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KR102458193B1 - Vapor deposition apparatus and evaporation source - Google Patents

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KR102458193B1
KR102458193B1 KR1020210091561A KR20210091561A KR102458193B1 KR 102458193 B1 KR102458193 B1 KR 102458193B1 KR 1020210091561 A KR1020210091561 A KR 1020210091561A KR 20210091561 A KR20210091561 A KR 20210091561A KR 102458193 B1 KR102458193 B1 KR 102458193B1
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evaporation source
longitudinal direction
evaporation
container
film
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KR1020210091561A
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Korean (ko)
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히로유키 타무라
Original Assignee
캐논 톡키 가부시키가이샤
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Publication date
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Abstract

[과제] 가장 외측에 위치하는 증발구부의 개구 단면이 증발원의 긴 길이 방향 외측을 향하도록 경사진 구성에서도, 성막 재료의 증발원으로의 반사 또는 재증발 및 증발원 주변 부재로의 퇴적을 방지할 수 있는 증착 장치 및 증발원의 제공.
[해결 수단] 성막 재료가 수용되는 용기(1)와, 용기(1)의 긴 길이 방향을 따라 설치되는 복수의 증발구부(2a, 2b)와, 용기(1)의 주위에 설치되는 증발원 주변 부재(3)를 포함하는 증발원을 구비한 증착 장치로서, 복수의 증발구부(2a,2b) 중 가장 외측에 설치된 한 쌍의 외측 증발구부(2a)는 각각 용기(1)의 긴 길이 방향 외측을 향하도록 경사지는 개구 단면을 갖고, 용기(1) 및 증발원 주변 부재(3)가 상기 개구 단면을 포함하는 가상 평면보다 외측으로 돌출하지 않고 상기 가상 평면의 내측에 들어가도록 구성한다.
[Problem] It is possible to prevent reflection or re-evaporation of the film-forming material to the evaporation source and deposition on the members surrounding the evaporation source even in a configuration in which the cross section of the opening of the evaporator located at the outermost part is inclined toward the outside in the long longitudinal direction of the evaporation source. Provision of deposition apparatus and evaporation source.
[Solution Means] A container 1 in which the film-forming material is accommodated, a plurality of evaporation ports 2a and 2b provided along the longitudinal direction of the container 1, and an evaporation source peripheral member provided around the container 1 A vapor deposition apparatus having an evaporation source including (3), wherein a pair of outer evaporation ports (2a) installed at the outermost among the plurality of evaporation ports (2a, 2b) each face the outside in the longitudinal direction of the container (1). It has an opening cross-section that is inclined so as to allow the vessel 1 and the evaporation source peripheral member 3 to enter inside the imaginary plane without protruding outward than the imaginary plane including the opening cross-section.

Figure 112021080663426-pat00002
Figure 112021080663426-pat00002

Description

증착 장치 및 증발원{VAPOR DEPOSITION APPARATUS AND EVAPORATION SOURCE}Evaporation apparatus and evaporation source

본 발명은 증착 장치 및 증발원에 관한 것이다.The present invention relates to a deposition apparatus and an evaporation source.

본 출원인은 자신의 선출원인 일본특허출원 제2014-265981호에서, 증발원에 설치된 복수의 증발구부(蒸發口部) 중 외측에 위치하는 증발구부의 개구 단면을 증발원의 긴 길이 방향 외측으로 향하도록 경사시킴으로써, 증발구부를 긴 길이 방향 외측으로 넓게 배치하여 설치하지 않더라도 막 두께 분포가 균일하며, 성막된 패턴에 있어서의 불량(shadow)이 억제된 증착막을 얻을 수 있도록 한 진공 증착 장치를 제안하고 있다.In Japanese Patent Application No. 2014-265981, which is an earlier application of the applicant, the present applicant inclines the opening cross-section of the evaporating port located on the outside of the plurality of evaporating ports installed in the evaporation source toward the outside in the longitudinal direction of the evaporation source. Thus, a vacuum vapor deposition apparatus is proposed in which a vapor deposition film having a uniform film thickness distribution and suppressed shadow in the formed pattern can be obtained even if the evaporating port is not widely disposed outwardly in the longitudinal direction.

그런데, 전술한 바와 같이 증발원(A)의 증발구부(B)의 개구 단면을 증발원의 긴 길이 방향 외측으로 향하도록 경사시켰을 경우, 이 경사지는 개구 단면으로부터 방출되는 증발한 성막 재료의 비산 범위가 증발원 측으로 기울어, 도 1에 도시한 바와 같이, 증발원(A)의 양 단부(도 1 중 C로 나타내는 범위)에 걸쳐 버리는 문제가 있다(일반적으로 증발구부로부터 방출되는 성막 재료의 방출 각도 분포는, 개구의 법선 방향을 0°로 하는 여현칙을 따라, 개구 단면을 포함하는 가상 평면으로부터 전방으로 비산한다).However, as described above, when the opening end face of the evaporation port B of the evaporation source A is inclined to face outward in the longitudinal direction of the evaporation source, the scattering range of the evaporated film-forming material discharged from the inclined opening end face is the evaporation source. As shown in Fig. 1, there is a problem in that the evaporation source A extends over both ends (the range indicated by C in Fig. 1) (generally, the emission angle distribution of the film forming material discharged from the evaporation port is the opening It scatters forward from the imaginary plane including the opening cross-section according to the cosmic law with the direction of the normal to 0°).

증발원에 직접 성막 재료의 비산 범위가 걸치는 경우, 증발원은 가열되고 있기 때문에, 비산한 성막 재료는 증발원에서 반사 또는 재증발하여 기판 상에 도달하여, 막 두께 분포에 영향을 줄 가능성이 있다.When the scattering range of the film-forming material directly spans the evaporation source, since the evaporation source is being heated, the scattered film-forming material is reflected or re-evaporated from the evaporation source and reaches the substrate, possibly affecting the film thickness distribution.

또한, 증발원을 냉각 부재로 덮고 있는 경우에는, 성막 재료의 비산 범위에 걸쳐 있는 냉각 부재 상으로 성막 재료가 퇴적하게 된다. 냉각 부재 상의 퇴적물은 재증발하기 어렵고, 서서히 성장하여, 언젠가는 증발구부의 개구를 막을 가능성이 있다.Further, when the evaporation source is covered by the cooling member, the film-forming material is deposited on the cooling member spanning the scattering range of the film-forming material. The deposits on the cooling member are difficult to re-evaporate, grow slowly, and there is a possibility that the opening of the evaporator portion will be blocked at some point.

본 발명은, 전술한 바와 같은 현상을 감안하여 이루어진 것으로, 가장 외측에 위치하는 증발구부의 개구 단면이 증발원의 긴 길이 방향 외측으로 향하도록 경사진 구성에서도, 성막 재료의 증발원으로의 반사 또는 재증발 및 증발원 주변 부재로의 퇴적을 방지할 수 있는 증착 장치 및 증발원을 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of the above-described phenomenon, and even in a configuration in which the cross section of the opening of the evaporator located at the outermost portion is inclined to the outside in the longitudinal direction of the evaporator, reflection or re-evaporation of the film-forming material to the evaporator. and to provide a vapor deposition apparatus and an evaporation source capable of preventing deposition on members around the evaporation source.

성막 재료가 수용되는 용기와, 상기 용기의 긴 길이 방향을 따라 설치되는 복수의 증발구부와, 상기 용기의 주위에 설치되는 증발원 주변 부재를 포함하는 증발원을 구비하고, 상기 증발구부로부터 상기 성막 재료를 방출함으로써 기판 상에 증착막을 형성하도록 구성한 증착 장치로서, 상기 복수의 증발구부 중 가장 외측에 설치된 한 쌍의 외측 증발구부는 각각 상기 용기의 긴 길이 방향 외측을 향하도록 경사지는 개구 단면을 갖고, 상기 용기 및 상기 증발원 주변 부재가 상기 개구 단면을 포함하는 가상 평면보다 외측으로 돌출하지 않고 상기 가상 평면의 내측에 들어가도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 증착 장치에 관한 것이다.An evaporation source comprising a container in which a film-forming material is accommodated, a plurality of evaporation ports provided along the longitudinal direction of the container, and an evaporation source peripheral member provided around the container, wherein the film-forming material is removed from the evaporation port A vapor deposition apparatus configured to form a vapor deposition film on a substrate by discharging, wherein a pair of outer evaporator portions provided at the outermost side of the plurality of evaporator portions each have an opening cross-section that is inclined toward the outside in the longitudinal direction of the container, and the container and the evaporation source peripheral member are configured to enter inside the imaginary plane without protruding outward than the imaginary plane including the opening cross-section.

본 발명은 전술한 바와 같이 구성함으로써, 가장 외측에 위치하는 증발구부의 개구 단면이 증발원의 긴 길이 방향 외측으로 향하도록 경사진 구성에서도, 성막 재료의 증발원으로의 반사 또는 재증발 및 증발원 주변 부재로의 퇴적을 방지할 수 있는 증착 장치 및 증발원이 된다.According to the present invention, by configuring as described above, even in a configuration in which the cross section of the opening of the evaporator located at the outermost part is inclined to face outward in the long longitudinal direction of the evaporation source, the film forming material is reflected or re-evaporated to the evaporation source and the member surrounding the evaporation source. It becomes a deposition device and evaporation source that can prevent the deposition of

도 1은 배경 기술의 개략 설명도이다.
도 2는 본 실시예의 확대 개략 설명 단면도이다.
도 3은 본 실시예의 개략 설명 단면도이다.
도 4는 본 실시예의 요부의 개략도이다.
도 5는 다른 예 1의 확대 개략 설명 단면도이다.
도 6은 다른 예 2의 개략 설명 단면도이다.
도 7은 다른 예 3의 확대 개략 설명 단면도이다.
도 8은 다른 예 4의 개략 설명 정면도이다.
도 9는 다른 예 4의 개략 설명 측면도이다.
도 10은 증착 장치의 개략 설명 정면도이다.
도 11은 증착 장치의 개략 설명 측면도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic explanatory drawing of a background art.
Fig. 2 is an enlarged schematic explanatory cross-sectional view of the present embodiment.
3 is a schematic explanatory cross-sectional view of the present embodiment.
4 is a schematic diagram of the main part of the present embodiment.
5 is an enlarged schematic explanatory cross-sectional view of another example 1. FIG.
6 is a schematic explanatory cross-sectional view of another example 2. FIG.
7 is an enlarged schematic explanatory cross-sectional view of another example 3;
Fig. 8 is a schematic explanatory front view of another example 4;
9 is a schematic explanatory side view of another example 4;
It is a schematic explanatory front view of a vapor deposition apparatus.
11 is a schematic explanatory side view of the vapor deposition apparatus.

바람직하다고 생각되는 본 발명의 실시형태를, 도면을 기초로 본 발명의 작용을 나타내어 간단하게 설명한다.The preferred embodiment of the present invention will be briefly described with reference to the drawings, showing the action of the present invention.

용기(1)의 증발구부(2a, 2b)로부터 증발한 성막 재료를 방출하여 기판에 증착막을 형성한다.A vapor deposition film is formed on the substrate by discharging the vaporized film forming material from the vaporizing ports 2a and 2b of the container 1 .

이 때, 용기(1) 및 가열 부재나 냉각 부재 등의 증발원 주변 부재(3)가, 외측 증발구부(2a)의 개구 단면을 포함하는 가상 평면보다 외측으로 돌출하지 않고, 즉, 외측 증발구부(2a)의 개구 단면으로부터 방출되는 성막 재료가 걸리는 영역에 용기(1) 및 증발원 주변 부재(3)가 존재하지 않기 때문에, 외측 증발구부(2a)의 개구 단면으로부터 방출되는 성막 재료의 용기(1)로의 반사 또는 재증발 및 증발원 주변 부재(3)로의 퇴적을 방지할 수 있다.At this time, the container 1 and the evaporation source peripheral members 3 such as the heating member and the cooling member do not protrude outward from the imaginary plane including the open cross-section of the outer evaporation port portion 2a, that is, the outer evaporation port portion ( Since the container 1 and the evaporation source peripheral member 3 do not exist in the region where the film forming material discharged from the opening end face of 2a) is caught, the container 1 of the film forming material discharged from the open end face of the outer evaporator portion 2a. It is possible to prevent reflection or flashback of the furnace and deposition on the member 3 around the evaporation source.

[실시예][Example]

본 발명의 구체적인 실시예에 대해 도면을 기초로 설명한다.Specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

본 실시예는 도 10, 11에 도시한 바와 같은 증착 장치에 본 발명을 적용한 예이다. 이 증착 장치는, 감압 분위기를 유지하는 진공조(20) 내에서 기판(21)에 박막을 형성하기 위해, 성막 재료를 방출하는 증발원(25)이 기판(21)과 대향하는 위치에 배치하여 설치되고, 증발원(25)으로부터 방출된 증발 입자의 증발 레이트를 모니터하는 막 두께 모니터(22)와, 진공조(20) 밖에 설치되어 모니터된 증발 입자의 양을 막 두께로 환산하는 막 두께 계측기(23)와, 환산된 막 두께가 원하는 막 두께가 되도록 성막 재료의 증발 레이트를 제어하기 위해 증발원(25)을 가열하는 히터용 전원(24)을 설치하고 있다. 또한, 기판(21)과 증발원(25)을 상대적으로 이동시키는 상대 이동 기구가 설치되어 있고, 상대 이동하면서 성막을 행함으로써, 기판 전면에 걸쳐 균일한 막 두께의 증착막을 형성할 수 있다.This embodiment is an example in which the present invention is applied to the deposition apparatus shown in FIGS. 10 and 11 . In this vapor deposition apparatus, in order to form a thin film on the substrate 21 in a vacuum chamber 20 maintaining a reduced pressure atmosphere, an evaporation source 25 for emitting a film forming material is disposed and installed at a position opposite to the substrate 21 . and a film thickness monitor 22 for monitoring the evaporation rate of the vaporized particles emitted from the evaporation source 25, and a film thickness meter 23 installed outside the vacuum chamber 20 to convert the monitored amount of vaporized particles into a film thickness ) and a heater power supply 24 for heating the evaporation source 25 in order to control the evaporation rate of the film forming material so that the converted film thickness becomes a desired film thickness. In addition, a relative movement mechanism for relatively moving the substrate 21 and the evaporation source 25 is provided, and by performing film formation while relative movement, a vapor deposition film having a uniform film thickness can be formed over the entire surface of the substrate.

또한, 상기 용기(1)와 상기 용기(1)에 대향하는 위치에 배치된 기판은, 상기 용기(1)의 긴 길이 방향과 직교하는 방향으로 상대적으로 이동하고, 증발구부(2)로부터 상기 성막 재료를 방출함으로써, 기판 상에 증착막을 형성하도록 구성되어 있다.In addition, the vessel 1 and the substrate disposed at a position opposite to the vessel 1 move relatively in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the vessel 1 , and form the film from the evaporation port 2 . and to form a vapor deposition film on the substrate by discharging the material.

본 실시예에 있어서는, 성막 재료가 수용되는 용기(1)와, 이 용기(1)에 용기(1)의 긴 길이 방향을 따라 복수 설치되는 증발구부(2a, 2b)를 포함하는 증발원(25)을 채용하고 있다.In the present embodiment, an evaporation source 25 including a container 1 in which the film-forming material is accommodated, and evaporation ports 2a and 2b provided in the container 1 in a plurality along the longitudinal direction of the container 1 . is hiring

본 실시예의 상기 용기(1) 및 이 용기(1)의 주위에 설치되는 증발원 주변 부재(3)는, 상기 개구 단면을 포함하는 가상 평면보다 외측으로 돌출하지 않고 상기 가상 평면의 내측에 들어가도록 구성되어 있다.The vessel 1 of this embodiment and the evaporation source peripheral member 3 provided around the vessel 1 are configured to enter inside the imaginary plane without protruding outward from the imaginary plane including the opening cross-section. has been

또한, 용기(1)에는 기화한 성막 재료가 확산하는 확산부(4)가 설치되고, 이 확산부(4)의 용기(1)의 긴 길이 방향에서의 폭 W1은 증발구부(2a, 2b)의 배치폭 W2보다 좁은 폭으로 설정되어 있다. 본 실시예에 있어서는, 용기(1)의 하부를 재료 수용부(5)로 하고, 상부를 확산부(4)로 한 일체형의 용기(1)를 채용하고 있다.Further, the container 1 is provided with a diffusion portion 4 through which the vaporized film-forming material diffuses, and the width W1 of the diffusion portion 4 in the longitudinal direction of the container 1 is the evaporation port portions 2a and 2b. It is set to a width narrower than the arrangement width W2. In the present embodiment, an integrated container 1 is employed in which the lower portion of the container 1 serves as the material accommodating portion 5 and the upper portion serves as the diffusion portion 4 .

상기 복수의 증발구부(2) 중 가장 외측에 설치된 한 쌍의 외측 증발구부(2a)는, 각각 상기 용기(1)의 긴 길이 방향 외측을 향하도록 경사지는 개구 단면을 갖고 있다.A pair of outer evaporator portions 2a provided at the outermost among the plurality of evaporator portions 2 each have an opening cross-section that is inclined toward the outer side in the longitudinal direction of the container 1 .

또한, 외측 증발구부(2a) 이외의 다른 증발구부(2b)는, 외측 증발구부(2a)와 마찬가지로 용기(1)의 긴 길이 방향 외측으로 향하도록 경사지는 개구 단면을 갖는 구성으로 하여도 좋고, 긴 길이 방향 내측을 향하도록 경사지는 개구 단면을 갖는 구성으로 하여도 좋고, 용기(1)에 수직으로 세워 설치된 구성으로 하여도 좋다.In addition, the evaporator portion 2b other than the outer evaporator portion 2a may be configured to have an opening cross-section that is inclined to face outward in the longitudinal direction of the container 1, similarly to the outer evaporator portion 2a, It is good also as a structure which has an opening cross-section which inclines so that it may become long longitudinal direction inner side, and it is good also as a structure installed perpendicularly|vertically to the container 1 .

본 실시예에 있어서는, 가장 내측의 1조를 제외한 다른 증발구부(2b)를 외측 증발구부(2a)와 마찬가지의 구성으로 하고, 가장 내측의 1조의 증발구부(2b)를 용기(1)에 수직으로 세워 설치한 구성으로 하고 있다.In this embodiment, the other evaporation ports 2b except for the innermost set have the same configuration as the outer evaporation port portions 2a, and the innermost set of evaporation ports 2b is perpendicular to the container 1 . It is configured to be erected and installed.

본 실시예의 증발원 주변 부재(3)는, 평면에서 보았을 때 사각 형상의 용기(1)의 주위를 둘러싸도록 설치되는 각형 링(角環) 형상의 부재로서, 구체적으로는, 용기(1)의 가열 부재 및 냉각 부재이다.The evaporation source peripheral member 3 of this embodiment is a rectangular ring-shaped member provided so as to surround the periphery of the rectangular container 1 in plan view, and specifically, the heating of the container 1 . member and cooling member.

본 실시예에 있어서는, 도 2, 3에 도시한 바와 같이, 증발원 주변 부재(3)로서 안쪽에서부터 순서대로, 용기(1)를 가열하는 히터(6)와, 용기(1) 및 히터(6)로부터의 열을 반사하는 리플렉터(7)와, 상기 용기(1), 히터(6) 및 리플렉터(7)로부터의 열을 주위로 확산시키지 않기 위한 수냉판(8)과, 용기(1), 히터(6), 리플렉터(7) 및 수냉판(8)을 둘러싸는 증착방지판(防着板)(9)을 설치하고 있다. 또한, 본 실시예에 있어서는 증착방지판(9)은, 히터(6), 리플렉터(7) 및 수냉판(8)의 상면도 덮는 형상으로 하고 있다. 나아가, 증착방지판(9)은, 증발구부(2a, 2b)의 배치 영역을 제외하고, 용기(1)의 상면 전체도 덮는 형상으로 하고 있다.In this embodiment, as shown in Figs. 2 and 3, a heater 6 for heating the vessel 1 in order from the inside as the evaporation source peripheral member 3, the vessel 1 and the heater 6 A reflector 7 for reflecting the heat from the vessel 1, the heater 6, and a water cooling plate 8 for not diffusing the heat from the reflector 7 to the surroundings, the vessel 1, the heater (6), a reflector (7) and a vapor deposition prevention plate (9) surrounding the water cooling plate (8) is provided. Further, in the present embodiment, the deposition prevention plate 9 has a shape that also covers the upper surfaces of the heater 6 , the reflector 7 , and the water cooling plate 8 . Further, the deposition prevention plate 9 has a shape that covers the entire upper surface of the container 1 except for the area where the evaporation ports 2a and 2b are disposed.

용기(1)는, 용기(1)의 긴 길이 방향 단면으로부터 외측 증발구부(2a)까지의 거리가, 용기(1)의 양 단부 및 상기 증발원 주변 부재(3)가 상기 가상 평면의 외측에 위치하지 않는 길이로 되도록 구성되어 있다.The vessel 1 has a distance from the long longitudinal section of the vessel 1 to the outer evaporator portion 2a, so that both ends of the vessel 1 and the evaporation source peripheral member 3 are located outside the imaginary plane. It is constructed so that it is of a length not to be used.

구체적으로는, 용기(1)의 긴 길이 방향 단면으로부터 외측 증발구부(2a)까지의 길이, 외측 증발구부(2a)의 개구 단면의 경사 각도, 증발원 주변 부재(3)의 두께를 적절히 설정하여, 용기(1) 및 증발원 주변 부재(3)가 상기 가상 평면의 내측에 들어가도록 구성되어 있다. 여기서, 외측 증발구부(2a)의 개구 단면의 경사 각도는 30°~45°로 설정하는 것이 바람직하다.Specifically, by appropriately setting the length from the longitudinal section of the container 1 to the outer evaporating port 2a, the inclination angle of the opening cross section of the outer evaporating port 2a, and the thickness of the evaporation source peripheral member 3, The vessel 1 and the evaporation source peripheral member 3 are configured to fit inside the imaginary plane. Here, it is preferable to set the inclination angle of the cross section of the opening of the outer side evaporation port part 2a to 30 degrees - 45 degrees.

예를 들어, 도 4에 도시한 바와 같이, 용기(1)의 긴 길이 방향 단면으로부터 외측 증발구부(2a)까지의 길이 M1, 증발원 주변 부재(3)의 단면으로부터 외측 증발구부(2a)까지의 길이 M2 및 증발원 주변 부재(3)의 두께 M3는, 외측 증발구부(2a)의 개구 단면의 경사 각도 θ, 외측 증발구부(2a)의 (용기(1)의 상면으로부터 돌출하는) 선단 길이 L2를 이용하여, 이하와 같이 하여 결정할 수 있다. 또한, 도면 중 L1은 외측 증발구부(2a)의 전체 길이다.For example, as shown in FIG. 4 , the length M1 from the long longitudinal section of the container 1 to the outer evaporator portion 2a, and from the cross section of the evaporation source peripheral member 3 to the outer evaporator portion 2a The length M2 and the thickness M3 of the evaporation source peripheral member 3 are the inclination angle θ of the opening cross-section of the outer evaporation port portion 2a, and the tip length L2 of the outer evaporation port portion 2a (projecting from the upper surface of the container 1). Using it, it can be determined as follows. In addition, L1 in the figure is the full length of the outer side evaporation port part 2a.

M1=L2×sinθM1=L2×sinθ

M2=L2÷sinθM2=L2÷sinθ

M3=M2-M1M3=M2-M1

예를 들어, L2가 40㎜, θ가 40°인 경우, M1는 25.7㎜, M2는 62.2㎜, M3는 36.5 ㎜가 된다.For example, when L2 is 40 mm and θ is 40°, M1 is 25.7 mm, M2 is 62.2 mm, and M3 is 36.5 mm.

또한, 증발원 주변 부재(3)는, 도 2에서는 용기(1)의 단부의 측면 및 단면을 둘러싸는 구성으로 하고 있지만, 용기(1)의 단부의 상면까지 둘러싸는 구성으로 하여도 좋다. 예를 들어, 도 5에 도시한 다른 예 1과 같이, 히터(6), 리플렉터(7) 및 증착방지판(9)이 용기(1)의 단부의 상면도 덮는 구성으로 하여도 좋다.In addition, although the evaporation source peripheral member 3 is set as the structure surrounding the side surface and the end surface of the edge part of the container 1 in FIG. 2, it is good also as a structure surrounding the upper surface of the edge part of the container 1 . For example, as in the other example 1 shown in FIG. 5 , the heater 6 , the reflector 7 , and the deposition prevention plate 9 may also cover the upper surface of the end of the container 1 .

또한, 용기(1)의 구성으로서 전술한 바와 같은 일체형에 한하지 않고, 예를 들어 도 6에 도시한 다른 예 2의 증발원(25)과 같이, 재료 수용부(5)와 확산부(4)가 연통부(12)를 거쳐 설치되고, 상기 재료 수용부(5)와 상기 확산부(4)의 2개를 합쳐 용기(1)로 하는 분리형으로 하여도 된다. 이 경우, 확산부(4)의 폭 W1을 상기 가상 평면으로부터 용기(1) 등이 외측으로 돌출하지 않도록 좁게 하면, 재료 수용부(5)의 폭 W3는 상기 가상 평면의 내측에 넣기 위해 짧게 할 필요가 없기 때문에, 확산부(4)의 폭 W1보다 넓게 하여 보다 많은 재료를 수용할 수 있는 구성을 실현할 수 있고, 또한, 재료 수용부(5)의 기판 온도에 대한 영향을 억제할 수 있는 등, 한층 양호하게 성막을 행할 수 있는 구성으로 된다.In addition, the structure of the container 1 is not limited to the one-piece type as described above, and for example, like the evaporation source 25 of another example 2 shown in FIG. 6 , the material receiving part 5 and the diffusion part 4 . It is also provided via the communication part 12, and it is good also as a detachable type which puts two of the said material accommodating part 5 and the said diffusion part 4 together to make the container (1). In this case, if the width W1 of the diffusion part 4 is narrowed so that the container 1 or the like does not protrude outward from the imaginary plane, the width W3 of the material receiving part 5 is shortened to fit inside the imaginary plane. Since there is no need, it is possible to realize a configuration capable of accommodating more material by making it wider than the width W1 of the diffusion portion 4, and furthermore, it is possible to suppress the influence of the material storage portion 5 on the substrate temperature, etc. , it has a configuration in which film formation can be performed even more favorably.

또한, 본 실시예에 있어서는, 증발구부(2a, 2b)의 용기(1)의 긴 길이 방향 외측을 향하도록 경사지는 개구 단면의 경사 각도를 동일하게 하고 있지만, 외측 증발구부(2a)의 개구 단면의 경사 각도가 가장 커지도록 각 개구 단면의 경사 각도를 다른 각도로 설정하여도 좋다. 또한, 이 때, 증발구부(2a, 2b)의 개구 단면의 경사 각도는, 이보다 내측의 증발구부(2b)의 개구 단면의 경사 각도 이상의 각도가 되도록 설정하여도 좋다.In addition, in this embodiment, although the inclination angle of the opening cross section of the evaporating port parts 2a and 2b which inclines toward the outer side in the longitudinal direction of the container 1 is made the same, the opening cross section of the outer evaporating port part 2a The inclination angle of each opening section may be set to a different angle so that the inclination angle of is the largest. In addition, at this time, the inclination angle of the opening end face of the evaporating port portions 2a and 2b may be set to be an angle equal to or greater than the inclination angle of the opening end surface of the evaporating port portion 2b on the inner side.

이 경우, 내측의 증발구부(2b)로부터 방출한 증발 입자가 외측의 증발구부(2a, 2b)에 부착되어 재증발하지 않는 구성으로 할 수 있다. 또한, 외측의 증발구부(2a, 2b) 쪽이 기판 단까지의 거리가 길어, 보다 멀리까지 증발 입자를 도달시킬 필요가 있지만, 외측으로 갈수록 경사 각도를 크게 함으로써 외측의 증발구부(2a, 2b)로부터 방출되는 증발 입자를 보다 멀리까지 도달시키는 것이 가능하게 된다.In this case, it can be set as the structure in which the vaporized particle discharged|emitted from the inner evaporation port part 2b adheres to the outer evaporation port parts 2a, 2b, and does not re-evaporate. In addition, the distance to the substrate end is longer in the outer evaporating ports 2a and 2b, so it is necessary to reach the evaporating particles further away. It becomes possible to reach further evaporation particles emitted from the

또한, 도 7에 도시한 다른 예 3과 같이, 외측 증발구부(2a)뿐만 아니라, 용기(1)의 긴 길이 방향 외측으로 향하도록 경사지는 개구 단면을 갖는 다른 증발구부(2b)에 대해서도 각각, 용기(1) 및 이 용기(1)의 주위에 설치되는 증발원 주변 부재(3)가, 각 증발구부(2a, 2b)의 개구 단면을 포함하는 가상 평면보다 외측으로 돌출하지 않고 상기 가상 평면의 내측에 들어가도록 구성하면 보다 한층 효과가 크다.In addition, as in the other example 3 shown in Fig. 7, not only the outer evaporation port portion 2a, but also the other evaporation port portions 2b having an opening cross-section that is inclined toward the outside in the longitudinal direction of the container 1, respectively, The container 1 and the evaporation source peripheral member 3 provided around the container 1 do not protrude outward from an imaginary plane including the opening cross-sections of the respective evaporating port portions 2a and 2b, but are inside the imaginary plane. If you configure it to enter the , the effect is even greater.

또한, 일체형의 용기(1) 또는 분리형의 용기(1)의 상부를, 도 8 및 도 9에 도시한 다른 예 4와 같이, 좌우 양단 상부나 전후 양단 상부 또는 좌우 양단 상부 및 전후 양단 상부를 소정 각도로 모따기 한 구성으로 하여도 좋다. 도 8의 경우 용기(1)의 긴 길이 방향의 증발원 주변 부재(3)로의 재료 부착을, 도 9의 경우 증발원 짧은 길이 방향 전후의 증발원 주변 부재(3)로의 재료 부착을 한층 방지할 수 있는 구성으로 된다.In addition, the upper part of the integrated container 1 or the detachable container 1 is set to the upper left and right ends, the front and back ends, or the left and right both ends and the front and rear both ends, as in the other example 4 shown in FIGS. 8 and 9 . You may set it as the structure which chamfered at an angle. In the case of FIG. 8, material adhesion to the evaporation source peripheral member 3 in the long longitudinal direction of the container 1, and in the case of FIG. 9, material adhesion to the evaporation source peripheral member 3 before and after the evaporation source short longitudinal direction. becomes

또한, 본 발명은, 본 실시예에 한정되는 것은 아니며, 각 구성 요건의 구체적 구성은 적절히 설계할 수 있는 것이다.In addition, this invention is not limited to this Example, The specific structure of each structural element can be designed suitably.

1: 용기
2a·2b: 증발구부
3: 증발원 주변 부재
4: 확산부
5: 재료 수용부
6: 히터
7: 리플렉터
8: 수냉판
9: 증착방지판
1: Courage
2a·2b: evaporation port
3: Member around evaporation source
4: diffuser
5: material receiving part
6: Heater
7: Reflector
8: water cooling plate
9: Deposition prevention plate

Claims (13)

성막 재료가 수용되는 용기와,
상기 용기의 긴 길이 방향을 따라 배열되고, 각각이 상기 용기로부터 돌출되는 복수의 통형상부를 포함하는 증발원으로서,
상기 복수의 통형상부 중 제1 통형상부와 제2 통형상부는, 선단이 상기 긴 길이방향에 있어서 동일한 방향을 향하도록 경사지고,
상기 제1 통형상부의 경사 각도와 상기 제2 통형상부의 경사 각도가 상이하며,
상기 용기는,
재료 수용부와,
확산부와,
상기 재료 수용부와 상기 확산부를 연통시키는 개구가 형성되고, 상기 재료 수용부와 상기 확산부를 부분적으로 구획하는 연통부를 갖는 것을 특징으로 하는 증발원.
A container in which the film-forming material is accommodated;
An evaporation source arranged along the longitudinal direction of the vessel, each comprising a plurality of tubular portions protruding from the vessel,
Among the plurality of tubular parts, the first tubular part and the second tubular part are inclined so that the tip ends face the same direction in the longitudinal direction,
The inclination angle of the first cylindrical portion and the inclination angle of the second cylindrical portion are different,
The container is
a material receiving unit;
diffuser and
An evaporation source having an opening for communicating the material accommodating portion and the diffusion portion and having a communication portion partially partitioning the material accommodating portion and the diffusion portion.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 긴 길이 방향에 있어서의 상기 재료 수용부의 길이는, 상기 긴 길이 방향에 있어서의 상기 확산부의 길이보다 긴 것을 특징으로 하는 증발원.
According to claim 1,
An evaporation source, wherein a length of the material accommodating portion in the longitudinal direction is longer than a length of the diffusion portion in the longitudinal direction.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 개구의 중심의 바로 위에는, 상기 복수의 통형상부의 어느 것도 배치되지 않는 것을 특징으로 하는 증발원.
According to claim 1,
An evaporation source characterized in that none of the plurality of tubular portions is disposed directly above the center of the opening.
제1항에 있어서,
상기 복수의 통형상부 중 제3 통형상부와 제4 통형상부는, 선단이 상기 긴 길이 방향에 있어서 상기 제1 및 제2 통형상부와는 반대 방향을 향하도록 경사지고,
상기 제3 통형상부의 경사 각도와 상기 제4 통형상부의 경사 각도가 상이한 것을 특징으로 하는 증발원.
According to claim 1,
The third cylindrical portion and the fourth cylindrical portion among the plurality of cylindrical portions are inclined so that their tips face in the direction opposite to the first and second cylindrical portions in the longitudinal direction,
The evaporation source, characterized in that the inclination angle of the third cylindrical portion and the inclination angle of the fourth cylindrical portion are different.
제6항에 있어서,
상기 긴 길이 방향에 있어서의 상기 재료 수용부의 길이는, 상기 긴 길이 방향에 있어서의 상기 확산부의 길이보다 긴 것을 특징으로 하는 증발원.
7. The method of claim 6,
An evaporation source, wherein a length of the material accommodating portion in the longitudinal direction is longer than a length of the diffusion portion in the longitudinal direction.
삭제delete 삭제delete 제6항에 있어서,
상기 긴 길이 방향에 있어서, 상기 제1 및 제2 통형상부와, 상기 제3 및 제4 통형상부가, 상기 개구를 사이에 둔 양측에 배치되는 것을 특징으로 하는 증발원.
7. The method of claim 6,
In the longitudinal direction, the first and second cylindrical portions and the third and fourth cylindrical portions are disposed on both sides with the opening therebetween.
제10항에 있어서,
상기 긴 길이 방향에 있어서, 상기 제1 및 제2 통형상부와, 상기 제3 및 제4 통형상부가, 상기 개구를 기준으로 대칭으로 배치되는 것을 특징으로 하는 증발원.
11. The method of claim 10,
In the longitudinal direction, the first and second cylindrical portions and the third and fourth cylindrical portions are disposed symmetrically with respect to the opening.
제1항에 있어서,
상기 제1 통형상부 및 상기 제2 통형상부의 경사 각도가 30°~45°로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 증발원.
According to claim 1,
The evaporation source, characterized in that the inclination angle of the first cylindrical portion and the second cylindrical portion is set to 30° to 45°.
제1항, 제3항, 제5항 내지 제7항, 및 제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 증발원과,
상기 증발원을 이동시키는 이동 수단을 구비하고,
상기 증발원을 이동시키면서, 상기 증발원으로부터 재료를 방출함으로써, 기판에 성막을 행하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.
The evaporation source according to any one of claims 1, 3, 5 to 7, and claim 10 to 12;
and a moving means for moving the evaporation source;
A film forming apparatus, wherein a film is formed on a substrate by discharging a material from the evaporation source while moving the evaporation source.
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6686069B2 (en) * 2018-05-29 2020-04-22 キヤノントッキ株式会社 Evaporation source device, vapor deposition device, and vapor deposition system
JP7179635B2 (en) * 2019-02-12 2022-11-29 株式会社アルバック Evaporation source, vacuum processing apparatus, and deposition method
JP7227350B2 (en) * 2019-03-20 2023-02-21 株式会社Kokusai Electric Substrate processing apparatus, processing vessel, reflector, and method for manufacturing semiconductor device
KR20210061639A (en) * 2019-11-20 2021-05-28 캐논 톡키 가부시키가이샤 Film forming apparatus, film forming method and electronic device manufacturing method using the same
CN111378933B (en) * 2020-04-27 2022-04-26 京东方科技集团股份有限公司 Evaporation source, evaporation source system
JP7242626B2 (en) * 2020-12-10 2023-03-20 キヤノントッキ株式会社 Deposition equipment
JP7291197B2 (en) * 2021-07-15 2023-06-14 キヤノントッキ株式会社 Film forming apparatus, film forming method, and evaporation source unit
KR20230012415A (en) * 2021-07-15 2023-01-26 캐논 톡키 가부시키가이샤 Film forming apparatus, film forming method and evaporation source unit
JP7372288B2 (en) * 2021-07-15 2023-10-31 キヤノントッキ株式会社 Film deposition equipment, film deposition method, and evaporation source
JP7509809B2 (en) 2022-01-28 2024-07-02 キヤノントッキ株式会社 Evaporation source unit, film forming apparatus and film forming method

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014077193A (en) * 2012-10-09 2014-05-01 Samsung Display Co Ltd Vapor deposition apparatus and organic light-emitting display device manufacturing method using the same

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004169066A (en) * 2002-11-18 2004-06-17 Sony Corp Vapor deposition system
KR100687007B1 (en) * 2005-03-22 2007-02-26 세메스 주식회사 Apparatus for depositing organic film used in manufacturing organicelectro luminescence device
JP2010195034A (en) * 2009-02-02 2010-09-09 Ricoh Co Ltd Inkjet recording apparatus
KR20120061394A (en) * 2010-12-03 2012-06-13 삼성모바일디스플레이주식회사 Evaporator and method for depositing organic material
KR20130073407A (en) * 2011-12-23 2013-07-03 주식회사 원익아이피에스 High temperature evaporation having outer heating container
JP6519911B2 (en) * 2012-08-02 2019-05-29 株式会社Joled Organic EL display panel and method of manufacturing the same
KR102046441B1 (en) * 2012-10-12 2019-11-20 삼성디스플레이 주식회사 Depositing apparatus and method for manufacturing organic light emitting diode display using the same
CN104099570B (en) * 2013-04-01 2016-10-05 上海和辉光电有限公司 Single-point linear evaporation origin system
CN104099571A (en) * 2013-04-01 2014-10-15 上海和辉光电有限公司 Evaporation source component, film deposition device and film deposition method
KR101599505B1 (en) * 2014-01-07 2016-03-03 주식회사 선익시스템 Evaporation source for deposition apparatus
CN105177507B (en) * 2015-09-08 2017-08-11 京东方科技集团股份有限公司 Crucible and evaporated device is deposited

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014077193A (en) * 2012-10-09 2014-05-01 Samsung Display Co Ltd Vapor deposition apparatus and organic light-emitting display device manufacturing method using the same

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