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CN110164686A - 电子组件及具有该电子组件的板 - Google Patents

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CN110164686A CN201910110652.3A CN201910110652A CN110164686A CN 110164686 A CN110164686 A CN 110164686A CN 201910110652 A CN201910110652 A CN 201910110652A CN 110164686 A CN110164686 A CN 110164686A
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Abstract

本发明提供了一种电子组件及具有该电子组件的板。所述电子组件包括：电容器主体；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述电容器主体的安装表面上并且彼此分开。所述电子组件还包括连接到所述第一外电极且具有第一切口的第一连接端子以及连接到所述第二外电极且具有第二切口的第二连接端子。所述电子组件还包括：第一镀层，覆盖所述第一外电极和所述第一连接端子；以及第二镀层，覆盖所述第二外电极和所述第二连接端子。

Description

电子组件及具有该电子组件的板
本申请要求于2018年2月13日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2018-0017919号韩国专利申请和于2018年6月26日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2018-0073297号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种电子组件及具有该电子组件的板。
背景技术
近来，已经对电子装置的机械组件的噪声降低进行了研究，并且由多层电容器(MLCC)发出的声学噪声正在受到越来越多的关注。
多层电容器的介电材料的压电特性可能导致介电材料与施加的电压同步地变形(或机械应变)。
当施加的电压的周期在可听频带内时，介电材料的位移引起振荡并被通过将装置(例如，多层电容器)结合到板的焊料传递到板而形成振动，并且板的这种振动被感知为声音。这被称为“声学噪声”，并且在电子装置中是不被期望的。
声学噪声的不期望的影响是：声学噪声可能导致用户错误地认为装置发生故障，或者当声学噪声叠加在从具有声音(音频)电路的装置输出的声音(或音频)上时，可能影响装置的性能。
除了人耳可听见的声学噪声之外，多层电容器的压电振动可能发生在20kHz或以上的高频范围内，这可能导致在IT行业中和在电气装置中使用的各种传感器的故障。
发明内容
本公开的一方面可提供一种电子组件及具有该电子组件的电路板。所述电子组件被构造为减小20kHz或更低频率的可听频率域内的声学噪声以及20kHz或更高频率的高频振动。
根据本公开的一方面，一种电子组件可包括：电容器主体；第一外电极和第二外电极，设置在所述电容器主体的安装表面上并且彼此分开；以及第一连接端子和第二连接端子，所述第一连接端子连接到所述第一外电极，所述第二连接端子连接到所述第二外电极。所述第一连接端子包括第一切口并且所述第二连接端子包括第二切口。所述电子组件还包括：第一镀层，覆盖所述第一外电极和所述第一连接端子；以及第二镀层，覆盖所述第二外电极和所述第二连接端子。
所述电子组件还可包括设置在所述第一连接端子与所述第二连接端子之间的桥部。
所述第一连接端子可具有所述第一切口并且所述第二连接端子可具有所述第二切口，所述第一切口和所述第二切口分别形成在所述第一连接端子和所述第二连接端子的彼此相对的表面上。
所述电子组件还可包括设置在所述第一外电极与所述第一连接端子之间的第一导电粘合层以及设置在所述第二外电极与所述第二连接端子之间的第二导电粘合层。
所述第一镀层和所述第二镀层的厚度可以为至少10μm。
所述电子组件还可包括形成在所述第一外电极的表面上和形成在所述第二外电极的表面上的第三镀层。
所述第一连接端子可利用绝缘体形成，并且所述第一连接端子可包括：第一导电图案，位于所述第一连接端子的面向所述第一外电极的第一表面上；第二导电图案，位于所述第一连接端子的与所述第一表面相对的第二表面上；第一切口，至少位于所述第一连接端子的连接所述第一表面和所述第二表面的第三表面的一部分上；以及第三导电图案，位于所述第一切口中并且电连接所述第一导电图案和所述第二导电图案，并且所述第二连接端子包括：第四导电图案，位于所述第二连接端子的面向所述第二外电极的第一表面上；第五导电图案，位于所述第二连接端子的与所述第二连接端子的所述第一表面相对的第二表面上；第二切口，至少位于所述第二连接端子的连接所述第二连接端子的所述第一表面和所述第二表面的第三表面的一部分上；以及第六导电图案，位于所述第二切口中并且电连接所述第四导电图案和所述第五导电图案。
所述第三导电图案可形成在所述第一连接端子的整个所述第三表面上并且所述第三导电图案连接所述第一导电图案和所述第二导电图案，或者所述第三导电图案可仅形成在所述第一切口中并且连接所述第一导电图案和所述第二导电图案，并且所述第六导电图案可形成在所述第二连接端子的整个所述第三表面上并且所述第六导电图案连接所述第四导电图案和所述第五导电图案，或者所述第六导电图案可仅形成在所述第二切口中并且连接所述第四导电图案和所述第五导电图案。
所述第一连接端子和所述第二连接端子包括导体。
所述第一切口包括位于所述电容器主体的所述安装表面上的所述第一外电极上的第一焊料容纳部，所述第二切口包括位于所述电容器主体的所述安装表面上的所述第二外电极上的第二焊料容纳部。
所述电容器主体可包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极，同时所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述电容器主体包括彼此相对的第一表面和第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面，并且所述第一内电极的一端通过所述第三表面暴露，所述第二内电极的一端通过所述第四表面暴露。
所述第一外电极可包括：第一连接部，设置在所述电容器主体的所述第三表面上；以及第一带部，从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分，并且连接到所述第一连接端子，所述第二外电极可包括：第二连接部，设置在所述电容器主体的所述第四表面上；以及第二带部，从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的第一表面的一部分，并且连接到所述第二连接端子。
所述第一连接端子和所述第二连接端子还可设置在所述电容器主体的与所述安装表面相对的表面上并且彼此分开。
所述第一镀层和所述第二镀层可具有：内镀层，具有100GPa或更高的杨氏模量；以及外镀层，覆盖所述内镀层并且具有小于100GPa的杨氏模量。
所述电子组件还可包括形成在所述第一外电极的表面上和形成在所述第二外电极的表面上的第三镀层，其中，所述第三镀层可包括镍(Ni)镀层和锡(Sn)镀层。
所述内镀层可包括Ni或钴(Co)中的一种，并且所述外镀层可包括Sn。
根据本公开的另一方面，一种具有电子组件的板可包括：板，在一个表面上具有第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及电子组件，安装为使得第一连接端子连接到所述第一电极焊盘并且第二连接端子连接到所述第二连接焊盘。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征及其它优点将被更加清楚地理解。
图1是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的电子组件的透视图。
图2A和图2B分别是根据本公开中的示例性实施例的图1的电子组件的第一内电极和第二内电极的平面图。
图3是沿着图1的电子组件的线I-I'截取的截面图。
图4是图1的电子组件的不包括第一镀层和第二镀层的透视图。
图5是图4的电子组件的主视图。
图6是图1的电子组件的包括桥部的透视图。
图7是图6的电子组件在拆卸状态下并且不包括第一镀层和第二镀层的透视图。
图8是图6的电子组件的截面图。
图9是根据本公开中的另一示例性实施例的包括变型的第一镀层和第二镀层的电子组件的主视图。
图10是根据本公开中的另一示例性实施例的包括设置在电容器主体的与安装表面相对的表面上的连接端子的电子组件的截面图。
图11是根据本公开中的另一示例性实施例的包括形成为双层的第一镀层和第二镀层的电子组件的截面图。
图12是图11的电子组件的包括另外形成在外电极的表面上的镀层的截面图。
图13是示意性地示出安装在电路板上的图3的电子组件的主视图。
图14A和图14B分别示出了包括导电图案的第一连接端子和第二连接端子的透视图。
图15A和图15B分别示出了图14A的第一连接端子的截面图和图14B的第二连接端子的截面图。
具体实施方式
在下文中，现将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
图1是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的电子组件100的透视图。图2A和图2B是分别示出根据本公开中的示例性实施例的包括在电子组件100中的第一内电极121和第二内电极122的平面图。图3是电子组件100的沿着图1中的线I-I'截取的截面图。图4是省略了第一镀层和第二镀层的电子组件100的透视图，并且图5是图4的电子装置100的主视图。
参照图1至图5，根据本公开中的示例性实施例的电子组件100包括：电容器主体110；第一外电极131和第二外电极132，设置在电容器主体110在X方向上的端表面上，并且延伸到电容器主体110在Y方向和Z方向上的端表面；第一连接端子141和第二连接端子142，设置在电容器主体110在X方向上的端部处或者与电容器主体110在X方向上的端部相邻设置；以及第一镀层161和第二镀层162，分别设置在第一外电极131和第二外电极132上。
在下文中，为了限定电容器主体110的方向以清楚地描述本公开中的示例性实施例，X、Y和Z分别表示电容器主体110的长度方向、宽度方向和厚度方向。此外，在示例性实施例中，厚度方向可以以与介电层层叠(堆叠)的层叠(或堆叠)方向相同的概念被使用。
电容器主体110通过在Z方向上堆叠多个介电层111并且然后对多个介电层111进行烧结而形成，并且包括多个介电层111以及在Z方向上依次(交替地)设置的多个第一内电极121和多个第二内电极122，且介电层111设置在第一内电极121与第二内电极122之间。
此外，如有必要，可在电容器主体110在Z方向上的两个表面(例如，上表面和下表面)上形成具有预定厚度的覆盖部112和113(图3)。
在该示例中，电容器主体110的彼此相邻的介电层111可在它们的边界处彼此成为一体或彼此合并，使得相邻的介电层111的边界不可识别。
电容器主体110可具有六面体形状或类似的形状，但形状不限于此。
在示例性实施例中，为了解释的目的，电容器主体110在Z方向上彼此相对的表面分别被称为第一表面1和第二表面2(图4)，电容器主体110的连接到第一表面1和第二表面2并且在X方向上彼此相对的表面分别被称为第三表面3和第四表面4，电容器主体110的连接到第一表面1和第二表面2并且连接到第三表面3和第四表面4并且在Y方向上彼此相对的表面分别被称为第五表面5和第六表面6。在示例性实施例中，第一表面1可被称为经由其将电子组件100安装在电路板的安装表面。
例如，介电层111可以是或可包括具有高介电常数的陶瓷材料，诸如BaTiO3基陶瓷粉末等。然而，介电层111在这方面不受限制。
除了陶瓷粉末之外，介电层111可另外包括陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等。陶瓷添加剂可包括例如过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)以及它们的组合等。
第一内电极121和第二内电极122具有相反的极性，并且沿着Z方向彼此面对地交替设置，且介电层111介于第一内电极121与第二内电极122之间。每个第一内电极121的端部可通过第三表面3暴露，每个第二内电极122的端部可通过第四表面4暴露。
在该示例中，第一内电极121和第二内电极122可通过介于它们之间的介电层111而彼此电绝缘。
通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4交替地暴露的第一内电极121的端部和第二内电极122的端部可分别结合且电连接到第一外电极131和第二外电极132，第一外电极131和第二外电极132分别设置在电容器主体110的第三表面3和第四表面4上，这将在下面进行描述。
在该示例中，第一内电极121和第二内电极122利用导电金属形成或者以其它方式包括导电金属。例如，可使用诸如镍(Ni)或镍(Ni)合金的材料，但不限于此。
在上述构造的情况下，当将预定电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷可在彼此相对(面对)的第一内电极121和第二内电极122之间累积。
在该示例中，电子组件100的电容与第一内电极121和第二内电极122的沿着Z方向彼此重叠的重叠面积成比例。
第一外电极131和第二外电极132可在第一表面1(陶瓷主体110的安装表面)上彼此分开，可被提供不同极性的电压，并且可分别结合且电连接到第一内电极121和第二内电极122的暴露的部分。
镀层可形成在第一外电极131的表面和第二外电极132的表面上。
例如，第一外电极131可包括第一导电层、形成在第一导电层上的第一镍(Ni)镀层和形成在第一镍镀层上的第一锡(Sn)镀层，第二外电极132可包括第二导电层、形成在第二导电层上的第二镍(Ni)镀层和形成在第二镍镀层上的第二锡(Sn)镀层。
例如，第一导电层和第二导电层可包括铜。
第一外电极131可包括第一连接部131a和第一带部131b。
第一连接部131a形成在电容器主体110的第三表面3上且结合到第一内电极121，并且第一带部131b是从第一连接部131a延伸到陶瓷主体110的第一表面1(安装表面)的一部分上且结合到第一连接端子141的部分。
在示例中，第一带部131b还可从第一连接部131a延伸到陶瓷主体110的第二表面2的一部分以及第五表面5的一部分和第六表面6的一部分上。因此，第一带部131b可提供提高的粘合强度。应注意的是，第一连接部131a和第一带部131b不是分开的组件或独立的组件而是彼此连续的，并且形成第一外电极131。
第二外电极132可包括第二连接部132a和第二带部132b。
第二连接部132a形成在电容器主体110的第四表面4上且结合到第二内电极122，并且第二带部132b从第二连接部132a延伸到电容器主体110的第一表面1(安装表面)的一部分上且结合到第二连接端子142。
在示例中，第二带部132b还可从第二连接部132a延伸到电容器主体110的第二表面2的一部分以及第五表面5的一部分和第六表面6的一部分上。因此，第二带部132b可提供提高的粘合强度。应注意的是，第二连接部132a和第二带部132b不是分开的组件或独立的组件而是彼此连续的，并且形成第二外电极132。
第一连接端子141和第二连接端子142分别连接到第一外电极131和第二外电极132，并且分别具有第一切口141a和第二切口142a。
在示例性实施例中，第一连接端子141可设置在第一外电极131上，第二连接端子142可设置在第二外电极132上，更具体地，第一连接端子141可设置在电容器主体110的第一表面1上的第一带部131b上，第二连接端子142可设置在电容器主体110的第一表面1上的第二带部132b上。
因此，第一切口141a可在第一外电极131的第一带部131b上提供(或以其它方式用作)第一焊料容纳部，第二切口142a可在第二外电极132的第二带部132b上提供(或以其它方式用作)第二焊料容纳部。
第一切口141a和第二切口142a用作用于将在示例性实施例的电子组件100安装(或以其它方式连接)在板200上时使用的熔化的焊料220(图13)等约束在其中的焊料袋(solder pocket)，并且限制焊料220以免使其形成在陶瓷主体110的端面方向上，从而限制电容器主体110的振动向板200的传递并且因此降低声学噪声。例如，如图3中所示(类似地，如图8以及图10至图13中所示)，第一表面1上的镀层161和162的至少一些部分与相应的第一切口141a和第二切口142a类似地成形(或以其它方式构造)。因此，镀层161和162可用作用于将熔化的焊料约束在其中的焊料袋，从而第一切口141a和第二切口142a可用作用于将熔化的焊料约束在其中的焊料袋。
在示例中，第一切口141a和第二切口142a可在X方向上的相对端部处分别形成在第一连接端子141的表面和第二连接端子142的表面上。如所示出的，每个切口可从相应的连接端子的在X方向上的端表面向内(例如，凹入地)延伸到相应的连接端子中，并且从第一连接端子141和第二连接端子142的相对的端表面朝向另一切口延伸。具体地，每个连接端子的第一表面面向相应的外电极，而第二表面与第一表面相对并且面向电路板。每个切口形成在相应的连接端子的在X方向上面向外部的第三表面上，并且沿Z方向设置且连接到第一表面和第二表面。
此外，第一切口141a和第二切口142a可以是弯曲的(或以其它方式凹入地成形)。这种弯曲的第一切口141a和第二切口142a可相对容易地制造。然而，本公开不限于弯曲的切口的形状，因此，切口可具有可容纳和约束焊料的任何形状或尺寸。
在示例中，第一连接端子141和第二连接端子142可利用绝缘体(诸如，FR4、F-PCB、陶瓷材料)或导体(诸如，金属)形成。
简要地参照图14A和图14B，所示出的分别是包括导电图案的第一连接端子141和第二连接端子142的透视图。图15A和图15B分别示出了图14A的第一连接端子141的截面图和图14B的第二连接端子142的截面图。在实施例中，第一连接端子141和第二连接端子142利用绝缘体材料制成，并且第一连接端子141可包括位于第一连接端子141的上表面和下表面上的导电材料的焊盘图案，第二连接端子142可包括位于第二连接端子142的上表面和下表面上的导电材料的焊盘图案。在该示例中，导电图案(或层)可涂敷(或以其它方式设置)在第一切口141a和第二切口142a中。在实施例中，第一连接端子141和第二连接端子142用作信号端子和接地(GND)端子。
第一连接端子141可包括第三导电图案141d，第三导电图案141d形成在第一连接端子141的在Z方向上的全部表面上并且连接第一导电图案141b和第二导电图案141c，或者第三导电图案141d仅形成在第一切口141a中并且连接第一导电图案141b和第二导电图案141c。
第二连接端子142可包括第六导电图案142d，第六导电图案142d形成在第二连接端子142的在Z方向上的全部表面上并且连接第四导电图案142b和第五导电图案142c，或者第六导电图案142d仅形成在第二切口142a中并且连接第四导电图案142b和第五导电图案142c。
更具体地，该示例性实施例的第一连接端子141可包括：第一(或上)表面，具有第一导电图案141b并且面向第一外电极131；第二(或下)表面，与第一表面相对并且具有第二导电图案141c；以及第三(或纵向)表面，连接第一表面和第二表面。第三表面沿X方向面向外部。第一表面和第二表面中的每个可大致在XY平面中延伸，而第三表面大致在YZ平面中延伸。第三导电图案141d可形成在整个第三表面上。第一切口141a至少形成在第三表面的一部分上，并且第三导电图案141d可形成在第一切口141a中，以电连接第一导电图案141b和第二导电图案141c。
类似地，第二连接端子142可包括：第一(或上)表面，具有第四导电图案142b并且面向第二外电极132；第二(或下)表面，与第一表面相对并且具有第五导电图案142c；以及第三(或纵向)表面，连接第一表面和第二表面。第三表面沿X方向面向外部。第一表面和第二表面中的每个可大致在XY平面中延伸，而第三表面可大致在YZ平面中延伸。第六导电图案142d可形成在整个第三表面上。第二切口142a至少形成在第三表面的一部分上，并且第六导电图案142d可形成在第二切口142a中，以电连接第四导电图案142b和第五导电图案142c。将理解的是，第一切口141a和第二切口142a彼此背对(或远离)地设置。
因此，作为第一连接端子141的上表面上的焊盘图案的导电图案与作为第一连接端子141的下表面上的焊盘图案的导电图案可通过第一切口141a的导电图案电连接，并且作为第二连接端子142的上表面上的焊盘图案的导电图案与作为第二连接端子142的下表面上的焊盘图案的导电图案可通过第二切口142a的导电图案电连接。
另一方面，当第一连接端子141和第二连接端子142利用导电材料形成时，经由表面进行电连接是可行的。
也就是说，根据示例性实施例的电子组件100可以是多层电容器分别附着到第一连接端子141和第二连接端子142的结构，其中，第一连接端子141和第二连接端子142形成为位于第一外电极131和第二外电极132的XY平面中并且彼此分开的小型板。
第一外电极131可通过第一导电粘合层151结合到第一连接端子141，第二外电极132可通过第二导电粘合层152结合到第二连接端子142。在示例中，第一导电粘合层151和第二导电粘合层152利用焊料、导电膏以及它们的组合等形成或者包括焊料、导电膏以及它们的组合等。
也就是说，第一导电粘合层151可设置在第一外电极131的第一带部131b与第一连接端子141的上表面之间，并且第二导电粘合层152可设置在第二外电极132的第二带部132b与第二连接端子142的上表面之间。
第一导电粘合层151和第二导电粘合层152可利用焊料或导电膏形成，或者可包括焊料或导电膏，但不限于此。
第一镀层161形成为同时覆盖第一外电极131和第一连接端子141。
第二镀层162形成为覆盖第二外电极132和第二连接端子142。
第一镀层161和第二镀层162可包括镍镀层和形成在镍镀层上的锡镀层。
在该示例中，当第一连接端子141和第二连接端子142利用绝缘体形成时，导电图案可通过气相沉积等形成在第一连接端子141的表面和第二连接端子142的表面上，并且然后第一镀层161和第二镀层162可形成在导电图案上。
当连接端子141和142以及外电极131和132与导电粘合层151和152结合时，诸如回流焊输入的热量的施加可导致外电极131和132的表面上的锡(Sn)层中的一些熔化并因此移位，这可能使得外观不整洁。
此外，由于移位的熔化的锡(Sn)还将接触连接端子141和142的表面，因此焊料在将电子组件100安装在电路板上时使电子组件100稳定地(例如，移动受限地)保持在电路板上的效果可能下降，因此，噪声振动可能增大。
然而，根据示例性实施例，熔化的Sn层部分的外观通过利用Ni/Sn的二次镀覆等形成的第一镀层161和第二镀层162来改善。此外，当安装在电路板上时，第一镀层161将第一外电极131和第一连接端子141彼此连接和固定，第二镀层162将第二外电极132和第二连接端子142彼此连接和固定，这可提高电子组件100与板200之间的焊接，并且因此提高粘合强度。
此外，通过二次镀覆在回流焊期间熔化并且去除的导体(外电极和/或连接端子)形成为具有均匀的表面的导体层，因此，电子组件100安装在电路板上时，熔化的焊料可均匀地分布在连接端子的均匀的表面上，这可降低通过电子组件100的端表面连接的焊缝的高度，并且进一步提高电子组件的声学噪声降低效果。
参照图6至图8，根据另一示例性实施例的电子组件600可包括设置在第一连接端子141与第二连接端子142之间的桥部143。电子组件600可在一些方面与图1至图5中的电子组件100类似，并且因此可参照电子组件100最好地理解电子组件600，其中，相同的标号指示相同的组件，该相同的组件不再进行详细描述。
因此，设置在电容器主体110的安装表面上的第一连接端子141和第二连接端子142可形成为通过桥部143在X方向上彼此连接的诸如中介件的结构。
第一镀层161同时覆盖第一外电极131和第一连接端子141两者，第二镀层162同时覆盖第二外电极132和第二连接端子142两者，并且桥部143不被第一镀层161和第二镀层162覆盖且因此被暴露。
参照图9，示出了包括在Z方向上均具有约10μm或更大的最大厚度的第一镀层161'和第二镀层162'的电子组件900。电子组件900可在一些方面与图1至图5中的电子组件100类似，并且因此可参照电子组件100最好地理解电子组件900，其中，相同的标号指示相同的组件，该相同的组件不再进行详细描述。
当第一镀层161'和第二镀层162'的厚度为10μm或更大时，利用厚的镀层形成的缓冲层171和172可分别设置在与板的安装表面对应的连接端子141和142的至少一部分上。缓冲层171和172可以是与第一镀层161'和第二镀层162'不分开且相同的，并且分别与第一镀层161'和第二镀层162'连续。如图9中所示，缓冲层171和172从第一镀层161'的下表面和第二镀层162'的下表面向外突出，并且在第一镀层161'的下表面和第二镀层162'的下表面中限定轻微的凸起。因此，可提高振动吸收能力，并且因此减少声学噪声的产生。此外，由于从板传递的外力而导致的对电容器主体的损坏被最小化。因此，提高了产品的可靠性。
在图10中示出的电子组件1000的另一示例性实施例中，第一连接端子141'和第二连接端子142'可另外布置在第二表面2上，并且在X方向上彼此分开。电子组件1000可在一些方面与图1至图5中的电子组件100类似，并且因此可参照电子组件100最好地理解电子组件1000，其中，相同的标号指示相同的组件，该相同的组件不再进行详细描述。
如图10中所示，第一连接端子141'通过电容器主体110的上侧上的导电粘合层151'结合且电连接到第一外电极131的第一带部131b。类似地，第二连接端子142'通过导电粘合层152'结合且电连接到第二外电极132的第二带部132b。
第一镀层161'覆盖第一外电极131以及设置在电容器主体110在Z方向上的两个表面上的一对第一连接端子141和141'两者，并且第二镀层162'覆盖第二外电极132以及设置在电容器主体110在Z方向上的两个表面上的一对第二连接端子142和142'两者。
由于第一连接端子141和141'以及第二连接端子142和142'对称地布置在电容器主体110在Z方向上的第一表面1和第二表面2上，因此电子组件1000可经由第一表面1和第二表面2中的任意一个安装到电路板。换句话说，第一表面1和第二表面2中的任意一个可用作电子组件1000的安装表面。因此，可能因无意地将电子组件的非连接端子支承表面安装在电路板上而导致的对仅在一个表面上具有连接端子的电子组件的损坏可被最小化。
此外，由于在电容器主体110的与安装表面相对的表面上存在具有特定厚度的导体层而非空气层，因此可获得提高的散热效果。
图11是示出根据本公开中的另一示例性实施例的电子组件1100的截面图。电子组件1100可在一些方面与图1至图5中的电子组件100类似，并且因此可参照电子组件100最好地理解电子组件1100，其中，相同的标号指示相同的组件，该相同的组件不再进行详细描述。如所示出的，电子组件1100包括均形成为双层的第一镀层和第二镀层。
电子组件1100可包括利用导体形成或至少部分地包括导体的第一连接端子141和第二连接端子142。
参照图11，该示例性实施例的电子组件1100可具有第一镀层161”和第二镀层162”，第一镀层161”包括内镀层161a和覆盖内镀层161a的外镀层161b，第二镀层162”包括内镀层162a和覆盖内镀层162a的外镀层162b。
内镀层161a和162a可具有杨氏模量为约100GPa或更大的高刚度，并且外镀层161b和162b可具有杨氏模量小于约100GPa的中等刚度或低刚度。
高刚度的内镀层161a和162a可确保第一外电极131和第二外电极132分别与第一连接端子141和第二连接端子142直接地接合。由于内镀层161a和162a的刚度增大，因此内镀层161a和162a抵抗外部冲击/外力，并且因此可提高第一外电极131与第一连接端子141之间的粘合强度以及第二外电极132与第二连接端子142之间的粘合强度。
内镀层161a和162a可包括具有高刚度性质的镍(Ni)或钴(Co)，但不限于此。
由于外镀层161b和162b不将第一外电极131和第二外电极132分别与第一连接端子141和第二连接端子142直接地接合，因此外镀层161b和162b可不具有高刚度。外镀层161b和162b用作在安装期间直接地接触电路板上的熔化的焊料等的安装表面。
外镀层161b和162b可包括具有提高的与熔化的焊料的结合亲和性以及诸如中刚度和低刚度的性质的Sn，但不限于此。
以上描述的双层结构的第一镀层161”和第二镀层162”可用作吸收通过板向第一连接端子141和第二连接端子142以及电容器主体110传递的外部冲击的缓冲层，从而使电子组件1100的弯曲或移位最小化，并且因此提高可靠性。
如图12中所示，根据示例性实施例的电子组件1200还可包括形成在第一外电极131的表面上的第三镀层133和形成在第二外电极132的表面上的第四镀层134。第三镀层133可包括形成在第一外电极131上并与第一外电极131接触的镍镀层以及形成在镍镀层上的锡镀层，第四镀层134可包括形成在第二外电极132上并与第二外电极132接触的镍镀层以及形成在镍镀层上的锡镀层。电子组件1200可在一些方面与图1至图5中的电子组件100类似，并且因此可参照电子组件100最好地理解电子组件1200，其中，相同的标号指示相同的组件，该相同的组件不再进行详细描述。
图13是示意性地示出安装在板上的图3的电子组件100的主视图。在此讨论的根据示例性实施例的电子组件600、1000、1100、1200可被类似地安装。
参照图13，电子组件100的安装板包括：板200，在板200的上表面上具有第一电极焊盘211和第二电极焊盘212；以及电子组件100，安装在板200的上表面上，并且第一连接端子141连接到第一电极焊盘211，第二连接端子142连接到第二电极焊盘212。
在将不同极性的电压施加到安装在板200上的多层电子组件100的第一外电极131和第二外电极132的情况下，介电层111的逆压电效应导致电容器主体110在Z方向上膨胀和收缩(或以其它方式振荡)，同时由于泊松效应，第一外电极131和第二外电极132的两端与电容器主体110在Z方向上的膨胀和收缩相反地收缩和膨胀(或以其它方式振荡)。
这种收缩和膨胀导致振动。此外，振动从第一外电极131和第二外电极132传递到板200，并且当从板200发出声音时，产生声学噪声。
在该示例中，电子组件100的第一外电极131和第二外电极132与第一电极焊盘211和第二电极焊盘212之间的焊料220具有预定高度，并且从电子组件100产生的振动可传递到板。
然而，在示例性实施例中，由于通过电子组件100的第一外电极131和第二外电极132传递到板的压电振动被第一连接端子141和第二连接端子142的弹性力吸收，因此声学噪声可减小。
通过第一连接端子141的第一切口141a提供的第一焊料容纳部和通过第二连接端子142的第二切口142a提供的第二焊料容纳部用作可将焊料220约束在电容器主体110的第一表面1上的焊料袋。
因此，与通常的电子组件相比，由于传递电子组件100的压电振动的路径被阻断并且电容器主体110的焊缝和最大位移点彼此分开，因此可获得提高的声学噪声降低效果。
根据示例性实施例，上述声学噪声降低结构可有效地降低层叠的电子组件的可以以层叠的电子组件的20kHz内的可听频率传递到板的压电振动的量。
因此，通过减小层叠的电子组件的高频振动，可防止IT或工业/电气领域中的可由电子组件的约20kHz或更高频率的高频振动导致的传感器的故障，并且可减少由于传感器的长期振动导致的内部疲劳的累积。
如以上所阐述的，根据本公开中的示例性实施例，可减小层叠的电子组件的20kHz或更低频率的可听频率域的声学噪声以及20kHz或更高频率的高频振动。
虽然以上已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员而言将明显的是，在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下，可以进行修改和变型。

Claims (17)

1.一种电子组件，所述电子组件包括：
电容器主体；
第一外电极和第二外电极，设置在所述电容器主体的安装表面上并且彼此分开；
第一连接端子和第二连接端子，所述第一连接端子连接到所述第一外电极，所述第二连接端子连接到所述第二外电极，所述第一连接端子包括第一切口，所述第二连接端子包括第二切口；
第一镀层，覆盖所述第一外电极和所述第一连接端子；以及
第二镀层，覆盖所述第二外电极和所述第二连接端子。
2.根据权利要求1所述的电子组件，所述电子组件还包括设置在所述第一连接端子与所述第二连接端子之间的桥部。
3.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一切口和所述第二切口分别形成在所述第一连接端子和所述第二连接端子的彼此相对的表面上。
4.根据权利要求1所述的电子组件，所述电子组件还包括设置在所述第一外电极与所述第一连接端子之间的第一导电粘合层以及设置在所述第二外电极与所述第二连接端子之间的第二导电粘合层。
5.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一镀层和所述第二镀层的厚度为至少10μm。
6.根据权利要求1所述的电子组件，所述电子组件还包括形成在所述第一外电极的表面上和形成在所述第二外电极的表面上的第三镀层。
7.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子包括绝缘体，
所述第一连接端子包括：
第一导电图案，位于所述第一连接端子的面向所述第一外电极的第一表面上；
第二导电图案，位于所述第一连接端子的与所述第一表面相对的第二表面上；
第一切口，至少位于所述第一连接端子的连接所述第一表面和所述第二表面的第三表面的一部分上；以及
第三导电图案，位于所述第一切口中并且电连接所述第一导电图案和所述第二导电图案，并且
所述第二连接端子包括：
第四导电图案，位于所述第二连接端子的面向所述第二外电极的第一表面上；
第五导电图案，位于所述第二连接端子的与所述第二连接端子的所述第一表面相对的第二表面上；
第二切口，至少位于所述第二连接端子的连接所述第二连接端子的所述第一表面和所述第二表面的第三表面的一部分上；以及
第六导电图案，位于所述第二切口中并且电连接所述第四导电图案和所述第五导电图案。
8.根据权利要求7所述的电子组件，其中，所述第三导电图案形成在所述第一连接端子的整个所述第三表面上并且所述第三导电图案连接所述第一导电图案和所述第二导电图案，或者所述第三导电图案仅形成在所述第一切口中并且连接所述第一导电图案和所述第二导电图案，并且
所述第六导电图案形成在所述第二连接端子的整个所述第三表面上并且所述第六导电图案连接所述第四导电图案和所述第五导电图案，或者所述第六导电图案仅形成在所述第二切口中并且连接所述第四导电图案和所述第五导电图案。
9.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子包括导体。
10.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一切口包括位于所述电容器主体的所述安装表面上的所述第一外电极上的第一焊料容纳部，所述第二切口包括位于所述电容器主体的所述安装表面上的所述第二外电极上的第二焊料容纳部。
11.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述电容器主体包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极，同时所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述电容器主体包括彼此相对的第一表面和第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面，
其中，所述第一内电极的一端通过所述第三表面暴露，所述第二内电极的一端通过所述第四表面暴露。
12.根据权利要求11所述的电子组件，其中，
所述第一外电极包括：第一连接部，设置在所述电容器主体的所述第三表面上；以及第一带部，从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分，并且连接到所述第一连接端子；
所述第二外电极包括：第二连接部，设置在所述电容器主体的所述第四表面上；以及第二带部，从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分，并且连接到所述第二连接端子。
13.根据权利要求12所述的电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子还设置在所述电容器主体的与所述安装表面相对的表面上，并且彼此分开。
14.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一镀层和所述第二镀层包括：
内镀层，具有100GPa或更大的杨氏模量；以及
外镀层，覆盖所述内镀层并且具有小于100GPa的杨氏模量。
15.根据权利要求14所述的电子组件，所述电子组件还包括形成在所述第一外电极的表面上和形成在所述第二外电极的表面上的第三镀层，其中，所述第三镀层包括镍镀层和锡镀层。
16.根据权利要求14所述的电子组件，其中，所述内镀层包括镍或钴中的一种，并且所述外镀层包括锡。
17.一种具有电子组件的板，所述板包括：
板，在一个表面上具有第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及
根据权利要求1-16中任一项所述的电子组件，其中，所述电子组件安装为使得第一连接端子连接到所述第一电极焊盘并且第二连接端子连接到所述第二连接焊盘。
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