KR101599505B1

KR101599505B1 - Evaporation source for deposition apparatus

Info

Publication number: KR101599505B1
Application number: KR1020140001782A
Authority: KR
Inventors: 강권삼; 안오진; 성기현; 추민국; 강순석; 이영종
Original assignee: 주식회사 선익시스템
Priority date: 2014-01-07
Filing date: 2014-01-07
Publication date: 2016-03-03
Also published as: KR20150081857A

Abstract

본 발명은 증착장치용 증발원에 관한 것이다. 본 발명은 기판에 유기박막을 형성하기 위한 증발물질을 공급하는 증착장치용 증발원에 있어서, 하우징; 상기 하우징의 내부에 설치되고, 내부에 증발물질이 수용되는 복수의 도가니; 상기 도가니의 상단에 각각 결합되고, 적어도 일부는 선단이 경사지게 형성되는 노즐부; 상기 노즐부를 감싸도록 설치되어 상기 노즐부에 열을 가하는 히터부; 상기 노즐부에 전달된 열을 차단하도록 상기 노즐부의 상부에 설치되는 열차단 플레이트; 및 상기 복수의 노즐부에 대응되는 열차단 플레이트의 상면에 각각 설치되고, 상기 노즐부의 분사방향에 수직한 방향으로 평평하게 형성되는 노즐 플레이트를 포함할 수 있다. The present invention relates to an evaporation source for a deposition apparatus. The present invention provides an evaporation source for a deposition apparatus for supplying an evaporation material for forming an organic thin film on a substrate, comprising: a housing; A plurality of crucibles installed in the housing and containing evaporation material therein; A nozzle unit coupled to an upper end of the crucible and at least a part of which is formed with an inclined tip; A heater unit installed to surround the nozzle unit and applying heat to the nozzle unit; A heat shield plate provided on an upper portion of the nozzle unit to block heat transmitted to the nozzle unit; And a nozzle plate which is installed on the upper surface of the heat shield plate corresponding to the plurality of nozzle units and is formed to be flat in a direction perpendicular to the jetting direction of the nozzle unit.

Description

[0001] Evaporation source for deposition apparatus [0002]

본 발명은 증착장치용 증발원에 관한 것으로, 보다 상세하게는 히터에 의해 가열된 노즐부의 열이 기판으로 전달되는 것을 최소화하여 기판에 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있는 증착장치용 증발원에 관한 것이다.The present invention relates to an evaporation source for a deposition apparatus, and more particularly, to an evaporation source for a deposition apparatus that minimizes the transfer of heat from a nozzle unit heated by a heater to a substrate, thereby preventing damage to the substrate.

유기 전계 발광소자(Organic Light Emitting Diodes: OLED)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하는 스스로 빛을 내는 자발광소자로서, 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다.BACKGROUND ART Organic light emitting diodes (OLEDs) are self-light emitting devices that emit light by using an electroluminescent phenomenon that emits light when a current flows through a fluorescent organic compound. A backlight for applying light to a non- Therefore, a lightweight thin flat panel display device can be manufactured.

이러한 유기 전계 발광소자를 이용한 평판표시장치는 응답속도가 빠르며, 시야각이 넓어 차세대 표시장치로서 대두 되고 있다. 특히, 제조공정이 단순하기 때문에 생산원가를 기존의 액정표시장치 보다 많이 절감할 수 있는 장점이 있다.A flat panel display device using such an organic electroluminescent device has a fast response speed and a wide viewing angle, and is emerging as a next generation display device. Particularly, since the manufacturing process is simple, it is advantageous in that the production cost can be saved more than the conventional liquid crystal display device.

유기 전계 발광소자는, 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 구성층인 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공열 증착방법으로 기판 상에 증착된다.The organic electroluminescent device comprises an organic thin film such as a hole injecting layer, a hole transporting layer, a light emitting layer, an electron transporting layer, and an electron injecting layer which are the remaining constituent layers except for the anode and the cathode. / RTI >

진공열 증착방법은 진공 챔버 내에 기판을 배치하고, 일정 패턴이 형성된 쉐도우 마스크(shadow mask)를 기판에 정렬시킨 후, 증발물질이 담겨 있는 증발원에 열을 가하여 증발원에서 승화되는 증발물질을 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다.In the vacuum thermal deposition method, a substrate is disposed in a vacuum chamber, a shadow mask having a predetermined pattern is aligned on a substrate, heat is applied to an evaporation source containing the evaporation material, Evaporation.

여기에서, 도가니를 가열하는 히터의 열은 내부에 수용된 증발물질을 기화시킬 정도의 높은 열에너지에 의하므로, 도가니에 대향되게 배치된 기판에 열이 전달되어 기판의 손상 및 변형에 의해 기판에 증착되는 박막에 결함이 증가하고 특정 두께를 가진 박막 증착시 정확한 두께 구현이 어려운 문제가 있었다.Here, the heat of the heater for heating the crucible is due to the high thermal energy enough to vaporize the evaporated material contained therein, so that heat is transferred to the substrate disposed opposite to the crucible and is deposited on the substrate by damage and deformation of the substrate Defects in the thin film are increased and it is difficult to realize a precise thickness when depositing a thin film having a specific thickness.

대한민국 공개특허공보 제10-2011-0032695호 (2011.03.30 공개)Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2011-0032695 (Published March 30, 2011)

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 히터에 의해 가열된 노즐부의 열이 기판으로 전달되는 것을 최소화하여 기판에 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있는 증착장치용 증발원을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a deposition apparatus capable of minimizing the transfer of heat from a nozzle unit heated by a heater to a substrate, And the like.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 본 발명은 기판에 유기박막을 형성하기 위한 증발물질을 공급하는 증착장치용 증발원에 있어서, 하우징; 상기 하우징의 내부에 설치되고, 내부에 증발물질이 수용되는 복수의 도가니; 상기 도가니의 상단에 각각 결합되고, 적어도 일부는 선단이 경사지게 형성되는 노즐부; 상기 노즐부를 감싸도록 설치되어 상기 노즐부에 열을 가하는 히터부; 상기 노즐부에 전달된 열을 차단하도록 상기 노즐부의 상부에 설치되는 열차단 플레이트; 및 상기 복수의 노즐부에 대응되는 열차단 플레이트의 상면에 각각 설치되고, 상기 노즐부의 분사방향에 수직한 방향으로 평평하게 형성되는 노즐 플레이트를 포함할 수 있다. According to an aspect of the present invention, there is provided an evaporation source for a deposition apparatus for supplying evaporation material for forming an organic thin film on a substrate, the evaporation source comprising: a housing; A plurality of crucibles installed in the housing and containing evaporation material therein; A nozzle unit coupled to an upper end of the crucible and at least a part of which is formed with an inclined tip; A heater unit installed to surround the nozzle unit and applying heat to the nozzle unit; A heat shield plate provided on an upper portion of the nozzle unit to block heat transmitted to the nozzle unit; And a nozzle plate which is installed on the upper surface of the heat shield plate corresponding to the plurality of nozzle units and is formed to be flat in a direction perpendicular to the jetting direction of the nozzle unit.

상기 열차단 플레이트에는 상기 노즐부의 선단에 구비된 분사노즐이 관통하는 노즐공이 형성되고 상기 노즐 플레이트에는 상기 분사노즐의 선단부가 관통하는 관통공이 형성되는데, 상기 관통공은 상기 노즐공보다 상대적으로 작은 크기를 가질 수 있다.A nozzle hole is formed in the heat shield plate so as to penetrate the spray nozzle provided at the tip of the nozzle unit and a through hole through which the tip of the spray nozzle penetrates is formed in the nozzle plate, Lt; / RTI >

상기 노즐 플레이트는, 상기 열차단 플레이트의 상면에 결합되는 결합부; 상기 결합부의 일측에서 수직하게 연장되는 수직부; 및 상기 수직부에서 상기 분사노즐의 분사방향에 수직한 방향으로 연장되고, 상기 관통공이 형성되는 경사부를 포함할 수 있다. Wherein the nozzle plate includes: a coupling portion coupled to an upper surface of the heat block plate; A vertical portion vertically extending from one side of the engaging portion; And an inclined portion extending in a direction perpendicular to an ejection direction of the injection nozzle in the vertical portion, wherein the through hole is formed.

상기 열차단 플레이트의 상면에는 중간 플레이트가 결합되고, 상기 중간 플레이트의 상부에 상기 결합부가 결합될 수 있다. An intermediate plate is coupled to the upper surface of the heat end plate, and the coupling unit is coupled to an upper portion of the intermediate plate.

상기 중간 플레이트와 결합부는 서로 이격되는데, 이격된 공간은 열차단 공간부를 형성할 수 있다. The intermediate plate and the engaging portion are spaced from each other, and the spaced apart space may form a heat insulating space portion.

상기 중간 플레이트와 결합부는 태그용접에 의해 결합될 수 있다. The intermediate plate and the engaging portion may be joined by tag welding.

상기 중간 플레이트와 결합부는 진공 압착 형성되어, 상기 열차단 공간부는 진공을 형성할 수 있다.The intermediate plate and the engaging portion are formed by vacuum pressing, and the heat insulating space portion can form a vacuum.

상기 노즐부는, 상기 하우징의 중앙에 설치되는 제1 노즐부; 및 상기 제1 노즐부의 양측에 각각 설치되는 한 쌍의 제2 노즐부를 포함할 수 있다.The nozzle unit may include: a first nozzle unit installed at the center of the housing; And a pair of second nozzle portions provided on both sides of the first nozzle portion.

상기 제2 노즐부에 구비된 제2 분사노즐은 상기 하우징의 중앙을 향하여 경사지게 형성될 수 있다.The second injection nozzle provided in the second nozzle unit may be inclined toward the center of the housing.

본 발명에 의하면, 노즐부의 상부에 열차단 플레이트와 노즐 플레이트를 이중으로 설치하여 히터에 의해 가열된 노즐부의 열이 기판으로 전달되는 것을 최소화하여 기판에 손상 및 변형이 발생하는 것을 방지할 수 있다.According to the present invention, a heat shield plate and a nozzle plate are provided at the upper part of the nozzle unit to minimize the transfer of heat from the nozzle unit heated by the heater to the substrate, thereby preventing damage and deformation of the substrate.

또한, 기판이 손상 및 변형이 되는 것이 방지됨으로써, 기판에 증착되는 유기박막의 결함을 최소화하고 설정된 두께로의 박막 증착이 가능하여 고품질의 박막을 제공할 수 있다.Also, since the substrate is prevented from being damaged and deformed, defects of the organic thin film deposited on the substrate can be minimized and thin film deposition can be performed to a predetermined thickness, thereby providing a high quality thin film.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착장치용 증발원을 보인 구성도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착장치용 증발원의 요부를 보인 단면도.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착장치용 증발원의 요부를 보인 단면도.1 is a view showing an evaporation source for a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention;
2 is a cross-sectional view showing a main portion of an evaporation source for a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention;
3 is a cross-sectional view showing a main portion of an evaporation source for a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

이하에서는 본 발명에 의한 증착장치용 증발원의 일 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, an embodiment of an evaporation source for a deposition apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착장치용 증발원을 보인 구성도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착장치용 증발원의 요부를 보인 단면도이다.FIG. 1 is a view showing an evaporation source for a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing a main portion of an evaporation source for a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.

이에 도시된 바에 따르면, 본 발명에 의한 증착장치용 증발원은 기판에 유기박막을 형성하기 위한 증발물질을 공급하는 증착장치용 증발원에 있어서, 하우징(10); 상기 하우징(10)의 내부에 설치되고, 내부에 증발물질이 수용되는 복수의 도가니(미도시); 상기 도가니의 상단에 각각 결합되고, 적어도 일부는 선단이 경사지게 형성되는 노즐부(20); 상기 노즐부(20)를 감싸도록 설치되어 상기 노즐부(20)에 열을 가하는 히터부(26); 상기 노즐부(20)에 전달된 열을 차단하도록 상기 노즐부(20)의 상부에 설치되는 열차단 플레이트(30); 및 상기 복수의 노즐부(20)에 대응되는 열차단 플레이트(30)의 상면에 각각 설치되고, 상기 노즐부(20)의 분사방향에 수직한 방향으로 평평하게 형성되는 노즐 플레이트(40)를 포함할 수 있다.According to the present invention, the evaporation source for a deposition apparatus according to the present invention is a evaporation source for a deposition apparatus that supplies evaporation material for forming an organic thin film on a substrate, the evaporation source comprising: a housing 10; A plurality of crucibles (not shown) installed inside the housing 10 and containing evaporation material therein; A nozzle unit 20 coupled to an upper end of the crucible and having at least a portion thereof formed with an inclined tip; A heater unit 26 installed to surround the nozzle unit 20 and applying heat to the nozzle unit 20; A heat plate (30) installed on the upper portion of the nozzle unit (20) to block the heat transferred to the nozzle unit (20); And a nozzle plate 40 provided on the upper surface of the heat block plate 30 corresponding to the plurality of nozzle units 20 and formed to be flat in a direction perpendicular to the jetting direction of the nozzle unit 20 can do.

하우징(10)은 대략 직육면체 형상을 가지고, 하우징(10)의 상부는 개구되어 있으며 개구된 부분을 통하여 증발물질들이 통과하게 된다. 하우징(10)의 내부에는 증착을 위한 증발물질이 수용되는 도가니(미도시)가 설치된다. 도가니는 이미 널리 알려진 공지의 구성이므로 자세한 설명은 생략하기로 한다. 그리고, 도가니의 상단에는 노즐부(20)가 결합되는데, 본 실시예에서는 대면적 기판을 증착을 위해 대용량 증발원이 사용되기 때문에 하나의 노즐부(20)가 아닌 3개의 노즐부(20)로 구성되어 사용된다. The housing 10 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and the upper portion of the housing 10 is opened, and the evaporated materials pass through the opened portion. Inside the housing 10, a crucible (not shown) in which evaporation material for deposition is accommodated is provided. Since the crucible is a well-known structure that has been widely known, a detailed description will be omitted. The nozzle unit 20 is coupled to the upper end of the crucible. In this embodiment, since the large-capacity evaporation source is used for deposition of the large-area substrate, the nozzle unit 20 is formed not by one nozzle unit 20 but by three nozzles 20 .

노즐부(20)는 하우징(10)의 중앙에 설치되는 제1 노즐부(22); 및 상기 제1 노즐부(22)의 양측에 각각 설치되는 한 쌍의 제2 노즐부(24)를 포함할 수 있다. 제1 노즐부(22)에는 예를 들어 증발물질로서 도펀트(dopant) 물질이 제공될 수 있고, 제2 노즐부(24)에는 증발물질로서 호스트(host) 물질이 제공될 수 있다. 또한, 본 도면에는 구체적으로 도시되지 않았지만, 노즐부(20)를 감싸도록 히터가 설치되어 노즐부(20)를 소정의 온도로 가열하게 된다. The nozzle unit 20 includes a first nozzle unit 22 installed at the center of the housing 10; And a pair of second nozzle units 24 provided on both sides of the first nozzle unit 22, respectively. The first nozzle portion 22 may be provided with a dopant material as an evaporation material and the second nozzle portion 24 may be provided with a host material as an evaporation material. Although not shown in the figure, a heater is installed to surround the nozzle unit 20 to heat the nozzle unit 20 to a predetermined temperature.

한편, 제1 노즐부(22)의 선단에 구비된 제1 분사노즐(23)은 기판(미도시)에 수직한 방향으로 형성된다. 그리고, 제2 노즐부(24)의 제2 분사노즐(25)은 하우징(10)의 중앙을 향하여 경사지게 형성될 수 있다. 여기에서 제2 분사노즐(25)의 경사각은 기판에 증착되는 도펀트 물질 및 호스트 물질의 농도 및 박막의 두께, 기판과의 거리 등을 고려하여 설계될 수 있다.On the other hand, the first injection nozzle 23 provided at the tip of the first nozzle unit 22 is formed in a direction perpendicular to the substrate (not shown). The second injection nozzle 25 of the second nozzle unit 24 may be inclined toward the center of the housing 10. Here, the inclination angle of the second injection nozzle 25 can be designed in consideration of the dopant material deposited on the substrate, the concentration of the host material, the thickness of the thin film, the distance to the substrate, and the like.

히터부(26)는 노즐부(20)를 감싸도록 설치되어 노즐부(20)에 열을 가하는 역할을 한다. 히터부(26)에 의해 가열된 노즐부(20)에서 발생하는 도가니에 대향되게 배치된 기판에 전달되어 기판의 손상 및 변형을 가져올 수 있다. 따라서, 본 실시예에서는 이를 방지하기 위해 열차단 플레이트(30) 및 노즐 플레이트(40)를 노즐부(20)의 상부에 설치하여 열을 차단하도록 하였다.The heater unit 26 is installed to surround the nozzle unit 20 and acts to apply heat to the nozzle unit 20. Which is generated by the nozzle unit 20 heated by the heater unit 26, may be transmitted to the substrate disposed opposite to the crucible to cause damage and deformation of the substrate. Accordingly, in the present embodiment, the heat shield plate 30 and the nozzle plate 40 are installed above the nozzle unit 20 to prevent heat.

열차단 플레이트(30)는 히터부(26)의 열을 1차적으로 차단하기 위해 노즐부(20)의 상부에 설치된다. 열차단 플레이트(30)는 노즐부(20)의 상부를 덮도록 설치되는 것으로서, 소정의 길이와 폭을 가진 플레이트 형상을 가진다. 열차단 플레이트(30)는 나란하게 배치된 노즐부(20)의 형상에 따라 일부분이 벤딩되어 형성될 수 있다. 즉, 열차단 플레이트(30)의 일부분은 돌출된 형상을 가질 수 있다. 그리고, 열차단 플레이트(30)에는 분사노즐(23,25)이 관통하는 노즐공(32)이 형성된다(도 2 참조). The heat shield plate 30 is installed on the upper portion of the nozzle unit 20 in order to primarily block the heat of the heater unit 26. The heat shield plate 30 is installed to cover the upper portion of the nozzle unit 20 and has a plate shape having a predetermined length and width. The heat shield plate 30 may be formed by bending a part of the heat shield plate 30 according to the shape of the nozzle unit 20 disposed side by side. That is, a part of the heat shield plate 30 may have a protruding shape. A nozzle hole 32 through which the spray nozzles 23 and 25 pass is formed in the heat shield plate 30 (see FIG. 2).

한편, 본 실시예에서는 열차단 플레이트(30)의 상면에 추가적으로 노즐 플레이트(40)가 설치된다. 노즐 플레이트(40)는 히터부(26)에서 전달되는 열에 의해 기판에 손상 및 변형을 최소화하기 위해 추가적으로 설치되는 부분이다. 노즐 플레이트(40)는 3개의 노즐부(20)에 대응되는 위치에 설치되는 것으로서, 총 3개가 각각 노즐부(20)의 상부에 설치될 수 있다. Meanwhile, in this embodiment, the nozzle plate 40 is additionally provided on the upper surface of the heat shield plate 30. The nozzle plate 40 is a part additionally installed to minimize damage and deformation to the substrate by the heat transmitted from the heater unit 26. The nozzle plate 40 is installed at a position corresponding to the three nozzle units 20, and a total of three nozzle plates 40 can be installed at the upper portion of the nozzle unit 20, respectively.

노즐 플레이트(40)는 열차단 플레이트(30)의 상면에 결합되는 결합부(42), 상기 결합부(42)의 일측에서 수직하게 연장되는 수직부(44); 및 상기 수직부(44)에서 상기 분사노즐(23,25)의 분사방향에 수직한 방향으로 연장되고, 관통공(48)이 형성되는 경사부(46)를 포함할 수 있다. The nozzle plate 40 includes a coupling portion 42 coupled to the upper surface of the heat block plate 30, a vertical portion 44 vertically extending from one side of the coupling portion 42, And an inclined portion 46 extending in a direction perpendicular to the ejecting direction of the ejection nozzles 23 and 25 in the vertical portion 44 and having a through hole 48 formed therein.

결합부(42)는 실질적으로 열차단 플레이트(30)와 결합되는 부분이고, 수직부(44)는 경사부(46)를 형성하기 위해 결합부(42)에서 수직하게 연장되는 부분이다. 도 1에서 좌측에 배치된 제2 노즐부(24)의 제2 분사노즐(25)은 우측 방향으로 경사지게 형성되기 때문에 좌측 부분에 수직부(44)가 형성되고, 도 1에서 우측에 배치된 제2 노즐부(24)의 제2 분사노즐(25)은 좌측 방향으로 경사지게 형성되기 때문에 우측 부분에 수직부(44)가 형성될 수 있다. The engaging portion 42 is substantially engaged with the heat plate 30 and the vertical portion 44 is a portion extending vertically at the engaging portion 42 to form the inclined portion 46. 1, the second injection nozzle 25 of the second nozzle unit 24 disposed on the left side is inclined to the right, so that the vertical part 44 is formed on the left side, The second injection nozzle 25 of the second nozzle unit 24 is inclined in the left direction, so that the vertical part 44 can be formed on the right side.

또한, 경사부(46)에는 노즐공(32)에 대응되는 위치에 관통공(48)이 형성된다. 본 실시예에서는 경사부(46)가 분사노즐(23,25)의 분사방향에 수직한 방향으로 연장되기 때문에 열차단 플레이트(30)와 평평하게 결합되는 것에 비하여 상대적으로 넓은 영역에 대하여 열을 차단할 수 있다. 다시 말해, 경사부(46)가 분사노즐(23,25)의 선단부와 수직하게 연장되기 때문에 관통공(48)의 크기를 최소화할 수 있게 되고, 이로 인하여 노즐 플레이트(40)의 면적을 넓힐 수 있는 것이다. 이와 같이 관통공(48)의 크기를 최소화할 수 있기 때문에 관통공(48)은 노즐공(32)보다 상대적으로 작은 크기를 가지게 된다. A through hole 48 is formed in the inclined portion 46 at a position corresponding to the nozzle hole 32. In this embodiment, since the inclined portion 46 extends in a direction perpendicular to the spraying direction of the injection nozzles 23 and 25, the heat is blocked against a relatively large area as compared with the case where the inclined portion 46 is flat- . In other words, since the inclined portion 46 extends perpendicularly to the tip of the injection nozzles 23 and 25, the size of the through hole 48 can be minimized, thereby increasing the area of the nozzle plate 40 It is. Since the size of the through hole 48 can be minimized, the through hole 48 has a relatively smaller size than the nozzle hole 32.

다음으로, 도 3을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 대하여 상세하게 설명한다. 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착장치용 증발원의 요부를 보인 단면도이다. Next, another embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a main part of an evaporation source for a deposition apparatus according to another embodiment of the present invention.

이를 참조하면, 본 실시예에서는 노즐 플레이트(40)가 직접 열차단 플레이트(30)에 결합되지 않고 중간 플레이트(50)를 통해 간접적으로 결합될 수 있다. 중간 플레이트(50)는 열차단 플레이트(30)의 상면에 결합되고, 노즐 플레이트(40)의 결합부(42)가 열차단 플레이트(30)의 상부에 결합된다. 이때, 중간 플레이트(50)와 결합부(42)는 서로 이격되고, 이격된 공간은 열차단 공간부(52)를 형성한다. 이와 같이 중간 플레이트(50)와 결합부(42)의 사이가 이격되는 이중 플레이트 구조를 통해 열차단이 보다 효율적으로 이루어질 수 있어 기판의 손상 및 변형을 방지할 수 있다. In this embodiment, the nozzle plate 40 may be indirectly coupled through the intermediate plate 50 without being directly coupled to the heat plate 30. [ The intermediate plate 50 is coupled to the upper surface of the heat shield plate 30 and the engaging portion 42 of the nozzle plate 40 is coupled to the upper portion of the heat shield plate 30. [ At this time, the intermediate plate 50 and the engaging portion 42 are spaced apart from each other, and the spaced apart spaces form the heat insulating space portion 52. As described above, since the heat plate can be more efficiently formed through the double plate structure in which the intermediate plate 50 and the engaging portion 42 are separated from each other, damage and deformation of the substrate can be prevented.

한편, 중간 플레이트(50)와 결합부(42)는 태그용접에 의해 부분 접합되어 자연스럽게 열차단 공간부(52)를 형성하거나, 중간 플레이트(50)와 결합부(42) 사이를 진공으로 하고 외주연 부분을 압착 성형하여 열차단 공간부(52)가 진공을 형성되도록 할 수 있으며, 이로 인하여 열차단 효율이 보다 높아질 수 있다. The intermediate plate 50 and the engaging portion 42 are partially joined together by tag welding to naturally form the heat insulating space 52. The intermediate plate 50 and the engaging portion 42 are vacuum- The peripheral edge portion can be formed by compression molding so that the heat end space portion 52 can be formed with a vacuum, and the heat efficiency can be further increased.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 다양한 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It belongs to the scope of right.

10 : 하우징 20 : 노즐부
22 : 제1 노즐부 23 : 제1 분사노즐
24 : 제2 노즐부 25 : 제2 분사노즐
26 : 히터부 30 : 열차단 플레이트
32 : 노즐공 40 : 노즐 플레이트
42 : 결합부 44 : 수직부
46 : 경사부 48 : 관통공
50 : 중간 플레이트 52 : 열차단 공간부10: housing 20: nozzle part
22: first nozzle part 23: first injection nozzle
24: second nozzle part 25: second injection nozzle
26: heater part 30: heat plate
32: nozzle hole 40: nozzle plate
42: engaging portion 44: vertical portion
46: inclined portion 48: through hole
50: intermediate plate 52:

Claims

An evaporation source for a vapor deposition apparatus for supplying evaporation material for forming an organic thin film on a substrate,
housing;
A plurality of crucibles installed in the housing and containing evaporation material therein;
A nozzle unit coupled to an upper end of the crucible and at least a part of which is formed with an inclined tip;
A heater unit installed to surround the nozzle unit and applying heat to the nozzle unit;
And a nozzle plate disposed at an upper portion of the nozzle unit to block the heat transferred to the nozzle unit and having a nozzle hole through which an injection nozzle provided at a tip of the nozzle unit passes; And
And a nozzle plate which is installed on the upper surface of the heat shield plate corresponding to the plurality of nozzle units and is formed to be flat in a direction perpendicular to the spray direction of the nozzle unit and has a through hole through which the tip of the spray nozzle penetrates ,
The nozzle plate
A coupling portion coupled to an upper surface of the heat block plate;
A vertical portion vertically extending from one side of the engaging portion; And
And an inclined portion extending in a direction perpendicular to an ejection direction of the ejection nozzles in the vertical portion, wherein the inclined portion is formed with the through holes.

The method according to claim 1,
Wherein the through hole is smaller in size than the nozzle hole.

delete

The method according to claim 1,
Wherein an intermediate plate is coupled to an upper surface of the heat end plate, and the coupling portion is coupled to an upper portion of the intermediate plate.

5. The method of claim 4,
Wherein the intermediate plate and the engaging portions are spaced apart from each other, and the spaced apart spaces form a heat insulating space portion.

6. The method of claim 5,
Wherein the intermediate plate and the coupling portion are coupled by tag welding.

6. The method of claim 5,
Wherein the intermediate plate and the engaging portion are formed by vacuum pressing, and the heat insulating space portion forms a vacuum.

The method according to any one of claims 1, 2, 4, 5, 6, or 7,
In the nozzle unit,
A first nozzle unit installed at the center of the housing; And
And a pair of second nozzle portions provided on both sides of the first nozzle portion.

9. The method of claim 8,
And the second injection nozzle provided in the second nozzle part is formed to be inclined toward the center of the housing.