JP2016219624A - 積層型コンデンサおよびその実装構造体 - Google Patents

Abstract

【課題】 基板への振動の伝播を抑制する積層型コンデンサを提供する。
【解決手段】 積層型コンデンサ１０であって、誘電体層１ａと内部電極２とが交互に積層された直方体状の積層体１と、積層体１の外表面に設けられた、互いに異なる内部電極２にそれぞれ電気的に接続された一対の外部電極３とを備えており、積層体１は、誘電体層１ａと内部電極２との積層方向に位置する一対の長方形状の主面と、主面の長辺側に隣接する一対の側面と、主面の短辺側に隣接する一対の端面とを有し、一対の外部電極３は、端面の中央部を含むように端面に設けられた外部電極側面部３ａ１（３ｂ１）と外部電極側面部３ａ１（３ｂ１）から一対の主面上に延在する延在部３ａ２（３ｂ２）を有しており、延在部３ａ２（３ｂ２）の積層体１の短手方向に沿った長さは、外部電極側面部側が主面の中央側よりも大きい。
【選択図】 図１

Description

本発明は、複数の誘電体層と内部電極とが交互に積層された積層体に一対の外部電極を形成した積層型コンデンサに関するものである。

積層型コンデンサは、誘電体層と内部電極とが交互に積層されており、誘電体層を構成するセラミック材料としては、誘電率が比較的高いチタン酸バリウム等の強誘電体材料が一般的に用いられている。このような積層型コンデンサに交流成分が重畳された直流電圧が印加されると、電圧による電歪効果から誘電体層に歪みが発生し、積層型コンデンサ自体が振動する。積層型コンデンサは、はんだ等を介して基板に実装されており、積層型コンデンサの振動は、基板に伝播し、基板に伝播した振動により、基板が共鳴して振動が増幅され、基板において振動音が発生する。そして、基板が可聴域の共振周波数で共振した際に、基板から可聴音が生じ、いわゆる、「音鳴き」という現象が生じる。具体的には、積層型コンデンサは、一対の外部電極と基板とがはんだを介して実装されており、積層型コンデンサの振動が外部電極に形成されたはんだ接合部を介して基板を変形させるので、基板において振動音が発生することになる。

積層型コンデンサは、「音鳴き」を低減するとして、積層体の長手方向の両端面の中央部に一対の外部電極を設けている。このような積層型コンデンサは、例えば、特許文献１に開示されているものがある。

特開２０１５−１５４４６号公報

しかしながら、上述の積層型コンデンサの構造では、積層型コンデンサの厚さ方向の変位が考慮されておらず、十分な振動の抑制効果が得られないという問題点があった。

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、「音鳴き」をより低減することができる積層型コンデンサおよび実装構造体を提供することにある。

本発明の積層型コンデンサは、誘電体層と内部電極とが交互に積層された略直方体状の積層体と、該積層体の外表面に設けられた、互いに異なる前記内部電極にそれぞれ電気的に接続された一対の外部電極とを備えており、前記積層体は、前記誘電体層と前記内部電極との積層方向に位置する一対の長方形状の主面と、該一対の主面間に位置するとともに前記主面の長辺側に隣接する一対の側面と、前記一対の主面間に位置するとともに前記主面の短辺側に隣接する一対の端面とを有し、前記一対の外部電極は、前記端面の中央部を含むように前記端面に設けられた外部電極側面部と該外部電極側面部から前記一対の主面上に延在する延在部とを有しており、該延在部の前記積層体の短手方向に沿った長さは、前記外部電極側面部側が前記主面の中央側よりも大きいことを特徴とするものである。

本発明の積層型コンデンサの実装構造体は、上述の積層型コンデンサと基板とが、前記一対の主面のいずれか一方と前記基板の実装面とが対向するように配置されるとともに、前記一対の外部電極を介して接合されていることを特徴とするものである。

本発明の積層型コンデンサによれば、積層体の表面における外部電極の延在部の幅が端部から中央部に向かって小さくなっているので、基板への振動の伝播を抑制することができる。

（ａ）は、実施の形態に係る積層型コンデンサを示す概略の斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す積層型コンデンサのＡ−Ａ線で切断した断面図であり、（ｃ）は、（ａ）に示す積層型コンデンサのＢ−Ｂ線で切断した切断部端面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、内部電極を説明するための平面図である。 図１に示す積層型コンデンサを主面側から平面視した平面図である。 （ａ）および（ｂ）は、図１に示す積層型コンデンサの他の例を主面側から平面視した平面図である。 図１に示す積層型コンデンサを端面側から側面視した側面図である。 （ａ）は、図１に示す積層型コンデンサを基板上に基板実装した状態を示す概略の斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す積層型コンデンサをＣ−Ｃ線で切断したものであって、基板実装した実装構造を示す断面図である。 （ａ）は、従来の積層型コンデンサを示す概略の斜視図であり、（ｂ）は、座標軸のＺ軸方向からみた平面図であり、（ｃ）は、（ｂ）の積層型コンデンサを基板上に基板実装してＤ−Ｄ線で切断した従来の実装構造体を示す断面図である。 音圧レベルの測定装置の概略図である。 （ａ）は、従来の実装構造体における積層型コンデンサの音鳴きを実測した音圧レベルを示すグラフであり、（ｂ）は、シミュレーションにより得られた音圧レベルを示すグラフである。 従来の積層型コンデンサ単体に４ＶのＤＣバイアスを印加した場合のインピーダンス測定結果を示すグラフである。 従来の積層型コンデンサ単体の、インピーダンスのシミュレーションに使用した有限要素法のモデルの模式図である。 （ａ）は、従来の積層型コンデンサ単体の１０ｋＨｚにおける振動の計算結果を示す対称面側からみた斜視図であり、（ｂ）は、従来の積層型コンデンサ単体の１０ｋＨｚにおける振動の計算結果を示す表面側からみた斜視図である。 （ａ）は、従来の積層型コンデンサ単体における振動モードの節状部を模式的に示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）の振動モードの節状部に外部電極を設けた状態を模式的に示す斜視図である。 （ａ）〜（ｄ）は、図１に示す積層型コンデンサの外部電極形状の他の例を説明するための側面図である。 （ａ）および（ｂ）は、図１４（ｂ）および図１４（ｄ）に示した外部電極における溶融はんだの這い上がりを模式的に説明するための説明図である。

＜実施の形態＞
以下、本発明の実施の形態に係る積層型コンデンサ１０について図面を参照しながら説明する。また、積層型コンデンサ１０は、いずれの方向が上方もしくは下方とされてもよいものであるが、便宜的に、直交座標系ＸＹＺを定義するとともに、Ｚ方向の正側を上方として、上面もしくは下面の用語を用いるものとする。本実施の形態では、一対の主面（第１の主面４ａおよび第２の主面４ｂ）の一方が上面となり、他方が下面となる。なお、各図面において、同じ部材、部分に関しては共通の符号を用い、重複する説明は省略する。

図１（ａ）は、本発明の実施の形態に係る積層型コンデンサ１０を示す概略の斜視図であり、積層型コンデンサ１０は、誘電体層１ａと内部電極２（第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂ）とが交互に積層された略直方体形状の積層体１と、積層体１の長手方向の両端面に設けられ、互いに異なる内部電極２にそれぞれ接続された一対の外部電極３（第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂ）と、を備えている。

積層体１は、内部に第１の内部電極２ａと第２の内部電極２ｂとが交互に誘電体層１ａを介して積層されたものである。

また、積層体１は、誘電体層１ａと内部電極２（第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂ）との積層方向に位置する一対の長方形状の主面（第１の主面４ａおよび第２の主面４ｂ）と、一対の主面間に位置するとともに主面の長辺側に隣接する一対の側面（第１の側面４ｅおよび第２の側面４ｆ）と、一対の主面間に位置するとともに主面の短辺側に隣接する一対の端面（第１の端面４ｃおよび第２の端面４ｄ）とを有している。

また、一対の外部電極３は、図１に示すように、外部電極側面部３ａ１（外部電極側面部３ｂ１）と延在部３ａ２（延在部３ｂ２）とを有しており、外部電極側面部３ａ１（外部電極側面部３ｂ１）は、第１の端面４ｃ（第２の端面４ｄ）の中央部を含むように第１の端面４ｃ（第２の端面４ｄ）に設けられ、延在部３ａ２（延在部３ｂ２）は、外部電極側面部３ａ１（外部電極側面部３ｂ１）から積層体１の長手方向（Ｘ方向）の中央部に向かって一対の主面（第１の主面４ａおよび第２の主面４ｂ）上に延在している。

このように、第１の外部電極３ａは、外部電極側面部３ａ１が第１の端面４ｃの中央部を含むとともに両端部を含まないように設けられ、延在部３ａ２が外部電極側面部３ａ１から第１の主面４ａおよび第２の主面４ｂの長手方向（Ｘ方向）の中央部に向かって第１の主面４ａおよび第２の主面４ｂ上に延在している。

また、第２の外部電極３ｂは、外部電極側面部３ｂ１が第２の端面４ｄの中央部を含むとともに両端部を含まないように設けられ、延在部３ａ２が外部電極側面部３ｂ１から第１の主面４ａおよび第２の主面４ｂの長手方向（Ｘ方向）の中央部に向かって第１の主面４ａおよび第２の主面４ｂ上に延在している。

内部電極２は、第１の内部電極２ａと第２の内部電極２ｂとを含んでおり、第１の内部電極２ａと第２の内部電極２ｂとは、所定間隔を介して互いに対向しており、図１に示すように、積層体１内の複数の誘電体層１ａを介して積層方向に所定間隔をおいて交互に配置されている。また、内部電極２は、積層体１の第１の主面４ａおよび第２の主面４ｂに略平行となるように設けられている。

第１の外部電極３ａは、積層体１の長手方向（Ｘ方向）に位置する第１の端面４ｃの中央部を含むように設けられ、第１の端面４ｃに引き出された第１の内部電極２ａに電気的に接続されている。また、第２の外部電極３ｂは、積層体１の長手方向（Ｘ方向）に位置する第２の端面４ｄの中央部を含むように設けられ、第２の端面４ｄに引き出された第２の内部電極２ｂに電気的に接続されている。

第１の端面４ｃの中央部とは、第１の端面４ｃを垂直に２等分する２等分線を含む領域であり、第１の外部電極３ａはこの領域を含んで設けられている。また、第２の端面４ｄの中央部とは、第２の端面４ｄを垂直に２等分する２等分線を含む領域であり、第２の外部電極３ｂはこの領域を含んで設けられている。なお、図２（ａ）において、２等分線８を長鎖線で示している。

このように、内部電極２は、１層毎に異なる外部電極３に電気的に接続されており、外部電極３に電圧が印加されることにより、異なる外部電極３に接続した一対の内部電極２（第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂ）に挟まれた誘電体層１ａにおいて静電容量が発生する。

積層体１は、図１に示すように、複数の誘電体層１ａと内部電極２とが積層されて略直方体状に形成されており、互いに対向する一対の主面（第１の主面４ａおよび第２の主面４ｂ）と、互いに対向する一対の端面（第１の端面４ｃおよび第２の端面４ｄ）と、互いに対向する一対の側面（第１の側面４ｅおよび第２の側面４ｆ）とを有している。一対の端面が一対の主面間に位置するとともに一対の主面に直交しており、一対の側面が、一対の主面間に位置するとともに一対の主面に直交しており、一対の端面と一対の側面とが直交している。略直方体状とは、立方体形状または直方体形状のみならず、例えば、直方体の稜線部分に面取りが施され、稜線部分がＲ形状となっているものを含んでいる。

積層体１は、誘電体層１ａの表面に内部電極２が形成されたセラミックグリーンシートを複数枚積層して焼成することで得られる焼結体である。このように、積層体１は、略直方体状に形成されており、誘電体層１ａおよび内部電極２の積層方向（Ｚ方向）に直交する方向の断面（ＸＹ面）となる平面が長方形状となっている。

このような構成の積層型コンデンサ１０の寸法は、長手方向（Ｙ方向）の長さが、例えば、０．６（ｍｍ）〜２．２（ｍｍ）、短手方向（Ｘ方向）の長さが、例えば、０．３（ｍｍ）〜１．５（ｍｍ）、高さ方向（Ｚ方向）の長さが、例えば、０．３（ｍｍ）〜１．２（ｍｍ）である。

誘電体層１ａは、積層方向（Ｚ方向）からの平面視において長方形状である。図１（ｂ）および図１（ｃ）に示した誘電体層１ａおよび内部電極２の構造は模式的なものであり、実際には数層〜数百層の誘電体層１ａと内部電極２とが積層されたものが多く用いられており、１層当たりの厚みが、例えば、０．２（μｍ）〜３（μｍ）である。積層体１は、例えば、１０（層）〜１０００（層）からなる複数の誘電体層１ａと内部電極２とがＺ方向に積層されている。また、積層体１内の内部電極２の積層数は、積層型コンデンサ１０の特性等に応じて適宜に設定される。

誘電体層１ａは、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ_３）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３）またはジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ_３）等である。また、誘電体層１ａは、高い誘電率の点から、特に、誘電率の高い強誘電体材料としてチタン酸バリウムを用いることが好ましい。

第１の内部電極２ａは、図２（ｂ）に示すように、第１の端面４ｃ側の中央部に第１の端面４ｃへの引出部２ａａを有しており、図１および図２に示すように、誘電体層１ａ間に設けられ、引出部２ａａが第１の端面４ｃに引き出され、第１の端面４ｃに露出するように配置されている。

また、第２の内部電極２ｂは、図２（ｃ）に示すように、第２の端面４ｄ側の中央部に第２の端面４ｄへの引出部２ｂａを有しており、誘電体層１ａ間に設けられ、引出部２ｂａが第１の端面４ｃに対向する第２の端面４ｄに引き出され、第２の端面４ｄに露出するように配置されている。なお、第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂは、第１の側面４ｅおよび第２の側面４ｆには露出していない。

図２（ａ）においては、第１の端面４ｃに露出する第１の内部電極２ａを実線で示し、第２の端面４ｄに露出する第２の内部電極２ｂを破線で示している。第１の内部電極２ａ
および第２の内部電極２ｂは、図２に示すように、引出部２ａａおよび引出部２ｂａの長手方向（Ｙ方向）の長さが同じになるように形成されている。

また、第１の内部電極２の引出部２ａａは、振動の対称性を保ち、実装の際に基板を振動させる要素を低減できるという点から、第１の端面４ｃにおける露出部において第１の端面４ｃの２等分線８が含まれるように形成されることが好ましく、また、第２の内部電極２ｂの引出部２ｂａは、振動の対称性を保ち、実装の際に基板を振動させる要素を低減できるという点から、第２の端面４ｄにおける露出部において第２の端面４ｄの２等分線８が含まれるように形成されることが好ましい。

内部電極２（第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂ）の導電材料は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金等の合金材料である。また、第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂは、電極の厚みが、例えば、０．２（μｍ）〜２（μｍ）であり、用途に応じて厚みを適宜に設定すればよい。また、第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂは、同一の金属材料または合金材料によって形成することが好ましい。

第１の外部電極３ａは、積層体１の長手方向に位置する第１の端面４ｃの中央部に設けられており、第２の外部電極３ｂは、積層体１の長手方向に位置する第２の端面４ｄの中央部に設けられている。第１の外部電極３ａは、第１の端面４ｃに引き出された第１の内部電極２ａの引出部２ａａを覆うように形成されており、第１の内部電極２ａに電気的に接続されている。また、第２の外部電極３ｂは、第２の端面４ｄに引き出された第２の内部電極２ｂの引出部２ｂａを覆うように形成されており、第２の内部電極２ｂに電気的に接続されている。また、第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂは、例えば、スクリーン印刷法またはローラ転写法等を用いて、第１の端面４ｃおよび第２の端面４ｄに形成することができる。

図１に示すように、第１の外部電極３ａは、第１の端面４ｃに設けられるとともに、第１の端面４ｃの外部電極側面部３ａ１から第１の主面４ａおよび第２の主面４ｂの表面にそれぞれ延在して設けられており、第１の主面４ａおよび第２の主面４ｂ上に延在部３ａ２を有している。また、第２の外部電極３ｂは、第２の端面４ｄに設けられるとともに、第２の端面４ｄの外部電極側面部３ｂ１から第１の主面４ａおよび第２の主面４ｂの表面にそれぞれ延在して設けられており、第１の主面４ａおよび第２の主面４ｂ上に延在部３ｂ２を有している。

このように、一対の外部電極３（第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂ）は、図１に示すように、積層体１の表面（第１の端面４ｃおよび第２の端面４ｄ、第１の主面４ａおよび第２の主面４ｂ）に形成されている。なお、一対の外部電極３は、下地電極５と下地電極５を覆う金属層６とを有している。

一対の外部電極３（第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂ）は、下地電極５と金属層６とを含んでおり、一対の下地電極５は、一方が第１の端面４ｃから第１の主面４ａおよび第２の主面４ｂに延在するように形成され、また、他方が第２の端面４ｄから第１の主面４ａおよび第２の主面４ｂに延在するように形成されている。金属層６は、下地電極５を覆うように下地電極５の表面上に形成されている。

一対の下地電極５は、一方が第１の端面４ｃに引き出された第１の内部電極２ａに電気的に接続され、他方が第２の端面４ｄに引き出された第２の内部電極２ｂに電気的に接続されている。下地電極５の導電材料は、例えば、Ｃｕ（銅）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａ
ｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ｃｕ−Ｎｉ合金等の合金材料である。また、一対の下地電極４は、積層体１の表面に同一の金属材料または同一の合金材料によって形成することが好ましい。

このように、第１の外部電極３ａは、下地電極５と金属層６とから構成されており、第１の端面４ｃにおいて、第１の主面４ａから第２の主面４ｂにわたって設けられており、第２の外部電極３ｂは、下地電極５と金属層６とから構成されており、第２の端面４ｄにおいて、第１の主面４ａから第２の主面４ｂにわたって設けられている。

図１（ｂ）に示すように、下地電極５は、積層体１の表面に形成されており、金属層６は、下地電極５の全体を覆うように形成されている。また、金属層６は、図１（ｂ）に示すように、第１の金属層６ａと第２の金属層６ｂとを含んでおり、第１の金属層６ａは下地電極５を覆うように形成されており、第２の金属層６ｂは第１の金属層６ａの外側に位置している。

図１（ｂ）に示すように、第１の金属層６ａは、下地電極５を覆うように下地電極５の表面上に形成され、第２の金属層６ｂは、第１の金属層６ａの外側に形成されている。

金属層６は、例えば、第１の金属層６ａおよび第２の金属層６ｂがめっき層で形成される。第１の金属層６ａのめっき層は下地電極５を覆うように形成され、第２の金属層６ｂのめっき層は第１の金属層６ａのめっき層を覆うように第１の金属層６ａのめっき層の表面上に形成される。

第１の金属層６ａおよび第２の金属層６ｂのめっき層は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）めっき層、銅（Ｃｕ）めっき層、金（Ａｕ）めっき層、銀（Ａｇ）めっき層または錫（Ｓｎ）めっき層等で形成される。第１の金属層６ａのめっき層は、厚みが、例えば、５（μｍ）〜１０（μｍ）であり、第２の金属層６ｂのめっき層は、厚みが、例えば、３（μｍ）〜５（μｍ）である。積層型コンデンサ１０は、例えば、第１の金属層６ａがニッケル（Ｎｉ）めっき層であり、第２の金属層６ｂが錫（Ｓｎ）めっき層である。

図３は、本実施形態の積層型コンデンサ１０を積層方向（Ｚ方向）から平面視したものである。本実施形態では、積層体１の長手方向（Ｘ方向）に沿った長さをＬ１、短手方向（Ｙ方向）に沿った長さをＬ２としたとき、Ｌ１＞Ｌ２である。本実施形態では、図３に示すように、積層体１の短手方向（Ｙ方向）において、延在部３ａ２の第１の端面４ｃ側、すなわち、外部電極側面部３ａ１側の端部（以下、外端部ともいう）の長さをＷ１ａとし、第１の主面４ａ（第２の主面４ｂ）の長手方向（Ｘ方向）の中央側の端部（以下、内端部ともいう）の長さをＷ２ａとしたとき、Ｗ１ａ＞Ｗ２ａである。また、同様に、積層体１の短手方向（Ｙ方向）において、延在部３ｂ２の第２の端面４ｄ側、すなわち、外部電極側面部３ｂ１側の端部（以下、外端部ともいう）の長さをＷ１ｂとし、第１の主面４ａ（第２の主面４ｂ）の長手方向（Ｘ方向）の中央側の端部（以下、内端部ともいう）の長さをＷ２ｂとしたとき、Ｗ１ｂ＞Ｗ２ｂである。Ｗ１ａおよびＷ１ｂは、同じ長さであっても異なる長さであってもよい。また、Ｗ２ａおよびＷ２ｂは、同じ長さであっても異なる長さであってもよい。

換言すれば、積層体１の短手方向（Ｙ方向）に沿った、延在部３ａ２の長さは、延在部３ａ２の外部電極側面部３ａ１側の端部（外端部）を最大として中央側にかけて小さくなる形状を有している。また、積層体１の短手方向（Ｙ方向）に沿った、延在部３ｂ２の長さは、延在部３ｂ２の外部電極側面部３ｂ１側の端部（外端部）を最大として中央側にかけて小さくなる形状を有している。

具体的には、外部電極側面部３ａ１（外部電極側面部３ｂ１）側、すなわち、第１の主面４ａ（第２の主面４ｂ）の短辺側を底辺（下底）とした台形状（図３）、三角形状（図４（ａ））、また、外部電極側面部３ａ１（外部電極側面部３ｂ１）側、すなわち、第１の主面４ａ（第２の主面４ｂ）の短辺側を弦とした弓状（半円状、半楕円状を含む）（図４（ｂ））などの形状が挙げられる。三角形状または台形状などの多角形状では、その角部（頂点）が丸みを帯びている場合も含むものとする。また、延在部３ａ２（延在部３ｂ２）の内端部は、外部電極側面部３ａ１（（外部電極側面部３ｂ１）側に向かって窪んだ形状をなしていてもよい。なお、延在部３ａ２および延在部３ｂ２の形状が、図４（ａ）に示すように、三角形状または弓状をなし、内端部のＹ方向の長さの評価が困難な場合には、延在部３ａ２（延在部３ｂ）のＸ方向の長さＰ１に対して、外端部からＰ１の０．９倍の位置を内端部として評価してもよい。

図５は、本実施形態の積層型コンデンサ１０を第１の端面４ｃ（第２の端面４ｄ）側からみた側面図であり、Ｗ３は、第１の端面４ｃ（第２の端面４ｄ）における外部電極側面部３ａ１（外部電極側面部３ｂ１）の積層体１の短手方向（Ｙ方向）に沿った長さである。また、Ｈ０は、積層体１の積層方向における積層型コンデンサ１０の高さであり、Ｈ１は、第１の端面４ｃ（第２の端面４ｄ）側における、外部電極側面部３ａ１（外部電極側面部３ｂ１）の積層方向に沿った長さである。なお、本実施形態ではＨ１＝Ｈ０であり、外部電極側面部３ａ１（外部電極側面部３ｂ１）は、第１の端面４ｃ（第２の端面４ｄ）において上側から下側にわたって設けられている。また、第１の端面４ｃおよび第２の端面４ｄにおけるＷ３は、同じ長さであっても異なる長さであってもよい。

本実施形態の積層型コンデンサ１０の実装構造について以下に説明する。

図６（ａ）は、積層型コンデンサ１０を基板９に実装した状態を示しており、図６（ｂ）は、積層型コンデンサ１０を基板９に実装した状態における、図６（ａ）のＣ−Ｃ線で切断した断面図である。

積層型コンデンサ１０は、例えば、はんだを介して回路基板（以下、基板９という）上に実装される。基板９は、例えば、ノートパソコン、スマートフォンまたは携帯電話等に用いられるものであり、例えば、表面には積層型コンデンサ１０が電気的に接続される電気回路が形成されている。なお、基板９は、表面の絶縁層を省略して示している。

また、基板９は、図６に示すように、例えば、積層型コンデンサ１０が実装される表面には、基板電極９ａおよび基板電極９ｂが設けられており、基板電極９ａから配線（図示せず）が延びており、また、基板電極９ｂから配線（図示せず）が延びている。積層型コンデンサ１０は、例えば、第１の外部電極３ａと基板電極９ａとがはんだを介してはんだ接合され、また、第２の外部電極３ｂと基板電極９ｂとがはんだを介してはんだ接合される。はんだ接合された積層型コンデンサ１０は、第１の主面４ａおよび第２の主面４ｂのいずれか一方が基板９の実装面と対向している。

本実施形態の積層型コンデンサ１０の実装構造体は、図６に示すように、第１の外部電極３ａと基板電極９ａとがはんだ等の導電性材料を介して接合され、また、第２の外部電極３ｂと基板電極９ｂとがはんだ等の導電性材料を介して接合されている。はんだ接合は、例えば、基板電極９ａおよび基板電極９ｂ上に印刷したはんだによって行なう。

本実施形態においては、積層型コンデンサ１０は、第１の主面４ｂが基板９の実装面に対向して配置されている。第１の外部電極３ａと基板電極９ａとの間および第２の外部電極３ｂと基板電極９ｂとの間には、はんだ層が形成され、外部電極側面部３ａ１および外
部電極側面部３ｂ１に沿ってはんだフィレット層７が形成される。Ｃは、図６（ｂ）に示すように、基板９の実装面と積層型コンデンサ１０との間隔であり、Ｈ２は基板９の実装面からのはんだフィレット層７の高さである。基板９にはんだを印刷して積層型コンデンサ１０を実装する場合、使用する材料は、外部電極３との濡れ性のよいものであれば特に制限はない。

一方、従来の積層型コンデンサ１００は、図７（ａ）に示すように、略直方体状の積層体１０１と、その両端部の外表面に設けられた外部電極１０３と、を備えている。図７（ｂ）は、図７（ａ）のｚ軸方向から見た平面図である。図７（ｃ）は、図７（ｂ）のＤ−Ｄ線で切断した断面図であり、基板９０に実装した積層型コンデンサ１００の従来の実装構造体を示している。

積層体１０１は、図７（ｃ）に示すように、誘電体層１０１ａと内部電極１０２とが交互に積層されたものである。内部電極１０２は、積層体１０１の両端部のいずれか一方において外部電極１０３と電気的に接続されている。また、積層型コンデンサ１００において、誘電体層１０１ａ、内部電極１０２および外部電極１０３は、本実施形態の積層型コンデンサ１０と同様な材料を用いている。

従来の積層型コンデンサ１００は、図７（ｃ）に示すように、外部電極１０３と、基板９０上の基板電極９０ａ、９０ｂとが、はんだを介して電気的に接続された状態で固定される。はんだは、外部電極１０３と基板電極９０ａ、９０ｂとの間の隙間を埋めるとともに、積層体１０１の端面と、側面および上下の主面の一部を被覆する外部電極１０３をさらに被覆してはんだフィレット層７０を形成している。具体的には、はんだフィレット層７０は、外部電極１０３の両側面部に沿って形成される。

このような状態で実装された積層型コンデンサ１００に、直流電圧（ＤＣバイアス）とともに交流電圧が印加されると、直流電圧による電歪効果のため誘電体層１０１ａに圧電的な性質が生じ、交流電圧により圧電振動が発生する。さらに、積層型コンデンサ１００の圧電振動がはんだフィレット層７０を介して基板９０に伝わって基板９０が振動し、基板９０が可聴域の共振周波数で共振した際に「音鳴き」と呼ばれる振動音が発生する。

一例として、従来の積層型コンデンサ１００を基板９０に実装した場合の音鳴きを測定した。測定には、積層型コンデンサ１００として１００５型の積層型コンデンサ（容量１０μＦ、定格電圧４Ｖ、以下、評価部品ともいう）、基板９０としては１００×４０ｍｍ、厚さ０．８ｍｍのＦＲ４（Flame retardant Type４）材からなるガラスエポキシ基板を用いた。積層型コンデンサ１００は、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ（ＳＡＣ）系のはんだを用いて基板９０の中央に実装した。評価部品を基板９０に実装した後、実装状態をマイクロスコープにて観察し、はんだフィレット層７０の高さが４６０μｍ、基板９０と評価部品との間隔Ｃが４５μｍであることを確認した。

測定は、図８に示すような音圧レベルの測定装置を用いて行った。評価部品を基板９０に実装した実装基板２１（以下、単に実装基板ともいう）を無響箱２２（内寸６００×７００ｍｍ、高さ６００ｍｍ）内に設置し、基板９０の中央から基板９０に垂直な方向に３ｍｍ離間した位置に集音マイク２３を設置した。集音マイク２３により音鳴きを集音し、アンプ２４およびＦＥＴアナライザ２５（小野測器製 ＤＳ２１００）で、集音された音の音圧レベルを測定した。積層型コンデンサ１００に対して４Ｖの直流電圧（ＤＣバイアス）および２０Ｈｚ〜２０ｋＨｚ、１Ｖｐ−ｐの交流電圧を印加した際の音鳴き測定結果を図９（ａ）に示す。

なお、図９（ａ）においては、音圧レベルをＡ特性音圧レベル（ｄＢＡ）で示している
。Ａ特性音圧レベルの０ｄＢＡは、人間が音として聞こえる最低の音圧レベルに相当する。Ａ特性音圧レベルは人間の聴覚に近くなるように周波数毎に重み付けされた音圧レベルであり、サウンドレベルメータ（騒音計）の規格（ＪＩＳＣ１５０９−１：２００５）に記載されている。

次に、積層型コンデンサ１００単体の圧電振動についてシミュレーションを行なった。まず、評価部品に、４Ｖの直流電圧（ＤＣバイアス）を印加した状態でインピーダンスを測定した。測定結果を図１０に示す。

また、評価部品に基くモデル（誘電体材料：チタン酸バリウム系材料、内部電極：Ｎｉ、外部電極（下地電極）：Ｃｕ、積層体寸法：１１００×６２０×６２０μｍ、外部電極厚み２０μｍ）を用いてインピーダンスのシミュレーションを行った。２ＧＨｚ以上の周波数領域に存在する圧電共振ピークについて、測定した実測値に合致するように、評価部品の材料パラメータのフィッティングを行った。図１１はインピーダンスのシミュレーションに使用した有限要素法のモデルを模式的に示したものである。これは、対称性を考慮した１／８モデルであり、図１１の前面に現れている２つの断面、および下側の断面は対称面である。

フィッティングにより得られた誘電体層１０１ａのパラメータ（弾性スティフネスｃ_ｉｊおよび圧電定数ｅ_ｉｊ）を表１に示す。表１より、評価部品の誘電体層１０１ａの材料特性には異方性（ｃ_１１＞ｃ_３３、ｃ_２２＞ｃ_３３）があることがわかる。これは、内部電極１０２による圧縮応力に起因するものと考えられる。

得られた誘電体層１０１ａのパラメータと、測定に用いた実装基板２１（はんだフィレ
ット層高さ４６０μｍ、基板と評価部品との間隔４５μｍ）に基いて、実装構造のモデルを作成し、シミュレーションを行った。図９（ｂ）は、シミュレーションによって得られた実装基板２１の振動振幅を、Ａ特性音圧レベルに換算した結果を示すグラフである。音鳴きの周波数特性は、評価部品の振動特性と実装基板２１の共振モードに依存することから、図９（ｂ）に示すシミュレーションの結果は、特に音圧の高い１０ｋＨｚ以下の低周波数領域において、音圧レベル、周波数特性のいずれも図９（ａ）に示す実測値とよく一致していた。したがって、このパラメータを用いてシミュレーションを行うことで、実装構造や評価部品自体の構造を変化させたときの音鳴きに対する影響が確認できる。

また、得られたパラメータを用いて、評価部品の可聴周波数領域（２０Ｈｚ〜２０ｋＨｚ）における振動モードを、上述の１／８モデルを用いて計算した。１０ｋＨｚにおける計算結果を図１２に示す。なお、図１２（ａ）は、１／８モデルの内部側（対称面側）からみたものであり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）の反対側、すなわち１／８モデルの外部側（表面側）からみたものである。ここで、破線は交流電圧を印加していない状態の評価部品の形状を示し、実線は交流電圧により最大に変位した状態の評価部品の形状を示している。

この結果から、可聴周波数領域において評価部品は、積層面方向には拡がり振動を、積層方向（厚み方向）には伸縮振動をしていることがわかる。評価部品全体を模式的に表した図１３に示すように、評価部品の積層方向に対向して位置する一対の主面（第１の主面４ａおよび第２の主面４ｂ）において、当該主面を構成する各辺の中央部に、振動振幅が小さい、すなわち、振動の節ともいえる領域（以下、節状部１５という）が存在することがわかる。

本実施形態の積層型コンデンサ１０は、評価部品と同等であるため、このような節状部１５が評価部品と同様に本実施形態の積層型コンデンサ１０の各辺の中央部にも存在する。したがって、積層型コンデンサ１０を節状部１５において、一対の外部電極３およびはんだを介して基板９に固定することで、基板９への積層型コンデンサ１０の圧電振動の伝播が抑制され、音鳴きを低減できると考えられる。

本実施形態においては、図１３（ｂ）に示すように、積層型コンデンサ１０は、上述のような節状部１５が存在しており、この節状部１５に第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂを設けたことから、積層型コンデンサ１０を節状部１５において基板９に固定することが可能となる。

したがって、第１の外部電極３ａは、節状部１５を含むように第１の主面４ａまたは第２の主面４ｂから第１の端面４ｃにかけて形成されている。同様に、第２の外部電極３ｂは、節状部１５を含むように第１の主面４ａまたは第２の主面４ｂから第２の端面４ｄにかけて形成されている。

さらに、延在部３ａ２は、第１の端面４ｃ側の端部（外端部）の長さＷ１ａが、第１の主面４ａ（第２の主面４ｂ）の長手方向（Ｘ方向）の中央側の端部（内端部）の長さＷ２ａよりも大きくなる（Ｗ１ａ＞Ｗ２ａ）ように形成されている。また、延在部３ｂ２は、第１の端面４ｃ側の端部（外端部）の長さＷ１ｂが、第１の主面４ａ（第２の主面４ｂ）の長手方向（Ｘ方向）中央側の端部（内端部）の長さＷ２ｂよりも大きくなる（Ｗ１ｂ＞Ｗ２ｂ）ように形成されている。

また、第１の外部電極３ａは、節状部１５の内側に位置するように第１の主面４ａまたは第２の主面４ｂから第２の端面４ｃにかけて形成され、また、第２の外部電極３ｂは、節状部１５の内側に位置するように第１の主面４ａまたは第２の主面４ｂから第２の端面
４ｄにかけて形成されていてもよい。

このように、一対の外部電極３は、外部電極側面部３ａ１が第１の端面４ｃの中央部を含むとともに両端部を含まないように設けられ、外部電極側面部３ｂ１が第２の端面４ｄの中央部を含むとともに両端部を含まないように設けられており、延在部３ａ２（延在部３ｂ２）の長さを、外端部の長さ、すなわち、節状部１５側の長さであるＷ１に対して、内端部すなわち振動振幅の大きい第１の主面４ａ（第２の主面４ｂ）の中央部側の長さであるＷ２を小さくすることで、延在部３ａ２（延在部３ｂ２）は振動振幅の大きい第１の主面４ａ（第２の主面４ｂ）の中央部側に位置する領域が小さくなり、積層型コンデンサ１０の振動が基板９に伝わりにくくなり、Ｗ１≦Ｗ２とした場合と比較して、より「音鳴き」の抑制効果が得られる。

本実施形態の積層型コンデンサ１０および従来の積層型コンデンサ１００を以下のようなモデルを用いて、音鳴きのシミュレーションをベースにして「音鳴き」の抑制効果について検討を行なった。積層体１（積層体１０１）は、外寸を評価部品と同様（１１００×６２０×６２０μｍ）とした。

積層型コンデンサ１０において、第１の外部電極３ａ（第２の外部電極３ｂ）は、Ｗ１、Ｗ３をいずれも２８０（μｍ）（Ｗ３／Ｌ２＝０．４５）とし、第１の主面４ａ（第２の主面４ｂ）における延在部３ａ２（延在部３ｂ２）の形状は、外端部を底辺（下底）とし、高さを８０（μｍ）（Ｘ方向の長さＰ１）とした台形状とし、Ｗ２＝２６０（μｍ）とした。また、はんだフィレット層７の高さＨ２を４００（μｍ）、基板９との距離Ｃを４５（μｍ）とした。

また、積層型コンデンサ１００は、同様に、はんだフィレット層７０の高さＨ２を４００（μｍ）、基板との距離Ｃを４５（μｍ）とした。

積層型コンデンサ１０および積層型コンデンサ１００は、誘電体材料をチタン酸バリウム系材料、内部電極をＮｉ、外部電極（下地電極）をＣｕ、外部電極厚みを７０μｍとした。。なお、本検討では、従来の積層型コンデンサ１００に対して、はんだフィレット層の高さを４６０（μｍ）から４００（μｍ）に変更している。

５Ｈｚ〜２０ｋＨｚの周波数領域にわたって平均すると、本実施形態の積層型コンデンサ１０における音圧レベルの平均値は、従来の積層型コンデンサ１００の実装構造に対して６ｄＢＡ程度低減された。

また、積層型コンデンサ１０は、Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３をいずれも２８０μｍ、すなわち、第１の主面４ａおよび第２の主面４ｂ、第１の端面４ｃおよび第２の端面４ｄのいずれにおいても長方形状をなす第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂを有する積層型コンデンサと比較して、例えば、延在部３ａ２（延在部３ｂ２）が台形状であり、振動振幅の大きい第１の主面４ａ（第２の主面４ｂ）の中央部側に位置する延在部３ａ２（延在部３ｂ２）領域が小さくなり、音圧レベルの平均値を低減する効果を有するものであった。

また、延在部３ａ２（延在部３ｂ２）は、外端部の長さＷ１ａ（Ｗ１ｂ）と内端部の長さＷ２ａ（Ｗ２ｂ）とが、Ｗ１ａ（Ｗ１ｂ）：Ｗ２ａ（Ｗ２ｂ）＝１：０．２〜０．５の関係であることが、音鳴きの抑制および実装安定性という点からより好ましい。

延在部３ａ２（延在部３ｂ２）の形状は、図１３の結果から節状部１５の形状を考慮すると、二等辺三角形状、等脚台形状、弓状であることが好ましく、特に弓状であることが好ましい。延在部３ａ２（延在部３ｂ２）が三角形状などの角を有する形状の場合、角の
部分を起点として、延在部３ａ１（延在部３ｂ２）が積層体１から剥離したり、基板９に実装した際に基板９と第１の外部電極３ａ（第２の外部電極３ｂ）とを接合するはんだに亀裂が生じる懸念がある。延在部３ａ１（延在部３ｂ２）は、Ｒ（曲率半径）を有する湾曲状（弓状）の角がない形状とすることにより、積層体１から剥離しにくくなり、はんだに亀裂が生じにくく、実装の信頼性を向上させることができる。また、三角形状や台形状などの多角形状の場合も、その角部（頂点）が丸みを帯びた形状とすることで、延在部３ａ１（延在部３ｂ２）は、積層体１から剥離しにくくなり、はんだに亀裂が生じにくく、実装の信頼性を向上させることができる。

また、延在部３ａ２（延在部３ｂ２）のＸ方向の長さＰ１は、Ｌ１に対する比率（Ｐ１／Ｌ１）にして０．２５以下とすることが好ましい。本実施形態では０．０７としたが、Ｐ１／Ｌ１を０．２５以下とすることで、振動振幅の大きい第１の主面４ａ（第２の主面４ｂ）の中央部の振動が基板９に伝わりにくくなり、音鳴きが抑制される。また、実装安定性を確保するという点から、Ｐ１／Ｌ１は０．１５以上とすることが好ましい。また、延在部３ａ２のＸ方向の長さＰ１および延在部３ｂ２のＸ方向の長さＰ１は、同じ長さであっても異なる長さであってもよい。

第１の端面４ｃ（第２の端面４ｄ）における外部電極側面部３ａ１（外部電極側面部３ｂ１）の積層体１の短手方向（Ｙ方向）の長さであるＷ３は、Ｌ２との比（Ｗ３／Ｌ２）にして０．２〜０．８５とすることが好ましい。図１２の結果から、節状部１５を含む比較的振動振幅の小さい領域は、第１の主面４ａ（第２の主面４ｂ）の短辺においてその中央（２等分線）を中心に短辺の長さの０．８５程度の範囲に広がりを有しており、この範囲内に外部電極３を形成することで、評価部品の場合や短辺全体に外部電極３を形成した場合に対して音鳴き低減効果が得られる。上述では、Ｗ３／Ｌ２を０．４５としたが、これを０．８５としても評価部品の場合と比べて音鳴き低減効果が得られる。また、実装安定性という点からＷ３／Ｌ２は０．２以上とすることが好ましい。Ｗ３／Ｌ２は、振動を低減するとともに実装安定性を確保するという観点から、特に０．３〜０．７の範囲とすることが好ましい。

特に、Ｐ１／Ｌ１を０．０８〜０．１５の範囲とし、第１の主面４ａ（第２の主面４ｂ）の振動を基板９へ伝わりにくくすることで、Ｗ３／Ｌ２を０．５〜０．８５の範囲として実装安定性を確保した場合にも音鳴きの低減を図ることができ好ましい。

なお、本実施形態の実装構造体においては、積層型コンデンサ１０は基板９の実装面に直接接触していない。特に、積層型コンデンサ１０と基板９の実装面との間隔であるＣのＨ０に対する比（Ｃ／Ｈ０）は、０．０３以上であることが好ましい。なお、上述では、Ｃ／Ｈ０を０．０７とした。

本実施の形態では、例えば、チタン酸バリウム系などの強誘電体材料を誘電体層に用い、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄなどの金属材料を内部電極に用いた積層セラミックコンデンサ１０の場合に、特に好適に用いられる。本実施形態は、特に、１００５型以上の型式の積層型コンデンサ１０において顕著な効果を発揮できる。

さらに、外部電極３として、例えば、多くの積層型コンデンサには外部電極として、Ｃｕからなる下地電極にＮｉおよびＳｎめっきを施したものが用いられているが、下地電極を用いずめっき電極のみで構成された外部電極３を有するものにも好適に使用できる。下地電極を有する外部電極３を基板９の基板電極（９ａ、９ｂ）にはんだ等を介して直接接合した場合、Ｃｕからなる下地電極は比較的柔らかいため、下地電極が積層体１の圧電振動をある程度吸収して減衰させ、音鳴きが抑制される。一方、外部電極３がめっき電極のみで構成される場合、積層体１の圧電振動が外部電極３で減衰されず、音鳴きが顕著にな
る。したがって、めっき電極のみで構成された外部電極を有するものに本実施形態を適用すると、より大きな音鳴き抑制効果が得られる。

積層型コンデンサ１０は、第１の外部電極３ａ（第２の外部電極３ｂ）の第１の端面４ｃ（第２の端面４ｄ）における形状、すなわち、外部電極側面部３ａ１（外部電極側面部３ｂ１）の形状は、矩形状に限定されない。外部電極側面部３ａ１（外部電極側面部３ｂ１）の積層体１の短手方向（Ｙ方向）の長さＷ３は、第１の端面４ｃ（第２の端面４ｄ）において積層体１の積層方向（Ｚ方向）の中央部に位置する電極の幅が両端部に位置する電極の幅よりも小さい、すなわち、外部電極側面部３ａ１（外部電極側面部３ｂ１）は、第１の端面４ｃ（第２の端面４ｄ）の積層方向（Ｚ方向）の中央部に電極の幅が狭くなる領域を有していてもよい。

以下では、外部電極側面部３Ａ１〜３Ａ４（外部電極側面部３Ｂ１〜３Ｂ４）の形状について説明する。なお、図１４に示す積層型コンデンサ１０は、積層体１の短手方向（Ｙ方向）に沿った外部電極側面部３ａ１（外部電極側面部３ｂ１）の長さが積層方向（Ｚ方向）の中央部と両端部側（第１の主面４ａおよび第２の主面４ｂ側）とで異なっており、中央部に電極幅の狭い領域を有している。また、このような場合には、第１の端面４ｃ（第２の端面４ｄ）における最大の長さを外部電極側面部３ａ１（外部電極側面部３ｂ１）の積層体１の短手方向（Ｙ方向）の長さＷ３とする。

外部電極側面部３Ａ１〜３Ａ４（外部電極側面部３Ｂ１〜３Ｂ４）は、積層体１の積層方向（Ｚ方向）の中央部に電極幅の狭い領域を有することで、この電極幅の狭い領域ではんだの這い上がりが抑制され、振動振幅の大きい第１の端面４ｃ（第２の端面４ｄ）の中央部にはんだフィレット層７が形成されにくくなり、積層型コンデンサ１０の振動が基板９に伝わりにくくなる。また、積層体１の積層方向（Ｚ方向）の両端部側（第１の主面４ａ側および第２の主面４ｂ側）では、電極幅が中央部よりも大きくなっており、基板９の基板電極９ａ、９ｂとの接合強度を確保するとともに、「音鳴き」の抑制効果を向上させることができる。

外部電極側面部３Ａ１（外部電極側面部３Ｂ１）は、図１４（ａ）に示すように、矩形状の中央部が切り取られた形状であり、矩形状の両側部の中央部に凹部を有する形状である。すなわち第１の外部電極３ａ（第２の外部電極３ｂ）は、外部電極側面部３Ａ１（外部電極側面部３Ｂ１）の両側部の中央部に凹部を有する形状である。ここで、凹部とは、外部電極側面部３Ａ１（外部電極側面部３Ｂ１）の上下端において、Ｙ方向の両端に位置し、Ｚ方向に互いに対向する頂点を結ぶ一対の線分を引いたとき、外部電極側面部３Ａ１（外部電極側面部３Ｂ１）の輪郭が一対の線分の間に位置する部分とする。

外部電極側面部３Ａ２（外部電極側面部３Ｂ２）は、図１４（ｂ）に示すように、矩形状の中央部が切り取られた形状であり、さらに、切り取られた領域の内側に位置す角部１７の両方が丸みを有している。

外部電極側面部３Ａ２（外部電極側面部３Ｂ２）は、図１５（ａ）に示すように、切り取られた領域の内側に位置する角部１７の両方が丸みを有しており、例えば、はんだ接合を行なうリフローの際に、Ｚ方向の下方に位置する角部１７に挟まれた領域の丸みを帯びた部分に溶融はんだ１６が沿うように這い上がり溶融はんだ１６が円形状になりやすくなり、表面張力効果が増加する。外部電極側面部３Ａ２（外部電極側面部３Ｂ２）は、中央部に電極幅の狭い領域を有しており、溶融はんだ１６の表面張力により中央部の電極幅の狭い領域において溶融はんだ１６が濡れにくく、溶融はんだ１６の這い上がりが抑制される。したがって、積層型コンデンサ１０は、振動振幅の大きい第１の端面４ｃ（第２の端面４ｄ）の中央部、または、中央部の上方にはんだフィレット層７が形成されにくくなり
、振動が基板９に伝わりにくくなる。

また、外部電極側面部３Ａ３（外部電極側面部３Ｂ３）は、図１４（ｃ）に示すように、矩形状の中央部が切り取られた形状であり、さらに、切り取られた領域の内側に位置する角部１７の両方が丸みを有するとともに、切り取られた領域の外側に位置する角部の両方が丸みを有している。外部電極側面部３Ａ３（外部電極側面部３Ｂ３）は、外部電極側面部３Ａ２（外部電極側面部３Ｂ２）と同様な効果が得られる。

また、外部電極側面部３Ａ４（外部電極側面部３Ｂ４）は、図１４（ｄ）に示すように、電極幅が中央部から両端部（第１の主面４ａ側および第２の主面４ｂ側）に向かって漸次大きくなっている。すなわち、外部電極側面部３Ａ４（外部電極側面部３Ｂ４）は、両側部が内側に湾曲しており、第１の端面４ｃ（第２の端面４ｄ）の中央部に電極幅の狭い領域を有しており、電極幅が中央部から上下方向に向かって漸次大きくなっている。

外部電極側面部３Ａ４（外部電極側面部３Ｂ４）は、図１５（ｂ）に示すように、両側部に内側に凹んでいる湾曲部１８（丸み）を有しており、例えば、はんだ接合を行なうリフローの際に、湾曲部１８の下方の湾曲部１８に挟まれた領域の湾曲部１８に沿うように溶融はんだ１６が這い上がり溶融はんだ１６が円形状になりやすく、表面張力効果が増加する。外部電極側面部３Ａ４（外部電極側面部３Ｂ４）は、第１の端面４ｃ（第２の端面４ｄ）の中央部に電極幅の狭い領域を有しており、溶融はんだ１６の表面張力により中央部の電極幅の狭い領域において溶融はんだ１６が濡れにくく、溶融はんだ１６の這い上がりが抑制される。したがって、積層型コンデンサ１０は、振動振幅の大きい第１の端面４ｃ（第２の端面４ｄ）の中央部、または、中央部の上方にはんだフィレット層７が形成されにくくなり、振動が基板９に伝わりにくくなる。また、湾曲部１８の形状は、溶融はんだの量等に応じて適宜に設定される。

本発明は、上述した実施の形態に特に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更および改良が可能である。例えば、本発明の範囲内において、一対の外部電極がそれぞれ異なる形状を有していてもよい。

１ 積層体
１ａ 誘電体層
２ 内部電極
２ａ 第１の内部電極
２ａａ 引出部
２ｂ 第２の内部電極
２ｂａ 引出部
３ 外部電極
３ａ 第１の外部電極
３ａ１ 外部電極側面部
３ａ２ 延在部
３ｂ 第２の外部電極
３ｂ１ 外部電極側面部
３ｂ２ 延在部
４ａ 第１の主面
４ｂ 第２の主面
４ｃ 第１の端面
４ｄ 第２の端面
４ｅ 第１の側面
４ｆ 第２の側面
５ 下地電極
６ 金属層
６ａ 第１の金属層
６ｂ 第２の金属層
７、７０ はんだフィレット層
８ ２等分線
９ 基板
９ａ、９ｂ 基板電極
１０、１００ 積層型コンデンサ
１５ 節状部
１６ 溶融はんだ
１７ 角部
１８ 湾曲部

Claims (8)

1. 誘電体層と内部電極とが交互に積層された略直方体状の積層体と、
   該積層体の外表面に設けられた、互いに異なる前記内部電極にそれぞれ電気的に接続された一対の外部電極とを備えており、
   前記積層体は、前記誘電体層と前記内部電極との積層方向に位置する一対の長方形状の主面と、該一対の主面間に位置するとともに前記主面の長辺側に隣接する一対の側面と、前記一対の主面間に位置するとともに前記主面の短辺側に隣接する一対の端面とを有し、
   前記一対の外部電極は、前記端面の中央部を含むように前記端面に設けられた外部電極側面部と該外部電極側面部から前記一対の主面上に延在する延在部とを有しており、
   該延在部の前記積層体の短手方向に沿った長さは、前記外部電極側面部側が前記主面の中央側よりも大きいことを特徴とする積層型コンデンサ。
2. 前記延在部の形状は、前記主面の短辺側を弦とする弓状であることを特徴とする請求項１に記載の積層型コンデンサ。
3. 前記延在部の形状は、前記主面の短辺側を底辺とする台形状であることを特徴とする請求項１に記載の積層型コンデンサ。
4. 前記延在部の形状は、前記主面の短辺側を底辺とする三角形状であることを特徴とする請求項１に記載の積層型コンデンサ。
5. 前記積層体の短手方向の長さをＬ２とし、前記外部電極側面部における前記積層体の短手方向に沿った長さをＷ３としたとき、該Ｗ３の前記Ｌ２に対する比率（Ｗ３／Ｌ２）が０．２〜０．８５であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の積層型コンデンサ。
6. 前記積層体の長手方向の長さをＬ１としたとき、該Ｌ１に対する前記延在部の前記積層体の長手方向に沿った長さＰ１の比率（Ｐ１／Ｌ１）が、０．１５〜０．２５であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の積層型コンデンサ。
7. 前記外部電極側面部の前記積層体の短手方向に沿った長さは、前記積層方向の端部側が中央部側よりも大きいことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の積層型コンデンサ。
8. 請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の積層型コンデンサと基板とが、前記一対の主面のいずれか一方と前記基板の実装面とが対向するように配置されるとともに、前記一対の外部電極を介して接合されていることを特徴とする実装構造体。