JP2007318139A - 放熱素子、及びこの素子を装着したダイオード照明又は信号装置 - Google Patents
放熱素子、及びこの素子を装着したダイオード照明又は信号装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007318139A JP2007318139A JP2007134882A JP2007134882A JP2007318139A JP 2007318139 A JP2007318139 A JP 2007318139A JP 2007134882 A JP2007134882 A JP 2007134882A JP 2007134882 A JP2007134882 A JP 2007134882A JP 2007318139 A JP2007318139 A JP 2007318139A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- radiator
- heat
- diode
- heat dissipating
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S45/00—Arrangements within vehicle lighting devices specially adapted for vehicle exteriors, for purposes other than emission or distribution of light
- F21S45/40—Cooling of lighting devices
- F21S45/47—Passive cooling, e.g. using fins, thermal conductive elements or openings
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
- F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
- F21V17/16—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by deformation of parts; Snap action mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
- F21S43/10—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
- F21S43/13—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source characterised by the type of light source
- F21S43/14—Light emitting diodes [LED]
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2107/00—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements
- F21Y2107/10—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements on concave supports or substrates, e.g. on the inner side of bowl-shaped supports
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2107/00—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements
- F21Y2107/50—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements on planar substrates or supports, but arranged in different planes or with differing orientation, e.g. on plate-shaped supports with steps on which light-generating elements are mounted
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0364—Conductor shape
- H05K2201/0382—Continuously deformed conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09054—Raised area or protrusion of metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Circuit Arrangement For Electric Light Sources In General (AREA)
- Thermotherapy And Cooling Therapy Devices (AREA)
Abstract
【課題】 正確な方向に設置すると同時に、ダイオードのベースと放熱体間に、熱的接触を確立して、ダイオードで生成され熱を放散できる放熱素子10を提供する。
【解決手段】 放熱体(24)の熱交換部(26)を、ダイオード(12)のベース(20)の熱交換面(21)に結合させ、かつ前記熱交換部(26)が方向付け手段(32a、32b、32c)上に位置している自動車用照明又は信号装置(50)用の放熱素子(10)を得る。
【選択図】図1
Description
本発明は、更に放熱素子が装着された照明又は信号装置、及びこのタイプの装置の製造方法に関する。
本発明の技術分野は、大まかに言って、少なくとも1個の「パワー」発光ダイオードとして知られる発光ダイオードを備える、自動車用ヘッドライトや、信号又は照明素子に関する。
−少なくとも2個の電気伝導性のトラックを備える電気絶縁のプリント回路板と、
−放熱ベースと1対の電気的接続タブを備え、各接続タブは、プリント回路板の伝導性トラックに電気的に接続されている少なくとも1個の発光ダイオードと、
−前記プリント回路板に向かって広がる放熱体とを備える自動車用照明又は信号装置用の放熱素子において、
前記放熱体は、少なくとも1個の協働するダイオードのベースの熱交換面に結合可能な少なくとも1個の熱交換部を備え、かつ放熱体の熱交換部は、この熱交換部の領域で突出して、少なくとも1個の寄与ダイオードを方向付ける手段を備え、更に前記各ダイオードのベースの熱交換面は、前記方向付け手段上に位置し、これにより各ダイオードの基準方向は、放熱体の基準面に対して方向付けされていることを特徴とする自動車用照明又は信号装置用の放熱素子を提供するものである。
−放熱体を方向付けるための手段は、各ダイオードを配置した後、又は中央に位置させる手段に対して各ダイオードを位置させた後に、各ダイオードのベースを、関連する放熱体の熱交換部に、溶接し、又は半田付け、又は結合するステップを含む。
放熱素子10は、水平方向に広がるプリント回路板14を有する。公知のように、プリント回路板14は硬質で、例えばエポキシ樹脂やガラス繊維のような、電気的な絶縁材料から成っている。
12 ダイオード
14 プリント回路板
15 上面
16a、16b 導電性トラック
18a、18b 給電タブ
20 放熱ベース
21 熱交換面
24 放熱体
26 熱交換部
28 寄与物質
29 上面
32a、32b、32c スタッド
32d、32e リブ
34 上面
36a、36b ストッパ(位置決め手段)
38 周縁
40 エンボス加工部
41 スロット又はフィン
42 透孔
44a、44b、44c、44d フック
46a、46b、46c、46d 孔
48a、48b、48c、48d 鉤状部
50 照明又は信号装置
52 光学要素
54 反射鏡
56 フレネルレンズ
58a、58b、58c 脚部
60a、60b、60c 固定ピン
61a、61b、61c 貫孔
62a、62b、62c 開口
63a、63b、63c 貫孔
64 保持舌片
65a、65b、65c 開口
66 サポート
67a、67b、67c 固定ピン
74、76 成形型
82 接続部
84 タブ
A 光軸
Claims (25)
- −少なくとも2個の電気伝導性のトラック(16a、16b)を備える電気絶縁性のプリント回路板(14)と、
−放熱ベース(20)と1対の給電タブ(18a、18b)を備え、各給電タブ(18a、18b)は、プリント回路板(14)の伝導性トラック(16a、16b)に電気的に接続されている、少なくとも1個の発光ダイオード(12)と、
−前記プリント回路板(14)に向かって広がる放熱体(24)とを備える自動車用照明又は信号装置(50)用の放熱素子(10)において、
前記放熱体(24)は、少なくとも1個の協働するダイオード(12)の放熱ベース(20)の熱交換面(21)に結合可能な少なくとも1個の熱交換部(26)を備え、かつ放熱体(24)の前記熱交換部(26)は、放熱体(24)の熱交換部(26)の領域で突出する少なくとも1個の寄与ダイオード(12)を方向付ける手段(32a、32b、32c)を備え、更に前記各ダイオード(12)の放熱ベース(20)の熱交換面(21)が、前記方向付け手段(32a、32b、32c)上に位置し、これにより、各ダイオード(12)の基準方向が、放熱体(24)の基準面に関して方向付けられていることを特徴とする自動車用照明又は信号装置(50)用の放熱素子(10)。 - 前記方向付け手段(32a、32b、32c)は、実質的に放熱体(24)の熱交換部(26)より直角に突出していることを特徴とする請求項1記載の放熱素子(10)。
- 前記方向付け手段は、各ダイオード(12)の基準方向を決定できるサイズでで、熱交換部(26)より直角に突出している複数のスタッド(32a、32b、32c)を備えていることを特徴とする請求項1又は2記載の放熱素子(10)。
- 前記方向付け手段は、熱交換部(26)より直角に突出している少なくとも2個のリブを備えていることを特徴とする請求項2記載の放熱素子(10)。
- 放熱体(24)は、その上に、この放熱体(24)の熱交換部(26)が配置されるエンボス加工部(40)を備えていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の放熱素子(10)。
- 放熱体(24)の熱交換部(26)と、各寄与ダイオード(12)の放熱ベース(20)の熱交換面(21)との間に配置された寄与物質(28)を備え、これにより、熱交換部(26)を各ダイオード(12)の放熱ベース(20)に固定するか、又は熱交換部(26)と各ダイオード(12)の放熱ベース(20)間に、熱シールを形成していることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の放熱素子(10)。
- 放熱体(24)は、各寄与ダイオード(12)を、放熱体(24)の基準面に対して、中央に位置させる手段(36a、36b)を備えていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の放熱素子(10)。
- 放熱体(24)は、プリント回路板(14)へ固定するための手段(44a、44b、44c、44d)を備えていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の放熱素子(10)。
- 放熱体(24)は、塑性変形を受けうる延性を有する物質から成っていることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の放熱素子(10)。
- 放熱体(24)は、既定の熱伝導性の関数として決定される厚さを有する銅又は銅合金から成っていることを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載の放熱素子(10)。
- プリント回路板(14)は、それを通って、少なくとも1個のダイオード(12)と、放熱体(24)の熱交換部(26)が広がる、少なくとも1個の透孔(42)を備えていることを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載の放熱素子(10)。
- プリント回路板(14)は可撓性で、固定手段(44a、44b、44c、44d)により、放熱体(24)に保持されることができるようになっていることを特徴とする請求項1〜11のいずれか1項に記載の放熱素子(10)。
- −請求項1〜12のいずれか1項に記載の少なくとも1個の放熱素子(10)と、
−放熱体(24)の関連する開口(65a、65b、65c)に固定された固定ピン(67a、67b、67c)により、放熱素子(10)に固定されたサポート(66)を備える照明又は信号装置(50)。 - プリント回路板(14)上に配置され、かつ固定ピン(60a、60b、60c)により放熱体(24)に固定された、フィルタ又はレンズ又は反射鏡のような光学要素(52)を備え、前記固定ピン(60a、60b、60c)は、プリント回路板(14)を通って、放熱体(24)の対応する開口(62a、62b、62c)に固定されていることを特徴とする請求項13に記載の照明又は信号装置(50)。
- 放熱素子(10)は、
−それぞれが異なった面に配置され、かつ少なくとも1個のダイオード(12)を備える複数の熱交換部(26)を備える単一の放熱体(24)と、
−種々の平面で放熱体(24)を保持するサポート(66)を備えていることを特徴とする請求項13又は14に記載の照明又は信号装置(50)。 - 単一の放熱体(24)は、複数の熱交換部(26)を、互いに電気的に遮断する手段(84)を備えていることを特徴とする請求項13〜15のいずれか1項に記載の照明又は信号装置(50)。
- 少なくとも1個の突起(32a、32b、32c)が、各対応するダイオード(12)のベース(20)と一致する放熱体(24)の表面上に塑性変形により形成され、かつ各ダイオード(12)を中央に位置させるための手段(36a、36b)が形成されるように、放熱体(24)を形成するステップを含むことを特徴とする請求項13〜16のいずれか1項に記載の照明又は信号装置(50)の製造方法。
- 放熱体(24)を形成するステップは、放熱体(24)の表面での塑性変形による少なくとも1個の突起(36a、36b)の形成から成り、これにより、各ダイオード(12)を中心に位置させる手段(36a、36b)を形成することを特徴とする請求項13〜17のいずれか1項に記載の照明又は信号装置(50)の製造方法。
- 放熱体(24)を形成するステップは、放熱体(24)の表面での塑性変形による少なくとも1個の突起(40)の形成から成り、これにより、方向付けのためのエンボス加工部(40)具備手段(32a、32b、32c)、又は各寄与ダイオード(12)を、中心に位置させる手段(36a、36b)を形成することを特徴とする請求項17又は18に記載の製造方法。
- 放熱体(24)を切断しかつ折り曲げるステップを有し、これにより、少なくとも1個のフック(44a、44b、44c、44d)を形成し、放熱体(24)をプリント回路板(14)に固定する手段(44a、44b、44c、44d)を形成することを特徴とする請求項17〜19のいずれか1項に記載の製造方法。
- 放熱体(24)に孔を形成するステップを有し、これにより、少なくとも1個の開口(62a、62b、62c)を、放熱体(24)に形成し、サポート(66)又は光学要素(52)を固定する手段を形成することを特徴とする請求項17〜20のいずれか1項に記載の製造方法。
- 各フック(44a、44b、44c、44d)を、プリント回路板(14)の協働する開口(46a、46b、46c、46d)に挿入するステップを有し、これにより放熱体(24)をプリント回路板(14)に固定することを特徴とする請求項20に記載の製造方法。
- 放熱体(24)を方向付けるための手段(32a、32b、32c)上に各ダイオード(12)を配置した後、又は中央に位置させる手段(36a、36b)に対して、各ダイオード(12)を位置させた後に、各ダイオード(12)の放熱ベース(20)を、対応する放熱体(24)の熱交換部(26)に溶接するか、半田付けするか、又は結合するステップを含むことを特徴とする請求項17〜22のいずれか1項に記載の製造方法。
- サポート(66)を固定するための各ピン(67a、67b、67c)を、放熱体(24)における対応する開口(65a、65b、65c)内に導入することから成り、サポート(66)を放熱体(24)に結合するステップを含むことを特徴とする請求項20項に記載の製造方法。
- 光学要素(52)を固定するための各ピン(60a、60b、60c)を、放熱体(24)における対応する開口(62a、62b、62c)内に導入することから成り、光学要素(52)を放熱体(24)に結合するステップを含むことを特徴とする請求項20項に記載の製造方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR0604575A FR2901347B1 (fr) | 2006-05-22 | 2006-05-22 | Composant de dissipation thermique et dispositif d'eclairage et/ou de signalisation a diode equipe d'un tel composant |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007318139A true JP2007318139A (ja) | 2007-12-06 |
Family
ID=36759036
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007134882A Pending JP2007318139A (ja) | 2006-05-22 | 2007-05-22 | 放熱素子、及びこの素子を装着したダイオード照明又は信号装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7780315B2 (ja) |
EP (1) | EP1860707B1 (ja) |
JP (1) | JP2007318139A (ja) |
CN (1) | CN101105286A (ja) |
AT (1) | ATE508481T1 (ja) |
DE (1) | DE602007014288D1 (ja) |
FR (1) | FR2901347B1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011505702A (ja) * | 2007-12-07 | 2011-02-24 | オスラム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | ヒートシンク、およびヒートシンクを含む点灯装置 |
JP2011507152A (ja) * | 2007-12-07 | 2011-03-03 | オスラム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | ヒートシンク、およびヒートシンクを含む点灯装置 |
JP2013503434A (ja) * | 2009-08-27 | 2013-01-31 | インシュク ユン | Led蛍光灯 |
JP2016524285A (ja) * | 2013-05-29 | 2016-08-12 | チザラ リヒトシステーメ ゲーエムベーハーZizala Lichtsysteme GmbH | 車両ヘッドライト用照明装置 |
Families Citing this family (45)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7806574B2 (en) * | 2006-04-16 | 2010-10-05 | Albeo Technologies, Inc. | Thermal management of LED-based lighting systems |
US8425085B2 (en) * | 2006-04-16 | 2013-04-23 | Albeo Technologies, Inc. | Thermal management of LED-based lighting systems |
FR2914984B1 (fr) * | 2007-04-13 | 2013-11-08 | Valeo Vision | Support electronique flexible equipe, supportant au moins une diode electroluminescente, et procede de fabrication associe. |
CN101162816B (zh) * | 2007-09-13 | 2010-09-01 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接装置 |
CN101400210B (zh) * | 2007-09-27 | 2010-06-02 | 北京京东方光电科技有限公司 | 设有发光二极管的印刷电路板 |
DE102008016458A1 (de) * | 2008-03-31 | 2009-10-01 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Leiterplatte |
US20100027281A1 (en) * | 2008-07-31 | 2010-02-04 | Waters Stanley E | LED Anti-Collision Light for Commercial Aircraft |
US9076951B2 (en) | 2008-08-26 | 2015-07-07 | Albeo Technologies, Inc. | Methods of integrating LED chips with heat sinks, and LED-based lighting assemblies made thereby |
US8058659B2 (en) | 2008-08-26 | 2011-11-15 | Albeo Technologies, Inc. | LED chip-based lighting products and methods of building |
US8981629B2 (en) | 2008-08-26 | 2015-03-17 | Albeo Technologies, Inc. | Methods of integrating LED chips with heat sinks, and LED-based lighting assemblies made thereby |
CN101739898A (zh) * | 2008-11-05 | 2010-06-16 | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 | 显示看板 |
US20100226139A1 (en) | 2008-12-05 | 2010-09-09 | Permlight Products, Inc. | Led-based light engine |
US8337030B2 (en) * | 2009-05-13 | 2012-12-25 | Cree, Inc. | Solid state lighting devices having remote luminescent material-containing element, and lighting methods |
JP5442317B2 (ja) * | 2009-05-14 | 2014-03-12 | 株式会社小糸製作所 | 車両用灯具 |
US20110249406A1 (en) * | 2009-06-20 | 2011-10-13 | LEDAdventures LLC | Heat dissipation system for electrical components |
US20100321893A1 (en) * | 2009-06-20 | 2010-12-23 | Peter Scott Andrews | Heat Dissipation Packaging for Electrical Components |
KR20110039080A (ko) * | 2009-10-09 | 2011-04-15 | 알티반도체 주식회사 | 백라이트 유닛 및 그 제조 방법 |
TW201123410A (en) * | 2009-12-25 | 2011-07-01 | Bright Led Electronics Corp | LED light-emitting module and its manufacturing method thereof. |
JP5381729B2 (ja) * | 2010-01-12 | 2014-01-08 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置 |
US20110267821A1 (en) * | 2010-02-12 | 2011-11-03 | Cree, Inc. | Lighting device with heat dissipation elements |
CN105282892A (zh) * | 2010-05-04 | 2016-01-27 | 吉可多公司 | 具有用于发送关联信息的通信端口的led照明装置 |
US8391009B2 (en) * | 2010-06-18 | 2013-03-05 | Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. | Heat dissipating assembly |
DE102011076765A1 (de) * | 2011-05-31 | 2012-12-06 | Osram Ag | Beleuchtungseinrichtung |
KR101847042B1 (ko) | 2011-08-11 | 2018-04-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명 장치 |
KR101911762B1 (ko) * | 2011-08-09 | 2018-10-26 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명 장치 |
TWI435026B (zh) * | 2011-11-07 | 2014-04-21 | 訊凱國際股份有限公司 | 發光裝置及其燈具之製作方法 |
US10591124B2 (en) | 2012-08-30 | 2020-03-17 | Sabic Global Technologies B.V. | Heat dissipating system for a light, headlamp assembly comprising the same, and method of dissipating heat |
US8926133B2 (en) | 2012-09-13 | 2015-01-06 | Lumastream, Inc. | System, method, and apparatus for dissipating heat from a LED |
CN102997098A (zh) * | 2012-11-27 | 2013-03-27 | 南通贝思特科技咨询有限公司 | 球面或四侧发光的led灯 |
KR102024291B1 (ko) * | 2012-12-18 | 2019-09-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 램프 유닛 및 그를 이용한 차량 램프 장치 |
DE102014103379A1 (de) * | 2014-03-13 | 2015-09-17 | Hella Kgaa Hueck & Co. | Lichtmodul mit einer verbesserten Positionierung einer optischen Einheit zu einem Leuchtmittel |
FR3022976B1 (fr) * | 2014-06-30 | 2018-08-31 | Valeo Vision | Module d'eclairage pour projecteur automobile avec positionnement entre reflecteur et source lumineuse |
FR3022975B1 (fr) * | 2014-06-30 | 2020-06-19 | Valeo Vision | Module d'eclairage pour projecteur automobile avec positionnement entre plieuse et radiateur |
CN107076387B (zh) | 2014-11-20 | 2021-05-18 | 亮锐控股有限公司 | 具有单独可寻址的led模块的led设备 |
KR102423383B1 (ko) * | 2014-12-29 | 2022-07-22 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명 장치 |
FR3046656B1 (fr) | 2016-01-11 | 2019-11-29 | Valeo Iluminacion | Module lumineux pour vehicule automobile comprenant deux types de sources lumineuses |
DE102016101999A1 (de) * | 2016-02-04 | 2017-08-10 | Automotive Lighting Reutlingen Gmbh | Lichtmodul für eine Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung |
JP6695165B2 (ja) * | 2016-02-23 | 2020-05-20 | 株式会社小糸製作所 | 車両用灯具ユニット |
CZ2016524A3 (cs) | 2016-08-30 | 2018-03-07 | Varroc Lighting Systems, s.r.o. | Chladič, zejména pro signalizační nebo osvětlovací zařízení motorových vozidel, a způsob jeho výroby |
EP3914856A1 (en) | 2019-01-23 | 2021-12-01 | Hella Gmbh & Co. Kgaa | Illumination device for a vehicle with positioning means |
US10697625B1 (en) * | 2019-10-27 | 2020-06-30 | Richard Redpath | Illumination apparatus having thermally isolated heat sinks and dual light sources |
FR3113629B1 (fr) * | 2020-09-01 | 2022-08-26 | Valeo Vision | Module d'éclairage pour un véhicule automobile |
CN114415449B (zh) * | 2022-01-24 | 2024-05-24 | 深圳颂威科技有限公司 | 灯板和聚光灯 |
FR3137439B1 (fr) * | 2022-06-30 | 2024-10-18 | Valeo Vision | Dispositif de signalisation de véhicule automobile |
CA3184321C (en) * | 2022-12-16 | 2024-01-23 | Sws Warning Lights Inc. | Light system using flexible printed circuit boards |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11186331A (ja) * | 1997-12-19 | 1999-07-09 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2003198071A (ja) * | 2001-12-21 | 2003-07-11 | Sanritsu Shoji Kk | 放熱板付きプリント配線板およびその製造方法 |
JP2004311224A (ja) * | 2003-04-08 | 2004-11-04 | Koito Mfg Co Ltd | 車両用前照灯 |
JP2005327940A (ja) * | 2004-05-14 | 2005-11-24 | Omron Corp | 発熱部品の放熱構造と、この放熱構造における放熱部材の製造方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5357536A (en) * | 1993-05-07 | 1994-10-18 | Xerox Corporation | Method and apparatus for the positioning of laser diodes |
US6208517B1 (en) * | 1999-09-10 | 2001-03-27 | Legerity, Inc. | Heat sink |
US6428189B1 (en) | 2000-03-31 | 2002-08-06 | Relume Corporation | L.E.D. thermal management |
ITMI20012579A1 (it) * | 2001-12-06 | 2003-06-06 | Fraen Corp Srl | Modulo illuminante ad elevata dissipazione di calore |
US7170151B2 (en) | 2003-01-16 | 2007-01-30 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Accurate alignment of an LED assembly |
FR2853200B1 (fr) | 2003-03-27 | 2005-10-07 | Valeo Vision | Procede de fixation d'une diode electroluminescente de puissance sur un radiateur, et dispositif de signalisation comportant une telle diode. |
WO2004105142A1 (en) * | 2003-05-26 | 2004-12-02 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Light-emitting device |
CN100411204C (zh) * | 2003-06-30 | 2008-08-13 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发光二极管热管理系统 |
EP1663705B1 (en) * | 2003-09-08 | 2011-08-24 | odelo GmbH | Apparatus and method for mounting and adjusting led headlamps |
US7198387B1 (en) * | 2003-12-18 | 2007-04-03 | B/E Aerospace, Inc. | Light fixture for an LED-based aircraft lighting system |
US7321161B2 (en) | 2003-12-19 | 2008-01-22 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | LED package assembly with datum reference feature |
JP2006127963A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Hitachi Ltd | 配光制御デバイス |
DE102005002812B4 (de) * | 2005-01-20 | 2013-07-18 | Infineon Technologies Ag | Kühlkörper für oberflächenmontierte Halbleiterbauteile und Montageverfahren |
TWI256454B (en) * | 2005-06-03 | 2006-06-11 | Au Optronics Corp | Light module |
US7404655B2 (en) * | 2006-05-10 | 2008-07-29 | Gentex Corporation | Vehicle rearview assembly including a map light |
-
2006
- 2006-05-22 FR FR0604575A patent/FR2901347B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-05-15 DE DE602007014288T patent/DE602007014288D1/de active Active
- 2007-05-15 AT AT07290621T patent/ATE508481T1/de not_active IP Right Cessation
- 2007-05-15 EP EP07290621A patent/EP1860707B1/fr not_active Ceased
- 2007-05-21 US US11/751,127 patent/US7780315B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-05-22 JP JP2007134882A patent/JP2007318139A/ja active Pending
- 2007-05-22 CN CNA2007101050281A patent/CN101105286A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11186331A (ja) * | 1997-12-19 | 1999-07-09 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2003198071A (ja) * | 2001-12-21 | 2003-07-11 | Sanritsu Shoji Kk | 放熱板付きプリント配線板およびその製造方法 |
JP2004311224A (ja) * | 2003-04-08 | 2004-11-04 | Koito Mfg Co Ltd | 車両用前照灯 |
JP2005327940A (ja) * | 2004-05-14 | 2005-11-24 | Omron Corp | 発熱部品の放熱構造と、この放熱構造における放熱部材の製造方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011505702A (ja) * | 2007-12-07 | 2011-02-24 | オスラム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | ヒートシンク、およびヒートシンクを含む点灯装置 |
JP2011507152A (ja) * | 2007-12-07 | 2011-03-03 | オスラム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | ヒートシンク、およびヒートシンクを含む点灯装置 |
KR101142580B1 (ko) | 2007-12-07 | 2012-05-08 | 오스람 아게 | 히트싱크와 히트싱크를 포함하는 조명장치 |
KR101253821B1 (ko) * | 2007-12-07 | 2013-04-12 | 오스람 게엠베하 | 히트싱크와 히트싱크를 포함하는 조명장치 |
JP2013503434A (ja) * | 2009-08-27 | 2013-01-31 | インシュク ユン | Led蛍光灯 |
JP2016524285A (ja) * | 2013-05-29 | 2016-08-12 | チザラ リヒトシステーメ ゲーエムベーハーZizala Lichtsysteme GmbH | 車両ヘッドライト用照明装置 |
US9803825B2 (en) | 2013-05-29 | 2017-10-31 | Zkw Group Gmbh | Lighting device for a vehicle headlight |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2901347A1 (fr) | 2007-11-23 |
EP1860707A1 (fr) | 2007-11-28 |
FR2901347B1 (fr) | 2008-07-18 |
DE602007014288D1 (de) | 2011-06-16 |
ATE508481T1 (de) | 2011-05-15 |
US20070268703A1 (en) | 2007-11-22 |
CN101105286A (zh) | 2008-01-16 |
EP1860707B1 (fr) | 2011-05-04 |
US7780315B2 (en) | 2010-08-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007318139A (ja) | 放熱素子、及びこの素子を装着したダイオード照明又は信号装置 | |
JP5280087B2 (ja) | 少なくとも1つの発光ダイオードを支持する装備された可撓性電子支持体およびその製造方法 | |
JP2004006364A (ja) | 自動車の信号システムのための発光ダイオードを支持する装置、およびこの装置を製造する方法 | |
KR102173584B1 (ko) | 인쇄 회로 기판 상의 led의 오정렬 처리 방법 | |
JP2007317589A (ja) | 発光モジュール及び車輌用灯具 | |
US11499692B2 (en) | Illumination device for a vehicle with positioning means | |
US10634309B2 (en) | Motor vehicle lighting module with cooling member | |
JP5911184B1 (ja) | ダブル型高輝度led前照灯 | |
CN104137355A (zh) | 具有增强的散热功能的光学组件 | |
JPH08116096A (ja) | 発光装置 | |
JP5298162B2 (ja) | Ledランプ | |
JP2016039321A (ja) | リードフレーム、樹脂成型体、表面実装型電子部品、表面実装型発光装置、及びリードフレーム製造方法 | |
JP2005136252A (ja) | Led取付構造 | |
WO2022113948A1 (ja) | 車両用灯具 | |
US11888279B2 (en) | Method of attaching a contact element to a conductive path a conductor plate | |
JP2002246081A (ja) | 温度ヒューズ接続コンタクト付端子台 | |
WO2017010025A1 (ja) | レーザモジュール | |
US20160123542A1 (en) | Lighting Device | |
EP3228923B1 (en) | Light source assembly for vehicle lamp, method for producing light source assembly, signal lamp for automobile vehicle | |
US20240321671A1 (en) | Heat radiator and electronic component module | |
CN215764928U (zh) | 散热器以及包含该散热器的照明装置 | |
JP2018195728A (ja) | 発光素子用ステム、及び光半導体装置 | |
JP2019102398A (ja) | 車両用灯具 | |
JP7585741B2 (ja) | 車両用灯具 | |
JP4926458B2 (ja) | 光半導体素子用ステムの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100507 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120522 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120523 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120820 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120823 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120920 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120925 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20121019 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20121024 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130205 |