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JP2007318139A - 放熱素子、及びこの素子を装着したダイオード照明又は信号装置 - Google Patents

放熱素子、及びこの素子を装着したダイオード照明又は信号装置 Download PDF

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JP2007318139A
JP2007318139A JP2007134882A JP2007134882A JP2007318139A JP 2007318139 A JP2007318139 A JP 2007318139A JP 2007134882 A JP2007134882 A JP 2007134882A JP 2007134882 A JP2007134882 A JP 2007134882A JP 2007318139 A JP2007318139 A JP 2007318139A
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ジャン・クロード ガスケ
Alcina Tanghe
アルシナ タング
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Valeo Vision SAS
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Abstract


【課題】 正確な方向に設置すると同時に、ダイオードのベースと放熱体間に、熱的接触を確立して、ダイオードで生成され熱を放散できる放熱素子10を提供する。
【解決手段】 放熱体(24)の熱交換部(26)を、ダイオード(12)のベース(20)の熱交換面(21)に結合させ、かつ前記熱交換部(26)が方向付け手段(32a、32b、32c)上に位置している自動車用照明又は信号装置(50)用の放熱素子(10)を得る。
【選択図】図1

Description

本発明は、発光ダイオード用の放熱素子に関する。
本発明は、更に放熱素子が装着された照明又は信号装置、及びこのタイプの装置の製造方法に関する。
本発明の技術分野は、大まかに言って、少なくとも1個の「パワー」発光ダイオードとして知られる発光ダイオードを備える、自動車用ヘッドライトや、信号又は照明素子に関する。
発光ダイオードは、多くの利点を有するため、従来それを使用することが提案されている。
確かに、同じ光束強度の場合、自動車業界で古くから使用されている放電灯や白熱灯と比較して、ダイオードの消費電力は小さい。
ダイオードは、全方向に向けて発光はしないが、放電灯よりは方向性がある。従って、光量ひいては電力ロスは少ない。
しかし、ダイオードは作動中に熱を発生する。ダイオードの発熱は、その正常な作動にとって有害であり、ダイオードの温度が高くなるほど、その光束は減少する。
作動時の温度を低下させるために、ダイオードには、しばしば「スラグ」と呼ばれる金属製放熱ベースが設けられ、このスラグが、ヒートシンクのような放熱体と熱的に接触して、ダイオードで生成される熱を放散させている。
発光ダイオードの放熱用の多くの素子が知られている。
本出願人による特許文献1は、前記と同じタイプの方法と素子を開示している。しかし、ダイオードのベースを放熱体に固定するには、レーザスポット溶接のような高価な溶接プロセスが必要である。
本発明は、発光ダイオードのような脆弱な素子の溶接を、炉内での融接のような従来とは異なる方法を使用して行いうるようにした解決法を提供するものである。
特許文献2は、パワー発光ダイオード用の放熱素子を開示し、その2個の電気接続タブは、それぞれ、プリント回路板のトラックに電気的に接続されている。
ヨーロッパ特許公開第1,463,391号公報 ヨーロッパ特許公開第1,139,019号公報
特許文献2のプリント回路板は、銅製の放熱体の上方へ広がり、プリント回路板と放熱体との間に空所を形成している。
このプリント回路板は、ダイオードを保持するための透孔を有し、これによりダイオードの放熱ベースは、前記銅製放熱体と熱的に接触するようになっている。
伝熱剤が、ダイオードの放熱ベースと放熱体との間に配置され、これにより、ダイオードのベースと放熱体との間の伝熱性は向上されている。
このタイプの放熱体は、ダイオードで生成する熱を効果的に発散させるが、ダイオードの向きを正確に設定することはできない。
実際、ダイオードのベースは、熱グリース、熱ペースト、熱接着剤のような固体でない伝熱剤上に配置される。従って使用される伝熱剤は、ダイオードを正確に配置する基準面を形成することはない。
同様に、ダイオードをプリント回路板に固定するタブは、可撓性を有するため、位置的な指標としての信頼性は低い。
しかし、照明又は信号装置の場合、最適な出力を得るためには、光反射鏡又はレンズのような光学素子に対する、ダイオードから発光される光ビームの相対位置は、正確でなければならない。
更に、特許文献2に記載された放熱素子のデザインにおいて、ダイオードがプリント回路板に固定され、かつ空所によりプリント回路板と放熱体が分離されていると、フレキシブルボードとして知られる可撓性のプリント回路板を形成することはできない。このこと、特にプリント回路板を種々の異なる平面に設置しなければならないときに、欠点となる。
本発明は、ダイオードのベースと放熱体との間に、熱的接触を確立して、ダイオードで生成される熱を放散できるようにし、同時に、ダイオードの方向を正確に定められるようにした放熱素子を提供するものである。
この目的のため、本発明は、
−少なくとも2個の電気伝導性のトラックを備える電気絶縁のプリント回路板と、
−放熱ベースと1対の電気的接続タブを備え、各接続タブは、プリント回路板の伝導性トラックに電気的に接続されている少なくとも1個の発光ダイオードと、
−前記プリント回路板に向かって広がる放熱体とを備える自動車用照明又は信号装置用の放熱素子において、
前記放熱体は、少なくとも1個の協働するダイオードのベースの熱交換面に結合可能な少なくとも1個の熱交換部を備え、かつ放熱体の熱交換部は、この熱交換部の領域で突出して、少なくとも1個の寄与ダイオードを方向付ける手段を備え、更に前記各ダイオードのベースの熱交換面は、前記方向付け手段上に位置し、これにより各ダイオードの基準方向は、放熱体の基準面に対して方向付けされていることを特徴とする自動車用照明又は信号装置用の放熱素子を提供するものである。
放熱素子の他の特徴は、次の通りである。
−方向付け手段は、放熱体の熱交換部より、実質的に直角に突出している。
−方向付け手段は、熱交換部より直角に突出し、かつ各ダイオードの基準方向が決定されるようなサイズの複数のスタッドを備えている。
−方向付け手段は、熱交換部より直角に突出している少なくとも2個のリブを備えている。
−放熱体は、この放熱体の熱交換部を上面にが配置しうるエンボス加工部を備えている。
−放熱素子は、放熱体の熱交換部と、各寄与ダイオードのベースの熱交換面との間に寄与物質を備え、これにより、熱交換部を各ダイオードのベースに固定するか、又は熱交換部と各ダイオードのベース間に熱シールを形成している。
−放熱体は、各寄与ダイオードを、放熱体の基準面の、中央に位置させる手段を備える。
−放熱体は、それをプリント回路板へ固定するための手段を備えている。
−放熱体は、塑性変形を受けられる延性物質から成っている。
−放熱体は、熱伝導性の関数として決定された厚さを有する銅又は銅合金から成っている。
−プリント回路板は、少なくとも1個のダイオード、又は放熱体の熱交換部が貫通する少なくとも1個の孔を備えている。
−プリント回路板は、可撓性であり、かつ固定手段により、放熱体に保持されることができるようになっている。
本発明は更に、少なくとも1個の放熱素子と、放熱体における対応する孔に固定された固定ピンにより、放熱素子に固定されたサポートを備える照明又は信号装置に関する。
本発明による信号又は照明装置の他の上記以外の特徴は、次の通りである。
−信号又は照明装置は、プリント回路板上に配置され、かつ固定ピンにより放熱体に固定された、フィルタ又はレンズ又は反射鏡のような光学要素を備え、前記固定ピンは、プリント回路板を貫通して、放熱体における対応する孔に固定されている。
−放熱素子は、それぞれが異なった面に配置され、かつ少なくとも1個のダイオードを備える複数の熱交換部を備える単一の放熱体と、種々の面で放熱体を支持するサポートを備えている。
−単一の放熱体は、複数の熱交換部を、互いに電気的に遮断する手段を備えている。
また本発明は、少なくとも1個の突起が、各協働するダイオードのベースと一致する放熱体の表面に塑性変形により形成されて、各ダイオードを中央に位置させるための手段が形成されるように、放熱体を形成するステップを含む、照明又は信号装置の製造方法にも関する。
本発明の製造方法の他の特徴は、次の通りである。
−放熱体を形成するステップは、放熱体の表面の塑性変形による少なくとも1個の突起の形成から成り、これにより、各ダイオードを中心に位置させる手段を形成する。
−放熱体を形成するステップは、放熱体の表面上の塑性変形による少なくとも1個の突起の形成から成り、これにより、方向付けのためのエンボス加工部具備手段、又は各寄与ダイオードを中心に位置させる手段を形成する。
−放熱体を切断し、かつ折り曲げるステップを有し、これにより、少なくとも1個のフックを形成し、放熱体をプリント回路板に固定する手段を形成する・
−放熱体に孔あけするステップを有し、これにより、放熱体に少なくとも1個の孔をあけて、サポート又は光学要素を固定する手段を形成する。
−各フックを、プリント回路板における対応する孔に挿入するステップを有し、これにより、放熱体をプリント回路板に固定する。
−放熱体を方向付けるための手段は、各ダイオードを配置した後、又は中央に位置させる手段に対して各ダイオードを位置させた後に、各ダイオードのベースを、関連する放熱体の熱交換部に、溶接し、又は半田付け、又は結合するステップを含む。
−サポートを固定するための各ピンを、放熱体中の協働する開口中に導入することから成り、サポートを放熱体に結合するステップを含む。
−光学要素を固定するための各ピンを、放熱体における関連する孔の中へ導入して、光学要素を放熱体に結合するステップを有する。
本発明の他の特徴や利点は、添付図面に示す、非限定的な本発明の実施例による説明により、明らかになると思う。
明細書や特許請求の範囲で、「上方」及び「下方」は、図面に関して非限定的に使用しており、また、「長手」、「横」及び「縦」方向は、それぞれ図示における3方向であるL,T及びVで示す。
また発明の説明中、同等、同一又は類似の要素には、同一の符号を使用する。
図1は、パワー発光ダイオード12の放熱素子10を示す。
放熱素子10は、水平方向に広がるプリント回路板14を有する。公知のように、プリント回路板14は硬質で、例えばエポキシ樹脂やガラス繊維のような、電気的な絶縁材料から成っている。
プリント回路板14の上面15には、2個の導電性トラック16a、16bが設けられ、これらは、それぞれ、例えばダイオード12の側面の給電タブ18a、18bに電気的に接続されている。
ダイオード12すなわちLEDは、下部に「スラグ」とも呼ばれる放熱ベース20を備えている。これは、銅又は銅合金製であることが好ましい。図示の場合、ダイオード12の放熱ベース20は、光軸Aを有する円筒形であって、水平方向を向く熱交換面21を備えている。
限定するものではないが、放熱ベース20の平面形は、例えば六角形又は円形である。
ダイオード12は、基準方向、この場合には、ダイオード12の放熱ベース20と直交する方向に、上向きの光軸Aを有する光ビームを生成する。
放熱素子10は、プリント回路板14の下に、ほぼ水平方向に広がる放熱体24、あるいはヒートシンクを備えている。放熱体24は基準面を有している。
放熱体24には、プリント回路板14における透孔42へ嵌合されて、垂直に上方を向くエンボス加工部40が設けられている。
エンボス加工部40の上面は、ダイオード12の放熱ベース20と熱的に接触して、作動中にダイオード12が生成する熱を放出させるための熱交換部26が設けられている。
エンボス加工部は、ダイオード12を上昇させて、ダイオード12のタブ18a、18bを伝導トラック16a,16bに接続できるようにする。
放熱体24は、約0.5mmの薄厚の銅製で、これにより「鋭敏な」放熱体24、すなわちダイオード12で生成される熱を迅速に放散させて、迅速な温度上昇を可能にする放熱体24が得られる。
限定するものではないが、放熱体24は、ニッケルにより保護された純銅で形成されていても、あるいは例えばブロンズとベリリウムの合金で形成されていても良い。
銅を使用すると、同じ厚さ及びサイズの、例えばアルミニウムと比較して、放熱体24は、より迅速に安定した温度に到達する。
図2aは、放熱素子10の第1実施例における、放熱体24の熱交換部26を示している。
この実施例では、方向付け手段として、放熱体24の熱交換部26に直角で、上向きに突出して、ベース20の熱交換器面21とできるだけ点接触しうる3個のスタッド32a、32b、32cが設けられている。
各スタッド32a、32b、32cの上面34には、ダイオード12の放熱ベース20の熱交換面21が接触保持されている。3個のスタッド32a、32b、32cは、均一に配置されて、正三角形を画定している。変形例として、スタッド32a、32b、32cの数や形状を変えることもある。
図2aの実施例では、スタッド32a、32b、32cの上面34は、放熱体24の基準面と平行な水平面となっている。
ダイオード12の光軸Aが、放熱ベース20の熱交換面21と直交しているため、ダイオード12の光軸Aは、放熱体24の基準面に直角な、基準方向に向いている。
しかしスタッド32a、32b、32cの上面34は、水平方向ではなく、傾斜面であっても良い。これにより、ダイオード12の光軸Aは、放熱体24の少なくとも1個の基準面に対して傾斜した方向に向くようになる。
これにより、方向付け手段であるスタッド32a、32b、32cは、放熱体24の製造の際、各ダイオード12の基準方向に対する相対方向は、放熱体24の少なくとも1個の基準面に対して、決定されるようになる。
この目的のため、各スタッド32a、32b、32cの高さは、その形成時に、放熱体24の基準面に対して決定される。
図2bは、放熱素子10の第2実施例の放熱体24の熱交換部26を示す。
この実施例では、方向付け手段であるリブ32d、32eは、ダイオード12の放熱ベース20の熱交換面21との接触を小とするような線状となっている。
この実施例では、ダイオード12の方向付け手段であるリブ32d、32eは、上向きに突出する2個の平行なリブであり、各リブの上面は、ダイオード12の放熱ベース20の熱交換面21が接触保持される水平面となっている。
図1に戻ると、ダイオード12の放熱ベース20は、寄与物質28により、スタッド32a、32b、32cに保持されるか又はスタッドに結合されている。
図1において、一連の点で示されている寄与物質28は、ダイオード12の放熱ベース20の熱交換面21と熱交換部26との間に配置された半田ペーストである。
寄与物質28は、ダイオード12の放熱ベース20の熱交換面21と、熱交換部26の上面29を熱的に接触させる。
更に、寄与物質28は、約数ミクロンの、望ましくは約10から30ミクロンの薄厚であり、ダイオード12の放熱ベース20と放熱体24の熱交換部26間に熱伝導を形成することができ、これにより、ダイオード12は熱交換部26に結合され、かつ熱的に連結される。
限定するものではないが、寄与物質28を、ダイオード12の放熱ベース20を、スタッド32a、32b、32cに固定又は結合できる適宜の粘性物質とすることができる。
同様に、寄与物質28は、グリースのような固定力を有しない熱伝導物質とすることもあり、この場合、ダイオード12は、その給電タブ18a、18bにより、プリント回路板14の導電性トラック16a、16bに固定される。
しかし、この場合、寄与物質28は、Sn96.5Ag3Cu0.5として知られるスズ、銀及び銅を有する半田ペーストの合金であるのが良い。
図2a及び図2bに示す実施例では、放熱体24は、その中心に、ダイオード12を位置させるための、位置決め手段であるストッパ36a、36bを備えている。
この特定の実施例では、2個のストッパ36a、36bは、放熱体24の熱交換部26に直角な軸に沿って形成されている。
2個のストッパ36a、36bは上方に向かって直角に突出している。両ストッパ36a、36bは、ダイオード12の単一の半スペース内に配置され、ダイオード12が形成されるときに、放熱ベース20の周縁38に当接する。
この目的のため、前述した通り、放熱体24に結合させる前に、ダイオード12に信頼できる安定性を与えるために、2個のストッパ36a、36bを、スタッド32a、32b、32cよりも高く位置させてあることに注目すべきである。
これにより、ダイオード12は、放熱体24に対して、三次元的に正確に位置することになる。
図3及び図5から判るように、放熱体24は、4個のフック44a、44b、44c、44d、すなわち鉤部を備え、これらは、放熱体24をプリント回路板14へ固定するための手段を形成している。
4個のフック44a、44b、44c、44dは、放熱体24から上向きに直角に広がり、それぞれは、プリント回路板14の対応する孔46a、46b、46c、46dを通っている。
各フック44a、44b、44c、44dは、それぞれの自由端に、放熱体24をプリント回路板14に対してロックするための、鉤状部48a、48b、48c、48dを備えている。
本発明は、図3及び図5に示され、かつ前述したタイプの放熱素子10を備える照明又は信号装置50にも関する。
この照明又は信号装置50は、光学要素52を備えている。「光学要素」という語は、ダイオード12で生成した光束が機能を発揮する、フィルタ、レンズ又は反射鏡などを意味する。
この場合、光学要素52は、その中にフレネルレンズ56が配置された反射鏡である。
公知の通り、フレネルレンズ56は、全体として下向きに径が小となる截頭円錐状の断面を有する複数の同軸型環状段を備えている。
前記光学要素52は、ダイオード12の基準軸である光軸Aに沿って配置されている。
反射鏡54は、プリント回路板14の上面15に当接している3個の脚部58a、58b、58cを備えている。各脚部58a、58b、58cの自由端には、それぞれ、縦方向下向きに広がる全体として截頭円錐状の固定ピン60a、60b、60cが設けられている。
各固定ピン60a、60b、60cは、プリント回路板14の貫孔61a、61b、61cを通り、放熱体24における対応する開口62a、62b、62c内に固定されている。
図4で判るように、各開口62a、62b、62cは、放熱体24に形成され、全体的に環状であることを特徴とし、その内縁には、複数の保持舌片64が形状されている。各開口62a、62b、62cは、このようにして当業者に、「クリンピング」として知られている要素を形成している。単一の保持舌片64のみを有する開口62a、62b、62cをもって、クリンピングを構成することもある。
例えば、保持舌片64は、各開口62a、62b、62cの全周に配置される。各保持舌片64は、放熱体24に直接当接するベースと、各開口62a、62b、62cの中央部に向かう自由端を有することを特徴としている。
固定ピン60a、60b、60cの1つを、対応する開口62a、62b、62cに挿入する際に、各保持舌片64は、挿入方向に僅かな変形を受ける。このとき各保持舌片64の自由端は、関連する固定ピン60a、60b、60cを伴って移動する。
各開口62a、62b、62cの複数の保持舌片64は、関連する固定ピン60a、60b、60cの最適な保持状態を確保する。放熱体24を生産するために、従って保持舌片64を生産するために使用される物質の延性は、固定ピン60a、60b、60cを、関連する開口62a、62b、62cに挿入する動きに抗する動きを妨害するという付加的な利点を有する。
放熱体24が銅製であるときには、その厚さは、0.4から0.8mmであることが好ましく、これにより、前述したクリンピングが得られる。
図3及び図5に示すように、この照明又は信号装置50は、プラスチックから成り、かつ放熱体24の下方を広がるサポート66を備えていることが好ましい。
サポート66は、複数の、図示の場合には3個の固定ピン67a、67b、67cを備え、これらは、全体として截頭円錐状で、縦方向上向きに広がっている。各固定ピン67a、67b、67cは、放熱体24の中の対応する開口65a、65b、65cを通る。各開口65a、65b、65cは、前述の「クリンピング」タイプである。
各固定ピン67a、67b、67cは、プリント回路板14における対応する貫孔63a、63b、63cの中へ導かれる。
例えば、サポート66は、3個の貫孔63a、63b、63cを有し、その中に、光学要素52の1本の固定ピン60a、60b、60cが導かれるようにしても良い。
次に、放熱体24の製造方法を説明する。
エンボス加工部40、ダイオード12を方向付けるためのスタッド32a、32b、32c、及びダイオード12を中心付けるためのストッパ36a、36bを、例えば成型又はスタンピングなどの塑性変形による単一ステップにより形成する。
図6から判るように、この場合の形成ステップは、銅板Pを2個の成形型74,76の間に位置させ、成形型を1回又は2回以上打ち合わせることにより、銅板を成形することから成る、成型操作であり、これにより、前述した所望サイズ及び形状にプレス加工一部された放熱体24が得られる。
放熱体24の開口62a、62b、62c及び開口65a、65b、65cあるいは「クリンピング」は、パンチング具を使用して、放熱体24をパンチングする際に形成される。
最後に、固定手段を形成する4個のフック44a、44b、44c、44dを、切断及び折り曲げ作業により形成する。
好ましい態様によると、中心位置決め手段であるストッパ36a、36b、及び方向付け手段であるスタッド32a、32b、32cを形成することから成る形成ステップを、パンチング、切断、及び折り曲げステップの後に行うのが好ましくい。このようにすると、前記中心位置決め手段及び方向付け手段が傷付くことはない。
次に、放熱素子10の製造方法について説明する。
図5に示すように、一旦形成されると、放熱体24は、プリント回路板14の下面に対し、4個のフック44a、44b、44c、44dが、放熱体24をプリント回路板14にロックする。
フック44a、44b、44c、44dの鉤状部48a、48b、48c、48dを、プリント回路板14の上面で折り曲げて、放熱体24をプリント回路板14に遊びがないようにロックするのが好ましい。
図示の場合には、半田ペーストである寄与物質28は、熱交換部26の上面29に冷間配置される。
ダイオード12の放熱ベース20は、スタッド32a、32b、32cに対抗して、寄与物質である半田ペースト上に形成され、その厚さは、ペーストゲージにより、前もって測定しておく。
次いで、ダイオード12の放熱ベース20を、位置決め用スタッド32a、32b、32c上に配置し、かつダイオード12の中心位置決め手段であるスタッド36a、36bと整合するように位置させる。
これにより、寄与物質である半田ペースト28は、方向付け用スタッド32a、32b、32cの上面に接触している表面を除き、ダイオード12の放熱ベース20の全表面に広がる。
また上記半田ペーストは、ダイオード12の横方向の給電タブ18a、18bのそれぞれと、導電性トラック16a、16bの間にも配置される。
ダイオード12、プリント回路板14及び放熱体24で構成されたアセンブリを、約240℃から260℃の温度の炉の中に約10秒から30秒間通すと、半田ペーストは溶融して、半田ペーストが配置されているパーツ間に接続シールが形成される。
次に、本発明による照明又は信号装置50の製造方法について説明する。
サポート66固定用の各固定ピン67a、67b、67cを、放熱体24における対応する開口65a、65b、65cに挿入することにより、サポート66を放熱素子10に固定する。
同様に、光学要素52を固定する各ピン60a、60b、60cを、プリント回路板14の貫孔61a、61b、61cを通し、次いで、各ピン60a、60b、60cを放熱体24における対応する開口62a、62b、62cに挿入することにより、光学要素52を、放熱素子10に固定する。
本発明の変形例によると、プリント回路板14を、フック44a、44b、44c、44dにより、放熱体24に固定できる程度の機械的強度を有する、例えばプラスチック物質製の「フレックスボード」タイプの可撓性フィルムで構成することができる。
従って、プリント回路板14を、「多層」として、大きな面のそれぞれに伝導性トラックのネットワークを設けることができる。この場合、プリント回路板14と接触する放熱体24の面は、電気的に絶縁される。
放熱素子10の更に他の変形例(図示せず)によると、放熱体24は、エンボス加工部40あるいはリブを備え、その上には、複数の熱交換部26が配置され、それぞれの上には、ダイオード12が配置され、ダイオード12の放熱ベース20の電気的な短絡が問題にならないようにされている。
図9に示す更に他の変形例によると、プリント回路板14に面するように配置されかつ縦方向及び水平方向の面を交互に形成して成る複数のスロット又はフィン41を設けることができる。
このようにすると、スロット又はフィン41は、放熱体24の剛性増し、放熱体24の熱交換部26周辺の熱交換面積を大とし、プリント回路板14との接触を小として、プリント回路板14への熱伝達量を少なくする。
更に他の変形例(図示せず)によると、放熱素子10の放熱体24は、横方向に、そしてプリント回路板14のいずれかの側面を縦方向に広がることができ、これにより、放熱体24の熱交換表面積が増加する。
図8に示す変形例によると、照明又は信号装置50の放熱素子10は、複数の熱交換部26を備えている。熱交換部26は、おおむね水平で、互いに平行な面であって、正面中央に関して対称に配置されている。各熱交換部26は、少なくとも1個のダイオード12を備えている。
限定するものではないが、熱交換部26が配置される複数の面は、実質的に互いに傾斜していても良く、これにより、ダイオード12の光学軸は、集中し又は分散した光ビームを形成する。同様に、前記装置50は必ずしも対称である必要はない。
この変形例によると、照明又は信号装置50は、全体の光軸Aに沿って対称な正面中央に配置された光学要素52を備えている。
更に、熱交換部26は、単一の放熱体24内に形成されている。
この目的のために、図7に示すように、熱交換部26を備える放熱体24の連続部を、接続部82により相互に接続する。
放熱体24の各接続部82は、熱交換部26を互いに電気的に遮断する手段を備えている。
この場合、遮断手段は、照明又は信号装置50の製造の間に遮断される1対のタブ84を備え、これにより熱交換部26とダイオード12の放熱ベース20を電気的に遮断する。
最後に、本発明の照明又は信号装置50は、放熱体24に向かって広がるステップの形状の単一のサポート66を備え、放熱体24を保持している。
本発明の放熱素子10は、各ダイオード12の光軸Aが、放熱体24の基準面に沿って正確な方向及び位置に配置されることを可能にする。
方向付けスタッド32a、32b、32cは、正確なディメンジョンと耐性を得ることを可能にするように製造される。
更に、添加される寄与物質の厚さは、スタッド32a、32b、32cの高さと等しいため、その厚さは精密に制御する。放熱体24の熱交換部26の厚さも正確に制御し、放熱体24の熱伝導係数とその「熱的」鋭敏性を制御する。
最後に、放熱体24の開口62a、62b、62c、すなわち「クリンピング」は、光学要素52及びサポート66が、放熱体24に対して、正確に位置し、かつ固定されることを可能にする。
図2aの1−1線における縦断正面図で、本発明による放熱素子の放熱体上に配置されたダイオードを示す。 図1の素子の第1実施例の放熱体の熱交換部の詳細平面図。 図1の素子の第2実施例の放熱体の熱交換部の詳細平面図。 図1のタイプの放熱素子を備える、本発明の一実施例による加熱又は信号装置を示す分解斜視図。 図1の放熱体の開口に収容された光学素子を固定するためのピンを拡大して示す詳細図。 図3の照明又は信号装置の斜視図。 図1の放熱体の成型による製造方法を示す概略図。 図3の照明又は信号装置の変形例を示す斜視図。 図3の照明又は信号装置の変形例を示す斜視図。 放熱体の変形例を示す、図1に類似する図。
符号の説明
10 放熱素子
12 ダイオード
14 プリント回路板
15 上面
16a、16b 導電性トラック
18a、18b 給電タブ
20 放熱ベース
21 熱交換面
24 放熱体
26 熱交換部
28 寄与物質
29 上面
32a、32b、32c スタッド
32d、32e リブ
34 上面
36a、36b ストッパ(位置決め手段)
38 周縁
40 エンボス加工部
41 スロット又はフィン
42 透孔
44a、44b、44c、44d フック
46a、46b、46c、46d 孔
48a、48b、48c、48d 鉤状部
50 照明又は信号装置
52 光学要素
54 反射鏡
56 フレネルレンズ
58a、58b、58c 脚部
60a、60b、60c 固定ピン
61a、61b、61c 貫孔
62a、62b、62c 開口
63a、63b、63c 貫孔
64 保持舌片
65a、65b、65c 開口
66 サポート
67a、67b、67c 固定ピン
74、76 成形型
82 接続部
84 タブ
A 光軸

Claims (25)

  1. −少なくとも2個の電気伝導性のトラック(16a、16b)を備える電気絶縁性のプリント回路板(14)と、
    −放熱ベース(20)と1対の給電タブ(18a、18b)を備え、各給電タブ(18a、18b)は、プリント回路板(14)の伝導性トラック(16a、16b)に電気的に接続されている、少なくとも1個の発光ダイオード(12)と、
    −前記プリント回路板(14)に向かって広がる放熱体(24)とを備える自動車用照明又は信号装置(50)用の放熱素子(10)において、
    前記放熱体(24)は、少なくとも1個の協働するダイオード(12)の放熱ベース(20)の熱交換面(21)に結合可能な少なくとも1個の熱交換部(26)を備え、かつ放熱体(24)の前記熱交換部(26)は、放熱体(24)の熱交換部(26)の領域で突出する少なくとも1個の寄与ダイオード(12)を方向付ける手段(32a、32b、32c)を備え、更に前記各ダイオード(12)の放熱ベース(20)の熱交換面(21)が、前記方向付け手段(32a、32b、32c)上に位置し、これにより、各ダイオード(12)の基準方向が、放熱体(24)の基準面に関して方向付けられていることを特徴とする自動車用照明又は信号装置(50)用の放熱素子(10)。
  2. 前記方向付け手段(32a、32b、32c)は、実質的に放熱体(24)の熱交換部(26)より直角に突出していることを特徴とする請求項1記載の放熱素子(10)。
  3. 前記方向付け手段は、各ダイオード(12)の基準方向を決定できるサイズでで、熱交換部(26)より直角に突出している複数のスタッド(32a、32b、32c)を備えていることを特徴とする請求項1又は2記載の放熱素子(10)。
  4. 前記方向付け手段は、熱交換部(26)より直角に突出している少なくとも2個のリブを備えていることを特徴とする請求項2記載の放熱素子(10)。
  5. 放熱体(24)は、その上に、この放熱体(24)の熱交換部(26)が配置されるエンボス加工部(40)を備えていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の放熱素子(10)。
  6. 放熱体(24)の熱交換部(26)と、各寄与ダイオード(12)の放熱ベース(20)の熱交換面(21)との間に配置された寄与物質(28)を備え、これにより、熱交換部(26)を各ダイオード(12)の放熱ベース(20)に固定するか、又は熱交換部(26)と各ダイオード(12)の放熱ベース(20)間に、熱シールを形成していることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の放熱素子(10)。
  7. 放熱体(24)は、各寄与ダイオード(12)を、放熱体(24)の基準面に対して、中央に位置させる手段(36a、36b)を備えていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の放熱素子(10)。
  8. 放熱体(24)は、プリント回路板(14)へ固定するための手段(44a、44b、44c、44d)を備えていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の放熱素子(10)。
  9. 放熱体(24)は、塑性変形を受けうる延性を有する物質から成っていることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の放熱素子(10)。
  10. 放熱体(24)は、既定の熱伝導性の関数として決定される厚さを有する銅又は銅合金から成っていることを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載の放熱素子(10)。
  11. プリント回路板(14)は、それを通って、少なくとも1個のダイオード(12)と、放熱体(24)の熱交換部(26)が広がる、少なくとも1個の透孔(42)を備えていることを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載の放熱素子(10)。
  12. プリント回路板(14)は可撓性で、固定手段(44a、44b、44c、44d)により、放熱体(24)に保持されることができるようになっていることを特徴とする請求項1〜11のいずれか1項に記載の放熱素子(10)。
  13. −請求項1〜12のいずれか1項に記載の少なくとも1個の放熱素子(10)と、
    −放熱体(24)の関連する開口(65a、65b、65c)に固定された固定ピン(67a、67b、67c)により、放熱素子(10)に固定されたサポート(66)を備える照明又は信号装置(50)。
  14. プリント回路板(14)上に配置され、かつ固定ピン(60a、60b、60c)により放熱体(24)に固定された、フィルタ又はレンズ又は反射鏡のような光学要素(52)を備え、前記固定ピン(60a、60b、60c)は、プリント回路板(14)を通って、放熱体(24)の対応する開口(62a、62b、62c)に固定されていることを特徴とする請求項13に記載の照明又は信号装置(50)。
  15. 放熱素子(10)は、
    −それぞれが異なった面に配置され、かつ少なくとも1個のダイオード(12)を備える複数の熱交換部(26)を備える単一の放熱体(24)と、
    −種々の平面で放熱体(24)を保持するサポート(66)を備えていることを特徴とする請求項13又は14に記載の照明又は信号装置(50)。
  16. 単一の放熱体(24)は、複数の熱交換部(26)を、互いに電気的に遮断する手段(84)を備えていることを特徴とする請求項13〜15のいずれか1項に記載の照明又は信号装置(50)。
  17. 少なくとも1個の突起(32a、32b、32c)が、各対応するダイオード(12)のベース(20)と一致する放熱体(24)の表面上に塑性変形により形成され、かつ各ダイオード(12)を中央に位置させるための手段(36a、36b)が形成されるように、放熱体(24)を形成するステップを含むことを特徴とする請求項13〜16のいずれか1項に記載の照明又は信号装置(50)の製造方法。
  18. 放熱体(24)を形成するステップは、放熱体(24)の表面での塑性変形による少なくとも1個の突起(36a、36b)の形成から成り、これにより、各ダイオード(12)を中心に位置させる手段(36a、36b)を形成することを特徴とする請求項13〜17のいずれか1項に記載の照明又は信号装置(50)の製造方法。
  19. 放熱体(24)を形成するステップは、放熱体(24)の表面での塑性変形による少なくとも1個の突起(40)の形成から成り、これにより、方向付けのためのエンボス加工部(40)具備手段(32a、32b、32c)、又は各寄与ダイオード(12)を、中心に位置させる手段(36a、36b)を形成することを特徴とする請求項17又は18に記載の製造方法。
  20. 放熱体(24)を切断しかつ折り曲げるステップを有し、これにより、少なくとも1個のフック(44a、44b、44c、44d)を形成し、放熱体(24)をプリント回路板(14)に固定する手段(44a、44b、44c、44d)を形成することを特徴とする請求項17〜19のいずれか1項に記載の製造方法。
  21. 放熱体(24)に孔を形成するステップを有し、これにより、少なくとも1個の開口(62a、62b、62c)を、放熱体(24)に形成し、サポート(66)又は光学要素(52)を固定する手段を形成することを特徴とする請求項17〜20のいずれか1項に記載の製造方法。
  22. 各フック(44a、44b、44c、44d)を、プリント回路板(14)の協働する開口(46a、46b、46c、46d)に挿入するステップを有し、これにより放熱体(24)をプリント回路板(14)に固定することを特徴とする請求項20に記載の製造方法。
  23. 放熱体(24)を方向付けるための手段(32a、32b、32c)上に各ダイオード(12)を配置した後、又は中央に位置させる手段(36a、36b)に対して、各ダイオード(12)を位置させた後に、各ダイオード(12)の放熱ベース(20)を、対応する放熱体(24)の熱交換部(26)に溶接するか、半田付けするか、又は結合するステップを含むことを特徴とする請求項17〜22のいずれか1項に記載の製造方法。
  24. サポート(66)を固定するための各ピン(67a、67b、67c)を、放熱体(24)における対応する開口(65a、65b、65c)内に導入することから成り、サポート(66)を放熱体(24)に結合するステップを含むことを特徴とする請求項20項に記載の製造方法。
  25. 光学要素(52)を固定するための各ピン(60a、60b、60c)を、放熱体(24)における対応する開口(62a、62b、62c)内に導入することから成り、光学要素(52)を放熱体(24)に結合するステップを含むことを特徴とする請求項20項に記載の製造方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011505702A (ja) * 2007-12-07 2011-02-24 オスラム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ヒートシンク、およびヒートシンクを含む点灯装置
JP2011507152A (ja) * 2007-12-07 2011-03-03 オスラム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ヒートシンク、およびヒートシンクを含む点灯装置
JP2013503434A (ja) * 2009-08-27 2013-01-31 インシュク ユン Led蛍光灯
JP2016524285A (ja) * 2013-05-29 2016-08-12 チザラ リヒトシステーメ ゲーエムベーハーZizala Lichtsysteme GmbH 車両ヘッドライト用照明装置

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7806574B2 (en) * 2006-04-16 2010-10-05 Albeo Technologies, Inc. Thermal management of LED-based lighting systems
US8425085B2 (en) * 2006-04-16 2013-04-23 Albeo Technologies, Inc. Thermal management of LED-based lighting systems
FR2914984B1 (fr) * 2007-04-13 2013-11-08 Valeo Vision Support electronique flexible equipe, supportant au moins une diode electroluminescente, et procede de fabrication associe.
CN101162816B (zh) * 2007-09-13 2010-09-01 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接装置
CN101400210B (zh) * 2007-09-27 2010-06-02 北京京东方光电科技有限公司 设有发光二极管的印刷电路板
DE102008016458A1 (de) * 2008-03-31 2009-10-01 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leiterplatte
US20100027281A1 (en) * 2008-07-31 2010-02-04 Waters Stanley E LED Anti-Collision Light for Commercial Aircraft
US9076951B2 (en) 2008-08-26 2015-07-07 Albeo Technologies, Inc. Methods of integrating LED chips with heat sinks, and LED-based lighting assemblies made thereby
US8058659B2 (en) 2008-08-26 2011-11-15 Albeo Technologies, Inc. LED chip-based lighting products and methods of building
US8981629B2 (en) 2008-08-26 2015-03-17 Albeo Technologies, Inc. Methods of integrating LED chips with heat sinks, and LED-based lighting assemblies made thereby
CN101739898A (zh) * 2008-11-05 2010-06-16 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 显示看板
US20100226139A1 (en) 2008-12-05 2010-09-09 Permlight Products, Inc. Led-based light engine
US8337030B2 (en) * 2009-05-13 2012-12-25 Cree, Inc. Solid state lighting devices having remote luminescent material-containing element, and lighting methods
JP5442317B2 (ja) * 2009-05-14 2014-03-12 株式会社小糸製作所 車両用灯具
US20110249406A1 (en) * 2009-06-20 2011-10-13 LEDAdventures LLC Heat dissipation system for electrical components
US20100321893A1 (en) * 2009-06-20 2010-12-23 Peter Scott Andrews Heat Dissipation Packaging for Electrical Components
KR20110039080A (ko) * 2009-10-09 2011-04-15 알티반도체 주식회사 백라이트 유닛 및 그 제조 방법
TW201123410A (en) * 2009-12-25 2011-07-01 Bright Led Electronics Corp LED light-emitting module and its manufacturing method thereof.
JP5381729B2 (ja) * 2010-01-12 2014-01-08 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置
US20110267821A1 (en) * 2010-02-12 2011-11-03 Cree, Inc. Lighting device with heat dissipation elements
CN105282892A (zh) * 2010-05-04 2016-01-27 吉可多公司 具有用于发送关联信息的通信端口的led照明装置
US8391009B2 (en) * 2010-06-18 2013-03-05 Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. Heat dissipating assembly
DE102011076765A1 (de) * 2011-05-31 2012-12-06 Osram Ag Beleuchtungseinrichtung
KR101847042B1 (ko) 2011-08-11 2018-04-09 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
KR101911762B1 (ko) * 2011-08-09 2018-10-26 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
TWI435026B (zh) * 2011-11-07 2014-04-21 訊凱國際股份有限公司 發光裝置及其燈具之製作方法
US10591124B2 (en) 2012-08-30 2020-03-17 Sabic Global Technologies B.V. Heat dissipating system for a light, headlamp assembly comprising the same, and method of dissipating heat
US8926133B2 (en) 2012-09-13 2015-01-06 Lumastream, Inc. System, method, and apparatus for dissipating heat from a LED
CN102997098A (zh) * 2012-11-27 2013-03-27 南通贝思特科技咨询有限公司 球面或四侧发光的led灯
KR102024291B1 (ko) * 2012-12-18 2019-09-23 엘지이노텍 주식회사 램프 유닛 및 그를 이용한 차량 램프 장치
DE102014103379A1 (de) * 2014-03-13 2015-09-17 Hella Kgaa Hueck & Co. Lichtmodul mit einer verbesserten Positionierung einer optischen Einheit zu einem Leuchtmittel
FR3022976B1 (fr) * 2014-06-30 2018-08-31 Valeo Vision Module d'eclairage pour projecteur automobile avec positionnement entre reflecteur et source lumineuse
FR3022975B1 (fr) * 2014-06-30 2020-06-19 Valeo Vision Module d'eclairage pour projecteur automobile avec positionnement entre plieuse et radiateur
CN107076387B (zh) 2014-11-20 2021-05-18 亮锐控股有限公司 具有单独可寻址的led模块的led设备
KR102423383B1 (ko) * 2014-12-29 2022-07-22 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
FR3046656B1 (fr) 2016-01-11 2019-11-29 Valeo Iluminacion Module lumineux pour vehicule automobile comprenant deux types de sources lumineuses
DE102016101999A1 (de) * 2016-02-04 2017-08-10 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Lichtmodul für eine Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung
JP6695165B2 (ja) * 2016-02-23 2020-05-20 株式会社小糸製作所 車両用灯具ユニット
CZ2016524A3 (cs) 2016-08-30 2018-03-07 Varroc Lighting Systems, s.r.o. Chladič, zejména pro signalizační nebo osvětlovací zařízení motorových vozidel, a způsob jeho výroby
EP3914856A1 (en) 2019-01-23 2021-12-01 Hella Gmbh & Co. Kgaa Illumination device for a vehicle with positioning means
US10697625B1 (en) * 2019-10-27 2020-06-30 Richard Redpath Illumination apparatus having thermally isolated heat sinks and dual light sources
FR3113629B1 (fr) * 2020-09-01 2022-08-26 Valeo Vision Module d'éclairage pour un véhicule automobile
CN114415449B (zh) * 2022-01-24 2024-05-24 深圳颂威科技有限公司 灯板和聚光灯
FR3137439B1 (fr) * 2022-06-30 2024-10-18 Valeo Vision Dispositif de signalisation de véhicule automobile
CA3184321C (en) * 2022-12-16 2024-01-23 Sws Warning Lights Inc. Light system using flexible printed circuit boards

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11186331A (ja) * 1997-12-19 1999-07-09 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置およびその製造方法
JP2003198071A (ja) * 2001-12-21 2003-07-11 Sanritsu Shoji Kk 放熱板付きプリント配線板およびその製造方法
JP2004311224A (ja) * 2003-04-08 2004-11-04 Koito Mfg Co Ltd 車両用前照灯
JP2005327940A (ja) * 2004-05-14 2005-11-24 Omron Corp 発熱部品の放熱構造と、この放熱構造における放熱部材の製造方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5357536A (en) * 1993-05-07 1994-10-18 Xerox Corporation Method and apparatus for the positioning of laser diodes
US6208517B1 (en) * 1999-09-10 2001-03-27 Legerity, Inc. Heat sink
US6428189B1 (en) 2000-03-31 2002-08-06 Relume Corporation L.E.D. thermal management
ITMI20012579A1 (it) * 2001-12-06 2003-06-06 Fraen Corp Srl Modulo illuminante ad elevata dissipazione di calore
US7170151B2 (en) 2003-01-16 2007-01-30 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Accurate alignment of an LED assembly
FR2853200B1 (fr) 2003-03-27 2005-10-07 Valeo Vision Procede de fixation d'une diode electroluminescente de puissance sur un radiateur, et dispositif de signalisation comportant une telle diode.
WO2004105142A1 (en) * 2003-05-26 2004-12-02 Matsushita Electric Works, Ltd. Light-emitting device
CN100411204C (zh) * 2003-06-30 2008-08-13 皇家飞利浦电子股份有限公司 发光二极管热管理系统
EP1663705B1 (en) * 2003-09-08 2011-08-24 odelo GmbH Apparatus and method for mounting and adjusting led headlamps
US7198387B1 (en) * 2003-12-18 2007-04-03 B/E Aerospace, Inc. Light fixture for an LED-based aircraft lighting system
US7321161B2 (en) 2003-12-19 2008-01-22 Philips Lumileds Lighting Company, Llc LED package assembly with datum reference feature
JP2006127963A (ja) * 2004-10-29 2006-05-18 Hitachi Ltd 配光制御デバイス
DE102005002812B4 (de) * 2005-01-20 2013-07-18 Infineon Technologies Ag Kühlkörper für oberflächenmontierte Halbleiterbauteile und Montageverfahren
TWI256454B (en) * 2005-06-03 2006-06-11 Au Optronics Corp Light module
US7404655B2 (en) * 2006-05-10 2008-07-29 Gentex Corporation Vehicle rearview assembly including a map light

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11186331A (ja) * 1997-12-19 1999-07-09 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置およびその製造方法
JP2003198071A (ja) * 2001-12-21 2003-07-11 Sanritsu Shoji Kk 放熱板付きプリント配線板およびその製造方法
JP2004311224A (ja) * 2003-04-08 2004-11-04 Koito Mfg Co Ltd 車両用前照灯
JP2005327940A (ja) * 2004-05-14 2005-11-24 Omron Corp 発熱部品の放熱構造と、この放熱構造における放熱部材の製造方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011505702A (ja) * 2007-12-07 2011-02-24 オスラム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ヒートシンク、およびヒートシンクを含む点灯装置
JP2011507152A (ja) * 2007-12-07 2011-03-03 オスラム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ヒートシンク、およびヒートシンクを含む点灯装置
KR101142580B1 (ko) 2007-12-07 2012-05-08 오스람 아게 히트싱크와 히트싱크를 포함하는 조명장치
KR101253821B1 (ko) * 2007-12-07 2013-04-12 오스람 게엠베하 히트싱크와 히트싱크를 포함하는 조명장치
JP2013503434A (ja) * 2009-08-27 2013-01-31 インシュク ユン Led蛍光灯
JP2016524285A (ja) * 2013-05-29 2016-08-12 チザラ リヒトシステーメ ゲーエムベーハーZizala Lichtsysteme GmbH 車両ヘッドライト用照明装置
US9803825B2 (en) 2013-05-29 2017-10-31 Zkw Group Gmbh Lighting device for a vehicle headlight

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