KR101960916B1

KR101960916B1 - Fpcb 리드 본딩 검사장치

Info

Publication number: KR101960916B1
Application number: KR1020190002903A
Authority: KR
Inventors: 박진묵; 오희백
Original assignee: 주식회사 모던비전
Priority date: 2019-01-09
Filing date: 2019-01-09
Publication date: 2019-07-17

Abstract

본 발명은 FPCB 리드 본딩 검사장치에 관한 것으로서, 지면에 지지되는 테이블(10)에 대하여 수평 방향으로 이동 가능하게 지지되는 이동스테이지(20)와; 이동스테이지(20)에 설치되는 것으로서, 칩(C)이 표면실장된 FPCB(W)가 안착되는 지그(30)와; 상호 연결되는 칩(C)의 리드(L1)와 FPCB(W)의 회로패턴(L2)이 UV 레진에 의하여 본딩되어 형성된 타겟부(T)로 레이저를 조사하는 레이저조사부(40)와; 타겟부(T)에서 반사되는 레이저를 측정하여 그 타겟부(T)의 두께에 관련된 심도 정보를 발생하는 제1카메라(50)와; 타겟부(T)의 측부를 비스듬하게 촬영하여 그 타겟부(T)의 영상 정보를 발생하는 제2카메라(60)와; 제1카메라(50)의 심도 정보와 제2카메라(60)의 영상 정보를 반영한 타겟부 영상을 투영하는 모니터(80);를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

FPCB 리드 본딩 검사장치{Inspection apparatus for FPCB's chip lead bonding}

본 발명은 FPCB 리드 본딩 검사장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 FPCB 에 표면실장된 칩의 리드와 FPCB 회로패턴 사이의 본딩 상태를 비전 방식에 의하여 신속하고 정확하게 검사할 수 있는 FPCB 리드 본딩 검사장치에 관한 것이다.

FPCB(Flexible Printed Circuit Board ; 연성회로기판)은 기존의 하네스(Harnesses) 방식을 대체하기 위하여 개발된 것으로, 절연성 폴리머 필름 위에 연성 동박적층판(Flexible Copper Clad Laminate)에 에칭(etching) 등으로 회로를 형성한 것이다. 이러한 FPCB 는 단층은 물론 스루홀(through hole) 연결을 통하여 양면 구조 및 다층 구조, 또는 고밀도 배선 설계가 가능하며, 유연성이 우수하여 회로기판의 손상 없이 잘 굽혀지고 비틀어지는 등의 적응력이 우수하다. 또한 FPCB 는 콤팩트한 설계가 가능하여 기존의 와이어 배선방식에 비하여 공간 및 중량적인 한계를 획기적으로 개선하였고, 이에 따라 스마트폰, 태블릿 PC등의 모바일 기기나, 디지털 카메라 등 소형의 크기 및 고도의 신뢰성이 요구되는 여러 첨단 기기에 사용되고 있다.

한편 FPCB에 표면실장된 칩에 있어서, 상호 연결된 칩의 리드와 FPCB의 회로패턴은 산화방지를 위하여 UV 레진으로 본딩하여 외부 환경과 차단한다. 이러한 본딩 공정은 FPCB 회로를 구성할 때 반드시 요구되는 필수공정이다. 그리고 본딩 공정이 제대로 진행되었는지의 불량 검사는, 카메라로 본딩된 부분을 촬영하여 모니터로 투영하고, 작업자는 모니터에 디스플레이된 영상을 눈으로 확인함으로써 진행되었다.

그런데 칩의 리드와 회로패턴을 본딩하는 UV 레진은 투명하기 때문에, 모니터로 투영되는 영상만으로 본딩 불량 여부를 명확하게 확인하는 것이 매우 어려웠다. 예를 들면, UV 레진이 너무 적게 본딩될 경우 리드 또는 회로패턴 일부가 외부 환경에 노출되어 산화가 진행되었다.

또한 카메라를 이용하는 검사의 경우, UV 레진이 과도하게 본딩되었는지 여부를 확인할 수 없었다. 예를 들면 UV 레진이 과도하게 본딩될 경우 콤팩트한 첨단기기의 조립이 방해되었다라는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, FPCB에 표면실장된 칩의 리드와 FPCB 의 회로패턴 사이의 본딩 불량 여부를 신속하고 정확하게 검사할 수 있는 FPCB 리드 본딩 검사장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 FPCB 리드 본딩 검사장치는,

지면에 지지되는 테이블(10)에 대하여 수평 방향으로 이동 가능하게 지지되는 이동스테이지(20); 상기 이동스테이지(20)에 설치되는 것으로서, 칩(C)이 표면실장된 FPCB(W)가 안착되는 지그(30); 상호 연결되는 상기 칩(C)의 리드(L1)와 FPCB(W)의 회로패턴(L2)이 UV 레진에 의하여 본딩되어 형성된 타겟부(T)로 레이저를 조사하는 레이저조사부(40); 상기 타겟부(T)에서 반사되는 레이저를 측정하여 그 타겟부(T)의 두께에 관련된 심도 정보를 발생하는 제1카메라(50); 상기 타겟부(T)의 측부를 비스듬하게 촬영하여 그 타겟부(T)의 영상 정보를 발생하는 제2카메라(60); 및 상기 제1카메라(50)의 심도 정보와 제2카메라(60)의 영상 정보를 반영한 타겟부 영상을 투영하는 모니터(80);를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 상기 제2카메라(60)에 일체로 설치되어 그 제2카메라(60) 전방측의 FPCB(W)로 조명을 조사하는 조명부(70)를 더 포함한다.

본 발명에 있어서, 상기 지그(30)는, 상기 이동스테이지(20)를 구성하는 제2스테이지(23)에 설치되는 것으로서 상기 FPCB(W)가 안착되는 편평한 표면을 가지는 안착단(31)과, 상기 이동스테이지의 중앙을 기준으로 상기 안착단(31)에 대칭되게 설치되는 다수의 가이더몸체(32)와, 상기 각각의 가이더몸체(32)에 방사 방향으로 형성된 가이드홈(33)과, 상기 각각의 가이드홈(33)을 따라 동시에 전진 또는 후진되는 것으로서 상기 안착단(31)에 안착된 상기 FPCB(W)의 가장자리에 부분 걸치어지는 가이드턱(34)을 포함한다.

본 발명에 있어서, 상기 조명부(70)는, 반구 형태의 반사층(72)을 가지는 광원몸체(71)와, 상기 광원몸체(71)의 입구 가장자리에서 광원몸체 내측으로 돌출되게 형성되는 링테두리(73)와, 상기 링테두리(73)의 바닥에 설치되는 링형 PCB(74)와, 상기 링형 PCB(74)을 따라 촘촘히 설치되어 상기 반구 반사층(72)으로 광을 조사하는 수십개 이상의 LED(75)를 포함한다.

본 발명에 있어서, 상기 테이블(10)에 양측단에 지지되는 것으로서, 상기 타겟부(T)의 영상 정보를 다양한 각도에서 알 수 있도록 상기 제2카메라(60)를 상기 타겟부(T)에 대향된 상태로 이동 가능하게 지지하는 반원프레임(90)을 더 포함한다.

본 발명에 있어서, 상기 제2카메라(60)를 상기 반원프레임(90)를 따라 이동시키는 카메라이동부(100)를 더 포함한다.

본 발명에 있어서, 상기 반원프레임(90)의 중앙에 고정되어 상기 제2카메라(60)를 테이블(10) 측으로 승강되게 지지하는 승강지지부(110)를 더 포함한다.

본 발명에 있어서, 상기 승강지지부(110)는. 상기 반원프레임(90)의 중앙에 거치되는 지지부몸체(111)와, 상기 지지부몸체(110)에 수직 방향으로 설치되는 가이드레일(112)과, 상기 가이드레일(112)을 따라 상기 지지부몸체(111) 상에서 승강되는 것으로서 상기 제1카메라(50)를 지지하는 승강몸체(113)를 포함한다.

본 발명에 따르면, FPCB에 표면실장된 칩(C)의 리드(L1)와 FPCB의 회로패턴(L2) 사이가 본딩되어 형성된 타겟부(T)를 제1카메라가 촬영하여 영상 정보를 발생하고, 제2카메라가 촬영하여 심도 정보를 발생한 후, 각각의 영상 정보와 심도 정보를 오버랩시킴으로써 타겟부(T)본딩 불량 여부를 신속하고 정확하게 검사할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 FPCB 리드 본딩 검사장치의 구성을 설명하기 위한 도면,
도 2는 도 1의 본딩 검사장치의 일부 구성을 발췌하여 도시한 도면,
도 3은 도 2의 이동스테이지 상의 지그에 안착된 FPCB 를 설명하기 위한 평면도,
도 4는 도 3의 FPCB 를 발췌하여 도시한 측면도,
도 5는 도 3의 지그 구성을 설명하기 위한 도면,
도 6은 도 1의 조명부를 발췌하여 구성을 설명하기 위한 도면,
도 7은 도 1의 조명부를 반원프레임에 착탈시키기 위한 광원착탈부를 발췌하여 도시한 단면도,

이하, 본 발명에 따른 FPCB 리드 본딩 검사장치를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다.

이하에서, "상부" 나 "상"이라고 기재된 것은 접촉하여 바로 위에 있는 것뿐만 아니라 비접촉으로 위에 있는 것도 포함할 수 있다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정 되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "...부", "모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미한다.

도 1은 본 발명에 따른 FPCB 리드 본딩 검사장치의 구성을 설명하기 위한 도면이고, 도 2는 도 1의 본딩 검사장치의 일부 구성을 발췌하여 도시한 도면이며, 도 3은 도 2의 이동스테이지 상의 지그에 안착된 FPCB 를 설명하기 위한 평면도이고, 도 4는 도 3의 FPCB 를 발췌하여 도시한 측면도이며, 또 도 5는 도 3의 지그 구성을 설명하기 위한 도면이다. 또 도 6은 도 1의 조명부를 발췌하여 구성을 설명하기 위한 도면이고, 도 7은 도 1의 조명부를 반원프레임에 착탈시키기 위한 광원착탈부를 발췌하여 도시한 단면도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 FPCB 리드 본딩 검사장치는, 지면에 지지되는 테이블(10)에 대하여 수평 방향으로 이동 가능하게 지지되는 이동스테이지(20)와; 이동스테이지(20)에 설치되는 것으로서, 칩(C)이 표면실장된 FPCB(W)가 안착되는 지그(30)와; 상호 연결되는 상기 칩(C)의 리드(L1)와 FPCB(W)의 회로패턴(L2)이 UV 레진에 의하여 본딩되어 형성된 타겟부(T)로 레이저를 조사하는 레이저조사부(40)와; 상기 타겟부(T)에서 반사되는 레이저를 측정하여 그 타겟부(T)의 두께에 관련된 심도 정보를 발생하는 제1카메라(50); 상기 타겟부(T)의 측부를 비스듬하게 촬영하여 그 타겟부(T)의 영상 정보를 발생하는 제2카메라(60); 상기 제2카메라(60)에 일체로 설치되어 그 제2카메라(60) 전방측의 FPCB(W)로 조명을 조사하는 조명부(70)와; 제1카메라(50)의 심도 정보와 제2카메라(60)의 영상 정보를 반영한 타겟부 영상을 투영하는 모니터(80);를 포함한다.

또한 발명의 본딩 검사장치는, 테이블(10)에 양측단에 지지되는 것으로서, 상기 타겟부(T)의 영상 정보를 다양한 각도에서 알 수 있도록 제2카메라(60)를 상기 타겟부(T)에 대향된 상태로 이동 가능하게 지지하는 반원프레임(90)과; 제2카메라(60)를 반원프레임(90)을 따라 이동시키는 카메라이동부(100)와; 반원프레임(90)의 중앙에 고정되어 제2카메라(60)를 테이블(10) 측으로 승강되게 지지하는 승강지지부(110);를 더 포함한다.

이동스테이지(20)는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상부측에 설치된 지그(30)를 전후좌우 방향, 즉 360도 방향으로 이동시키는 것으로서, 테이블(10)에 안착되는 베이스스테이지(21)와, 베이스스테이지(21)에 대하여 X 방향으로 이동하는 제1스테이지(22)와, 제1스테이지(22)를 기준으로 Y 방향으로 이동하는 제2스테이지(23)로 구성된다.

지그(30)는 FPCB(W)가 검사가 진행되는 동안에 움직이지 않도록 안착 고정하는 것이다. 이러한 지그(30)는, 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이, 이동스테이지(20)를 구성하는 제2스테이지(23)에 설치되는 것으로서 상기 FPCB(W)가 안착되는 편평한 표면을 가지는 안착단(31)과, 이동스테이지의 중앙을 기준으로 안착단(31)에 대칭되게 설치되는 다수, 본 실시예에서는 4 개의 가이더몸체(32)와, 각각의 가이더몸체(32)에 방사 방향으로 형성된 가이드홈(33)과, 각각의 가이드홈(33)을 따라 동시에 전진 또는 후진되는 것으로서 안착단(31)에 안착된 FPCB(T)의 가장자리에 부분 걸치어지는 가이드턱(34)을 포함한다. 여기서 각각의 가이드턱(34)을 전진 또는 후진시키는 구성은 여러개의 기어구조나 각각의 가이드몸체(32)에 리니어모터를 내장함으로써 이루어지는 것으로서, 다양한 분야에서 공지된 구성이므로 더 이상의 상세한 설명은 생략한다.

상기 이동스테이지(20) 및 지그(30)에 의하여, 지그(30)에 안착된 FPCB(W)는 X 방향 및 Y 방향으로 움직이며, 이에 따라 FPCB 에 실장된 칩의 주위의 특정 방향에 형성된 타겟부(T)를 제1,2카메라(50)(60)가 촬영할 수 있다.

제1카메라(50)는 타겟부(T)의 측부를 비스듬하게 촬영하여 그 타겟부(T)의 심도 정보, 즉 3D 정보를 발생한다. 이러한 제1카메라(50)는 레이저조사부(40)가 타겟부(T)로 특정 주파수의 자외선 레이저를 조사하고 나서 타겟부(T)를 침투한 후 반사되는 자외선레이저의 시간차를 측정함으로써, 타겟부(T)의 두께에 관련된 심도 정보를 발생한다.

제2카메라(60)는 타겟부(T)를 상부측에서 촬영하여 그 타겟부(T)의 평면적인 영상 정보, 즉 2 D 영상정보를 발생한다.

조명부(70)는 제2카메라(60)에 일체로 설치되어 그 제2카메라(60) 전방측의 FPCB(W)로 조명을 조사하는 것으로서, 제2카메라(60)가 타겟부(T)는 물론 FPCB(W) 전체의 영상을 정확히 촬영할 수 있도록 한다.

한편 제2카메라(60)가 촬영하는 칩(C) 및 그 칩의 리드(L1)와 회로패턴(L2) 사이의 타겟부(T)를 정확히 촬영할 수 있도록 조명은 방향성이 배제되어야 한다. 이를 위하여, 조명부(70)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 반구 형태의 반사층(72)을 가지는 광원몸체(71)와, 광원몸체(71)의 입구 가장자리에서 광원몸체 내측으로 돌출되게 형성되는 링테두리(73)와, 링테두리(73)의 바닥에 설치되는 링형 PCB(74)와, 링형 PCB(74)을 따라 촘촘히 설치되어 상기 반구 반사층(72)으로 광을 조사하는 수십개 이상의 LED(75)를 포함한다.

이러한 조명부(70)에 있어, 수십개 이상의 LED(75)에서 조사되는 광은 다양한 각도로 반구 반사층(72)에서 반사된 후 광원몸체(71)의 입구를 통하여 FPCB(W)로 조사된다. 이러한 조명은 방향성이 배제됨으로써 본딩된 특정 두께의 타겟부(T)의 심도 굴곡에 따른 화이트 불량 이미지를 검출할 수 있으며, 이에 따라 방향성이 배제된 조명은 촬영되는 이미지에서 타겟부(T)의 형태를 정확히 촬영할 수 있는 것이다.

한편, 조명부(70)를 구성하는 다수의 LED(75)는, UV 레진으로 구성된 타겟부(T)로 자외선을 조사하여 타겟부(T)를 발광되게 하는 자외선 LED 를 포함할 수 있다. 이 경우, 제2카메라(60)는 타겟부(T)의 경계를 명확히 촬영하여 또렷한 타겟부(T)의 영상 정보를 얻을 수 있다.

모니터(80)는 제2카메라(60)에서 발생된 영상 정보를 기반으로 영상 이미지를 디스플레이하고, 제1카메라(50)에서 발생된 심도 정보를 디스플레이되는 제2카메라(60)의 영상 이미지에 오버랩시켜 디스플레이한다. 이에 따라 모니터(80)는 칩(C)의 리드(L1)와 회로패턴(L2)을 본딩한 타겟부(T)의 영상 이미지 및 심도 이미지를 동시에 디스플레이함으로써, UV 레진이 설정된 영역 및 두께로 본딩되었는지 여부를 즉각 확인할 수 있다.

반원프레임(90)은, 테이블(10)에 양측단에 지지되는 것으로서, 제2카메라(60)가 타겟부(T)의 영상 정보를 다양한 각도에서 알 수 있도록 그 타겟부(T)에 대향된 상태로 이동 가능하게 지지한다. 즉 제2카메라(60)는 반원프레임(90)을 따라 이동할 수 있음으로써, 타겟부(T)가 특정 방향으로 치우치는 형태를 가지더라도 다양한 각도에서 타겟부(T)를 촬영할 수 있는 것이다.

카메라이동부(100)는 제2카메라(60)를 반원프레임(90)에 이동 가능하게 지지한다. 이러한 카메라이동부(100)는, 반원프레임(90)이 끼어지는 측부끼움홈(101)이 형성된 착탈부몸체(102)와, 착탈부몸체(102)의 하단에 형성되어 상기 반원프레임(90)의 하단이 걸치어지는 하단걸림턱(103)과, 착탈부몸체(12)의 상단의 나사홀(미도시)에 나사결합되어 상기 반원프레임(90)의 상단을 선택적으로 가압하는 가압볼트(104)를 포함한다. 이러한 카메라이동부(100)의 구조에 의하여, 제2카메라(60)는 반원프레임(90)에서 착탈될 수 있기 때문에 반원프레임(90)의 특정 위치로 이동이 가능하고, 이에 따라 제2카메라(60)가 최적으로 타겟부(T)의 영상을 촬영할 수 있도록 촬영 위치를 가변할 수 있다.

승강지지부(110)는 반원프레임(90)의 중앙측에 고정되어 제1카메라(50)를 테이블(10) 측으로 승강되게 지지한다. 이러한 승강지지부(110)는, 반원프레임(90)의 중앙에 거치되는 지지부몸체(111)와, 지지부몸체(110)에 수직 방향으로 설치되는 가이드레일(112)과, 가이드레일(112)을 따라 지지부몸체(111) 상에서 승강되는 것으로서 상기 제1카메라(50)를 지지하는 승강몸체(113)를 포함한다. 이러한 승강지지부(110)에 의하여, 제1카메라(50)를 FPCB(W)에 근접시켜 확대촬영할 수 있다.

이와 같이, 본 발명에 따르면, FPCB에 표면실장된 칩(C)의 리드(L1)와 FPCB의 회로패턴(L2) 사이가 본딩되어 형성된 타겟부(T)를 제1카메라(50)가 촬영하여 심도 정보를 발생하고, 제2카메라(60)가 촬영하여 영상 정보를 발생한 후, 각각의 영상 정보와 심도 정보를 오버랩시켜 모니터(80)를 통하여 디스플레이함으로써, 타겟부(T)본딩 불량 여부를 신속하고 정확하게 검사할 수 있다.

본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.

10 ... 테이블 20 ... 이동스테이지
21 ... 베이스스테이지 22 ... 제1스테이지
23 ... 제2스테이지 30 ... 지그
31 ... 안착단 32 ... 가이더몸체
33 ... 가이드홈 34 ... 가이드턱
40 ... 레이저조사부 50 ... 제1카메라
60 ... 제2카메라 70 ... 조명부
71 ... 광원몸체 72 ,,, 반사층
73 ... 링테두리 74 ... 링형 PCB
75 ... LED 80 ... 모니터
90 ... 반원프레임 100 ... 카메라이동부
101 ... 측부끼움홈 102 ... 착탈부몸체
103 ... 하단걸림턱 104 ... 가압볼트
110 ... 승강지지부 111 ... 지지부몸체
112 ... 가이드레일 113 .... 승강몸체
W ... FPCB T ... 타겟부
L1 ... 리드 L2 ... 회로패턴

Claims

지면에 지지되는 테이블(10)에 대하여 수평 방향으로 이동 가능하게 지지되는 이동스테이지(20);
상기 이동스테이지(20)에 설치되는 것으로서, 칩(C)이 표면실장된 FPCB(W)가 안착되는 지그(30);
상호 연결되는 상기 칩(C)의 리드(L1)와 FPCB(W)의 회로패턴(L2)이 UV 레진에 의하여 본딩되어 형성된 타겟부(T)로 레이저를 조사하는 레이저조사부(40);
상기 타겟부(T)를 침투한 후 반사되는 레이저의 시간차를 측정하여 그 타겟부(T)의 두께에 관련된 심도 정보를 발생하는 제1카메라(50);
상기 타겟부(T)의 측부를 비스듬하게 촬영하여 그 타겟부(T)의 영상 정보를 발생하는 제2카메라(60);
상기 제1카메라(50)의 심도 정보와 제2카메라(60)의 영상 정보를 오버랩시켜 반영한 타겟부 영상을 투영하는 모니터(80);
상기 제2카메라(60)에 일체로 설치되어 상기 제2카메라(60) 전방측의 FPCB(W)로 조명을 조사하는 조명부(70);
상기 테이블(10)에 양측단에 지지되는 것으로서, 상기 타겟부(T)의 영상 정보를 다양한 각도에서 알 수 있도록 상기 제2카메라(60)를 상기 타겟부(T)에 대향된 상태로 이동 가능하게 지지하는 반원프레임(90);를 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB 리드 본딩 검사장치.
삭제
제1항에 있어서, 상기 지그(30)는,
상기 이동스테이지(20)를 구성하는 제2스테이지(23)에 설치되는 것으로서 상기 FPCB(W)가 안착되는 편평한 표면을 가지는 안착단(31)과,
상기 이동스테이지의 중앙을 기준으로 상기 안착단(31)에 대칭되게 설치되는 다수의 가이더몸체(32)와,
상기 각각의 가이더몸체(32)에 방사 방향으로 형성된 가이드홈(33)과,
상기 각각의 가이드홈(33)을 따라 동시에 전진 또는 후진되는 것으로서 상기 안착단(31)에 안착된 상기 FPCB(W)의 가장자리에 부분 걸치어지는 가이드턱(34)을 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB 리드 본딩 검사장치.
제3항에 있어서, 상기 조명부(70)는,
반구 형태의 반사층(72)을 가지는 광원몸체(71)와,
상기 광원몸체(71)의 입구 가장자리에서 광원몸체 내측으로 돌출되게 형성되는 링테두리(73)와,
상기 링테두리(73)의 바닥에 설치되는 링형 PCB(74)와,
상기 링형 PCB(74)을 따라 촘촘히 설치되어 상기 반구 반사층(72)으로 광을 조사하는 수십개 이상의 LED(75)를 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB 리드 본딩 검사장치.
삭제
제4항에 있어서,
상기 제2카메라(60)를 상기 반원프레임(90)를 따라 이동시키는 카메라이동부(100)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB 리드 본딩 검사장치.
제6항에 있어서,
상기 반원프레임(90)의 중앙에 고정되어 상기 제1카메라(50)를 테이블(10) 측으로 승강되게 지지하는 승강지지부(110)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB 리드 본딩 검사장치.
제7항에 있어서, 상기 승강지지부(110)는.
상기 반원프레임(90)의 중앙에 거치되는 지지부몸체(111)와,
상기 지지부몸체(111)에 수직 방향으로 설치되는 가이드레일(112)과,
상기 가이드레일(112)을 따라 상기 지지부몸체(111) 상에서 승강되는 것으로서 상기 제1카메라(50)를 지지하는 승강몸체(113)를 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB 리드 본딩 검사장치.