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TWI408196B - 可移除之壓感黏著組合物及壓感黏著帶或片材 - Google Patents

可移除之壓感黏著組合物及壓感黏著帶或片材 Download PDF

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TWI408196B
TWI408196B TW096146550A TW96146550A TWI408196B TW I408196 B TWI408196 B TW I408196B TW 096146550 A TW096146550 A TW 096146550A TW 96146550 A TW96146550 A TW 96146550A TW I408196 B TWI408196 B TW I408196B
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TW
Taiwan
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sensitive adhesive
pressure
sheet
acrylic polymer
removable
Prior art date
Application number
TW096146550A
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English (en)
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TW200842171A (en
Inventor
Takatoshi Sasaki
Fumiteru Asai
Toshio Shintani
Tomokazu Takahashi
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of TW200842171A publication Critical patent/TW200842171A/zh
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Description

可移除之壓感黏著組合物及壓感黏著帶或片材
本發明係關於一種壓感黏著組合物及一種使用其之壓感黏著帶或片材。更特定言之，本發明係關於一種用於分割(dicing)之壓感黏著帶或片材，其在將半導體晶圓之類切割(分割)成裝置晶片時用於固定諸如半導體晶圓之待分割之材料；且係關於一種拾取壓感黏著帶或片材，其用於個別地分離(拾取)已分割之經分割之材料。
習知地，由諸如矽、鍺或鎵-砷之材料製成之半導體晶圓通常以較大直徑形式製成，此後經受背面研磨以得到給定厚度，且視需要進一步經受背面處理(諸如，蝕刻處理或研磨處理)。接著，將用於分割之壓感黏著帶或片材(術語"帶或片材"在下文中有時被簡稱為''帶''或"片材'')附著至半導體晶圓之背面，且此後，將晶圓獨立地切割(分割)成裝置晶片。隨後，執行諸如清潔步驟、擴展步驟、拾取步驟及安裝步驟之各種步驟。
為了將由諸如矽或鎵-砷之材料製成之半導體晶圓分離成晶圓晶片，將半導體晶圓預先附著並固定至壓感黏著片材，且此後執行分割、清潔、乾燥、擴展、拾取及安裝。然而，在此等步驟中，發生晶圓晶片自壓感黏著片材之脫除及分散。此外，雖然可容易地增大黏著強度以便抑制晶圓晶片之脫除及分散，但因為在拾取時變得難以將晶圓晶片自壓感黏著片材剝離，所以隨著整合度增大以擴大晶圓 晶片之面積，拾取最近已變得困難。為解決此等問題，有使用紫外光可固化壓感黏著片材來固定半導體晶圓，此係藉由以下方式獲得：將可經由紫外光輻射交聯而固化之壓感黏著組合物施加至具有紫外光可透過表面之基材，以藉此形成具有減小黏著強度之效能的壓感黏著層。根據此壓感黏著片材，在分割、清潔及乾燥步驟中得以保持較強黏著強度，且隨後，藉由經由因自支撐面輻射紫外光引起交聯來固化紫外光可固化壓感黏著層而減小黏著強度，藉此能夠容易地執行晶圓晶片之拾取。
關於此等紫外光可固化壓感黏著片材之基材，已使用聚氯乙烯及其共聚物之薄膜，及諸如聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯及乙烯乙酸乙烯酯共聚物之聚烯羥薄膜。特定言之，已普遍使用以聚氯乙烯為主之薄膜。與以聚烯羥為主之薄膜相比，以聚氯乙烯為主之薄膜在其中壓感黏著片材被拉伸之擴展步驟中提供晶片元件之間的足夠距離。
然而，在用於固定半導體晶圓之該紫外光可固化壓感黏著片材中(其中藉由經由紫外光輻射引起之交聯來固化而具有減小黏著強度之效能的壓感黏著層形成於基材上)，發生以下問題：壓感黏著層中所含有之低分子量成份(光聚合引發劑)遷移至基材面，進而減小紫外光可固化化合物之反應性，其使得經由交聯無法發生平順固化，導致壓感黏著片材之黏著強度減小。結果，晶圓晶片在晶圓晶片製造步驟中，尤其在分割及清潔步驟中，被脫除並分散，引起產量降低。
為解決該問題，已報告一種提供遷移防止層之方法，該遷移防止層用於防止增塑劑在聚氯乙烯或其共聚物與紫外光可固化壓感黏著層之間的界面處遷移。然而，難以完全阻止低分子量成份之遷移(參見JP-A-11-263946及JP-A-2000-281991)。
因此，本發明之目標在於提供一種可移除之壓感黏著組合物，其可藉由防止光聚合引發劑(其為低分子量成份)之遷移且藉由活性能量射線在所形成之壓感黏著層中之輻射來減小黏著強度而展現可容易地自黏著物移除之特徵。
本發明之另一目標在於提供一種可移除之壓感黏著組合物，其用於形成壓感黏著片材之壓感黏著層。
本發明之又一目標在於提供一種用於分割之壓感黏著片材。
為解決上文提及之問題，本發明者已進行深入研究。結果，已發現：使用特定可移除之壓感黏著組合物會致能防止光聚合引發劑(其為低分子量成份)之遷移以及藉由活性能量射線在所形成之壓感黏著層中之輻射來減小黏著強度，藉此壓感黏著層可展現可容易地自黏著物移除之特徵。因此，本發明已完成。
即，本發明提供一種可移除之壓感黏著組合物，其包含丙烯酸系聚合物、光聚合引發劑及交聯劑，其中丙烯酸系聚合物及光聚合引發劑各自化學鍵結至交聯劑。
此外，本發明亦提供一種可移除之壓感黏著組合物，其包含丙烯酸系聚合物及光聚合引發劑，該組合物進一步包含具有反應性官能基之交聯劑，該反應性官能基能夠與該丙烯酸系聚合物之反應性官能基及該光聚合引發劑之反應性官能基反應。
較佳地，可移除之壓感黏著組合物中所含有之丙烯酸系聚合物在其分子內所有側鏈中之1/100以上側鏈中各具有一個碳-碳雙鍵。此外，可移除之壓感黏著組合物中所含有之丙烯酸系聚合物較佳具有500,000以上之重量平均分子量。
可移除之壓感黏著組合物中之丙烯酸系聚合物與交聯劑之間的化學鍵及光聚合引發劑與交聯劑之間的化學鍵各自較佳為異氰酸酯基與羥基之間的化學鍵。
較佳地，可移除之壓感黏著組合物進一步包含活性能量射線可固化成份作為基本成份。
此外，本發明提供一種壓感黏著帶或片材，其包含由上文提及之可移除之壓感黏著組合物形成之壓感黏著層。
在上文提及之壓感黏著帶或片材中，壓感黏著層較佳設置於基材之至少一側。此外，該基材較佳為以軟質聚氯乙烯為主之基材。
上文提及之壓感黏著帶或片材較佳用於分割。
因為本發明之可移除之壓感黏著組合物具有上文提及之構成，所以其可藉由防止光聚合引發劑(其為低分子量成份)之遷移且藉由活性能量射線在所形成之壓感黏著層中 之輻射來減小黏著強度而展現可容易地自黏著物移除之特徵。此外，具有由可移除之壓感黏著組合物形成之壓感黏著層的壓感黏著帶或片材可用於分割。
可移除之壓感黏著組合物
可移除之壓感黏著組合物在附著至黏著物(待處理之材料)時展現極佳壓感黏著性，但同時其提供壓感黏著表面，該壓感黏著表面在與黏著物(待處理之材料)分離時展現歸因於黏著強度之減小的極佳可釋放性，該黏著強度之減小係由壓感黏著表面經由活性能量射線之輻射之交聯度的增加所引起的固化而實現。另外，其進一步形成壓感黏著層，該壓感黏著層抑制光聚合引發劑(其為低分子量成份)之遷移，以使得有可能抑制即使當活性能量射線輻射時黏著強度仍不減小的缺點。
此外，因為由可移除壓感黏著組合物形成之壓感黏著層(有時稱為"可移除之壓感黏著層'')展現如上文所述之特徵，所以可移除之壓感黏著組合物適合用作形成用於分割之壓感黏著片材之壓感黏著層的壓感黏著組合物，該用於分割之壓感黏著片材需要在附著至黏著物(待處理之材料)時展現極佳壓感黏著性以有效地防止晶片在分割過程中之分離，但同時需要在與黏著物分離時展現極佳可釋放性以有效地執行晶片在拾取過程中之拾取。
活性能量射線(輻射)之實例包括諸如α射線、β射線、γ射線、中子束及電子束之離子化輻射及紫外光。紫外光尤其較佳。活性能量射線之輻射能量、輻射時間、輻射方法等 並無特定限制，只要可激活光聚合引發劑來使光聚合或固化發生即可。
重要的是，該可移除壓感黏著組合物為含有作為壓感黏著劑之丙烯酸系壓感黏著劑、光聚合引發劑及交聯劑的組合物。換言之，可移除之壓感黏著組合物並未特別限制，只要其含有作為丙烯酸系壓感黏著劑中之基質聚合物的至少一種丙烯酸系聚合物、光聚合引發劑及交聯劑作為組份即可。其實例包括(i)含有丙烯酸系聚合物、光聚合引發劑及交聯劑作為基本成份之組合物，其中丙烯酸系聚合物及光聚合引發劑各自化學鍵結至交聯劑；及(ii)含有丙烯酸系聚合物、光聚合引發劑及具有反應性官能基之交聯劑之組合物，該反應性官能基可與該丙烯酸系聚合物之反應性官能基及該光聚合引發劑之反應性官能基反應。可移除之壓感黏著組合物中所含有之交聯劑與丙烯酸系聚合物或光聚合引發劑交聯時的時點並無特別限制，只要可在所形成之壓感黏著層中防止光聚合引發劑之遷移即可。因此，交聯劑可在壓感黏著組合物之製備期間、在壓感黏著層之形成期間或壓感黏著層之形成之後被交聯。
可移除之壓感黏著組合物中所含有之作為基本成份之丙烯酸系聚合物為含有(甲基)丙烯酸酯作為主要單體成份之聚合物(均聚物或共聚物)。(甲基)丙烯酸酯之實例包括：(甲基)丙烯酸烷酯，諸如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁 酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸十三酯、(甲基)丙烯酸十四酯、(甲基)丙烯酸十五酯、(甲基)丙烯酸十六酯、(甲基)丙烯酸十七酯及(甲基)丙烯酸十八酯；(甲基)丙烯酸環烷酯，諸如(甲基)丙烯酸環己酯；及(甲基)丙烯酸芳酯，諸如(甲基)丙烯酸苯酯。可單獨使用(甲基)丙烯酸酯或以其中之兩者或兩者以上之組合使用(甲基)丙烯酸酯。關於(甲基)丙烯酸酯，可適合地使用(甲基)丙烯酸烷酯，諸如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯及(甲基)丙烯酸辛酯。本文中，"(甲基)丙烯酸酯"意謂丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯兩者。
在丙烯酸系聚合物中，視需要，可共聚合單體用作用於對內聚力、耐熱性及其類似者予以改質之目的的單體成份。該等可共聚合單體之實例包括：含羥基之單體，諸如(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯及(甲基)丙烯酸6-羥己酯；含環氧基之單體，諸如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯；含羧基之單體，諸如(甲基)丙烯酸(丙烯酸及甲基丙烯酸)、衣康酸、馬來酸、富，馬酸、巴豆酸及異巴豆酸；含酸酐基之單體，諸如馬來酸酐及衣康酸酐；基於醯胺之單體，諸如(甲基)丙烯醯 胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺及N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺；含胺基之單體，諸如(甲基)丙烯酸胺乙酯、N,N-二甲基胺乙基(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸第三丁基胺乙酯；含氰基之單體，諸如(甲基)丙烯腈；烯烴單體，諸如乙烯、丙烯、異丙烯、丁二烯及異丁烯；苯乙烯類單體，諸如苯乙烯、α-甲基苯乙烯及乙烯基甲苯；基於乙烯酯之單體，諸如乙酸乙烯酯及丙酸乙烯酯；基於乙烯基醚之單體，諸如甲基乙烯基醚及乙基乙烯基醚；含鹵素原子之單體，諸如氯乙烯及二氯亞乙烯；含烷氧基之單體，諸女。(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯及(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯；及具有含氮原子之環之單體，諸如N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基噁唑、N-乙烯基嗎啉、N-乙烯基己內醯胺及N-(甲基)丙烯基醯嗎啉。可單獨使用可共聚合單體或以其中之兩者或兩者以上之組合使用可共聚合單體。較佳以基於構成丙烯酸酯之總單體成份之40%重量或更低的量使用此等可共聚合單體。
關於可共聚合單體，視需要，可使用用於交聯或其類似者之目的的多官能單體。多官能單體之實例包括1,6-己二醇(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、異 戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、異戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二異戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸甘油酯、環氧基(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、二乙烯基苯、二(甲基)丙烯酸丁酯及二(甲基)丙烯酸己酯。可單獨使用多官能單體或以其中之兩者或兩者以上之組合使用多官能單體。自壓感黏著特徵及其類似者之觀點來看，較佳以基於構成丙烯酸系聚合物之總單體成份之30%重量或更低的量使用此等多官能單體。
此外，視需要，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙酸乙烯酯聚合物或其類似者亦可用作可共聚合單體成份。
可藉由聚合單一單體成份或兩個或兩個以上單體成份之混合物來製備丙烯酸系聚合物。此外，可由溶液聚合方法、乳液聚合方法、塊狀聚合方法、懸浮液聚合方法及其類似者之任何聚合系統進行聚合。
在本發明中，在側鏈或主鏈中或在主鏈之末端處具有碳-碳雙鍵之丙烯酸系聚合物(有時被稱作''雙鍵引入型丙烯酸系聚合物")可適合地用作丙烯酸系聚合物。在丙烯酸系聚合物為雙鍵引入丙烯酸系聚合物之狀況下，當具有所形成之可移除之壓感黏著層之壓感黏著片材附著至黏著物且此後由活性能量射線之輻射減小對黏著物之黏著強度時，變得有可能在不添加諸如下文描述之活性能量射線可固化成份之低分子量成份之情況下較多地減小黏著強度。
關於該雙鍵引入型丙烯酸系聚合物，可適合地使用在分 子內所有側鏈中之1/100以上側鏈中各具有一個碳-碳雙鍵的雙鍵引入型丙烯酸系聚合物(有時被稱為"雙鍵側鏈引入型丙烯酸系聚合物")。自分子設計之觀點，碳-碳雙鍵至丙烯酸系聚合物之側鏈中之該引入亦為有利的。此雙鍵側鏈引入型丙烯酸系聚合物亦可在主鏈中及在主鏈之末端處具有碳-碳雙鍵。該雙鍵引入型丙烯酸系聚合物不需要含有諸如寡聚物成份之低分子量成份，且不含有大量低分子量成份。因此，諸如寡聚物成份之低分子量成份被抑制或防止隨著時間之流逝而在壓感黏著層中遷移。因此，當該雙鍵引入型丙烯酸系聚合物用作可移除之壓感黏著組合物中所含有之作為基本成份的丙烯酸系聚合物時，可獲得具有穩定層結構之壓感黏著層。
並不特定地限制用於製備雙鍵引入型丙烯酸系聚合物之方法(亦即，用於將碳-碳雙鍵引入至丙烯酸系聚合物中之方法)，且可利用自各種已知方法適當選擇的方法。具體而言，用於製備雙鍵引入型丙烯酸系聚合物之方法(亦即，用於將碳-碳雙鍵引入至丙烯酸系聚合物中之方法)之實例包括一包括以下步驟之方法：使用含官能基之單體作為可共聚合單體來進行共聚合以製備含有官能基之丙烯酸系聚合物(有時被稱作"含官能基之丙烯酸系聚合物")，且接著，在保持碳-碳雙鍵之活性能量射線可固化性(活性能量射線可聚合性)之狀態下使具有能夠與含官能基之丙烯酸系聚合物中所含有之官能基反應之官能基及碳-碳雙鍵的化合物(有時被稱作''含碳-碳雙鍵之反應性化合物")經歷 與含官能基之丙烯酸系聚合物之縮合反應或加成反應，藉此製備雙鍵引入型丙烯酸系聚合物。另外，在將碳-碳雙鍵引入至丙烯酸系聚合物中所有側鏈中之1/100以上側鏈中時的控制手段之實例包括適合地控制所使用之含碳-碳雙鍵之反應性化合物之量的方法，該含碳-碳雙鍵之反應性化合物為待經受與含官能基之丙烯酸系聚合物之縮合反應或加成反應的化合物。此外，當含碳-碳雙鍵之反應性化合物經受與含官能基之丙烯酸系聚合物之縮合反應或加成反應時，可藉由使用觸媒來有效地進行上文提及之反應。雖然並不特定地限制觸媒，但基於錫之觸媒(特定言之，二月桂酸二丁基錫)為適合的。並不特定地限制所使用之觸媒(諸如二月桂酸二丁基錫之基於錫之觸媒)的量。舉例而言，其量基於100重量份之含官能基之丙烯酸系聚合物較佳為約0.05至1重量份。
如上文所述，在雙鍵側鏈引入型丙烯酸系聚合物中，相對於所有側鏈中之官能基(諸如，羥基)之數目，在每一者中引入碳-碳雙鍵之側鏈之比例適合地為1/100以上(自1/100至100/100)，尤其適合地為自10/100至98/100(特等言之，自50/100至95/100)。因此，(例如)藉由相對於含官能基之丙烯酸系聚合物中的官能基之數目來適當地調整所使用之含碳-碳雙鍵之反應性化合物之量，可控制將碳-碳雙鍵引入於雙鍵側鏈引入型丙烯酸系聚合物中的側鏈的比例。
作為含官能基之丙烯酸系聚合物中之官能基與含碳-碳 雙鍵之反應性化合物中之官能基的組合的實例，可提及多種組合，諸如，羧酸基(羧基)與環氧基之組合、羧酸基與氮雜環丙烯基(aziridyl)之組合、羥基與異氰酸酯基之組合及其類似者。在官能基之此等組合中，自反應可追蹤性之容易性及其類似者之觀點，羥基與異氰酸酯基之組合為適合的。在官能基之此等組合中，任一官能基可為在含官能基之丙烯酸系聚合物與含碳-碳雙鍵之反應性化合物中之任一側上之官能基。然而，舉例而言，在羥基與異氰酸酯基之組合的狀況下，適合的是，羥基為含官能基之丙烯酸系聚合物中之官能基，且異氰酸酯基為含碳-碳雙鍵之反應性化合物中之官能基。在此狀況下，含有異氰酸酯基作為官能基之含碳-碳雙鍵反應性化合物(亦即，含碳-碳雙鍵之基於異氰酸酯之化合物)之實例包括異氰酸(甲基)丙烯醯酯、異氰酸(甲基)丙烯醯氧甲酯、異氰酸2-(甲基)丙烯醯氧乙酯、異氰酸2-(甲基)丙烯醯氧丙酯、異氰酸3-(甲基)丙烯醯氧丙酯、異氰酸4-(甲基)丙烯醯氧丁酯、異氰酸間丙烯基-α,α-二甲苄酯及其類似者。此外，含有羥基作為官能基之含官能基丙烯酸系聚合物之實例包括藉由使用含羥基之單體[諸如，(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥十二酯、(甲基)丙烯酸(4-羥甲基環己基)甲酯、乙烯醇、烯丙醇、2-羥乙基乙烯基醚、2-羥丙基乙烯基醚、4-羥丁基乙烯基醚、乙二醇單乙烯基醚、二乙二醇 單乙烯基醚、丙二醇單乙烯基醚或二丙二醇單乙烯基醚]作為可共聚合單體之共聚合而獲得的含羥基之丙烯酸系聚合物。
當將具有可移除之壓感黏著層之壓感黏著片材用作用於分割之壓感黏著片材時，自待處理之材料(諸如，半導體晶圓)之污染防止的觀點，較佳地，丙烯酸系聚合物具有較低含量的低分子量物質。自此觀點，丙烯酸系聚合物之重量平均分子量較佳為500,000以上(例如，自500,000至5,000,000)，且更佳自約800,000至3,000,000。當丙烯酸系聚合物之重量平均分子量小於500,000時，可降低防止對待處理之材料(諸如，半導體晶圓)之污染的特性，進而在某些狀況下分離之後可出現黏著殘餘。
重要的是，丙烯酸系聚合物具有具與交聯劑及光聚合引發劑之反應性之官能基(反應性官能基：例如，羥基或羧基，特定言之，羥基)。此係因為，重要的是，丙烯酸系聚合物直接地或經由交聯劑而化學鍵結至光聚合引發劑，以便防止以下缺點；當活性能量射線輻射時，黏著強度不減小，其係由光聚合引發劑在可移除之壓感黏著層中之遷移引起(缺點為，在使用具有可移除之壓感黏著層之壓感黏著片材作為用於分割之壓感黏著片材之狀況下，當片材附著至待處理之材料時，處理待處理之材料，且接著將片材與其分離，即使藉由活性能量射線之輻射，黏著強度仍不減小)。
光聚合引發劑為可移除之壓感黏著組合物中所含有之基 本低分子量成份，且並不受限制，只要其可聯結至壓感黏著樹脂(例如，丙烯酸系聚合物)之主鏈或側鏈即可。然而，較佳地，光聚合引發劑在其分子內具有反應性官能基。此係因為，重要的是，在可移除之壓感黏著層中之光聚合引發劑直接地或經由交聯劑而化學鍵結至丙烯酸系聚合物以藉此防止其遷移至基材面，以便防止以下缺點：當活性能量射線輻射時，黏著強度不減小，其係由光聚合引發劑在可移除之壓感黏著層中之遷移引起(缺點為，在使用具有可移除之壓感黏著層之壓感黏著片材作為用於分割之壓感黏著片材之狀況下，當片材附著至待處理之材料時，處理待處理之材料，且接著將片材與其分離，即使藉由活性能量射線之輻射，黏著強度仍不減小)。
在其分子內具有羥基作為反應性官能基之光聚合引發劑為尤其較佳的。該等光聚合引發劑之實例包括：二苯甲酮衍生物及苯烷基酮衍生物。二苯甲酮衍生物之特定實例包括：鄰丙烯醯氧基二苯甲酮；對丙烯醯氧基二苯甲酮；鄰甲基丙烯醯氧基二苯甲酮；對甲基丙烯醯氧基二苯甲酮；對(甲基)丙烯醯氧基乙氧基二苯甲酮；及丙烯酸酯類之二苯甲酮-4-羧酸酯，諸如1,4-丁二醇單(甲基)丙烯酸酯、1,2-乙二醇單(甲基)丙烯酸酯及1,8-辛二醇單(甲基)丙烯酸酯。另外，苯烷基酮衍生物之特定實例包括：1-[4-(2-羥乙氧基)苯基]-2-羥基-2甲基-1-丙烷-1-酮(商標名："Irgacure 2959"，由Ciba Specialty Chemicals Co.製造)；及2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基丙醯基)苄基]苯基}-2-甲 基丙烷-1-酮(商標名："Irgacure 127"，由Ciba Specialty Chemicals Co.製造)。可單獨使用光聚合引發劑或以其中之兩者或兩者以上之組合使用光聚合引發劑。
所併入之光聚合引發劑之量可基於可移除之壓感黏著組合物中所含有的100重量份之丙烯酸系聚合物適當地選自0.1至10重量份、較佳0.5至5重量份之範圍。
此外，交聯劑為可移除之壓感黏著組合物中所含有之基本成份，且用於增加丙烯酸系聚合物之重量平均分子量，且用於將光聚合引發劑經由其聯結至丙烯酸系聚合物。交聯劑化學鍵結至可移除之壓感黏著層中之丙烯酸系聚合物及光聚合引發劑兩者，藉此抑制光聚合引發劑之遷移。
並不特定地限制交聯劑，只要其具有能夠與丙烯酸系聚合物及光聚合引發劑中所含有之反應性官能基反應的官能基(反應性官能基)即可。其實例包括：基於聚異氰酸酯之交聯劑、基於環氧樹脂之交聯劑、基於氮丙啶之交聯劑、基於三聚氰胺樹脂之交聯劑、基於尿素樹脂之交聯劑、基於酸酐化合物之交聯劑、基於多元胺之交聯劑及基於含羧基之聚合物之交聯劑。
舉例而言，當丙烯酸系聚合物及光聚合引發劑具有羥基作為反應性官能基時，交聯劑較佳為具有異氰酸酯基作為反應性官能基之基於聚異氰酸酯之交聯劑。亦即，當可移除之壓感黏著組合物含有(作為基本成份)具有羥基作為反應性官能基之丙烯酸系聚合物、具有羥基作為反應性官能基之光聚合引發劑及具有異氰酸酯基作為反應性官能基之 基於聚異氰酸酯之交聯劑時，較佳地，可移除之壓感黏著組合物或可移除之壓感黏著層中之丙烯酸系聚合物與交聯劑以及光聚合引發劑與交聯劑分別由異氰酸酯基與羥基之間的化學鍵鍵結。
並不特定地限制基於聚異氰酸酯之交聯劑，且其實例包括脂肪族聚異氰酸酯、脂環族聚異氰酸酯、芳族聚異氰酸酯、芳族脂環族聚異氰酸酯、及其二聚體或三聚體、反應產物或聚合物。具體而言，基於聚異氰酸酯之交聯劑之實例二異氰酸甲苯酯、二異氰酸六亞甲酯、聚亞甲基聚苯基異氰酸酯(polymethylenepolyphenyl isocyanate)、二苯基甲烷二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯之二聚體、三羥甲基丙烷與二異氰酸甲苯酯之反應產物、三羥甲基丙烷與二異氰酸六亞甲酯之反應產物、聚醚聚異氰酸酯及聚酯聚異氰酸酯。
所使用之交聯劑之量可視與待交聯之基質聚合物(交聯前之丙烯酸系聚合物)之平衡、作為壓感黏著劑之使用應用及其類似者而適當地選擇。一般而言，所使用之交聯劑之量基於待交聯之基質聚合物(交聯前之丙烯酸系聚合物)之100重量份較佳為自0.01至10重量份，更佳為自1至3重量份。
根據需要，可移除之壓感黏著組合物可含有已知添加劑，諸如，增黏劑、抗老化劑、填充劑、著色劑、阻燃劑、抗靜電劑、軟化劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、增塑劑及界面活性劑。
可移除之壓感黏著組合物除含有丙烯酸系聚合物、光聚合引發劑及交聯劑之外，可進一步含有活性能量射線可固化成份作為基本成份。在可移除之壓感黏著組合物進一步含有活性能量射線可固化成份作為基本成份之狀況下，當具有所形成之可移除之壓感黏著層之壓感黏著片材附著至黏著物且此後藉由活性能量射線之輻射減小對黏著物之黏著強度時，變得有可能較顯著地減小對黏著物之黏著強度。
並不特定地限制活性能量射線可固化成份，只要其為具有活性能量射線可聚合(可藉由活性能量射線之輻射來聚合)官能基(諸如含碳-碳雙鍵之基團(有時被稱作''含碳-碳雙鍵之基團"))之化合物即可，且其可為單體成份或寡聚物成份。具體而言，活性能量射線可固化成份之實例包括(甲基)丙烯酸與多元醇之酯化產物，諸如，三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、異戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二異戊四醇六(甲基)丙烯酸酯及二(甲基)丙烯酸甘油酯；丙烯酸酯寡聚物；具有含碳-碳雙鍵之基團的基於三聚氰酸酯之化合物，諸如，2-丙烯基-二-3-丁烯基三聚氰酸酯；及具有含碳-碳雙鍵之基團的基於異三聚氰酸酯之化合物，諸如，三(2-丙烯醯氧基乙基)異三聚氰酸酯、三(2-甲基丙烯醯氧基乙基)異三聚氰酸酯、2-羥乙基雙(2-丙烯醯氧基乙基)異三聚氰酸酯、雙(2-丙烯醯氧基乙基)2-[(5-丙烯醯氧基己基)氧基]乙基異三聚 氰酸酯、三(1,3-二丙烯醯氧基-2-丙基-氧基羰胺基-正己基)異三聚氰酸酯、三(1-丙烯醯氧基乙基-3-甲基丙烯醯氧基-2-丙基-氧基羰胺基-正己基)異三聚氰酸酯及三(4-丙烯醯氧基-正丁基)異三聚氰酸酯。作為活性能量射線可固化成份，可適合地使用在分子內平均具有6個以上含碳-碳雙鍵之基團之成份，諸如二異戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。
並不特定地限制活性能量射線可固化成份之黏度。可單獨使用活性能量射線可固化成份或以其中之兩者或兩者以上之組合使用活性能量射線可固化成份。
並不特定地限制所併入之活性能量射線可固化成份之量。然而，在具有可移除之壓感黏著層之壓感片材用於分割之狀況下，鑒於在拾取過程中(亦即，在活性能量射線之輻射之後剝落過程中)減小黏著強度，較佳為自10至300重量份，且更佳為自30至150重量份。
當將雙鍵引入型丙烯酸系聚合物用作丙烯酸系聚合物時，可以不使特徵劣化之含量含有活性能量射線可固化成份，或可不含有活性能量射線可固化成份。亦即，活性能量射線可固化成份在可移除之壓感黏著組合物中之使用為可選的。因此，可移除之壓感黏著組合物可含有雙鍵引入型丙烯酸系聚合物、光聚合引發劑、交聯劑及活性能量射線可固化成份作為基本成份；或可含有雙鍵引入型丙烯酸系聚合物、光聚合引發劑及交聯劑作為基本成份。
壓感帶或片材
下文將參看圖式詳細說明本發明。壓感黏著片材至少具 有由可移除之壓感黏著組合物形成之壓感黏著層(可移除之壓感黏著層)。因此，本發明之壓感黏著片材具有以下特徵：當附著至黏著物(待處理之材料)時其展現極佳壓感黏著特性，但同時在與黏著物(待處理之材料)分離時，其展現歸因於因活性能量射線之輻射引起的其黏著強度之減小之極佳可釋放性。因此，本發明之壓感黏著片材適合地用於需要該等特徵之應用(例如，用於分割應用)。
此外，並不特定地限制本發明之壓感黏著片材，只要其至少具有可移除之壓感黏著層即可。舉例而言，其可為僅由可移除之壓感黏著層構成之壓感黏著片材(無基材之壓感黏著片材)，或具有可移除之壓感黏著層設置於基材之一面或兩側之構成之壓感黏著片材(具有基材之壓感黏著片材)。此外，並不特定地限制其形式(模式)、形狀及其類似者。本發明之壓感黏著片材可具有另一層，諸如，中間層或底塗層。
本發明之壓感黏著片材之形式之實例包括僅基材之一面為壓感表面(黏著表面)之單面壓感黏著片材之形式，及基材之兩面均為壓感表面之雙面壓感黏著片材之形式。更具體而言，其實例包括如圖1中展示的可移除之壓感黏著層設置於基材之一側之單面壓感黏著片材之形式、僅由可移除之壓感黏著層構成之無基材之壓感黏著片材的形式、具有可移除之壓感黏著層設置於基材之兩側之構成之雙面壓感黏著片材之形式及具有可移除之壓感黏著層設置於基材之一側且不同於可移除之壓感黏著層之壓感黏著層設置於 另一側之構成之雙面壓感黏著片材之形式。
此外，本發明之壓感黏著片材視其應用而定可採取適當形狀。舉例而言，當其用於晶圓分割應用時，適合地使用預先切割成指定形狀之形狀。
可(例如)藉由用於形成壓感黏著層之已知方法使用已知壓感黏著劑(諸如，丙烯酸系壓感黏著劑、基於橡膠之壓感黏著劑、基於乙烯基烷基醚之壓感黏著劑、基於聚矽氧之壓感黏著劑、基於聚酯壓感黏著劑、基於聚醯胺之壓感黏著劑、基於胺基甲酸酯之壓感黏著劑、基於氟之壓感黏著劑或基於環氧樹脂之壓感黏著劑)形成不同於可移除之壓感黏著層之壓感黏著層。並不特定地限制不同於可移除之壓感黏著層之壓感黏著層之厚度，且該厚度可視使用之目的及方法而加以適當地選擇。
圖1為展示本發明之壓感黏著片材之一實施例的示意性剖視圖。在圖1中，數字1為壓感黏著帶或片材，數字11為基材，數字12為可移除之壓感黏著層，且數字13為分離物(釋放薄膜)。圖1中展示之壓感黏著片材1具有如下構成：可移除之壓感黏著層12形成於基材11之一側，且分離物13進一步層壓於可移除之壓感黏著層12上。在本發明之壓感黏著片材中，根據需要適當地提供分離物。然而，自保護壓感黏著層之壓感黏著表面、標籤處理及平滑化壓感黏著層之觀點，較佳地，以使分離物13位於圖1中展示之壓感黏著片材1中之形式提供分離物。
本發明之壓感黏著片材可以捲筒狀形式或以層壓片狀形 式形成。亦即，本發明之壓感黏著片材可具有捲筒形或片狀形式。以捲筒狀形式捲起之壓感黏著片材可具有捲筒狀狀態，或以壓感黏著表面由分離物(釋放薄膜)保護之狀態或以壓感黏著表面由形成於基材之另一側之釋放處理層(後表面處理層)保護之狀態形成。用於在基材之表面上形成釋放處理層(後表面處理層)之釋放處理劑(釋放劑)之實例包括基於聚矽氧之釋放劑及基於烷基之釋放劑。
基材
在壓感黏著片材中，基材(基材薄膜)充當用於強度之母體，且並未被特定地限制。基材可為塑膠基材、金屬基材、纖維基材、紙基材及其類似者中之任一者，且可適合地使用塑膠基材。塑膠基材之實例包括塑膠薄膜或塑膠片材。構成塑膠薄膜或片材之材料之實例包括：聚烯烴樹脂(諸如，低密度聚乙烯、直鏈聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、無規共聚合聚丙烯、嵌段共聚合丙烯、聚丙烯均聚物、聚丁烯及聚甲基戊烯)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、離子鍵共聚物樹脂、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物(諸如，無規共聚物及交替共聚物)、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-己烯共聚物、聚胺基甲酸酯、基於聚酯之樹脂(諸如，聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯及聚萘二酸丁二酯)、聚醯亞胺、聚醯胺、聚醚酮、聚醚、聚醚碸、聚苯乙烯類樹脂(諸如、聚苯乙烯)、聚氯乙烯、聚二氯亞乙烯、聚乙烯醇、聚乙酸乙烯酯、氯乙烯-乙酸乙 烯酯共聚物、胺基甲酸酯-氯乙烯共聚物、乙烯-氯乙烯共聚物、乙酸乙烯酯-氯乙烯共聚物、聚碳酸酯、氟樹脂、纖維素樹脂、及此等樹脂之交聯材料。在塑膠薄膜或片材之構成材料中，可能可選地併有官能基，且可能可選地將官能單體或改質單體接枝於其上。
當將壓感黏著片材用作用於分割之壓感黏著片材時，因為晶片元件之間的足夠距離可容易地在分割之後在擴展步驟中獲得，故以軟質聚氯乙烯為主之基材在塑膠基材中為較佳的，在以軟質聚氯乙烯為主之基材中，聚氯乙烯、諸如胺基甲酸酯-氯乙烯共聚物、乙烯-氯乙烯共聚物及乙酸乙烯酯-氯乙烯共聚物之氯乙烯共聚物(諸如，無規共聚物或交替共聚物)或其類似者用作構成塑膠薄膜或片材之主要材料。在以軟質聚氯乙烯為主之基材中，根據需要，通常併有增塑劑(例如，鄰苯二甲酸酯，諸如，鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二壬酯或鄰苯二甲酸二異癸酯；基於聚酯之增塑劑；基於環氧樹脂之增塑劑；偏苯三酸類增塑劑或其類似者)及穩定劑。
基材之表面可經受已知或普遍使用之表面處理(例如，化學或物理處理，諸如，電暈放電處理、鉻酸處理、臭氧暴露處理、火焰暴露處理、高電壓電擊暴露處理或電離輻射處理、使用底塗劑之塗佈處理、底塗處理、消光處理或交聯處理)，以增強對鄰近層(例如，壓感黏著層，諸如，可移除之壓感黏著層)之黏著性或固持特性。此外，為賦予抗靜電特性，諸如金屬、合金或其氧化物之導電物質之 氣相沈積層可形成於基材上。該導電物質之氣相沈積層之厚度大體為自約30至500埃。
關於基材，適合使用如下所述之基材，其至少部分地透射活性能量射線(例如，X射線、紫外光、電子束或其類似者)，以使得即使當層由活性能量射線自基材面輻射時，可移除之壓感黏著層仍可固化。
該基材可具有單層形式或層壓形式。此外，該基材可能可選地含有已知添加劑，諸如，填充劑、阻燃劑、抗老化劑、抗靜電劑、軟化劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、增塑劑及界面活性劑。此外，該基材可為藉由乾式摻合上文提及之樹脂中之兩者或兩者以上而獲得的摻合基材。
並不特定地限制用於形成基材之方法，且其可適當地選自已知或普遍使用之形成方法來進行利用。用於形成塑膠基材之方法之實例包括壓延薄膜形成方法、鑄造薄膜形成方法、膨脹擠壓方法及T形模擠壓方法。此外，當塑膠基材具有多個層被層壓之構成時，其可利用諸如共擠壓或乾式層壓方法來形成。塑膠基材可呈未拉伸之狀態或呈藉由拉伸處理之單軸或雙軸拉伸之狀態。
並不特定地限制基材之厚度，且可適當地確定該厚度。舉例而言，該厚度較佳為自10至300μm，更佳自30至200μm，且進一步更佳自50至150μm。
可移除之壓感黏著層
可移除之壓感黏著層為由上文提及之可移除之壓感黏著組合物形成之壓感黏著層。在本發明之壓感黏著片材中， 該層在附著至黏著物(待處理之材料)時展現極佳壓感黏著特性，而同時其提供壓感黏著表面，該壓感黏著表面在與黏著物(待處理之材料)分離時展現歸因於黏著強度之減小的極佳可釋放性，該黏著強度之減小係由壓感黏著表面藉由活性能量射線之輻射之交聯度的增加所引起的固化而實現。此外，可移除之壓感黏著層由上文提及之可移除之壓感黏著組合物形成，使得其抑制光聚合引發劑(其為低分子量成份)之遷移(例如，當本發明之壓感黏著片材為在基材之至少一側具有可移除之壓感黏著層之壓感片材時，光聚合引發劑(其為低分子量成份)至基材面之遷移)，以藉此使得有可能抑制即使當活性能量射線輻射時黏著強度仍不減小之缺點。
可移除之壓感黏著層可利用壓感黏著層之已知形成方法並使用可移除之壓感黏著組合物來形成。舉例而言，可移除之壓感黏著層可藉由以下方法而形成於基材上：將可移除之壓感黏著組合物施加至基材之指定面以形成層的方法、或將可移除之壓感黏著組合物施加至分離物(例如，用釋放劑塗佈之塑膠薄膜或片材)上以形成可移除之壓感黏著層且接著將可移除之壓感黏著層轉移至基材之指定面的方法。本發明之壓感黏著片材可藉由以下方式來製備：由上文提及之方法將可移除之壓感黏著層形成於基材上，且接著以使壓感黏著表面與分離物之釋放處理表面彼此接觸之形式而可選地將分離物層壓於可移除之壓感黏著層上。
並不特定地限制可移除之壓感黏著層之厚度。然而，通常設定於用於壓感黏著片材中之適當厚度。舉例而言，當本發明之壓感黏著片材用於矽晶圓及其類似者之分割應用時，該厚度較佳為自1至50μm。當本發明之壓感黏著片材用作用於分割之壓感黏著片材時，在某些狀況下所附著之黏著物(待處理之材料)在其分割期間振動。在該狀況下，當振幅較大時，在待處理之材料之切割片(切割晶片)中有時發生碎裂。然而，當將可移除之壓感黏著層之厚度調整至50μm或更小時，可抑制在分割待處理之材料時發生之振幅變得太大。結果，可有效地實現在切割晶片中發生碎裂的現象的減小(所謂"碎裂"之減小)。另外，當將可移除之壓感黏著層之厚度調整至1μm以上時，變得有可能穩固地固持附著至可移除之壓感黏著層上的待處理之材料以使得待處理之材料在分割中不容易分離。特定言之，可移除之壓感黏著層適合地具有厚度3至20μm。藉由如上文所述將可移除之壓感黏著層之厚度調整至3至20μm，可實現待處理之材料在過程分割中之碎裂的進一步減小，且在分割過程中可較穩固地固定待處理之材料。因此，可有效地抑制或防止發生分割故障。可移除之壓感黏著層可具有單層形式或層壓形式。
分離物
並不特定地限制分離物(釋放薄膜)，且該分離物可適當地選自已知分離物來進行使用。分離物之構成材料(基材之材料)之實例包括：紙；及由諸如聚乙烯、聚丙烯及聚 對苯二甲酸乙二酯之合成樹脂製成的合成樹脂薄膜。分離物之表面可能可選地經受諸如聚矽氧處理、長鏈烷基處理或氟處理的釋放處理(模具釋放處理)，以便增強自諸如可移除之壓感黏著層之壓感黏著層之可釋放性。此外，為了防止可移除之壓感黏著層與環境紫外光反應，分離物可能可選地經受紫外光遮蔽處理。並不特定地限制分離物之厚度，且該厚度通常為自10至200μm，較佳自25至100μm。
在本發明中，根據需要，適當地設定可移除之壓感黏著層之壓感黏著表面上之黏著強度。然而，當將本發明之壓感黏著片材用作用於分割之壓感黏著片材時，可適合地使用如下所述之壓感黏著片材，其黏著強度藉由活性能量射線之輻射而減小，且其相對於矽鏡面晶圓之剝落黏著強度(剝落角：15∘；提拉速率：150mm/min；溫度：23±3℃)可被控制為2.3(N/25mm寬度)或更小，特定言之1.2(N/25mm寬度)或更小。當可如上文所述而將黏著強度(相對於矽鏡面晶圓，剝落角：15∘；提拉速率：150mm/min；溫度：23±3℃)控制為2.3(N/25mm寬度)或更小時，拾取特性被改良，且黏著殘餘(黏著成份之殘餘)可減少。因此，自開始起，可移除之壓感黏著層之壓感黏著表面上之黏著強度(相對於矽鏡面晶圓，剝落角：15∘；提拉速率：150mm/min；溫度：23±3℃)可為2.3(N/25mm寬度)或更小，或藉由降低黏著強度，黏著強度(相對於矽鏡面晶圓，剝落角：15∘；提拉速率：150mm/min；溫度：23±3℃)可減 小至2.3(N/25mm寬度)或更小。
在分割時相對於矽鏡面晶圓之剝落黏著強度(剝落角：90∘；提拉速率：300mm/min；溫度：23±3℃)之下限較佳為1.0(N/25mm寬度)以上，且更佳為3.0(N/25mm寬度)以上。當在分割時相對於矽鏡面晶圓之剝落黏著強度(剝1落角：90∘；提拉速率：300mm/min；溫度：23±3℃)小於1.0(N/25mm寬度)時，當分割待處理之材料時，切割片有時分散。
亦即，當本發明之壓感黏著片材用作用於分割之壓感黏著片材時，關於相對於矽鏡面晶圓之剝落黏著強度(剝落角：90∘；提拉速率：300mm/min；溫度：23±3℃)，在活性能量射線之輻射之前的可移除之壓感黏著層之壓感黏著表面上之黏著強度較佳為1.0(N/25mm寬度)以上。此外，並不特定地限制在活性能量射線之輻射之後的可移除之壓感黏著層之壓感黏著表面上之黏著強度，只要達成以下條件即可：關於相對於矽鏡面晶圓之剝落黏著強度(剝落角：15∘；提拉速率：150mm/min；溫度：23±3℃)，與活性能量射線之輻射之前的黏著強度相比較，黏著強度減小，且此外在減小之後的黏著強度變成2.3(N/25mm寬度)或更小。
將紫外光輻射之後的可移除之壓感黏著層之黏著強度界定為藉由以下方式判定之值：將壓感黏著層附著至矽鏡面晶圓，接著，如圖2展示，在提拉方向a上，在量測溫度23±3℃及提拉速率150mm/min下，在可移除之壓感黏著層 之表面與矽鏡面晶圓之表面之間的角度保持在15∘的情況下，自矽鏡面晶圓剝落黏著層，量測在此剝落時之應力，且接著讀取最大值(在量測之初始階段排除峰頂之最大值)以將應力之最大值用作黏著強度(N/25mm寬度)。使用矽鏡面晶圓來指定可移除之壓感黏著層之黏著強度之原因在於：矽鏡面晶圓之表面之粗糙度之狀態為恆定平滑的，且矽鏡面晶圓之材料與經受分割及拾取之用作待處理之材料的半導體晶圓或其類似者之材料相同。此外，將在23±3℃下之黏著強度用作標準之原因在於：通常在室溫(23℃)環境下執行拾取。在本文中，在紫外光輻射之前的可移除之壓感黏著層之黏著強度以與在紫外光輻射之後的可移除之壓感黏著層之黏著強度相同的方式界定，不同之處在於：將可移除之壓感黏著層之表面與矽鏡面晶圓之表面之間的角度θ改變為90∘，且將提拉速率改變為300mm/min。
圖2為展示用於量測在紫外光輻射之後的壓感黏著片材之黏著強度之方法的示意性剖視圖。在圖2中，數字14為矽鏡面晶圓，符號θ為可移除之壓感黏著層12之表面與矽鏡面晶圓14之表面之間的角度(剝落角)，符號a為剝落壓感黏著片材1之方向(提拉方向)，數字11為基材，且數字12為可移除之壓感黏著層。在圖2中，在提拉速率150mm/min下，在符號a之提拉方向上，在使15∘之剝落角θ保持恆定的情況下，剝落附著至矽鏡面晶圓14之一面之壓感黏著片材1。在23℃之氣氛下進行黏著強度之量測。關於矽鏡面晶圓，使用在23℃下經受鏡面修整的矽鏡面晶圓[商標 名："CZN<100>2.5-3.5 (4 inches)"，由Shin-Etsu Semiconductor Co.,Ltd製造]。
此外，當將本發明之壓感黏著片材用作用於分割之壓感黏著片材時，本發明之壓感黏著片材較佳具有以下特徵：表面碳元素比例C1 (%)與表面碳元素比例C2 (%)之間的差C1 -C2 (有時被稱作"有機物污染之增加量；ΔC'')為5%或更小(例如，自1%至5%)。在本文中，表面碳元素比例C1 (%)為，在由可移除之壓感黏著層提供之壓感黏著表面已附著至矽鏡面晶圓，已執行分割，且接著活性能量射線已輻射以自其移除片材之後的矽鏡面晶圓之表面上之表面碳元素比例。另外，表面碳元素比例C2 (%)為在片材附著至矽鏡面晶圓之前的矽鏡面晶圓之表面上之表面碳元素比例。當如上文描述ΔC為5%或更小時，由壓感黏著片材引起之污染極度減小，其使得有可能減小所謂'黏著殘餘"之發生。因此，變得有可能改良在處理待處理之材料之過程中之良率。
此外，自應力鬆弛(振動吸收)之觀點，關於在25℃下的損耗正切(tanδ)之值，本發明之壓感黏著片材中的可移除之壓感黏著層之黏彈性較佳在0至0.5之範圍內。舉例而言，當將具有在該範圍內之損耗正切(tanδ)之值之壓感黏著片材用作用於分割之壓感黏著片材時，有可能抑制以下問題：歸因於在分割附著至其之待處理之材料(黏著物)中發生之振動，在待處理之材料之切割片(切割晶片)中發生碎裂。
在25℃下的損耗正切(tanδ)之值使用以下公式(2)自25℃下的蓄積彈性G'及損耗彈性G"之值計算，蓄積彈性G'及損耗彈性G"之值使用由Rheometric Science, Inc製造之黏彈性測驗器ARES藉由以下方式來量測：將可移除之壓感黏著層之量測樣本(厚度：3mm，以用於去沫之高壓釜中處理)衝壓成具有7.9mm直徑之圓盤形狀，且將其夾於平行板之間，且在施加1Hz之頻率之剪應變的同時在程式化速率10℃/min下將溫度自-5℃改變至75℃。
損耗正切(tanδ)=損耗彈性G"/蓄積彈性G'　　　(2)
此外，關於可移除之壓感黏著層對水之可濕性(可移除之壓感黏著層之表面與水之相容性)，在使用針筒將水滴至可移除之壓感黏著層之表面之後時間流逝1分鐘之後，本發明之壓感黏著片材較佳具有90∘或更小(例如，0至90∘)之接觸角。當接觸角大於90∘時，例如，對黏著劑之可濕性(黏著性)減小，使得存在待處理之材料在分割期間被分離之可能性。
並不特定地限制本發明之壓感黏著片材所使用至之黏著物(待處理之材料)。舉例而言，當將片材用作用於分割之壓感黏著片材時，其實例包括半導體晶圓、半導體封裝、陶瓷及玻璃。
在將本發明之壓感黏著片材用作用於分割之壓感黏著片材的狀況下，當片材附著至諸如半導體晶圓之黏著物(待處理之材料)時，片材展現極佳壓感黏著特性，藉此能夠有效地防止晶片在分割期間分離。另一方面，歸因於藉由 活性能量射線之輻射的片材之黏著強度之減小，片材展現極佳可釋放性，藉此能夠有效地執行晶片在拾取期間之拾取。此外，在將片材附著至黏著物時轉移之污染極度減小，其使得有可能減小所謂''黏著殘餘"之發生。此外，關於可移除之壓感黏著層之黏彈性(應力鬆弛)及可移除之壓感黏著層之表面對水之可濕性(與水之相容性)，亦無問題發生。
用於拾取待處理之材料之切割片之方法
在用於拾取使用本發明之壓感黏著片材作為用於分割之壓感黏著片材的待處理之材料(例如，半導體部件，諸如，半導體晶圓)之方法中，上文提及之壓感黏著片材附著至待處理之材料，繼之以分割，且此後拾取切割片。因為如上文所述將上文提及之壓感黏著片材用作用於在分割待處理之材料且拾取切割片之過程中分割之壓感黏著片材，所以即使在壓感黏著片材已附著至待處理之材料持續較長時間週期之後，亦有可能藉由活性能量射線之輻射來容易地拾取材料之切割片，且良率可因此被改良。此外，根據上文提及之拾取方法，即使當將具有小於100μm之厚度的薄脆半導體晶圓(半導體元件)用作待處理之材料時，可容易地拾取藉由將半導體晶圓分割成指定大小而獲得之半導體晶片，且可因此有效地改良良率。
如上文所述，在使用本發明之壓感黏著片材來拾取待處理之材料的方法中，至少執行：用於將壓感黏著片材附著至待處理之材料之安裝步驟；用於在安裝步驟之後分割 (獨立地切割)待處理之材料之分割步驟；及用於在分割步驟之後拾取待處理之材料之切割片之拾取步驟。
執行安裝步驟以便將壓感黏著片材附著至待處理之材料。在安裝步驟中，將壓感黏著片材層疊在諸如半導體晶圓之待處理之材料上，以使得可移除之壓感黏著層之壓感黏著表面與待處理之材料接觸，且在使用諸如壓輥之已知按壓裝置來按壓壓感黏著片材與待處理之材料時，壓感黏著片材附著至待處理之材料。另外，藉由以與如上文描述之方式相同之方式在可加壓容器中(例如，高壓釜中)將壓感黏著片材層疊在待處理之材料上且對容器之內部加壓，壓感黏著片材可附著至待處理之材料。當藉由此加壓而附著時，在進一步使用按壓裝置來按壓壓感黏著片材與待處理之材料時，壓感黏著片材可附著至待處理之材料。此外，亦有可能以與如上文描述之方式相同之方式在減壓艙(真空艙)中將壓感黏著片材附著至待處理之材料。雖然並不特定地限制將片材附著至待處理之材料的過程中之附著溫度，但附著溫度較佳為自20至80℃。
執行分割步驟以便藉由將附著至壓感黏著片材之待處理之材料(諸如，半導體晶圓)分割成獨立片而產生待處理之材料之切割片(諸如，半導體晶片)。在分割步驟中，根據習知方法來分割附著至壓感黏著片材之待處理之材料。當待處理之材料為半導體晶圓時，通常自半導體晶圓之電路側執行分割。通常藉由高速旋轉刀片以將諸如半導體晶圓之待處理之材料切割成指定大小來執行該分割步驟。此 外，在此分割步驟中，可利用被稱為全切割之切割系統，其中切割亦在壓感黏著片材中進行。並不特定地限制切割設備，且切割設備可適當地選自先前已知之設備來進行使用。在分割步驟中，將諸如半導體晶圓之待處理之材料有效地黏著並固定至壓感黏著片材，使得碎裂或晶片分散被抑制或防止，且諸如半導體晶圓之待處理材料自身之破損亦被抑制或防止。
執行拾取步驟以便使附著至壓感黏著片材之待處理之材料之切割片與壓感黏著片材分離，且拾取該等切割片。在拾取步驟中，執行對在附著至壓感黏著片材之狀態下的待處理之材料之切割片(諸如，半導體晶片)之拾取。在此狀況下，並不特定地限制拾取方法，且可利用各種先前已知之拾取方法中的任一者。其實例包括用針自壓感黏著片材之該面上推各別晶片，且使用拾取設備拾取因此被上推之切割片之方法。重要的是，在可移除之壓感黏著層已使用活性能量射線來輻射之後執行拾取。可在拾取步驟中之拾取之前執行活性能量射線之輻射，或可在拾取步驟之前預先進行活性能量射線之輻射。所輻射之活性能量射線之實例包括α射線、β射線、γ射線、中子束、電子束及紫外光，且紫外光為尤其較佳的。並不特定地限制在輻射活性能量射線之過程中之各種條件(諸如，輻射強度及輻射時間)，且可根據需要來適當地設定該等條件。
重要的是，在晶圓背面研磨步驟之後執行安裝步驟。亦即，重要的是，通常在晶圓背面研磨步驟或晶圓背面研磨 步驟之後執行之研磨粉層移除步驟之後連續地(在晶圓背面研磨步驟或研磨粉層移除步驟之後立即)執行安裝步驟，或該步驟之後不久(在晶圓背面研磨步驟或研磨粉層移除步驟完成之後若干小時內)執行安裝步驟。此外，重要的是，在安裝步驟之後執行分割步驟。舉例而言，可在安裝步驟之後連續地或此後不久執行分割步驟，或可在自安裝步驟後流逝較長時間之後執行分割步驟。此外，重要的是，在分割步驟之後執行拾取步驟。舉例而言，可在分割步驟之後連續地或此後不久執行拾取步驟，或可在自分割步驟後流逝較長時間之後執行拾取步驟。當然，可在安裝步驟與分割步驟之間或分割步驟與拾取步驟之間執行其他步驟(諸如，清潔步驟及擴展步驟)。
實例
下文將參考以下實例來較詳細地說明本發明，但本發明不應被解釋為受此限制。
紫外光可固化丙烯酸系黏著溶液之製備實例1
藉由普通方法將75重量份之丙烯酸甲酯、10重量份之丙烯酸甲氧基乙酯、10重量份之N-乙烯吡咯啶酮及5重量份之丙烯酸2-羥乙酯在乙酸乙酯中共聚合以獲得含丙烯酸系共聚物之溶液(有時被稱作丙烯酸系共聚物溶液(A))。
接著，將60重量份之2-甲基丙烯醯羥乙基異氰酸酯添加至上文提及之含丙烯酸系共聚物之溶液(A)中，且進一步添加0.1重量份之二月桂酸二丁基錫作為觸媒，繼之以使其在50℃下反應歷時24小時以獲得含有在側鏈末端處具有 碳-碳雙鍵之雙鍵引入型丙烯酸系聚合物(重量平均分子量：500,000)的溶液(含雙鍵引入型丙烯酸系聚合物之溶液(A))。此雙鍵引入型丙烯酸系聚合物具有以下形式：其中，2-甲基丙烯醯羥乙基異氰酸酯之異氰酸酯基與丙烯酸系共聚物中之側鏈末端之90莫耳%羥基(自丙烯酸2-羥乙基酯衍生之羥基)藉由加成反應來反應。
隨後，將藉由使異戊四醇三丙烯酸酯與二異氰酸酯彼此反應而獲得之130重量份之紫外光可固化寡聚物(在25℃下之黏度：10 Pa．sec)、3重量份之光聚合引發劑(商標名；"Irgacure 2959"，由Ciba Specialty Chemicals Co.製造)及4重量份之聚異氰酸酯化合物(商標名："Coronate L"，由Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.製造)添加至上文提及之含雙鍵引入型丙烯酸系聚合物之溶液(A)中以製備紫外光可固化丙烯酸系壓感黏著溶液(有時被稱作壓感黏著溶液(A))。
紫外光可固化丙烯酸系黏著溶液之製備實例2
藉由普通方法將75重量份之丙烯酸甲酯、10重量份之丙烯酸甲氧基乙酯、10重量份之N-乙烯吡咯啶酮及10重量份之丙烯酸2-羥乙酯在乙酸乙酯中共聚合以獲得含丙烯酸系共聚物之溶液(有時被稱作丙烯酸系共聚物溶液(B))。
接著，將12重量份之2-甲基丙烯醯羥乙基異氰酸酯添加至上文提及之含丙烯酸系共聚物之溶液(B)中，且進一步添加0.1重量份之二月桂酸二丁基錫作為觸媒，繼之以使其在50℃下反應歷時24小時以獲得含有在側鏈末端處具有 碳-碳雙鍵之雙鍵引入型丙烯酸系聚合物(重量平均分子量：600,000)的溶液(含雙鍵引入型丙烯酸系聚合物之溶液(B))。此雙鍵引入型丙烯酸系聚合物具有以下形式：其中，2-甲基丙烯醯羥乙基異氰酸酯之異氰酸酯基與丙烯酸系共聚物中之側鏈末端之90莫耳%羥基(自丙烯酸2-羥乙酯衍生之羥基)藉由加成反應來反應。
隨後，將藉由使異戊四醇三丙烯酸酯與二異氰酸酯彼此反應而獲得之130重量份之紫外光可固化寡聚物(在25℃下之黏度：10 Pa．sec)、3重量份之光聚合引發劑(商標名："Irgacure 127"，由Ciba Specialty Chemicals Co.製造)及4重量份之聚異氰酸酯化合物(商標名："Coronate L"，由Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.製造)添加至上文提及之含雙鍵引入型丙烯酸系聚合物之溶液(B)中以製備紫外光可固化丙烯酸系壓感黏著溶液(有時被稱作壓感黏著溶液(B))。
紫外光可固化丙烯酸系黏著溶液之製備實例3
以與紫外光可固化丙烯酸系黏著溶液之製備實例1之方式相同的方式製備紫外光可固化丙烯酸系壓感黏著溶液(有時被稱作壓感黏著溶液(C))，不同之處在於：使用光聚合引發劑(商標名："Irgacure 651"，由Ciba Specialty Chemicals Co.製造)來替代光聚合引發劑(商標名："Irgacure 2959"，由Ciba Specialty Chemicals Co.製造)。
紫外光可固化丙烯酸系黏著溶液之製備實例4
以與紫外光可固化丙烯酸系黏著溶液之製備實例1之方 式相同的方式製備紫外光可固化丙烯酸系壓感黏著溶液(有時被稱作壓感黏著溶液(D))，不同之處在於：使用光聚合引發劑(商標名："Irgacure 369"，由Ciba Specialty Chemicals Co.製造)來替代光聚合引發劑("Irgacure 2959"，由Ciba Specialty Chemicals Co.製造)之外。
分離物之使用實例
將一面已經受釋放處理的38μm厚之聚酯薄膜(商標名："Diafoil MRF38"，由Mitsubishi Polyester Corporation製造)用作分離物。
實例1
將紫外光可固化丙烯酸系壓感黏著溶液(A)以在形成之後給予5μm厚度之方式施加至一面已經受電暈處理的軟質聚氯乙烯薄膜(厚度：70μm，商標名："KM Film"，由Mitsubishi Chemical MKV Company製造)之電暈處理面。接著，在80℃下進行加熱處理歷時10分鐘以執行交聯，藉此在基材之一側形成壓感黏著層。隨後，將上文提及之分離物以使分離物之釋放處理表面與壓感黏著層之表面接觸之方式附著至壓感黏著層，藉此製備紫外光可固化壓感黏著片材。
實例2
以與實例1之方式相同的方式製備紫外光可固化壓感黏著片材，不同之處在於：使用紫外光可固化丙烯酸系壓感黏著溶液(B)來替代紫外光可固化丙烯酸系壓感黏著溶液(A)。
比較實例1
以與實例1之方式相同的方式製備紫外光可固化壓感黏著片材，不同之處在於：使用紫外光可固化丙烯酸系壓感黏著溶液(C)來替代紫外光可固化丙烯酸系壓感黏著溶液(A)。
比較實例2
以與實例1之方式相同的方式製備紫外光可固化壓感黏著片材，不同之處在於：使用紫外光可固化丙烯酸系壓感黏著溶液(D)來替代紫外光可固化丙烯酸系壓感黏著溶液(A)。
評估
對於在實例1及實例2以及比較實例1及比較實例2中獲得之壓感黏著片材，藉由下文展示之拾取特性之評估方法、壓感力之量測方法及分割特性之評估方法來評估或檢驗拾取特性、黏著強度及分割特性。基於評估或量測結果來進一步進行綜合評估。評估結果展示於表1中。
在各別實例及比較實例中獲得之壓感黏著片材中，將壓感黏著片材之製備之後立即得到之壓感黏著片材用作製備之後立即得到之壓感黏著片材，且將壓感黏著片材之製備之後在50℃之環境下儲存歷時1個月之壓感黏著片材用作儲存歷時1個月之後之壓感黏著片材。在各別實例及比較實例中獲得之壓感黏著片材中，在光聚合引發劑自壓感黏著片材遷移至基材之狀況下，在50℃之環境下儲存歷時1個月為光聚合引發劑之該遷移的足夠時間週期。
拾取特性之評估方法
將各別實例及比較實例在製備之後立即得到之壓感黏著片材及儲存歷時1個月之後之壓感黏著片材中之每一者安裝於6英吋之矽晶圓(厚度：100μm)的經研磨之表面上，已在以下背面研磨條件下研磨該矽晶圓之背面。在研磨之後立即(研磨完成之後的5分鐘內)在23℃之溫度之環境下安裝黏著片材。接著，在以下分割條件下分割矽晶圓以藉此形成半導體晶片。
隨後，使用紫外光自壓感黏著片材之背面輻射壓感黏著片材(輻射時間：20秒；輻射強度：500mJ/cm2 )。此外，在以下拾取條件下拾取(分離)50個任意半導體晶片，且數出成功拾取之半導體晶片之數目(成功拾取之數目)。藉由將所有半導體晶片被成功拾取之狀況視作"良好"且將其他狀況視作"不良"來評估拾取特性。
背面研磨條件
研磨機："DFG-840"，由DISCO Corporation製造
單軸：#600研磨輪(轉速：4,800rpm；下降速度P1:3.0μm/sec；下降速度P2:2.0μm/sec)
雙軸：#2000研磨輪(轉速：5,500rpm；下降速度P1:0.8μm/sec；下降速度P2:0.6um/sec)
矽晶圓之背面以雙軸模式研磨30μm，且接著研磨至最終矽晶圓厚度100μm。
分割條件
分割機："DFD-651"，由DISCO Corporation製造
刀片："27HECC"，由DISCO Corporation製造
刀片轉速：40,000rpm
分割速度：120mm/sec
分割深度：25μm
切割模式：下降切割
切割大小：5.0mm×5.0mm
拾取條件
黏晶機："Machinery CPS-100"，由NEC Corporation製造
插腳數目：4
插腳之間的距離：3.5mm×3.5mm
插腳尖端之曲率：0.250mm
插腳上推量：0.50mm
吸力保持時間：0.2秒
擴展量：3mm
黏著強度之量測方法
將各別實例及比較實例在製備之後立即得到之壓感黏著片材及儲存歷時1個月之後之壓感黏著片材中之每一者切割成寬度為25mm之條帶形式，且附著至鏡面矽晶圓(矽鏡面晶圓)[商標名："CZN <100>2.5-3.5 (4 inches)"，由Shin-Etsu Semiconductor Co., Ltd製造]，其已在23℃(室溫)之氣氛中經受鏡面處理，繼之以在處於室溫之氣氛中經歷30分鐘。因此，獲得用於量測各別實例及比較實例在製備之後立即得到之壓感黏著片材及儲存歷時1個月之後之壓感黏著片材的黏著強度之樣本。
對於用於量測在製備之後立即得到之壓感黏著片材及儲存歷時1個月之後之壓感黏著片材之黏著強度的樣本中之每一者，在溫度受控室內，在23℃之溫度下，在提拉速率300mm/min下，在壓感黏著層之表面與鏡面矽晶圓之表面之間的角度(剝落角)θ變成90∘之方向上剝落壓感黏著片材。因此，量測紫外光輻射之前之黏著強度。
此外，使用紫外光自壓感黏著片材之背面輻射用於量測在製備之後立即得到之壓感黏著片材及儲存歷時1個月之後之壓感黏著片材之黏著強度的獨立製備之樣本(輻射時間：20秒；輻射強度：500mJ/cm2 )。接著，如圖2展示，在溫度受控室內，在23℃之溫度下，在提拉速率150mm/min下，在使得壓感黏著層之表面與鏡面矽晶圓之表面之間的角度(剝落角)θ變成15∘之符號a之提拉方向上剝落每一壓感黏著片材。因此，量測紫外光輻射之後之黏著強度。
接著，藉由將在紫外光輻射之前之黏著強度值(剝落角：90∘)為1.0N/25mm寬度以上之狀況視作"良好"且將其小於1.0N/25mm寬度之狀況視作"不良"來評估紫外光輻射之前之黏著強度。此外，藉由將在紫外光輻射之後之黏著強度值(剝落角：15∘)為2.3N/25mm寬度或更小之狀況視作"良好"且將其高於2.3N/25mm寬度之狀況視作"不良"來評估紫外光輻射之後之黏著強度。
分割特性之評估方法
將各別實例及比較實例在製備之後立即得到之壓感黏著 片材及儲存歷時1個月之後之壓感黏著片材中之每一者安裝於6英吋之矽晶圓(厚度：100μm)的經研磨之表面上，已在與上文提及之拾取特性之評估方法的狀況相同的研磨條件下研磨該矽晶圓之背面。在研磨之後立即(研磨完成之後的5分鐘內)在23℃之溫度之環境中安裝黏著片材。接著，使用由DISCO Corporation製造之分割機"DFD-651"將矽晶圓分割成3mm正方形，且數出在分割之後分散之3-mm正方形晶片之數目。藉由將所有晶片均未分散之狀況視作"良好'且將其他狀況視作"不良"來評估分割特性。
用於分割過程中之刀片為由DISCO Corporation製造之"27HECC"，分割速度為80mm/sec，且壓感黏著片材中之切割量為25μm。
綜合評估
藉由將關於拾取特性、黏著強度及分割特性之所有評估項均為"良好"之狀況視作"良好"，且將該等評估項中之任一者為"不良"之狀況視作"不良"來進行綜合評估。
實例1及2之壓感黏著片材在紫外光輻射之前具有足夠的黏著強度，而同時黏著強度藉由紫外光輻射而減小。因此確認此等片材具有可移除性。
此外，實例1及2之壓感黏著片材致能在製備之後立即得到之壓感黏著片材及儲存歷時1個月之後之壓感黏著片材之兩種狀況下拾取所有半導體晶片。因此確認此等片材之拾取特性為極佳的。
因此，實例1及2之壓感黏著片材可適合地用作用於分割 之壓感黏著片材。
另一方面，比較實例1及2之壓感黏著片材具有關於可移除性之問題。
雖然本發明已詳細地且參看其特定實施例加以描述，但熟習此項技術者將清楚，在不脫離本發明之範疇之情況下可對其進行各種改變及修改。
本申請案係基於2006年12月6日申請之日本專利申請案第2006-328928號，其全部內容以引用之方式併入本文中。
此外，本文引用之所有參考案均以其全部內容併入本文中。
1‧‧‧壓感黏著帶或片材
11‧‧‧基材
12‧‧‧可移除之壓感黏著層
13‧‧‧分離物
14‧‧‧矽鏡面晶圓
a‧‧‧剝落壓感黏著帶或片材1之方向(提拉方向)
θ‧‧‧可移除之壓感黏著層12之表面與矽鏡面晶圓14之表面之間的角度(剝離角度)
圖1為展示本發明之壓感黏著帶或片材之一實施例的示意性剖視圖。
圖2為展示用於量測帶或片材之黏著強度之方法的示意性剖視圖。
1‧‧‧壓感黏著帶或片材
11‧‧‧基材
12‧‧‧可移除之壓感黏著層
13‧‧‧分離物

Claims (8)

  1. 一種可移除之壓感黏著組合物，其包含具羥基之丙烯酸系聚合物、具羥基之光聚合引發劑及具異氰酸酯基之交聯劑，該光聚合引發劑選自1-[4-(2-羥乙氧基)苯基]-2-羥基-2甲基-1-丙烷-1-酮及2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基丙醯基)苄基]苯基}-2-甲基丙烷-1-酮，其中該丙烯酸系聚合物及該光聚合引發劑各自化學鍵結至該交聯劑，且其中該丙烯酸系聚合物與該交聯劑間之上述化學鍵結以及該光聚合引發劑與該交聯劑間之上述化學鍵結各為該異氰酸酯基與該羥基間之化學鍵結。
  2. 如請求項1之可移除之壓感黏著組合物，其中該丙烯酸系聚合物在其分子內所有側鏈中之1/100以上側鏈中各具有一個碳-碳雙鍵。
  3. 如請求項1之可移除之壓感黏著組合物，其中該丙烯酸系聚合物具有500,000以上之重量平均分子量。
  4. 如請求項1之可移除之壓感黏著組合物，其進一步包含活性能量射線可固化成份。
  5. 一種壓感黏著帶或片材，其包含由如請求項1之可移除之壓感黏著組合物所形成之壓感黏著層。
  6. 如請求項5之壓感黏著帶或片材，其包含一基材及設置於該基材之至少一側之該壓感黏著層。
  7. 如請求項6之壓感黏著帶或片材，其中該基材為以軟質聚氯乙烯為主之基材。
  8. 如請求項5之壓感黏著帶或片材，其係用於分割(dicing)。
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