IntelはAMDと連携し、グラフィックス分野で競合するNVIDIAを寄せ付けない性能を備える次世代ノートPC用チップを開発している。 この新チップは、Intelの第8世代「Core H」モバイルプロセッサの1つとなり、ディスクリートレベルのグラフィックスカードを搭載するだけでなく、High Bandwidth Memory（HBM2） RAMをシングルボード上に内蔵する。 これを実現するために、このチップでは、Intelのインテリジェントブリッジ技術「Embedded Multi-Die Interconnect Bridge」（EMIB）が、サードパーティーであるAMDがIntel向けにセミカスタム開発した「Radeon」ベースのディスクリートなグラフィックスチップと組み合わされている。 両社の連携の背景には、ノートPCに別個のGPUを装備することなく、ゲームやコンテンツ作成アプリケー