●デスクトップやモバイルにも最適化した3レベルキャッシュ階層 Intelは4月頭に上海で開催する「Intel Developer Forum(IDF)」を前に、IDFのプレビューを発表した。その中で、Intelは今年(2008年)後半に登場する次期CPUマイクロアーキテクチャ「Nehalem(ネハーレン)」のより突っ込んだ概要や、その次に当たる「Sandy Bridge(サンディブリッジ)」、データ並列型のメニイコアCPU「Larrabee(ララビー)」などの情報もアップデートした。より詳細な情報はIDFで明らかにされる。 今回のプレビューでは、Intelが“マルチレベルの共有キャッシュ”と呼んでいた、Nehalemのキャッシュ階層についての詳細がさらに明らかになった。 Nehalemでは、L1、L2、L3の3階層のキャッシュ構成を取る。クアッドコア版のNehalemでは、各CPUコア毎に