[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JPH09120698A - 半導体メモリ装置のテスト方法 - Google Patents

半導体メモリ装置のテスト方法

Info

Publication number
JPH09120698A
JPH09120698A JP8259242A JP25924296A JPH09120698A JP H09120698 A JPH09120698 A JP H09120698A JP 8259242 A JP8259242 A JP 8259242A JP 25924296 A JP25924296 A JP 25924296A JP H09120698 A JPH09120698 A JP H09120698A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
output
data
logic
output sense
data lines
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8259242A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3708641B2 (ja
Inventor
Jei-Hwan Yoo
濟煥 柳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of JPH09120698A publication Critical patent/JPH09120698A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3708641B2 publication Critical patent/JP3708641B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/18Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
    • G11C29/20Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits using counters or linear-feedback shift registers [LFSR]
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/38Response verification devices

Landscapes

  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 より高速化が可能で、消費電力も少なくてす
む半導体メモリ装置のテスト方法を提供する。 【解決手段】 多数のデータラインを選択するためのス
イッチング手段SWと、選択されたデータラインに接続
される出力センスアンプDAと、出力センスアンプDA
の出力を連続して所定数比較する比較器COMPと、を
備える半導体メモリ装置のテスト方法として、内部クロ
ックに応答するシフトレジスタSRにより順次に内部信
号PGIOSをスイッチング手段SWへ提供してデータ
ラインを順次選択させるデータライン選択手段を設け、
出力センスアンプDAの入力が該データライン選択手段
の順次動作により変化するようにしてあり、そして比較
器COMPにおいて、出力センスアンプDAの順次出力
を所定数比較(直列比較)し、そのうちに一つでも異な
る論理状態のデータがあると第1論理を出力し、すべて
同じであれば第2論理を出力するようにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体メモリ装置に
関し、特に、高速にメモリセルの不良をテストする半導
体メモリ装置のテスト方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体メモリ装置は、通常のアクセス動
作を遂行するために多数のデータを記憶するメモリセル
アレイ領域と、該メモリセルアレイ領域の記憶データ入
出力を制御する周辺回路と、で構成される。このような
メモリセルアレイ領域を構成する各単位メモリセルと個
別周辺回路の不良有無を検証するテストは、半導体メモ
リ製造時の必須過程である。半導体メモリ装置における
不良の大部分は単一ビット不良で、このような単一ビッ
ト不良を判読するために以前ではメモリセルごとの単位
でテストを実施していた。しかしながら、このメモリセ
ル単位の個別テストでは時間がかかりすぎ、テスト費用
が増加するなど適切なテスト方法とはいえなかった。そ
こで現在では、一度のアクセスサイクルの間に多数のメ
モリセルをテストする方法が一般的に使用され、多重ビ
ット並列テスト(multibit paralleltest)と呼ばれてい
る。
【0003】更なる高集積化が進められる256Mbi
t級以上の高容量のメモリ装置では、テスト時間を短縮
し、それによるテスト費用の節減を行うことが非常に重
要になっている。最近ではそのための研究が活発に進め
られており、その例を図1及びに示す。これは、199
3年NEC社発表のVLSI circuits symposium の論
文に開示されたものである。
【0004】図1は、サブワードラインドライバを備え
る半導体メモリ装置のデータ出力パス(経路)を示すも
のである。図示せぬローデコーダの出力端と接続される
メインワードラインMWLには多数のサブワードライン
ドライバSWDが接続され、このサブワードラインドラ
イバSWDから左右両方向にサブワードラインSWLが
接続されている。各サブワードラインSWLと直交する
方向にはビットラインBLが配置され、各ビットライン
対ごとに一つずつビットラインセンスアンプSAが接続
されている。そして、ビットラインセンスアンプSAの
出力端はデータラインDLを通じてカラムデコーダYD
ECの入力端へ接続される。このカラムデコーダYDE
Cの出力端には多数の出力センスアンプDAが接続さ
れ、この出力センスアンプDAの出力端がそれぞれ一つ
ずつ入出力ラインIO(1〜N)へ接続される。各入出
力ラインIOの最終端には入力バッファの出力端と出力
バッファの入力端が共通に接続され、各入力バッファの
入力端と出力バッファの出力端は一つの入出力ピンと共
通に接続される。
【0005】図2に、そのテスト回路を示す。各サブワ
ードラインドライバ単位のアレイブロックがシフトレジ
スタSRの出力によって選択されるようになっており、
このシフトレジスタSRは内部クロックICLKに同期
して規則的かつ順次的な出力信号を出力する。各サブワ
ードラインドライバSWDと接続されるアレイブロック
にはそれぞれ多数(この例ではN個)の出力センスアン
プDAが存在し、この出力センスアンプDAは、シフト
レジスタSRの出力に応答する入出力制御回路DACの
出力である制御信号DAEによって動作する。
【0006】図3は、図2の回路による動作タイミング
図である。これら図1〜図3を参照して従来技術による
テスト過程を概略的に説明する。
【0007】1回のテストサイクルはローアドレススト
ローブ信号バーRASの活性区間によって決定される。
またテストの動作時には内部クロック信号ICLKによ
りサブワードラインSWLが順次にエネーブルされる。
出力センスアンプDAの制御信号DAEは1サイクルの
内部クロック信号ICLKのパルスに同期して出力さ
れ、この制御信号DAEに従って、出力センスアンプD
Aの出力が短サイクル(short cycle) で発生する。この
ようなテストは、チップ内部を並列にテストするとき
に、高周波で動作するカウンタを内蔵してワードライン
のエネーブルとビットラインのセンシング及びデータラ
インのセンシングを制御して短サイクルで連続的なデー
タを出力することにより、出力時間を短縮することが可
能である。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記テ
ストは次のような解決課題を有する。即ち、すべてのア
レイブロックごとに多数(上記例ではN個)の出力セン
スアンプが存在するので、1回のアクセスサイクルの間
に多重ビットを入出力する製品では出力センスアンプの
レイアウト面積が増大してチップサイズが大きくなる。
また、シフトレジスタの出力によりサブワードラインド
ライバとビットラインセンシング及びデータラインセン
シングを短サイクルで動作させるために追加される回路
が相当に増加して回路設計が困難となり、その追加回路
のチップ占有面積も増加するため集積化に影響する。更
に、出力センスアンプをシフトレジスタにより選択的に
エネーブル及びディスエーブルしなければならないの
で、速くとも7ns周期の遅い周波数で動作することに
なる。従って、いっそうの高速化を実現しやすいものと
はいえない。加えて、通常のノーマルモード動作では1
回のアクセスサイクルの間に16ビットのデータがアク
セスされるだけですむが、テスト動作に際して256ビ
ットなどの多数のメモリセルをテストする場合には25
6本の入出力ラインが必要であり、256個の出力セン
スアンプが同時に動作しなければならないので、出力セ
ンスアンプで多くの電流が消費され消費電力が大きい。
【0009】このような解決課題に着目して本発明の目
的は、より高集積半導体メモリ向けのテスト方法を提供
することにある。また、より高速、低電力化の可能なテ
スト方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】この目的のために本発明
は、メモリセルアレイからデータを出力するための多数
のデータラインと、該データラインを選択するためのス
イッチング手段と、選択された前記データラインに接続
される出力センスアンプと、該出力センスアンプの出力
を連続して所定数比較する比較器と、を備える半導体メ
モリ装置のテスト方法として、所定周期の内部信号を前
記スイッチング手段へ提供して前記データラインを順次
選択させるデータライン選択手段を設け、前記出力セン
スアンプの入力が該データライン選択手段の順次動作に
より変化するようにしてあることを特徴とするテスト方
法を提供する。この場合、内部クロックに応答して順次
に内部信号を発生するシフトレジスタをデータライン選
択手段に設けるようにする。
【0011】また、本発明によれば、メモリセルアレイ
からデータを出力するための多数のデータラインと、該
データラインを選択するためのスイッチング手段と、選
択された前記データラインに接続される出力センスアン
プと、該出力センスアンプの出力を比較する比較器と、
を備える半導体メモリ装置のテスト方法として、前記出
力センスアンプの順次出力を所定数比較し、そのうちに
一つでも異なる論理状態のデータがあると第1論理を出
力し、すべて同じであれば第2論理を出力することを特
徴とするテスト方法を提供する。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につき添
付の図面を参照して詳細に説明する。
【0013】図4は、高速テスト過程のための半導体メ
モリ装置のデータ出力パスを示すものである。メモリセ
ルアレイは多数のメモリブロックBLK0〜BLKNに
分割され、これらメモリブロックBLK0〜BLKNは
ローデコーダXDECに共通に接続されると共にそれぞ
れ独立したカラムデコーダYDECに個別的に接続され
る。各メモリブロックBLK0〜BLKNはそれぞれ横
側にグローバルラインGIOが存在し、このグローバル
ラインGIOとメモリセルを構成するビットラインはロ
ーカルラインLIOによって選択的に接続される。この
グローバルラインGIOとローカルラインLIOは各4
対からなっている。
【0014】グローバルラインGIOは、ノーマル動作
時に所定ビットのカラムアドレス信号に従い選択され、
テスト時にはシフトレジスタSRの出力に従い各グロー
バルラインGIOの終端に接続されたスイッチング手段
SW(0)〜SW(N)により選択的に接続される。各
入出力ラインIOには出力センスアンプDAが一つずつ
接続され、この出力センスアンプDAの出力端と接続さ
れる第1データラインFDBi(i=0〜3)は、ノー
マル動作時にはマルチプレクサMUXを経て出力バッフ
ァへ接続されるが、テスト動作時には比較器COMPへ
接続される。この比較器COMPは通常の並列入力(par
allel input)ではなく、多数の直列入力(serial input)
を比較する機能を遂行し、比較器COMPの出力信号c
omoはマルチプレクサMUXを経て出力バッファへ伝
送される。
【0015】図5はスイッチング手段SW、図6はグロ
ーバルラインGIOの選択回路、図7は出力センスアン
プDAを示す回路図である。
【0016】図5を参照すれば、グローバルラインGI
O,GIOBは図6に示すグローバルライン選択手段
(データライン選択手段)の出力信号PGIOSiに従
い選択的に入出力ラインIO,IOBと接続される。図
6を参照すれば、カラムアドレス信号CAi、テストエ
ネーブル信号PTE、シフトレジスタSRの出力信号S
Ri、及び読出制御信号PREADの入力によりグロー
バルライン制御信号PGIOSiが出力される。読出制
御信号PREADは読出時にのみ論理“ハイ”状態にあ
り、そしてテストエネーブル信号PTEが論理“ロウ”
で伝達されるノーマル動作時にはカラムアドレス信号C
Aiが入力され、N個のメモリブロックBLK0〜BL
KNのうち一つが選択される。一方、テスト動作時には
通常のシフトレジスタSRの出力信号SRiが伝達され
て順次の制御信号PGIOSiが出力される。
【0017】図7に示す出力センスアンプDAにおい
て、入出力ラインIO,IOBは一般的な電流センスア
ンプ10の入力となり、この電流センスアンプ10の出
力端は通常の電圧センスアンプ20の入力端へ接続され
る。そして、電圧センスアンプ20の出力端が第1デー
タラインFDB,FDBBと接続される。このような電
流センスアンプ及び電圧センスアンプの構成及び動作は
よく知られたものである。
【0018】図8は、図4に示した比較器COMPの回
路図である。比較制御信号PPREPは毎クロック(外
部クロック)の立上りエッジ(rising edge) に同期して
発生される所定幅のパルス信号で、テストエネーブル信
号PTEが論理“ハイ”の場合にのみ動作ノードN1と
ノードN3を論理“ハイ”にプリチャージさせる。そし
て、例えばN=15の場合、シフトレジスタSRの出力
信号SRi(i=0〜15)が16回発生してグローバ
ルラインGIOから送られたデータが出力センスアンプ
DAでセンシングされる結果16回発生する順次データ
の状態がすべて同一であれば、比較器COMPの出力c
omoは論理“ハイ”になる。反対に、その連続16回
のテスト動作で一度でも異なる状態のデータが比較器C
OMPに入力されると出力comoは論理“ロウ”にな
り、不良が検出されることになる。
【0019】マルチプレクサMUX、シフトレジスタS
R及びクロック発生器CLKGにはよく知られた回路の
いずれでも適宜使用可能である。
【0020】図9に、図4の回路の動作タイミングを示
し説明する。本実施形態では高周波動作を行うクロック
発生器CLKGが用いられ、その出力が内部クロックI
CLKである。クロック発生器CLKGは外部クロック
CLKを入力してこれを基に高周波の内部クロックIC
LKを出力する。テストモードでは内部クロックICL
Kに同期してシフトレジスタSRの出力信号SRiが順
次にエネーブル及びディスエーブルして発生され、これ
に従ってグローバルライン制御信号PGIOSiが順次
に出力される。
【0021】外部クロックCLKの立上りエッジ後に一
定時間の間、即ち図9の時間T1の間に比較制御信号P
PREPにより比較器COMPがプリチャージされる。
そして、出力センスアンプDAによってセンシングされ
たデータが第1データラインFDB,FDBBに送られ
ると、ノードN2或いはノードN4は論理“ハイ”から
論理“ロウ”に遷移する。続いてグローバルライン制御
信号PGIOSiの連続出力によりグローバルラインか
ら送られる順次データがすべて同一であれば、比較器C
OMPの出力comoは論理“ハイ”であるが、もし一
つでも異なるデータが存在すれば比較器COMPの出力
comoは論理“ロウ”となる。
【0022】
【発明の効果】本発明によるテスト方法は、次のような
長所をもつ。即ち、出力センスアンプ及び入出力ライン
の個数を大幅に減少できるので、高集積に非常に有利で
ある。更に、シフトレジスタの出力はただスイッチング
手段の入力としてのみ使用されるだけなので設計が非常
に容易であり、且つシフトレジスタのチップ占有面積が
あまり大きくなくてすむのでレイアウトに与える影響も
少ない。また、出力センスアンプを継続動作させてその
入力を変化させることで最大動作周波数を250MHz
にすることも可能になる。このとき、1サイクルにかか
る時間は4nsにすぎないので、高周波に適応した動作
が可能である。加えて、通常の並列テスト方法に比べて
動作出力センスアンプの個数が1/8や1/16に減少
し、消費電力を一層低減できるようになる。そして、比
較器の内部構成も非常に簡単に設計することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】サブワードラインドライバをもつ半導体メモリ
装置のデータ出力パスを示すブロック図。
【図2】従来におけるテスト回路を示すブロック図。
【図3】図2の回路によるテスト動作の信号波形図。
【図4】本発明の係る半導体メモリ装置のデータ出力パ
スを示すブロック図。
【図5】図4中のスイッチング手段SWの回路図。
【図6】図4中のグローバルライン選択手段(PGIO
S)の回路図。
【図7】図4中の出力センスアンプDAの回路図。
【図8】図4中の比較器COMPの回路図。
【図9】図4の回路によるテスト動作の信号波形図。
【符号の説明】
SW スイッチング手段 DA 出力センスアンプ COMP 比較器 PGIOS データライン選択手段

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メモリセルアレイからデータを出力する
    ための多数のデータラインと、該データラインを選択す
    るためのスイッチング手段と、選択された前記データラ
    インに接続される出力センスアンプと、該出力センスア
    ンプの出力を連続して所定数比較する比較器と、を備え
    る半導体メモリ装置のテスト方法であって、 所定周期の内部信号を前記スイッチング手段へ提供して
    前記データラインを順次選択させるデータライン選択手
    段を設け、前記出力センスアンプの入力が該データライ
    ン選択手段の順次動作により変化するようにしてあるこ
    とを特徴とするテスト方法。
  2. 【請求項2】 内部クロックに応答して順次に内部信号
    を発生するシフトレジスタをデータライン選択手段に設
    ける請求項1記載のテスト方法。
  3. 【請求項3】 メモリセルアレイからデータを出力する
    ための多数のデータラインと、該データラインを選択す
    るためのスイッチング手段と、選択された前記データラ
    インに接続される出力センスアンプと、該出力センスア
    ンプの出力を比較する比較器と、を備える半導体メモリ
    装置のテスト方法であって、 前記出力センスアンプの順次出力を所定数比較し、その
    うちに一つでも異なる論理状態のデータがあると第1論
    理を出力し、すべて同じであれば第2論理を出力するこ
    とを特徴とするテスト方法。
  4. 【請求項4】 第1論理が論理“ロウ”、第2論理が論
    理“ハイ”である請求項3記載のテスト方法。
JP25924296A 1995-09-30 1996-09-30 半導体メモリ装置のテスト方法 Expired - Fee Related JP3708641B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1995P33221 1995-09-30
KR1019950033221A KR100197554B1 (ko) 1995-09-30 1995-09-30 반도체 메모리장치의 고속테스트 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09120698A true JPH09120698A (ja) 1997-05-06
JP3708641B2 JP3708641B2 (ja) 2005-10-19

Family

ID=19428740

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25924296A Expired - Fee Related JP3708641B2 (ja) 1995-09-30 1996-09-30 半導体メモリ装置のテスト方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5928373A (ja)
JP (1) JP3708641B2 (ja)
KR (1) KR100197554B1 (ja)
DE (1) DE19639972B4 (ja)
GB (1) GB2305732B (ja)
TW (1) TW310375B (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000149599A (ja) * 1998-11-11 2000-05-30 Hyundai Electronics Ind Co Ltd メモリテスト回路
US6314039B1 (en) * 2000-05-25 2001-11-06 Hewlett-Packard Company Characterization of sense amplifiers

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100269299B1 (ko) * 1997-07-14 2000-10-16 윤종용 데이터패쓰(dq)수감소회로및감소방법과이를이용한반도체장치
US6028811A (en) * 1998-01-05 2000-02-22 Texas Instruments Incorporated Architecture for high bandwidth wide I/O memory devices
KR100322525B1 (ko) * 1998-03-23 2002-06-22 윤종용 출력드라이버를공유하는병렬비트테스트회로및이를이용한병렬비트테스트방법
US6324666B1 (en) * 1998-04-20 2001-11-27 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Memory test device and method capable of achieving fast memory test without increasing chip pin number
KR100307626B1 (ko) 1998-08-31 2001-11-30 윤종용 디램과버퍼메모리를갖는메모리로직복합집적회로장치
JP3322303B2 (ja) * 1998-10-28 2002-09-09 日本電気株式会社 半導体記憶装置
KR100341576B1 (ko) 1999-06-28 2002-06-22 박종섭 반도체메모리장치의 파이프데이터 입력 제어 방법 및 장치
JP2001203575A (ja) * 2000-01-20 2001-07-27 Mitsubishi Electric Corp A/d変換器
JP3484388B2 (ja) * 2000-02-08 2004-01-06 日本電気株式会社 半導体記憶装置
US6560730B1 (en) * 2000-02-18 2003-05-06 Silicon Storage Technology, Inc. Method and apparatus for testing a non-volatile memory array having a low number of output pins
KR100639614B1 (ko) * 2004-10-15 2006-10-30 주식회사 하이닉스반도체 뱅크 내 셀을 테스트하기 위한 데이터 출력 컴프레스 회로및 방법
WO2006062067A1 (ja) * 2004-12-07 2006-06-15 Advantest Corporation 試験装置
US7152192B2 (en) * 2005-01-20 2006-12-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method of testing a plurality of memory blocks of an integrated circuit in parallel
KR100733409B1 (ko) 2005-09-29 2007-06-29 주식회사 하이닉스반도체 테스트 제어 장치 및 이를 포함하는 반도체 메모리 장치
KR100761394B1 (ko) * 2006-06-29 2007-09-27 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치
US7990243B1 (en) * 2009-08-20 2011-08-02 Universal Lighting Technologies, Inc. Gull wing surface mount magnetic structure
TWI442497B (zh) * 2011-03-11 2014-06-21 Piecemakers Technology Inc 高速測試電路與方法
KR101631461B1 (ko) * 2014-09-30 2016-06-17 주식회사 네오셈 메모리 소자 테스트 장치 및 방법

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4369511A (en) * 1979-11-21 1983-01-18 Nippon Telegraph & Telephone Public Corp. Semiconductor memory test equipment
US4456995A (en) * 1981-12-18 1984-06-26 International Business Machines Corporation Apparatus for high speed fault mapping of large memories
GB2256279B (en) * 1988-08-30 1993-05-12 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor memory device
GB2222461B (en) * 1988-08-30 1993-05-19 Mitsubishi Electric Corp On chip testing of semiconductor memory devices
KR910005306B1 (ko) * 1988-12-31 1991-07-24 삼성전자 주식회사 고밀도 메모리의 테스트를 위한 병렬리드회로
US4989180A (en) * 1989-03-10 1991-01-29 Board Of Regents, The University Of Texas System Dynamic memory with logic-in-refresh
GB8906354D0 (en) * 1989-03-20 1989-05-04 Inmos Ltd Memory accessing
US5258958A (en) * 1989-06-12 1993-11-02 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device
US5265100A (en) * 1990-07-13 1993-11-23 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Semiconductor memory with improved test mode
KR940006676B1 (ko) * 1991-10-14 1994-07-25 삼성전자 주식회사 시험회로를 내장한 기억용 반도체 집적회로
JPH05274860A (ja) * 1992-03-26 1993-10-22 Nec Corp 半導体メモリ

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000149599A (ja) * 1998-11-11 2000-05-30 Hyundai Electronics Ind Co Ltd メモリテスト回路
JP4632468B2 (ja) * 1998-11-11 2011-02-16 株式会社ハイニックスセミコンダクター メモリテスト回路
US6314039B1 (en) * 2000-05-25 2001-11-06 Hewlett-Packard Company Characterization of sense amplifiers

Also Published As

Publication number Publication date
DE19639972B4 (de) 2006-02-16
GB2305732B (en) 1998-05-06
TW310375B (ja) 1997-07-11
GB2305732A (en) 1997-04-16
KR970017694A (ko) 1997-04-30
JP3708641B2 (ja) 2005-10-19
GB9619329D0 (en) 1996-10-30
DE19639972A1 (de) 1997-04-03
KR100197554B1 (ko) 1999-06-15
US5928373A (en) 1999-07-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3708641B2 (ja) 半導体メモリ装置のテスト方法
JP3244340B2 (ja) 同期型半導体記憶装置
US6724679B2 (en) Semiconductor memory device allowing high density structure or high performance
US7900101B2 (en) Semiconductor memory device parallel bit test circuits
US20040062134A1 (en) Semiconductor storage device formed to optimize test technique and redundancy technology
US8024627B2 (en) Semiconductor memory device, operating method thereof, and compression test method thereof
US7362633B2 (en) Parallel read for front end compression mode
JP4309086B2 (ja) 半導体集積回路装置
KR20000035590A (ko) 반도체기억장치
US8339868B2 (en) Semiconductor device and write control method for semiconductor device
US6789137B2 (en) Semiconductor memory device allowing reduction of I/O terminals
JPH1092177A (ja) 半導体記憶装置
JP2004046927A (ja) 半導体記憶装置
KR20100024588A (ko) 돈 캐어 기능을 갖는 테스트 수행회로를 가지는 반도체 메모리 장치
US7016235B2 (en) Data sorting in memories
KR100371047B1 (ko) 메모리시험회로와메모리시험회로가포함되어있는반도체집적회로및반도체메모리장치의불량검출방법
US6528817B1 (en) Semiconductor device and method for testing semiconductor device
US6636448B2 (en) Semiconductor memory device having fewer memory cell plates being activated in a test mode than in a normal mode
JP2006079760A (ja) 半導体記憶装置及びテスト方法
JP3495276B2 (ja) 半導体記憶装置
JP2001243794A (ja) 半導体記憶装置
US6185135B1 (en) Robust wordline activation delay monitor using a plurality of sample wordlines
US6301170B2 (en) MRAD test circuit, semiconductor memory device having the same and MRAD test method
US6873556B2 (en) Semiconductor memory device with test mode and testing method thereof
US6704229B2 (en) Semiconductor test circuit for testing a semiconductor memory device having a write mask function

Legal Events

Date Code Title Description
RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20040902

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20040907

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20041029

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041129

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050228

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050722

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050804

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080812

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090812

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees