KR101681429B1

KR101681429B1 - 전자 부품 및 그 실장 기판

Info

Publication number: KR101681429B1
Application number: KR1020150141565A
Authority: KR
Inventors: 박흥길; 박종환; 안영규
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2015-10-08
Filing date: 2015-10-08
Publication date: 2016-11-30
Also published as: US10304618B2; US20170103847A1

Abstract

본 발명은, 인덕터 바디와 상기 인덕터 바디의 길이 방향의 양 단부에 각각 배치된 한 쌍의 외부 전극을 포함하는 인덕터와 한 쌍의 외부 전극에 각각 접속되는 한 쌍의 메탈 프레임을 포함하며, 상기 메탈 프레임은 상기 외부 전극의 밴드부의 상면과 접속되는 상부 수평부와 상기 상부 수평부에서 인덕터 바디의 하면까지 연장되는 수직부 및 하부 수평부를 가지며, 상기 수직부 및 상기 하부 수평부가 상기 인덕터 바디로부터 이격되게 배치되는 전자 부품 및 그 실장 기판을 제공한다.

Description

전자 부품 및 그 실장 기판{ELECTRONIC COMPONENT AND BOARD HAVING THE SAME}

본 발명은 전자 부품 및 그 실장 기판에 관한 것이다.

인덕터에서의 어쿠스틱 노이즈는 전류 인가에 따른 자계 형성으로 인덕터에 자력이 작용하여 코어 매터리얼(Core Material)의 자왜(Magnetostriction), 코어(Core)의 진동 및 코일(Coil)의 진동으로부터 발생하게 된다.

기존 인덕터에서 어쿠스틱 노이즈는 큰 문제가 되지 않았다. 그러나, 최근 전자 부품 세트(Set)의 고기능화 및 배터리 급속 충전 등으로 인해 고전류의 사용이 급증하면서 인덕터에서의 어쿠스틱 노이즈가 새로운 문제로 떠오르고 있다.

특히, 인덕터의 어쿠스틱 노이즈를 줄이기 위해서는 자왜에 의한 각 면의 진동 변위도 발생하지만, 코어 및 코일의 진동에 의해 인덕터 바디 전체가 진동하는 것도 고려해야 한다.

일본등록특허 제3847265호 국내공개특허 제2015-0010181호

본 발명의 목적은, 인덕터의 어쿠스틱 노이즈를 저감시킬 수 있는 전자 부품 및 그 실장 기판을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면은, 인덕터 바디와 상기 인덕터 바디의 길이 방향의 양 단부에 각각 배치된 한 쌍의 외부 전극을 포함하는 인덕터와 한 쌍의 외부 전극에 각각 접속되는 한 쌍의 메탈 프레임을 포함하며, 상기 메탈 프레임은 상기 외부 전극의 밴드부의 상면과 접속되는 상부 수평부와 상기 상부 수평부에서 인덕터 바디의 하면까지 연장되는 수직부 및 하부 수평부를 가지며, 상기 수직부 및 상기 하부 수평부가 상기 인덕터 바디로부터 이격되게 배치되는 전자 부품 및 그 실장 기판을 제공한다.

본 발명의 일 실시 형태에 따르면, 메탈 프레임이 외부 전극의 밴드부의 상면과 접합되도록 배치되고, 이 메탈 프레임의 탄성력에 의해 인덕터 바디의 외부 전극을 통해 전달되는 진동이 흡수되어 어쿠스틱 노이즈를 저감시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 메탈 프레임은 열 분산 작용을 하므로, 제품 작동시 발생되는 열 충격(Thermal Shock)을 완화시켜 제품의 신뢰성을 높일 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 전자 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 정면도이다.
도 3은 도 1에서 메탈 프레임의 다른 실시 예를 나타낸 전자 부품의 분리사시도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 전자 부품의 정면도이다.
도 5는 본 발명의 전자 부품에 적용되는 인덕터의 일 실시 예를 나타낸 투명사시도이다.
도 6a는 도 5의 인덕터가 실장 면에 대해 수평으로 배치된 전자 부품을 나타낸 측단면도이다.
도 6b는 도 5의 인덕터가 실장 면에 대해 수직으로 배치된 전자 부품을 나타낸 측단면도이다.
도 7은 본 발명의 전자 부품에 적용되는 인덕터의 다른 실시 예를 나타낸 투명사시도이다.
도 8은 본 발명의 전자 부품에 적용되는 인덕터의 또 다른 실시 예를 나타낸 투명사시도이다.
도 9는 도 1의 전자 부품이 실장된 실장 기판을 개략적으로 나타낸 정면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다.

그러나, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.

또한, 본 발명의 실시 형태는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.

도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.

또한, 각 실시 형태의 도면에서 나타난 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 사용하여 설명한다.

본 발명의 실시 예들을 명확하게 설명하기 위해 육면체의 방향을 정의하면, 도면 상에 표시된 L, W 및 T는 각각 길이 방향, 폭 방향 및 두께 방향을 나타낸다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 전자 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 정면도이고, 도 3은 도 1에서 메탈 프레임의 다른 실시 예를 나타낸 전자 부품의 분리사시도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시 형태에 따른 전자 부품(10)은, 인덕터(100)와 제1 및 제2 메탈 프레임(141, 142)을 포함한다.

인덕터(100)는 인덕터 바디(110)와 인덕터 바디(110)의 길이 방향의 양 단부에 배치되는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)을 포함한다.

인덕터 바디(110)는 금속 자성체를 포함한다. 다만, 이에 반드시 제한되는 것은 아니며, 자기 특성을 나타내는 자성체라면 포함할 수 있다.

상기 금속 자성체는 철(Fe), 규소(Si), 붕소(B), 크롬(Cr), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니오븀(Nb) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 결정질 또는 비정질 금속일 수 있다.

이러한 인덕터 바디(110) 는 육면체 형상일 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.

제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 양호한 전기 특성을 가지면서 우수한 내히트사이클성과 내습성 등의 고신뢰성을 제공하기 위해, 은(Ag)를 포함하는 도전성 페이스트의 소성에 의하여 형성될 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.

제1 및 제2 외부 전극(131, 132) 상에는 필요시 도금층(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 도금층은 일 예로서, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132) 상에 각각 형성된 제1 및 제2 니켈(Ni) 도금층과, 상기 제1 및 제2 니켈 도금층 상에 각각 형성된 제1 및 제2 주석(Sn) 도금층을 포함할 수 있다.

제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 제1 및 제2 바디부(131a, 132a)와 제1 및 제2 밴드부(131b, 132b)를 각각 포함한다.

제1 및 제2 바디부(131a, 132a)는 인덕터 바디(110)의 길이 방향의 양 면에 각각 배치되는 부분이며, 제1 및 제2 밴드부(131b, 132b)는 제1 및 제2 바디부(131a, 132a)에서 인덕터 바디(110)의 두께 방향의 상면의 일부까지 각각 연장되는 부분이다.

이때, 제1 및 제2 밴드부(131b, 132b)는 제1 및 제2 바디부(131a, 132a)에서 인덕터 바디(110)의 두께 방향의 하면의 일부와 폭 방향의 양 면의 일부까지 연장될 수 있다.

제1 및 제2 메탈 프레임(141, 142)은 제1 및 제2 상부 수평부(141b, 142b), 제1 및 제2 하부 수평부(141c, 142c) 및 제1 및 제2 수직부(141a, 142a)를 각각 포함한다.

제1 상부 수평부(141b)는 제1 밴드부(131b)의 상면과 각각 접합되어 인덕터(100)와 전기적인 연결을 수행하는 부분이다.

이때, 제1 밴드부(131b)와 제1 상부 수평부(141b) 사이에는 제1 도전성 접착층(171)이 배치될 수 있으며, 제1 도전성 접착층(171)은 제1 상부 수평부(141b)와 제1 밴드부(131b)의 고착강도를 향상시키는 역할을 한다.

제1 하부 수평부(141c)는 인덕터 바디(110)의 하측에 배치되는 부분이며, 기판에 실장시 기판과 접속되는 실장부의 역할을 하게 된다.

이때, 제1 하부 수평부(141c)는 기판 실장시 솔더와의 접촉성이 우수하도록 필요시 니켈/주석 또는 니켈/금 도금 등의 표면처리가 이루어질 수 있다.

또한, 제1 하부 수평부(141c)는 인덕터 바디(110)의 하면 및 제1 외부 전극(131)으로부터 이격되게 배치될 수 있다.

제1 수직부(141a)는 제1 상부 수평부(141b)의 단부와 제1 하부 수평부(141c)의 단부를 서로 연결하는 부분이며, 제1 외부 전극(131)의 제1 바디부(131a)로부터 이격되게 배치된다.

따라서, 제1 메탈 프레임(141)은 제1 외부 전극(131)과는 제1 상부 수평부(141b)와 제1 밴드부(131b)의 상면만 서로 접촉하게 되므로 인덕터 상부의 일부 진동만 제1 메탈 프레임(141)을 통해 전달되므로 어쿠스틱 노이즈가 더 줄어들게 된다.

제2 상부 수평부(142b)는 제2 밴드부(132b)의 상면과 각각 접촉되게 접합됨으로써 인덕터(100)와 전기적인 연결을 수행하는 부분이다.

이때, 제2 밴드부(132b)와 제2 상부 수평부(142b) 사이에는 제2 도전성 접착층(172)이 배치될 수 있으며, 제2 도전성 접착층(172)은 제2 상부 수평부(142b)와 제2 밴드부(132b) 간의 고착강도를 향상시키는 역할을 한다.

제2 하부 수평부(142c)는 인덕터 바디(110)의 하측에 배치되는 부분이며, 기판에 실장시 기판과 접속되는 실장부의 역할을 하게 된다.

이때, 제2 하부 수평부(142c)는 기판 실장시 솔더와의 접촉성이 우수하도록 필요시 니켈/주석 또는 니켈/금 도금 등의 표면처리가 이루어질 수 있다.

또한, 제2 하부 수평부(142c)는 인덕터 바디(110)의 하면 및 제2 외부 전극(132)으로부터 이격되게 배치될 수 있다.

제2 수직부(142a)는 제2 상부 수평부(142b)의 단부와 제2 하부 수평부(142c)의 단부를 서로 연결하는 부분이며, 제2 외부 전극(132)의 제2 바디부(132a)로부터 이격되게 배치된다.

따라서, 제2 메탈 프레임(142)은 제2 외부 전극(132)과는 제2 상부 수평부(142b)와 제2 밴드부(132b)의 상면만 서로 접촉하게 되므로 인덕터 상부의 일부 진동만 제2 메탈 프레임(142)을 통해 전달되므로 어쿠스틱 노이즈가 더 줄어들게 된다.

즉, 제1 메탈 프레임(141)은 도면 상으로 볼 때 제1 외부 전극(131)을 향해 홈이 형성된 대체로 '['의 형태로 이루어질 수 있으며, 제2 메탈 프레임(142)은 도면 상으로 볼 때 제2 외부 전극(132)을 향해 홈이 형성된 대체로 ']'의 형태로 이루어질 수 있다.

또한, 제1 및 제2 메탈 프레임(141, 142)은 탄성력에 의해 인덕터의 자계 형성에 의해 발생되는 진동을 흡수하고 완화시켜 인덕터 바디(110)에서 기판으로 도달되는 기계적 응력을 저감함으로써, 어쿠스틱 노이즈를 줄일 수 있고 인덕터 바디(110)에서 발생하는 크랙 등의 결함이나 손상을 방지할 수 있어 신뢰성 향상 효과를 기대할 수 있다.

한편, 제1 및 제2 메탈 프레임은 각각 홈부를 가질 수 있다.

예컨대, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 메탈 프레임(151)은 제1 수직부(151a)와 제1 상부 수평부를 연결하는 부분이 절개되어 제1 홈부(161)로 이루어질 수 있다. 즉, 제1 홈부(161)는 제1 상부 수평부의 일부와 제1 수직부의 일부가 절개된 부분이다.

여기서, 제1 하부 수평부(151d)는 홈부를 형성하게 되면 기판에 실장시 전기적 연결부분의 면적과 고착강도 확보를 위한 실장면적이 줄어들게 되므로 앞서 설명한 실시 형태와 유사하게 홈부가 형성되지 않는다.

제1 하부 수평부(151d)는 충분한 강성을 확보하여 제1 상부 수평부 및 제1 수직부(151a)를 통해 전달되는 진동에 대한 저항력을 높여 기판으로 전달되는 진동 중 일부를 차단시킨다.

이때, 제1 홈부(161)에 의해 제1 상부 수평부(151b, 151c)는 폭 방향을 따라 2개로 구분될 수 있다.

이와 같이, 제1 메탈 프레임(151)에 제1 홈부(161)가 형성되면 진동매개체가 되는 제1 메탈 프레임(151)의 제1 상부 수평부(151b, 151c) 및 제1 수직부(151a)와 제1 외부 전극(131)의 접합면적의 감소로 인해 진동전달 면적이 줄어들게 되어 외부 전극으로부터 전달되는 진동이 감소하여 어쿠스틱 노이즈를 감소시킬 수 있다.

또한, 제1 밴드부(131b)의 중심부에서 최대 진동이 발생되는 구조로 인해, 최대 진동부와의 접촉을 억제시킴으로써 좀 더 효과적으로 진동을 억제시킬 수 있다.

제2 메탈 프레임(152)은 제1 수직부(152a)와 제1 상부 수평부를 연결하는 부분이 절개되어 제1 홈부(162)로 이루어질 수 있다.

즉, 제1 홈부(161)는 제1 상부 수평부의 일부와 제1 수직부의 일부가 절개된 부분이다.

여기서, 제2 하부 수평부(152d)는 홈부를 형성하게 되면 기판에 실장시 전기적 연결부분의 면적과 고착강도 확보를 위한 실장면적이 줄어들게 되므로 앞서 설명한 실시 형태와 유사하게 홈부가 형성되지 않는다.

제2 하부 수평부(152d)는 충분한 강성을 확보하여 제2 상부 수평부 및 제2 수직부(152a)를 통해 전달되는 진동에 대한 저항력을 높여 기판으로 전달되는 진동 중 일부를 차단시킨다.

이때, 제2 홈부(162)에 의해 제2 상부 수평부(152b, 152c)는 폭 방향을 따라 2개로 구분될 수 있다.

이와 같이, 제2 메탈 프레임(152)에 제2 홈부(162)가 형성되면 진동매개체가 되는 제2 메탈 프레임(152)의 제2 상부 수평부(152b, 152c) 및 제2 수직부(152a)와 제2 외부 전극(132)의 접합되는 면적이 줄어 들어 외부 전극으로부터 전달되는 진동이 감소하여 어쿠스틱 노이즈를 감소시킬 수 있다.

또한, 제2 밴드부(132b)의 중심부에서 최대 진동이 발생되는 구조로 인해, 최대 진동부와의 접촉을 억제시킴으로써 좀 더 효과적으로 진동을 억제시킬 수 있다.

도 4를 참조하면, 인덕터 바디(110)의 상면에는 절연부(180)가 배치될 수 있다.

절연부(180)는 제1 및 제2 밴드부(131b, 132b) 사이에 배치될 수 있다.

절연부(180)는 예컨대 에폭시 또는 세라믹 슬러리 등의 절연성 재료로 이루어질 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.

또한, 절연부(180)는 제조공정상에서 발생될 수 있는 인덕터 바디의 치핑(chipping) 불량을 개선할 수 있다.

또한, 전자 부품을 사용하기 위해서 노즐을 인덕터 바디의 상면 쪽에 접촉하여 픽업하게 되는데, 이때 절연부(180)가 노즐 접촉시의 충격을 감소시킴으로써 제품의 내구성을 향상시킬 수 있다. 또한, 제1 및 제2 메탈 프레임과 인덕터 바디의 접합강도를 높이는 역할도 할 수 있다.

한편, 본 발명에 적용되는 인덕터는 권선형 인덕터, 적층형 인덕터 및 박막형 인덕터 중 하나일 수 있다.

도 5 및 도 6a를 참조하면, 본 발명에 적용되는 권선형 인덕터는 예컨대 인덕터 바디(110) 내부에 나선형으로 배치된 코일(120)을 포함할 수 있다. 도 6a에서 도면부호 123은 상부 코일(121)과 하부 코일(122)을 연결하는 연결부(123)를 나타낸다.

이때, 상부 및 하부 코일(121, 122)의 양 단부는 인덕터 바디(110)의 길이 방향의 양 면으로 각각 노출되어 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)의 제1 및 제2 바디부(131a, 132a)와 각각 접속되어 전기적으로 연결될 수 있다.

또한, 코일(120)은 인덕터 바디(110) 내에서 실장부인 하부 수평부(141c, 142c)에 대해 수평으로 배치될 수 있다.

도 6b를 참조하면, 코일(120')은 인덕터 바디(110') 내에서 실장부인 하부 수평부(141c, 142c)에 대해 수직으로 배치될 수 있다.

본 실시 예와 같이 코일(120')을 인덕터 바디(110') 내에서 수직으로 배치하면 인덕터의 제1 및 제2 외부 전극과 제1 및 제2 메탈 프레임의 제1 및 제2 상부 수평부가 접합되는 부분에서 진동 변위량이 가장 적게 발생되므로 어쿠스틱 노이즈 저감에 더 효과적일 수 있다.

도 7을 참조하면, 본 발명에 적용되는 박막형 인덕터(300)는 예컨대, 절연기판(313)과, 절연기판(313)의 상하 면에 배치된 상부 및 하부 코일부(321, 322)를 포함하며, 절연기판(313)의 상하 면에는 상부 및 하부 코일부(321, 322)를 덮도록 자성시트(311, 312)를 적하고 압착 및 경화하여 인덕터 바디(110)를 형성한다.

이때, 상부 및 하부 코일부(321, 322)는 절연기판(313))에 관통되게 배치된 비아(미도시) 등을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

또한, 상부 코일부(321)의 일 단부는 인덕터 바디(110)의 길이 방향의 일 면을 통해 노출되어 제1 외부 전극(131)의 제1 바디부(131a)와 접속되어 전기적으로 연결된다.

하부 코일부(322)의 일 단부는 인덕터 바디(110)의 길이 방향의 타 면을 통해 노출되어 제2 외부 전극(132)의 제2 바디부(132a)와 접속되어 전기적으로 연결된다.

도 8을 참조하면, 본 발명에 적용되는 적층형 인덕터는 예컨대, 복수의 자성 시트(411)를 두께 방향으로 적층하고 압착하여 제조되며, 각 자성 시트(411)의 일면에 도체 패턴(421-424)이 배치된다. 상하로 인접한 도체 패턴(421-424)은 자성 시트(411)를 관통하여 상하 단부가 노출되는 비아(441)에 접속되어 전기적으로 연결된다.

이때, 최상부 및 최하부에 위치한 절연 시트(411)의 상하부에는 각각 커버층(412, 413)이 배치될 수 있다. 커버층(412, 413)은 도체 패턴이 배치되지 않은 것을 제외하고는 자성 시트(411)와 동일한 구성을 갖는 시트를 적층하여 구성한다.

도체 패턴(421-424)은 도전성 금속으로 형성되며, 예를 들어 구리(Cu) 또는 구리(Cu) 합금 등의 재료를 사용할 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.

이때, 도체 패턴(421, 424) 중 일부는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 접속되어 전기적으로 연결될 수 있다.

예컨대 최상층과 최하층에 배치된 도체 패턴(421, 424)은 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)의 제1 및 제2 바디부(131a, 132a)와 접속되기 위해 인덕터 바디(110)의 길이 방향의 양 면을 통해 각각 노출되는 제1 및 제2 리드부(421a, 424a)를 각각 가질 수 있다.

전자 부품의 실장 기판

도 9는 도 1의 전자 부품이 기판에 실장된 모습을 도시한 정면도이다.

도 9를 참조하면, 본 실시 형태에 따른 전자 부품의 실장 기판(200)은 인덕터(100)를 포함하는 전자 부품(10)이 실장되는 기판(210)과, 기판(210)의 상면에 서로 이격되게 형성된 제1 및 제2 전극 패드(221, 222)를 포함한다.

전자 부품(10)은 제1 및 제2 메탈 프레임(141, 142)의 제1 및 제2 하부 수평부(141c, 142c)가 제1 및 제2 전극 패드(221, 222) 위에 각각 접촉되게 위치한 상태에서 그 사이에 배치된 도전성 접착 재료로 이루어진 제1 및 제2 접합 부재(231, 232)에 의해 서로 부착되어 기판(210)과 전기적으로 연결될 수 있다.

본 실시 형태에 따르면, 인덕터(100)의 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)을 통해 기판(210)으로 전달되는 압전 진동을 제1 및 제2 메탈 프레임(141, 142)의 탄성을 이용하여 흡수하고 기판의 휨 등에 의해 발생되는 기계적 응력을 제1 및 제2 메탈 프레임(141, 142)이 흡수함으로써 어쿠스틱 노이즈를 저감시킬 수 있다.

본 실시 형태의 구조는 어쿠스틱 노이즈가 큰 이슈가 되는 휴대폰 등의 IT기기에 적용되어 소음저감을 꾀할 수 있으며, 고(高)신뢰성을 요구하는 자동차용 모듈 등에 사용되는 경우 제1 및 제2 금속 프레임이 열분산 작용을 하여 열충격(Thermal Shock)을 완화시켜 솔더 Crack 등의 문제도 개선할 수 있다.

이상에서 본 발명의 실시 형태들에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구 범위에 기재된 본 발명의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.

10 ; 전자 부품
100 ; 인덕터
110 ; 인덕터 바디
131, 132 ; 제1 및 제2 외부 전극
131a, 132a ; 제1 및 제2 바디부
131b, 132b ; 제1 및 제2 밴드부
141, 142 ; 제1 및 제2 메탈 프레임
141a, 142a ; 제1 및 제2 수직부
141b, 142b ; 제1 및 제2 상부 수평부
141c, 142c ; 제1 및 제2 하부 수평부
171, 172 ; 제1 및 제2 도전성 접착층
200 ; 실장 기판
210 ; 기판
221, 222 ; 제1 및 제2 전극 패드
231, 232 ; 접합 부재

Claims

인덕터 바디 및 인덕터 바디의 길이 방향의 양 면에 배치된 제1 및 제2 바디부와 상기 제1 및 제2 바디부에서 연장되어 상기 인덕터 바디의 두께 방향의 상면의 일부까지 각각 연장되는 제1 및 제2 밴드부를 각각 포함하는 제1 및 제2 외부 전극을 포함하는 인덕터; 및
상기 제1 및 제2 밴드부와 각각 접합되는 제1 및 제2 상부 수평부와, 상기 인덕터 바디의 하측에 서로 이격되게 배치되는 제1 및 제2 하부 수평부와, 상기 제1 및 제2 상부 수평부와 상기 제1 및 제2 하부 수평부의 단부를 각각 연결하되 상기 제1 및 제2 바디부로부터 각각 이격되게 배치되는 제1 및 제2 수직부를 각각 포함하는 제1 및 제2 메탈 프레임; 을 포함하는 전자 부품
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 밴드부와 상기 제1 및 제2 상부 수평부 사이에 각각 배치된 제1 및 제2 도전성 접착층을 더 포함하는 전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 메탈 프레임이 홈부를 각각 가지는 전자 부품.
제3항에 있어서,
상기 홈부가 상기 제1 및 제2 상부 수평부와 상기 제1 및 제2 수직부를 연결하는 부분에 각각 형성되는 전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 하부 수평부가 상기 인덕터 바디의 하면으로부터 이격되게 배치되는 전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 밴드부는 상기 제1 및 제2 바디부에서 상기 인덕터 바디의 두께 방향의 하면의 일부와 폭 방향의 양 면의 일부까지 연장되는 전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 인덕터 바디의 상면에서 상기 제1 및 제2 밴드부 사이에 절연부가 배치되는 전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 인덕터가 권선형 인덕터인 전자 부품.
제8항에 있어서,
상기 권선형 인덕터는 코일이 실장 면에 대해 수평으로 배치되는 전자 부품.
제8항에 있어서,
상기 권선형 인덕터는 코일이 실장 면에 대해 수직으로 배치되는 전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 인덕터가 적층형 인덕터인 전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 인덕터가 박막형 인덕터인 전자 부품.
상부에 제1 및 제2 전극 패드를 갖는 기판;
상기 제1 및 제2 전극 패드 상에 제1 및 제2 하부 수평부가 각각 접속되도록 설치되는 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항의 전자 부품; 및
상기 제1 및 제2 전극 패드와 상기 제1 및 제2 하부 수평부를 각각 접합시키는 제1 및 제2 접합 부재; 를 포함하는 전자 부품의 실장 기판.