Amazon.com: Profile for Benson Leung GoogleのChromebook PixelのエンジニアであるBenson Leungが、アマゾンで売られているType-C対応を謳っているUSBケーブルとアダプターを片っ端からレビューしている。 なぜそんなことをしているのか。Googleの製品であるChromebook PixelはUSB Type-Cによる充電ができるが、巷に出回っている自称USB Type-C対応の製品の多くが、USB規格に違反していたり、十分な性能がない欠陥品だったりするからだ。 そもそも、USB Type-C規格は、3A, 5V, 15Wの電力供給ができる。3Aの電力供給は、途中の経路がすべてUSB Type-C対応の製品である場合に限る。例えば、途中にUSB 2.0などのレガシーケーブルを挟む場合は、USB Type-C規格準拠のケーブ
次世代USB「USB 3.0」の互換性テスト仕様が，2009年前半にも固まる方向であることが明らかになった。テスト仕様策定に関わる米Agilent Technologies社によれば，2009年6月末をメドに「Test Specification 1.0」が発行予定という。Agilent社 のUSB Applications Product ManagerであるJim Choate氏が，2009年3月6日に都内で開催されたセミナー「 USB 3.0―SuperSpeed USBの衝撃」において述べたもの。 Choate氏によれば，テスト仕様発行後の2009年後半から，送信回路および受信回路の互換性テストが始まるという。その後，USB-IFによる最初の「コンプライアンス・ワークショップ」が2009年末ごろをメドに開催される見通しだ。USB-IFの認証を得たUSB 3.0対応の最終製品が登場す
NECエレクトロニクスが実演に利用したUSB3.0のボード。右側の黒いチップがUSB3.0のPHYを実装したLSI。 「2009 International CES」では，2008年11月に仕様が固まったばかりのUSB3.0（SuperSpeed USB）について，少なくとも5社が送受信ボードをそれぞれ試作し，通信の実演を披露している。LSIを既に起こしたメーカーやIP（intellectual property）のライセンス提供を狙う企業など，想定するビジネスモデルはさまざまである。 USB3.0のデータ伝送速度は5Gビット/秒。USB2.0の480Mビット/秒の10倍超である。このほか，ポーリングなどのオーバーヘッドをなくしてユーザーの待ち時間を短縮する「Sync-N-Go」と呼ぶ仕様の採用や，USB2.0との後方互換性を確保したこと，給電機能について流せる電流を従来の約2倍にしたこと
25Gバイトのデータも、70秒間で転送可能になる。これは、米国時間11月17日に正式な仕様が発表された「USB 3.0」がベースとなるデバイスで、消費者が期待できる高速転送速度である。 以前にも報道されていたように、USB Promoter Groupは、カリフォルニア州サンノゼで17日に開催された「SuperSpeed USB Developers Conference」において、正式に確定したUSB 3.0（SuperSpeed USB）の仕様をアナウンスし、その「包括的な評価」を実施していることを明らかにした。 Intel、Microsoft、Texas Instruments、NECなどが、USB Promoter Groupを構成する主要な企業となっている。 （USB 3.0に対応する）初期のデバイスの中でも、外付けのソリッドステートドライブ（SSD）やハードディスクドライブ（H
2008年11月17日から米カリフォルニア州サンノゼで開催中の開発者会議「 SuperSpeed USB Developers Conference 」では，USB 3.0（SuperSpeed USB）の試作回路によるデータ伝送の実演が相次いだ。主にIPコア・ベンダーによる実演であり，FPGAを利用した開発および検証用システムとして，開発メーカー向けに売込みを図っている。USB 3.0対応のケーブルやコネクタを利用したシステムはまだ登場していないものの，完成度はじわじわと高まっている。 450Mバイト/秒超を実現 米Fresco Logic Inc.は，USB 3.0のホストおよびデバイス・コントローラのIPコアを試作，FPGAを用いたデモ・システムとして出展した。同社は，2008年8月に米サンフランシスコで開催されたIDF（Intel Developer Forum）においてデータ伝送
次世代USBの策定を進めていたThe USB 3.0 Promoter Groupは，2008年11月17日，USB 3.0（SuperSpeed USB）の正式仕様を公開したことを明らかにした（PDF形式の発表資料）。USB-IFのホームページから，仕様のダウンロードが可能になった（関連ホームページ）。これにより，送受信ICや対応機器の開発が本格的にスタートする。2008年11月17日から米カリフォルニア州サンノゼで開催中の開発者会議「 SuperSpeed USB Developers Conference 」に合わせて発表した。 「すべてのフラッシュ・デバイスへ」 USB 3.0は，最大データ伝送速度が5Gビット/秒と高速であり，機器間のコンテンツ伝送を大幅に高速化すると期待されている。新規のパワー・マネージメント手法を採用することで，小型の携帯機器でも高速データ通信を利用できるよう
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11月17日(米国時間)発表 IntelやMicrosoftなどPC関連企業で構成されるUSB 3.0 Promoter Groupは17日(米国時間)、USB 3.0の規格策定が完了したと発表した。 USB 3.0は現行のUSB 2.0の上位規格で、SuperSpeed USBとも呼ばれる。転送速度は5GbpsとUSB 2.0(480Mbps)の10倍以上に高速化され、バスインターフェイスも拡張されているが、従来のUSBとの互換性を維持している。 策定完了に伴い、今後はUSB Implementers Forumが同規格の管理を行なう。USB 3.0コントローラは2009年下半期に、対応コンシューマ機器は2010年に登場の予定。 □USB-IFのホームページ(英文) http://www.usb.org/ □ニュースリリース(英文) http://www.usb.org/press/US
パソコンや周辺機器，各種携帯機器など，さまざまな機器が採用するインタフェース「USB」。デジタル家電機器にとっては，不可欠のインタフェースになりつつあります。その8年ぶりの改良版である「USB 3.0」が，まもなく登場します（Tech-On!の関連記事）。最大データ伝送速度は5Gビット/秒と，現行の10倍となり，いよいよGビット/秒の世界に入ります。実用化されれば，音楽や動画コンテンツなどのやりとりを，一気に高速化することになるでしょう。 USBはこれまで，新たな世代が登場して高速化するたびに，ほかのインタフェース規格を代替して用途を拡大してきました。また「USBメモリ」など，それまでに無かった新たな製品企画や市場も創出してきました。こうした前例から考えると，今回のUSB 3.0も，ほかのインタフェースを代替したり，新たな機器の市場を生み出したりする可能性があります。 新たな市場を生み出す
米Intel Corp.と米Hewlett-Packard Co.，米Microsoft Corp.，NEC，オランダNXP Semiconductors社，米Texas Instruments Inc.の6社は，現行USBの10倍以上の転送速度を実現する次世代インタフェース「USB 3.0」を，共同で規格化する方針を明らかにした（発表資料）。 6社は共同で，企画策定のための推進グループ「USB 3.0 Promoter Group」を組織した。2007年後半から規格作りを進め，早ければ2008年前半にも正式仕様を発行する考えだ。Intel社は，順調に行けば2009年後半に対応機器が登場すると見込んでいる。同グループは発表と同時に，規格作りに参加する企業「Contributors」の募集を開始した。 Intel社のSenior Vice PresidentでDigital Enterpri
インタフェース「USB」の次世代版。最大の特徴は，最大データ伝送速度を5Gビット/秒にまで引き上げた点である（図1）。米Intel Corp.，米Microsoft Corp.，NECなど6社の主導企業（USB 3.0 Promoter Group）のほか，大手エレクトロニクスメーカーを中心とする180社が仕様策定に携わっている。日本からも30社が策定作業に参加する。 2008年9月には正式仕様の一歩手前に当たる暫定版「Version 0.9」が完成した。既に暫定版仕様を基に試作された送受信回路による伝送デモや，対応コネクタとケーブルも公開済みである。2008年末にも正式版が発行されることがほぼ決まった。 USB 3.0の特徴は高速性だけにとどまらない。高速化を実現しながら広範な種類の機器で利用可能とするための工夫が，随所に盛り込まれている。こうした工夫は大別すると三つある。(1)携帯機器
米Tektronix, inc.は，USB 3.0（SuperSpeed USB）の物理層に向けた総合テスト・ツールを発表した。これらのツールを用いることで，USB 3.0開発機器の検証を迅速にできるとした。
米Fresco Logic Inc.は，IDF会場において，USB 3.0（SuperSpeed USB）に準拠したデータ伝送を実演した（発表資料）。USB 3.0のデータ伝送の実演が公開されるのは，今回が初めて。同社のハードウエア開発プラットフォームを使い，350Mバイト/秒以上の転送速度を実現しているという。 Fresco Logic社の開発プラットフォームを，パソコンとPCI Expressポートを使って接続して利用した。開発プラットフォームには，米Xilinx社のFPGAを使う。このFPGAで，Fresco Logic社が開発したUSB 3.0のホストおよびデバイス・コントローラのIPを実現した。USB 3.0の仕様策定を進めるThe USB 3.0 Promoter Groupの議長であるJeff Ravencraft氏は，Fresco Logic社の取り組みを歓迎するコメントを
米Intel Corp.は，次世代USBインタフェース「USB 3.0」のホスト・コントローラ・インタフェースのドラフト仕様を公開した（発表資料）。名称は「xHCI（Extensible Host Controller Interface）」。公開した仕様は，Version 0.9の段階にある。xHCI仕様を先行して公開することで，USB3.0に向けた関連ソフトウエアや周辺機器の開発を促進する狙いがあるとみられる。 xHCIは，システム・ソフトウエアとハードウエア間のインタフェース仕様を規定しており，現在策定中であるUSB 3.0のコア仕様と互換性が保たれるという。USB 3.0のプロモータ企業や，利用契約を結んだコントリビュータ企業は，「RAND-Z」と呼ぶロイヤルティ・フリーのライセンス形態で利用できる（関連情報のページ）。 Intel社は，2008年第4四半期に，xHCIのVersi
次世代USBインタフェース「USB 3.0」の光伝送構想が，取りやめになったようだ。米Agilent Technologies Inc.でUSB 3.0関連の業務を手掛けるJim Choate氏は，2008年6月4日に同社のイベント「Agilent Measurement Forum 2008」で講演し，USB 3.0の仕様策定状況を明らかにした。 Choate氏によれば，策定中の仕様は現在，「Version 0.85」の段階にまで達しており，正式仕様は2008年末に発行される予定という。当初の予定では2008年前半にも正式仕様をまとめるとしていたが，約半年遅れることになる（Tech-On!の関連記事）。さらに当初は，銅線による伝送のほかに光接続による伝送仕様を盛り込むとしていたが，構想段階で中止になったという。「最初は光接続に関しても議論されていたが，コスト面を考慮し，取りやめることにな
図 USB 3.0のプラグと挿し込み口の形状（Intel Developer Forum Fall 2007で明らかにされたもの） USB 3.0とは，パソコンの周辺機器を接続するためのインタフェースとして広く使われているUSBの次世代規格である。USB 3.0は「SuperSpeed USB」とも呼ばれ，その名の通り現在のUSB 2.0の通信速度（480Mビット/秒）の10倍以上となる5Gビット/秒以上という高速でデータをやりとりできるようになる。 USB 3.0の規格を制定するUSB 3.0 Promoter Groupが明らかにしたケーブルとコネクタの形状を見てみよう。今までのUSB 2.0では，1組のUTP（非シールドより対線）を利用して，データを送受信していた。USB 3.0では，ケーブル内に2組のSTP（シールド付きより対線）を追加する。一方のSTPを送信専用に使い，もう一方を
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