JP7501797B2 - 絶縁電線及び情報伝送用ケーブル - Google Patents

Description

本開示は、絶縁電線及び情報伝送用ケーブルに関する。本出願は、２０２２年５月２６日出願の日本出願第２０２２－０８６４４６号に基づく優先権を主張し、前記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。

自動車の自動運転技術や運転アシスト機能のニーズに伴い、車載情報電線ではより一層の情報伝送の容量の増大及び高速化が求められている。信号伝送の高速化のためには、絶縁層の誘電正接を低減する必要がある。

特許文献１(特開２００９－８１１３２号公報)においては、ヒンダードフェノール構造を有しないフェノール系の酸化防止剤を含有する電気絶縁材料が開示されている。また、その電気絶縁材料を絶縁体層に用いた通信ケーブルが開示されている。

特開２００９－８１１３２号公報

本開示の一態様に係る絶縁電線は、線状の導体と、上記導体の外周面に積層される絶縁層とを備え、上記絶縁層が樹脂成分、酸化防止剤及び銅害防止剤を含有し、上記樹脂成分がブロックポリプロピレンであり、上記樹脂成分の全単量体単位に対するエチレン単位の含有量が０．５モル％以上２５．０モル％以下であり、上記酸化防止剤がヒンダードフェノール構造を有し、上記酸化防止剤の含有量が上記樹脂成分１００質量部に対して０．０５質量部以上０．５０質量部以下であり、上記銅害防止剤がトリアゾール構造又はヒドラジド構造又はヒドラジン構造を有し、上記銅害防止剤の含有量が上記樹脂成分１００質量部に対して０．０５質量部以上０．５０質量部以下である。
本開示の他の態様に係る絶縁電線は、複数の線状の導体と、上記複数の線状の導体それぞれの外周面に積層される絶縁層とを備え、上記絶縁層が樹脂成分、酸化防止剤及び銅害防止剤を含有し、上記樹脂成分がブロックポリプロピレンであり、上記樹脂成分の全単量体単位に対するエチレン単位の含有量が０．５モル％以上２５．０モル％以下であり、上記酸化防止剤がヒンダードフェノール構造を有し、上記酸化防止剤の含有量が上記樹脂成分１００質量部に対して０．０５質量部以上０．５０質量部以下であり、上記銅害防止剤がトリアゾール構造又はヒドラジド構造又はヒドラジン構造を有し、上記銅害防止剤の含有量が上記樹脂成分１００質量部に対して０．０５質量部以上０．５０質量部以下である。

図１は、本開示の一実施形態に係る絶縁電線の模式的横断面図である。 図２は、本開示の一実施形態に係るツイナックスケーブルの模式的横断面図である。 図３は、本開示の一実施形態に係る同軸ケーブルの模式的斜視図である。 図４は、図３の同軸ケーブルの模式的横断面図である。 図５は、他の実施形態に係るツイナックスケーブルの模式的断面図である。 図６は、他の実施形態に係る多芯ケーブルの模式的断面図である。

［本開示が解決しようとする課題］
伝送損失（伝送ロス）は、信号の周波数及び信号伝送ケーブルの絶縁層の誘電正接と正の相関を持つため、信号伝送の高速化のためには、絶縁層の誘電正接を低減し、伝送損失を低減して、信号の伝送を安定的に行う必要がある。上述の従来技術では、絶縁層が酸化防止剤等を含有すると誘電正接が大きくなるおそれがある。上記車載情報電線では、伝送線路として信号減衰に対して誘電正接の影響がより大きい。一方、車載情報電線で用いる絶縁材料においては、耐熱性を備えつつ、車載情報電線の配策を行う際の折り曲げ性も重要となる。

本開示は、このような事情に基づいてなされたものであり、耐熱性を有するとともに、伝送損失の低減効果及び折り曲げ性に優れる絶縁電線を提供することを目的とする。

［本開示の効果］
本開示によれば、耐熱性を有するとともに伝送損失の低減効果及び折り曲げ性に優れる絶縁電線を提供することができる。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。

本開示の一態様に係る絶縁電線は、線状の導体と、上記導体の外周面に積層される絶縁層とを備え、上記絶縁層が樹脂成分、酸化防止剤及び銅害防止剤を含有し、上記樹脂成分がブロックポリプロピレンであり、上記樹脂成分の全単量体単位に対するエチレン単位の含有量が０．５モル％以上２５．０モル％以下であり、上記酸化防止剤がヒンダードフェノール構造を有し、上記酸化防止剤の含有量が上記樹脂成分１００質量部に対して０．０５質量部以上０．５０質量部以下であり、上記銅害防止剤がトリアゾール構造又はヒドラジド構造又はヒドラジン構造を有し、上記銅害防止剤の含有量が上記樹脂成分１００質量部に対して０．０５質量部以上０．５０質量部以下である。

また、本開示の別の一態様に係る絶縁電線は、複数の線状の導体と、上記複数の線状の導体それぞれの外周面に積層される絶縁層とを備え、上記絶縁層が樹脂成分、酸化防止剤及び銅害防止剤を含有し、上記樹脂成分がブロックポリプロピレンであり、上記樹脂成分の全単量体単位に対するエチレン単位の含有量が０．５モル％以上２５．０モル％以下であり、上記酸化防止剤がヒンダードフェノール構造を有し、上記酸化防止剤の含有量が上記樹脂成分１００質量部に対して０．０５質量部以上０．５０質量部以下であり、上記銅害防止剤がトリアゾール構造又はヒドラジド構造又はヒドラジン構造を有し、上記銅害防止剤の含有量が上記樹脂成分１００質量部に対して０．０５質量部以上０．５０質量部以下である。

当該絶縁電線においては、上記絶縁層が樹脂成分としてブロックポリプロピレンを含有し、上記樹脂成分の全単量体単位に対するエチレン単位の含有量が０．５モル％以上２５．０モル％以下であることで、耐熱性及び折り曲げ性を向上できる。また、上記絶縁層がヒンダードフェノール構造を有する酸化防止剤を含有し、上記酸化防止剤の含有量が上記範囲であることで、樹脂成分の熱による劣化及び誘電正接の抑制効果が優れ、絶縁層の高温環境下での耐久性の指標となる耐熱性を向上できる。上記絶縁層がトリアゾール構造又はヒドラジド構造又はヒドラジン構造を有する銅害防止剤を含有し、上記銅害防止剤の含有量が上記範囲であることで、銅イオンに起因する上記絶縁層の樹脂成分の酸化劣化の抑制効果が優れ、絶縁層の誘電正接をより低減できる。従って、当該絶縁電線は、耐熱性を有するとともに、伝送損失の低減効果及び折り曲げ性に優れる。ここで、「銅害」とは、一般に、接触する金属の触媒的な作用により、材料の酸化劣化が促進されることをいう。「折り曲げ性に優れる」とは、折り曲げ操作を繰り返しても、割れ、白化等の外観変化を生じ難い性質を意味する。

上記酸化防止剤の分子量が４００以上であってもよく、上記銅害防止剤の分子量が５００以下であってもよい。上記酸化防止剤の分子量が４００以上であることで、酸化防止性能が良好となり、当該絶縁電線の耐熱性を向上できる。また、上記銅害防止剤の分子量が５００以下であることで、銅のトラップ性能が良好となり、上記絶縁層の上記樹脂成分の酸化劣化をより抑制できる。上記酸化防止剤及び銅害防止剤の分子量は電界脱離質量分析法等により測定することができる。

上記絶縁層のメルトフローレートが０．１０ｇ／１０分以上１０．００ｇ／１０分以下であってもよい。上記絶縁層のメルトフローレートが０．１０ｇ／１０分以上１０．００ｇ／１０分以下であることで、上記絶縁層の成型性を向上できる。上記メルトフローレート（ＭＦＲ）は、樹脂の流動性を表す指標である。ＭＦＲは、ＪＩＳ－Ｋ７２１０－１：２０１４（Ａ法：質量測定法）に準拠した方法により、測定温度２３０℃、加重２．１６ｋｇをかけ、メルトインデクサーを用いて測定される値である。

上記絶縁層の２０℃における弾性率が２０００ＭＰａ以下であり、１５０℃における弾性率が１ＭＰａ以上であり、１０ＧＨｚにおける誘電正接が３．０×１０^－４以下であってもよい。上記絶縁層の２０℃における弾性率が２０００ＭＰａ以下であることで、上記絶縁層の折り曲げ性をより向上できる。上記絶縁層の１５０℃における弾性率が１ＭＰａ以上であることで、上記絶縁層の耐熱性をより向上できる。また、周波数１０ＧＨｚの高周波電界を印加した場合における上記絶縁層の誘電正接が３．０×１０^－４以下であってもよい。周波数１０ＧＨｚの高周波電界を印加した場合における上記絶縁層の誘電正接が上記範囲であることで、伝送損失の低減効果を十分に向上できる。

ここで、「弾性率」は、ＪＩＳ－Ｋ７１６１：２０１４に基づいて測定される値である。具体的には、弾性率とは、短冊状導体及び絶縁フィルムに精密万能試験機（引張試験機）を用いて引張変形を加えた時のＳＳカーブ（応力－歪み曲線）の立ち上がりの傾きを指す。この弾性率の測定においては、引張試験機のサンプル把持（チャック）間隔を５０ｍｍとし、５０ｍｍ／ｍｉｎで引っ張ることとする。但し、短冊状導体の弾性率測定の際には、試料と試験機のつかみ具との間での滑りの影響を考慮するため、微小変位を測定可能な歪みゲージを試料に取り付け測定するものとする。なお、この弾性率の測定で直接求められるのは（試験力［Ｎ］－移動距離［ｍｍ］曲線）となるが、下記数式（１）及び（２）に示すようにサンプルサイズ及びチャック間隔を用いて（応力［Ｐａ］－歪み［％］曲線）に変換し、弾性率を求めることができる。また、短冊状導体及び絶縁フィルムが多層構造体である場合においても、上述した方法により弾性率を求めることができる。さらに、「一対の絶縁フィルムの平均弾性率」とは、２枚の絶縁フィルムのそれぞれの弾性率の測定値の平均を意味する。以下、「平均厚さ」又は「弾性率」という場合には同様に定義される。
応力［Ｐａ］＝試験力［Ｎ］÷幅［ｍｍ］÷厚さ［ｍｍ］・・・（１）
歪み［％］＝移動距離［ｍｍ］÷チャック間隔［ｍｍ］×１００・・・（２）

本開示の他の一態様は、当該絶縁電線を１又は複数備える情報伝送用ケーブルである。

当該情報伝送用ケーブルは、当該絶縁電線を備えるので、耐熱性を有するとともに、伝送損失の低減効果及び折り曲げ性に優れる。従って、当該情報伝送用ケーブルは、高温環境下での耐久性の向上及び伝送性能の向上を図ることができる。

［本開示の実施形態の詳細］
以下、本開示の実施形態に係る絶縁電線及び情報伝送用ケーブルについて、適宜図面を参照しつつ詳説する。

＜絶縁電線＞
当該絶縁電線は、線状の導体と、上記導体の外周面に積層される絶縁層とを備える。図１は、本開示の一実施形態に係る絶縁電線の模式的横断面図である。図１に示すように、絶縁電線１は、線状の導体２と、この導体２の外周面に積層される１層の絶縁層３とを備える。

［導体］
導体２は、例えば断面が円形状の丸線とされるが、断面が正方形状の角線又は長方形状の平角線や、複数の素線を撚り合わせた撚り線であってもよい。

導体２の材質としては、導電率が高くかつ機械的強度が大きい金属であってもよい。このような金属としては、例えば銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、銀、軟鉄、鋼、ステンレス鋼等が挙げられる。導体２は、これらの金属を線状に形成した材料や、このような線状の材料にさらに別の金属で被覆した多層構造のもの、例えばニッケル被覆銅線、銀被覆銅線、銅被覆アルミニウム線、銅被覆鋼線等を用いることができる。

導体２の平均断面積の下限としては、０．０１ｍｍ^２であってもよく、０．１ｍｍ^２であってもよい。一方、導体２の平均断面積の上限としては、１０ｍｍ^２であってもよく、５ｍｍ^２であってもよい。導体２の平均断面積が上記下限に満たないと、導体２に対する絶縁層３の体積が大きくなり、当該絶縁電線を用いて形成されるコイル等の体積効率が低くなるおそれがある。逆に、導体２の平均断面積が上記上限を超えると、誘電率を十分に低下させるために絶縁層３を厚く形成しなければならず、当該絶縁電線が不必要に大径化するおそれがある。なお、導体の「平均断面積」とは、任意の箇所の１０本の導体の断面積を測定し、平均した値を意味する。

［絶縁層］
絶縁層３は、導体２の外周面に形成される。導体２の外周面に形成される絶縁層３は1
層の絶縁層で構成されてもよく、また２層以上の複数の絶縁層で構成されてもよい。

絶縁層３は、樹脂成分、酸化防止剤及び銅害防止剤を含有する。

絶縁層３の平均厚さの下限としては、５０μｍであってもよく、１００μｍであってもよい。一方、絶縁層３の平均厚さの上限としては、１５００μｍであってもよく、１０００μｍであってもよい。絶縁層３の平均厚さが上記下限に満たない場合、絶縁性が低下するおそれがある。逆に、絶縁層３の平均厚さが上記上限を超える場合、当該絶縁電線を用いて形成されるケーブル等の体積効率が低くなるおそれがある。なお、絶縁層の「平均厚さ」とは、任意の箇所の絶縁層の厚さを１０点測定し、平均した値を意味する。

絶縁層３の２０℃における弾性率の上限としては、２０００ＭＰａであってもよく、１９００ＭＰａであってもよく、１６００ＭＰａであってもよい。絶縁層３の２０℃における弾性率が２０００ＭＰａを超えると、常温での柔軟性が低下し、絶縁層３の折り曲げ性が低下するおそれがある。一方、絶縁層３の２０℃における弾性率の下限としては、５００ＭＰａであってもよく、１０００ＭＰａであってもよい。絶縁層３の２０℃における弾性率が５００ＭＰａより小さいと、絶縁層３の耐熱変形性が低下するおそれがある。

絶縁層３の１５０℃における弾性率の下限としては、１ＭＰａであってもよく、２ＭＰａであってもよい。絶縁層３の１５０℃における弾性率が１ＭＰａより小さいと、上記絶縁層の耐熱変形性が低下するおそれがある。

周波数１０ＧＨｚの高周波電界を印加した場合における上記絶縁層の誘電正接の上限としては、３．０×１０^－４であってもよく、２．９×１０^－４であってもよい。上記絶縁層の誘電正接の範囲が上記範囲であることで、伝送損失の低減効果を十分に向上できる。

（樹脂成分）
絶縁層３は、樹脂成分としてブロックポリプロピレンを含有する。ブロックポリプロピレンは、主成分としてのホモポリプロピレンの中にエチレン－プロピレンゴム、又は、周りをエチレン－プロピレンゴムに囲まれてポリエチレンが分散して入っている（以下、「ポリエチレン／エチレン－プロピレンゴム」という）。相構造としては、ホモポリプロピレンが海であり、エチレン－プロピレンゴム又はポリエチレン／エチレン－プロピレンゴムを島とする海島構造である。当該絶縁電線においては、上記絶縁層が樹脂成分としてブロックポリプロピレンを含有することで、耐熱性及び折り曲げ性を向上できる。なお、「主成分」とは、最も含有量の多い成分を意味する。

絶縁層３のメルトフローレート（ＭＦＲ）の下限としては、０．１０ｇ／１０分であってもよく、０．５ｇ／１０分であってもよい。一方、絶縁層３のメルトフローレートの上限としては、１０．００ｇ／１０分であってもよく、７．０ｇ／１０分であってもよい。絶縁層３のメルトフローレートが０．１０ｇ／１０分より小さいと、流動性の低下により成型性が低下するおそれがある。一方、絶縁層３のメルトフローレートが１０．００ｇ／１０分を超えると、流動性が高くなり過ぎて成型性が低下するおそれがある。

樹脂成分である上記ブロックポリプロピレンの全単量体単位に対するエチレン単位の含有量の下限としては、０．５モル％であってもよく、１．０モル％であってもよく、１．５モル％であってもよい。一方、上記ブロックポリプロピレンの全単量体単位に対するエチレン単位の含有量の上限としては、２５．０モル％であってもよく、２０．０モル％であってもよく、１８．０モル％であってもよい。上記ブロックポリプロピレンの全単量体単位に対するエチレン単位の含有量が０．５モル％未満の場合、絶縁層３が硬くなり過ぎて、曲げ性能が低下するおそれがある。一方、上記全単量体単位に対するエチレン単位の含有量が２５．０モル％を超えると、耐熱変形性が低下するおそれがある。

上記ブロックポリプロピレンにおいては、折り曲げ性向上のため、オレフィン系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、エチレン－プロピレンゴムなどを１質量％から４０質量％の範囲で添加しても良い。

絶縁層３における樹脂成分の含有量の下限としては、９５．０質量％であってもよく、９８．０質量％であってもよい。上記樹脂成分の含有量が上記下限に満たないと、絶縁層３の誘電正接を良好に低減することが困難になるおそれがある。一方、樹脂成分の含有量の上限としては、９９．９５質量％であってもよく、９９．９０質量％であってもよい。上記樹脂成分の含有量が上記上限を超えると、絶縁層３における酸化防止剤等の含有量が不十分となり、絶縁層３における耐熱性の向上効果が十分に高くならないおそれがある。

絶縁層３は、上記樹脂成分（ブロックポリプロピレン）以外の樹脂を含有してもよい。上記樹脂成分以外の樹脂としては、例えば加工性を改善するために、ポリテトラフルオロエチレン、アクリル樹脂、フッ素ゴム等を用いることができる。上記樹脂成分以外の樹脂は、酸化防止剤、銅害防止剤等の添加剤との合計で０．１質量部から５．０質量部の範囲で添加してもよい。

（酸化防止剤）
酸化防止剤は、絶縁層３の酸化を防止する。上記酸化防止剤は、ヒンダードフェノール構造を有する。絶縁層３の酸化防止剤の含有量が多くなると、誘電正接が高くなる傾向がある。しかしながら、上記酸化防止剤がヒンダードフェノール構造を有することで、少量の含有量であっても高い酸化防止性能が得られるので、当該絶縁電線は耐熱性に優れる。また、当該絶縁電線は伝送損失の低減効果を得ることができる。

ヒンダードフェノール構造を有する酸化防止剤としては、例えばオクタデシル－３－（３，５－２－ｔｅｒｔ．－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）－プロピオネイト（分子量５３１、ＢＡＳＦジャパン株式会社製「イルガノックス１０７６」）、１，３，５－トリス［［３，５－ビス（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシフェニル］メチル］－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン（分子量７８４、ＢＡＳＦジャパン社製「イルガノックス３１１４」）、２，２’－チオジエチルビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオナート］（分子量６４３、ＢＡＳＦジャパン社製「イルガノックス１０３５」）、Ｎ，Ｎ’－（ヘキサン－１，６－ジイル）ビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパンアミド］（分子量６３７、ＢＡＳＦジャパン社製「イルガノックス１０９８」）、オクチル－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－ヒドロケイ皮酸（分子量３９０、ＢＡＳＦジャパン社製「イルガノックス１１３５」）等が挙げられる。上記酸化防止剤は、一種又は二種以上を使用することができる。

上記酸化防止剤の分子量の下限としては、４００であってもよく、５００がであってもよい。一方、上記分子量の上限としては、１５００であってもよく、１３００であってもよい。酸化防止剤の分子量が上記下限未満であると、絶縁層の表面に移動してブルームしやすくなり、絶縁層内の含有率が低下し、酸化防止性能が低下しやすくなる。一方、酸化防止剤の分子量が上記上限を超えると、樹脂分子の酸化劣化部位まで移動し難くなり、酸化防止性能が低下するおそれがある。

絶縁層３における酸化防止剤の含有量の下限としては、上記樹脂成分１００質量部に対して０．０５質量部であってもよく、０．１０質量部であってもよい。上記酸化防止剤の含有量が上記下限に満たないと、樹脂成分の熱による劣化及び誘電正接の増大に対する抑制効果を向上させることが困難になるおそれがある。一方、酸化防止剤の含有量の上限としては、上記樹脂成分１００質量部に対して０．５０質量部であってもよく、０．４０質量部であってもよい。上記酸化防止剤の含有量が上記上限を超えると、誘電正接の増大に対する抑制効果が低下し、当該絶縁電線の伝送性能を損なうおそれがある。

（銅害防止剤）
上記銅害防止剤は、銅イオンをキレート形成により安定化し、銅イオンに起因する樹脂成分の劣化、いわゆる銅害を抑制する。上記絶縁層が銅害防止剤を含有することで、銅害を抑制し、上記樹脂成分の銅害劣化を抑制できる。従って、上記絶縁層の誘電正接をより低減できる。上記銅害防止剤は、トリアゾール構造又はヒドラジド構造又はヒドラジン構造を有する。上記銅害防止剤がトリアゾール構造又はヒドラジド構造又はヒドラジン構造を有することで、銅害の抑制効果が優れる。

上記トリアゾール構造を有する銅害防止剤としては、例えば２－ヒドロキシ－Ｎ－１Ｈ－１，２，４－トリアゾール－３－イルベンズアミドを主成分とする複合物（製品名：アデカスタブＣＤＡ－１Ｍ、分子量２０４）が挙げられる。
上記ヒドラジド構造を有する銅害防止剤としては、例えばデカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド（製品名：アデカスタブＣＤＡ－６Ｓ、分子量４９９）、イソフタル酸ビス（２－フェノキシプロピオニルヒドラジド）（製品名：ＣＵＮＯＸ、分子量４９１）等が挙げられる。
上記ヒドラジン構造を有する銅害防止剤としては、例えばＮＮ’－ビス［３－（３、５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニル］ヒドラジン（製品名：イルガノックスＭＤ１０２４、分子量５５３）、１，２－ビス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシヒドロシンナモイル）ヒドラジン（製品名：アデカスタブＣＤＡ－１０、分子量５５３）が挙げられる。上記銅害防止剤は、一種又は二種以上を使用することができる。

上記銅害防止剤の含有量の分子量の上限としては、５００であってもよく、４００であってもよい。一方、上記分子量の下限としては、１００であってもよく、２００であってもよい。銅害防止剤の分子量が上記下限未満であると、絶縁層３の表面に移動しやすくなり、銅のトラップ性能が低下しやすくなるおそれがある。一方、銅害防止剤の分子量が上記上限を超えると、絶縁層３内を移動しづらくなり、銅のトラップ性能が低下しやすくなるおそれがある。

絶縁層３における銅害防止剤の含有量の下限としては、上記樹脂成分１００質量部に対して０．０５質量部であってもよく、０．１質量部であってもよい。上記銅害防止剤の含有量が上記下限に満たないと、銅害の抑制効果を向上させることが困難になるおそれがある。一方、銅害防止剤の含有量の上限としては、上記樹脂成分１００質量部に対して０．５０質量部であってもよく、０．４０質量部であってもよい。上記銅害防止剤の含有量が上記上限を超えると、絶縁層３における添加剤が樹脂中から表面に析出して結晶化する、いわゆるブルームを生じ、絶縁層３の品質を損なうおそれがある。

（その他の成分）
絶縁層３は、上記樹脂成分、酸化防止剤及び銅害防止剤以外にその他の成分として、例えば難燃剤、難燃助剤、顔料等を含有してもよい。

上記難燃剤は、絶縁層３に難燃性を付与するものである。難燃剤としては、例えば塩素系難燃剤、臭素系難燃剤等のハロゲン系難燃剤の他、水酸化マグネシウムのような金属水酸化物等のノンハロゲン系難燃剤も挙げられる。

難燃助剤は、絶縁層３の難燃性をより向上させるものである。難燃助剤としては、三酸化アンチモン等が挙げられる。

顔料は、絶縁層３を着色するものである。顔料としては、公知の種々のものを使用することができ、例えば酸化チタン等が挙げられる。

［絶縁電線の製造方法］
次に、当該絶縁電線の製造方法について説明する。当該絶縁電線は、絶縁層３が押出成型により形成される。この絶縁電線の製造方法は、絶縁層形成用樹脂組成物を導体２の外周面に押出被覆する工程（押出工程）を備える。上記絶縁層形成用樹脂組成物の構成は、上述の絶縁層と同様であるので説明を省略する。

当該絶縁電線は、耐熱性を有するとともに、伝送損失の低減効果及び折り曲げ性に優れる。

＜情報伝送用ケーブル＞
当該情報伝送用ケーブルは、１又は複数の当該絶縁電線を備える。当該情報伝送用ケーブルとしては、例えば差動伝送用ケーブル、同軸ケーブル等が挙げられる。

［差動伝送用ケーブル］
差動伝送用ケーブルは、差動信号を伝送するケーブルとして、高速での通信が求められる分野において好適に使用される。差動伝送用ケーブルとしては、例えばツイナックス構造を有するツイナックスケーブルが挙げられる。

図２は、当該情報伝送用ケーブルの一実施形態であるツイナックスケーブルの模式的横断面図である。図２に示すように、ツイナックスケーブル１０は、第１絶縁電線１ａ及び第２絶縁電線１ｂからなる一対の絶縁電線を有するツイナックス構造を備える。第１絶縁電線１ａは、線状の第１導体２ａと、この第１導体２ａの外周面に積層される１層の第１絶縁層３ａとを備える。第２絶縁電線１ｂは、線状の第２導体２ｂと、この第２導体２ｂの外周面に積層される１層の第２絶縁層３ｂとを備える。第１絶縁電線１ａ及び第２絶縁電線１ｂには、当該絶縁電線が用いられている。また、ツイナックスケーブル１０は、第３導体となるドレイン線８と、第１絶縁電線１ａ、第２絶縁電線１ｂ及びドレイン線８を覆うように配置されるシールドテープ３０とを備える。

当該情報伝送用ケーブルとしてツイナックスケーブルを用いた場合、高精度かつ高速での信号伝送を効率よく行うことができる。また、ドレイン線８は接地されることにより、ツイナックスケーブル１０における帯電を防止することができる。さらにシールドテープ３０を含むことで、外部からの電磁ノイズの干渉を防ぎ、また、一対の絶縁電線における第１導体２ａ及び第２導体２ｂ間相互の干渉を低減することができる。

シールドテープ３０は、ポリ塩化ビニル、難燃ポリオレフィン、ポリエステル等の樹脂からなる絶縁フィルムの片面に導電層を設けたものである。シールドテープ３０としては、例えば銅蒸着ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）テープなどのテープ状体を用いることができる。本実施の形態においては、シールドテープ３０は第１絶縁層３ａ及び第２絶縁層３ｂの外周側を被覆するように配置される。シールドテープ３０は、第１絶縁電線１ａと第２絶縁電線１ｂとドレイン線８とを包みながら第１絶縁電線１ａと第２絶縁電線１ｂとの位置関係を相対的に固定するように第１絶縁層３ａ及び第２絶縁層３ｂの外周側に配置される。

［ツイナックスケーブルの製造方法］
当該情報伝送用ケーブルの一実施形態であるツイナックスケーブルの製造方法は、例えば、第１絶縁電線と第２絶縁電線とを束ね、ドレイン線を配置して、その外周にシールドテープを巻くことにより、ツイナックスケーブルが製造される。

［同軸ケーブル］
当該情報伝送用ケーブルの一実施形態である同軸ケーブルは、上述した当該絶縁電線と、上記絶縁電線の周面を被覆する外部導体と、上記外部導体の周面を被覆する外被層とを備え、上記絶縁電線が、１つの上記導体及びこの導体の周面を被覆する１つの上記絶縁層を含む。上記同軸ケーブルの実施形態について、図３及び図４を参照しつつ説明する。

図３及び図４の同軸ケーブル４は、導体２及びこの導体２の周面を被覆する絶縁層３を備える絶縁電線１、絶縁電線１の周面を被覆する外部導体５、並びに外部導体５の周面を被覆する外被層６を備える。すなわち、同軸ケーブル４は、断面形状において、導体２、絶縁層３、外部導体５及び外被層６が同心円状に積層された構成を有する。当該情報伝送用ケーブルが同軸ケーブル４であることで、細径化が可能となる。絶縁電線１、導体２及び絶縁層３は、図１の絶縁電線１と同様であるため、同一符号を付して説明を省略する。

外部導体５は、アースとしての役割を果たし、他の回路からの電気的な干渉を防ぐためのシールドとして機能する。この外部導体５は、絶縁層３の外面を被覆している。外部導体５としては、例えば編組シールド、横巻きシールド、テープシールド、導電性プラスチックシールド、金属チューブシールド等が挙げられる。中でも、高周波シールド性の観点からは、編組シールド及びテープシールドが好ましい。なお、外部導体５として編組シールドや金属チューブシールドを使用する場合のシールド数は、使用するシールドや目的とするシールド性に応じて適宜決定すればよく、１重シールドであっても、２重シールドや３重シールド等の多重シールドであってもよい。

外被層６は、導体２や外部導体５を保護し、絶縁性の他、難燃性、耐候性等の機能を付与するものである。この外被層６は、熱可塑性樹脂を主成分として含むとよい。

上記熱可塑性樹脂としては、例えばポリ塩化ビニルや、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、発泡ポリエチレン、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂、ポリウレタン、フッ素樹脂等が挙げられる。これらの中で、コスト及び加工容易性の観点から、オレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニルが好ましい。例示した上記熱可塑性樹脂は、単独で使用しても２種以上を併用してもよく、外被層６によって実現すべき機能に応じて適宜選択すればよい。

［同軸ケーブルの製造方法］
同軸ケーブル４は、絶縁電線１を外部導体５及び外被層６により被覆することで形成される。

外部導体５による被覆は、適用するシールド方法に応じた公知の方法により行うことができる。例えば、編組シールドは、チューブ状の編組内に絶縁電線１を挿入した後に編組を縮径させることで形成することができる。横巻きシールドは、例えば銅線等の金属線を絶縁層３に巻き付けることで形成することができる。テープシールドは、アルミニウムとポリエステルのラミネートテープ等の導電性のテープを絶縁層３の周囲に巻き付けることで形成することができる。

外被層６による被覆は、絶縁電線１の絶縁層３による導体２の被覆と同様の方法により行うことができる。また、上記熱可塑性樹脂等を絶縁電線１及び外部導体５の周面に塗布してもよい。

当該情報伝送用ケーブルは、当該絶縁電線を備えるので、耐熱性を有するとともに、伝送損失の低減効果及び折り曲げ性に優れる。従って、当該情報伝送用ケーブルは、高温環境下での耐久性の向上及び伝送性能の向上を図ることができる。

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

例えば、上記実施形態では、情報伝送用ケーブルとして、図２に示すような一対の導体が一対の絶縁層で被覆された一対の絶縁電線を備えるツイナックスケーブル１０を例示したが、ツイナックスケーブルとしては、図５に示すようなツイナックスケーブル１２も挙げられる。図５のツイナックスケーブル１２は、一対の導体が１つの絶縁層で被覆された１つの絶縁電線を備える。このツイナックスケーブル１２について、以下に説明する。

ツイナックスケーブル１２は、上述したツイナックスケーブル１０と比較して、第３絶縁層３ｃが第１導体２ａ及び第２導体２ｂの両方の周面を被覆するように一体的に形成されて１つの絶縁電線１１が形成されている点、この絶縁電線１１及びドレイン線８の外周側にシールドテープ３０が配置される点、及び表面層として外被層（シース層）５０を備えている点で異なる。このツイナックスケーブル１２においてツイナックスケーブル１０と同じ構成については同じ符号を付して説明を省略する。

図５に示すように、ツイナックスケーブル１２は、線状の第１導体２ａと、線状の第２導体２ｂと、第３絶縁層３ｃと、ドレイン線８と、シールドテープ３０と、外被層５０とを備える。ツイナックスケーブル１２においては、絶縁層は一体的に成形され、第１導体２ａ及び第２導体２ｂのそれぞれの周面を被覆するように第３絶縁層３ｃが配置される。シールドテープ３０は、絶縁電線１１と、ドレイン線８とを覆うように配置される。

外被層５０は、シールドテープ３０の外周面を覆うように配置される。外被層５０を有することにより第１導体２ａ、第２導体２ｂ及びドレイン線８が外部環境に曝露されることなく保護される。このように外被層５０を有することでツイナックスケーブル１２の耐久性や耐候性、難燃性等が高まる。さらに外被層５０を有することによりツイナックス構造における形状保持性が高まる。この点より、ツイナックスケーブル１２は外被層５０を備えるのが好ましい。

第３絶縁層３ｃは、例えば、以下のように形成される。すなわち、第１導体２ａ及び第２導体２ｂを並列に配置した状態で第１導体２ａ及び第２導体２ｂを搬送しながら第３絶縁層３ｃを形成するための上述した当該絶縁層用樹脂組成物を押出成型する。押出成型することにより、第１導体２ａ及び第２導体２ｂの両方の周面を被覆するように形成された第３絶縁層３ｃが得られる。

また、情報伝送用ケーブルは、複数のツイナックスケーブルが、さらに外被層によって被覆されている多芯ケーブルであってもよい。このように情報伝送用ケーブルが多芯ケーブルであることで、ツイナックスケーブルと比較してさらに大容量の信号を伝送することができる。このような多芯ケーブルとしては、例えば図６に示すような多芯ケーブル２０が挙げられる。図６の多芯ケーブル２０は、複数のサブユニット１４と、この複数のサブユニット１４を被覆する外被層５１とを備え、各サブユニット１４がツイナックスケーブルである。外被層５１としては、上述した外被層５１と同じ構成のものを用いることができる。図６に示す態様では、サブユニット１４として、上述したツイナックスケーブル１０が用いられている。なお、サブユニット１４は、このツイナックスケーブル１０に限定されず、その他、上述したツイナックスケーブル１２等であってもよい。

当該絶縁電線は、絶縁層を発泡させてもよい。絶縁層を発泡させることで、誘電率を下げることができ、既定の特性インピーダンス（５０Ω、１００Ωなど）により薄肉の絶縁層で合わせることができ、ケーブルの細径化が可能になる。

導体は、複数の金属線を撚り合わせた撚線から形成することもできる。この場合、複数種の金属線を組み合わせてもよい。撚り数としては、一般に７本以上とされる。

当該絶縁電線は、導体に直接積層されるプライマー層を有していてもよい。このプライマー層としては、金属水酸化物を含有しないエチレン等の樹脂を架橋させたものを好適に用いることができる。このようなプライマー層を設けることによって、絶縁層及び導体の剥離性の経時低下を防いで結線作業の効率低下を防止できる。

以下、実験例によって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実験例に限定されるものではない。

［絶縁層Ｎｏ．１～Ｎｏ．１８］
絶縁層Ｎｏ．１～Ｎｏ．１８に用いる絶縁用樹脂組成物は、下記に示す樹脂成分、酸化防止剤及び銅害防止剤を、含有量（質量部）が表１の通りとなるように混合して得た。上記絶縁層用樹脂組成物をプレス成形し、シート状の絶縁層Ｎｏ．１～Ｎｏ．１８を作製した。プレス成形の条件は１８０℃にて５分間予備加熱した後、さらにその温度で加圧し、５分間保持した後に室温まで冷却を行い、取り出した。さらに、Ｎｏ．１４は、照射線量２００ｋＧｙの条件で、電子線架橋を行った。

（樹脂成分）
（１）ブロックポリプロピレンＡ（エチレン単位の含有量１２．０モル％）
（２）ブロックポリプロピレンＢ（エチレン単位の含有量１．５モル％）
（３）ブロックポリプロピレンＣ（エチレン単位の含有量１８．０モル％）
（４）ブロックポリプロピレンＤ（エチレン単位の含有量０．１モル％）
（５）ブロックポリプロピレンＥ（エチレン単位の含有量２６．０モル％）
（６）ホモポリプロピレン（エチレン単位の含有量０モル％）
（７）ランダムポリプロピレン（エチレン単位の含有量２１．０モル％）
（８）ポリエチレン（エチレン単位の含有量９５．０モル％）

（酸化防止剤）
（１）ＢＡＳＦジャパン株式会社製「イルガノックス１０７６」
ヒンダードフェノール系酸化防止剤（分子量５３１）
オクタデシル－３－（３，５－２－ｔｅｒｔ．－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）－プロピオネイト
（２）ＢＡＳＦジャパン株式会社製「イルガノックス１１３５」
ヒンダードフェノール系酸化防止剤（分子量３９０）
オクチル－３，５－ジ－ｔｅｒｔ．－ブチル－４－ヒドロキシ－ヒドロケイ皮酸

（銅害防止剤）
（１）アデカ社製「アデカスタブＣＤＡ－６Ｓ」
ヒドラジド構造を有する銅害防止剤（分子量４９９）
デカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド
（２）アデカ社製アデカスタブＣＤＡ－１０
ヒドラジン構造を有する銅害防止剤（分子量５５３）
１，２－ビス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシヒドロシンナモイル）ヒドラジン

［絶縁電線Ｎｏ．１～Ｎｏ．１８］
上記絶縁層Ｎｏ．１～Ｎｏ．１８を用いて、表１に示す外径を有する絶縁電線及びツイナックスケーブルを以下の手順で作製した。
ロール混合機（設定温度１８０℃）にて、表１に記載の樹脂成分に酸化防止剤と銅害防止剤を練り込み、帯状に取り出したものを裁断してペレット状にした樹脂組成物を作製した。これを用いて５０ｍｍφ押出機にてダイス２．０ｍｍφ、ポイント０．６ｍｍφを用い、線速５０ｍｍ／分で、直径０．４５ｍｍφのすずめっき軟銅線上に、厚み０．５７５ｍｍで被覆して、絶縁層の外径が１．６ｍｍφの絶縁電線を作製した。
さらに、作製した二本の絶縁電線を束ね、ドレイン線（直径０．３０ｍｍφのすずめっき軟銅線）を配置して、その外周にシールドテープを巻くことにより、図２に示すツイナックス構造を有するツイナックスケーブルを得た。シールドテープとしてはアルミ蒸着ＰＥＴテープを用いた。

＜評価＞
以上のようにして得られたＮｏ．１～Ｎｏ．１８の絶縁層を備える絶縁電線及びツイナックスケーブルについて、評価を行った。

（絶縁層のメルトフローレート）
各絶縁電線から、絶縁層部分を剥ぎ取り、ＪＩＳ－Ｋ７２１０－１：２０１４（Ａ法：質量測定法）に準拠した方法により、測定温度２３０℃、加重２．１６ｋｇをかけ、メルトインデクサーを用いて絶縁層のメルトフローレートを測定した。

（押出加工性）
押出加工性は、押出機で線速５０ｍｍ／分で押出し、絶縁層の外径変動を測定した。絶縁層の外径変動が１．６ｍｍφ±１０％に収まるものを「Ａ」（合格）とし、絶縁層の外径変動が１．６ｍｍφ±１０％を越えるもの又は押出時に押出機の圧力上限をオーバーしてしまったものを「Ｂ」（不合格）とした。

（弾性率）
２０℃における弾性率［Ｍｐａ］は、上述したように引張試験機でＳＳカーブの立ち上がりの傾きを測定した。また、１５０℃における弾性率［Ｍｐａ］は、恒温槽付き引張試験機でＳＳカーブの立ち上がりの傾きを測定した。

（誘電正接）
絶縁層Ｎｏ．１～Ｎｏ．１８について、シート状の試料を作製した。そして、ＪＩＳ－Ｒ１６４１（２００７）に準ずる方法に従って、周波数１０ＧＨｚの高周波電界を印加した場合における誘電正接（ｔａｎσ）を測定した。測定は３回行い、平均値を求めた。

（伝送損失）
ツイナックスケーブルＮｏ．１～Ｎｏ．１８について、伝送損失［ｄＢ／ｍ］を（ネットワークアナライザを用いて測定した。－４．０ｄＢ／ｍに収まるものを「Ａ」（合格）とし、－４．０ｄＢ／ｍに収まらないものを「Ｂ」（不合格）とした。

（耐熱変形試験）
絶縁電線Ｎｏ．１～Ｎｏ．１８について、温度１５０℃の環境下において、１００時間保存後に伝送損失をネットワークアナライザで測定した。短期耐熱性（１５０℃、１００時間）の評価基準は、伝送損失の悪化率が１０％以内を「Ａ」（合格）とし、伝送損失の悪化率が１０％を越えるものを「Ｂ」（不合格）とした。

（長期耐熱試験）
（１）長期耐熱性（１０５℃、１万時間）
絶縁電線Ｎｏ．１～Ｎｏ．１８について、ＪＡＳＯ－Ｄ６１１規格に準拠して下記の手順で長期耐熱試験を実施した。絶縁電線から導体を引き抜くことにより、チューブ状の各絶縁層を評価した。１０５℃に設定した恒温槽に１００００時間保存後に、引張伸びが１００％を切るまでの時間を求め寿命とした。結果を基にアレニウスプロットを行い、１００００時間の老化試験で引張伸びが１００％となる温度を推定して１００００時間耐熱温度とした。長期耐熱性（１０５℃、１万時間）の評価基準は、耐熱温度が１０５℃以上のものを「Ａ」、１００℃以上のものを「Ｂ」、１００℃未満のものを「Ｃ」とし、「Ａ」及び「Ｂ」を合格とした。
（２）長期耐熱性（１００℃、３０００時間）
絶縁電線Ｎｏ．１～Ｎｏ．１８について、ＪＡＳＯ－Ｄ６１１規格に準拠して下記の手順で長期耐熱試験を実施した。
絶縁電線Ｎｏ．１～Ｎｏ．１８の長期耐熱性（１００℃、３０００時間）の評価は、ＩＳＯ６７２２－１（２０１１）のＬｏｎｇ Ｔｅｒｍ Ｈｅａｔ Ａｇｅｉｎｇ ＣＬＡＳＳ Ｂ（１００℃×３０００時間）に準じて行った。具体的には、絶縁電線を１００℃に設定した恒温槽に３０００時間保存後に、絶縁電線の外径の１．５倍の直径の金属製マンドレルに３回巻き付け、絶縁層の亀裂による導体露出がなく、かつ、耐圧試験（塩水に１０分間浸漬後に１ｋＶ×１分間）に合格するものを「Ａ」、導体露出は無いが耐圧試験で破壊するものを「Ｂ」、導体露出があるものを「Ｃ」とし、「Ａ」を合格とした。

（折り曲げ性能）
折り曲げ性能は、引張試験に圧縮試験用治具を装着し、絶縁電線Ｎｏ．１～Ｎｏ．１８を治具に固定し、曲げ半径２５ｍｍで曲げた時の反力を測定して評価した。折り曲げ性能の評価基準は、曲げ反力が１Ｎ以下のものを「Ａ」（合格）とし、曲げ反力が１Ｎを越えるものを「Ｂ」（不合格）とした。

誘電正接の測定並びに耐熱老化試験の結果を表１に示す。

上記表１及び表２の結果から、樹脂成分がブロックポリプロピレンであり、上記樹脂成分の全単量体単位に対するエチレン単位の含有量が０．５モル％以上２５．０モル％以下であり、酸化防止剤がヒンダードフェノール構造を有し、酸化防止剤の含有量が樹脂成分１００質量部に対して０．０５質量部以上０．５０質量部以下であり、銅害防止剤がトリアゾール構造又はヒドラジド構造又はヒドラジン構造を有し、銅害防止剤の含有量が上記樹脂成分１００質量部に対して０．０５質量部以上０．５０質量部以下であるＮｏ．１～Ｎｏ．１１の絶縁層を備える絶縁電線は、長期耐熱性及び折り曲げ性が優れていた。また、Ｎｏ．１～Ｎｏ．１１の絶縁層を備えるツイナックスケーブルは、伝送損失が少なく、耐熱変形性が優れていた。

一方、上記酸化防止剤の含有量が０．０５質量部未満であり、上記銅害防止剤の含有量が０．０５質量部未満であるＮｏ．１２は、電線の１万時間及び３０００時間の長期耐熱性が劣っていた。
上記酸化防止剤の含有量が０．５０質量部を超え、上記銅害防止剤の含有量が０．５０質量部を超えるＮｏ．１３は、ケーブルの伝送損失が大きかった。
上記樹脂成分の全単量体単位に対するエチレン単位の含有量が０．５モル％未満であるＮｏ．１４は、電線の折り曲げ性能が劣っていた。
上記樹脂成分の全単量体単位に対するエチレン単位の含有量が２５．０モル％を超えるＮｏ．１５は、ケーブルの耐熱変形性が大きかった。
上記樹脂成分がホモポリプロピレンを含むＮｏ．１６は、電線の３０００時間の長期耐熱性及び折り曲げ性能が劣っていた。
上記樹脂成分がランダムポリプロピレンを含むＮｏ．１７及び上記樹脂成分がポリエチレンを含むＮｏ．１８は、ケーブルの耐熱変形性が測定不能となるまで劣っていた。

以上のことから、本開示の絶縁電線は、耐熱性を有するとともに、伝送損失の低減効果及び折り曲げ性に優れることがわかる。

１、１１ 絶縁電線
１ａ 第１絶縁電線
１ｂ 第２絶縁電線
２ 導体
２ａ 第１導体
２ｂ 第２導体
３ 絶縁層
３ａ 第１絶縁層
３ｂ 第２絶縁層
３ｃ 第３絶縁層
４ 同軸ケーブル
５ 外部導体
６、５０、５１ 外被層
８ ドレイン線
１０、１２ ツイナックスケーブル
１４ サブユニット
２０ 多芯ケーブル
３０ シールドテープ

Claims (7)

1. 線状の導体と、
   上記導体の外周面に積層される絶縁層と
   を備え、
   上記絶縁層が樹脂成分、酸化防止剤及び銅害防止剤を含有し、
   上記樹脂成分がブロックポリプロピレンであり、
   上記樹脂成分の全単量体単位に対するエチレン単位の含有量が０．５モル％以上２５．０モル％以下であり、
   上記酸化防止剤がヒンダードフェノール構造を有し、
   上記酸化防止剤の含有量が上記樹脂成分１００質量部に対して０．０５質量部以上０．５０質量部以下であり、
   上記銅害防止剤がトリアゾール構造又はヒドラジド構造又はヒドラジン構造を有し、
   上記銅害防止剤の含有量が上記樹脂成分１００質量部に対して０．０５質量部以上０．５０質量部以下である絶縁電線。
2. 複数の線状の導体と、
   上記複数の線状の導体それぞれの外周面に積層される絶縁層と
   を備え、
   上記絶縁層が樹脂成分、酸化防止剤及び銅害防止剤を含有し、
   上記樹脂成分がブロックポリプロピレンであり、
   上記樹脂成分の全単量体単位に対するエチレン単位の含有量が０．５モル％以上２５．０モル％以下であり、
   上記酸化防止剤がヒンダードフェノール構造を有し、
   上記酸化防止剤の含有量が上記樹脂成分１００質量部に対して０．０５質量部以上０．５０質量部以下であり、
   上記銅害防止剤がトリアゾール構造又はヒドラジド構造又はヒドラジン構造を有し、
   上記銅害防止剤の含有量が上記樹脂成分１００質量部に対して０．０５質量部以上０．５０質量部以下である絶縁電線。
3. 上記酸化防止剤の分子量が４００以上７８４以下であり、上記銅害防止剤の分子量が２００以上５５３以下である請求項１又は請求項２に記載の絶縁電線。
4. 上記絶縁層のメルトフローレートが０．１０ｇ／１０分以上１０．００ｇ／１０分以下である請求項１又は請求項２に記載の絶縁電線。
5. 上記絶縁層の２０℃における弾性率が１０００ＭＰａ以上２０００ＭＰａ以下であり、１５０℃における弾性率が１ＭＰａ以上１４０Ｍｐａ以下であり、１０ＧＨｚにおける誘電正接が３．０×１０^－４以下である請求項１又は請求項２に記載の絶縁電線。
6. 上記導体の外周面に積層される絶縁層が複数の絶縁層である請求項１又は請求項２に記載の絶縁電線。
7. 請求項１又は請求項２に記載の絶縁電線を１又は複数備える情報伝送用ケーブル。

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