JPWO2023228500A5 - - Google Patents
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 7
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Claims (7)
- 線状の導体と、
上記導体の外周面に積層される絶縁層と
を備え、
上記絶縁層が樹脂成分、酸化防止剤及び銅害防止剤を含有し、
上記樹脂成分がブロックポリプロピレンであり、
上記樹脂成分の全単量体単位に対するエチレン単位の含有量が０．５モル％以上２５．０モル％以下であり、
上記酸化防止剤がヒンダードフェノール構造を有し、
上記酸化防止剤の含有量が上記樹脂成分１００質量部に対して０．０５質量部以上０．５０質量部以下であり、
上記銅害防止剤がトリアゾール構造又はヒドラジド構造又はヒドラジン構造を有し、
上記銅害防止剤の含有量が上記樹脂成分１００質量部に対して０．０５質量部以上０．５０質量部以下である絶縁電線。 - 複数の線状の導体と、
上記複数の線状の導体それぞれの外周面に積層される絶縁層と
を備え、
上記絶縁層が樹脂成分、酸化防止剤及び銅害防止剤を含有し、
上記樹脂成分がブロックポリプロピレンであり、
上記樹脂成分の全単量体単位に対するエチレン単位の含有量が０．５モル％以上２５．０モル％以下であり、
上記酸化防止剤がヒンダードフェノール構造を有し、
上記酸化防止剤の含有量が上記樹脂成分１００質量部に対して０．０５質量部以上０．５０質量部以下であり、
上記銅害防止剤がトリアゾール構造又はヒドラジド構造又はヒドラジン構造を有し、
上記銅害防止剤の含有量が上記樹脂成分１００質量部に対して０．０５質量部以上０．５０質量部以下である絶縁電線。 - 上記酸化防止剤の分子量が４００以上であり、上記銅害防止剤の分子量が５００以下である請求項１又は請求項２に記載の絶縁電線。
- 上記絶縁層のメルトフローレートが０．１０ｇ／１０分以上１０．００ｇ／１０分以下である請求項１又は請求項２に記載の絶縁電線。
- 上記絶縁層の２０℃における弾性率が２０００ＭＰａ以下であり、１５０℃における弾性率が１ＭＰａ以上であり、１０ＧＨｚにおける誘電正接が３．０×１０－４以下である請求項１又は請求項２に記載の絶縁電線。
- 上記導体の外周面に積層される絶縁層が複数の絶縁層である請求項１又は請求項２に記載の絶縁電線。
- 請求項１又は請求項２に記載の絶縁電線を１又は複数備える情報伝送用ケーブル。
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| JP2022086446 | 2022-05-26 | ||
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Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
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| JP7501797B2 JP7501797B2 (ja) | 2024-06-18 |
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Family Cites Families (4)
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| WO2021015121A1 (ja) | 2019-07-23 | 2021-01-28 | 住友電気工業株式会社 | 絶縁層用樹脂組成物、絶縁電線及びケーブル |
| JP7212018B2 (ja) | 2020-10-05 | 2023-01-24 | 矢崎総業株式会社 | ツイスト線及びこれを含むケーブル |
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2023
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- 2023-03-01 CN CN202380025917.4A patent/CN118830032A/zh active Pending
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