KR100645984B1 - 납땜 조인트 제조방법 및 장치 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 114
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 71
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 67
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 60
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 54
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 54
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 36
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 28
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 14
- 238000005496 tempering Methods 0.000 claims description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 10
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 claims 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 1
- 150000002829 nitrogen Chemical class 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
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- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
- Heat Treatment Of Articles (AREA)
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Abstract
Description
US 5,782,402에 서술되어 있는 납땜 조인트 제조 방법 및 장치에서, 이 장치는 방법을 수행하기 위해 비어있는 세 개의 챔버로 구성되고 진공상태에서 가열 및 냉각절차가 수행된다. 챔버들의 구동이 동시에 일어나고 이렇게 전환이 증대되는 것은 주위환경으로부터 챔버들을 밀폐시킴으로써 가능하게 된다.
US 5,341,978에 서술되어 있는 장치에서 납땜 절차의 수행은 가공품의 산화를 방지하기 위해 질소 분위기 내에서 이루어지는데, 이를 위하여, 이때, 질소가 챔버벽에 의해 경계지어진 공동에서부터 챔버의 내부로 이송되도록 하기 위해 챔버 내부로 안내된 질소는 냉각챔버의 내, 외벽으로 경계지어진 공동내로 우선 증발된다. 이 질소는 냉각 또는 산화방지로 제공된다. 상기 냉각 방법에 의해 방출된 열은 방출되는 동시에 가스를 가열시키는데 사용된다.
Claims (16)
- 가공품 또는 구성요소의 열처리 방법 중 땜납 물질 캐리어상에 배치된 땜납물질이 용융됨으로써 땜납 물질과 이 땜납 물질의 캐리어로 사용되는 하나의 구성요소 또는 가공품 사이에 납땜 조인트가 제조될 수 있도록 하나의 구성요소가 주위환경으로부터 밀폐된 공정 분위기 내에서 가열되고 그 다음단계에서 상기 구성요소가 주위 환경과 밀폐된 공정 분위기 내에서 냉각되는 납땜 조인트 제조방법에 있어서,상기 구성요소가 서로 독립되고 다른 공정 분위기를 갖는 공정챔버내에서 가열 및 냉각됨을 특징으로 하는 납땜 조인트 제조방법.
- 제1항에 있어서,구성요소의 가열 전단계에서 상기 구성요소는 분리된 준비챔버(11) 내에서 물질에 의하거나 복사를 통해 또는 환원 또는 불활성 공정 분위기의 적용에 의해 준비됨을 특징으로 하는 상기 납땜 조인트 제조방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,공정 분위기 또는 준비챔버(11)와 용융챔버(12) 및 냉각챔버(13) 내부는 진공인 것을 특징으로 하는 상기 납땜 조인트 제조방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 공정 분위기는 보호가스 분위기로서 형성됨을 특징으로 하는 상기 납땜 조인트 제조방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 구성요소를 가열 또는 냉각시키기 위한 열 적용은 가열 또는 냉각될 수 있는 뜨임장치(24)(37)에 의해 이루어지고, 가열 또는 냉각을 위한 상기 뜨임장치는 필수적으로 일정 온도에서 작동됨을 특징으로 하는 상기 납땜 조인트 제조방법.
- 제5항에 있어서, 상기 뜨임장치는 복사장치로써 작동되고 상기 구성요소의 온도는 구성요소에서 복사장치까지의 거리에 의해 조절됨을 특징으로 하는 상기 납땜 조인트 제조방법.
- 제6항에 있어서,상기 복사장치(24, 37)는 접촉장치(33)와 결합되고, 열 적용은 열이나 냉기의 전달에 의한 열기나 냉기의 하나의 시작위상 내에서 발생됨을 특징으로 하는 상기 납땜 조인트 제조방법.
- 가열챔버 또는 용융챔버내에서 구성요소에 가열이 일어나고, 땜납 물질 캐리어로써 사용되는 구성요소 상에 배치된 납땜 조인트 제조를 위해 땜납 물질을 용융하고, 이에 따라 구성요소의 냉각을 위한 냉각챔버(13)가 서로 독립적인 공정챔버로 형성된 가열챔버 또는 용융챔버(12) 및 가열챔버 또는 용융챔버 및 냉각챔버와 연결되는 청구항 1 내지 7의 어느 한 항에서 청구된 방법의 효과를 가져오기 위한 납땜 조인트 제조장치에 있어서,용융챔버(12)나 냉각챔버(13) 또는 용융챔버(12)와 냉각챔버(13)로 제공된 공정챔버들은 캐리어장치(18) 상에 배치된 구성요소로 열을 적용시키기 위한 복사장치(24)(37)와 접촉장치가 구비됨을 특징으로 하는 납땜 조인트 제조장치.
- 제8항에 있어서, 상기 용융챔버(12)와 독립된 공정챔버로써 형성된 준비챔버(11)는 납땜 조인트를 위한 땜납 물질 캐리어를 준비하기 위해 용융챔버(12)의 전방에 배치됨을 특징으로 하는 상기 납땜 조인트 제조장치.
- 제8항 또는 제9항에 있어서,상기 준비챔버(11)와 용융챔버(12) 및 냉각챔버(13)는 도어 메카니즘(14, 15, 16, 17)을 통해 서로 연결될 수 있도록 하는 모듈유니트로써 구성됨을 특징으로 하는 상기 납땜 조인트 제조장치.
- 제10항에 있어서,상기 준비챔버(11)와 용융챔버(12) 및 냉각챔버(13)는 모듈 유형으로 구성되고, 도어 메카니즘(14, 15, 16, 17)은 준비챔버(11)와 용융챔버(12) 및 냉각챔버(13)를 형성하기 위한 챔버모듈(21, 22, 23)과 결합될 수 있는 도어 모듈로써 구성됨을 특징으로 하는 상기 납땜 조인트 제조장치.
- 제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,상기 복사장치와 캐리어장치(18) 또는 상기 복사장치와 구성요소 사이의 거리가 거리변화장치에 의해 변화될 수 있음을 특징으로 하는 상기 납땜 조인트 제조장치.
- 제8항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복사장치(24, 37)는 그 표면을 접촉장치(33)로 사용하는 템퍼러블 플레이트(26, 38)가 구비됨을 특징으로 하는 상기 납땜 조인트 제조장치.
- 제12항 또는 제13항에 있어서,상기 캐리어장치(18)는 이 캐리어장치(18)와 연관되는 복사장치(24, 37)의 거리 변화를 위한 여러 가지 교정을 규정하기 위해 출력신호를 제공하는 온도센서(32)로써 제공됨을 특징으로 하는 상기 납땜 조인트 제조장치.
- 제8항 또는 제14항에 있어서,상기 캐리어장치(18)는 판독장치와 상호 작용하는 정보매체로 제공되고, 이로 인해 캐리어장치(18)가 준비챔버(11)와 용융챔버(12) 및 냉각챔버(13)로 진입한 후 이 준비챔버(11)와 용융챔버(12) 및 냉각챔버(13)와 이어서 배치된 공정챔버내에서 진행되는 공정은 정보매체상에 포함된 정보에 의해 관리됨을 특징으로 하는 상기 납땜 조인트 제조장치.
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Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19953654A DE19953654A1 (de) | 1999-11-08 | 1999-11-08 | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Lotverbindung |
DE19953654.6 | 1999-11-08 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20020062935A KR20020062935A (ko) | 2002-07-31 |
KR100645984B1 true KR100645984B1 (ko) | 2006-11-13 |
Family
ID=7928273
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020027005763A KR100645984B1 (ko) | 1999-11-08 | 2000-11-02 | 납땜 조인트 제조방법 및 장치 |
Country Status (19)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6796483B1 (ko) |
EP (1) | EP1233841B1 (ko) |
JP (1) | JP4727110B2 (ko) |
KR (1) | KR100645984B1 (ko) |
CN (1) | CN1275730C (ko) |
AT (1) | ATE297829T1 (ko) |
AU (1) | AU779191B2 (ko) |
CA (1) | CA2390498C (ko) |
CZ (1) | CZ302495B6 (ko) |
DE (2) | DE19953654A1 (ko) |
DK (1) | DK1233841T3 (ko) |
ES (1) | ES2243338T3 (ko) |
HU (1) | HU225907B1 (ko) |
IL (2) | IL149489A0 (ko) |
MX (1) | MXPA02004579A (ko) |
NO (1) | NO323074B1 (ko) |
PL (1) | PL194904B1 (ko) |
PT (1) | PT1233841E (ko) |
WO (1) | WO2001034334A1 (ko) |
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---|---|---|---|---|
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-
1999
- 1999-11-08 DE DE19953654A patent/DE19953654A1/de not_active Ceased
-
2000
- 2000-11-02 PL PL355529A patent/PL194904B1/pl unknown
- 2000-11-02 IL IL14948900A patent/IL149489A0/xx active IP Right Grant
- 2000-11-02 EP EP00988556A patent/EP1233841B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-02 CN CNB008154392A patent/CN1275730C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-02 PT PT00988556T patent/PT1233841E/pt unknown
- 2000-11-02 DE DE50010577T patent/DE50010577D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-02 CZ CZ20021603A patent/CZ302495B6/cs not_active IP Right Cessation
- 2000-11-02 ES ES00988556T patent/ES2243338T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-02 JP JP2001536316A patent/JP4727110B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-02 KR KR1020027005763A patent/KR100645984B1/ko active IP Right Grant
- 2000-11-02 MX MXPA02004579A patent/MXPA02004579A/es active IP Right Grant
- 2000-11-02 US US10/129,575 patent/US6796483B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-02 WO PCT/DE2000/003848 patent/WO2001034334A1/de active IP Right Grant
- 2000-11-02 AT AT00988556T patent/ATE297829T1/de active
- 2000-11-02 AU AU25010/01A patent/AU779191B2/en not_active Ceased
- 2000-11-02 DK DK00988556T patent/DK1233841T3/da active
- 2000-11-02 CA CA002390498A patent/CA2390498C/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-02 HU HU0203145A patent/HU225907B1/hu unknown
-
2002
- 2002-05-03 NO NO20022132A patent/NO323074B1/no not_active IP Right Cessation
- 2002-05-06 IL IL149489A patent/IL149489A/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NO20022132L (no) | 2002-05-03 |
US6796483B1 (en) | 2004-09-28 |
CZ20021603A3 (cs) | 2003-05-14 |
NO323074B1 (no) | 2006-12-27 |
PL355529A1 (en) | 2004-05-04 |
DE50010577D1 (de) | 2005-07-21 |
EP1233841B1 (de) | 2005-06-15 |
DK1233841T3 (da) | 2005-10-10 |
IL149489A0 (en) | 2002-11-10 |
CZ302495B6 (cs) | 2011-06-15 |
JP4727110B2 (ja) | 2011-07-20 |
ATE297829T1 (de) | 2005-07-15 |
CA2390498A1 (en) | 2001-05-17 |
EP1233841A1 (de) | 2002-08-28 |
AU779191B2 (en) | 2005-01-13 |
HU225907B1 (en) | 2007-12-28 |
DE19953654A1 (de) | 2001-05-23 |
NO20022132D0 (no) | 2002-05-03 |
PL194904B1 (pl) | 2007-07-31 |
WO2001034334A1 (de) | 2001-05-17 |
CA2390498C (en) | 2009-06-30 |
AU2501001A (en) | 2001-06-06 |
IL149489A (en) | 2006-10-31 |
KR20020062935A (ko) | 2002-07-31 |
HUP0203145A2 (en) | 2002-12-28 |
MXPA02004579A (es) | 2004-09-10 |
CN1275730C (zh) | 2006-09-20 |
PT1233841E (pt) | 2005-09-30 |
JP2003517376A (ja) | 2003-05-27 |
ES2243338T3 (es) | 2005-12-01 |
CN1387468A (zh) | 2002-12-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121101 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131101 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141104 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151106 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161103 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171030 Year of fee payment: 12 |