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2008年11月20日のブックマーク (11件)

  • エルピーダ株が上場来安値更新、戦略見直しも

    [東京 20日 ロイター] エルピーダメモリ6665.Tの株価下落が止まらない。今月4日に発行した転換価額修正条項付き転換社債(MSCB)による株式の希薄化懸念に加え、DRAM市場の先行き不透明感が売り圧力となっているためだ。 19日の株価は一時325円まで下落し、上場来安値を更新した。エルピーダはMSCBと長期コミットメントラインの引き出しによる調達資金を、世界のDRAM市場で勝ち残るための投資に充てる考えだが、株価低迷がこのまま続けばMSCBの繰り上げ償還につながりかねず、戦略の見直しを余儀なくされる可能性がある。 株価下落の端緒となったのは、エルピーダが10月14日に発表したMSCBの発行だ。同社は、野村ホールディングス8604.Tのグループ会社を割当先とし、総額500億円のMSCB発行を取締役会で決議。同時に1100億円のコミットメントラインの引き出しも決め、手元流動性を2400億

    エルピーダ株が上場来安値更新、戦略見直しも
  • 内外トランスライン[9384] : 株式/株価 : 日経会社情報DIGITAL : 日経電子版

  • 3633paperboy&co.IPO

  • 次世代の高速「USB 3.0」規格の仕様が正式決定

    25Gバイトのデータも、70秒間で転送可能になる。これは、米国時間11月17日に正式な仕様が発表された「USB 3.0」がベースとなるデバイスで、消費者が期待できる高速転送速度である。 以前にも報道されていたように、USB Promoter Groupは、カリフォルニア州サンノゼで17日に開催された「SuperSpeed USB Developers Conference」において、正式に確定したUSB 3.0(SuperSpeed USB)の仕様をアナウンスし、その「包括的な評価」を実施していることを明らかにした。 Intel、MicrosoftTexas Instruments、NECなどが、USB Promoter Groupを構成する主要な企業となっている。 (USB 3.0に対応する)初期のデバイスの中でも、外付けのソリッドステートドライブ(SSD)やハードディスクドライブ(H

    次世代の高速「USB 3.0」規格の仕様が正式決定
  • 「ExpressCard 2.0」最終仕様,2009年初旬に公開

    PCカード標準化団体のPersonal Computer Memory Card International Association(PCMCIA)は米国時間2008年11月17日,パソコン向け拡張カード規格の最新版「ExpressCard Standard 2.0」を発表した。新版は,高性能なモバイル機器に対応するために高速化を図っている。最終仕様は2009年初旬に公開され,採用製品は2010年に登場する見通しだ。 新版は,高速シリアル入出力技術として「PCI Express 2.0」および「USB 3.0」を基に開発された。データ転送速度は,使用する転送プロトコルによって異なり,現行のバージョン1.2の2~10倍(最高5Gビット/秒)となる。 旧版との下位互換性があり,準拠製品はどのバージョンのExpressCardスロットにも装着できる。PCMCIAは,新版のリリース後,対応製品に認

    「ExpressCard 2.0」最終仕様,2009年初旬に公開
    SyncHack
    SyncHack 2008/11/20
    ExpressCard 2.0 = USB 3.0 + PCI Express 2.0。
  • USB3.0がやってきた | スラド

    Tech-On!の記事によると、USB3.0の正式仕様がダウンロード可能になったそうだ。ま、まだ製品は出てないけどな! # 最高速度5Gbps。"SuperSpeed"と呼ぶ。ターゲットは主にフラッシュメモリらしい。確かに、そんな速度が必要な周辺機器って GbE くらいか。 仕様書はusb.orgからダウンロードできます。ちなみにUSB 3.0のピン数はUSB 2.0の4から5追加された9で、SuperSpeedの通信には新たに追加された5のピンを利用するようです。なお、ホスト側(メス)のコネクタはUSB 2.0以下と互換性があります。

  • 【続報】SuperSpeed USBの試作デモが相次ぐ,HDTV動画の非圧縮伝送も

    2008年11月17日から米カリフォルニア州サンノゼで開催中の開発者会議「 SuperSpeed USB Developers Conference 」では,USB 3.0(SuperSpeed USB)の試作回路によるデータ伝送の実演が相次いだ。主にIPコア・ベンダーによる実演であり,FPGAを利用した開発および検証用システムとして,開発メーカー向けに売込みを図っている。USB 3.0対応のケーブルやコネクタを利用したシステムはまだ登場していないものの,完成度はじわじわと高まっている。 450Mバイト/秒超を実現 米Fresco Logic Inc.は,USB 3.0のホストおよびデバイス・コントローラのIPコアを試作,FPGAを用いたデモ・システムとして出展した。同社は,2008年8月に米サンフランシスコで開催されたIDF(Intel Developer Forum)においてデータ伝送

    【続報】SuperSpeed USBの試作デモが相次ぐ,HDTV動画の非圧縮伝送も
  • 【速報】USB 3.0 「SuperSpeed USB」がついに公開

    次世代USBの策定を進めていたThe USB 3.0 Promoter Groupは,2008年11月17日,USB 3.0(SuperSpeed USB)の正式仕様を公開したことを明らかにした(PDF形式の発表資料)。USB-IFのホームページから,仕様のダウンロードが可能になった(関連ホームページ)。これにより,送受信ICや対応機器の開発が格的にスタートする。2008年11月17日から米カリフォルニア州サンノゼで開催中の開発者会議「 SuperSpeed USB Developers Conference 」に合わせて発表した。 「すべてのフラッシュ・デバイスへ」 USB 3.0は,最大データ伝送速度が5Gビット/秒と高速であり,機器間のコンテンツ伝送を大幅に高速化すると期待されている。新規のパワー・マネージメント手法を採用することで,小型の携帯機器でも高速データ通信を利用できるよう

    【速報】USB 3.0 「SuperSpeed USB」がついに公開
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  • 転送速度5GbpsのUSB 3.0規格の策定が完了

    11月17日(米国時間)発表 IntelやMicrosoftなどPC関連企業で構成されるUSB 3.0 Promoter Groupは17日(米国時間)、USB 3.0の規格策定が完了したと発表した。 USB 3.0は現行のUSB 2.0の上位規格で、SuperSpeed USBとも呼ばれる。転送速度は5GbpsとUSB 2.0(480Mbps)の10倍以上に高速化され、バスインターフェイスも拡張されているが、従来のUSBとの互換性を維持している。 策定完了に伴い、今後はUSB Implementers Forumが同規格の管理を行なう。USB 3.0コントローラは2009年下半期に、対応コンシューマ機器は2010年に登場の予定。 □USB-IFのホームページ(英文) http://www.usb.org/ □ニュースリリース(英文) http://www.usb.org/press/US

    SyncHack
    SyncHack 2008/11/20
    USB 3.0 = USB 2.0 + SuperSpeed USB。Low Speed(1.2)/Full Speed(15)→Hi-Speed(480)→SuperSpeed USB(5G)という速度進化。複雑すぎですorz。USB-IFの人は何を考えていらっしゃるのやら。
  • 裏スーパーポテト

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