JP2016170036A - 配線回路基板の製造方法および検査方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】検査に要する時間の短縮を可能とする配線回路基板の製造方法および検査方法を提供する。【解決手段】製造工程において配線回路基板が作製される。検査工程において、検査装置１００の第１および第２の光源１１１，１１２が第１および第２の波長分布を有する第１および第２の光を配線回路基板（基板集合体シート５０）に照射する。第１および第２の撮像装置１２１，１２２は、配線回路基板（基板集合体シート５０）によりそれぞれ反射され第１および第２の光に基づいて配線回路基板（基板集合体シート５０）の被検査領域のモノクロ画像である第１の画像およびカラー画像である第２の画像を生成する。自動光学検査により少なくとも第１の画像に基づいて欠陥の有無が判定される。さらに、少なくとも第２の画像の目視により欠陥の確認が行われる。【選択図】図２
Description
本発明は、配線回路基板の製造方法および検査方法に関する。
従来、配線回路基板の製造時には、配線パターンの欠陥を検出するための自動光学検査（ＡＯＩ; automatic optical inspection）が行われる。ＡＯＩ後には、オペレータによる検査結果の確認（ベリファイ）が行われる。
一般的には、自動光学検査において、単色光源を用いて特定の波長の光が配線回路基板に照射され、モノクロカメラにより配線回路基板のモノクロ画像が取得される。取得されたモノクロ画像に基づいて配線回路基板の欠陥が判定される。その後、ベリファイ工程では、自動光学検査により欠陥と判定された部分のカラー画像がカラーカメラにより取得される。オペレータは、カラー画像に基づいて欠陥の確認（ベリファイ）を行う（特許文献１等）。
従来の配線回路基板の製造方法における検査では、ＡＯＩ時のモノクロ画像の取得およびベリファイ工程でのカラー画像の取得が必要である。そのため、検査に要する時間が長くなる。近年、製造コストの削減のために検査に要する時間の短縮が求められている。
本発明の目的は、検査に要する時間の短縮を可能とする配線回路基板の製造方法および検査方法を提供することである。
（１）第１の発明に係る配線回路基板の製造方法は、配線回路基板を作製する工程と、第１の撮像装置により配線回路基板の被検査領域の画像を第１の画像として生成するとともに、第２の撮像装置により配線回路基板の被検査領域の画像を第２の画像として生成する工程と、少なくとも第１の画像に基づいて配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程と、少なくとも第２の画像に基づいて配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程とを含み、第１の撮像装置は、第１の波長分布を有する第１の光を受光することにより第１の画像を生成し、第２の撮像装置は、第１の波長領域と少なくとも一部が異なる第２の波長分布を有する第２の光を受光することにより第２の画像を生成するものである。
この製造方法においては、第１の画像が第１の波長分布を有する第１の光に基づいて生成され、第２の画像が第２の波長分布を有する第２の光に基づいて生成される。それにより、第１および第２の画像は、配線回路基板の厚さ方向において異なる部分の状態を表す。第１の画像に基づいて欠陥の有無が判定され、第２の画像に基づいて欠陥の有無が判定される。上記の方法により、第１および第２の撮像装置により配線回路基板の被検査領域の第１および第２の画像が同時に生成される。したがって、配線回路基板の検査に要する時間を短縮することが可能となる。
（２）少なくとも第１の画像に基づいて配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程は、少なくとも第１の画像に基づいて自動光学検査により配線回路基板の欠陥の有無を判定することを含み、少なくとも第２の画像に基づいて配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程は、少なくとも第２の画像に基づいて目視により配線回路基板の欠陥の有無を判定することを含んでもよい。
この場合、第１の画像に基づいて自動光学検査により欠陥の有無が判定され、第２の画像の目視により欠陥の有無が判定される。それにより、自動光学検査により検出された欠陥を目視により確認することができる。
（３）少なくとも第１の画像に基づいて欠陥の有無を判定する工程は、第１の画像および第２の画像に基づいて欠陥の有無を判定することを含んでもよい。
この場合、第１および第２の画像は配線回路基板の厚さ方向において異なる部分の状態を表すので、第１および第２の画像に基づいて配線回路基板の欠陥の有無を高精度で判定することができる。また、第１の画像のみからは検出されない欠陥を検出することができる。
（４）少なくとも第２の画像に基づいて配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程は、第１の画像および第２の画像に基づいて配線回路基板の欠陥の有無を判定することを含んでもよい。
この場合、第１および第２の画像は配線回路基板の厚さ方向において異なる部分の状態を表すので、第１および第２の画像に基づいて配線回路基板の欠陥の有無を高精度で判定することができる。また、第２の画像のみからは検出されない欠陥を検出することができる。
（５）第１の光は特定の波長領域内にピーク波長を有する単色光であり、第２の光は白色光であり、第１の撮像装置は、第１の光を受光することによりモノクロ画像を第１の画像として生成し、第２の撮像装置は、第２の光を受光することによりカラー画像を第２の画像として生成してもよい。
この場合、モノクロ画像は主として配線回路基板の内部の状態を表し、カラー画像は主として配線回路基板の表面の状態を表す。それにより、配線回路基板の主として内部の欠陥の有無を判定することができる。また、検出された内部の欠陥を配線回路基板の主として表面の状態に基づいて確認することができる。また、配線回路基板の表面の欠陥を検出することができる。
（６）第１および第２の画像を生成する工程は、第１の光源により発生される第１の光を被検査領域に照射するとともに、第２の光源により発生される第２の光を被検査領域に照射することをさらに含み、第１の撮像装置は、配線回路基板からの第１の光を受光し、第２の撮像装置は、配線回路基板からの第２の光を受光してもよい。
この場合、第１の撮像装置は、被検査領域からの第１の光を受光し、第２の撮像装置は、被検査領域からの第２の光を受光する。それにより、第１および第２の撮像装置にそれぞれ第１および第２の光以外の光が入射しない。したがって、第１および第２の撮像装置の種類の選択の自由度が大きい。
（７）第１の撮像装置は、配線回路基板により反射される第１の光を受光するように設けられ、第２の撮像装置は、配線回路基板により反射される第２の光を受光するように設けられてもよい。
この場合、配線回路基板に関して第１の撮像装置と第１の光源とを同じ側に配置することができる。また、配線回路基板に関して第２の撮像装置と第２の光源とを同じ側に配置することができる。したがって、第１および第２の撮像装置ならびに第１および第２の光源の配置を複雑化することなく第１および第２の画像を生成することができる。
（８）第１および第２の画像を生成する工程は、第１および第２の撮像装置と配線回路基板とを相対的に第１の方向に移動させることをさらに含み、第１の撮像装置は、配線回路基板において第１の方向と交差する第２の方向に延びる線状領域を撮像するように配置された第１のラインカメラを含み、第２の撮像装置は、配線回路基板において第２の方向に延びる線状領域を撮像するように配置された第２のラインカメラを含んでもよい。
この場合、第１および第２の撮像装置を大型化することなく、大きな被検査領域の第１および第２の画像をそれぞれ生成することができる。
（９）第１および第２のラインカメラは並列に設けられ、第２の方向に延びる線状領域を撮像しつつ第１の方向に同時に移動するように構成されてもよい。
この場合、短時間で配線回路基板の同じ領域の第１および第２の画像を得ることができる。それにより、配線回路基板の検査に要する時間をより短縮することが可能となる。
（１０）第１の波長分布は、第１の画像が配線回路基板の内部の状態を表すように定められ、第２の波長分布は、第２の画像が配線回路基板の表面の状態を表すように定められてもよい。
この場合、第１の画像に基づいて配線回路基板の内部の欠陥の有無を判定することができる。また、検出された内部の欠陥を配線回路基板の主として表面の状態に基づいて確認することができる。また、第２の画像に基づいて配線回路基板の表面の欠陥を検出することができる。
（１１）第２の発明に係る配線回路基板の検査方法は、第１の撮像装置により配線回路基板の被検査領域の画像を第１の画像として生成するとともに、第２の撮像装置により配線回路基板の被検査領域の画像を第２の画像として生成する工程と、少なくとも第１の画像に基づいて配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程と、少なくとも第２の画像に基づいて配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程とを含み、第１の撮像装置は、第１の波長分布を有する第１の光を受光することにより第１の画像を生成し、第２の撮像装置は、第１の波長領域と少なくとも一部が異なる第２の波長分布を有する第２の光を受光することにより第２の画像を生成するものである。
その検査方法においては、第１の画像が第１の波長分布を有する第１の光に基づいて生成され、第２の画像が第２の波長分布を有する第２の光に基づいて生成される。それにより、第１および第２の画像は、配線回路基板の厚さ方向において異なる部分の状態を表す。第１の画像に基づいて欠陥の有無が判定され、第２の画像に基づいて欠陥の有無が判定される。上記の方法により、第１および第２の撮像装置により配線回路基板の被検査領域の第１および第２の画像が同時に生成される。したがって、配線回路基板の検査に要する時間を短縮することが可能となる。
（１２）少なくとも第１の画像に基づいて配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程は、少なくとも第１の画像に基づいて自動光学検査により配線回路基板の欠陥の有無を判定することを含み、少なくとも第２の画像に基づいて配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程は、少なくとも第２の画像に基づいて目視により配線回路基板の欠陥の有無を判定することを含んでもよい。
この場合、第１の画像に基づいて自動光学検査により欠陥の有無が判定され、第２の画像の目視により欠陥の有無が判定される。それにより、自動光学検査により検出された欠陥を目視により確認することができる。
本発明によれば、配線回路基板の検査に要する時間を短縮することが可能になる。
以下、本発明の実施の形態に係る配線回路基板の製造方法および検査方法について図面を参照しながら説明する。配線回路基板の製造方法は、配線回路基板の製造工程および配線回路基板の検査工程を含む。配線回路基板は、例えば回路付きサスペンション基板である。
（１）配線回路基板の製造工程
図１は本実施の形態に係る配線回路基板の製造工程の一例を示す断面図である。まず、図１（ａ）に示すように、例えばステンレスからなる長尺状の金属支持基板１１を用意する。図１では、１つの配線回路基板の製造工程が示されるが、本実施の形態では、ロール・トゥ・ロール方式により複数の配線回路基板が長尺状の金属支持基板１１に形成される。金属支持基板１１の厚みは例えば５μｍ以上５０μｍ以下であり、１０μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。
図１は本実施の形態に係る配線回路基板の製造工程の一例を示す断面図である。まず、図１（ａ）に示すように、例えばステンレスからなる長尺状の金属支持基板１１を用意する。図１では、１つの配線回路基板の製造工程が示されるが、本実施の形態では、ロール・トゥ・ロール方式により複数の配線回路基板が長尺状の金属支持基板１１に形成される。金属支持基板１１の厚みは例えば５μｍ以上５０μｍ以下であり、１０μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。
次に、図１（ｂ）に示すように、金属支持基板１１上に例えばポリイミドからなるベース絶縁層１２を形成する。ベース絶縁層１２の厚みは例えば１μｍ以上３０μｍ以下であり、３μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。
次に、図１（ｃ）に示すように、ベース絶縁層１２上に複数の配線パターン１３を形成する。本実施の形態では、複数の配線パターン１３は、例えば銅からなる導体パターン１４および例えばニッケルからなる金属被覆層１５により構成される。配線パターン１３の厚みは例えば３μｍ以上３０μｍ以下であり、５μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。各配線パターン１３は、例えば、線状の配線層と、その配線層の両端部に設けられるパッド等の端子部とを含む。配線パターン１３が接地導体層であってもよい。導体パターン１４は、例えばセミアディティブ法を用いて形成されてもよく、サブトラクティブ法等の他の方法を用いて形成されてもよい。金属被覆層１５は、例えば無電解めっきにより導体パターン１４の表面を被覆するように形成される。金属被覆層１５の厚みは例えば２μｍ以下であり、０．１μｍ以上１μｍ以下であることが好ましい。
図１（ｄ）に示すように、複数の配線パターン１３を覆うようにベース絶縁層１１上に例えばポリイミドからなるカバー絶縁層１６を形成する。この場合、配線パターン１３の各端子部が露出するようにカバー絶縁層１６に開口が設けられる。カバー絶縁層１６の厚みは例えば３μｍ以上３０μｍ以下であり、５μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。
（２）配線回路基板の検査装置
上記の図１（ａ）〜（ｄ）の工程により、複数の配線回路基板１０を有する長尺状の基板集合体シートが作製される。次に、基板集合体シートの各配線回路基板１０の検査が行われる。
上記の図１（ａ）〜（ｄ）の工程により、複数の配線回路基板１０を有する長尺状の基板集合体シートが作製される。次に、基板集合体シートの各配線回路基板１０の検査が行われる。
図２はロール・トゥ・ロール方式で搬送される基板集合体シートの配線回路基板を検査するための検査装置を示す模式図である。
図２に示すように、送りロール２０と巻き取りロール３０とが間隔をおいて矢印の方向に回転可能に配置される。送りロール２０から送り出された基板集合体シート５０が矢印の方向に搬送され、巻き取りロール３０により巻き取られる。
検査装置１００は、第１の光源１１１、第２の光源１１２、第１の撮像装置１２１、第２の撮像装置１２２、駆動装置１３０、表示装置１４０および制御装置１５０を備える。
以下、搬送される基板集合体シート５０の表面と平行な方向を第１の方向Ｘと呼び、基板集合体シート５０の表面と平行でかつ第１の方向Ｘと交差する方向を第２の方向Ｙと呼ぶ。本実施の形態では、第１の方向Ｘと第２の方向Ｙとは直交する。
駆動装置１３０は、搬送される基板集合体シート５０の上方に配置される。この駆動装置１３０は、支持部材１３１およびガイド部材１３２を含む。ガイド部材１３２は、第１の方向Ｘに延びるように支持部材１３１に設けられる。第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２は、ガイド部材１３２により第１の方向Ｘにおいて並列に設けられる。また、第１の光源１１１および第２の光源１１２は、ガイド部材１３２により第１の方向Ｘにおいて並列に配置される。第１の光源１１１、第２の光源１１２、第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２は、ガイド部材１３２に沿って第１の方向Ｘに一体的かつ同時に移動可能に構成される。
第１の光源１１１は、第１の波長分布を有する第１の光を出射する。本実施の形態では、第１の光源１１１は、単色光を発生する単色光源である。第１の光は、例えば、４００ｎｍ〜５００ｎの波長領域内または６３０ｎｍ〜８５０ｎｍの波長領域内にピーク波長を有する。第１の光源１１１としては、例えば紫色光または青色光を出射する複数の発光ダイオードが用いられてもよく、赤色光または赤外光を出射する複数の発光ダイオードが用いられてもよい。第２の光源１１２は、第２の波長分布を有する第２の光を出射する。本実施の形態では、第２の光源１１２は、例えば白色光を発生する白色光源である。第２の光は、例えば、３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲の波長成分を有する。第２の光源１１２としては、白色光を出射する複数の発光ダイオードが用いられる。第１の光源１１１および第２の光源１１２は第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２の動作時に点灯される。
本実施の形態では、第１の撮像装置１２１は、一次元ＣＣＤ（電荷結合素子）等のモノクロラインセンサを用いたモノクロラインカメラであり、直線状に並ぶ複数の画素を有する。第１の撮像装置１２１の画素数は例えば１６３８４個であり、画素サイズは例えば５μｍ×５μｍである。第１の撮像装置１２１は、複数の画素が第２の方向Ｙに並ぶように配置される。また、本実施の形態では、第２の撮像装置１２２は、一次元ＣＣＤ等のカラーラインセンサを用いたカラーカラーラインカメラであり、直線状に４列に並ぶ複数の画素を有する。第２の撮像装置１２２の画素数は例えば４×１６３８４個であり、画素サイズは例えば５μｍ×５μｍである。第２の撮像装置１２２は、各列の複数の画素が第２の方向Ｙに並ぶように配置される。
制御装置１５０は、例えばＣＰＵ（中央演算処理装置）および半導体メモリにより構成される。この制御装置１５０は、送りロール２０、巻き取りロール３０、第１の光源１１１、第２の光源１１２、第１の撮像装置１２１、第２の撮像装置１２２、駆動装置１３０および表示装置１４０の動作を制御するとともに、後述する第１の画像および第２の画像に基づいて自動光学検査を行う判定部として機能する。
第１の光源１１１は、第１の光を入射光３１ｉとして基板集合体シート５０に向けて出射する。それにより、入射光３１ｉが基板集合体シート５０の表面に入射する。基板集合体シート５０からの反射光３１ｒは、第１の撮像装置１２１に入射する。第２の光源１１２は、第２の光を入射光３２ｉとして基板集合体シート５０に向けて出射する。それにより、入射光３２ｉが基板集合体シート５０の表面に入射する。基板集合体シート５０からの反射光３２ｒは、第２の撮像装置１２２に入射する。
図３は検査工程における基板集合体シート５０の模式的平面図である。検査工程では、基板集合体シート５０が一時的に停止する。この状態で、図３の基板集合体シート５０上に、図２の第１の撮像装置１２１により撮像可能な直線状の第１の撮像領域５１が設定され、第２の撮像装置１２２により撮像可能な直線状の第２の撮像領域５２が設定される。第１の撮像領域５１および第２の撮像領域５２は、第２の方向Ｙに延びる。第１の撮像領域５１と第２の撮像領域５２とは第１の方向Ｘにおいて近接している。第１の撮像領域５１に第１の光源１１１により第１の光が照射され、第２の撮像領域５２に第２の光源１１２により第２の光が照射される。第１の光および第２の光は、第２の方向Ｙに延びる直線状の断面を有する。第１の撮像装置１２１は、第１の撮像領域５１からの反射光を受光し、第２の撮像装置１２２は、第２の撮像領域５２からの反射光を受光する。
この状態で、第１の光源１１１、第２の光源１１２、第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２が駆動装置１３０により同時に第１の方向Ｘに移動する。それにより、基板集合体シート５０上の第１および第２の撮像領域５１，５２が第１の方向Ｘに一定距離移動する。この場合、基板集合体シート５０の矩形領域が直線状の断面を有する第１および第２の光でそれぞれ走査されるとともに、第１および第２の撮像装置１２１，１２２により撮像される。第１および第２の光で走査された矩形領域を被検査領域５３と呼ぶ。本実施の形態では、被検査領域５３は、複数の配線回路基板１０を含む。
上記の動作の結果、第１の撮像装置１２１により基板集合体シート５０の被検査領域５３のモノクロ画像が得られ、第２の撮像装置１２２により基板集合体シート５０の被検査領域５３のカラー画像が得られる。以下、第１の撮像装置１２１により得られるモノクロ画像を第１の画像と呼び、第２の撮像装置１２２により得られるカラー画像を第２の画像と呼ぶ。
本実施の形態では、基板集合体シート５０の同じ被検査領域５３の第１および第２の画像が得られるように制御装置１５０が第１の光源１１１、第２の光源１１２、第１の撮像装置１２１、第２の撮像装置１２２および駆動装置１３０を制御する。
第１の光の大部分は、図１の配線回路基板１０のカバー絶縁層１６を透過し、配線パターン１３により反射される。第１の光の一部は、配線パターン１３のカバー絶縁層１６の表面により反射される。そのため、第１の画像には、主として配線回路基板１０内の配線パターン１３の状態が鮮明に表れ、配線回路基板１０の表面の状態が薄く表れる。一方、第２の光の大部分は、配線パターン１３のカバー絶縁層１６の表面により反射される。第２の光の一部は、配線回路基板１０のカバー絶縁層１６を透過し、配線パターン１３により反射される。そのため、第２の画像には、主として配線回路基板１０の表面の状態（外観）が鮮明に表れ、配線回路基板１０内の配線パターン１３の状態が薄く表れる。
図４（ａ），（ｂ）はそれぞれ第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２により得られた第１の画像および第２の画像の一例を示す図である。図５（ａ），（ｂ）はそれぞれ第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２により得られた第１の画像および第２の画像の他の例を示す図である。図４（ａ），（ｂ）および図５（ａ），（ｂ）は第１および第２の画像の一部を示している。
図４（ａ）の第１の画像の例では、配線パターン１３が鮮明に表れており、欠陥Ｄも表れている。図４（ｂ）の第２の画像の例では、配線パターン１３が薄く表れており、欠陥Ｄも表れている。
図５（ａ）の第１の画像の例では、配線パターン１３が鮮明に表れており、配線回路基板１０の表面に露出するパッド１８も表れている。図５（ｂ）の第２の画像の例では、配線回路基板１０の表面に露出するパッド１８が鮮明に表れており、配線パターン１３が薄く表れている。
このように、第１および第２の光が互いに異なる第１および第２の波長分布をそれぞれ有するので、第１および第２の画像は、配線回路基板１０の厚さ方向において異なる部分の状態を表す。本実施の形態では、第１の画像は配線回路基板１０の主として内部の配線パターン１３の状態を表し、第２の画像は配線回路基板１０の主として表面の状態を表す。
（３）配線回路基板の検査工程
図６は本実施の形態に係る配線回路基板１０の検査工程を示すフローチャートである。
図６は本実施の形態に係る配線回路基板１０の検査工程を示すフローチャートである。
まず、図２の制御装置１５０は、送りロール２０および巻き取りロール３０の回転を停止させることにより、基板集合体シート５０の移動を一時的に停止させる（ステップＳ１）。この状態で、制御装置１５０は、第１の光源１１１および第２の光源１１２を点灯させる（ステップＳ２）。また、制御装置１５０は、第１の光源１１１、第２の光源１１２、第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２が第１の方向Ｘに移動するように駆動装置１３０を制御する。このとき、第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２がそれぞれ第１の画像および第２の画像を生成する（ステップＳ３）。上記のように、本実施の形態では、第１および第２の画像として基板集合体シート５０の同じ被検査領域５３のモノクロ画像およびカラー画像が得られる。
次に、制御装置１５０は、第１の画像および第２の画像に基づいて自動光学検査により欠陥の有無を判定する（ステップＳ４）。その後、制御装置１５０は、第１の画像および第２の画像を表示装置１４０の画面上に並べて表示させる。オペレータは、自動光学検査において検出された欠陥を含む第１および第２の画像を目視することにより欠陥の確認（ベリファイ）を行う（ステップＳ５）。
図７は画面上に表示される第１および第２の画像の例を示す図である。図７に示すように、画面上にモノクロ画像である第１の画像Ｖ１とカラー画像である第２の画像Ｖ２とが並べて表示される。図７の例では、第１の画像Ｖ１および第２の画像Ｖ２の両方において欠陥Ｄが表れている。この場合、欠陥Ｄは異物の混入によるものであると考えられる。
自動光学検査および目視により配線回路基板に欠陥があることが確認された場合には、その配線回路基板は不良品であると判定される。一方、自動光学検査および目視により配線回路基板に欠陥がないことが確認された場合には、その配線回路基板は良品と判定される。
（４）実施の形態の効果
本実施の形態に係る製造方法によれば、検査工程で配線回路基板１０の内部の状態を表す第１の画像と配線回路基板１０の表面の状態を表す第２の画像とが同時に得られる。したがって、配線回路基板１０の検査に要する時間を短縮することが可能となる。
本実施の形態に係る製造方法によれば、検査工程で配線回路基板１０の内部の状態を表す第１の画像と配線回路基板１０の表面の状態を表す第２の画像とが同時に得られる。したがって、配線回路基板１０の検査に要する時間を短縮することが可能となる。
また、配線回路基板１０の内部の状態を表すモノクロ画像である第１の画像と配線回路基板１０の表面の状態を表すカラー画像である第２の画像とに基づいて自動光学検査を行うことができるので、配線回路基板１０の欠陥の有無を高精度で判定することができる。また、第１の画像のみからは検出されない欠陥を検出することができる。
さらに、配線回路基板１０の内部の状態を表すモノクロ画像である第１の画像および配線回路基板１０の表面の状態を表すカラー画像である第２の画像の目視により欠陥の確認を高精度で行うことができる。また、配線回路基板１０の表面の欠陥を目視により検出することができる。
また、第１の光源１１１として単色光源が用いられ、第２の光源１１２として白色光源が用いられるので、第１の撮像装置１２１に単色光が入射し、第２の撮像装置１２２に白色光が入射する。この場合、例えば、第１の撮像装置１２１としてカラーラインカメラを用いた場合でも、第１の撮像装置１２１によりモノクロ画像を得ることができる。したがって、第１の撮像装置１２１の種類の選択の自由度が大きくなる。
また、第１の光源１１１、第２の光源１１２、第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２が配線回路基板１０に関して同じ側に配置される。それにより、第１の光源１１１、第２の光源１１２、第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２の配置を複雑化することなく第１および第２の画像を同時に得ることができる。
さらに、第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２としてそれぞれモノクロラインカメラおよびカラーラインカメラが用いられるので、第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２を大型化することなく大きな被検査領域５３の第１および第２の画像を得ることができる。
また、第１および第２の画像が並べて表示されるので、オペレータは、第１および第２の画像を比較することにより欠陥の確認を正確に行うことができる。また、オペレータは、第１および第２の画像の一方のみでは検出が困難な欠陥を見つけ出すことができる。
（５）他の実施の形態
上記実施の形態では、第１および第２の画像を得るために第１の光源１１１、第２の光源１１２、第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２が移動するが、第１の光源１１１、第２の光源１１２、第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２が静止した状態で基板集合体シート５０が移動してもよい。
上記実施の形態では、第１および第２の画像を得るために第１の光源１１１、第２の光源１１２、第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２が移動するが、第１の光源１１１、第２の光源１１２、第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２が静止した状態で基板集合体シート５０が移動してもよい。
上記実施の形態では、第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２としてラインカメラが用いられるが、第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２として二次元ＣＣＤ等のエリアセンサを用いたエリアカメラが用いられてもよい。この場合には、第１の光源１１１、第２の光源１１２、第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２を移動させることなく第１および第２の画像を得ることができる。
上記実施の形態では、第１および第２の画像に基づいて自動光学検査が行われるが、第１の画像のみにより自動光学検査が行われてもよい。上記実施の形態では、第１および第２の画像の目視により欠陥の確認が行われるが、第２の画像のみの目視により欠陥の確認が行われてもよい。
上記実施の形態では、第１の光が単色光であり、第２の光が白色光であるが、第１の光および第２の光が異なる波長分布を有する単色光であってもよい。例えば、第１の光として４００ｎｍ〜５００ｎｍの波長領域内にピーク波長を有する単色光が用いられ、第２の光として６３０ｎｍ〜８５０ｎｍの波長領域内にピーク波長を有する単色光が用いられてもよい。
上記実施の形態では、第１の光源１１１として４００ｎｍ〜５００ｎｍの波長領域内または６３０ｎｍ〜８５０ｎｍの波長領域内にピーク波長を有する単色光を発生する単色光源が用いられるが、第１の光源１１１が異なる波長領域内にピーク波長を有する複数種類の光を選択的に発生してもよい。例えば、第１の光源１１１が紫色光または青色光を出射する複数の発光ダイオードと赤色光または赤外光を出射する複数の発光ダイオードとを含んでもよい。この場合、紫色光または青色光を出射する複数の発光ダイオードと赤色光または赤外光を出射する複数の発光ダイオードとが配線回路基板１０の種類に応じて選択的に点灯される。
上記実施の形態では、第１の光源１１１および第２の光源１１２として発光ダイオードが用いられるが、第１の光源１１１および第２の光源１１２としてレーザダイオード等の他の発光素子が用いられてもよい。
第１および第２の光源１１１，１１２ならびに第１および第２の撮像装置１２１，１２２の配置は、上記実施の形態の配置に限定されない。第１および第２の撮像領域５１，５２が第１の方向Ｘに延びるように第１および第２の光源１１１，１１２が配置され、第１の方向Ｘに延びる第１および第２の撮像領域５１，５２からの反射光を受光するように第１および第２の撮像装置１２１，１２２が配置されてもよい。この場合、第１および第２の光源１１１，１１２ならびに第１および第２の撮像装置１２１，１２２は同時に第２の方向Ｙに移動する。それにより、基板集合体シート５０上の第１および第２の撮像領域５１，５２が第２の方向Ｙに一定距離移動する。
金属支持基板１１の材料としては、ステンレスの代わりに４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、燐青銅等の他の金属または合金等が用いられてもよい。ベース絶縁層１２の材料としては、ポリイミドの代わりにポリアミドイミド、アクリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニル、エポキシ等の他の合成樹脂が用いられてもよい。
導体パターン１４の材料としては、銅の代わりに金（Ａｕ）、アルミニウム等の他の金属、または銅合金、アルミニウム合金等の合金が用いられてもよい。金属被覆層１５の材料としては、ニッケルの代わりに錫等の他の金属または合金が用いられてもよい。
カバー絶縁層１６の材料としては、ポリイミドに代わりのポリアミドイミド、アクリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニル、エポキシ等の他の合成樹脂が用いられてもよい。
検査対象である配線回路基板は、回路付きサスペンション基板に限らず、フレキシブル配線回路基板、ＣＯＦ（Chip on film）等の他の配線回路基板であってもよい。
本発明は、配線回路基板の製造または検査等に利用することができる。
１０ 配線回路基板
１１ 金属支持基板
１２ ベース絶縁層
１３ 配線パターン
１４ 導体パターン
１５ 金属被覆層
１６ カバー絶縁層
１８ パッド
２０ 送りロール
３０ 巻き取りロール
３１ｉ，３２ｉ 入射光
３１ｒ，３２ｒ 反射光
５０ 基板集合体シート
５１ 第１の撮像領域
５２ 第２の撮像領域
５３ 被検査領域
１００ 検査装置
１１１ 第１の光源
１１２ 第２の光源
１２１ 第１の撮像装置
１２２ 第２の撮像装置
１３０ 駆動装置
１３１ 支持部材
１３２ ガイド部材
１４０ 表示装置
１５０ 制御装置
Ｄ 欠陥
Ｖ１ 第１の画像
Ｖ２ 第２の画像
Ｘ 第１の方向
Ｙ 第２の方向
１１ 金属支持基板
１２ ベース絶縁層
１３ 配線パターン
１４ 導体パターン
１５ 金属被覆層
１６ カバー絶縁層
１８ パッド
２０ 送りロール
３０ 巻き取りロール
３１ｉ，３２ｉ 入射光
３１ｒ，３２ｒ 反射光
５０ 基板集合体シート
５１ 第１の撮像領域
５２ 第２の撮像領域
５３ 被検査領域
１００ 検査装置
１１１ 第１の光源
１１２ 第２の光源
１２１ 第１の撮像装置
１２２ 第２の撮像装置
１３０ 駆動装置
１３１ 支持部材
１３２ ガイド部材
１４０ 表示装置
１５０ 制御装置
Ｄ 欠陥
Ｖ１ 第１の画像
Ｖ２ 第２の画像
Ｘ 第１の方向
Ｙ 第２の方向
（６）第１および第２の画像を生成する工程は、第１の光源により発生される第１の光を被検査領域に照射するとともに、第２の光源により発生される第２の光を被検査領域に照射することをさらに含み、第１の撮像装置は、配線回路基板からの第１の光を受光するように設けられ、第２の撮像装置は、配線回路基板からの第２の光を受光するように設けられてもよい。
第１の光源１１１は、第１の波長分布を有する第１の光を出射する。本実施の形態では、第１の光源１１１は、単色光を発生する単色光源である。第１の光は、例えば、４００ｎｍ〜５００ｎｍの波長領域内または６３０ｎｍ〜８５０ｎｍの波長領域内にピーク波長を有する。第１の光源１１１としては、例えば紫色光または青色光を出射する複数の発光ダイオードが用いられてもよく、赤色光または赤外光を出射する複数の発光ダイオードが用いられてもよい。第２の光源１１２は、第２の波長分布を有する第２の光を出射する。本実施の形態では、第２の光源１１２は、例えば白色光を発生する白色光源である。第２の光は、例えば、３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲の波長成分を有する。第２の光源１１２としては、白色光を出射する複数の発光ダイオードが用いられる。第１の光源１１１および第２の光源１１２は第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２の動作時に点灯される。
本実施の形態では、第１の撮像装置１２１は、一次元ＣＣＤ（電荷結合素子）等のモノクロラインセンサを用いたモノクロラインカメラであり、直線状に並ぶ複数の画素を有する。第１の撮像装置１２１の画素数は例えば１６３８４個であり、画素サイズは例えば５μｍ×５μｍである。第１の撮像装置１２１は、複数の画素が第２の方向Ｙに並ぶように配置される。また、本実施の形態では、第２の撮像装置１２２は、一次元ＣＣＤ等のカラーラインセンサを用いたカラーラインカメラであり、直線状に４列に並ぶ複数の画素を有する。第２の撮像装置１２２の画素数は例えば４×１６３８４個であり、画素サイズは例えば５μｍ×５μｍである。第２の撮像装置１２２は、各列の複数の画素が第２の方向Ｙに並ぶように配置される。
カバー絶縁層１６の材料としては、ポリイミドの代わりにポリアミドイミド、アクリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニル、エポキシ等の他の合成樹脂が用いられてもよい。
Claims (12)
- 配線回路基板を作製する工程と、
第１の撮像装置により前記配線回路基板の被検査領域の画像を第１の画像として生成するとともに第２の撮像装置により前記配線回路基板の前記被検査領域の画像を第２の画像として生成する工程と、
少なくとも前記第１の画像に基づいて前記配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程と、
少なくとも前記第２の画像に基づいて前記配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程とを含み、
前記第１の撮像装置は、第１の波長分布を有する第１の光を受光することにより前記第１の画像を生成し、前記第２の撮像装置は、前記第１の波長領域と少なくとも一部が異なる第２の波長分布を有する第２の光を受光することにより前記第２の画像を生成する、配線回路基板の製造方法。 - 前記少なくとも前記第１の画像に基づいて前記配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程は、少なくとも前記第１の画像に基づいて自動光学検査により前記配線回路基板の欠陥の有無を判定することを含み、
前記少なくとも前記第２の画像に基づいて前配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程は、少なくとも前記第２の画像に基づいて目視により前記配線回路基板の欠陥の有無を判定することを含む、請求項１記載の配線回路基板の製造方法。 - 前記少なくとも前記第１の画像に基づいて欠陥の有無を判定する工程は、前記第１の画像および前記第２の画像に基づいて前記欠陥の有無を判定することを含む、請求項１または２記載の配線回路基板の製造方法。
- 前記少なくとも前記第２の画像に基づいて前記配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程は、前記第１の画像および前記第２の画像に基づいて前記配線回路基板の欠陥の有無を判定することを含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法。
- 前記第１の光は特定の波長領域内にピーク波長を有する単色光であり、前記第２の光は白色光であり、
前記第１の撮像装置は、前記第１の光を受光することによりモノクロ画像を前記第１の画像として生成し、
前記第２の撮像装置は、前記第２の光を受光することによりカラー画像を前記第２の画像として生成する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法。 - 前記第１および第２の画像を生成する工程は、第１の光源により発生される前記第１の光を前記被検査領域に照射するとともに、第２の光源により発生される前記第２の光を前記被検査領域に照射することをさらに含み、
前記第１の撮像装置は、前記配線回路基板からの前記第１の光を受光するように設けられ、前記第２の撮像装置は、前記配線回路基板からの前記第２の光を受光するように設けられる、請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法。 - 前記第１の撮像装置は、前記配線回路基板により反射される前記第１の光を受光するように設けられ、前記第２の撮像装置は、前記配線回路基板により反射される前記第２の光を受光するように設けられる、請求項６記載の配線回路基板の製造方法。
- 前記第１および第２の画像を生成する工程は、前記第１および第２の撮像装置と前記配線回路基板とを相対的に第１の方向に移動させることをさらに含み、
前記第１の撮像装置は、前記配線回路基板において前記第１の方向と交差する第２の方向に延びる線状領域を撮像するように配置された第１のラインカメラを含み、
前記第２の撮像装置は、前記配線回路基板において前記第２の方向に延びる線状領域を撮像するように配置された第２のラインカメラを含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法。 - 前記第１および第２のラインカメラは並列に設けられ、前記第２の方向に延びる線状領域を撮像しつつ前記第１の方向に同時に移動するように構成される、請求項８記載の配線回路基板の製造方法。
- 前記第１の波長分布は、前記第１の画像が前記配線回路基板の内部の状態を表すように定められ、前記第２の波長分布は、前記第２の画像が前記配線回路基板の表面の状態を表すように定められる、請求項１〜９のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法。
- 配線回路基板の検査方法であって、
第１の撮像装置により前記配線回路基板の被検査領域の画像を第１の画像として生成するとともに、第２の撮像装置により前記配線回路基板の前記被検査領域の画像を第２の画像として生成する工程と、
少なくとも前記第１の画像に基づいて前記配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程と、
少なくとも前記第２の画像に基づいて前記配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程とを含み、
前記第１の撮像装置は、第１の波長分布を有する第１の光を受光することにより前記第１の画像を生成し、前記第２の撮像装置は、前記第１の波長領域と少なくとも一部が異なる第２の波長分布を有する第２の光を受光することにより前記第２の画像を生成する、配線回路基板の検査方法。 - 前記少なくとも前記第１の画像に基づいて前記配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程は、少なくとも前記第１の画像に基づいて自動光学検査により前記配線回路基板の欠陥の有無を判定することを含み、
前記少なくとも前記第２の画像に基づいて前配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程は、少なくとも前記第２の画像に基づいて目視により前記配線回路基板の欠陥の有無を判定することを含む、請求項１１記載の配線回路基板の製造方法。
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