JP2018174283A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】単純な構造で、端子電極と外部端子との接合部分の信頼性を確保でき、ＥＳＲの低減あるいは音鳴きの抑制を図ることが可能な電子部品を提供すること。
【解決手段】内部電極４が内蔵してあるコンデンサ素体２６の端面に端子電極２２が形成されたチップ部品２０と、第１端部が端子電極２２に電気的に接続され、第２端部が実装面６０に接続される外部端子３０とを有する電子部品である。外部端子３０は、第１金属３１０と、第１金属３１０とは異なる第２金属３２０とを有する。第１金属３１０および第２金属３２０は、外部端子３０の表面に沿って交互に露出する。
【選択図】図２

Description

本発明は、たとえば金属端子からなる外部端子が接続してある電子部品に関する。

セラミックコンデンサ等のセラミック素体を持つ電子部品としては、単体で直接に基板等に面実装する通常のチップ部品の他に、チップ部品に金属端子などの外部端子が取り付けられたものが提案されている。外部端子が取り付けられている電子部品は、実装後において、チップ部品が基板から受ける変形応力を緩和したり、チップ部品を衝撃等から保護する効果を有することが報告されており、耐久性および信頼性等が要求される分野において使用されている。

外部端子を用いた電子部品では、外部端子の一端がチップ部品の端子電極に接続され、他端が回路基板などの実装面にハンダなどで接続される。外部端子としては、たとえば特許文献１に示すように、ＣｕやＦｅ等の異なる種類の金属を組み合わせて形成される場合がある。特許文献１の電子部品では、このような外部端子を用いることにより、必要な機械的強度を確保しつつ、電流容量を確保することが可能となる。

しかしながら、特許文献１の電子部品では、各金属の配置によっては、チップ部品の端子電極と外部端子との接合部分の信頼性が不十分であったり、等価直列抵抗（ＥＳＲ）の上昇、あるいは電子部品の電歪現象に起因する音鳴きが悪化する等の課題を有する。

特開２０００−２３５９３２号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、単純な構造で、端子電極と外部端子との接合部分の信頼性を確保でき、ＥＳＲの低減あるいは音鳴きの抑制を図ることが可能な電子部品を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品は、
内部電極が内蔵してあるセラミック素体の端面に端子電極が形成されたチップ部品と、一端が前記端子電極に電気的に接続され、他端が実装面に接続される外部端子とを有する電子部品であって、
前記外部端子は、第１金属と、前記第１金属とは異なる第２金属とを有し、
前記第１金属および前記第２金属は、前記外部端子の表面に沿って交互に露出することを特徴とする。

本発明に係る電子部品では、外部端子が第１金属と第２金属とを有し、第１金属および第２金属は、外部端子の表面に沿って交互に露出する。本発明者等は、このような構成を採用することで、端子電極と外部端子との接合部分の信頼性を確保することができ、ＥＳＲの低減または音鳴きの抑制を図ることが可能となることを見出し、本発明を完成させるに至った。

たとえば、第１金属が、第２金属よりも、熱膨張係数の小さい金属で構成されている場合、第２金属のみで外部端子を形成する場合に比べて、端子電極と外部端子との接合部分（たとえばハンダ接続部）における応力が低減され、当該接合部分の信頼性（あるいは耐久性）を確保することができる。また、熱衝撃性などの信頼性が向上する。

また、たとえば、第２金属が、第１金属よりも、電気抵抗の低い金属で構成されている場合、第１金属のみで外部端子を形成する場合に比べて、電子部品のＥＳＲを改善することができる。この場合、第２金属が、電子部品のＥＳＲの改善に寄与する。

さらに、この第２金属のバネ定数（縦弾性係数）が、第１金属のバネ定数（縦弾性係数）よりも小さい場合には、第２金属での振動吸収作用が向上し、セラミック素体から実装面に伝達される振動あるいはその逆方向に伝達される振動を第２金属で減衰させることが可能となり、音鳴きを抑制することができる。

好ましくは、前記第１金属および前記第２金属は、前記セラミック素体の端面と対向する面に沿って交互に露出する。このような構成とした場合、第１金属と第２金属の両方を端子電極に接続することが可能になり、上述した作用効果が向上する。

好ましくは、前記第２金属は、前記外部端子の第１端部から前記第２端部に向かう方向に延びている。このような構成とした場合、外部端子の第１端部（端子電極側）から第２端部（実装面側）に向けて第２金属による電気的経路が形成される。そのため、第２金属が、第１金属よりも、電気抵抗の低い金属で構成されている場合、電気抵抗の低い電気的経路で端子電極と実装面とを接続することになる。その結果、第１金属のみで外部端子を形成する場合に比べて、電子部品のＥＳＲを効果的に低減することができる。

前記第２金属は、前記外部端子の前記第１端部から前記第２端部に向かう方向に垂直な方向に延びていてもよい。このような構成とした場合、外部端子の第１端部から第２端部へ向かう経路を横切るように、第２金属が配置される。そのため、セラミック素体から実装面に伝達される振動あるいはその逆方向に伝達される振動は、第２金属を必ず通ることになる。したがって、第２金属のバネ定数が第１金属のそれよりも低い場合には、第２金属での振動吸収作用が向上し、振動を第２金属で減衰させることが可能となり、音鳴きを効果的に抑制することができる。

好ましくは、前記端子電極には、前記外部端子の前記第１金属が少なくとも接合してある。このような構成とすることにより、第１金属が、第２金属よりも、熱膨張係数が小さい金属で構成されている場合、第２金属のみで外部端子を形成する場合に比べて、外部端子と端子電極との接合部分の信頼性を十分に確保することができる。

好ましくは、前記第２金属の電気抵抗は、前記第１金属の電気抵抗よりも低い。このような構成とすることにより、電子部品のＥＳＲを効果的に改善することができる。

好ましくは、前記第２金属のバネ定数は、前記第１金属のバネ定数よりも低い。このような構成とすることにより、第２金属には、第１金属よりも、高い振動吸収作用が備わり、セラミック素体から実装面に伝達される振動あるいはその逆方向に伝達される振動を第２金属で減衰させることが可能となり、音鳴きを効果的に抑制することができる。

前記外部端子は、前記端子電極に向き合うように配置される端子電極接続部と、前記実装面に接続可能な実装接続部と、を有し、前記第１金属および前記第２金属は、前記端子電極接続部と前記実装接続部とに跨がって形成してあってもよい。

前記第１金属は鉄系の金属からなり、前記第２金属は銅系の金属からなっていてもよい。鉄系の金属は、銅系の金属よりも、小さい熱膨張係数を有する。また、銅系の金属は、鉄系の金属よりも、電気抵抗が低く、高い振動吸収作用を有する場合がある。なお、本発明において、金属とは、合金も含む概念で用いられる。

図１は本発明の第１実施形態に係る電子部品の斜視図である。 図２は図１に示す電子部品の他の斜視図である。 図３Ａは図１に示す電子部品のIIIＡ−IIIＡ線に沿う断面図である。 図３Ｂは図１に示す電子部品の変形例の要部概略断面図である。 図４は本発明の他の実施形態に係る電子部品の要部概略断面図である。 図５（ａ）は本発明のさらに他の実施形態に係る電子部品の斜視図、図５（ｂ）は図５（ａ）に示す電子部品を異なる角度から見た斜視図である。 図６Ａは本発明のさらに他の実施形態に係る電子部品の斜視図である。 図６Ｂは図６Ａに示す電子部品の要部概略断面図である。 図７Ａは本発明のさらに他の実施形態に係る電子部品の斜視図である。 図７Ｂは図７Ａに示す電子部品の変形例の斜視図である。 図８は本発明のさらに他の実施形態に係る電子部品の斜視図である。 図９は本発明のさらに他の実施形態に係る電子部品の斜視図である。 図１０は本発明のさらに他の実施形態に係る電子部品の斜視図である。 図１１は本発明のさらに他の実施形態に係る電子部品の斜視図である。 図１２は本発明のさらに他の実施形態に係る電子部品の斜視図である。 図１３は本発明のさらに他の実施形態に係る電子部品の斜視図である。

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品１０を示す概略斜視図である。電子部品１０は、チップ部品としてのチップコンデンサ２０と、チップコンデンサ２０のＸ軸方向の両端面にそれぞれ取り付けられた一対の金属端子（外部端子）３０とを有する。

なお、各実施形態の説明では、チップコンデンサ２０に一対の金属端子３０が取り付けられた電子部品を例に説明を行うが、本発明のセラミック電子部品としてはこれに限らず、コンデンサ以外のチップ部品に金属端子３０が取り付けられたものであっても良い。

チップコンデンサ２０は、コンデンサ素体（セラミック素体）２６と、コンデンサ素体２６のＸ軸方向の両端面にそれぞれ形成してある一対の端子電極２２とを有する。コンデンサ素体２６は、Ｘ軸方向の端面に対して略垂直な４つの側面２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄを有する。図３Ａに示すように、これらの側面の内、１つの側面２６ａが、回路基板の実装面６０に対して最も近づく底側面となる。本実施形態では、底側面２６ａと平行に対向する側面２６ｂが上側面となる。その他の側面２６ｃ，２６ｄは、実装面６０に対して略垂直に配置される。

なお、各図面において、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は、相互に垂直であり、実装面６０に対して垂直方向をＺ軸とし、Ｘ軸は、素体２６の端面に垂直な方向であり、Ｙ軸は、側面２６ｃおよび側面２６ｄに垂直な方向である。

図３Ａに示すように、コンデンサ素体２６は、内部にセラミック層としての誘電体層２と内部電極層４とを有し、これらの誘電体層２と内部電極層４とが交互に積層してある。隣接する一方の内部電極層４は、Ｘ軸方向に対向する一方の端子電極２２に接続してあり、他方の内部電極４は、他方の端子電極２２に接続してある。なお、図３Ａでは、Ｚ軸方向に沿って誘電体層２と内部電極層４とが交互に積層してあるが、Ｙ軸方向に沿って誘電体層２と内部電極層４とが交互に積層してあっても良い。積層方向は特に限定されない。

誘電体層２の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムまたはこれらの混合物などの誘電体材料で構成される。各誘電体層２の厚みは、特に限定されないが、コンマ数μｍ〜数十μｍのものが一般的である。

内部電極層に含有される導電体材料は特に限定されないが、誘電体層の構成材料が耐還元性を有する場合には、比較的安価な卑金属を用いることができる。卑金属としては、ＮｉまたはＮｉ合金が好ましい。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ，Ｃｒ，ＣｏおよびＡｌから選択される１種以上の元素とＮｉとの合金が好ましく、合金中のＮｉ含有量は９５重量％以上であることが好ましい。なお、ＮｉまたはＮｉ合金中には、Ｐ等の各種微量成分が０．１重量％程度以下含まれていてもよい。また、内部電極層は、市販の電極用ペーストを使用して形成してもよい。内部電極層の厚みは用途等に応じて適宜決定すればよい。

端子電極２２の材質も特に限定されず、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。端子電極２２の厚みも特に限定されないが、通常１０〜５０μｍ程度である。なお、端子電極２２の表面には、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ等から選ばれる少なくとも１種の金属被膜が形成されていても良い。特に、Ｃｕ焼付層/Ｎｉめっき層/Ｓｎめっき層の多層構造とするのが好ましい。

また、本実施形態では、端子電極２２は、少なくとも樹脂電極層を有する多層電極膜で構成してあってもよい。樹脂電極層を有する端子電極２２としては、たとえば素体２６に接触する側から焼付層／樹脂電極層／Ｎｉめっき層／Ｓｎめっき層からなることが好ましい。

また、端子電極２２は、図３Ａに示すように、素体２６のＸ軸方向の両端面にそれぞれ位置して端面を覆う端面電極部２２ａと、素体２６の端面から当該端面近くの複数の側面２６ａ〜２６ｄを所定被覆幅Ｌ１で被覆するように端面電極部２２ａと一体に形成される側面電極部２２ｂとを有する。本実施形態では、側面電極部２２ｂは、実質的に形成されていなくとも良く、端子電極２２は、端面電極部２２ａのみで実質的に構成してあっても良い。

図３Ａに示すように、各金属端子３０は、素体２６のＸ軸方向の端面に形成してある端子電極２２の端面電極部２２ａと向き合うように配置される端子電極接続部（第１端部）３２と、実装面６０に接続可能な実装接続部（第２端部）３４と、を有する。すなわち、各金属端子３０の第１端部は、端子電極２２に電気的に接続され、第２端部は実装面６０に接続される。

図３Ａに示すように、実装面６０から最も近い素体２６の底側面２６ａを実装面６０から所定距離で離すように端子電極接続部３２と実装接続部３４とは、これらと一体に成形してある連結部３６により連結してある。

連結部３６は、実装接続部３４が底側面２６ａに所定距離で向き合うように、端子電極接続部３２から底側面２６ａ方向（内側）に折り曲げられた曲折形状（Ｌ字形状）を有する。ただし、本実施形態の変形として、図３Ｂに示すように、実装接続部３４は、端子電極接続部３２から底側面２６ａ方向とは逆方向（外側）に折り曲げられていてもよい。

図３Ａに示すように、それぞれの金属端子３０は、面方向に異種金属材料の第１金属３１０と第２金属３２０とが交互に並ぶように接続されて配置されるクラッド材で構成され、略Ｌ字型の断面形状を有する。図２に示すように、本実施形態では、それぞれの金属端子３０は、第１金属３１０と、第１金属３１０とは異なる第２金属３２０とを有し、第１金属３１０および第２金属３２０は、金属端子３０におけるコンデンサ素体２６の端面（端面電極部２２ａ）と対向する面に交互に露出している。

なお、金属端子３０におけるコンデンサ素体２６の端面と対向する面とは反対側の面には、第１金属３１０のみが露出している。金属端子３０の表面には、めっきによる金属被膜を形成してもよい。

第２金属３２０は、帯状の金属からなり、後述する製造方法にしたがって第１金属３１０のＹ軸方向中央部に埋め込まれるような態様で配置される。金属端子３０のＹ軸方向中央部には、Ｘ軸方向に、第２金属３２０と、その外側に配置される第１金属３１０の二層の積層構造が形成されている。また、各金属端子３０のＸ軸方向の内側（素子側）表面では、Ｙ軸方向に、第１金属３１０、第２金属３２０および第１金属３１０が、この順番で並んで配置されてなる三層の積層構造が形成されている。

第２金属３２０は、金属端子３０の端子電極接続部３２から実装接続部３４に向かう方向に延びている。より詳細には、図２に示すように、第２金属３２０は、金属端子３０が呈するＬ字形状に沿って、端子電極接続部３２と実装接続部３４とに跨がって形成されている。本実施形態では、図３Aに示す端面電極部２２ａに端子電極接続部３２を接続すると、第１金属３１０と第２金属３２０の両方が、ハンダ５０を介して端面電極部２２ａに接続（接合）される。

金属端子３０の横幅（Ｙ軸方向幅）は、端面電極部２２ａの横幅と略同一である。図２では、第２金属３２０の横幅は、端面電極部２２ａの横幅の約１／３程度であるが、特に限定されず、１／１０〜９／１０であってもよい。また、図２に示す例では、端子電極接続部３２において、第２金属３２０のＺ軸方向幅は、第１金属３１０のＺ軸方向幅と等しくなっているが、これよりも短くてもよい。また、実装電極接続部３４において、第２金属３２０のＸ軸方向幅は、第１金属３１０のＸ軸方向幅と等しくなっているが、これよりも短くてもよい。

本実施形態では、第１金属３１０は、鉄系の金属からなる。第１金属３１０としては、熱膨張係数が小さい金属が用いられる。本実施形態では、第１金属３１０の熱膨張係数は、第２金属３２０の熱膨張係数よりも小さく、さらには、コンデンサ素体２６の熱膨張係数よりも小さい。好ましくは、第１金属３１０の熱膨張係数と、コンデンサ素体２６の熱膨張係数との差異は、０．５ｐｐｍ以上である。

具体的には、第１金属３１０としては、たとえば４２Ｎｉ−Ｆｅ、３６Ｎｉ−Ｆｅ、５２Ｎｉ−Ｆｅ、５０Ｎｉ−Ｆｅ、３０Ｎｉ−Ｆｅ、３２Ｎｉ−５Ｃｏ−Ｆｅ、２９Ｎｉ−１６Ｃｏ−Ｆｅなどの鉄系合金が好ましく用いられる。これらの鉄系合金は、コンデンサ素体２６の熱膨張係数よりも小さい熱膨張係数を持つ。また、第１金属３１０としては、その熱膨張係数がコンデンサ素体２６の熱膨張係数よりも小さいものであれば、鉄系金属に限らず、ＳＵＳ４１０、ＳＵＳ４３０、Ｎｉなどを用いることができる。

より詳細には、第１金属３１０として熱膨張係数は３〜１１の金属が好ましく用いられ、第２金属３２０としては熱膨張係数が１７〜１９の金属（Ｃｕ系の金属）が好ましく用いられ、コンデンサ素体２６としては熱膨張係数が９〜１１のコンデンサ素体が好ましく用いられる。

本実施形態では、第２金属３２０は、銅系の金属からなる。第２金属３２０としては、電気抵抗が小さい（すなわち、導電率が高い）金属が用いられる。本実施形態では、第２金属３２０の電気抵抗は、第１金属３１０の電気抵抗よりも小さい。なお、第１金属の電気抵抗は、体積抵抗率で、好ましくは、（５〜１００）×１０^−８Ω・ｍである。たとえば好ましくは、第１金属３１０の電気抵抗と第２金属３２０の電気抵抗との差異は、３×１０^−８Ω・ｍ 以上である。

また、第２金属３２０としては、バネ定数（縦弾性係数）が低い（柔らかい）金属が用いられる。本実施形態では、第２金属３２０のバネ定数は、第１金属３１０のバネ定数よりも小さく、第２金属３２０には、振動吸収作用が備わっている。

より具体的には、第２金属３２０としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、亜鉛、亜鉛合金などの金属（非鉄金属）が用いられる。これらの金属は、上述した第１金属３１０よりも電気抵抗が小さい。

好ましい組合せとしては、第２金属３２０が銅または銅合金であり、第１金属３１０が４２Ｎｉ−Ｆｅまたは３６Ｎｉ−Ｆｅである。第１金属３１０と第２金属３２０とを含む金属端子３０のトータル厚みｔ０（図３Ａ参照）は、特に限定されないが、好ましくは０．０５〜０．２ｍｍである。このトータル厚みｔ０は、第２金属３２０が積層されていない部分では、第１金属３１０自体の厚みに一致する。

第２金属３２０が積層されている部分では、第１金属３１０の厚みｔ１は、最小で２０μｍ以上が好ましい。また、この部分における第１金属３１０の厚みｔ１の最大値は、トータル厚みｔ０とのバランスにより決定され、好ましくは、ｔ１/ｔ０が９／１０以下、さらに好ましくは８／１０以下となるように決定される。

第２金属３２０の厚みｔ２は、第１金属３１０の厚みｔ１よりも薄くても厚くてもよく、最小で１０μｍ以上が好ましい。また、第２金属３２０の厚みｔ２の最大値は、トータル厚みｔ０とのバランスにより決定され、好ましくは、ｔ２/ｔ０が９／１０以下、さらに好ましくは８／１０以下となるように決定される。

以上のように設定することで、外部端子の接続部（たとえばハンダ５０による接続部）における応力を低減する効果が向上すると共に、ＥＳＲの改善効果および音鳴きの抑制効果が高くなる。

チップコンデンサ２０の形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。チップコンデンサ２０が直方体形状の場合は、通常、縦（０．６〜７．５ｍｍ）×横（０．３〜６．３ｍｍ）×厚み（０．１〜３．２ｍｍ）程度である。

電子部品１０の製造方法
以下に、電子部品１０の製造方法について説明する。まず、チップコンデンサ２０を製造する。焼成後に誘電体層となるグリーンシートを形成するために、グリーンシート用塗料を準備する。グリーンシート用塗料は、本実施形態では、誘電体材料の原料と有機ビヒクルとを混練して得られた有機溶剤系ペースト、または水系ペーストで構成される。

誘電体材料の原料としては、焼成後にチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムとなる各種化合物、たとえば炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選択され、混合して用いることができる。

次に、上述のグリーンシート用塗料を用いて、キャリアシート上に、グリーンシートを形成する。次に、グリーンシートの一方の表面に、焼成後に内部電極層となる電極パターンを形成する。電極パターンの形成方法としては、特に限定されないが、印刷法、転写法、薄膜法などが例示される。グリーンシートの上に電極パターンを形成した後、乾燥することにより、電極パターンが形成されたグリーンシートを得る。

内部電極層用塗料を製造する際に用いる導電体材料としては、ＮｉやＮｉ合金、さらにはこれらの混合物を用いることが好ましい。このような導電体材料は、球状、リン片状等、その形状に特に制限はなく、また、これらの形状のものが混合したものであってもよい。

次に、内部電極パターンが形成されたグリーンシートを、キャリアシートから剥離しつつ所望の積層数まで積層し、グリーン積層体を得る。なお、積層の最初と最後には、内部電極パターンが形成されていない外層用グリーンシートを、積層する。

その後、このグリーン積層体を最終加圧し、必要に応じて研磨処理を行い、脱バインダ処理を行う。続いて、グリーンチップの焼成を実施する。焼成条件は特に限定されない。焼成後に、必要に応じてアニール処理、研磨等を施すことにより、図１に示すコンデンサ素体２６を得る。

その後、コンデンサ素体２６に端子電極２２を形成する。端子電極２２は、たとえば端子電極用塗料を焼きつけて下地電極を形成した後、下地電極の表面にめっきによる金属被膜を形成することにより、作製する。なお、端子電極用塗料は、上記した内部電極層用塗料と同様にして調製することができる。

また、樹脂電極層を有する端子電極２２を形成する場合には、たとえば素体２６の端面に焼付層から成る下地電極を形成した後、樹脂電極ペースト膜を塗布して樹脂電極層を形成する。その後に、Ｎｉめっき層およびＳｎめっき層を形成すれば良い。

金属端子３０の製造では、まず所定の大きさを有する２つの平板状の金属板材を準備する。次に、金属板材を機械加工することにより、図２および図３Ａに示す金属端子３０を得る。具体的な加工方法は特に限定されないが、たとえばプレス加工が好ましく用いられる。金属端子３０の表面には、めっきによる金属被膜を形成してもよい。

めっきに用いる材料としては、特に限定されないが、たとえばＮｉ、Ｃｕ、Ｓｎ等が挙げられる。めっきによる金属被膜の厚みは、第２金属３２０の厚みの１／３以下であることが好ましい。

上述のようにして得られたチップコンデンサ２０のＸ軸方向の両端面に形成してある端子電極２２の端面電極部２２ａに、金属端子３０の端子電極接続部３２を接続する。図３Ａに示すように、本実施形態では、これらをハンダ５０により接続する。

本実施形態では、金属端子３０が第１金属３１０と第２金属３２０とを有し、第１金属３１０および第２金属３２０は、金属端子３０におけるコンデンサ素体２６の端面と対向する面で、Ｙ軸方向に交互に配置され、ハンダ５０により端面電極部２２ａに接続してある。

そして、本実施形態では、第１金属３１０が、第２金属３２０よりも、熱膨張係数の小さい金属で構成されているため、第２金属３２０のみで金属端子３０を形成する場合に比べて、端子電極２２と金属端子３０との接合部分（たとえばハンダ５０による接続部）の接合強度が向上し、当該接合部分の信頼性（あるいは耐久性）を確保することができる。また、熱衝撃性などの信頼性が向上するという効果も得られる。

また、本実施形態では、第２金属３２０が、第１金属３１０よりも電気抵抗の低い金属で構成されているため、第１金属３１０のみで金属端子３０を形成する場合に比べて、電子部品１０のＥＳＲを改善することができる。この場合、第２金属３２０が、電子部品１０のＥＳＲの改善に寄与する。

さらに、この第２金属３２０は、第１金属よりもバネ定数が低い金属で構成されており、第２金属には高い振動吸収作用が具備されているため、コンデンサ素体２６から実装面６０に伝達される振動あるいはその逆方向に伝達される振動を第２金属３２０で減衰させることが可能となり、音鳴きを効果的に抑制することができる。

このように、本実施形態によれば、端子電極２２と金属端子３０との接合部分の信頼性を確保しつつ、ＥＳＲの低減および音鳴きの抑制を図ることが可能となる。なお、上記の効果をより効果的に得るという観点では、図２に示すように、第１金属３１０および第２金属３２０は、コンデンサ素体２６の端面と対向する面に露出していた方が望ましい。

また、本実施形態では、第２金属３２０は、金属端子３０の端子電極接続部（第１端部）３２から実装接続部（第２端部）３４に向けて延びている。このような構成としたため、金属端子３０の一端（端子電極２２側）と他端（実装面６０側）とを結ぶ方向に、第２金属３２０による電気的経路が形成される。第２金属３２０は、第１金属３１０よりも、電気抵抗の低い金属で構成されているため、この電気抵抗の低い電気的経路でコンデンサ素体２６と実装面６０とを接続することにより、第１金属３１０のみで金属端子３０を形成する場合に比べて、電子部品１０のＥＳＲを効果的に低減することができる。

また、本実施形態では、少なくとも第１金属３１０が、端子電極２２に接合してある。また、第１金属３１０は、第２金属３２０よりも、熱膨張係数が小さい金属で構成してある。このため、第２金属３２０のみで金属端子３０を形成する場合に比べて、金属端子３０と端子電極２２との接合部分の接合強度がより一層向上する。すなわち、端子電極２２と金属端子３０との接合部分の信頼性を十分に確保することができる。

特に本実施形態では、第２金属３２０のＹ軸方向の両側位置で、一対の第１金属３１０が端子電極２２と接続してあることから、それらの接続部分の安定性が向上すると共に、接続信頼性も向上する。

（第２実施形態）
図４は、本発明の第２実施形態に係る電子部品１０Ａの斜視図である。本実施形態に係る電子部品１０Ａは、図１〜図３Ａに示す第１実施形態に係る電子部品１０と下記に示す以外は、同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。共通する部分には、共通する部材符号を付し、共通する部分の説明は省略する。

図４に示すように、本実施形態では、金属端子３０Ａのうちの端子電極接続部３２に対応する部分のみに、第２金属３２０Ａが形成してあり、実装接続部３４および連結部３６は、第１金属３１０のみで構成してある。その他の構成は、上述した実施形態と同様であり、同様な作用効果を奏する。

（第３実施形態）
図５（ａ）および図５（ｂ）は、本発明の第３実施形態に係る電子部品１０Ｂの斜視図である。本実施形態に係る電子部品１０Ｂは、図１〜図３Ａに示す第１実施形態に係る電子部品１０と下記に示す以外は、同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。共通する部分には、共通する部材符号を付し、共通する部分の説明は省略する。

図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、本実施形態では、金属端子３０Ｂは、第１金属３１０と、第２金属３２０とを有し、第１金属３１０および第２金属３２０は、金属端子３０Ｂにおけるコンデンサ素体２６の端面と対向する面とは反対側の面（Ｙ軸方向の外側）に交互に露出している。なお、金属端子３０Ｂにおけるコンデンサ素体２６の端面と対向する面には、第１金属３１０のみ露出しており、端子電極２２には、第１金属３１０のみが直接に接続してある。その他の構成は、上述した実施形態と同様である。

本実施形態においても上述した実施形態と同様の効果が得られる。特に、本実施形態では、端子電極２２の端面電極部２２ａの全体に第１金属３１０を当接させることが可能であり、端子電極２２と金属端子３０Ｂとの接合部分（たとえばハンダ５０による接続部）における応力が低減され、接合部分での接合強度がより一層向上し、端子電極２２と金属端子３０との接合部分の信頼性を十分に確保することができる。

（第４実施形態）
図６Ａおよび図６Ｂに示すように、本発明の第４実施形態に係る電子部品１０Ｃは、図１〜図３Ａに示す第１実施形態に係る電子部品１０と下記に示す以外は、同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。共通する部分には、共通する部材符号を付し、共通する部分の説明は省略する。

図６Ａおよび図６Ｂに示すように、本実施形態では、Ｘ軸方向の両端に配置される金属端子３０Ｃ（第１金属３１０Ｃおよび第２金属３２０Ｃ）のＺ軸方向の高さが比較的に高くなっている。端子電極接続部３２には、Ｚ軸方向に２つ以上に並んで配置されるチップコンデンサ２０の端子電極２２がそれぞれハンダ５０を介して接続可能である。なお、図６Ｂでは、ハンダ５０は、各端子電極２２毎にＺ軸方向に不連続であるが、連続して形成してあっても良い。

本実施形態の電子部品１０Ｃは、Ｚ軸方向にチップコンデンサ２０が並んで配置される以外は、第１実施形態の電子部品１０と同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。

（第５実施形態）
図７Ａは、本発明の第５実施形態に係る電子部品１０Ｄの斜視図である。本実施形態に係る電子部品１０Ｄは、図１〜図３Ａに示す第１実施形態に係る電子部品１０と下記に示す以外は、同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。共通する部分には、共通する部材符号を付し、共通する部分の説明は省略する。

図７Ａに示すように、本実施形態では、端子電極接続部３２には、Ｙ軸方向に２つ以上に並んで交互に配置されるチップコンデンサ２０の端子電極２２がそれぞれハンダ５０（図示略）を介して接続される。

本実施形態では、各チップコンデンサ２０の端子電極２２には、第１金属３１０と第２金属３２０の両方が当接する。すなわち、各チップコンデンサ２０の端子電極２２は、第１金属３１０と第２金属３２０の両方に跨がるように、金属端子３０に接続されている。

本実施形態の電子部品１０Ｄは、Ｙ軸方向にチップコンデンサ２０が並んで配置される以外は、第１実施形態の電子部品１０と同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。

なお、図７Ｂに示すように、第２金属３２０の横幅（Ｙ軸方向幅）を、図７Ａに示す第２金属３２０の横幅よりも狭くしてもよい。このような構成とすることにより、各チップコンデンサ２０の端子電極２２に、第１金属３１０のみ接続させることが可能となり、各チップコンデンサ２０につき、上記第３実施形態と同様の効果が得られる。

（第６実施形態）
図８は、本発明の第６実施形態に係る電子部品１０Ｅの斜視図である。本実施形態に係る電子部品１０Ｅは、図１〜図３Ａに示す第１実施形態に係る電子部品１０Ｅと下記に示す以外は、同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。共通する部分には、共通する部材符号を付し、共通する部分の説明は省略する。

本実施形態における金属端子３０Ｅは、第１金属３１０と、複数（図示の例では６個）の第２金属３２０Ｅとを有し、第１金属３１０および複数の第２金属３２０Ｅは、金属端子３０Ｅにおけるコンデンサ素体２６の端面と対向する面で、Ｙ軸方向に交互に露出し、端子電極２２と交互に接続してある。なお、金属端子３０Ｅにおけるコンデンサ素体２６の端面と対向する面とは反対側の面には、第１金属３１０のみ露出している。

各第２金属３２０Ｅは、その横幅（Ｙ軸方向幅）が、第１実施形態における第２金属３２０の横幅よりも狭く、第１金属３１０のＹ軸方向各部に所定の間隔をあけて配置してある（埋め込まれている）。その他の構成は、上述した実施形態と同様である。

本実施形態においても上述した実施形態と同様の効果が得られる。加えて、本実施形態では、チップコンデンサ２０の端子電極２２と金属端子３０Ｅとの接続部において、Ｙ軸方向に沿って第１金属３１０と第２金属３２０とが繰り返し交互に端子電極２２に接続するため、接続がさらに安定すると共に、信頼性がさらに向上する。また、第２金属３２０ＥのＹ軸方向露出幅ｗ１と第１金属３１０のＹ軸方向の露出幅ｗ２との比ｗ１／ｗ２を変更するのみで、接続強度またはＥＳＲの調整が容易になる。さらに、第２金属３２０Ｅと第１金属３１０とが繰り返して交互に表面に露出する構造を採用することで、金属端子３０Ｅの反りが防止されるという効果も得られる。

（第７実施形態）
図９は、本発明の第７実施形態に係る電子部品１０Ｆの斜視図である。本実施形態に係る電子部品１０Ｆは、図１〜図３Ａに示す第１実施形態に係る電子部品１０と下記に示す以外は、同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。共通する部分には、共通する部材符号を付し、共通する部分の説明は省略する。

本実施形態における金属端子３０Ｆは、それぞれ同一形状および同一サイズからなる第１金属３１０Ｆと第２金属３２０Ｆとを有し、各金属３１０Ｆ，３２０Ｆは、Ｙ軸方向に交互に並んで配置されて接続され、金属端子３０Ｅにおけるコンデンサ素体２６の端面と対向する面およびその反対側の面にＹ軸方向に交互に並んで露出している。

図９に示すように、各金属３１０Ｆ，３２０ＦのＹ軸方向の一端はそれぞれ接続されており、各金属３１０Ｆ，３２０ＦはＹ軸方向に隣り合うように配置されている。その他の構成は、上述した実施形態と同様である。なお、本実施形態では、各金属３１０Ｆ，３２０ＦのＹ軸方向の幅を必ずしも同一とする必要はなく、異なる幅に設定してもよい。また、図９に示す実施形態では、一対の金属３１０Ｆ，３２０Ｆで金属端子３０Ｆを構成してあるが、３つ以上の金属をＹ軸方向に交互に並んで接続させてもよい。あるいは、端子電極接続部３２から実装接続部３４に向かう方向に沿って交互に２つ以上の金属を並んで接続させてもよい。

（第８実施形態）
図１０は、本発明の第８実施形態に係る電子部品１０Ｇの斜視図である。本実施形態に係る電子部品１０Ｇは、図１〜図３Ａに示す第１実施形態に係る電子部品１０と下記に示す以外は、同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。共通する部分には、共通する部材符号を付し、共通する部分の説明は省略する。

本実施形態における金属端子３０Ｇは、第２金属３２０Ｇと、複数（図示の例では２個）の第金属３１０Ｇとを有し、各金属３１０Ｇ，３２０Ｇは、金属端子３０Ｇにおけるコンデンサ素体２６の端面と対向する面にＹ軸方向に沿って交互に露出している。なお、金属端子３０Ｇにおけるコンデンサ素体２６の端面と対向する面とは反対側の面には、第２金属３２０Ｇのみ露出している。

図１０に示すように、本実施形態では、各第１金属３１０Ｇは、第２金属３２０Ｇにおけるコンデンサ素体２６の端面と対向する面に配置してある。そして、一対の第１金属３１０Ｇの間（Ｙ軸方向に沿って）には、第１金属３１０Ｇの厚みと同一長の深さからなる溝４０が形成してある。その他の構成は、上述した実施形態と同様である。

本実施形態においても上述した実施形態と同様の効果が得られる。加えて、本実施形態では、チップコンデンサ２０の端子電極２２に金属端子３０Ｇを接続する際に、ハンダ５０などの接続部材が溝４０に充填し、このハンダ５０を介して金属端子３０Ｇが端子電極２２に強固に接続される。すなわち、第２金属３２０と第２金属３２０との間の溝４０がハンダ溜まりとなり、金属端子３０Ｇが端子電極２２に強固に接続される。また、第２金属３２０Ｇの厚みを調整して溝４０の深さを調整し、溝４０に充填されるハンダ５０の量を制御してもよい。

なお、本実施形態では、ハンダなどの接続部材を介して一対の第１金属３１０Ｇが端子電極２２に直接に接続され、第２金属３２０Ｇは、第１金属３１０Ｇまたは溝４０に存在するハンダなどの接続部材を介して端子電極２２に接続してある。第１金属３１０Ｇは、一対に限定されず、３つ以上でもよく、その場合には、各第１金属３１０Ｇの間に隙間４０が形成される。また、本実施形態では、端子電極接続部３２から実装接続部３４に向かう方向に沿って交互に２つ以上の第１金属３１０Ｇを並んで配置してもよい。また、他の実施形態でも同様であるが、第１金属と第２金属とは逆であっても良い。

（第９実施形態）
図１１は、本発明の第９実施形態に係る電子部品１０Ｈの斜視図である。本実施形態に係る電子部品１０Ｈは、図１〜図３Ａに示す第１実施形態に係る電子部品１０と下記に示す以外は、同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。共通する部分には、共通する部材符号を付し、共通する部分の説明は省略する。

金属端子３０Ｈは、第１金属３１０と、第１金属３１０の横幅（Ｙ軸方向幅）と同一の横幅を有する第２金属３２０Ｈとを有し、各金属３１０，３２０Ｈは、金属端子３０Ｈにおけるコンデンサ素体２６の端面と対向する面に露出している。なお、金属端子３０Ｈにおけるコンデンサ素体２６の端面と対向する面とは反対側の面には、第１金属３１０Ｈのみ露出している。

図１１に示すように、本実施形態では、金属端子３０Ｈの端子電極側表面において、第１金属３１０と第２金属３２０Ｈとは、金属端子３０Ｈの端子電極接続部３２から実装接続部３４に向かう方向に沿って交互に露出している。しかも、本実施形態では、第１金属３１０と第２金属３２０Ｈとの双方が端子電極接続部３２において、端子電極２２に接続してある。また、第２金属３２０Ｈは、金属端子３０Ｈの実装接続部３４に向けて、端子電極２２に直接に接続する部分と、端子電極２２には直接には接続していない部分を有する。その他の構成は、上述した実施形態と同様である。

本実施形態においても上述した実施形態と同様の効果が得られる。加えて、本実施形態では、第２金属３２０Ｈが、端子電極接続部３２から実装接続部３４に向かう方向を交差するＹ軸方向に延びている。そのため、コンデンサ素体２６から実装面６０に伝達される振動あるいはその逆方向に伝達される振動は、第２金属３２０を必ず通ることになる。しかも、第２金属３２０Ｈは、端子電極２２に直接に接続する部分と、端子電極２２には直接には接続していない部分との双方を有している。

第２金属３２０Ｈは、第１金属３１０よりもバネ定数が低い金属で構成され、第２金属３２０Ｈには第１金属３１０よりも高い振動吸収作用が具備され、上記振動を第２金属３２０Ｈで減衰させることが可能となり、音鳴きを効果的に抑制することができる。

なお、図１１に示す例では、第２金属３２０Ｈは端子電極接続部３２に形成してあるが、第２金属３２０Ｈを実装接続部３４に形成してもよい。この場合でも、実装面６０からコンデンサ素体２６に伝達される振動を、第２金属３２０Ｈで効果的に減衰させることが可能となり、音鳴きの抑制の効果を高めることができる。

（第１０実施形態）
図１２は、本発明の第１０実施形態に係る電子部品１０Ｉの斜視図である。本実施形態に係る電子部品１０Ｉは、図１１に示す第９実施形態に係る電子部品１０Ｈと下記に示す以外は、同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。共通する部分には、共通する部材符号を付し、共通する部分の説明は省略する。

図１２に示すように、本実施形態では、Ｘ軸方向の両端に配置される金属端子３０Ｉ（第１金属３１０Ｉおよび第２金属３２０Ｉ）のＺ軸方向の高さが高くなっており、端子電極接続部３２には、Ｚ軸方向に２つ以上に並んで配置されるチップコンデンサ２０の端子電極２２がそれぞれハンダ（図示省略）を介して接続される。

本実施形態の電子部品１０Ｉは、Ｚ軸方向にチップコンデンサ２０が並んで配置される以外は、第９実施形態の電子部品１０Ｈと同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。

（第１１実施形態）
図１３は、本発明の第１１実施形態に係る電子部品１０Ｊの斜視図である。本実施形態に係る電子部品１０Ｊは、図１１に示す第９実施形態に係る電子部品１０Ｈと下記に示す以外は、同様な構成を有し、同様な作用効果を奏するので、共通する部分には、共通する部材符号を付し、共通する部分の説明は省略する。

図１３に示すように、本実施形態では、端子電極接続部３２には、Ｙ軸方向に２つ以上に並んで配置されるチップコンデンサ２０の端子電極２２がそれぞれハンダ（図示省略）を介して接続される。

本実施形態の電子部品１０Ｊは、Ｙ軸方向にチップコンデンサ２０が並んで配置される以外は、第１０実施形態の電子部品１０Ｉと同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。

（その他の実施形態）

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。たとえば上述した実施形態では、ハンダ５０を用いて端子電極２２と金属端子３０，３０Ａ〜３０Ｃ，３０Ｅ〜３０Ｉとを接続してあるが、導電性接着剤、あるいはその他の接続手段により接続しても良い。

上記各実施形態では、異なる２種類の金属を組み合わせて金属端子を形成する場合について示したが、異なる３種類以上の金属を組み合わせて金属端子を形成してもよい。

上記各実施形態において、第１金属と第２金属の役割を逆にしてもよい。たとえば図１〜図３に示す第１実施形態において、第１金属３１０を銅系の金属で構成し、第２金属３２０を鉄系の金属で構成してもよい。このような構成とした場合、金属端子３０の第２金属３２０のＹ軸方向の両側に、銅系の金属である第１金属３１０が端子電極接続部３２から実装接続部３４に向けて連続して大面積で形成されるため、ＥＳＲの改善効果をさらに高めることができる。

また、各実施形態では、第１金属３１０として鉄系の金属を用い、第２金属３２０として銅系の金属を用いたが、第１金属３１０および第２金属３２０に用いる金属の種類はこれに限定されるものではない。

図２および図３Ａ等では、略Ｌ字に折り曲げられた略長方形状を有する第２金属３２０について示したが、第２金属３２０の形状はこれに限定されるものではない。たとえば、第２金属３２０として、三角形や楕円形、あるいはその他の多角形状を有する金属を用いてもよい。また、第２金属３２０の位置および大きさは適宜変更してもよい。さらに、チップコンデンサ２０の大きさも適宜変更してもよい。

上記第１実施形態において、金属端子３０に、チップコンデンサ２０の端子電極２２を挟み込んで把持する嵌合アーム部を設けてもよい（たとえば、特開２０１４−１４６６４２号公報に記載の嵌合アーム部参照）。その他の実施形態についても同様である。

このような構成とすることにより、金属端子３０とチップコンデンサ２０とが固定され、これと同時にチップコンデンサ２０と金属端子３０との導通が確保されるため、ハンダ５０や接着材を使って金属端子３０とチップコンデンサ２０を接合する場合に比べて、製造が容易である。

また、嵌合アーム部がチップコンデンサ２０の端子電極２２を把持することによって金属端子３０とチップコンデンサ２０とが固定されているため、当該電子部品を実装する際に接合部分に伝わる熱により、金属端子３０とチップコンデンサ２０の固定が外れてしまうおそれがない。さらに、金属端子３０とチップコンデンサ２０の接合に高温はんだ等を使用する必要がないため、環境負荷のある材質の使用を抑制することができる。

上記各実施形態では、チップコンデンサ２０を１個または２個有する電子部品について示したが、電子部品には、チップコンデンサ２０を３個以上具備させてもよい

２… 誘電体層
４… 内部電極層
10，10A,10B,10C,10D,10E,10F,10G,10H,10I,10J…電子部品
２０…チップコンデンサ
２２…端子電極
２２ａ…端面電極部
２２ｂ…側面電極部
２６…素体
２６ａ…底側面
２６ｂ…上側面
２０ｃ…側面
２０ｄ…側面
30,30A,30B,30C,30E,30F,30G,30H,30I…金属端子
310,310C,310F,310G,310I…第１金属
320,320A,320C,320E,320F,310G,320H,320I…第２金属
３２…端子電極接続部
３４…実装接続部
３６…連結部
４０…溝
５０…ハンダ
６０…実装面

Claims (9)

1. 内部電極が内蔵してあるセラミック素体の端面に端子電極が形成されたチップ部品と、第１端部が前記端子電極に電気的に接続され、前記第１端部と反対側に位置する第２端部が実装面に接続される外部端子とを有する電子部品であって、
   前記外部端子は、第１金属と、前記第１金属とは異なる第２金属とを有し、
   前記第１金属および前記第２金属は、前記外部端子の表面に沿って交互に露出することを特徴とする電子部品。
2. 前記第１金属および前記第２金属は、前記セラミック素体の端面と対向する面に沿って交互に露出する請求項１に記載の電子部品。
3. 前記第２金属は、前記外部端子の前記第１端部から前記第２端部に向かう方向に延びている請求項１または２に記載の電子部品。
4. 前記第２金属は、前記外部端子の第１端部から前記第２端部に向かう方向に垂直な方向に延びている請求項１〜３のいずれかの請求項に記載の電子部品。
5. 前記端子電極には、前記外部端子の前記第１金属が少なくとも接続してある請求項１〜４のいずれかの請求項に記載の電子部品。
6. 前記第２金属の電気抵抗は、前記第１金属の電気抵抗よりも低い請求項１〜５のいずれかの請求項に記載の電子部品。
7. 前記第２金属のバネ定数は、前記第１金属のバネ定数よりも低い請求項１〜６のいずれかの請求項に記載の電子部品。
8. 前記外部端子は、
   前記端子電極に向き合うように配置される端子電極接続部と、
   前記実装面に接続可能な実装接続部と、を有し、
   前記第１金属および前記第２金属は、前記端子電極接続部と前記実装接続部とに跨がって形成してある請求項１〜７のいずれかの請求項に記載の電子部品。
9. 前記第１金属は鉄系の金属からなり、前記第２金属は銅系の金属からなる請求項１〜８のいずれかに記載の電子部品。

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