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TWI435026B - 發光裝置及其燈具之製作方法 - Google Patents

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TWI435026B
TWI435026B TW100140616A TW100140616A TWI435026B TW I435026 B TWI435026 B TW I435026B TW 100140616 A TW100140616 A TW 100140616A TW 100140616 A TW100140616 A TW 100140616A TW I435026 B TWI435026 B TW I435026B
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circuit board
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metal
illuminating device
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TW100140616A
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Inventor
段強飛
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訊凱國際股份有限公司
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Publication date
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Description

發光裝置及其燈具之製作方法
本發明係有關於一種發光裝置，尤指一種製作工序簡易、具有良好散熱效果及絕緣性，並使用發光二極體作為發光源之發光裝置。
發光二極體(light emitting diode,LED)具有體積小、使用壽命長、不易破損、不含汞及省電等優點，因此逐漸地取代日光燈管及白熾燈泡的地位，被廣泛地應用於照明光源及裝飾光源。
配合參閱第一圖，為習知之發光二極體燈泡之剖視圖。該發光二極體燈泡包含一座體50、一電路板52、複數之發光二極體54、一導電接頭56、一燈罩58及一電源驅動單元59。該座體50為一中空管體，該座體50之外壁面環繞排列有複數之散熱片51，該等散熱片51可以有效地增加該座體50的散熱面積，使該等發光二極體54點亮時產生的熱能快速地傳導至外界空氣中。該電路板52設置於該座體50，並通過複數導線53與該電源驅動單元59形成電性連接。該等發光二極體54設置於該電路板52並電連接於該電路板52；該導電接頭56連接該座體50相反設置該電路板52之一側，並通過二電源線57與該電源驅動單元59形成電性連接。該燈罩58設置於 該座體50設置該等發光二極體54之一側，並使得該等發光二極體54位於該燈罩58與該座體50之間。
然而，由於該電源驅動單元59與該電路板52及該導電接頭56係必須分別通過該等導線53及電源線57以形成電性連接，如此一來，不僅增加製作工序及製作的困難度，並使得整體的製作成本增加。
鑒於先前技術所述，本發明之一目的，在於提供一種發光裝置，該發光裝置之製作工序簡易且可有效地降低製作成本，且更具有重量輕及絕緣性佳之優點。
本發明之另一目的，在於提供一種燈具之製作方法，可有效地簡化製程，進而降低整體製作成本。
為達上述目的，本發明提供一種發光裝置，該發光裝置包含至少一發光元件及一燈具，該燈具包含一座體、一金屬基電路板及一電源驅動單元，該座體具有一第一側及一相反於該第一側之第二側，該金屬基電路板設置於該座體之該第一側，該金屬基電路板包含一基部及複數個由該基部周緣彎折成型且間隔設置之延伸部，該基部具有複數穿孔，該延伸部埋設於該座體內，該發光元件設置於該基部；該電源驅動單元包含一電路基板，該電路基板之一第一端部具有複數之凸柱，該等凸柱對應地貫穿該等穿孔並與該金屬基電路板形成電性連接。
另外，本發明更提供一種發光裝置之製作方法，該發光裝置之製作方法包含將一具有複數穿孔之金屬基電路板並與一電源驅動單 元之一電路基板之複數凸柱對應結合並形成電性連接；於該金屬基電路板及該電源驅動單元外圍形成一部份包覆該金屬基電路板及該電源驅動單元之座體。
本發明之發光裝置之該燈具係直接地組裝該電源驅動單元之該電路基板及該金屬基電路板並形成電性連接，如此一來，不但可以有效地簡化工序並可以降低製作成本。
<先前技術>
50‧‧‧座體
52‧‧‧電路板
53‧‧‧導線
54‧‧‧發光二極體
56‧‧‧導電接頭
57‧‧‧電源線
58‧‧‧燈罩
59‧‧‧電源驅動單元
<本發明>
10、10a、20、30、30a‧‧‧發光裝置
11、21、31‧‧‧燈具
110、210、310‧‧‧金屬基電路板
112、212、312‧‧‧基部
113、213、313‧‧‧上表面
114、214、314‧‧‧延伸部
115、215、315‧‧‧開槽
116、216、316‧‧‧穿孔
12、22、32‧‧‧發光元件
130、230、330‧‧‧電源驅動單元
132、232、332‧‧‧電路基板
1320、2320、3320‧‧‧第一端部
1321、2321、3321‧‧‧凸柱
1322、2322、3322‧‧‧第二端部
1323、2323‧‧‧凹槽
1325、2325、3325‧‧‧電路佈線
1326、2326、3326‧‧‧板面
134、234、334‧‧‧電子元件
140、240、340‧‧‧座體
141、241、341‧‧‧導熱粒子
142、242、342‧‧‧第一側
1420、2420、3420‧‧‧環繞壁
1421、2421‧‧‧內壁面
1422、2422‧‧‧卡槽
1423、2423‧‧‧外壁面
1424、2424、3424‧‧‧散熱片
144、244、344‧‧‧第二側
150、250、350、350a‧‧‧導電接腳
160‧‧‧填充件
170‧‧‧擴散元件
172‧‧‧卡扣
180、280、380‧‧‧光學透鏡
181‧‧‧本體
182、282、382‧‧‧入光部
1820‧‧‧底面
1821‧‧‧凹槽
1822‧‧‧反射面
184‧‧‧第一出光部
1842‧‧‧第一出光面
1844‧‧‧第二出光面
185‧‧‧頂面
186‧‧‧第二出光部
2820、3820‧‧‧凹穴
284、384‧‧‧出光部
286‧‧‧支撐件
290‧‧‧卡合件
292‧‧‧卡榫
318‧‧‧開孔
386‧‧‧卡合部
I‧‧‧光軸
第一圖為習知之發光二極體燈泡之剖視圖。
第二圖為本發明第一實施例之發光裝置之局部立體分解圖。
第三圖為本發明第一實施例之發光裝置之局部組合圖。
第四圖為本發明第一實施例之發光裝置之剖視圖。
第五圖為本發明第一實施例之發光裝置之局部分解圖。
第六圖為本發明第二實施例之發光裝置之局部分解圖。
第七圖為本發明第二實施例之發光裝置之剖視圖。
第八圖為本發明第三實施例之發光裝置之局部分解圖。
第九圖為本發明第三實施例之發光裝置之局部組合圖。
第十圖為本發明第三實施例之發光裝置之局部分解圖。
第十一圖為本發明第三實施例之發光裝置之剖視圖。
第十二圖為本發明第四實施例之發光裝置之局部分解圖。
第十三圖為本發明第四實施例之發光裝置之局部組合圖。
第十四圖為本發明第四實施例之發光裝置之剖視圖。
第十五圖為本發明第五實施例之發光裝置之局部分解圖。
第十六圖為本發明第五實施例之發光裝置之局部組合圖。
第十七圖為本發明第五實施例之發光裝置之剖視圖。
參閱隨附圖示，本發明之目的、特徵及優點將透過本發明之較佳實施例之以下闡釋性及非限制性詳述描述與以更好地理解，在隨附圖示中，相同參考數字係用於同一元件或類似元件。
配合參閱第二圖、第三圖及第四圖，分別為本發明第一實施例之發光裝置之局部立體分解圖、局部立體組合圖及剖視圖。於本實施例中，該發光裝置10以GU10燈泡為例說明，實際實施時該發光裝置10可以為PAR系列(PAR series)燈泡、A19、A20、A60、G30等不同類型之燈泡。該發光裝置10包含一燈具11及至少一發光元件12，該燈具11包含一金屬基電路板(metal core printed circuit board,MCPCB)110、一電源驅動單元130及一座體140。
該金屬基電路板110具有良好的熱傳導性且其上預先形成之複數電路佈線(圖未示)及複數之焊墊(圖未示)，該金屬基電路板110包含一基部112及複數之自該基部112周緣彎折成型且間隔設置之延伸部114。該基部112包含複數之穿孔116，於本實施例中，穿孔116以二個為例。於實際實施時，該金屬基電路板110係通過衝壓製程預先形成複數個間隔設置之開槽115，並彎折該等延伸部114使該金屬基電路板110的外觀大致呈杯狀。
該發光元件12設置於該金屬基電路板110，且較佳地，該發光元件12設置於該基部112之一上表面113並與該金屬基電路板110形成電性連接；其中，該發光元件12的數量可以為一個或多個，於本實施例中，發光元件12以一個為例，且該發光元件12較佳地為高功率發光二極體。
該電源驅動單元130包含一電路基板132及設置於該電路基板132之至少一板面1326之複數之電子元件134，該電路基板132較佳地可以為印刷電路板(PCB)且其上預先形成有複數之電路佈線1325及焊墊(圖未示)，於本實施例中，係以兩個電路佈線為例說明，實際實施時不以此限。該電路基板132包含一第一端部1320及一相反於該第一端部1320之第二端部1322，該第一端部1320具有複數個凸柱1321且該等凸柱1321係對應該等穿孔116設置；於本實施例中，該第一端部1320以包含二個凸柱1321為例，且該二凸柱1321分別對應該二穿孔116設置。
該等凸柱1321貫穿該等穿孔116，使得該板面1326大致垂直該金屬基電路板110之該上表面131，並且該等電路佈線1325係通過該等凸柱1321與該金屬基電路板110形成電性連接。其中，該金屬基電路板110及該電路基板132可以通過焊接或塗佈導電膠以形成電性連接；再者，該等電路佈線1325可以僅設置於該電路基板132之其中一板面1326；或者，該等電路佈線1325可以同時設置於該電路基板132之二板面1326，且該其中一板面1326之電路佈線1325可以通過一絕緣件，如：絕緣膠帶，以與該金屬基電路板110達到絕緣效果，進而避免產生短路效果。於本實施例中，該電路基板132之 該第二端部1322更包含複數之凹槽1323，該等凹槽1323係供該發光裝置10之二導電接腳150設置，且該二導電接腳150係與該電源驅動單元130形成電性連接。
該座體140係使用具有高導熱係數之高分子材料，如：熱塑性塑膠、熱固性塑膠等，通過射出成型方式一體成型之結構，其具有重量輕、製作簡單及良好絕緣效果等優點。並且，該高分子材料內添加有複數之導熱粒子141，如：金屬氧化物粉末、石墨粉末或陶瓷粉末等，使射出成型後之座體140可以快速地導離該發光元件12點亮時產生的熱能。
同時配合參閱第四圖及第五圖，該座體140具有一第一側142及相反於該第一側之一第二側144，該第一側142大致呈杯狀並具有一環繞壁1420，該環繞壁1420之一內壁面1421具有複數之卡槽1422；該環繞壁1420之一外壁面1423具有複數之散熱片1424，該等散熱片1424與該座體140為一體成型，且其內具有該等導熱粒子141，該等散熱片1424主要用以增加該座體140的散熱面積，進而提升該座體140的散熱效果。該金屬基電路板110設置於該第一側142，並且該延伸部114埋設於該座體140內。該第二側144連接該第一側142並大致呈管狀，且該等導電接腳150貫穿該第二側144之底緣以供插設於一外部燈座(未圖示)。
實際製作該發光裝置10之流程細述如下：首先，通過衝壓製程於該金屬基電路板110上形成複數個間隔設置之開槽115，沿著該開槽115彎折該金屬基電路板110使形成一基部112及複數個延伸部114，並於該基部112形成複數個穿孔116。接著，將一電源驅動單元130之一電路基板132之複數個凸柱1321貫穿該等穿孔116並 與該金屬基電路板110形成電性連接。
之後，將結合之該金屬基電路板110及該電源驅動單元130埋入該座體140的射出成型模具中，使得該座體140直接包覆於該金屬基電路板110之該延伸部114及該電源驅動單元130；如此一來，可以提升該金屬基電路板110與該座體140之間的接合力，避免因外力擠壓而脫落，並且，可以使點亮該發光元件12時產生的熱能快速地經由該延伸部114傳遞至該座體140，並由形成於該座體140之複數個散熱片1424散逸致外界空氣中。接著，將該發光元件12經由焊接製程以設置於該金屬基電路板110。或者，該發光元件12可以先通過焊接製程以設置於該金屬基電路板110，之後，再將設置有該發光元件12之金屬基電路板110與該電源驅動單元130結合並埋入該座體140的射出成型模具中，使得該座體140包覆於該金屬基電路板110之該等延伸部114及該電源驅動單元130。
再者，由於該電路基板132的厚度遠小於其寬度，因此，避免包覆該電源驅動單元130之該座體140的厚度過厚，在該座體140射出成型之前，可於該電路基板132的兩側分別設置一填充件160，如第五圖所示，該填充件160較佳地可以為一塑膠件、矽膠或環氧樹脂，實際實施時則不以此限，如此一來，可以使該座體140的厚度一致，並可以有效地降低製作成本及防止該座體140變形。
此外，該發光裝置10更包含一擴散元件170，該擴散元件170設置於該座體140之該第一側142並包覆該發光元件12，該擴散元件170包含複數個卡扣172，該等卡扣172對應地卡掣於該等卡槽1422，使得該擴散元件170位於該發光元件12上方，該擴散元件 170可以發散發光元件12所提供之光線，以提升該發光裝置10之整體顏色均勻度，進而得到較為理想的光斑質量。
配合參閱第六圖及第七圖，分別為本發明第二實施例之發光裝置之局部立體分解圖及剖視圖。本實施例之發光裝置10a大致與上述第一實施例相同，不同之處在於本實施例之發光裝置更包含一光學透鏡180，該光學透鏡180設置於該座體140之該第一側142，且位於該發光元件12與該擴散元件170之間並包覆該發光元件12，從而改變通過之光線的光強度分佈。該光學透鏡180可以依光源模組10a之出光效果而為具有聚光效果、散光效果之透鏡。
於本實施例中，該光學透鏡180具有一光軸I，且該光軸I大致與該發光元件12之出光軸重合。該光學透鏡180包含一透光之本體181，其可以採用玻璃、塑膠等可透光材質製成。該本體181具有一入光部182、一第一出光部184及一第二出光部186，該入光部182具有一底面1820及一反射面1822，該底面1820具有一凹槽1821，該發光元件12設置於該凹槽1821。該反射面1822連接於該底面1820及該第一出光部184，且該反射面1822與該光軸I的距離隨著逐漸遠離該底面1820而增加。該第一出光部184連接於該反射面1822，並具有一頂面185，且該頂面185係隨著逐漸接近該光軸I而往該底面1820的方向逐漸靠近。該頂面185包含有複數個交錯排列第一出光面1842及第二出光面1844；於本實施例中，該第一出光面1842大致平行於該底面1820，該第二出光面1844大致垂直於該底面1820，使該第一出光部184呈階梯狀；並且，該第二出光面1844於垂直該底面1820之方向的長度係隨著逐漸接近該光軸I而遞減。藉此，可以縮短光線傳遞至該第一出光部184的距離 ，使降低光線於光學透鏡180內傳遞時所產生的損耗，進一步地降低該光學透鏡180整體的厚度及重量。於實際實施時，可以透過調整該光學透鏡180之第一出光部184之該等第一出光面1842相對於垂直該光軸I的一平面的傾斜角度以控制通過之光線的行進方向。
該第二出光部186連接該頂面185並大致位於該凹槽1821上方，該第二出光部186為一菲涅爾透鏡(Fresnel Lens)，並且，該第二出光部186可以為具有聚光功能或發散光功能之菲涅爾透鏡。
配合參閱第八圖、第九圖、第十圖及第十一圖，分別為本發明第三實施例之發光裝置之局部分解圖、局部組合圖、局部分解圖及剖視圖。該發光裝置20包含一燈具21、複數之發光元件22、一光學透鏡280及一卡合件290，該燈具21包含一金屬基電路板210、一電源驅動單元230及一座體240。
該金屬基電路板210係預先形成有複數之電路佈線(圖未示)及焊墊(圖未示)，該金屬基電路板210包含一基部212及複數之自該基部212周緣彎折成型且間隔設置之延伸部214，該基部212具有複數之穿孔216，於本實施例中，穿孔216以二個為例。於實際實施時，該金屬基電路板210係通過衝壓製程預先形成複數個間隔設置之開槽215，並彎折該延伸部214使該延伸部214大致垂直於該基部212。
該等發光元件22設置於該基部212之一上表面213，並與該金屬基電路板210形成電性連接，於本實施例中，發光元件22以四個為例，實際實施時則不以此限，並且，該等發光元件22較佳地為高 功率發光二極體。
該電源驅動單元230包含一電路基板232及設置於該電路基板232之至少一板面2326之至少一電子元件234，該電路基板232較佳地可以為印刷電路板且其上預先形成有複數之電路佈線2325及焊墊(圖未示)；於本實施例中，係以兩個電路佈線2325為例說明，實際實施時不以此限。該電路基板232包含一第一端部2320及一相反於該第一端部2320之第二端部2322，該第一端部2320具有對應該等穿孔216設置之複數凸柱2321，於本實施例中，該第一端部2320以包含二個凸柱2321為例。該等凸柱2321係貫穿該等穿孔216，使得該板面2326大致垂直該金屬基電路板210之該上表面213，並且該等電路佈線2325係通過該等凸柱2321與該金屬基電路板210形成電性連接。該電路基板232之該第二端部2322更包含複數之凹槽2323，該等凹槽2323係供該發光裝置20之二導電接腳250設置，且該二導電接腳250係與該電源驅動單元230形成電性連接。
該座體240係使用具有高導熱係數之高分子材料通過射出成型方式一體成型之結構，其具有重量輕、製作簡單及良好絕緣效果等優點，並且該高分子材料內添加有複數之導熱粒子241。該座體240具有一第一側242及相反於該第一側之一第二側244，該第一側242大致呈杯狀並具有一環繞壁2420，並且，該環繞壁2420之一內壁面2421具有複數之卡槽2422。該環繞壁2420之一外壁面2423具有複數之散熱片2424，該等散熱片2424主要用以增加該座體240的散熱面積，進而提升該座體240的散熱效果。該金屬基電路板210設置於該第一側242，並且該延伸部214埋設於該座體240 內。該第二側244連接該第一側242並大致呈管狀，且該等導電接腳250貫穿該第二側244之底緣以供插設於一外部燈座(未圖示)。
該座體240係包覆於該金屬基電路板210之該延伸部214及該電源驅動單元230，藉以提升金屬基電路板210與該座體240之間的接合力，避免因外力擠壓而脫落。
此外，該光學透鏡280設置於該座體240該第一側242並包覆該等發光元件22，該光學透鏡280包含複數之入光部282及一出光部284，於本實施例中，該等入光部282的數量等於該等發光元件230的數量。該等入光部282連接該出光部284並朝著遠離該出光部284之方向呈圓弧狀凸出，各該入光部282具有一凹穴2820，該等發光元件22設置於該凹穴2820。
該光學透鏡280更包含複數個支撐件286，該等支撐件286抵頂於該金屬基電路板210，以將該光學透鏡280撐立於該等發光元件22上方。
該卡合件290具有複數個卡榫292，該等卡榫292卡合於該座體240之該等卡槽2422並緊固該光學透鏡280。
配合參閱第十二圖、第十三圖及第十四圖，分別為本發明第四實施例之發光裝置之局部分解圖、局部組合圖及剖視圖。於本實施例中，該發光裝置30以MR16燈泡為例說明，實際實施時則不以此限。該發光裝置30包含一燈具31及至少一發光元件32，該燈具31包含一金屬基電路板310、一電源驅動單元330、一座體340及一光學透鏡380。
該金屬基電路板310包含一基部312及複數之自該基部312周緣彎 折成型且間隔設置之延伸部314，於本實施例中，該延伸部314大致垂直於該基部312。該基部312包含複數個穿孔316及複數個開孔318，於本實施例中，穿孔316以二個為例，開孔318以四個為例，實際實施時則不以此限。
該等發光元件32設置於該基部312之一上表面313並與該金屬基電路板310形成電性連接，且於本實施例中，發光元件32以七個為例，且較佳地可以為高功率發光二極體，實際實施時則不以此限。
該電源驅動單元330包含一電路基板332及設置於該電路基板332之至少一板面3326之至少一電子元件334，該電子元件334可例如為電源轉換器或其它主動式、被動式電子元件。
該電路基板332較佳地可以為印刷電路板且其上預先形成有複數之電路佈線3325及焊墊(圖未示)；於本實施例中，係以兩個電路佈線3325為例說明，實際實施時不以此限。
該電路基板332之一第一端部3320包含複數個凸柱3321，於本實施例中，凸柱3321以二個為例。該等凸柱3321係貫穿該等穿孔316，使得該板面3326大致垂直該金屬基電路板310之該上表面313，並且該等電路佈線3325係通過該等凸柱3321與該金屬基電路板310形成電性連接。
該光學透鏡380包含複數之入光部382、一出光部384及複數個卡合部386，該等入光部382連接該出光部384並朝著遠離該出光部384之方向呈圓弧狀凸出，各該入光部382具有一凹穴3820，各該發光元件32設置於該凹穴3820；於本實施例中，該等入光部382 的數量等於該等發光元件330的數量。該等卡合部386對應該等開孔318設置，且該等卡合部386的數量等於該等開孔318的數量，該等卡合部386卡合於該等開孔318使該光學透鏡380與該金屬基電路板310結合，於本實施例中，該等卡合部386以四個為例。
該座體340係使用具有高導熱係數之高分子材料通過射出成型方式一體成型之結構，其具有重量輕、製作簡單及良好絕緣效果等優點，並且該高分子材料內添加有複數之導熱粒子341。該座體340包覆該等延伸部314、該電源驅動單元330及該光學透鏡380，藉以提升金屬基電路板310、該光學透鏡380與該座體340之間的接合力，避免因外力擠壓而脫落。該座體340之一第一側342大致呈杯狀並具有一環繞壁3420，該環繞壁3420之一外壁面具有複數之散熱片3424，該等散熱片3424可以有效地提升該座體340的散熱效果。該金屬基電路板310設置於該第一側342，並且該延伸部314埋設於該座體340內，該光學透鏡380設置於該第一側342並包覆該等發光元件32。該座體340之一第二側344相反於該第一側342並連接該第一側342且大致呈管狀，複數之導電接腳350貫穿該第二側344之底緣，並連接該電路基板332之第二端部3322而與該電路基板332形成電性連接；於本實施例中，該等導電接腳350為對應MR16燈泡之接腳。
實際製作該發光裝置30之流程細述如下：首先，通過衝壓製程於該金屬基電路板310上形成複數個間隔設置之開槽315，沿著該開槽315彎折該金屬基電路板310使形成一基部312及複數個延伸部314，並於該基部312形成複數個穿孔316及複數個開孔318。接著，將一電源驅動單元330之一電路基板332之複數個凸柱3321貫穿 該等穿孔316與該金屬基電路板310形成電性連接。
將複數個發光元件32設置於該基部312並與該金屬基電路板310形成電性連接；並且，將一光學透鏡380之卡合部386對應地卡合於該等開孔318，從而固定該光學透鏡380。
之後，將結合之該金屬基電路板310及該電源驅動單元330埋入該座體340的射出成型模具中，使得該座體340直接包覆於該金屬基電路板310之該延伸部314、該電源驅動單元330及部份之該光學透鏡380。
配合參閱第十五圖、第十六圖及第十七圖，為本發明第五實施例之發光裝置之局部分解圖、局部組合圖及剖視圖。本實施例之發光裝置30a大致與上述第四實施例相似，不同之處在於其導電接腳350a，該導電接腳350a為GU10燈泡之接腳，以供插設於GU5.3或GX5.3之類的嵌燈座，此部份僅為舉例，但不限於此。
綜合以上所述，本發明之發光裝置之該電源驅動單元之該電路基板係直接地與該金屬基電路板形成電性連接，如此一來，不但可以有效地簡化工序並可以降低製作成本；並且，該座體係使用混合有導熱粒子的塑膠材料製成，可以有效地導離點亮發光元件時產生的熱能，且具有加工容易、重量輕、具有較佳的耐屈撓性及絕緣性佳等優點；並且，透過彎折該金屬基電路板，並使該金屬基電路板之該等延伸部埋入該座體，如此一來，可以快速地導離發光元件產生的熱能，避免發光元件因工作於高溫環境中產生亮度降低、壽命變短及波長飄移，甚至損壞的情形產生。
然以上所述者，僅為本發明之較佳實施例，當不能限定本發明實 施之範圍，即凡依本發明申請專利範圍所作之均等變化與修飾等，皆應仍屬本發明之專利涵蓋範圍意圖保護之範疇。
10‧‧‧發光裝置
11‧‧‧燈具
110‧‧‧金屬基電路板
112‧‧‧基部
113‧‧‧上表面
114‧‧‧延伸部
116‧‧‧穿孔
12‧‧‧發光元件
130‧‧‧電源驅動單元
132‧‧‧電路基板
1320‧‧‧第一端部
1321‧‧‧凸柱
1322‧‧‧第二端部
1323‧‧‧凹槽
1325‧‧‧電路佈線
1326‧‧‧板面
134‧‧‧電子元件
140‧‧‧座體
141‧‧‧導熱粒子
142‧‧‧第一側
1420‧‧‧環繞壁
1421‧‧‧內壁面
1422‧‧‧卡槽
1423‧‧‧外壁面
1424‧‧‧散熱片
144‧‧‧第二側
150‧‧‧導電接腳
170‧‧‧擴散元件
172‧‧‧卡扣

Claims (18)

  1. 一種發光裝置，包含：至少一發光元件；一燈具，包含：一座體，具有一第一側及一相反於該第一側之第二側；一金屬基電路板，設置於該座體之該第一側，該金屬基電路板包含一基部及複數個由該基部周緣彎折成型且間隔設置之延伸部，該基部具有複數之穿孔，該延伸部埋設於該座體內，該發光元件設置於該基部之一上表面，並與該金屬基電路板形成電性連接；一電源驅動單元，包含一電路基板，該電路基板之一第一端部具有複數之凸柱，該等凸柱對應地貫穿該等穿孔並與該金屬基電路板形成電性連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，更包含一擴散元件，設置於該座體之該第一側並包覆該發光元件。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之發光裝置，其中該擴散元件包含複數個卡扣，該等卡扣對應地卡掣於該座體之一內壁面之複數卡槽。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，更包含一光學透鏡，設置於該座體之該第一側並包覆該發光元件。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之發光裝置，其中該光學透鏡具有一光軸，該光學透鏡以該光軸為旋轉對稱軸，該光學透鏡包含：一本體，包含： 一入光部，包含一底面及一反射面，該底面具有一凹槽，該反射面連接於該底面且該反射面與該光軸的距離隨著逐漸遠離該底面而增加，該發光元件設置於該凹槽；一第一出光部，連接於該反射面，該第一出光部具有一頂面，且該頂面係隨著逐漸接近該光軸而往該底面的方向逐漸靠近；以及一第二出光部，連接該頂面並大致位於該凹槽上方。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之發光裝置，其中該頂面包含複數個交錯排列之第一出光面及第二出光面，該第二出光面大致垂直於該底面，該第一出光面大致平行於底面，使該第一出光部呈階梯狀。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之發光裝置，其中該光學透鏡包含複數之入光部及一出光部，該等入光部連接該出光部並朝著遠離該出光部之方向凸出，且各該入光部具有一凹穴，該發光元件設置於該凹穴。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之發光裝置，更包含一卡合件，該卡合件具有複數之卡榫，該等卡榫卡合於該座體之複數卡槽。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該座體包含複數個形成於一外壁面之散熱片。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該座體係使用熱固性塑膠或熱塑性塑膠製成而成。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該座體包含複數之具有高導熱係數之導熱粒子。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之發光裝置，其中該導熱粒子為金屬氧化物粉末、石墨粉末或陶瓷粉末。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該電路基板之至少 一板面大致垂直該基部之一上表面。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該燈具更包含一光學透鏡，該光學透鏡包含複數之入光部及一出光部，該等入光部連接該出光部並朝著遠離該出光部之方向凸出，且各該入光部具有一凹穴，該發光元件設置於該凹穴。
  15. 一種燈具之製作方法，該燈具係與至少一發光元件組合成為一發光裝置，該燈具之製作方法包含：(a)將一具有複數穿孔之金屬基電路板並與一電源驅動單元之一電路基板之複數凸柱對應結合並形成電性連接；(b)於該金屬基電路板及該電源驅動單元外圍形成一部份包覆該金屬基電路板及該電源驅動單元之座體。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之燈具之製作方法，其中該座體包含複數之具有高導熱係數之導熱粒子。
  17. 如申請專利範圍第15項所述之燈具之製作方法，於步驟(a)之前，更包含一步驟(a0)：於金屬基電路板上衝壓形成複數個間隔設置之開槽，沿著該等開槽彎折金屬基電路板，使形成一基部及複數個間隔設置之延伸部。
  18. 如申請專利範圍第15項所述之燈具之製作方法，於步驟(a)之後，更包含一步驟(a1)：設置一光學透鏡於該金屬基電路板，該光學透鏡具有複數個卡合部，對應地卡合於該金屬基電路板之複數個開孔。
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