间，设有硅烷偶联剂层。
并且，该硅烷偶联剂层优选使用氨基类硅烷偶联剂，硫醇类硅烷偶联剂制成的物质。
进而，在本发明涉及的多层印刷布线板中，上述底层树脂层最好是断面厚度为1μm～10μm薄的树脂层。
本发明涉及的多层印刷布线板的底层树脂层优选采用使用树脂混合物构成的物质来形成，所述树脂混合物由20～80重量份的环氧树脂和，20～80重量份的可溶于溶剂的可溶性芳香族聚酰胺树脂聚合物以及根据需要适量添加的固化促进剂构成。
并且，上述底层树脂层中所使用的芳香族聚酰胺树脂聚合物，优选通过芳香族聚酰胺和橡胶树脂反应来得到。
此外，在本发明所述的多层印刷布线板中，上述底层树脂层优选使用由20～50重量份的环氧树脂(含固化剂)、50～95重量份的聚醚砜树脂(末端有羟基或是氨基且可溶于溶剂的物质)、以及根据需要适量添加的固化促进剂构成的树脂混合物来形成的物质。
(本发明涉及的多层印刷布线板的制造方法)
本发明涉及的多层印刷布线板的第1制造方法可以采用具备以下所示(a)～(d)的各工序为特征的制造方法。
(a)带有支撑薄膜的底层树脂薄板的制造工序：在支撑薄膜的表面上，形成厚度为2μm～12μm的构成底层树脂层的树脂组合物被膜，并使其成为半固化状态。
(b)底层树脂薄板层压工序：对具备构成多层印刷布线板的内层电路的内层电路基板的内层电路形成面，叠合上述带有支撑薄膜的底层树脂薄板的底层树脂面成为层压状态，除去支撑薄膜。
(c)冲压加工工序：在上述底层树脂薄板上叠合预浸材料以及导体层形成用金属箔，通过热压加工进行层压，成为具备底层树脂薄板通过加热追随内层基板的表面形状而变形的底层树脂层的多层贴铜层压板。
(d)外层电路蚀刻工序：通过蚀刻上述多层贴铜层压板的外层铜箔，形成外层电路，成为多层印刷布线板。
本发明涉及的多层印刷布线板的第2制造方法可以采用具备以下所示(a)～(c)的各工序为特征的制造方法。
(a)底层树脂涂布工序：在内层电路基板的内层电路形成面涂布构成底层树脂层的树脂组合物，形成厚度为2μm～12μm的半固化状态的底层树脂层。
(b)冲压加工工序：在上述底层树脂层上，叠合预浸材料以及导体层形成用金属箔，通过热压加工进行层压，成为具有顺着内层基板的表面形状的底层树脂层的多层贴铜层压板。
(c)外层电路蚀刻工序：通过蚀刻上述多层贴铜层压板的外层铜箔，形成外层电路，成为多层印刷布线板。
本发明涉及的多层印刷布线板的第3制造方法可以采用具备以下所示(a)～(d)的各工序为特征的制造方法。
(a)带有支撑薄膜的底层树脂薄板的制造工序：在支撑薄膜的表面上形成厚度为2μm～12μm的构成底层树脂层的树脂组合物被膜，并使其成为半固化状态。
(b)底层树脂薄板层压工序：对具有构成多层印刷布线板的内层电路的内层电路基板的内层电路形成面，叠合上述带有支撑薄膜的底层树脂薄板的底层树脂面成为层压状态，除去支撑薄膜。
(c)冲压加工工序：在上述底层树脂薄板上叠合带有树脂的金属箔，通过热压加工进行层压，成为具有底层树脂薄板通过加热追随内层基板的表面形状而变形的底层树脂层的多层贴铜层压板。
(d)外层电路蚀刻工序：通过蚀刻上述多层贴铜层压板的外层铜箔，形成外层电路，成为多层印刷布线板。
本发明涉及的多层印刷布线板的第4制造方法可以采用具备以下所示(a)～(c)的各工序为特征的制造方法。
(a)底层树脂涂布工序：在内层电路基板的内层电路形成面上涂布构成底层树脂层的树脂组合物，形成厚度为2μm～12μm的半固化状态的底层树脂层。
(b)冲压加工工序：在上述底层树脂层上，叠合带有树脂的金属箔，通过热压加工进行层压，成为具备顺着内层基板的表面形状的底层树脂层的多层贴铜层压板。
(c)外层电路蚀刻工序：通过蚀刻上述多层贴铜层压板的外层铜箔，形成外层电路，成为多层印刷布线板。
本发明涉及的多层印刷布线板的第5制造方法可以采用具备以下所示(a)～(d)的各工序为特征的制造方法。
(a)带有支撑薄膜的底层树脂薄板的制造工序：在支撑薄膜的表面形成厚度为2μm～12μm的构成底层树脂层的树脂组合物被膜，并使其成为半固化状态。
(b)底层树脂薄板层压工序：对具有构成多层印刷布线板的内层电路的内层电路基板的内层电路形成面，叠合上述带有支撑薄膜的底层树脂薄板的底层树脂层成为层压状态，除去支撑薄膜。
(c)冲压加工工序：在上述底层树脂薄板上，叠合带有含骨架材料的树脂的金属箔，通过热压加工进行层压，成为具有底层树脂薄板通过加热追随内层基板的表面形状而变形的底层树脂层的多层贴铜层压板。
(d)外层电路蚀刻工序：通过蚀刻上述多层贴铜层压板的外层铜箔，形成外层电路，成为多层印刷布线板。
本发明涉及的多层印刷布线板的第6制造方法可以采用具备以下所示(a)～(c)的各工序为特征的制造方法。
(a)底层树脂涂布工序：在内层电路基板的内层电路形成面，涂布构成底层树脂层的树脂组合物，形成厚度为2μm～12μm的半固化状态的底层树脂层。
(b)冲压加工工序：在上述底层树脂层上，叠合带有含骨架材料的树脂的金属箔，通过热压加工进行层压，成为具有顺着内层基板的表面形状的底层树脂层的多层贴铜层压板。
(c)外层电路蚀刻工序：通过蚀刻上述多层贴铜层压板的外层铜箔，形成外层电路，成为多层印刷布线板。
并且，在上述制造方法中使用的带有含骨架材料的树脂的金属箔，优选使用经如下所示(a)～(e)各工序制造出来的物质。
(a)使用液体状的热固化性树脂，在金属箔的表面上，作为规定厚度的被膜，形成液体树脂层的液体树脂被膜形成工序。
(b)将存在于金属箔表面上的液体树脂层，照原来状态进行干燥成为干燥树脂层的预干燥工序。
(c)在金属箔表面上的上述干燥树脂层的表面上，叠合作为骨架材料的骨架材料，通过预备加热进行压焊，由此临时粘结骨架材料的预粘结工序。
(d)在金属箔表面上放置骨架材料的状态，以树脂能再流动的温度进行加热，使热固化性树脂成分浸渍到该骨架材料中的树脂浸渍工序。
(e)树脂浸渍终了后，不让热固化性树脂完全固化，直接进行降温操作，维持浸渍在骨架材料中的热固化性树脂的半固化状态，使其成为带有含骨架材料的树脂的金属箔的降温工序。
并且，形成上述底层树脂层所使用的树脂组合物，优选通过如下(a)以及(b)的工序，将树脂固体成分调整到一定的值来得到。
(a)混合20～80重量份的环氧树脂、20～80重量份的可溶于溶剂的可溶性芳香族聚酰胺树脂聚合物以及根据需要适量添加的固化促进剂，成为树脂混合物。
(b)用有机溶剂溶解上述树脂混合物，形成树脂固体成分为25wt％～40wt％的树脂组合物。
进而，用涂布法形成上述底层树脂层时用到的树脂组合物，优选通过如下(a)以及(b)的工序将树脂固体成分调整到一定值来得到。
(a)混合20～80重量份的环氧树脂、20～80重量份的可溶于溶剂的可溶性芳香族聚酰胺树脂聚合物以及根据需要适量添加的固化促进剂，成为树脂混合物。
(b)用有机溶剂溶解上述树脂混合物，形成树脂固体成分为8wt％～15wt％的树脂组合物。
发明效果
本发明涉及的多层印刷布线板，不对内层电路表面进行特别的粗化处理就可以维持与绝缘树脂层之间的良好的粘合性。因此，可以省略以往为了提高内层电路表面与绝缘树脂层之间的粘合性而进行的黑化处理等的粗化处理。
具体实施方式
下面，说明本发明涉及的与“多层印刷布线板”和“多层印刷布线板的制造方法”相关的实施方式和实施例。
<多层印刷布线板的方式>
本发明涉及的多层印刷布线板1，作为一个例子，具有图1所示的模式断面。在这里，作为多层印刷布线板，记载了所谓的4层基板，但是，有时将4层基板与多层印刷布线板区别，称4层基板为屏蔽板(shield)。于是，本发明中的多层印刷布线板，如果在内部具有内层电路Ci，在外层具有外层电路Co的话，显然与导体层的层数没有关系。
首先，具有本发明涉及的内层电路的多层印刷布线板，其特正在于，“在具备内层电路的多层印刷布线板中，在没有实施粗化处理的上述内层电路和绝缘树脂层之间，具有仅由树脂构成的底层树脂层”。该多层印刷布线板1，至少在内层电路Ci和绝缘树脂层5之间配备有底层树脂层P。因此，底层树脂层P，即使如图1所示那样覆盖了内层基板IB的整体表层也没有什么问题。
而且，此时的内层电路Ci的表面是没有对该表面实施黑化处理等的粗化处理或是通过异种金属的防锈处理的表面。构成此时的内层电路Ci可使用电解铜箔以及轧制铜箔等所有的铜箔，不受种类，厚度的限定。但是，使用电解铜箔时，将光泽面和粗糙面的两面视为对象。
在此，在未实施粗化处理的状态下，内层电路Ci的表面粗糙度(Rz)优选在2μm以下。该表面粗糙度(Rz)在2μm以下时，成为高频领域的信号电流跳跃的起点的凹凸减少，可使层间的串扰特性急剧地稳定化。在本发明中，即使不是电解铜箔的粗糙面而是光泽面(Rz为1.8μm以下)，由于底层树脂层的存在，能够获得对足够的层间绝缘层的良好的粘结强度。
并且，此底层树脂层仅由树脂构成，是不含骨架材料的层。表示本发明涉及的多层印刷布线板的内层电路的剖面的是图2表示的通过光学显微镜观测到的剖面观察照片。从图2可清楚地见到，作为薄薄地覆盖内层电路Ci的单独的树脂层，底层树脂层P随着内层基板的表面形状存在于内层基板IB表面。
通过这样设置底层树脂层，无需将内层电路Ci的表面进行粗化，可以确保构成层间绝缘层的树脂和内层电路表面间的良好的粘合性以及粘合稳定性。
并且，通过在上述内层电路Ci表面上设置锡，镍或是它们的合金的表面处理层，可以提高与底层树脂层P之间的粘合性。为形成该锡、镍或是它们的合金的表面处理层可采用(I)在形成电路前的金属箔阶段，在金属箔表面预先形成，或者，(II)形成内层电路以后，用电镀等方法形成等方法。但是，采用后者(II)的话，可以将表面处理层形成到形成了的电路的侧面部分，内层电路全体与底层树脂层间的粘合性会更出色。这里所说的电镀法，可以使用无电解电镀法，电解电镀法，或是这些方法的组合，但是有时内层电路形状复杂，从电沉积时的均一性来说，优选采用电解电镀法。
作为表面处理层形成镍层时，可以广泛使用能作为镍电解液使用的溶液。例如，(i)使用硫酸镍，镍浓度在5～30g/l、液体温度为20～50℃、pH2～4、电流密度为0.3～10A/dm2的条件，(ii)使用硫酸镍，镍浓度在5～30g/l、焦磷酸钾为50～500g/l、液体温度为20～50℃、pH8～11、电流密度为0.3～10A/dm2的条件，(iii)使用硫酸镍，镍浓度在10～70g/l、硼酸20～60g/l、液体温度为20～50℃、pH2～4、电流密度为1～50A/dm2的条件，其他一般的瓦特浴条件等。
作为表面处理层形成锡层时，可以广泛使用能作为锡电解液使用的溶液。例如，(i)使用硫酸锡，锡浓度在5～30g/l、液体温度为20～50℃、pH2～4、电流密度为0.3～10A/dm2的条件，(ii)使用硫酸锡，锡浓度在20～40g/l、硫酸浓度为70～150g/l、液体温度为20～35℃、酚醛磺酸70～120g/l、凝胶1～5g/l、β萘酚0.5～2g/l、电流密度为0.3～3A/dm2的条件等。
作为表面处理层，形成镍-锌合金层时，例如，使用硫酸镍，镍浓度在1～2.5g/l、使用焦磷酸锌，锌浓度为0.1～1g/l、焦磷酸钾为50～500g/l、液体温度为20～50℃、pH8～11、电流密度为0.3～10A/dm2的条件等。
作为表面处理层，形成镍-钴合金层时，例如，使用硫酸钴80～180g/l、硫酸镍80～120g/l、硼酸20～40g/l、氯化钾10～15g/l、磷酸二氢钾0.1～15g/l、液体温度为30～50℃、pH3.5～4.5、电流密度为1～10A/dm2的条件等。
作为表面处理层，形成镍-磷合金层时，例如，硫酸镍120～180g/l、氯化镍35～55g/l、H3PO430～50g/l、H3PO320～40g/l、液体温度为70～95℃、pH0.5～1.5、电流密度为5～50A/dm2的条件等。
作为表面处理层，形成锡-铅合金层时，例如，硫酸锡20～40g/l、醋酸铅15～25g/l、焦磷酸钠100～200g/l、EDTA·2钠15～25g/l、PEG-30000.8～1.5g/l、37％的福尔马林水溶液0.3～1ml/l，液体温度为45～55℃、pH8～10、电流密度为5～20A/dm2的条件等。
作为表面处理层，形成镍-钴-铁合金层时，硫酸钴50～300g/l、硫酸镍50～300g/l、硫酸铁50～300g/l、硼酸30～50g/l、液体温度为45～55℃、pH4～5、电流密度为1～10A/dm2的条件等。
进而，通过做成在上述内层电路Ci和底层树脂层P之间，具有硅烷偶联剂层(图中省略)的多层印刷布线板，可以确保构成层间绝缘层的树脂和内层电路表面之间更好的粘合性和粘合稳定性。此处所说的硅烷偶联剂层，起到改善未进行粗化处理的内层电路表面和底层树脂层之间的润湿性，提高对基材树脂进行冲压加工时的粘合性的助剂的作用。因此，存在上述表面处理层，并且在其表面上存在硅烷偶联剂层就更好了。可是以往，印刷布线板的内层电路的黑化处理面的剥离强度越高越好。但是，近年来，由于蚀刻技术精度提高，蚀刻时的电路剥离消失了，在印刷布线板业界中确定了印刷布线板的操作方法，也解决了种种问题。因此，近年来，剥离强度至少在0.8kgf/cm以上时，就能构在现实中使用，如果在1.0kgf/cm以上，就没有任何问题。
考虑这些现实的状况，硅烷偶联剂中，通过使用以最一般的环氧官能性硅烷偶联剂为首的烯烃官能性硅烷，丙烯官能性硅烷等各种物质，在电解铜箔的光泽面和FR-4预浸材料之间设置底层树脂层，进行粘结，测定剥离强度，可得到0.8kgf/cm左右的剥离强度。可是，使用氨基官能性硅烷偶联剂或是巯基官能性硅烷偶联剂的话，该剥离强度能达到1.0kgf/cm以上，是特别好的。
下面具体写明在这里能够使用的硅烷偶联剂。以与构成印刷布线板用的预浸材料的玻璃纤维布所使用的相同的偶联剂为中心，可以使用乙烯基三甲氧基硅烷，乙烯基苯基三甲氧基硅烷，γ-甲基丙稀酰氧基丙基三甲氧基硅烷，γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷，4-缩水甘油基丁基三甲氧基硅烷，γ-氨基丙基三乙氧基硅烷，N-β(氨乙基)γ-氨基丙基三甲氧基硅烷，N-3-(4-(3-氨基丙氧基)丁氧基)丙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷，咪唑硅烷(imidazole silane)，三嗪硅烷(triazine silane)，γ-巯基丙基三甲氧基硅烷等物质。
在多层印刷布线板中，上述底层树脂层P的剖面厚度优选为1μm～10μm。
用这样的薄树脂层是为了作出在制造本发明涉及的多层印刷布线板时的热压加工时，即使底层树脂层软化了，也几乎不形成树脂流的状态。从前的铜箔和树脂基材的粘结中，由于铜箔的粗糙面上具有凸凹，会引起空气的啮合混合等，兼作除去空气，在尺寸为1m2的贴铜层压板上，有目的地从端部引起5mm～15mm左右的树脂流。可是，在本发明涉及的多层印刷布线板中几乎不发生此树脂流，这一点是确保未进行粗化处理的内层电路和层间绝缘树脂之间的良好的粘合性的最重要的要素。
在本说明书中，树脂流量是通过以下的方法测定的值。即，将本发明中用做构成底层树脂层的树脂，涂布于规定厚度的铜箔的一侧，作为半固化树脂层，对此以10cm方材，取样4片，将其作为树脂流量测定用试样使用。在这4片树脂流量测定用试样重叠的状态下，在冲压温度171℃、冲压压力14kgf/cm2、冲压时间10分钟的条件下粘合，此时树脂流量是按照式1计算求得的。但是，本说明书中的树脂流量的测定中，如果直接使用本发明所述多层布线板所使用的涂布厚度的话，欠缺测定精度，所以有意识的制造厚度为40μm的树脂层，作为试样使用。作为参考，使用通常的预浸材料时以及通常的带有树脂的铜箔(厚度40μm的树脂层)的树脂流量为20％左右。
[式1]
该底层树脂层P未达到1μm时，无论看起来如何平滑且没有凸凹的内层电路基板中，以均匀的厚度被覆其表面都是困难的事情。与此相对，多层印刷布线板中的底层树脂层超过10μm的话，受到热冲击时容易发生内层电路部分的界面剥离(分层)。另外，此底层树脂层的厚度是涂布大约1m2完全平面时的换算厚度。
在这里，说明关于构成底层树脂层的树脂组合物。本发明使用的树脂组合物，可分为2大类。因此，分为第1树脂组合物和第2树脂组合物说明。
(第1树脂组合物)
第1树脂组合物是由环氧树脂，固化剂，可溶于溶剂的芳香族聚酰胺树脂聚合物，以及根据需要适量添加的固化促进剂组成的物质。
这里所说的“环氧树脂”是在分子内有2个以上的环氧基的物质，如果是可用于电气·电子材料用途的材料，就没有特别的问题，都可以使用。其中，优选使用从双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、甲酚(cresol)酚醛型环氧树脂，脂环式环氧树脂，臭化环氧树脂，缩水甘油基胺型环氧树脂当中选择的1种或是2种以上混合而使用。
此环氧树脂是构成树脂组合物主体的物质，按20重量份～80重量份的混合比例来使用。但是，在此考虑了含有下述的固化剂的物质。因此，在含有固化剂的状态下，当该环氧树脂不足20重量份时，不能充分实现作为与不能充分发挥热固化性的基材树脂之间的粘结剂的机能以及与铜箔之间的粘合性，当超过80重量份时，作为树脂溶液时的粘度变得过高，以均一厚度涂布于铜箔表面变的困难的同时，不能取得与后述的芳香族聚酰胺树脂聚合物的添加量的平衡，不能获得固化后的足够的韧性。
并且，所谓环氧树脂的“固化剂”，虽说可以规定为是与环氧树脂发生交联反应的其他成分，但是特别被称为固化剂时，使用双氰胺，咪唑类，芳香族胺类的胺类，双酚A，臭化双酚A等双酚类，双酚酚醛树脂以及甲酚酚醛树脂等酚醛类，无水酞酸等酸酐等物质。对于环氧树脂的固化剂的添加量，因为是由各自的当量自身导出的，可以认为不需要严格地载明混合比例。因此，本发明中未特别规定固化剂的添加量。
其次，“芳香族聚酰胺树脂聚合物”是芳香族聚酰胺树脂和橡胶性树脂反应而得到的物质。在此，芳香族聚酰胺树脂是芳香族二胺和二羧酸通过缩聚合成的物质。此时的芳香族二胺使用4，4’-二氨基二苯甲烷、3，P-二氨基二苯砜、m-苯二甲胺、3，P-二羟基苯胺等物质。并且，二羧酸使用酞酸，异酞酸、对苯二甲酸、富马酸等物质。
并且，与该芳香族聚酰胺树脂反应的橡胶性树脂被作为含有天然橡胶以及合成橡胶的概念记载，后者的合成橡胶中有丁苯橡胶、丁二烯橡胶、丁烯橡胶、乙丙橡胶等物质。进而，在确保形成的介电体层的耐热性时，选择使用腈橡胶、氯丁二烯橡胶、硅橡胶、聚氨酯橡胶等的具有耐热性的合成橡胶是有用的。关于这些橡胶性树脂，为了使其与芳香族聚酰胺树脂反应制造共聚物，优选在两末端有各种官能基的物质。特别是，使用CTBN(羧基末端丁腈橡胶)是非常有用的。
构成芳香族聚酰胺树脂聚合物的芳香族聚酰胺树脂和橡胶性树脂可以按25wt％～75wt％的芳香族聚酰胺树脂、剩余为橡胶性树脂的比例混合使用。芳香族聚酰胺树脂未达到25wt％时，橡胶成分的存在比率变得过大，耐热性下降，另一方面，超过75wt％时，芳香族聚酰胺树脂的存在比率变得过大，固化后的硬度过高，导致变脆。
此芳香族聚酰胺树脂聚合物，首先要求具有可溶于溶剂的性质。此芳香族聚酰胺树脂聚合物按照20重量份～80重量份的混合比例来使用。芳香族聚酰胺树脂聚合物未达到20重量份时，在制造贴铜层压板的一般冲压条件下，过度固化而变脆，在基板表面容易生成微小裂纹。另一方面，超过80重量份后，再添加芳香族聚酰胺树脂聚合物，虽没有特别的妨碍，但固化后的强度不会再有提高。因此，如果考虑经济性的话，可以说80重量份是上限值。
“根据需要适量添加的固化促进剂”是3级胺，咪唑，尿素类固化促进剂等。本发明中，此固化促进剂的混合比例，没有特别的限定。这是因为固化促进剂考虑到贴铜层压板制造工序的生产条件性等，由制造者任意选择决定添加量即可。
(第2树脂组合物)
第2树脂组合物是由环氧树脂(含固化剂)，聚醚砜树脂，以及根据需要适量添加的固化促进剂组成的物质。
这里所说的“环氧树脂”因为采用与第1树脂组合物相同的概念，故在此省略其说明。但是，用于该第2树脂组合物的构成的树脂组合物，优选尽可能选择使用多官能型环氧树脂。
此环氧树脂是构成树脂组合物的主体的物质，按照5重量份～50重量份的混合比例被使用。但是，在此考虑了含有与第1树脂组合物处论述过的相同的固化剂的物质。因此，在含有固化剂的状态下，该环氧树脂不足5重量份时，不能充分实现作为与不能充分发挥热固化性的基材树脂间的粘结剂的机能以及与铜箔之间的粘合性，若超过50重量份，则不能取得与聚醚砜树脂的添加量的平衡，不能获得固化后的足够的韧性。
“聚醚砜树脂”必须是具有在末端有羟基或氨基的构造且可溶于溶剂的物质。因为如果在末端没有羟基或氨基，就不能与环氧树脂的进行反应，如果不能溶于溶剂，就很难进行固体成分的调整。并且，考虑与上述环氧树脂间的平衡，使用50重量份～95重量份的混合比例。此聚醚砜树脂降低构成印刷布线板的绝缘层的吸水性，作为印刷布线板的表面绝缘阻抗变小。聚醚砜树脂未达到50重量份时，因去钻污处理液引起的树脂的损伤变得激烈。另一方面，聚醚砜树脂超过95重量份时，在漂浮于260℃的焊锡浴中进行的焊锡耐热试验中容易发生膨胀。
并且，“根据需要适量添加的固化促进剂”是3级胺，咪唑，以三苯膦为代表的磷化合物，尿素类固化促进剂等。
本发明中，此固化促进剂的混合比例，没有特别的限定。这是因为固化促进剂考虑贴铜层压板制造工序的生产条件性等情况，由制造者任意选择决定添加量即可。
<多层印刷布线板的制造方法>
本发明涉及的多层印刷布线板的制造方法，根据是在底层树脂层形成方法中使用底层树脂层薄板，还是将树脂组合物涂布在内层电路基板表面，有所不同。于是，可以进一步根据如何形成在底层树脂层上形成的绝缘层和导电层进行分类。分别说明最初的底层树脂层的形成方法。
首先，说明关于底层树脂层的形成中使用底层树脂薄板的方法。此时会经过带有支撑薄膜的底层树脂薄板制造工序和底层树脂薄板层压工序。
带有支撑薄膜的底层树脂薄板制造工序：在这里，首先通过下述工序I、工序II的次序，调整底层树脂层形成用的树脂溶液，将该树脂溶液以1μm～12μm的厚度涂布于支撑薄膜F上，成为半固化状态，得到如图3(1)所示那样的带有支撑薄膜的底层树脂薄板2。
关于调制底层树脂层形成用的树脂溶液进行说明。首先，在工序I，混合20重量份～80重量份的环氧树脂(含固化剂)、20重量份～80重量份的可溶于溶剂的可溶性芳香族聚酰胺树脂聚合物，以及根据需要适量添加的固化促进剂，制成树脂混合物。在这里记载的关于各个组合物以及混合比例的说明，在前面已经论述过了，所以在这里不再赘述，省略其说明。
并且，在工序II，用有机溶剂、例如用甲乙酮和环戊酮中的任意一种溶剂或者他们的混合溶剂溶解上述树脂混合物，成为树脂固体成分为25wt％～40wt％的树脂溶液。使用甲乙酮和环戊酮是因为通过热压加工时的热过程可以容易且高效地除去甲乙酮和环戊酮，并且，挥发气体的净化处理也是容易的，而且，也很容易将树脂溶液的粘度调节成最适合向铜箔表面涂布的粘度。但是，除了在这里具体列举的溶剂之外，如果可以溶解本发明使用的所有的树脂成分的话，也不是不能使用的。
可以将二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等作为有机溶剂使用。但是，用甲乙酮和环戊酮的混合溶剂溶解，从环境的角度来看是现阶段最好的方法。作为混合溶剂时，虽然未特别的限定混合比例，但是考虑到环戊酮被用于芳香族聚酰胺树脂聚合物的调整漆等中，所以不可避免地混入其中，假定环戊酮不可避免地混入其中，并考虑到在起到印刷布线板用途时的热过程中挥发出去的速度，优选将甲乙酮作为其共存溶剂。
使用在这里所说的溶剂，形成树脂固体成分为25wt％～40wt％的树脂溶液。这里表示的树脂固体成分的范围是在支撑薄膜表面涂布时，膜厚精度最好的范围。树脂固体成分未达到25wt％时，粘度过低，涂布于支撑薄膜表面后立即流动，难于确保膜厚度的均一性。与此相对，树脂固体成分超过40wt％时，粘度变高，在支撑薄膜表面难于形成薄膜。
在将上述得到的树脂溶液涂布于支撑薄膜表面时，并不特别限定于涂布方法。但是，考虑到必须以良好的精度涂布1μm～12μm的换算厚度，可以使用对薄膜形成有利的所谓凹版涂布机。此外，在支撑薄膜表面形成树脂皮膜后的干燥，可根据树脂溶液的性质适宜的采用可成为半固化状态的加热条件。
在此，PET薄膜、PEN薄膜、氟树脂薄膜、聚乙烯薄膜等物质可作为支撑薄膜使用。
底层树脂薄板层压工序：此工序中，如图3(2)所示那样，对于有构成多层印刷布线板的内层电路的内层电路基板的内层电路形成面，叠合上述带支撑薄膜的底层树脂薄板的底层树脂面，成为图3(3)所示的层压状态，如图3(4)所示那样除去支撑薄膜F。
并且，在设置硅烷偶联剂层时，如上述那样，对内层基板IB的内层电路形成面，在叠合上述带有支撑薄膜的底层树脂薄板2之前，使硅烷偶联剂吸附于上述内层电路面。另外，图中省略了硅烷偶联剂层的记载。
硅烷偶联剂层的形成一般使用浸渍法、环喷法(shower ring)、喷雾法等，并不限定于特定的方法。相应于工序设计，可以任意采用可使内层电路面与含有硅烷偶联剂的溶液进行最均一的接触及吸附的方法。
这些硅烷偶联剂是以0.5～10g/l的浓度溶解在作为溶剂的水中，在室温左右的温度下使用的物质。硅烷偶联剂是通过与突出到铜箔表面的OH基缩合结合成为被膜的物质，无论溶液的浓度有多浓，其效果也不会有显著的增大。因此，原本就该是根据工序处理速度等决定。但是，当0.5g/l以下时，硅烷偶联剂的吸附速度慢，不符合一般商业基础的核算，吸附也变得不均一。此外，即使是超过10g/l的浓度，吸附速度也不会特别快，也是不经济的。
另一个底层树脂层的形成方法是在内层电路基板表面上涂布树脂组合物。因此，需要在内层电路基板的内层电路形成面上涂布构成底层树脂层的树脂组合物，并使其干燥的作业。
底层树脂涂布工序：为了将构成底层树脂层的树脂组合物涂布于内层电路基板的内层电路形成面，优选采用如图4(A)所示的将内层电路基板IB浸渍于树脂组合物R中再取出的方法，或是采用如图4(B)所示的在内层电路基板IB的表面用喷雾法均匀地喷涂树脂组合物R的方法。后者特别适用于仅在内层电路基板的一侧形成底层树脂层的情况。并且，形成加热干燥后厚度为1μm～12μm的半固化状态的底层树脂层。此时，关于干燥条件，没有特别的限定，考虑以下的冲压工序等，适当地调节干燥度就可以了。
另外，这里所说的树脂组合物，可以使用与上述底层树脂薄板所用的相同的树脂组合物。但是，为了采用涂布法，且采用浸渍法以及喷雾法，树脂组合物的溶液特性必须符合这些加工方法。即，作为树脂溶液考虑时的固体成分含量必须比加工为薄板状时少。因此，树脂固体成分含量优选在8wt％～15wt％。此树脂固体成分含量超过15wt％时，用浸渍法的液体干涸程度变差，用喷雾法的喷射均匀性变差。另一方面，树脂固体成分含量未达到8wt％时，树脂溶液的粘度过低，难于在内层电路基板的表面形成树脂膜。此外考虑到工序的稳定性，在使用涂布法时，树脂溶液的树脂固体成分含量在10wt％～12wt％范围内是优选的。
冲压加工工序：在此冲压加工工序中，是在将上述底层树脂薄板设置于内层电路基板表面形成的物质，或是，通过涂布将半固化状态的底层树脂层设置于内层电路基板表面形成的物质的表面，进一步形成绝缘层和导电层，成为多层金属箔层压板的工序。并且，可以采用下述多种方法。下面参照图分别说明各个方法。
(使用一般预浸材料的方法)
此时的次序是，在如上所述地除去了支撑薄膜F的底层树脂薄板3上，叠合预浸材料5以及金属箔6，层压成如图5(5)所示的状态。并且，在图5(6)所示的状态下，通过热压加工粘合，由此形成如图5(7)所示那样的具有底层树脂层P的多层贴铜层压板M1，该底层树脂层P是底层树脂薄板3通过加热，随着内层基板IB的表面形状变形的。此时的冲压加工的加热温度、冲压压力等没有特别的限定。另外，在用于说明本发明的图中，使用白色夹层表示冲压加工变形后的底层树脂层P。
并且，使用涂布法在内层电路基板表面形成底层树脂层P时，底层树脂层的形状已经沿着内层电路基板的表面形状形成了。在该状态的内层电路基板IB的表面上，叠合预浸材料5以及金属箔6，层压成如图6(a)所示的状态。并且，通过热加工进行粘合，由此如图6(b)所示那样，预浸材料5流动的树脂成分填充到底层树脂层P的凹凸，被固化，形成多层贴铜层压板M1。此时的冲压加工的加热温度、冲压压力等没有特别的限定。
此外，本说明书的金属箔6记载了包含带载体箔的金属箔的概念。带载体箔的金属箔在与金属箔的基材之间的粘合面的反对面上安装载体箔，在带有载体箔的原始状态下做冲压加工的层压板，其后除去载体箔，跟通常的贴铜层压板同样使用。使用带载体箔的金属箔的优点是，可以防止冲压加工时可引起的在导体层表面上的异物附着和污染，直到做蚀刻加工前为止，保护金属箔表面不受损伤。
(使用带树脂的金属箔的方法)
这里所说的带树脂的金属箔7，如图7(5)所示，具有用于在金属箔6的粘合面上构成印刷布线板的绝缘层的树脂层8，此树脂层8中不包含骨架材料。
构成此时的树脂层8的树脂可以采用构成印刷布线板的绝缘层所能够使用的所有树脂组成。但是，优选使用用于构成上述底层树脂层P的树脂组成。本发明中用于构成底层树脂层P的树脂是树脂流量小，容易控制最终制品的绝缘层厚度的物质。但是，不需要与构成底层树脂层P的树脂组成完全一致。这是因为，此带有树脂的金属箔7的树脂层厚度与底层树脂层厚度通常都是不相同的，优选任意地选择最适合于形成以金属箔表面为目的的适合的树脂厚度的树脂组成。
此时的次序是，在除去了图3(4)表示的支撑薄膜F的底层树脂薄板3上，叠合带有树脂的金属箔7的树脂层8，层压成如图7(5)所示的状态。并且，如图7(6)所示那样，进行热压加工及粘合，由此形成如图7(7)所示那样的，具有底层树脂层P的多层贴铜层压板M2，该底层树脂层P是底层树脂薄板3通过加热，随着内层基板IB的表面形状变形形成的。此时的冲压加工时的加热温度、冲压压力等没有特别的限定。
并且，使用涂布法在内层电路基板表面形成底层树脂层P时，底层树脂层的形状已经沿着内层电路基板的表面形状形成了。在该状态的内层电路基板IB的表面上，叠合带有树脂的金属箔7，层压成如图8(a)所示的状态。并且，进行热压加工及粘合，由此如图8(b)所示那样，用带有树脂的金属箔7流动的树脂层8的树脂成分填充到底层树脂层P的凹凸，使其固化成为多层贴铜层压板M2。此时冲压加工的加热温度、冲压压力等没有特别的限定。
(使用带有含骨架材料的树脂的金属箔的情况)
这里所说的带有含骨架材料的树脂的金属箔9，如图9(5)所示，是具有用于在金属箔6的粘结面上构成印刷布线板的绝缘层的包含骨架材料4的树脂层(以下称为“含骨架材料的树脂层”)的物质，通过下述方法制造。
使用此带有含骨架材料的树脂的金属箔9的次序是，在图3(4)表示的除去了上述支撑薄膜F的底层树脂薄板3上，叠合含有骨架材料的树脂层10，该树脂层10中包含带有含骨架材料的树脂的金属箔9的骨架材料4，且成压成如图9(5)所示的状态。并且，如图9(6)所示那样的状态下，进行热压加工及粘合，由此形成如图9(7)所示那样的，具有底层树脂层P的多层贴铜层压板M3，该底层树脂层P是底层树脂薄板3通过加热，随着内层基板IB的表面形状变形形成的。此时的冲压加工的加热温度、冲压压力等没有特别的限定。
并且，使用涂布法在内层电路基板表面形成底层树脂层时，底层树脂层的形状已经沿着内层电路基板表面形状形成了。在该状态的内层电路基板IB的表面，叠合上述带有含骨架材料的树脂的金属箔9，层压成如图10(a)所示的状态。并且，进行热压加工及粘合，由此如图10(b)所示那样，包含于带有含骨架材料的树脂的金属箔9的含骨架材料的树脂层10的树脂成分流动且用其填充内层电路基板的底层树脂层P的凹凸，使其固化成为多层贴铜层压板M3。此时冲压加工的加热温度、冲压压力等没有特别的限定。
图11用一种便于理解的以模型化的方式表示了在这里使用的带有含骨架材料的树脂的金属箔9的剖面。在图11中，表示了在附着了用于提高粘合性的微细铜粒的金属箔6的粗化处理面11上具备含有骨架材料的树脂层10的带有含骨架材料的树脂的金属箔9的一个例子。
此带有含骨架材料的树脂的金属箔9，可以通过若干种方法制造，下面介绍关于使用薄骨架材料时适合的制造方法。第1制造方法按图12所示的工序说明。首先，在图12(A)所示的金属箔6的一面上设置第1热固化性树脂层12。在这里所说的金属箔6是通过滚轧得到的滚轧铜箔、通过电解得到的电解铜箔等物质，而不拘泥于特别的制造方法，只要是可用于印刷布线板的电子材料用途的金属箔就可以。
图12(B)所示的构成第1热固化性树脂层12的树脂，一般使用了环氧树脂。因为在印刷布线板用途中广泛被使用。因此，在这里作为构成第1热固化性树脂层12的树脂具有热固化性，并且只要在电气、电子材料领域内可使用于印刷布线板的话没有特别限定的必要。此第1热固化性树脂层12，可通过使用溶剂将成为液体状的物质涂于金属箔表面的方法，或是，通过将半固化状态的树脂薄膜以层压的方式粘贴的方法等来形成金属箔表面。使用溶剂成为液体状时，例如，混合环氧树脂、固化剂、固化促进剂，使用甲乙酮等溶剂进行粘度调整。
并且，在金属箔表面形成的第1热固化性树脂层12必须保持半固化状态。这是为了良好地进行下述的作为无纺布或织物的骨架材料4的压焊、促进无纺布或织物中浸渍一定量的树脂。因此，在金属箔6的表面上涂布液体状树脂，其后，在半固化状态时，必须使用热风干燥器等调整干燥度、固化度。
在图12(B)的阶段，在金属箔6的表面形成的第1热固化性树脂层12的厚度是考虑了下述骨架材料4的厚度规定的。即，第1热固化性树脂层12的厚度必须在骨架材料4以下。如果第1热固化性树脂层12的厚度为骨架材料4厚度以上的话，在压焊骨架材料4时，会引起构成第1热固化性树脂层12的树脂横流，污染设备。此时若污染到了压焊滚筒13的话，就会转印到加工的金属箔6的表面上，从而造成制品不良的结果。
另一方面，第1热固化性树脂层12的最小厚度，因为如图12所示那样第1热固化性树脂层12是在有金属箔6的凹凸的粗化处理面11上形成的，所以可以按照能否可以完全被覆此粗化处理面11的凹凸来确定。如果金属箔6的粗化处理面11的凹凸跟骨架材料4直接接触的话，会损伤粘结稳定性，造成迁移性(migration)低下。
如上所述，在金属箔6的表面形成第1热固化性树脂层12后，接下来，如图12(C)所示那样使用压焊滚筒13，将骨架材料4粘到第1热固化性树脂层12上。此骨架材料4使用了无纺布或织物，且是为了解决上述带有树脂的金属箔缺乏机械强度而使用的物质。并且，此骨架材料4，在第1热固化性树脂层12上，使用压焊滚筒13，在一定的负载下被粘上。即，在将骨架材料4粘到半固化状态的第1热固化性树脂层12上时，使用具有加热机构的压焊滚筒13，加热滚筒自身，在负荷了一定程度以上的压力下进行粘结。使构成第1热固化性树脂层12的半固化状态的树脂再流动，以便使该再流动的树脂的一定量的一部分浸渍到骨架材料4中。
在这里使用的骨架材料4中使用了无纺布或织物。比较具体来说，可以用使用了玻璃纤维、芳香族聚酰胺纤维的无纺布或织物。在印刷布线板用途中，任意一种都具有常年使用业绩，是信赖性高的材料。但是，无纺布或织物的材质是不需要特别限定的，只要是可以用于印刷布线板用途，且具备足够的机械特性就可以。
并且，虽然对于该骨架材料4的厚度没有特别的限定，但是如果采用了此方法，就可以使用从前没能使用过的厚度为50μm以下的薄的无纺布或织物。在通过使从前的无纺布或织物浸渍在树脂材料中，将树脂材料含浸到无纺布或织物中，将取出后的无纺布或织物干燥到半固化状态的称为预浸材料的方法中，厚度为50μm以下的薄的无纺布或厚度为20μm以下的织物，因其机械强度弱，容易发生破断、破损等不良现象。此外即使不发生破断、破损，由长度方向的张力导致拉长、延伸，其结果，在制造出来的预浸材料的纵向和横向的膨胀和收缩率上产生巨大的偏差，在所谓精密印刷布线板所重视的尺寸稳定性上产生了巨大的缺陷。
可是，如果采用此带有含骨架材料的树脂的金属箔的制造方法，即使使用厚度为50μm以下的薄的无纺布或厚度为20μm以下的织物，也不会发生破断、破损。考虑到现在的无纺布或织物的制造技术水平，可提供的有充分质量保证的无纺布的厚度为45μm、织物的厚度为20μm，具有限制。而且预期将来有可能制造出更薄的无纺布或是织物。
如上的无纺布或是织物的粘结结束后，在该无纺布或是织物上，形成如图12(D)所示的构成第2热固化性树脂层14的半固化状态的树脂层。与第1热固化性树脂层12相同，一般也是使用环氧树脂。但是，在这里，作为构成第2热固化性树脂层14的树脂具备热固化性，且如果是在电气、电子材料领域能够使用于印刷布线板的物质的话，与第1热固化性树脂层12相同，没有特别的限定。形成此第2热固化性树脂层14的方法，同样适用形成第1热固化性树脂层12的方法。
并且，在铜箔表面形成的第2热固化性树脂层14，必须保持半固化状态。为了通过与其他的印刷布线板材料进行组合且层压、冲压成形，作为印刷布线板的构成材料使用。
第2热固化性树脂层14的厚度如下所述那样考虑了骨架材料4的厚度来规定的。即，如上所述，因为第1热固化性树脂层12的厚度在骨架材料4厚度以下，所以即使在第1热固化性树脂层12上压焊骨架材料4，使构成第1热固化性树脂层12的树脂流动了，成为仅由构成第1热固化性树脂层12的树脂，不能完全被覆骨架材料4的状态的可能性很高。因此，第2热固化性树脂层14必须形成到至少能够完全被覆骨架材料4表面的厚度。而且，这也是为了进一步在第2热固化性树脂层14上，以冲压成型的方式粘贴内层基板IB时，使与存在于内层电路Ci表面上的底层树脂层P之间的贴合性稳定化。
作为获得与以上述的制造方法获得的带有含骨架材料的树脂的金属箔9相同的制品的一个方法，在金属箔的一面上设置液体状的热固化性树脂层，在该热固化性树脂层上放置成为骨架材料的无纺布或是织物，使该热固化性树脂层的构成树脂含浸到该无纺布或是织物中，从相反侧渗出，将该无纺布或是织物用热固化性树脂层的构成树脂被覆，成为半固化状态，在铜箔的一面上形成含有无纺布或是织物的半固化绝缘层。
此制造方法，是通过如图13简要表示的流程制造的。在图13(A)表示的金属箔6的一面上，设置了如图13(B)表示的热固化性树脂层15，如图13(C)所示那样在该热固化性树脂层15的表面安置骨架材料4，并且如图13(D)所示那样利用构成该骨架材料4的玻璃纤维或芳香族聚酰胺纤维的毛细管现象，使热固化性树脂层15的构成树脂成分浸渍，进而从与该骨架材料4的热固化性树脂层15的接触面的反对侧渗出，通过完全被覆骨架材料4的表面，得到如图13(E)所示的带树脂的铜箔9。因此，关于此热固化性树脂层15，可以采用半固化状态以及液体状态2个种类。
此时，在图13(C)以及图13(D)表示的工序中，考虑下面的问题，使树脂含浸于骨架材料4中，进行骨架材料4的树脂被覆是优选的。即，完全液体状态的热固化性树脂层15是通过在金属箔表面涂布制成的物质，含有多量的溶剂也是正常的。这样的情况下，没有完全除去该溶剂，就在其表面安置骨架材料4，逐步进行下面的工序的话，最终在成为半固化状态时，在金属箔6和骨架材料4之间的热固化性树脂层15上容易产生气泡。因此，在含有多量溶剂的情况下，在将骨架材料4安置到热固化性树脂层15表面之前，为防止产生气泡优选进行一定量的溶剂的去除。溶剂的除去仅进行风干也可以，加热至固化温度以下的温度领域进行也可以。溶剂的除去程度，可以考虑热固化性树脂层15的厚度、骨架材料4的厚度，以不产生气泡为前提能够任意调节。
此外，可以考虑在安置骨架材料4之前的热固化性树脂层15的树脂成分在半固化状态或是粘度极高的状态下的情况。此时，如图13(C)所示，在将骨架材料4粘到热固化性树脂层15时，与上述相同使用具备加热机构的压焊滚筒13，加热滚筒自身，附加一定程度以上的负载来进行粘贴的。并且，进行该树脂成分的固化温度以下的加热，使热固化性树脂层15进行流动化，利用构成该骨架材料4的玻璃纤维、芳香族聚酰胺纤维的毛细管现象，使热固化性树脂层15的树脂浸渍，如图13(D)所示那样从该骨架材料4的与热固化性树脂层15的接触面的反对侧渗出，温度降至室温，如图13(E)所示成为带有含骨架材料的树脂的金属箔9。
并且，此方法所说的热固化性树脂层15的厚度，优选相对形成的绝缘层厚度(X(μm))，为X-30(μm)～X-3(μm)。例如，为使绝缘层厚度为100μm，需在铜箔表面形成厚度为100-30＝70μm到100-3＝97μm的热固化树脂层15。如此，就有可能在铜箔2的表面形成符合预期目标厚度的绝缘层。如果热固化性树脂层15的厚度未达到X-30(μm)，最后得到的绝缘层与铜箔层之间无法获得充分的粘合性，如果热固化性树脂层15的厚度超过了X-3(μm)，也不会使绝缘层与铜箔层之间的贴合性效果更好。另外，这里所说的厚度是假定为完全平面时的平面的厚度。
其他的关于铜箔、无纺布或是织物、热固化性树脂等，跟前面说明的制造方法没有什么不同，因为采用同样的物质以及条件，在这里不再赘述。
外层电路蚀刻工序：在位于上述的多层贴铜层压板M1，M2，M3的外层的金属箔6的表面，设置蚀刻保护层，通过进行外层电路的蚀刻图案的曝光、显影、电路蚀刻、蚀刻保护层的剥离、洗净、干燥，得到如图1所示的本发明涉及的多层印刷布线板1。此时，对于蚀刻保护层的的种类以及蚀刻条件等没有特定的限制，可以使用通用的办法。
实施例1
(制造带支撑薄膜的底层树脂薄板)
在这里，带支撑薄膜的底层树脂薄板2是用聚对苯二甲酸乙酯(PET)薄膜作为支撑薄膜，在其一面形成底层树脂层形成的。
最初，制造构成底层树脂薄板的树脂溶液。制造此树脂溶液时，使用邻甲酚酚醛型环氧树脂(东都化成株式会社制YDCN-704)、可溶于溶剂的芳香族聚酰胺树脂聚合物、作为溶剂在市场上作为与环戊酮的混合清漆出售的日本化药株式会社生产的BP3225-50P作为原料。并且在该混合清漆里添加了作为固化剂的酚醛树脂的大日本墨水(ink)株式会社制的VH-4170以及作为固化促进剂的四国化成制的2E4MZ，形成具有如下混合比例的树脂混合物。
树脂混合物
邻甲酚酚醛型环氧树脂 38重量份
芳香族聚酰胺树脂聚合物 50重量份
酚醛树脂 18重量份
固化促进剂 0.1重量份
进一步用甲乙酮将该树脂混合物的树脂固体成分调整为30重量％，由此成为树脂溶液。
将按上述方法制造的树脂溶液，使用凹版涂布机涂布到上述PET薄膜的一面。并且，做5分钟的风干，其后在140℃的加热环境中做3分钟的干燥处理，形成1.5μm厚的半固化状态的底层树脂薄膜，获得带支撑薄膜的底层树脂薄板2。
此时获得的树脂的树脂流量的测定，是将用于形成上述底层树脂薄板的树脂以厚度40μm设置在铜箔的一面上来制造出带树脂的铜箔，并将此作为树脂流量测定用试样。并且，从该树脂流量测定用试样采取10cm方材的试样4片，以上述MIL-P-13949G为标准进行树脂流量的测定。其结果，树脂流量为1.5％。
(制造内层电路基板)
在厚度为100μm的FR-4预浸材料的两面粘贴厚度为18μm的电解铜箔，制造双面贴铜层压板。并且，在此双面贴铜层压板两面的铜箔层上设置蚀刻保护层(使用干燥膜)，通过进行内层电路图案的曝光、显影、电路蚀刻、蚀刻保护层的剥离、洗净、干燥，得到如图3(2)所示的内层电路基板IB。在此阶段的内层电路基板IB上，既不进行硅烷偶联剂处理，也不形成表面处理层。此内层电路基板IB被称为“第1内层电路基板”。
并且，将第1内层电路基板IB在浓度为150g/l、液体温度为30℃的稀硫酸溶液中浸渍30秒，在除去油脂成分的同时，除去多余的表面氧化被膜并进行净化、水洗。并且，不使内层电路基板IB的表面干燥，而将它浸渍在向离子交换水中添加γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷至浓度变为5g/l的溶液中，进行吸附处理。并且，用电热器将炉内气氛调整为180℃的炉内放置4秒钟，水分被蒸发，进行硅烷偶联剂的缩合反应，形成硅烷偶联剂层。此内层电路基板IB被称为“第2内层电路基板”。
进而，在第1内层电路基板IB的内层电路表面上，用电解法设置锡表面处理层形成“第3内层电路基板”，用电解法设置镍表面处理层形成“第4内层电路基板”，用电解法设置锡-铅合金的表面处理层形成“第5内层电路基板”，用电解法设置镍-锌合金的表面处理层形成“第6内层电路基板”。
此时的锡表面处理层是在锡浓度为20g/l、液体温度为30℃、pH3、电流密度为5A/dm2的条件下，用硫酸锡进行电解，在内层电路的表面电析出厚度为1μm的均一且平滑的锡层。
此时的镍表面处理层是，在镍浓度为20g/l、液体温度为40℃、pH3、电流密度为10A/dm2的条件下，用硫酸镍进行电解，在内层电路的表面电析出厚度为1μm的均一且平滑的镍层。
此时的锡-铅合金表面处理层是，在硫酸锡浓度为30g/l、醋酸铅浓度为20g/l、焦磷酸钠浓度为l50g/l、EDTA·2钠20g/l、PEG-30001.2g/l、37％的福尔马林水溶液0.7ml/l，液体温度为50℃、pH9、电流密度为12A/dm2的条件下进行电解，在内层电路的表面电析出厚度为1μm的均一且平滑的锡-铅合金层。
此时的镍-锌合金表面处理层是，使用硫酸镍，镍浓度在2.0g/l、使用焦磷酸锌，锌浓度为0.5g/l、焦磷酸钾为250g/l、液体温度为35℃、pH10、电流密度为5A/dm2的条件下进行电解，在内层电路的表面电析出厚度为1μm的均一且平滑的镍-锌合金层。
进而，使用上述硅烷偶联剂层的形成条件，分别在第3内层电路基板～第6内层电路基板的表面处理层上，形成硅烷偶联剂层，从而形成第7内层电路基板～第10内层电路基板。
(层压底层树脂薄板)
在此工序中，如图3(2)～图3(4)所示那样，对于上述各内层电路基板IB的内层电路形成面，叠合上述带支撑薄膜的底层树脂薄板2的底层树脂面，并进行层压，除去支撑薄膜F。如此形成了在如图3(4)所示的在内层电路基板IB的两面安置了底层树脂薄板3的状态。
(制造多层贴铜层压板)
在此实施例中，通过图5(5)～图5(7)所示的次序制造多层贴铜层压板M1。因此，如图5(5)所示那样，作为金属箔6使用厚度为18μm的电解铜箔、作为骨架材料4使用在玻璃纤维中含浸有环氧树脂的厚度为50μm的FR-4级别的预浸材料5，如图5(6)所示那样叠合在内层电路基板IB两面的各个底层树脂薄板3上。并且，通过热压加工得到如图5(7)所示的有模式断面的多层贴铜层压板M1。此时的冲压加工条件为冲压温度180℃、冲压压力为20kg/cm2、固化时间为90分钟。
(制造多层印刷布线板)
接下来，在多层贴铜层压板M1两面的金属箔6(外层铜箔)的表面设置蚀刻保护层(使用干燥膜)，通过进行外层电路的蚀刻图案的曝光、显影、电路蚀刻、蚀刻保护层的剥离、洗净、干燥，得到与图1相同的多层印刷布线板1。此时内层电路的情况由图2的光学显微镜照片表示，可以明了的观察到被覆在内层电路Ci周围的薄的底层树脂层P。
(多层印刷布线板的性能评价)
将如上所述得到的多层印刷布线板1，在260℃的焊锡浴槽中浸渍3秒，移送时间为10秒，在常温的硅油内浸渍20秒，实施耐热冲击试验，进行目测检查。
此外，因为直接测量内层电路Ci的剥离强度困难，下面使用代替的方法，监视内层电路Ci的剥离强度。即，如图14(1)所示那样，在铜箔6’上，叠合厚度为50μm的预浸材料5，在该预浸材料5上，通过叠合上述带支撑薄膜的底层树脂薄板2、并除去支撑薄膜F，来叠合底层树脂薄板3，进一步使用与内层电路形成所使用的同一批的电解铜箔6，以其光泽面与该底层树脂薄板3相接的方式进行重叠，进行热压成形，制造出如图14(2)所示的贴铜层压板T0。并且，在电解铜箔6的粗化面11上设置蚀刻保护层(使用干燥膜)，通过进行剥离强度测定用的幅度为0.2mm的直线电路16的蚀刻图案的曝光、显影、电路蚀刻、蚀刻保护层的剥离、洗净、干燥，制造出如图14(3)所示的剥离强度测定用试样T1。
在表1中记载了能够与比较例对比的上述耐热冲击试验和剥离强度的测定结果。此表1中，试样1-1～试样1-10表示的是，用第1内层电路基板～第10内层电路基板制造出来的多层印刷布线板。另外，耐热冲击试验中，在确认内层电路Ci有隆起时为×、确认内层电路Ci没有隆起时为○。并且，此时剥离强度单位为kgf/cm。
[表1]
| 试样 | 内层电路基板 | 耐热冲击试验评价结果 | 剥离强度 | ||
| 种类 | Si处理 | 表面处理层 | kgf/cm | ||
| 1-1 | 第1内层电路基板 | - | - | ○ | 0.86 |
| 1-2 | 第2内层电路基板 | ○ | - | 1.10 | |
| 1-3 | 第3内层电路基板 | - | Sn | 1.35 | |
| 1-4 | 第4内层电路基板 | - | Ni | 1.26 | |
| 1-5 | 第5内层电路基板 | - | Sn-Pb | 1.37 | |
| 1-6 | 第6内层电路基板 | - | Ni-Zn | 1.28 | |
| 1-7 | 第7内层电路基板 | ○ | Sn | 1.48 | |
| 1-8 | 第8内层电路基板 | ○ | Ni | 1.32 | |
| 1-9 | 第9内层电路基板 | ○ | Sn-Pb | 1.49 | |
| 1-10 | 第10内层电路基板 | ○ | Ni-Zn | 1.40 | |
| 比较例1 | 第1内层电路基板 | - | - | × | 0.21 |
| 比较例2 | 0.10 | ||||
| 比较例3 | 0.14 | ||||
| 比较例4 | ○ | 0.32 | |||
实施例2
(制造带支撑薄膜的底层树脂薄板)
带支撑薄膜的底层树脂薄板2，使用跟实施例1相同的东西。因此，为了避免重复记载，在这里省略说明。
(制造带树脂的铜箔)
在这里，使用下述a～c的各种成分调制树脂组合物，将该树脂组合物涂于厚度为18μm的电解铜箔的粗化表面，得到带树脂的铜箔7。首先，成份a使用作为环氧树脂的商品名为环氧(エポミツク)R-140(三井化学社制)的双酚A型环氧树脂。并且，b成分使用商品名为NC-3000P(日本化药社制)的R是环氧丙基的环氧树脂，这些物质按照40∶60的重量比进行混成。
并且，作为环氧树脂固化剂，将25％的双氰胺的二甲基甲酰胺溶液，相对于上述环氧树脂，以作为双氰胺为6重量份、作为环氧树脂固化促进剂的キユアゾ一ル2P4MZ(四国化成社制)为1重量份的方式进行添加，将此用二甲基甲酰胺进行溶解，成为固体成分为50wt％的溶液(在此阶段得到的物质称为“环氧树脂混合物”)。
在这里，作为成分c，添加了在分子中具有可交联的官能团的高分子聚合物以及作为该交联剂的商品名为デンカブチラ一ル5000A(电气化学工业社制)的聚乙烯乙缩醛树脂、商品名为Coronet AP Stable(コロネ一トAPステ一ブル)(日本聚氨酯工业社制)的聚氨酯树脂。
在此阶段的树脂组成是环氧树脂混合物为80重量份(固体成分计算)、聚乙烯乙缩醛树脂为17重量份、聚氨酯树脂为3重量份，并且，使用甲苯∶甲醇＝1∶1的混合溶剂，将全体的固体成分调整为30重量％。
将此树脂组合物涂于公称厚度为18μm的电解铜箔的粗化表面，风干后，在130℃加热5分钟，得到具有半固化状态树脂层的带树脂的铜箔7。
(制造内层电路基板)
内层电路基板IB使用与实施例1相同的第1内层电路基板～第10内层电路基板。因此，为避免重复记载，在此省略其说明。
(底层树脂薄板的层压)
此工序中，与实施例1相同，形成在如图3(4)所示的内层电路基板IB的两面安置了底层树脂薄板3的状态。
(制造多层贴铜层压板)
在此实施例中，通过图7(5)～图7(7)所示的次序制造多层贴铜层压板M2。因此，如图7(5)所示那样，使用上述带树脂的金属箔7，将该带树脂铜箔7的树脂面侧叠合在内层电路基板IB两面上的各个底层树脂薄板3上，形成如图7(6)所示那样的状态。并且，通过热压加工得到如图7(7)所示的有模式断面的多层贴铜层压板M2。
(制造多层印刷布线板)
接下来，在多层贴铜层压板M2两面的金属箔6(外层铜箔)的表面设置蚀刻保护层(使用干燥膜)，通过进行外层电路的蚀刻图案的曝光、显影、电路蚀刻、蚀刻保护层的剥离、洗净、干燥，得到与图1相同的多层印刷布线板1。此时内层电路的情况由图18的光学显微镜照片表示，可以明了的观察到被覆在内层电路Ci周围的薄底层树脂层P。
(多层印刷布线板的性能评价)
对由上述得到的多层印刷布线板1，进行与实施例1相同的耐热冲击试验以及剥离强度的测定，在表2中以与比较例进行对比的方式表示了其结果。表2中，试样2-1～试样2-10表示的是，用第1内层电路基板～第10内层电路基板制造出来的多层印刷布线板。此外，因为直接测量内层电路Ci的剥离强度比较困难，所以，如图15所示那样，在带树脂的铜箔7的树脂面8上，通过叠合上述带支撑薄膜的底层树脂薄板2、并除去支撑薄膜F，来叠合底层树脂薄板3，进而使用与内层电路形成时所用的同一批的电解铜箔6，以其光泽面与该底层树脂薄板3相接的方式进行重叠，进行热压成形来制造出如图15(2)所示的贴铜层压板T0。并且，与实施例1相同的，制造出如图15(3)所示的剥离强度测定用试样T1。
[表2]
| 试样 | 内层电路基板 | 耐热冲击试验评价结果 | 剥离强度 | ||
| 种类 | Si处理 | 表面处理层 | kgf/cm | ||
| 2-1 | 第1内层电路基板 | - | - | ○ | 0.82 |
| 2-2 | 第2内层电路基板 | ○ | - | 1.13 | |
| 2-3 | 第3内层电路基板 | - | Sn | 1.22 | |
| 2-4 | 第4内层电路基板 | - | Ni | 1.26 | |
| 2-5 | 第5内层电路基板 | - | Sn-Pb | 1.30 | |
| 26 | 第6内层电路基板 | - | Ni-Zn | 1.29 | |
| 2-7 | 第7内层电路基板 | ○ | Sn | 1.39 | |
| 2-8 | 第8内层电路基板 | ○ | Ni | 1.35 | |
| 2-9 | 第9内层电路基板 | ○ | Sn-Pb | 1.43 | |
| 2-10 | 第10内层电路基板 | ○ | Ni-Zn | 1.41 | |
| 比较例1 | 第1内层电路基板 | - | - | × | 0.21 |
| 比较例2 | 0.10 | ||||
| 比较例3 | 0.14 | ||||
| 比较例4 | ○ | 0.32 | |||
实施例3
(制造带支撑薄膜的底层树脂薄板)
带支撑薄膜的底层树脂薄板2，使用跟实施例1相同的东西。因此，为了避免记载重复，在这里省略其说明。
(制造带有含骨架材料的树脂的铜箔)
首先最开始，调制形成第1热固化树脂层12以及第2热固化性树脂层14所用的环氧树脂组合物。在这里，作为树脂，将双酚A型环氧树脂(商品名：YD-128、东都化成社制)30重量份、邻甲酚型环氧树脂(商品名：ESCN-195XL80、住友化学社制)50重量份、作为环氧树脂固化剂的固体成分为25％的二甲基甲醛溶液形式的双氰胺(作为双氰胺4重量份)16重量份，作为固化促进剂的2-乙基4-甲基咪唑(商品名：キヤゾ一ル2E4MZ、四国化成社制)0.1重量份，溶解到甲乙酮和二甲基甲醛的混合容剂中(混合比：甲乙酮/二甲基甲醛＝4/6)，得到固体成分为60％的环氧树脂组合物。
将此环氧树脂组合物，如图12(B)所示，均一地涂于上述公称厚度18μm的电解铜箔6的粗化表面11上，室温下放置30分钟，通过用热风干燥机在150℃的暖风里通风2分钟，除去一定量的溶剂，使第1热固化性树脂层12干燥成为半固化状态。此时的环氧树脂组合物的涂布量作为干燥后树脂厚度为40μm。
接下来，在如图12(c)所示那样的第1热固化性树脂层12上，粘贴作为骨胶材料4的公称厚度为50μm的芳族聚酰胺纤维的无纺布。此粘贴通过在形成的第1热固化性树脂层12的表面叠合该无纺布，加热到150℃，加压至9kg/cm2的层压压力，以20cm/分的速度使之通过加热滚筒13之间来进行的。其结果是，在粘贴状态的第1热固化性树脂层12和骨架材料4的合计厚度为平均55μm。
上述骨架材料4的粘贴结束后，继续进行如图12(D)所示的第2热固化性树脂层14的形成。在这里，为构成第2热固化性树脂层14而使用的环氧树脂组合物，使用跟形成第1热固化性树脂层12所用的相同的物质。因此，关于这里的环氧树脂组合物的说明就不再赘述。
即，在粘贴好的骨架材料4上，均一地涂布此环氧树脂组合物，然后在室温下放置30分钟，再通过用热风干燥机在150℃的暖风里通风3分钟，除去定量的溶剂，使第2热固化性树脂层14干燥成为半固化状态。此时的环氧树脂组合物的涂布量为，使第1热固化性树脂层12和骨架材料4和干燥后的第2热固化性树脂层14的合计厚度为75μm。如上所述，使用本发明涉及的制造方法，制造出带有绝缘层的铜箔9。
(制造内层电路基板)
内层电路基板IB使用与实施例1相同的第1内层电路基板～第10内层电路基板。因此，为避免重复的记载，在此省略其说明。
(底层树脂薄板的层压)
此工序中，与实施例1相同，形成再如图3(4)所示的内层电路基板IB两面安置了底层树脂薄板3的状态。
(制造多层贴铜层压板)
在此实施例中，按照图9所示的次序制造多层贴铜层压板M3。因此，如图9(5)所示那样，使用上述带有含骨架材料的树脂的铜箔9，将带有含骨架材料的树脂的铜箔9的含有骨架材料的树脂面侧叠合在内层电路基板IB两面的各个底层树脂薄板3上。并且，在图9(6)所示的状态下，通过热压加工得到如图9(7)所示的具有模式断面的多层贴铜层压板M3。
(制造多层印刷布线板)
接下来，在多层贴铜层压板M3两面的金属箔6(外层铜箔)的表面设置蚀刻保护层(使用干燥膜)，通过进行外层电路的蚀刻图案的曝光、显影、电路蚀刻、蚀刻保护层的剥离、洗净、干燥，得到与图1相同的多层印刷布线板1。此时内层电路的情况由图22的光学显微镜照片表示，可以明了的观察到被覆在内层电路Ci周围的薄底层树脂层P。
(多层印刷布线板的性能评价)
在由上述得到的多层印刷布线板1上，进行与实施例1相同的耐热冲击试验以及剥离强度的测定，在表3中以能够与比较例对比的方式表示了其结果。表3中，试样3-1～试样3-10表示的是，用第1内层电路基板～第10内层电路基板制造的多层印刷布线板。此外，因为直接测量内层电路Ci的剥离强度比较困难，所以，通过与图15所示相同的方法，制造出与图15(2)所示相同的贴铜层压板T0。并且，与实施例1相同，制造出如图15(3)所示的剥离强度测定用试样T1。
[表3]
| 试样 | 内层电路基板 | 耐热冲击试验评价结果 | 剥离强度 | ||
| 种类 | Si处理 | 表面处理层 | kgf/cm | ||
| 3-1 | 第1内层电路基板 | - | - | ○ | 0.83 |
| 3-2 | 第2内层电路基板 | ○ | - | 1.05 | |
| 3-3 | 第3内层电路基板 | - | Sn | 1.18 | |
| 3-4 | 第4内层电路基板 | - | Ni | 1.20 | |
| 3-5 | 第5内层电路基板 | - | Sn-Pb | 1.33 | |
| 3-6 | 第6内层电路基板 | - | Ni-Zn | 1.30 | |
| 3-7 | 第7内层电路基板 | ○ | Sn | 1.37 | |
| 3-8 | 第8内层电路基板 | ○ | Ni | 1.40 | |
| 3-9 | 第9内层电路基板 | ○ | Sn-Pb | 1.43 | |
| 3-10 | 第10内层电路基板 | ○ | Ni-Zn | 1.40 | |
| 比较例1 | 第1内层电路基板 | - | - | × | 0.21 |
| 比较例2 | 0.10 | ||||
| 比较例3 | 0.14 | ||||
| 比较例4 | ○ | 0.32 | |||
实施例4
此实施例中，用涂布法在内层电路基板的表面上形成底层树脂层，制造多层贴铜层压板，并使用该多层贴铜层压板制造多层印刷布线板。
(制造内层电路基板)
与实施例1相同，制造在厚度为100μm的FR-4预浸材料的两面上粘贴厚度为18μm的电解铜箔的双面贴铜层压板。并且，在此双面贴铜层压板的两面的铜箔层设置蚀刻保护层(使用干燥薄膜)，通过进行内层电路蚀刻图案的曝光、显影、电路蚀刻、蚀刻保护层的剥离、洗净、干燥，得到与图3(2)相同的内层电路基板IB。
并且，制造与实施例1相同的“第1内层电路基板”～“第10内层电路基板”作为内层电路基板。关于制造条件，因为与实施例1相同，为避免重复记载，这里省略其说明。
(向内层电路基板涂布树脂溶液)
涂布用树脂溶液的组成，以邻甲酚酚醛型环氧树脂(东都化成株式会社制YDCN-704)、可溶于溶剂的可溶性芳香族聚酰胺树脂聚合物、作为溶剂在市场上作为与环戊酮的混合清漆出售的日本化药株式会社生产的BP3225-50P作为原料。并且在该混合清漆里添加了作为固化剂的大日本油墨株式会社制的VH-4170的酚醛树脂以及作为固化促进剂的四国化成制2E4MZ，形成具有如下所示混合比例的树脂混合物。此时的组成跟实施例1相同，在这里省略其说明。并且，为了制成涂布用的树脂溶液，在此树脂混合物中添加甲乙酮，形成树脂固体成分被调整为12重量％的树脂溶液。
在上述制造的树脂溶液中，如图4(A)所示的图片那样，通过浸渍上述内层电路基板，再取出，在内层电路基板的两面形成树脂溶液被膜。并风干5分钟，然后在140℃的加热气氛中进行干燥处理5分钟，在内层电路基板的表面形成厚度为1.3μm的半固化状态的底层树脂层。
此时获得的树脂溶液，因为用于涂布的流动性很高，所以用特殊的方法测定树脂流量。将涂布用树脂溶液涂于铜箔的一面并做上述干燥处理，重复进行涂抹、干燥处理，直至形成厚度为40μm的树脂膜，制造出带树脂的铜箔，将此作为树脂流量测定用试样，来进行树脂流量的测定。并且，从此树脂流量测定用试样采取4片10cm方材的试样，以上述MIL-P-13949G为标准进行树脂流量的测定。其结果是树脂流量为1.2％。
(制造多层贴铜层压板)
在此实施例中，按照图6所示的次序制造多层贴铜层压板M1。因此，如图6(a)所示那样，作为金属箔6使用厚度为18μm的电解铜箔、作为骨架材料4使用在玻璃纤维上含浸了环氧树脂的厚度为50μm的FR-4级别的预浸材料5，并在内层电路基板IB两面的各个底层树脂薄板17上叠合。并且，通过热压加工得到如图6(b)所示的具有模式断面的多层贴铜层压板M1。此时的加工条件为，冲压温度180℃、冲压压力20kg/cm2、固化时间90分钟。
(制造多层印刷布线板)
接下来，在多层贴铜层压板M1两面的金属箔6(外层铜箔)的表面设置蚀刻保护层(使用干燥膜)，通过进行外层电路的蚀刻图案的曝光、显影、电路蚀刻、蚀刻保护层的剥离、洗净、干燥，得到与图1相同的多层印刷布线板1。此时内层电路的情况，与图2所示的光学显微镜照片相同，可以明了的观察到被覆在内层电路Ci周围的薄底层树脂层P。
(多层印刷布线板的性能评价)
对如上所述得到的多层印刷布线板1，实施与实施例1相同的耐热冲击试验以及剥离强度测定，在表4中以能够与比较例进行比较的方式表示了其结果在表4中，试样4-1～试样4-10表示的是，用第1内层电路基板～第10内层电路基板制造的多层印刷布线板。此外，因为直接测量内层电路Ci的剥离强度困难，使用下述代替的方法，监视内层电路Ci的剥离强度。即，使用跟内层电路形成所使用同一批的电解铜箔6，在其光泽面上采用构成底层树脂层的树脂溶液，形成厚度约为1.3μm的底层树脂层17，得到如图16(1)所示的试验用带树脂的铜箔17。并且，如图16(1)所示那样，在铜箔6’上叠合厚度为50μm的预浸材料5，以该预浸材料5与上述试验用带树脂的铜箔17的底层树脂层P相接的方式叠合起来，进行热压成形制造出如图16(2)所示的贴铜层压板T0。并且，在电解铜箔6的粗化面11设置蚀刻保护层(使用干燥膜)，通过进行剥离强度测定用的幅度为0.2mm的直线电路16的蚀刻图案的曝光、显影、电路蚀刻、蚀刻保护层的剥离、洗净、干燥，制造出如图16(3)所示的剥离强度测定用试样T1。
在表4中以能够与比较例进行对比的方式记载了上述耐热冲击试验和剥离强度的测定结果。此表1中，作为试样1-1～试样1-10表示的是，用第1内层电路基板～第10内层电路基板制造的多层印刷布线板。另外，耐热冲击试验中，在确认内层电路Ci有隆起时为×、确认内层电路Ci没有隆起时为○。并且，此时剥离强度单位为kgf/cm。
[表4]
| 试样 | 内层电路基板 | 耐热冲击试验评价结果 | 剥离强度 | ||
| 种类 | Si处理 | 表面处理层 | kgf/cm | ||
| 4-1 | 第1内层电路基板 | - | - | ○ | 0.92 |
| 4-2 | 第2内层电路基板 | ○ | - | 1.14 | |
| 4-3 | 第3内层电路基板 | - | Sn | 1.25 | |
| 4-4 | 第4内层电路基板 | - | Ni | 1.26 | |
| 4-5 | 第5内层电路基板 | - | Sn-Pb | 1.29 | |
| 4-6 | 第6内层电路基板 | - | Ni-Zn | 1.27 | |
| 47 | 第7内层电路基板 | ○ | Sn | 1.38 | |
| 4-8 | 第8内层电路基板 | ○ | Ni | 1.41 | |
| 4-9 | 第9内层电路基板 | ○ | Sn-Pb | 1.43 | |
| 4-10 | 第10内层电路基板 | ○ | Ni-Zn | 1.42 | |
| 比较例1 | 第1内层电路基板 | - | - | × | 0.21 |
| 比较例2 | 0.10 | ||||
| 比较例3 | 0.14 | ||||
| 比较例4 | ○ | 0.32 | |||
实施例5
此实施例中，用涂布法在内层电路基板的表面形成底层树脂层，制造多层贴铜层压板，并使用该多层贴铜层压板制造多层印刷布线板。
(制造内层电路基板)
与实施例1相同，制造在厚度为100μm的FR-4预浸材料的两面粘贴厚度为18μm的电解铜箔的双面贴铜层压板。并且，在此双面贴铜层压板两面的铜箔层设置蚀刻保护层(使用干燥薄膜)，通过进行内层电路的蚀刻图案的曝光、显影、电路蚀刻、蚀刻保护层的剥离、洗净、干燥，得到与图3(2)相同的内层电路基板IB。
并且，制造与实施例1相同的“第1内层电路基板”～“第10内层电路基板”作为内层电路基板。关于制造条件，因为与实施例1相同，为避免重复记载，这里省略其说明。
(向内层电路基板涂布树脂溶液)
涂布用树脂溶液的组成是，以o-甲酚酚醛型环氧树脂(东都化成株式会社制YDCN-704)、可溶于溶剂的芳香族聚酰胺树脂聚合物、作为溶剂在市场上作为与环戊酮的混合清漆出售的日本化药株式会社生产的BP3225-50P为原料。并且在混合清漆里添加了作为固化剂的大日本油墨株式会社制的VH-4170的酚醛树脂以及作为固化促进剂的四国化成制2E4MZ，形成具有如下所示的混合比例的树脂混合物。此时的组成跟实施例1相同，在这里省略其说明。并且，为了制成涂布用的树脂溶液，在此树脂混合物中添加甲乙酮，生成树脂固体成分调整为12重量％的树脂溶液。
在上述制造的树脂溶液中，如图4(A)所示的图片那样，通过浸渍上述内层电路基板，再取出，在内层电路基板的两面形成树脂溶液被膜。并风干5分钟，然后在140℃的加热氛围中进行干燥处理5分钟，在内层电路基板的表面形成厚度为1.3μm的半固化状态的底层树脂层。
此时获得的树脂溶液，因为用于涂布的流动性很高，所以用特殊的方法测定树脂流量。将涂布用树脂溶液，涂于铜箔的一面并做上述干燥处理，重复进行涂抹、干燥处理，直至形成厚度为40μm的树脂膜，制造出带树脂的铜箔，将此作为树脂流量测定用试样，来进行树脂流量的测定。并且，从此树脂流量测定用试样采取4片10cm方材的试样，以上述MIL-P-13949G为标准进行树脂流量的测定。其结果树脂流量为1.2％。
(制造多层贴铜层压板)
在此实施例中，按照图8所示的次序制造多层贴铜层压板M2。因此，如图8(1)所示那样，使用跟实施例2相同的带树脂铜箔7，使该带树脂的铜箔7的树脂面侧在内层电路基板IB两面的各个底层树脂薄板17上叠合。并且，通过热压加工得到如图8(2)所示的有模式断面的多层贴铜层压板M2。此时的加工条件为，冲压温度180℃、冲压压力20kg/cm2、固化时间90分钟。
(制造多层印刷布线板)
接下来，在多层贴铜层压板M2两面的金属箔6(外层铜箔)的表面设置蚀刻保护层(使用干燥膜)，通过进行外层电路的蚀刻图案的曝光、显影、电路蚀刻、蚀刻保护层的剥离、洗净、干燥，得到与图1相同的多层印刷布线板1。此时内层电路的情况，与图2表示的光学显微镜照片相同，可以明了的观察到被覆在内层电路Ci周围的薄底层树脂层P。
(多层印刷布线板的性能评价)
对如上所述得到的多层印刷布线板1，实施与实施例1相同的耐热冲击试验以及剥离强度测定，在表4中以能够与比较例进行对比的方式表示了其结果。表4中，试样4-1～试样4-10表示的是，用第1内层电路基板～第10内层电路基板制造的多层印刷布线板。此外，因为直接测量内层电路Ci的剥离强度困难，使用了如下的代替方法，监视内层电路Ci的剥离强度。即，使用跟内层电路形成所使用的同一批的电解铜箔6，在其光泽面上采用构成底层树脂层的树脂溶液，形成厚度约为1.3μm的底层树脂层17，得到如图17(1)所示的试验用带树脂的铜箔17。并且，如图17(1)所示那样，以带树脂的铜箔7的树脂面8与上述试验用带树脂的铜箔17的底层树脂层P相接的方式叠合起来，进行热压成形来制造出如图17(2)所示的贴铜层压板T0。并且，在电解铜箔6的粗化面11设置蚀刻保护层(使用干燥膜)，通过进行剥离强度测定用的幅度为0.2mm的直线电路16的蚀刻图案的曝光、显影、电路蚀刻、蚀刻保护层的剥离、洗净、干燥，制造出如图17(3)所示的剥离强度测定用试样T1。
在表5中以能够与比较例进行对比的方式记载了上述耐热冲击试验和剥离强度的测定结果。此表5中，作为试样5-1～试样5-10表示的是，用第1内层电路基板～第10内层电路基板制造的多层印刷布线板。另外，耐热冲击试验中，在确认内层电路Ci有隆起时为×、确认内层电路Ci没有隆起时为○。并且，此时剥离强度单位为kgf/cm。
[表5]
| 试样 | 内层电路基板 | 耐热冲击试验评价结果 | 剥离强度 | ||
| 种类 | Si处理 | 表面处理层 | kgf/cm | ||
| 5-1 | 第1内层电路基板 | - | - | ○ | 0.90 |
| 5-2 | 第2内层电路基板 | ○ | - | 1.13 | |
| 5-3 | 第3内层电路基板 | - | Sn | 1.21 | |
| 54 | 第4内层电路基板 | - | Ni | 1.22 | |
| 5-5 | 第5内层电路基板 | - | Sn-Pb | 1.30 | |
| 5-6 | 第6内层电路基板 | - | Ni-Zn | 1.28 | |
| 5-7 | 第7内层电路基板 | ○ | Sn | 1.38 | |
| 5-8 | 第8内层电路基板 | ○ | Ni | 1.39 | |
| 5-9 | 第9内层电路基板 | ○ | Sn-Pb | 1.42 | |
| 5-10 | 第10内层电路基板 | ○ | Ni-Zn | 1.40 | |
| 比较例1 | 第1内层电路基板 | - | - | × | 0.21 |
| 比较例2 | 0.10 | ||||
| 比较例3 | 0.14 | ||||
| 比较例4 | ○ | 0.32 | |||
实施例6
此实施例中，用涂布法在内层电路基板表面形成底层树脂层，制造多层贴铜层压板，并使用该多层贴铜层压板制造多层印刷布线板。
(制造内层电路基板)
与实施例1相同，制造在厚度为100μm的FR-4预浸材料的两面粘贴厚度为18μm的电解铜箔的双面贴铜层压板。并且，在此双面贴铜层压板两面的铜箔层设置蚀刻保护层(使用干燥薄膜)，通过进行内层电路的蚀刻图案的曝光、显影、电路蚀刻、蚀刻保护层的剥离、洗净、干燥，得到与图3(2)相同的内层电路基板IB。
并且，制造与实施例1相同的“第1内层电路基板”～“第10内层电路基板”作为内层电路基板。关于制造条件，因为与实施例1相同，为避免重复记载，这里省略其说明。
(向内层电路基板涂布树脂溶液)
涂布用树脂溶液的组成是，以o-甲酚酚醛型环氧树脂(东都化成株式会社制YDCN-704)、可溶于溶剂的芳香族聚酰胺树脂聚合物、作为溶剂的在市场上作为与环戊酮的混合清漆出售的日本化药株式会社生产的BP3225-50P作为原料。并且是在混合清漆里添加了作为固化剂的大日本油墨株式会社制的VH-4170的酚醛树脂以及作为固化促进剂的四国化成制2E4MZ，形成具有如下混合比例的树脂混合物。此时的组成跟实施例1相同，在这里省略其说明。并且，为了制成涂布用的树脂溶液，在此树脂混合物中添加甲乙酮，生成树脂固体成分调整为12重量％的树脂溶液。
在上述制造的树脂溶液中，如图4(A)所示的图片那样，通过浸渍上述内层电路基极，再取出，在内层电路基板的两面形成树脂溶液被膜。并风干5分钟，然后在140℃的加热气氛中进行干燥处理5分钟，在内层电路基板的表面形成厚度为1.3μm的半固化状态的底层树脂层。
此时获得的树脂溶液，因为用于涂布的流动性很高，所以用特殊的方法测定树脂流量。将涂布用树脂溶液，涂于铜箔的一面并进行上述干燥处理，重复进行涂抹、干燥处理，直至形成厚度为40μm的树脂膜，制造出带树脂的铜箔，将此作为树脂流量测定用试样，来进行树脂流量的测定。并且，从此树脂流量测定用试样采取4片10cm方材的试样，以上述MIL-P-13949G为标准进行树脂流量的测定。其结果树脂流量为1.2％。
(制造多层贴铜层压板)
在此实施例中，按照图10所示的次序制造多层贴铜层压板M3。因此，如图10(1)所示那样，使用与实施例3相同的带有含骨架材料的树脂的铜箔9，将带有含骨架材料的树脂的铜箔9的树脂面侧叠合在内层电路基板IB两面的各个底层树脂薄板17上。并且，通过热压加工得到如图10(2)所示的具有模式断面的多层贴铜层压板M3。此时的加工条件为，冲压温度180℃、冲压压力20kg/cm2、固化时间90分钟。
(制造多层印刷布线板)
接下来，在多层贴铜层压板M3两面的金属箔6(外层铜箔)的表面设置蚀刻保护层(使用干燥膜)，通过进行外层电路的蚀刻图案的曝光、显影、电路蚀刻、蚀刻保护层的剥离、洗净、干燥，得到与图1相同的多层印刷布线板1。此时内层电路的情况与图2表示的光学显微镜照片相同，可以明了的观察到被覆在内层电路Ci周围的薄底层树脂层P。
(多层印刷布线板的性能评价)
对如上所述得到的多层印刷布线板1，实施与实施例1相同的耐热冲击试验以及剥离强度测定，在表4中以能够与比较例进行对比的方式表示了其结果。表4中，试样4-1～试样4-10表示的是，用第1内层电路基板～第10内层电路基板制造的多层印刷布线板。此外，因为直接测量内层电路Ci的剥离强度困难，使用下述的代替方法，监视内层电路Ci的剥离强度。即，使用跟内层电路形成所使用的同一批的电解铜箔6，在其光泽面用构成底层树脂层的树脂溶液，形成厚度约为1.3μm的底层树脂层17，得到如图17(1)所示的试验用带树脂的铜箔17。并且，如图17(1)所示那样，以带有含骨架材料的树脂的铜箔9的树脂层10与上述试验用带树脂铜箔的底层树脂层17相接的方式叠合起来，进行热压成形来制造出如图17(2)所示的贴铜层压板T0。并且，在电解铜箔6的粗化面11设置蚀刻保护层(使用干燥膜)，通过进行剥离强度测定用的幅度为0.2mm的直线电路16的蚀刻图案的曝光、显影、电路蚀刻、蚀刻保护层的剥离、洗净、干燥，制造出如图17(3)所示的剥离强度测定用试样T1。
在表6中以能够与比较例进行对比的方式记载了上述耐热冲击试验和剥离强度的测定结果。此表6中，作为试样6-1～试样6-10表示的是，用第1内层电路基板～第10内层电路基板制造的多层印刷布线板。另外，耐热冲击试验中，在确认内层电路Ci有隆起时为×、确认内层电路Ci没有隆起时为○。并且，此时剥离强度单位为kgf/cm。
[表6]
| 试样 | 内层电路基板 | 耐热冲击试验评价结果 | 剥离强度 | ||
| 种类 | Si处理 | 表面处理层 | kgf/cm | ||
| 6-1 | 第1内层电路基板 | - | - | ○ | 0.88 |
| 6-2 | 第2内层电路基板 | ○ | - | 1.06 | |
| 6-3 | 第3内层电路基板 | - | Sn | 1.15 | |
| 6-4 | 第4内层电路基板 | - | Ni | 1.18 | |
| 6-5 | 第5内层电路基板 | - | Sn-Pb | 1.22 | |
| 6-6 | 第6内层电路基板 | - | Ni-Zn | 1.27 | |
| 6-7 | 第7内层电路基板 | ○ | Sn | 1.31 | |
| 6-8 | 第8内层电路基板 | ○ | Ni | 1.32 | |
| 6-9 | 第9内层电路基板 | ○ | Sn-Pb | 1.41 | |
| 6-10 | 第10内层电路基板 | ○ | Ni-Zn | 1.43 | |
| 比较例1 | 第1内层电路基板 | - | - | × | 0.21 |
| 比较例2 | 0.10 | ||||
| 比较例3 | 0.14 | ||||
| 比较例4 | ○ | 0.32 | |||
比较例1
在此比较例中，在使用实施例1的第1内层电路基板的条件下，省略底层树脂薄板，制造不存在底层树脂层的多层印刷布线板。因此，因为全部的工序重复记载，所以越过工序的说明，只说明与多层印刷布线板的性能评价相关的内容。
(多层印刷布线板的性能评价)
对上述得到的多层印刷布线板，实施与实施例1相同的耐热冲击试验，进行目测检查，如在相当广的领域中内层电路Ci产生隆起那样，确认有看起来已白化的内层电路部分。此外，因为直接测量内层电路Ci的剥离强度比较困难，虽然基本上是与图14表示的相同的流程，但是按照图19表示的省略底层树脂薄板3的方法，使用与内层电路形成所使用的同一批电解铜箔6，制造图19(3)表示的剥离强度测定用试样T1。并且，此时测定的剥离强度的结果是，0.21kgf/cm。此结果记录在表示上述实施例的表中。
比较例2
在此比较例中，在使用实施例2的第1内层电路基板的条件下，省略底层树脂薄板，制造不存在底层树脂层的多层印刷布线板。因此，因为全部的工序重复记载，所以越过工序的说明，只说明与多层印刷布线板的性能评价相关的内容。
(多层印刷布线板的性能评价)
对上述得到的多层印刷布线板，实施与实施例1相同的耐热冲击试验，进行目测检查，如在相当广的领域中内层电路Ci产生隆起那样，确认有看起来已白化的内层电路部分。此外，因为直接测量内层电路Ci的剥离强度比较困难，虽然基本上是与图15表示的相同的流程，但是按照图20表示的省略了底层树脂薄板3的方法，使用与内层电路形成所使用的同一批电解铜箔6，制造图20(3)表示的剥离强度测定用试样T1。并且，此时测定的剥离强度的结果是，0.10kgf/cm。此结果记录在表示上述实施例的表中。
比较例3
在此比较例中，在使用实施例3的第1内层电路基板的条件下，省略底层树脂薄板，制造不存在底层树脂层的多层印刷布线板。因此，因为全部的工序重复记载，所以越过工序的说明，只说明与多层印刷布线板的性能评价相关的内容。
(多层印刷布线板的性能评价)
对上述得到的多层印刷布线板，实施与实施例1相同的耐热冲击试验，进行目测检查，如在相当广的领域中内层电路Ci产生隆起那样，确认有看起来已白化的内层电路部分。此外，因为直接测量内层电路Ci的剥离强度比较困难，按照与比较例2相同的方式制造剥离强度测定用试样T1。并且，接下来按照与实施例1相同的方式测定剥离强度。此时测定的剥离强度的结果是，0.14kgf/cm。此结果记录在上述实施例的表中。
比较例4
在此比较例中，在使用实施例1的第1内层电路基板的条件下，在第1内层电路的表面只形成硅烷偶联剂层，省略底层树脂薄板，制造不存在底层树脂层的多层印刷布线板。因此，因为全部的工序重复记载，所以越过工序的说明，只说明与多层印刷布线板的性能评价相关的内容。
(多层印刷布线板的性能评价)
对上述得到的多层印刷布线板，实施与实施例1相同的耐热冲击试验，进行目测检查，如在相当广的领域中内层电路Ci产生隆起那样，确认有看起来已白化的内层电路部分。此外，因为直接测量内层电路Ci的剥离强度比较困难，按照图20表示的相同的方法，对与内层电路形成所使用的同一批电解铜箔6实施硅烷偶联剂处理，并制造出与图20(3)所示相同的剥离强度测定用试样T1。并且，此时测定的剥离强度的结果是，0.32kgf/cm。
产业上的利用可能性
本发明涉及的多层印刷布线板是不对其内层电路表面进行粗化处理的装置，具有在其表面具有作为薄的树脂层的底层树脂层的构造。通过采用这样的构造，如同推翻以往印刷电路板业界的常识，可以确保内层电路和基材树脂之间良好的粘结性。具有这样构造的多层印刷布线板，可以省略黑化处理等内层电路的粗化处理，因此其制造过程可以变得简单，可以省略以前的多层印刷布线板制造过程中存在的大量的工序，从而可以大量的削减制造成本。而且，因为不需要对内层电路进行粗化处理，即使在内层电路蚀刻过程，也可以提高电路蚀刻精度，谋求多层印刷布线板品质的整体提升。
附图说明
图1是表示本发明涉及的多层印刷布线板的一个例子的模式断面图。
图2是本发明涉及的多层印刷布线板的内层电路剖面的光学显微镜照片。
图3是表示本发明涉及的多层印刷布线板的制造流程的模式断面图。
图4是表示本发明涉及的多层印刷布线板的制造流程的模式断面图。
图5是表示本发明涉及的多层印刷布线板的制造流程的模式断面图。
图6是表示本发明涉及的多层印刷布线板的制造流程的模式断面图。
图7是表示本发明涉及的多层印刷布线板的制造流程的模式断面图。
图8是表示本发明涉及的多层印刷布线板的制造流程的模式断面图。
图9是表示本发明涉及的多层印刷布线板的制造流程的模式断面图。
图10是表示本发明涉及的多层印刷布线板的制造流程的模式断面图。
图11是制造本发明涉及的多层印刷布线板所使用的带有含骨架材料的树脂的铜箔的模式断面图。
图12是表示带有含骨架材料的树脂的铜箔的制造流程的模型图。
图13是表示带有含骨架材料的树脂的铜箔的制造流程的模型图。
图14是表示剥离强度测定用试样的制造次序的模型图。
图15是表示剥离强度测定用试样的制造次序的模型图。
图16是表示剥离强度测定用试样的制造次序的模型图。
图17是表示剥离强度测定用试样的制造次序的模型图。
图18是本发明涉及的多层印刷布线板的内层电路剖面的光学显微镜照片。
图19是表示剥离强度测定用试样的制造次序的模型图。
图20是表示剥离强度测定用试样的制造次序的模型图。
图21是本发明涉及的多层印刷布线板的内层电路剖面的光学显微镜照片。
图22是表示从前的多层印刷布线板的制造流程的模型图。
图23是表示从前的多层印刷布线板的制造流程的模型图。
Claims (17)
1.一种多层印刷布线板，具有内层电路，其特征在于，
在未实施粗化处理的上述内层电路和绝缘树脂层之间，具有仅由树脂构成的底层树脂层。
2.如权利要求1所述的多层印刷布线板，其特征在于，在上述内层电路的表面具有锡、镍或它们的合金的表面处理层。
3.如权利要求1所述的多层印刷布线板，其特征在于，在上述内层电路和底层树脂层之间，具有硅烷偶联剂层。
4.如权利要求3所述的多层印刷布线板，其特征在于，上述硅烷偶联剂层是采用氨基类硅烷偶联剂、巯基类硅烷偶联剂来形成的。
5.如权利要求1～4中任意一项所述的多层印刷布线板，其特征在于，上述底层树脂层的剖面厚度为1μm～10μm。
6.如权利要求1～5中任意一项所述的多层印刷布线板，其特征在于，上述底层树脂层是使用树脂混合物来构成的，该树脂混合物由20～80重量份的环氧树脂、20～80重量份的可溶于溶剂的芳香族聚酰胺树脂聚合物以及根据需要适量添加的固化促进剂构成。
7.如权利要求6所述的多层印刷布线板，其特征在于，上述底层树脂层中使用的芳香族聚酰胺树脂聚合物通过芳香族聚酰胺和橡胶性树脂反应来得到。
8.如权利要求1～4中任意一项所述的多层印刷布线板，其特征在于，上述底层树脂层是使用树脂混合物来构成的，该树脂混合物由20～50重量份的环氧树脂(含固化剂)、50～95重量份的聚醚砜树脂(末端有羟基或氨基且可溶于溶剂的物质)、以及根据需要适量添加的固化促进剂构成。
9.一种本发明涉及的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，具有以下所示(a)～(d)的各工序：
(a)带有支撑薄膜的底层树脂薄板的制造工序：在支撑薄膜的表面形成厚度为2μm～12μm的构成底层树脂层的树脂组合物被膜，并使其成为半固化状态；
(b)底层树脂薄板层压工序：对具有构成多层印刷布线板的内层电路的内层电路基板的内层电路形成面，叠合上述带有支撑薄膜的底层树脂薄板的底层树脂面，成为层压状态，并除去支撑薄膜；
(c)冲压加工工序：在上述底层树脂薄板上叠合预浸材料以及导体层形成用金属箔，通过热压加工进行层压，成为具有底层树脂薄板通过加热随着内层基板的表面形状变形的底层树脂层的多层贴铜层压板；
(d)外层电路蚀刻工序：通过蚀刻加工上述多层贴铜层压板的外层铜箔，形成外层电路，成为多层印刷布线板。
10.一种本发明涉及的多层印刷布线板的制造方法，其特正在于，具有以下所示(a)～(c)的各工序；
(a)底层树脂涂布工序：在内层电路基板的内层电路形成面上，涂布构成底层树脂层的树脂组合物，来形成厚度为2μm～12μm的半固化状态的底层树脂层；
(b)冲压加工工序：在上述底层树脂层上，叠合预浸材料以及导体层形成用金属箔，通过热压加工进行层压，成为具有顺着内层基板的表面形状的底层树脂层的多层贴铜层压板；
(c)外层电路蚀刻工序：通过蚀刻加工上述多层贴铜层压板的外层铜箔，形成外层电路，成为多层印刷布线板。
11.一种本发明涉及的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，具有以下所示(a)～(d)的各工序；
(a)带有支撑薄膜的底层树脂薄板的制造工序：在支撑薄膜的表面形成厚度为2μm～12μm的构成底层树脂层的树脂组合物被膜，并使其成为半固化状态；
(b)底层树脂薄板层压工序：对具有构成多层印刷布线板的内层电路的内层电路基板的内层电路形成面，叠合上述带有支撑薄膜的底层树脂薄板的底层树脂面，成为层压状态，并除去支撑薄膜；
(c)冲压加工工序：在上述底层树脂薄板上，叠合带树脂的金属箔，通过热压加工进行层压，成为具有底层树脂薄板通过加热随着内层基板的表面形状变形的底层树脂层的多层贴铜层压板；
(d)外层电路蚀刻工序：通过蚀刻加工上述多层贴铜层压板的外层铜箔，形成外层电路，成为多层印刷布线板。
12.一种本发明涉及的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，具有以下所示(a)～(c)的各工序；
(a)底层树脂涂布工序：在内层电路基板的内层电路形成面，涂布构成底层树脂层的树脂组合物，来形成厚度为2μm～12μm的半固化状态的底层树脂层；
(b)冲压加工工序：在上述底层树脂层上，叠合带树脂的金属箔，通过热压加工进行层压，成为具有顺着内层基板的表面形状的底层树脂层的多层贴铜层压板；
(c)外层电路蚀刻工序：通过蚀刻加工上述多层贴铜层压板的外层铜箔，形成外层电路，成为多层印刷布线板。
13.一种本发明涉及的多层印刷布线板的制造方法，其特正在于，具有以下所示(a)～(d)的各工序；
(a)带有支撑薄膜的底层树脂薄板的制造工序：在支撑薄膜的表面，形成厚度为2μm～12μm的构成底层树脂层的树脂组合物被膜，并使其成为半固化状态；
(b)底层树脂薄板层压工序：对具有构成多层印刷布线板的内层电路的内层电路基板的内层电路形成面，叠合上述带有支撑薄膜的底层树脂薄板的底层树脂面，成为层压状态，并除去支撑薄膜；
(c)冲压加工工序：在上述底层树脂薄板上，叠合带有含骨架材料的树脂的金属箔，通过热压加工进行层压，成为具备底层树脂薄板通过加热随着内层基板的表面形状变形的底层树脂层的多层贴铜层压板；
(d)外层电路蚀刻工序：通过蚀刻加工上述多层贴铜层压板的外层铜箔，形成外层电路，成为多层印刷布线板。
14.一种本发明涉及的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，具有以下所示(a)～(c)的各工序；
(a)底层树脂涂布工序：在内层电路基板的内层电路形成面上，涂布构成底层树脂层的树脂组合物，来形成厚度为2μm～12μm的半固化状态的底层树脂层；
(b)冲压加工工序：在上述底层树脂层上，叠合带有含骨架材料的树脂的金属箔，通过热压加工进行层压，成为具有顺着内层基板的表面形状的底层树脂层的多层贴铜层压板；
(c)外层电路蚀刻工序：通过蚀刻加工上述多层贴铜层压板的外层铜箔，形成外层电路，成为多层印刷布线板。
15.如权利要求13或14所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，带有含骨架材料的树脂的金属箔使用经如下所示(a)～(e)各工序制造出来的物质；
(a)液体树脂被膜形成工序：使用液体状的热固化性树脂，在金属箔的表面上，作为规定厚度的被膜，形成液体树脂层；
(b)预干燥工序：将金属箔表面上的液体树脂层，在原始状态下加以干燥，由此成为干燥树脂层；
(c)预粘结工序：在金属箔表面上的上述干燥树脂层的表面，叠合作为骨架材料的骨架材料，通过进行预加热、压焊，临时粘结骨架材料；
(d)树脂浸渍工序：在金属箔表面上放置骨架材料的状态，用树脂能够再流动的温度进行加热，使热固化性树脂成分浸渍到该骨架材料中；
(e)降温工序，树脂浸渍结束后，不使热固化性树脂完全固化，直接进行降温操作，维持浸渍在骨架材料中的热固化性树脂的半固化状态，成为带有含骨架材料的树脂的金属箔。
16.如权利要求9、11、13中任意一项所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，用于形成上述底层树脂层的树脂组合物是通过如下(a)～(b)的工序得到的；
(a)混合20～80重量份的环氧树脂、20～80重量份的可溶于溶剂的芳香族聚酰胺树脂聚合物以及根据需要适量添加的固化促进剂，形成树脂混合物；
(b)用有机溶剂溶解上述树脂混合物，形成树脂固体成分为25wt％～40wt％的树脂组合物。
17.如权利要求10、12、14中任意一项所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，用涂布法在内层电路基板的表面形成底层树脂层时所使用的树脂组合物是通过如下(a)～(b)的工序得到的；
(a)混合20～80重量份的环氧树脂、20～80重量份的可溶于溶剂的芳香族聚酰胺树脂聚合物以及根据需要适量添加的固化促进剂，形成树脂混合物；
(b)用有机溶剂溶解上述树脂混合物，形成树脂固体成分为8wt％～15wt％的树脂组合物。
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