DE3850451T2 - Strahlungsvernetzbare Klebestreifen. - Google Patents
Strahlungsvernetzbare Klebestreifen.Info
- Publication number
- DE3850451T2 DE3850451T2 DE3850451T DE3850451T DE3850451T2 DE 3850451 T2 DE3850451 T2 DE 3850451T2 DE 3850451 T DE3850451 T DE 3850451T DE 3850451 T DE3850451 T DE 3850451T DE 3850451 T2 DE3850451 T2 DE 3850451T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- radiation
- weight
- parts
- curable
- isocyanurate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title description 81
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title description 80
- -1 poly(vinyl chloride) Polymers 0.000 claims description 111
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 76
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 54
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 claims description 53
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 44
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 44
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 37
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 33
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 33
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 27
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims description 27
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 23
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 claims description 22
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 21
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 17
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 14
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 11
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 11
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 7
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 claims description 7
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 7
- 150000007973 cyanuric acids Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 claims description 6
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004716 Ethylene/acrylic acid copolymer Substances 0.000 claims description 5
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N acrylic acid methyl ester Natural products COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 claims description 2
- 238000003847 radiation curing Methods 0.000 claims 2
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 claims 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 71
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 26
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 20
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 18
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 17
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 12
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 7
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 6
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 5
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 5
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 5
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 5
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 5
- KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N Chlorine Chemical compound ClCl KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 4
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 3
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 3
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 3
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 3
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGMGHALXLXKCBD-UHFFFAOYSA-N 4-amino-n-(2-aminophenyl)benzamide Chemical class C1=CC(N)=CC=C1C(=O)NC1=CC=CC=C1N QGMGHALXLXKCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005243 fluidization Methods 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N glycolonitrile Natural products N#CC#N JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 2
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMZCSIXTWIEDY-UHFFFAOYSA-N (2-propylphenyl)methanol Chemical compound CCCC1=CC=CC=C1CO ZAMZCSIXTWIEDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(CC)C(CC)=CC=C3SC2=C1 GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UYEDESPZQLZMCL-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(C)C(C)=CC=C3SC2=C1 UYEDESPZQLZMCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHLKMGYGBHFODF-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=C(CN=C=O)C=C1 OHLKMGYGBHFODF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWWWRCRHNMOYQY-UHFFFAOYSA-N 1,5-diisocyanato-2,4-dimethylbenzene Chemical compound CC1=CC(C)=C(N=C=O)C=C1N=C=O FWWWRCRHNMOYQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNSNJGRCQCDRDM-UHFFFAOYSA-N 1-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2Cl YNSNJGRCQCDRDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTOHEPRICOKHIV-UHFFFAOYSA-N 1-dodecylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2CCCCCCCCCCCC CTOHEPRICOKHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NPSJHQMIVNJLNN-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 4-nitrobenzoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 NPSJHQMIVNJLNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004808 2-ethylhexylester Substances 0.000 description 1
- WVRHNZGZWMKMNE-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-[2-(2-methylpropyl)phenyl]-2-phenylethanone Chemical compound CC(C)CC1=CC=CC=C1C(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 WVRHNZGZWMKMNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NACPTFCBIGBTSJ-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-phenyl-1-(2-propan-2-ylphenyl)ethanone Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1C(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 NACPTFCBIGBTSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl methacrylate Chemical compound CC(O)COC(=O)C(C)=C VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVFDTKUVRCTHQE-UHFFFAOYSA-N Diisodecyl phthalate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC(C)C ZVFDTKUVRCTHQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical compound OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229920001756 Polyvinyl chloride acetate Polymers 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002998 adhesive polymer Substances 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- DROMNWUQASBTFM-UHFFFAOYSA-N dinonyl benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound CCCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCCC DROMNWUQASBTFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 125000004494 ethyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N fluoroethene Chemical compound FC=C XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004702 methyl esters Chemical class 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 125000005498 phthalate group Chemical class 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002589 poly(vinylethylene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920005606 polypropylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N sec-butyl acetate Chemical compound CCC(C)OC(C)=O DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/29—Laminated material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
- C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
- C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/385—Acrylic polymers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
- C09J2301/16—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the structure of the carrier layer
- C09J2301/162—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the structure of the carrier layer the carrier being a laminate constituted by plastic layers only
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
- Y10T428/2809—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer including irradiated or wave energy treated component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
- Y10T428/2848—Three or more layers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
- Y10T428/2852—Adhesive compositions
- Y10T428/2878—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
- Y10T428/2852—Adhesive compositions
- Y10T428/2896—Adhesive compositions including nitrogen containing condensation polymer [e.g., polyurethane, polyisocyanate, etc.]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
- Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Klebeband, das in einem Arbeitsschritt, in dem ein Halbleiterwafer (zum Beispiel aus Si und GaAs), Keramik, Glas, etc. geschnitten oder abgeschliffen wird, verwendet wird.
- Bis jetzt wird bei der Chipzerschneidung, um Chip herzustellen, ein direktes Aufnahmesystem verwendet, wobei der Halbleiterwafer auf ein Klebeband gesteckt und gesichert wird. Der Wafer wird mit einer rotierenden kreisförmigen Klinge entlang der Ausgestaltung des Chips geschnitten. Das Sicherungsklebeband wird radial expandiert, um die Klebekraft, die den Chip sichert, ein wenig zu erniedrigen, dadurch werden die Chips in die Lage versetzt, daß sie nacheinander von dem Klebeband aufgenommen werden und sofort danach werden die Chips auf einer Matrize befestigt.
- In dem obigen System wird, wenn der Halbleiterwafer mit einer rotierenden kreisförmigen Klinge geschnitten wird, zum Zwecke der Kühlung der rotierenden kreisförmigen Klinge und zur Beseitigung der Späne, Waschwasser, das auf einen Druck von ungefähr 2 kg/cm² gebracht wird, gegen die rotierende kreisförmige Klinge und den Halbleiter Wafer gespritzt. Deshalb wird verlangt, daß die Chipsicherungs-Klebekraft in dem Chipzerschneidungsverfahren der Schneideeinwirkungskraft der rotierenden kreisförmige Klinge und dem Wasserdruck widersteht und in diesem Sinne ist es um so besser je größer die Klebekraft ist. Jedoch wird, wenn die Chipsicherungs- Klebekraft übermäßig ist, die Aufnahme der Chips von dem Klebeband schwierig. Das ist der Grund warum es notwendig ist, daß die Chipsicherungs-Klebekraft in dem Chipzerschneidungsverfahren und die Chipsicherungs-Klebekraft bei der Aufnahme in Übereinstimmung mit der Größe des Chips kontrolliert werden und deshalb muß die Klebekraft des Klebebands in Übereinstimmung mit der Größe des Chips sein. Des weiteren wird für den Fall, daß die Chips eine Größe von 25 mm² oder mehr haben, wie bei Chips für die neuen LSI, deren Integrationsgrad angestiegen ist, die individuelle Chip- Sicherungsklebekraft hoch ist, so daß ein Problem dadurch entsteht, daß die Aufnahme von dem Klebeband schwierig wird, die nicht die Anwendung der direkten Aufnahme zuläßt.
- Zur Lösung dieses Problems wurden Klebebänder zur Sicherung des Halbleiterwafers vorgeschlagen, die einen Träger aufweisen, durch den Strahlungen, wie ultraviolette Strahlen oder ionisierende Strahlen wie ein Elektronenstrahl passieren können und eine Klebeschicht auf dem Träger aufgebracht ist und gehärtet wird, wenn sie bestrahlt wird, wobei die Chipsicherungs-Klebekraft in dem Chipzerschneidungsverfahren hoch gehalten wird und nachdem der Halbleiterwafer geschnitten worden ist und in Chips zerteilt worden ist, wird das Band von der Trägerseite mit Strahlung bestrahlt, um die strahlungshärtbare Schicht zu härten, wodurch die Chipsicherungs-Klebekraft beträchtlich erniedrigt wird, so daß der Chip unabhängig von seiner Größe, wie einer Größe von 25 mm² oder mehr, leicht aufgenommen werden kann.
- Diese Vorschläge stellen Halbleiterwafer-Sicherungsklebebänder zur Verfügung, die einen strahlungsübertragenden Träger aufweisen, der mit einem strahlungshärtbaren Klebemittel beschichtet ist, der auf dem Prinzip gründet, daß die strahlungshärtbare Verbindung in dem Klebemittel gehärtet wird, um zu bewirken, daß das Klebemittel eine dreidimensionale Struktur aufweist, so daß das Fließvermögen des Klebemittels erheblich erniedrigt wird, als Folge davon wird die Chipsicherungs-Klebekraft beachtlich erniedrigt. Beispiele für derartige Klebebänder sind in den japanischen Anmeldungen (OPI) Nr. 196956/1985, 201642/1985, 28572/1986 und 10180/1987 offenbart.
- Jedoch in den Halbleiterwafer-Verfahrensschritten, in denen ein strahlungshärtbares Band verwendet wird (wie zum Beispiel beim Kleben, Schneiden, Schleifen, Polieren und Aufnehmen) können solche Probleme, wie unten beschrieben, vorkommen.
- Jedoch ist der Oberflächenzustand der Halbleiterwafer, die auf den Halbleiterwafer-Sicherungsklebebändern kleben, nicht immer spiegelnd oder fast spiegelnd. Das bedeutet, daß die Waferoberfläche einer Schleifbehandlung, einer Ätzbehandlung oder einer speziellen Behandlung, wobei eine Metall wie Gold abgeschieden wird, unterworfen wird und dies führt zu einer Anzahl von feinen Rissen in der Waferoberfläche. Daher kann die Fluidisation des Klebemittels nicht vollständig verhindert werden, in dem einfach die Klebemittelschicht veranlaßt wird, nach einer Bestrahlung, ein dreidimensionales Netzwerk auszubilden und deshalb ändert sich, abhängig vom Oberflächenzustand des Wafers, die Chipsicherungs-Klebekraft auffallend. Als Folge wird in einigen Fällen die Aufnahme selbst von Chips, die eine Größe von 25 mm² oder darunter haben schwierig. Daher wird eine Änderung bei der Chipsicherungs-Klebekraft nach der Bestrahlung, wegen des Oberflächenzustands der Chips, wo sie kleben, bewirkt, die zu dem Problem führt, daß die Aufnahme-Durchführung überaus die Rentabilität der Chips erniedrigt.
- Des weiteren wird gewöhnlich ein Film, der eine einzelne Harzschicht, zum Beispiel aus Polyvinylchlorid oder Ethylenvinylacetat-Mischpolymer als das Substrat des strahlungshärtbaren Klebebands enthält, verwendet, aber falls es jedoch erwünscht ist die Halbleiterwafer mit höherer Geschwindigkeit und effizienter auf einer industriellen Produktionsebene herzustellen, können weitere Probleme, die unten erwähnt werden, entstehen.
- Falls ein Halbleiterwafer oder ähnliches unter Verwendung eines strahlungshärtbaren Klebebandes in Chips zerschnitten wird, wird eine beträchtliche Spannung auf das Klebeband ausgeübt, weil der Trägerfilm unter dem Einfluß der Einwirkung der Schneidearbeit einer rotierenden kreisförmigen Scheibe in dem Halbleiterwafer, der auf einem Klebeband klebt, steht, sowie wegen dem Einfluß des Gewichts des Halbleiterwafers selbst. Wegen der Spannung wird der Trägerfilm expandiert und manchmal wird der mittlere Teil des Klebebands locker und hängt herab. Falls das so gelockerte Klebeband in einem Transportbehälter verwahrt wird, um zum nächsten Schritt transportiert zu werden, entstehen derartige Problem, wie, daß das Band sich nicht verwahren läßt oder ein Wafer-zu-Wafer Kontakt in dem Transportbehälter eintritt. Ebenfalls wird wegen der Lockerung des Klebebands der Abstand zwischen den Chips eng und die benachbarten Enden des Chips berühren sich und beschädigen die Chips, was ein anderes Problem ist. Des weiteren wird das strahlungshärtbare Klebeband einer Bestrahlung unterworfen, um die Chipsicherungs-Klebekraft zu erniedrigen als Vorbehandlung zur Aufnahme der Chips. Währende des Bestrahlungsverfahrens wird das Klebeband mittels Licht, das auf das Klebeband fällt, im Infrarotbereich erwärmt. Als Folge davon wird eine weitere Expansion oder teilweise Faltenbildung des Klebebands mittels der Wärme oder ähnlichem verursacht. Da diese Expansion oder Faltenbildung bis zum letzten Schritt erhalten bleiben, wenn der strahlungshärtbare Klebstoff gehärtet wird und die Chips aufgenommen werden, ist die Expansion und die Faltenbildung nicht nur vorhanden, wenn das Klebeband in einem Transportbehälter für den Transport zwischen den Schritten verwahrt wird, sondern, sie verursachen auch ungleichmäßige Abstände zwischen den Chips, die zu einer unvollständigen Aufnahme der Chips führen.
- Andererseits verschwinden in einem derartigen System, in dem die Klebekraft erniedrigt wird, in dem ein dreidimensionales Netzwerk dem Klebstoff mittels einer Härtungsreaktion einer strahlungshärtbaren Verbindung zur Verfügung gestellt wird, die gummiartigen Eigenschaften des Klebebands fast, die während des Chipzerschneidungsschritts erhalten geblieben sind, wenn der Aufnahme-Arbeitsgang durchgeführt wird.
- Daher entsteht ein derartiges Problem, daß die Radialexpansion des Klebebands, die bisher durchgeführt wurde, nicht gehalten werden kann. Diese Expansion des Bandes, die durchgeführt wird oder nicht durchgeführt wird, in Abhängigkeit von der Durchführung der Waferbearbeitungsvorrichtung oder der Größe der Chips, wird durchgeführt, um zu verhindern, daß sich die benachbarten Chips berühren und die Umfangsoberfläche beschädigt wird, wenn die Chips vom Klebeband aufgenommen werden, weil der Zwischenraum zwischen dem Chipschnitt durch die rotierende kreisförmige Schneide zu gering ist. Als Mittel dieses Problem zu vermeiden, wird ein Klebeband vorgeschlagen, das strahlungsgehärtet wird, nachdem das Band expandiert worden ist, wie es in der japanischen Patentanmeldung (OPI) Nr. 59684/1987 offenbart wird. In dem Fall, daß ein Harz gummiartige Eigenschaften haben soll, wird ein Harz wie Polybuten, Polyurethan und 1,2-Polybutadien verwendet. Vor der Bestrahlung können diese Harze expandiert werden, um einen Zwischenraum zwischen den Chips auszubilden, der groß genug ist, um zu verhindern, daß die Chips sich berühren, aber wenn versucht wird die Zwischenräume zwischen den Chips groß genug zu machen, wie es für eine Aufnahmevorrichtung erforderlich ist, die ein Bild erkennt, wenn der Chip aufgenommen wird, werden die Zwischenräume zwischen den Chips uneinheitlich aufgrund der Berührung des Films selbst und auch der Film wird aufgrund der Bestrahlung oder der Expansion nach der Bestrahlung beschädigt, woraus ein Verschwinden der gummiartigen Eigenschaften resultiert, so daß eine derartige Vergrößerung des Zwischenraums unmöglich wird. Das Klebemittel dieses Klebebands ist identisch mit dem, das in der japanischen Patentanmeldung (OPI) Nr. 19 695/1985 offenbart wird und die Expansion des Klebebands wird vor der Bestrahlung durchgeführt. Im allgemeinen wird die Expansion nach der Bestrahlung durchgeführt, da das expandierte Band durch die Wärme der Bestrahlung erwärmt wird, wobei dieser Fall den Nachteil hat, daß die Chips nicht einheitlich angeordnet werden können (die Ausrichtungseigenschaft ist mangelhaft). Des weiteren können in einem derartigen Verfahren die Vorrichtungen zur Aufnahme der Chips, die gewöhnlich von Halbleiter-Herstellern verwendet worden sind, nicht mehr in geeigneter Weise verwendet werden. (Im allgemeinen ist ein Expandiermechanismus in eine Aufnahmevorrichtung eingebaut und die Bestrahlung wird vor dem Schritt der Expansion des Klebebandes durchgeführt).
- Es ist ein Hauptziel der Erfindung ein strahlungshärtbares Klebeband zur Verfügung zu stellen, daß die Vorteile der konventionellen strahlungshärtbaren Klebebänder erhält und frei von den oben geschilderten Problemen ist. Das heißt, daß es das Hauptziel der Erfindung ist, ein strahlungshärtbares Klebeband zur Verfügung zu stellen, das für die Verfahrensschritte eines Halbleiterwafers oder ähnlichem, unter Verwendung eines direkten Aufnahmesystems, geeignet ist.
- Eines der Ziele der Erfindung ist es, ein strahlungshärtbares Klebeband zur Verfügung zu stellen, das die Vorteile des konventionellen strahlungshärtbaren Klebemittels bewahrt und die Abhängigkeit der Chipsicherungs-Klebekraft von dem Oberflächenzustand eines Halbleiterwafers für den späteren Aufnahmeschrittes beachtlich reduziert wird.
- Ein anderes Ziel der Erfindung ist es, ein strahlungshärtbares Klebeband zur Verfügung zu stellen, daß weder ausgedehnt ist noch locker ist, wenn ein Halbleiterwafer auf dem Klebeband haftet und in Chips zerschnitten wird und zusätzlich, daß es nicht weiter gedehnt wird oder teilweise faltig wird, wenn das Klebeband bestrahlt wird, um die Chipsicherungs-Klebekraft zu erniedrigen, um das Aufnahmesystem zu ermöglichen.
- Ein anderes Ziel der Erfindung ist es ein strahlungshärtbares Klebeband derart zur Verfügung zu stellen, daß, wenn das Klebeband durch äußere Faktoren ausgedehnt oder locker wird, der ausgedehnte Zustand oder der lockere Zustand des Klebebands schnell mittels einer Erwärmungshandlung und einer Abkühlung nach der Bestrahlung berichtigt wird.
- Ein weiteres Ziel der Erfindung ist es ein strahlungshärtbares Klebeband der Art zur Verfügung zu stellen, daß, nachdem es bestrahlt worden ist, mit gummiartigen Eigenschaften versehen wird, die Chipsicherungs-Klebekraft erniedrigt werden kann und das Klebeband expandiert werden kann, um das Aufnahmesystem zu ermöglichen.
- Andere und weitere Ziele, Merkmale und Vorteile der Erfindung werden augenscheinlicher aus der folgenden Beschreibung.
- Der Ausdruck "Klebeband" bedeutet ein druckempfindliches Klebeband und der Ausdruck "Klebemittel" bedeutet ein druckempfindliches Klebemittel in dieser Beschreibung und den Ansprüchen.
- Die Erfinder haben viele Wege untersucht, um die Mängel der strahlungshärtbaren Klebebänder des Standes der Technik zu überwinden und haben gefunden, daß wenn eine gewisse strahlungspolymerisierbare Cyanuratverbindung oder eine Isocyanuratverbindung in einem vorgeschriebenen Verhältnis in einem Akrylklebemittel verwendet wird, kann das Klebemittel mittels Bestrahlung gehärtet werden, um eine dreidimensionale Struktur auszubilden und zur selben Zeit wird das gehärtete Klebemittel elastisch gemacht und die Chipsicherungs- Klebekraft wird veranlaßt dauerhaft niedrig zu sein, unabhängig von der Rauheit der Oberfläche des Chips, an der die Haftung bewirkt wird. All dies hat zur Vollendung der Erfindung geführt.
- Was die radial expandierbaren Klebebänder betrifft, obwohl die Erfinder dem von Anfang an Beachtung schenkten, wenn als Trägerfilme für Klebebänder, ein weicher Vinylchloridfilm verwendet wird, der gummiartige Eigenschaften hat, der einheitlich expandiert werden kann, hat es sich bestätigt, daß ein derartiger Vinylchloridharzfilm schlechter wird, zum Beispiel durch das Ozon in der Atmosphäre, das durch Bestrahlung aktiviert worden ist, wodurch molekulares Chlor ohne weiteres frei gesetzt wird und daß das restliche Klebemittel, das sich auf dem Chip befindet, von dem angenommen wird, daß es ihm über das Chlorgas ermöglicht wird in die Klebemittelschicht einzudringen.
- Eine erste erfindungsgemäße Ausführungsform betrifft ein strahlungshärtbares druckempfindliches Klebeband, daß einen strahlungsübertragenden Mehrschichtfilm aufweist, der mindestens drei strahlungsübertragende Harzschichten aufweist, wobei ein Weichpoly(vinylchlorid) oder ein Elastomer als Zwischenschicht verwendet wird, wobei der strahlungsübertragende Film eine auf ihm ausgebildete strahlungshärtbare Klebeschicht aufweist, umfassend 100 Gewichtsteile eines Acrylklebemittels und 5 bis 500 Gewichtsteile mindestens einer Isocyanuratverbindung ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus:
- Tris-(acryloxyethyl)-isocyanurat,
- Tris-(methacryloxyethyl)-isocyanurat,
- Tris-4-acryloxy-n-butylisocyanurat,
- Tris-(1,3-diacryloxy-2-propyloxycarbonylamino-n-hexyl)isocyanurat,
- Tris-(1-acryloxy-3-methacryloxy-2-propyloxycarbonylamino-nhexyl)-isocyanurat und
- Bis-(2-acryloxyethyl)-2-(5-acyloxy)hexyloxyethyl-isocyanurat.
- Des weiteren wurde gefunden, daß die Chipsicherungskraft dauerhafter erniedrigt wird, unabhängig vom Zustand der Chipoberfläche, an dem die Haftung stattfindet, indem ein Silikonacrylat in einem vorgeschriebenen Anteil in ein strahlungshärtbares Acrylklebemittel zugegeben wird.
- Die Acrylklebemittel, die erfindungsgemäß verwendet werden, enthalten Homopolymere, deren Hauptkomponente ein Acrylsäurester oder Methacrylsäure und ein Mischpolymer der Acrylsäure oder Methacrylsäure oder ihrer Ester oder ihrer Säureamide mit anderen copolymerisierbaren Monomeren und Gemischen dieser Polymere ist. Als Monomere oder Comonomere können zum Beispiel Alkylester der Acrylsäure oder Methacrylsäure, wie Methylester, Ethylester, Butylester, 2- Ethylhexylester, Octylester, Glycidylester, Hydroxymethylester, 2-Hydroxyethylester und Hydroxypropylester; sowie Amide und N-substituierte Amide der Acrylsäure und Methacrylsäure oder Methacrylsäureamid, wie N-Hydroxymethylacrylsäureamid oder Methacrylsäureamid erwähnt werden. Falls erforderlich können solche verwendet werden, die einen Vernetzer enthalten, wie Polyisocyanatverbindungen oder alkylveretherte Melaminverbindungen. Die Acrylklebemittel sind an sich bekannt und beschrieben, zum Beispiel in den japanischen Patentanmeldungen auf die oben hingewiesen wurde.
- Der Gehalt der Isocyanuratverbindung in dem erfindungsgemäßen strahlungshärtbaren Klebemittel beträgt 500 Gewichtsteile, vorzugsweise 60 bis 150 Gewichtsteile bezogen auf 100 Gewichtsteile des Acrylklebemittels. Falls der Gehalt zu gering ist, ist dies nicht bevorzugt, weil das dreidimensionale Netzwerk des strahlungshärtbaren Klebemittels, daß mittels Bestrahlung ausgebildet wird, ungenügend ist, kann es die Fluidisation des Acrylklebemittels nicht verhinderten und die Chipsicherungs-Klebekraft kann nicht genug erniedrigt werden, um die Chips leicht aufzunehmen. Im Gegensatz dazu wird, wenn der Gehalt zu hoch ist, der Plastifizierungseffekt des Acrylklebemittels zu hoch und die erhaltene Chipsicherungs-Klebekraft wird nicht stark genug sein, um der Schneideeinwirkungskraft durch die rotierende kreisförmige Schneide oder dem Wasserdruck des Waschwassers in dem Chipzerschneidungsprozeß zu widerstehen.
- Erfindungsgemäß ist ein Silikon(meth)acrylat (d. h. Acrylat oder Methacrylat) ein Silikonharz, das mit einem (Meth)acrylat modifiziert ist und kann zum Beispiel über eine Methanol abspaltenden Reaktion synthetisiert werden, wobei ein organofunktionelles Methoxysilan mit einem Silanolgruppen haltigen Polysiloxan kondensiert wird.
- Falls die Funktionalitätszahl als die Zahl der (Meth)acrylgruppen, die in der Molekülkette des Silikon(meth)acrylat anwesend sind, ausgedrückt wird, sind zwei oder mehr Funktionen bevorzugt und insbesondere ist erfindungsgemäß ein Silikon(meth)acrylat), das vier bis sechs Funktionen hat, bevorzugt.
- Erfindungsgemäß beträgt die Menge eines derartigen Silikon(meth)acrylats, die zugegeben wird, im allgemeinen 0,01 bis 20 Gewichtsteile, bevorzugt 0,1 bis 10 Gewichtsteile und besonders bevorzugt 0,5 bis 4 Gewichtsteile bezogen auf 100 Gewichtsteile des Acrylklebemittels.
- Erfindungsgemäß bedeutet der Ausdruck "Strahlung" Lichtstrahlen, wie ultraviolette Strahlen oder ionisierende Strahlen, wie einen Elektronenstrahl, wobei ultraviolette Strahlen bevorzugt verwendet werden.
- Falls das erfindungsgemäße Klebeband mit Ultraviolettbestrahlung gehärtet wird, kann zusätzlich ein Photopolymerisationsinitator zugegeben werden, zum Beispiel Isopropylbenzoinether, Isobutylbenzoinether, Benzophenon, Michlers Keton, Chlorthioxanthon, Dodecylthioxanthon, Dimethylthioxanthon, Diethylthioxanthon, Benzyldimethylketal, α-Hydroxycyclohexylphenylketon und 2-Hydroxymethylphenylpropan. Falls eines oder mehrere dieser Verbindungen der Klebeschicht zugegeben werden, wenn die Härtungsreaktionszeit verkürzt wird oder die Menge an Ultraviolettenstrahlen für die Bestrahlung reduziert wird, kann die Härtungsreaktion effizienter durchgeführt werden, um die Chipsicherungs-Klebekraft zu erniedrigen.
- Falls notwendig kann das strahlungshärtbare Klebemittel, das erfindungsgemäß verwendet wird, zum Beispiel einen Klebrigmacher, einen Viskositätsmodifikator, ein oberflächenaktives Mittel oder andere Modifikatoren und übliche Verbindungen enthalten.
- Als Trägerfilm für das erfindungsgemäße strahlungshärtbare Klebeband, das zur Radialexpansion geeignet ist, wird ein Film, der aus mindestens drei strahlungsübertragenden Konstitutionsharzschichten gemacht ist, wobei ein Weich-PVC (Poly(vinylchlorid)) Harz oder ein Elastomer (Gummi) als Zwischenschicht verwendet wird und eine, die die gummiartigen Eigenschaften hat, die es dem Film ermöglichen gleichmäßig expandiert zu werden.
- Als Weichpolyvinylchloride werden erfindungsgemäß typischer Weise solche wie Phthalate, wie Dibutylphthalat, Dioctylphthalat, Dinonylphthalat und Diisodecylphthalat; andere Weichmacher vom Polyestertyp; Weichmacher vom Epoxytyp oder Weichmacher vom Trimellitattyp zugegeben, aber auch Mischpolymere vom Vinylchloridtyp wie Urethan/Vinylchlorid- Mischpolymere, Ethylen/Vinylchlorid-Mischpolymere, Vinylacetat/Vinylchlorid-Mischpolymere und Ethylen/Vinylacetat/Vinylchlorid-Mischpolymere und Mischungen von diesen oder Mischungen von diesen mit anderen Harzen oder Elastomeren können auch verwendet werden. Diese Mischpolymere umfassen natürlich Propf copolymere und die obigen Mischungen schließen natürlich auch sogenannte Legierungen ein.
- Als Elastomer (Gummi) können übliche Gummis, wie Polyisopren und thermoplastische Elastomere, wie thermoplastische Elastomere vom Olefintyp verwendet werden.
- Es ist erforderlich als Harzschicht andere als Weichpolyvinylchloridharz oder ein thermoplastisches Elastomer der Zwischenschicht im Trägerfilm zu verwenden, eines, daß nicht die gummiartigen Eigenschaften des Trägerfilms verschlechtert, die Übertragung der Strahlung erlaubt und elastisch ist. Polymere, die als Harz benutzt werden können, schließen Homopolymere oder Mischpolymere von α-Olefinen, wie Polyethylene, Ethylen/Polypropylen-Mischpolymere, Polypropylene, Ethylen/Vinylacetat-Mischpolymer, Polybuten, Polymethylpentene, Ethylen/Ethylacrylat-Mischpolymere, Ethylen/Methylacrylat-Mischpolymere und Ethylen/Acrylsäure- Mischpolymere und Ionomere und Mischungen davon ein. Bevorzugt ist eine Schicht von Polyethylen von hoher Dichte oder Polypropylen mit einem Vicat-Erweichungspunkt von 120º oder mehr.
- In dieser Beschreibung bedeutet der Ausdruck "gummiartige Eigenschaften" des Trägerfilms Eigenschaften, wie die Zugfestigkeit und das Dehnungsmaß (JIS-Z0237), das Verhältnis von 50% Modul (20ºC) zu 25% Modul (20º) beträgt mindestens 1,2, bevorzugt 1,5 oder mehr und 25% Modul (20º) beträgt 60 kg/cm² oder darunter.
- Die Dicke des Trägerfilms beträgt vorzugsweise 30 bis 300 um in Hinblick auf die Durchlässigkeit der Strahlung. Deshalb beträgt die Dicke der Zwischenschicht aus Weich-PVC-Harzen oder thermoplastischen Elastomeren 25 bis 290 um, die beliebig gemäß den erforderlichen Eigenschaften festgesetzt wird.
- Obwohl erfindungsgemäß kein spezielle Beschränkung bezüglich der Dicke der strahlungshärtbaren Klebeschicht besteht, beträgt die Dicke im allgemeinen 2 bis 50 um.
- Im allgemeinen hat das erfindungsgemäße strahlungshärtbare Klebeband einen Trennfilm auf der strahlungshärtbaren Klebeschicht. Deshalb ist in vielen Fällen der Zustand des erfindungsgemäßen strahlungshärtbaren Klebebands bevor es verwendet wird, derart, daß es einen derartigen Aufbau hat, daß es aus drei Schichten besteht, das heißt, einem Substrat, eine Klebeschicht und einen Separator. Das Substrat wird zum Beispiel aus einem Polyolefinfilm, wie einem Polypropylenfilm oder ähnlichem oder einem Polyethlenterephthalatfilm gemacht. Es ist selbstverständlich, daß der Separator entfernt wird, wenn das strahlungshärtbare Klebeband verwendet wird.
- Eine zweite erfindungsgemäße Ausführungsart betrifft ein strahlungshärtbares, druckempfindliches Klebeband, wobei dieses Band ein strahlungsübertragendes Substrat hat, das ein Verhältnis von 50% Modul (20º) zu 25% Modul (20º) von mindestens 1,2 mit dem 25% Modul von 60 kg/cm² oder weniger hat und wobei dieses Band ein strahlungsübertragendes Substrat enthält, das mindestens zwei Arten von Harzschichten umfaßt und aus einem Mehrschichtfilm zusammengesetzt ist, der mindestens drei Schichten aufweist, einschließlich einer Zwischenschicht, die gummiartige Eigenschaften hat und aus einem Weichpoly(vinylchlorid) oder einem Elastomer ausgewählt ist und eine strahlungshärtbare Klebeschicht, die ein Acrylklebemittel enthält, das auf einer Seite des Substrats gebildet wird, enthaltend 5 bis 500 Gewichtsteile einer Isocyanuratverbindung bezogen auf 100 Gewichtsteile des Acrylklebemittels; die Isocyanuratverbindung wird ausgewählt aus einer Gruppe bestehend aus:
- Tris-(acryloxyethyl)-isocyanurat,
- Tris-(methacryloxyethyl)-isocyanurat,
- Tris-4-acryloxy-n-butylisocyanurat,
- Tris-(1,3-diacryloxy-2-propyloxycarbonylamino-n-hexyl)isocyanurat,
- Tris-(1-acryloxy-3-methacryloxy-2-propyloxycarbonylamino-nhexyl)-isocyanurat und
- Bis-(2-acryloxyethyl)-2-(5-acyloxy)hexyloxyethyl-isocyanurat.
- Was das Acrylklebemittel betrifft, das erfindungsgemäß verwendet wird, wird auf die vorangegangene Beschreibung verwiesen.
- Der Gehalt der Isocyanuratverbindung in dem erfindungsgemäßen strahlungshärtbaren Klebemittel beträgt 5 bis 500 Gewichtsteile, vorzugsweise 60 bis 150 Gewichtsteile, bezogen auf 100 Gewichtsteile des Acrylklebemittels.
- Erfindungsgemäß ist ein Silikon(meth)acrylat (d. h. ein Acrylat oder Methacrylat) ein Silikonharz, das mit einem (Meth)acrylat modifiziert ist und zum Beispiel mittels einer Methanol abspaltenden Reaktion hergestellt werden kann, in der ein organofunktionelles Methoxysilan und ein Silanolgruppen haltiges Polysiloxan kondensiert werden.
- Falls die Funktionalitätszahl als die Zahl der (Meth)acrylgruppen, die in der Molekülkette des Silikon(meth)acrylat vorhanden sind, ausgedrückt wird, sind zwei oder mehr Funktionen bevorzugt und insbesondere ist erfindungsgemäß ein Silikon(meth)acrylat), das vier bis sechs Funktionen hat, bevorzugt.
- Erfindungsgemäß beträgt die Menge eines derartigen Silikon(meth)acrylats, die zugegeben wird, im allgemeinen 0,01 bis 20 Gewichtsteile, bevorzugt 0,1 bis 10 Gewichtsteile und besonders bevorzugt 0,5 bis 4 Gewichtsteile bezogen auf 100 Gewichtsteile des Acrylklebemittels.
- Erfindungsgemäß bedeutet der Ausdruck "Strahlung" Lichtstrahlen, wie ultraviolette Strahlen oder ionisierende Strahlen, wie einen Elektronenstrahl, wobei ultraviolette Strahlen bevorzugt verwendet werden.
- Ferner kann das erfindungsgemäße Klebeband mit Ultraviolettbestrahlung gehärtet werden, zusätzlich kann ein Photopolymerisationsinitator verwendet werden.
- Ferner kann, falls notwendig, das strahlungshärtbare Klebemittel, das erfindungsgemäß verwendet wird, zum Beispiel einen Klebrigmacher, einen Viskositätsmodifikator, ein oberflächenaktives Mittel oder andere Modifikatoren und übliche Verbindungen enthalten.
- Ferner wird als Trägerfilm für das erfindungsgemäße strahlungshärtbare Klebeband, das zur Radialexpansion geeignet ist, bevorzugt eines verwendet, das aus mindestens drei strahlungsübertragenden Konstitutionsharzschichten gemacht ist, wobei ein Weich-PVC (Poly(vinylchlorid)) Harz oder ein Elastomer (Gummi) als Zwischenschicht verwendet wird und eine, die die gummiartigen Eigenschaften hat, die es dem Film ermöglichen gleichmäßig expandiert zu werden.
- Was die Weichpolyvinylchloride und Elastomere (Gummi) betrifft, die erfindungsgemäß verwendet werden, kann auf die vorangegangene Beschreibung verwiesen werden.
- Es ist notwendig als Harzschicht ein anderes als das Weichpolyvinylharz oder das thermoplastische Elastomer der Zwischenschicht in dem Trägerfilm zu verwenden, eines das nicht die gummiartigen Eigenschaften des Trägerfilms verschlechtert, die Übertragung der Strahlung erlaubt und elastisch ist. Polymere, die als ein derartiges Harz verwendet werden können, schließen Homopolymere oder Mischpolymere wie α-Olefine, wie Polyethylene, Ethylen/Propylen-Mischpolymere, Polypropylene, Ethylen/Vinylacetat-Mischpolymere, Polybuten, Polymethylpentene, Ethylen/Ethylacrylat -Mischpolymere, Ethylen/Methylacrylat-Mischpolymere und Ethylen/Acrylsäure- Mischpolymere und Ionomere und Mischungen davon ein. Bevorzugt ist ein Polyethylen von hoher Dichte oder eine Polypropylenschichten, die einen Vicat-Erweichungspunkt von 120ºC oder mehr hat.
- In dieser Beschreibung bedeutet der Ausdruck "gummiartige Eigenschaften" des Trägerfilms Eigenschaften gemäß JIS-Z0237. Bei der Zugfestigkeit und dem Dehnungsmaß beträgt das Verhältnis von 50% Modul (20ºC) zu 25% Modul (200) bevorzugt 1,5 oder mehr. Was die Dicke des Trägerfilms, die Dicke der strahlungshärtbaren Klebeschicht und die Dicke des Trennfilms auf der strahlungshärtbaren Klebeschicht betrifft, kann auf die vorangegangene Beschreibung verwiesen werden.
- Eine dritte erfindungsgemäße Ausführungsform betrifft ein strahlungshärtbares, druckempfindliches Klebeband, das ein strahlungsübertragendes Mehrschichtsubstrat aufweist, das mindestens drei strahlungsübertragende Harzschichten aufweist, mit mindestens einem Mitglied ausgewählt aus einem Weichpoly(vinylchlorid) oder einem Elastomer, das als Zwischenschicht verwendet wird, wobei das Substrat eine strahlungshärtbare Klebeschicht aufweist, die auf dieser ausgebildet wird, umfassend 100 Gewichtsteile eines Acrylklebemittels; 5 bis 500 Gewichtsteile mindestens einer Isocyanuratverbindung ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus:
- Tris-(acryloxyethyl)-isocyanurat,
- Tris-(methacryloxyethyl)-isocyanurat
- Tris-4-acryloxy-n-butylisocyanurat
- Tris-(1,3-diacryloxy-2-propyloxycarbonylamino-n-hexyl)isocyanurat,
- Tris-(1-acryloxy-3-methacryloxy-2-propyloxycarbonylamino-nhexyl)-isocyanurat und
- Bis-(2-acryloxyethyl)-2-(5-acyloxy)hexyloxyethyl-isocyanurat
- und 0,5 bis 100 Gewichtsteile einer Urethanacrylatverbindung, die Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindungen hat, bezogen auf 100 Gewichtsteile des Acrylklebemittels.
- Was die Zugabe eines Silikonacrylats in dem strahlungshärtbaren Acrylklebemittels betrifft, wird auf die vorangegangene Beschreibung verwiesen.
- Ein weiteres vorzügliches Klebeband kann erhalten werden, wenn als Zusammensetzung des Klebemittels die Zusammensetzung, die unten erwähnt ist, verwendet wird. Das heißt, es ist gefunden worden, daß, wenn als strahlungshärtbare Klebeschicht, die auf einer Oberfläche des Trägerfilms aufgetragen wird, eine Urethanacrylatverbindung, die Kohlenstoff-Kohlenstoff- Doppelbindungen in einem vorgeschriebenen Verhältnis in einem Acrylklebemittel hat, verwendet wird und ein Klebemittel bestehend aus einer Cyanurat- oder Isocyanuratverbindung, die gummiartige Eigenschaften als physikalische Eigenschaften nach der Bestrahlung hat, verwendet wird, wobei die strahlungshärtbare Klebeschicht mittels Strahlen gehärtet werden kann, wobei ein dreidimensionales Netzwerk gebildet wird, das gleichzeitig Flexibilität erhält und eine dauerhafte Wirkung der Chipsicherungs-Klebekraft zeigt, ohne Rücksicht, zum Beispiel auf die Oberflächenrauheit des Chips, die vorliegende Erfindung auf der Grundlage dieser Erkenntnis vollendet worden ist.
- So wird gemäß einer der bevorzugten erfindungsgemäßen Ausführungsformen ein strahlungshärtbares Klebeband zur Verfügung gestellt, das einen Trägerfilm enthält, der aus bis zu mindestens drei strahlungsübertragenden Konstitutionsharzschichten hergestellt wird, mit einer Zwischenschicht, die ein Weichvinylchloridharz oder ein Elastomer (Gummi) ist und einer strahlungshärtbaren Klebeschicht, die auf einer Oberfläche dieses Trägerfilms, der eine Urethanacryaltverbindung enthält, ausgebildet wird.
- Was die Acrylklebemittel, die erfindungsgemäß verwendet werden, betrifft, wird auf die vorangegangene Beschreibung verwiesen.
- Der Gehalt der Isocyanuratverbindung in dem strahlungshärtbaren Klebemittel beträgt 5 bis 500 Gewichtsteile, vorzugsweise 60 bis 150 Gewichtsteile, bezogen auf 100 Gewichtsteile des Acrylklebemittels.
- Die Urethanacrylatverbindung, die in dem erfindungsgemäßen strahlungshärtbaren Klebemittel verwendet wird, ist eine Verbindung, die zwei Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindungen enthält, die mittels Strahlen polymerisierbar sind, die als physikalische Eigenschaft, nach dem Vernetzen durch die Strahlung, gummiartige Eigenschaften aufweist und eine Verbindung vom Urethanacrylattyp ist, die eine lineare aliphatische Molekülstruktur aufweist, wie ein Polyester oder Polyol, das eine Urethanbindung im Molekül hat, die als Monomer oder Oligmor ausgebildet sein kann. Eine derartige Verbindung kann hergestellt werden, indem als Ausgangsstoff, zum Beispiel Methacrylsäure, 2-Hydroxyethylacrylat, 2- Hydroxyethylmethacrylat, 2-Hydroxypropylacrylat, 2- Hydroxypropylmethacrylat oder Polyethylenglycolacrylat und eine polyvalente Isocyanatverbindung, wie 2,4- Tolylendiisocyanat, 2,6-Tolylendiisoyanat, 1,3- Xylylendiisocyanat, 1,4-Xylylendiisocyanat und Diphenylmethan- 4,4-diisocyanat verwendet wird.
- In dieser Beschreibung bedeutet der Ausdruck "gummiartige Eigenschaften" der Verbindungen vom Urethanacrylattyp, nachdem sie mittels Strahlung gehärtet wurden, Eigenschaften wie Zugfestigkeit und Dehnungsmaß (JIS-K7113), wobei die Zugfestigkeit beim Brechen 100 kg/cm² oder darunter beträgt und die Zugdehnung beim Brechen mindestens 50% beträgt.
- Der Gehalt der Acrylatverbindung vom Urethantyp in dem erfindungsgemäßen strahlungshärtbaren Klebemittel beträgt bevorzugt 10 bis 100 Gewichtsteile bezogen auf 100 Gewichtsteile des Acrylklebemittels. Der Einschluß der Acrylatverbindung vom Urethantyp bewirkt die Flexibilität des dreidimensionalen Netzwerks des strahlungshärtbaren Klebemittels, das mittels Bestrahlung gebildet wird, unter Unterdrückung des weichmachenden Effekts auf dem Acrylklebemittel.
- Was den Ausdruck "Strahlung" betrifft, wird auf die vorangegangene Beschreibung verwiesen.
- Ferner können, wenn das erfindungsgemäße Klebeband mit ultravioletten Strahlen gehärtet wird, zusätzliche Photopolymerisationsinitiatoren verwendet werden.
- Ferner kann, falls notwendig, das strahlungshärtbare Klebemittel, das erfindungsgemäß verwendet wird, zum Beispiel einen Klebrigmacher, einen Viskositätsmodifikator, ein oberflächenaktives Mittel oder andere Modifikatoren und übliche Verbindungen enthalten.
- Ferner wird als Trägerfilm für das erfindungsgemäße strahlungshärtbare Klebeband, das zur Radialexpansion geeignet ist, bevorzugt eines verwendet, das aus mindestens drei strahlungsübertragenden Konstitutionsharzschichten gemacht ist, wobei ein Weich-PVC (Poly(vinylchlorid)) Harz oder ein Elastomer (Gummi) als Zwischenschicht verwendet wird und eine, die die gummiartigen Eigenschaften hat, die den Film gleichmäßig expandieren lassen.
- Was die Weichpolyvinylchloride und die Elastomere (Gummi) betrifft, die erfindungsgemäß verwendet werden, wird auf die vorangegangene Beschreibung verwiesen.
- Es ist notwendig als Harzschicht ein anderes als das Weichpolyvinylharz oder das thermoplastische Elastomer der Zwischenschicht in dem Trägerfilm zu verwenden, eines das nicht die gummiartigen Eigenschaften des Trägerfilms verschlechtert, die Übertragung der Strahlung erlaubt und elastisch ist. Des weiteren wird auf die vorangegangene Beschreibung verwiesen.
- Was den Ausdruck "gummiartige Eigenschaften" des Trägerfilms, die Dicke des Trägerfilms, die Dicke der strahlungshärtbare Klebeschicht und einen Trennfilm auf der strahlungshärtbaren Klebeschicht betrifft, wird auf die vorangegangene Beschreibung verwiesen.
- Eine vierte erfindungsgemäße Ausführungsform betrifft ein strahlungshärtbares, druckempfindliches Klebeband, das ein strahlungsübertragendes Substrat aufweist, das eine strahlungshärtbare Klebeschicht aufweist, die darauf gebildet worden ist, welche 100 Gewichtsteile eines Acrylklebemittels;
- 5 bis 500 Gewichtsteile mindestens einer Cyanurat- und/oder Isocyanuratverbindung ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus:
- Tris-(acryloxyethyl)-isocyanurat,
- Tris-(methacryloxyethyl)-isocyanurat,
- Tris-4-acryloxy-n-butylisocyanurat,
- Tris-(1,3-diacryloxy-2-propyloxycarbonylamino-n-hexyl)isocyanurat,
- Tris-(1-acryloxy-3-methacryloxy-2-propyloxycarbonylamino-nhexyl)-isocyanurat und
- Bis-(2-acryloxyethyl)-2-(5-acyloxy)hexyloxyethyl-isocyanurat
- enthält;
- 0,5 bis 100 Gewichtsteile einer Urethanacrylatverbindung, die Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindungen, bezogen auf 100 Gewichtsteile des Acrylklebemittels, hat und 0,01 bis 20 Gewichtsteile einer Silikonacrylatverbindung, bezogen auf 100 Gewichtsteile des Acrylklebemittels.
- Was die Zugabe eines Silikonacrylats in ein strahlungshärtbares Acrylklebemittel betrifft, wird auf die vorangegangene Beschreibung verwiesen.
- Des weiteren ist gefunden worden, daß ein Klebeband, das bessere Eigenschaften hat, zur Verfügung gestellt werden kann, indem als Filmsubstrat ein Mehrschichtfilm verwendet wird, der zwei oder mehr verschiedene Konstitutionsschichten aufweist und somit zur vorliegenden Erfindung führt.
- Somit wird gemäß einer bevorzugten erfindungsgemäßen Ausführungsform ein strahlungshärtbares Klebeband zur Verfügung gestellt, das eine strahlungshärtbare Klebeschicht aufweist, die auf einem strahlungsübertragendem Substrat gebildet wird, das aus einem Mehrschichtfilm besteht, der mindestens zwei verschiedene Konstitutionsschichten aufweist und der 100 Gewicht steile eines Acrylklebemittels und 5 bis 500 Gewicht steile einer Verbindung, die eine Kohlenstoff- Kohlenstoff-Doppelbindung hat, enthält.
- Die Erfinder haben auch verschiedenartige Untersuchungen gemacht, um solche Klebebänder zu erhalten, daß wenn ein Wafer auf das Klebeband geklebt wird und ein Chip zerschnitten wird, das Band nicht ausgedehnt oder locker wird oder selbst wenn das Band ausgedehnt oder locker ist, daß der ausgedehnte oder lockere Zustand nach Bestrahlung rückgängig gemacht wird. Als Folge wurde gefunden, daß wenn der Trägerfilm des strahlungshärtbaren Klebebands aus mindestens zwei Arten von Harzen besteht und bei mindestens einem der Harze ein Polyethylen von hoher Dichte oder vorzugsweise ein Polypropylen verwendet wird, kann selbst ein nicht gereckter Film vorteilhaft durch Bestrahlung geschrumpft werden und der ausgedehnte oder lockere Zustand, der durch Spannung gebildet wird oder ähnlichem, was auf das Klebeband ausgeübt wird, rückgängig gemacht werden kann.
- Somit wird gemäß einer der erfindungsgemäßen Ausführungsformen ein strahlungshärtbares Klebeband zur Verfügung gestellt, das als strahlungsübertragenden Trägerfilm mindestens zwei verschiedene Harzschichten und eine strahlungshärtbare Klebeschicht einschließt, die auf einer Oberfläche des Trägerfilms vorhanden ist und mindestens eine der Schichten, die den Trägerfilm bilden, eine Polyethylenharzschicht von hoher Dichte oder eine Polypropylenharzschicht ist.
- Was die radial expandierbaren Klebebänder betrifft, obwohl die Erfinder dem von Anfang an Beachtung schenkten, wenn als ein Trägerfilme für Klebebänder, ein weicher Vinylchloridfilm verwendet wird, der gummiartige Eigenschaften hat, der einheitlich expandiert werden kann, hat es sich bestätigt, daß ein derartiger Vinylchloridharzfilm schlechter wird, zum Beispiel durch das Ozon in der Atmosphäre, das durch Bestrahlung aktiviert worden ist, wodurch molekulares Chlor ohne weiteres frei gesetzt wird und daß das restliche Klebemittel, das sich auf dem Chip befindet, von dem angenommen wird, daß es ihm über das Chlorgas ermöglicht wird in die Klebemittelschicht einzudringen. Verschiedene Untersuchungen sind gemacht worden, um diese Fehler zu beheben und als Folge davon wurde gefunden, daß wenn ein Film, der aus drei verschiedenen strahlungsübertragenden Konstitutionsharzschichten besteht, mit einer Zwischenschicht, die aus einem Weichvinylchloridharz (hier im folgend als PVC- Harz bezeichnet) oder einem Elastomer (Gummi) besteht als Trägerfilm auf einem strahlungshärtbaren Klebeband verwendet wird, die Zwischenräume zwischen den Chips, die mittels einer rotierenden Schneide geschnitten und getrennt wurden, einheitlich verbreitert werden können und die Zwischenräume zwischen den Chips groß genug gemacht werden können, wie es für eine Aufnahmevorrichtung erforderlich ist, die ein Bild erkennt, wenn der Chip aufgenommen wird.
- Ferner kann ein vorzügliches Band erhalten werden, falls die Zusammensetzung des Klebemittels eine Urethanacrylatverbindung enthält, wie es die oben erwähnte Zusammensetzung enthält.
- Was die Acrylklebemittel betrifft, die erfindungsgemäß verwendet werden, wird auf die vorangegangene Beschreibung verwiesen.
- Cyanuratverbindungen, die in dem erfindungsgemäßen strahlungshärtbaren Klebemittel verwendet werden, sind Verbindungen, die einen Triazinring oder Isotriazinring im Molekül haben, der strahlungspolymerisierbare Doppelbindungen hat und sie können in Form von Monomeren, Oligomeren oder Mischungen davon vorliegen. Verbindungen, die einen Triazinring oder Isotriazinring haben, können im allgemeinen mittels üblicher Cyclisierungsreaktionen hergestellt werden, unter der Verwendung von Halogencyanen, Dianilinverbindungen, Diisocyanatverbindungen oder ähnlichen als Ausgangsstoffe. Ferner wird eine strahlungshärtbare Kohlenstoff-Kohlenstoff- Doppelbindung enthaltende Gruppe, zum Beispiel eine funktionelle Gruppe, die eine Vinylgruppe, eine Allylgruppe, eine Acryloxygruppe oder eine Methacryloxygruppe hat, in die so hergestellte Verbindung eingeführt, um eine Verbindung zu erhalten, die erfindungsgemäß verwendet wird.
- Erfindungsgemäß wird vorzugsweise eine verwendet, die eine Acryloxygruppe oder Methacryloxygruppe hat.
- Erfindungsgemäß besteht, trotz des oben erwähnten Punktes, keine besondere Beschränkung bezüglich der Cyanuratverbindung, es ist jedoch bevorzugt, daß die Kohlenstoff-Kohlenstoff- Doppelbindung, die in den Triazinring oder Isotriazinring eingeführt wird, keine sogenannte starre Molekülstruktur hat, das heißt, daß sie zum Beispiel eine aromatische Gruppe oder eine heterocyclische Gruppe hat. Dies ist erforderlich, weil das erfindungsgemäße Klebemittel übermäßig spröde wird, falls die strahlungspolymerisierbare Verbindung durch die Einführung einer Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung enthaltenden Gruppe übermäßig starr gemacht wird. Deshalb ist die Verbindungsgruppe zwischen Kohlenstoff-Kohlenstoff- Doppelbindung und dem Triazinring oder dem Isotriazinring vorzugsweise eine Gruppe, in der die Atome frei rotieren können. Beispiele für eine solche Gruppe sind aliphatische Gruppen, wie Alkylen- und Alkylidengruppen, die eine -O-, -OCO-, -COO-, -NHCO- oder -NHCOO- Bindung haben können. Falls die Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung mit dem Triazinring oder dem Isotriazinring über -O- gebunden ist, ist es bevorzugt, daß die Zahl der Kohlenstoffatome zwischen dem Kohlenstoff der Doppelbindung und dem Sauerstoff zwei oder mehr beträgt.
- Beispiel für die Cyanuratverbindungen schließen 2-Propyl-di-3- butenylcyanurat ein.
- Im allgemeinen beträgt die Zahl der strahlungspolymerisierbaren Kohlenstoff-Kohlenstoff- Doppelbindungen pro Monomer dieser erfindungsgemäßen verwendeten Cyanuratverbindung oder pro Wiederholungseinheit des Oligomers von diesem vorzugsweise mindestens 2 oder besonders bevorzugt 2 bis 6. Falls die Zahl der Doppelbindungen weniger als 2 beträgt, kann ein Grad der Vernetzung durch Bestrahlung nicht erreicht werden, der ausreichend ist die Klebekraft zu erniedrigen, während, falls die Zahl 6 überschreitet, entsteht manchmal eine übermäßige Sprödigkeit des Klebemittels nach der Bestrahlung.
- Der Gehalt der Cyanuratverbindung oder Isocyanuratverbindung in dem erfindungsgemäßen strahlungshärtbaren Klebemittel beträgt 5 bis 500 Gewichtsteile, vorzugsweise 60 bis 150 Gewichtsteile, bezogen auf 100 Gewichtsteile des Acrylklebemittels.
- Was die Urethanacrylatverbindung betrifft, die in dem erfindungsgemäßen strahlungshärtbaren Klebemittel verwendet wird, wird auf die vorangegangene Beschreibung verwiesen.
- In dieser Beschreibung bedeutet der Ausdruck "gummiartige Eigenschaften" der Verbindungen vom Urethanacrylattyp, nachdem sie mittels Strahlung gehärtet wurden, Eigenschaften wie Zugfestigkeit und Dehnungsmaß (JIS-K7113), wobei die Zugfestigkeit beim Brechen 100 kg/cm² oder darunter, bevorzugt 50 kg/cm² oder darunter beträgt und die Zugdehnung beim Brechen mindestens 50% beträgt.
- Der Gehalt der Acrylatverbindung vom Urethantyp in dem erfindungsgemäßen strahlungshärtbaren Klebemittel beträgt bevorzugt 10 bis 100 Gewichtsteile bezogen auf 100 Gewichtsteile des Acrylklebemittels. Der Einschluß der Acrylatverbindung vom Urethantyp bewirkt die Flexibilität des dreidimensionalen Netzwerks des strahlungshärtbaren Klebemittels, das mittels Bestrahlung gebildet wird, unter Unterdrückung des weichmachenden Effekts auf dem Acrylklebemittel.
- Was den Ausdruck "Strahlung" betrifft, wird auf die vorangegangene Beschreibung verwiesen.
- Ferner können, wenn das erfindungsgemäße Klebeband mit ultravioletten Strahlen gehärtet wird, zusätzliche Photopolymerisationsinitiatoren verwendet werden.
- Ferner kann, falls notwendig, das strahlungshärtbare Klebemittel, das erfindungsgemäß verwendet wird, zum Beispiel einen Klebrigmacher, einen Viskositätsmodifikator, ein oberflächenaktives Mittel oder andere Modifikatoren und übliche Verbindungen enthalten.
- Für das strahlungsübertragende Substrat, das erfindungsgemäß verwendet wird, wird vorzugsweise Kunststoff oder ein Elastomer ("Harz" oder "Polymer" wird in dieser Beschreibung und den Ansprüchen als allgemeiner Ausdruck für diese Bezeichnungen gebraucht) verwendet und es besteht keine besondere Beschränkung bezüglich des Materials, solange es Strahlung übertragen kann. Falls das strahlungshärtbare Klebemittel durch Bestrahlung mit ultravioletten Strahlen gehärtet wird, ist es notwendig als Substrat dafür eines zu verwenden, das gute das Licht überträgt. Beispiele für Polymere, die für ein derartiges Substrat verwendet werden, schließen Homopolymere oder Mischpolymere von α-Olefinen wie Polyethylene, Polypropylene, Ethylen/Propylen-Mischpolymere, Polybuten-1, Poly-4-methylpenten-1, Ethylen/Vinylacetat- Mischpolymere, Ethylen/Ethylacrylat-Mischpolymere, Ethylen/Methylacrylat-Mischpolymere, Ethylen/Acrylsäure- Mischpolymere und Ionomere oder Gemische davon; Homopolymere vom Vinylchloridtyp oder Mischpolymere wie Polyvinylchlorid, Vinylchlorid/Ethylen-Mischpolymere, Vinylchlorid/Vinylacetat- Mischpolymere und Vinylchlorid/Ethylen/Vinylacetat- Mischpolymere; Polymere vom Fluortyp, wie Vinylfluorid/Ethylen-Mischpolymere, Vinylidenfluorid/Ethylen- Mischpolymere und FEP (Fluorethylenpropylen); und Plastwerkstoffe, wie Polyethylenterephthalat, Polycarbonat und Polymethylmethacrylat ein. Das Substrat ist im allgemeinen in der Form eines Blattes oder Filmes (wird als Film in dieser Beschreibung und den Ansprüchen bezeichnet) und es ist wünschenswert, das die Dicke des Substrates im allgemeinen in der Größenordnung von 10 bis 1000 um ist.
- Obwohl es keine besondere Begrenzung der Dicke der strahlungshärtbaren Klebeschicht auf dem Substrat gibt, beträgt die Dicke der strahlungshärtbaren Klebeschicht im allgemeinen 2 bis 50 um.
- Falls in der vorliegenden Erfindung ein Mehrschichtfilm verwendet wird, haben die Konstitutionsschichten von einander verschiedene Eigenschaften. Mindestens eine von ihnen ist eine Konstitutionsschicht, die vorwiegend dazu dient die notwendigen mechanischen Eigenschaften (z. B. Starrheit, Stärke, Ausdehnungsvermögen und Weichheit) zur Verfügung zu stellen und mindestens eine andere Schicht ist eine Konstitutionsschicht, die vorwiegend dazu dient, eine feste Adhäsion mit dem Klebmittel zu ermöglichen.
- Als strahlungsübertragendes Substrat, das erfindungsgemäß verwendet wird, können vorzugsweise, zum Beispiel Kunststoffe und Elastomere verwendet werden und es gibt keine eigentliche Beschränkung bezüglich des Substratmaterials solange wie sie Strahlung überträgt.
- Erfindungsgemäß wird mindestens eine der Schichten, die den Mehrschichtfilm bilden, verwendet, um mechanische Eigenschaften, wie oben erwähnt, zur Verfügung zu stellen und Beispiele für Polymere, die für eine derartige Konstitutionsschicht verwendet werden können, schließen solche Polymere ein, wie sie oben für das strahlungsübertragende Substrat aufgezählt werden. Die Dicke dieser Konstitutionsschicht beträgt im allgemeinen 10 bis 500 um und vorzugsweise 30 bis 300 um.
- Erfindungsgemäß wird eine andere Schicht, die diesen Mehrschichtfilm bildet, hauptsächlich verwendet, um eine feste Adhäsion mit dem Klebemittel, wie oben erwähnt, zu erhalten und das Polymer, das diese Schicht bildet, ist ein sogenanntes Klebepolymer, insbesondere ein Mischpolymer von einem α-Olefin. Spezielle Beispiele dafür schließen Ethylen/Vinylacetat-Mischpolymere, Ethylen/Ethylacrylat- Mischpolymere, Ethylen/Methylacrylat-Mischpolymere, Ethylen/Acrylsäure-Mischpolymere und Ionomere ein.
- Die Dicke dieser Klebeschicht beträgt vorzugsweise 2 bis 50 um. Die Klebeschichtoberfläche ist in einigen Fällen modifiziert, zum Beispiel mittels einer Koronabehandlung (corona treatment) oder einer Haftbehandlung (anchoring treatment) um eine feste Adhäsion der Klebeschichtoberfläche zum Klebemittel zu bilden.
- Beispiele für die Zusammensetzung des Mehrschichtfilms, der erfindungsgemäß als Substrat verwendet wird, schließen einen mit einer Schicht ein, die mechanische Eigenschaften zur Verfügung stellt (als Schicht A bezeichnet), auf welcher eine Schicht, die die Adhäsion mit dem Klebemittel herstellt (als Schicht B bezeichnet) laminiert ist; eine Zusammensetzung die Schicht A und die Schichten B hat, mit einer Schicht A eingeschlossen zwischen den Schichten B; und eine Zusammensetzung, worin zwei oder mehr Schichten A und zwei oder mehr Schichten B alternativ laminiert sind. In dieser Zusammensetzung wird, um die Adhäsion zwischen der Schicht A und der Schicht B zu erhöhen, in einigen Fällen, ein Haftmittel zwischen ihnen eingebracht.
- Das Polyethylen hoher Dichte, das erfindungsgemäß verwendet wird, wird mittels bekannter polyethylenpolymerisationsverfahren erhalten und schließt auch die ein, die als Mitteldruck- und Niederdruckpolyethylene bezeichnet werden. Vorzugsweise werden Hochdruckpolyethylene oder Polypropylene, die einen Vicat-Erweichungspunkt von 120ºC haben, verwendet.
- Im allgemeinen beträgt die geeignete Dicke derartiger Trägerfilm 30 bis 300 um im Hinblick auf die Stärke-, Dehnungseigenschaften und strahlungsübertragenden Eigenschaften. Die Dicke der Harzschicht aus Polyethylenen hoher Dichte oder Polypropylenen ist beliebig entsprechend den erforderlichen Eigenschaften des Trägerfilms und liegt im allgemeinen im Bereich von 3 bis 90% der Gesamtdicke des Trägerfilms.
- Als Trägerfilm des erfindungsgemäßen strahlungshärtbaren Klebebands, das zur Radialexpansion geeignet ist, wird bevorzugt einer verwendet, der aus mindestens drei strahlungsübertragenden Konstitutionsharzschichten gemacht ist, wobei ein Weich-PVC (Poly(vinylchlorid)) Harz oder ein Elastomer (Gummi) als Zwischenschicht verwendet wird und eine, die die gummiartigen Eigenschaften hat, die den Film gleichmäßig expandieren lassen.
- Was die Polyvinylchloride und die Elastomere (Gummi) betrifft, die erfindungsgemäß verwendet werden, wird auf die vorangegangene Beschreibung verwiesen.
- Was den Ausdruck "gummiartige Eigenschaften" des Trägerfilms, die Dicke des Trägerfilms, die Dicke der strahlungshärtbaren Klebeschicht und einen Trennfilm auf der strahlungshärtbaren Klebeschicht betrifft, wird auf die vorangegangene Beschreibung verwiesen.
- Eine fünfte erfindungsgemäße Ausführungsform betrifft ein strahlungsübertragendes, druckempfindliches Klebeband, das eine strahlungshärtbare Klebeschicht aufweist, die auf einem strahlungsübertragenden Substrat ausgebildet ist und das 100 Gewichtsteile eines Acrylklebemittels, 5 bis 500 Gewichtsteile Cyanuratverbindungen, Isocyanuratverbindungen, Polyacrylate aliphatischer Polyole und/oder polymethacrylate aliphatischer Polyole und 0,01 bis 20 Gewichtsteile einer Silikonacrylatverbindung enthält.
- Was die Zugabe eines Silikonacrylats in dem strahlungshärtbaren Acrylklebemittels betrifft, wird auf die vorangegangene Beschreibung verwiesen.
- Ferner wurde gefunden, daß ein Klebeband, das bessere Eigenschaften hat, zur Verfügung gestellt werden kann, wenn als Filmsubstrat ein Mehrschichtfilm verwendet wird, der zwei oder mehr verschiedene Konstitutionsschichten hat, was zur vorliegenden Erfindung führt. Es wird auf die vorangegangene Beschreibung verwiesen.
- Ferner kann ein hervorragendes Band erhalten werden, wenn die Zusammensetzung des Klebemittels eine Urethanacrylatverbindung, wie oben beschrieben, enthält.
- Was das Acrylklebemittel betrifft, das erfindungsgemäß verwendet wird, wird auf die vorangegangene Beschreibung verwiesen.
- Cyanuratverbindungen oder Isocyanuratverbindungen, die in dem erfindungsgemäßen strahlungshärtbaren Klebemittel verwendet werden, sind Verbindungen, die einen Triazinring oder Isotrianzinring im Molekül haben, strahlungspolymerisierbare Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindungen enthalten und sie können in Form von Monomeren, Oligomeren oder Gemischen davon auftreten.
- Verbindungen, die einen Triazinring oder Isotriazinring haben, können im allgemeinen mittels üblicher Cyclisierungsreaktionen hergestellt werden, unter der Verwendung von Halogencyanen, Dianilinverbindungen, Diisocyanatverbindungen oder ähnlichen als Ausgangsstoffen. Ferner wird eine strahlungshärtbare Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung enthaltende Gruppe, zum Beispiel eine funktionelle Gruppe, die eine Vinylgruppe, eine Allylgruppe, eine Acryloxygruppe oder eine Methacryloxygruppe enthält, in die so hergestellte Verbindung eingeführt, um eine Verbindung zu erhalten, die erfindungsgemäß verwendet wird. Erfindungsgemäß wird vorzugsweise eine verwendet, die eine Acryloxygruppe oder Methacryloxygruppe hat.
- Erfindungsgemäß besteht, trotz des oben erwähnten Punktes, keine besondere Beschränkung bezüglich der Cyanuratverbindung oder Isocyanuratverbindung, es ist jedoch bevorzugt, daß die Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung, die in den Triazinring oder Isotriazinring eingeführt wird, keine sogenannte starre Molekülstruktur hat, das heißt, daß sie zum Beispiel eine aromatische Gruppe oder eine heterocyclische Gruppe hat. Dies ist erforderlich, weil das erfindungsgemäße Klebemittel übermäßig spröde wird, falls die strahlungspolymerisierbare Verbindung durch die Einführung einer Kohlenstoff-Kohlenstoff- Doppelbindung enthaltenden Gruppe übermäßig starr gemacht wird. Deshalb ist die Verbindungsgruppe zwischen Kohlenstoff- Kohlenstoff-Doppelbindung und dem Triazinring oder dem Isotriazinring vorzugsweise eine Gruppe in der die Atome frei rotieren können. Beispiele für eine solche Gruppe sind aliphatische Gruppen, wie Alkylen- und Alkylidengruppen, die eine -O-, -OCO-, -COO-, -NHCO- oder -NHCOO- Bindung haben können. Falls die Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung mit dem Triazinring oder dem Isotriazinring über -O- gebunden ist, ist es bevorzugt, daß die Zahl der Kohlenstoffatome zwischen dem Kohlenstoff der Doppelbindung und dem Sauerstoff zwei oder mehr beträgt.
- Beispiel für die Cyanuratverbindungen oder Isocyanuratverbindungen schließen 2-Propyl-di-3- butenylcyanurat,
- 2-Hydroxyethyl-bis-(2-acryloxyethyl)isocyanurat,
- Tris-4-acryloxy-n-butylisocyanurat,
- Tris-(acryloxyethyl)-isocyanurat,
- Tris(methacryloxyethyl)-isocyanurat,
- Bis-(2-acryloxyethyl)-2-(5-acryloxy)-hexyloxyethylisocyanurat,
- Tris-(1,3-diacryloxy-2-propyloxycarbonylamino-n-hexyl)isocyanurat
- und Tris-(1-acryloxy-3-methacryloxy-2-propyloxycarbonylamino-n-hexyl)-isocyanurat ein.
- Im allgemeinen beträgt die Zahl der strahlungspolymerisierbaren Kohlenstoff-Kohlenstoff- Doppelbindung pro Monomer dieser erfindungsgemäß verwendeten Cyanuratverbindung oder Isocyanuratverbindung oder pro Wiederholungseinheit des Oligomers von diesem vorzugsweise mindestens 2 und mehr, und besonders bevorzugt 2 bis 6. Falls die Zahl der Doppelbindungen weniger als 2 beträgt, kann ein Grad der Vernetzung durch Bestrahlung nicht erreicht werden, der ausreichend ist die Klebekraft zu erniedrigen, während, falls die Zahl 6 überschreitet, manchmal eine übermäßige Sprödigkeit des Klebemittels nach der Bestrahlungsvernetzung entsteht.
- Der Gehalt der Cyanuratverbindung oder Isocyanuratverbindung in dem erfindungsgemäßen strahlungshärtbaren Klebemittel beträgt vorzugsweise 60 bis 150 Gewichtsteile, bezogen auf 100 Gewichtsteile des Acrylklebemittels.
- Verbindungen, die Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindungen haben, wie die erfindungsgemäßen strahlungshärtbaren Klebemittel, schließen zusätzlich zu den obigen Cyanurat- oder Isocyanuratverbindungen solche anderen strahlungshärtbaren Verbindungen wie Polyacrylate oder aliphatische Polyole ein. Beispiel für diese Verbindungen sind Acrylate oder Methacrylate des Ethylenglycol, Diethylenglycol, Trimethylolpropan, 1,4-Butandiol, 1,6-Hexandiol, Pentaerythritol, Dipentaerythritol und Polyethylenglykole (die 3 bis 14 Kohlenstoffatome haben) und ihre Oligomere ein. Diese Verbindungen können zusammen mit einer Cyanuratverbindung oder Isocyanuratverbindung, die Kohlenstoff-Kohlenstoff- Doppelbindungen haben, verwendet werden, selbst wenn die letzterwähnten benötigt werden.
- Erfindungsgemäß beträgt der Gehalt an Silikon(meth)acrylat, der zugegeben wird, vorzugsweise 0,5 bis 4 Gewichtsteile bezogen auf 100 Gewichtsteile des Acrylklebemittels.
- Was den Ausdruck "Strahlung" betrifft, wird auf die vorangegangene Beschreibung verwiesen.
- Ferner können, wenn das erfindungsgemäße Klebeband mit ultravioletten Strahlen gehärtet wird, zusätzliche Photopolymerisationsinitiatoren verwendet werden.
- Ferner kann, falls notwendig, das strahlungshärtbare Klebemittel, das erfindungsgemäß verwendet wird, zum Beispiel einen Klebrigmacher, einen Viskositätsmodifikator, ein oberflächenaktives Mittel oder andere Modifikatoren und übliche Verbindungen enthalten.
- Was das strahlungsübertragende Substrat betrifft, wird auf die vorangegangene Beschreibung verwiesen.
- Die Dicke dieser Klebeschicht beträgt vorzugsweise 2 bis 50 um. Die Klebeschichtoberfläche ist in einigen Fällen modifiziert, zum Beispiel mittels einer Koronabehandlung (corona treatment) oder einer Haftbehandlung (anchoring treatment) um eine feste Adhäsion der Klebeschichtoberfläche zum Klebemittel zu bilden.
- Unter Bezugnahme auf die vorangegangene Beschreibung ist ferner der Trägerfilm des erfindungsgemäßen strahlungshärtbaren Klebebands, bevorzugt aus mindestens drei strahlungsübertragenden Konstitutionsharzschichten gemacht, wobei ein Weich-PVC (Poly(vinylchlorid))Harz oder ein Elastomer (Gummi) als Zwischenschicht verwendet wird und eine, die die gummiartigen Eigenschaften hat, die den Film gleichmäßig expandieren lassen.
- Des weiteren was den Ausdruck "gummiartige Eigenschaften" des Trägerfilms, die Dicke des Trägerfilms und die Dicke der strahlungshärtbaren Klebeschicht betrifft, wird auf die vorangegangene Beschreibung verwiesen.
- Im allgemeinen hat das erfindungsgemäß strahlungshärtbare Klebeband einen Trennfilm auf der strahlungshärtbaren Klebeschicht. Es kann auf die vorangegangene Beschreibung Bezug genommen werden.
- Falls das erfindungsgemäße strahlungshärtbare Klebeband verwendet wird, zeigt es zum Beispiel eine ausgezeichnete Wirkung, daß das Band eine Chipsicherungs-Klebekraft hat, die ausreichend ist den durchtrennten Chip zu sichern, wenn der Halbleiterwafer in Chips zerschnitten wird (das heißt, daß das Chipzerschneidungsverfahren ausgeführt wird) und da die Klebeschicht eine dreidimensionale Struktur annimmt und nach der Bestrahlung elastisch ist, kann eine dauerhaft niedrige Klebekraft, unabhängig von den Oberflächeneigenschaften des Halbleiterwafers erhalten werden und der durchtrennte Chip kann vom Sicherungsband jeder Zeit leicht aufgenommen werden.
- Des weiteren zeigt die vorliegende Erfindung eine ausgezeichnete Wirkung, daß, nachdem der Wafer in Chips zerschnitten ist, das Klebeband radial expandiert wird und da die Zwischenräume zwischen den Chips einheitlich verbreitert werden konnten, können die Chips leicht, ohne beschädigt zu werden, aufgenommen werden.
- Somit kann bei Verwendung des Klebebands das Verfahren, einschließlich des Aufnahmesystems, ohne Probleme werden.
- Die obigen Vorteile können auch bei Keramikglasverfahren etc. angewandt werden.
Claims (30)
1. Strahlungshärtbares druckempfindliches Klebeband, umfassend
einen strahlungsübertragenden Mehrschichtfilm, der mindestens
drei strahlungsübertragende Harzschichten umfaßt, wobei ein
Weichpoly-(vinylchlorid) oder ein Elastomer als Zwischenschicht
verwendet wird, wobei der strahlungsübertragende Film eine auf
ihm ausgebildete strahlungshärtbare Klebeschicht aufweist,
umfassend 100 Gewichtsteile eines acrylischen Klebemittels und 5
bis 500 Gewichtsteile mindestens einer Isocyanuratverbindung aus
der folgenden Gruppe:
Tris-(acryloxyethyl)-isocyanurat,
Tris-(methacryloxyethyl)-isocyanurat,
Tris-4-acryloxy-n-butylisocyanurat,
Tris-(1,3-diacryloxy-2-propyloxycarbonylamino-n-hexyl)-isocyanurat,
Tris-(1-acryloxy-3-methacryloxy-2-propyloxycarbonylamino-nhexyl)-isocyanurat und
Bis-(2-acryloxyethyl)-2-(5-acryloxy)-hexyloxyethyl-isocyanurat.
2. Strahlungshärtbares druckempfindliches Klebeband nach
Anspruch 1, wobei der strahlungsübertragende Mehrschichtfilm
mindestens eine Polyethylenschicht umfaßt.
3. Strahlungshärtbares druckempfindliches Klebeband nach
Anspruch 1, wobei der strahlungsübertragende Mehrschichtfilm
mindestens eine Schicht von hochdichtem Polyethylen oder
Polypropylen
mit einem Vicat-Erweichungspunkt von 120ºC oder mehr
umfaßt.
4. Strahlungshärtbares druckempfindliches Klebeband nach
Anspruch 1, wobei die strahlungshärtbare Klebeschicht ferner 0,01
bis 20 Gewichtsteile einer Silikon-Acrylat-Verbindung auf 100
Gewichtsteile Acrylklebemittel umfaßt.
5. Strahlungshärtbares druckempfindliches Klebeband nach
Anspruch 1, wobei die strahlungshärtbare Klebeschicht 60 bis 150
Gewichtsteile Isocyanuratverbindungen auf 100 Gewichtsteile
Acrylklebemittel umfaßt.
6. Strahlungshärtbares druckempfindliches Klebeband nach
Anspruch 1, wobei die strahlungshärtbare Klebeschicht ferner 0,5
bis 4 Gewichtsteile einer Silikon-Acrylat-Verbindung auf 100
Gewichtsteile Acrylklebemittel umfaßt.
7. Strahlungshärtbares druckempfindliches Klebeband, wobei das
Band ein strahlungshärtbares Substrat mit einem Verhältnis des
Moduls von 50% (20 C) zum Modul von 25% (20 C) von
mindestens 1,2 bei einem Modul von 25% (20 C) von 60 kg/cm² oder
weniger umfaßt, wobei das Band ein strahlungshärtbares Substrat
mit mindestens zwei Arten von Harzschichten umfaßt und aus einem
Mehrschichtfilm mit mindestens drei Schichten aufgebaut ist,
umfassend
eine Zwischenschicht mit kautschukartigen Eigenschaften,
ausgewählt unter Weichpoly-(vinylchlorid) und einem Elastomeren und
eine strahlungshärtbare Klebeschicht, umfassend ein
Acrylklebemittel, das auf einer Seite des Substrats ausgebildet ist und 5
bis 500 Gewichtsteile einer Isocyanuratverbindung je 100
Gewichtsteile des Acrylklebemittels umfaßt; wobei die
Isocyanuratverbindung aus der folgenden Gruppe ausgewählt ist:
Tris-(acryloxyethyl)-isocyanurat,
Tris-(methacryloxyethyl)-isocyanurat,
Tris-4-acryloxy-n-butylisocyanurat,
Tris-(1,3-diacryloxy-2-propyloxycarbonylamino-n-hexyl)-isocyanurat,
Tris-(1-acryloxy-3-methacryloxy-2-propyloxycarbonylamino-nhexyl)-isocyanurat und
Bis-(2-acryloxyethyl)-2-(5-acryloxy)-hexyloxyethyl-isocyanurat.
8. Strahlungshärtbares druckempfindliches Klebeband nach
Anspruch 7, wobei sich eine Außenschicht des Mehrschichtfilms aus
einem Harz zusammensetzt, das unter Polyethylen,
Ethylen/Propylen-Mischpolymeren, Polypropylen,
Ethylen/Vinylacetat-Mischpolymeren, Polymethylpenten,
Ethylen/Ethylacrylat-Mischpolymeren, Ethylen/Methylacrylat-
Hischpolymeren und Ethylen/Acrylsäure-Mischpolymeren ausgewählt
ist.
9. Strahlungshärtbares druckempfindliches Klebeband nach
Anspruch 7, wobei eine Außenschicht des Mehrschichtfilms aus
Ethylen/Vinylacetat-Mischpolymerem zusammengesetzt ist.
10. Strahlungshärtbares druckempfindliches Klebeband nach
Anspruch 7, wobei das Band für Dehnungszwecke vorgesehen ist.
11. Strahlungshärtbares druckempfindliches Klebeband nach
Anspruch 7, wobei die strahlungshärtbare Klebeschicht ferner 0,01
bis 20 Gewichtsteile einer Silikon-Acrylat-Verbindung auf 100
Gewichtsteile Acrylklebemittel umfaßt.
12. Strahlungshärtbares druckempfindliches Klebeband nach
Anspruch 7, wobei die strahlungshärtbare Klebeschicht 60 bis 150
Gewichtsteile Isocyanuratverbindungen auf 100 Gewichtsteile
Acrylklebemittel umfaßt.
13. Strahlungshärtbares druckempfindliches Klebeband nach
Anspruch 7, wobei die strahlungshärtbare Klebeschicht ferner 0,5
bis 4 Gewichtsteile einer Silikon-Acrylatverbindung auf 100
Gewichtsteile Acrylklebemittel umfaßt.
14. Strahlungshärtbare druckempfindliches Klebeband nach
Anspruch 7, wobei das Band ferner einen Trennfilm auf der
strahlungshärtbaren Klebeschicht umfaßt.
15. Strahlungshärtbares druckempfindliches Klebeband nach
Anspruch 7, wobei das Band mit UV-Strahlen strahlungshärtbar ist.
16. Strahlungshärtbares druckempfindliches Klebeband, wobei das
Band ein strahlungsübertragendes Mehrschichtsubstrat umfaßt,
umfassend mindestens drei strahlungsübertragende Harzschichten,
wobei mindestens ein Element unter Weichpoly-(vinylchlorid) oder
einem Elastomeren ausgewählt ist und als Zwischenschicht
verwendet wird; wobei das Substrat eine strahlungshärtbare
Klebeschicht trägt, die umfaßt:
100 Gewichtsteile eines Acrylklebemittels;
5 bis 500 Gewichtsteile mindestens einer Isocyanuratverbindung
aus der folgenden Gruppe:
Tris-(acryloxyethyl)-isocyanurat,
Tris-(methacryloxyethyl)-isocyanurat,
Tris-4-acryloxy-n-butylisocyanurat,
Tris-(1,3-diacryloxy-2-propyloxycarbonylamino-n-hexyl)-isocyanurat und
Bis-(2-acryloxyethyl)-2-(5-acryloxy)-hexyloxyethyl-isocyanurat;
und
0,5 bis 100 Gewichtsteile einer Urethan-Acrylat-Verbindung mit
Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindungen auf 100 Gewichtsteile
des Acrylklebemittels.
17. Strahlungshärtbares druckempfindliches Klebeband nach
Anspruch 16, wobei die strahlungshärtbare Klebeschicht 60 bis 150
Gewichtsteile Isocyanuratverbindungen auf 100 Gewichtsteile des
Acrylklebemittels umfaßt.
18. Strahlungshärtbares druckempfindliches Klebeband nach
Anspruch 16, wobei die strahlungshärtbare Klebeschicht 10 bis 100
Gewichtsteile der Urethan-Acrylat-Verbindung auf 100
Gewichtsteile des Acrylklebemittels umfaßt.
19. Strahlungshärtbares druckempfindliches Klebeband nach
Anspruch 16, wobei die Urethan-Acrylat-Verbindung nach
Strahlungshärten eine Zugfestigkeit von 100 kg/cm² oder weniger und eine
Zugdehnung bei Bruch von mindestens 50% aufweist.
20. Strahlungshärtbares druckempfindliches Klebeband, umfassend
ein strahlungsübertragendes Substrat, auf dem eine
strahlungshärtbare Klebeschicht ausgebildet ist, umfassend:
100 Gewichtsteile eines Acrylklebemittels;
5 bis 500 Gewichtsteile mindestens einer Cyanurat und/oder
Isocyanurat-Verbindung aus der folgenden Gruppe:
Tris-(acryloxyethyl)-isocyanurat,
Tris-(methacryloxyethyl)-isocyanurat,
Tris-4-acryloxy-n-butylisocyanurat,
Tris-(1,3-diacryloxy-2-propyloxycarbonylamino-n-hexyl)-isocyanurat,
Tris-(1-acryloxy-3-methacryloxy-2-propyloxycarbonylamino-nhexyl)-isocyanurat und
Bis-(2-acryloxyethyl)-2-(5-acryloxy)-hexyloxyethyl-isocyanurat;
0,5 bis 100 Gewichtsteile einer Urethan-Acrylat-Verbindung mit
Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindungen auf 100 Gewichtsteile
des Acrylklebemittels und
0,01 bis 20 Gewichtsteile einer Silikon-Acrylat-Verbindung auf
100 Gewichtsteile des Acrylklebemittels.
21. Strahlungshärtbares druckempfindliches Klebeband nach
Anspruch 20, wobei das strahlungshärtbare Substrat ein
Mehrschichtfilm aus mindestens zwei verschiedenen Schichten ist.
22. Strahlungshärtbares druckempfindliches Klebeband nach
Anspruch 20, wobei das strahlungsübertragende Substrat ein
Mehrschichtfilm aus mindestens drei strahlungsübertragenden Harz
schichten mit Poly-(vinylchlorid) und/oder einem Elastomeren als
Zwischenschicht ist.
23. Strahlungshärtbares druckempfindliches Klebeband nach
Anspruch 20, wobei die strahlungshärtbare Klebeschicht 60 bis 150
Gewichtsteile Cyanurat- oder Isocyanuratverbindungen auf 100
Gewichtsteile des Acrylklebemittels umfaßt.
24. Strahlungshärtbares druckempfindliches Klebeband nach
Anspruch 20, wobei die strahlungshärtbare Klebeschicht 10 bis 100
Gewichtsteile der Urethan-Acrylat-Verbindung auf 100
Gewichtsteile des Acrylklebemittels umfaßt.
25. Strahlungshärtbares druckempfindliches Klebeband nach
Anspruch 20, wobei die Urethan-Acrylat-Verbindung nach
Strahlungshärten eine Zugfestigkeit von 100 kg/cm² oder weniger und eine
Zugdehnung beim Druck von mindestens 50% besitzt.
26. Strahlungshärtbares druckempfindliches Klebeband, umfassend
eine strahlungshärtbare Klebeschicht, die auf einem
strahlungsübertragenden Substrat ausgebildet ist und 100 Gewichtsteile
eines Acrylklebemittels, 5 bis 500 Gewichtsteile mindestens einer
Verbindung aus der Gruppe von Cyanuratverbindungen,
Isocyanuratverbindungen, Polyacrylaten aliphatischer Polyole und/oder
Polymethacrylaten aliphatischer Polyole und 0,01 bis 20
Gewichtsteile einer Silikon-Acrylat-Verbindung enthält.
27. Strahlungshärtbares druckempfindliches Klebeband nach
Anspruch 26, wobei die strahlungshärtbare Klebeschicht 60 bis 150
Gewichtsteile einer Cyanurat- oder Isocyanuratverbindung auf
100 Gewichtsteile Acrylklebemittel umfaßt.
28. Strahlungshärtbares druckempfindliches Klebeband nach
Anspruch 26, wobei die strahlungshärtbare Klebeschicht ferner 0,5
bis 4 Gewichtsteile einer Silikon-Acrylat-Verbindung auf 100
Gewichtsteile des Acrylklebemittels umfaßt.
29. Strahlungshärtbares druckempfindliches Klebeband nach
Anspruch 26, wobei das Band einen Trennfilm auf der
strahlungshärtbaren Klebeschicht umfaßt.
30. Strahlungshärtbares druckempfindliches Klebeband nach
Anspruch 26, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei der Strahlung
um UV-Strahlen handelt.
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16851587A JPH07120640B2 (ja) | 1987-07-08 | 1987-07-08 | 半導体用放射線硬化性粘着テ−プ |
JP63076185A JPH01249877A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 放射線硬化性粘着テープ |
JP7618688A JP2661950B2 (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 半導体ウエハ固定用放射線硬化性粘着テープ |
JP63078202A JPH01252685A (ja) | 1988-04-01 | 1988-04-01 | 放射線硬化性粘着テープ |
JP63078201A JPH01252684A (ja) | 1988-04-01 | 1988-04-01 | 放射線硬化性粘着テープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3850451D1 DE3850451D1 (de) | 1994-08-04 |
DE3850451T2 true DE3850451T2 (de) | 1995-03-09 |
Family
ID=27524608
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3850451T Expired - Fee Related DE3850451T2 (de) | 1987-07-08 | 1988-07-06 | Strahlungsvernetzbare Klebestreifen. |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4999242A (de) |
EP (1) | EP0298448B1 (de) |
KR (1) | KR960001663B1 (de) |
BR (1) | BR8803411A (de) |
DE (1) | DE3850451T2 (de) |
MY (1) | MY104320A (de) |
Families Citing this family (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5281473A (en) * | 1987-07-08 | 1994-01-25 | Furakawa Electric Co., Ltd. | Radiation-curable adhesive tape |
JPH0353546A (ja) * | 1989-07-21 | 1991-03-07 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法およびその製造装置 |
JP3181284B2 (ja) * | 1990-01-12 | 2001-07-03 | 旭電化工業株式会社 | エネルギー線反応性粘着剤組成物 |
TW203624B (de) * | 1991-02-28 | 1993-04-11 | Sumitomo Bakelite Co | |
US5538771A (en) * | 1991-06-28 | 1996-07-23 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Semiconductor wafer-securing adhesive tape |
JPH05179211A (ja) * | 1991-12-30 | 1993-07-20 | Nitto Denko Corp | ダイシング・ダイボンドフイルム |
DE69307008T2 (de) * | 1992-03-27 | 1997-04-17 | Nitto Denko Corp | Druckempfindliche Klebstoffe mit guter Wärmebeständigkeit, Klebplatten daraus und Verfahren zur deren Herstellung |
US5283467A (en) * | 1992-06-05 | 1994-02-01 | Eaton Corporation | Heat sink mounting system for semiconductor devices |
DE4230784A1 (de) * | 1992-09-15 | 1994-03-17 | Beiersdorf Ag | Durch Strahlung partiell entklebendes Selbstklebeband (Dicing Tape) |
JP3410202B2 (ja) * | 1993-04-28 | 2003-05-26 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ウェハ貼着用粘着シートおよびこれを用いた半導体装置の製造方法 |
US5670260A (en) * | 1995-04-21 | 1997-09-23 | Adhesives Research, Inc. | Radiation-cured adhesive film having differential surface adhesion |
DE19520238C2 (de) * | 1995-06-02 | 1998-01-15 | Beiersdorf Ag | Selbstklebeband |
GB2320615B (en) * | 1996-12-19 | 2001-06-20 | Lintec Corp | Process for producing a chip and pressure sensitive adhesive sheet for said process |
US6174578B1 (en) * | 1997-10-24 | 2001-01-16 | Rexam Industries Corp. | Radiation deactivatable adhesive tape |
DE19853813A1 (de) * | 1997-12-10 | 1999-06-17 | Henkel Kgaa | Klebstoff mit mehrstufiger Aushärtung und dessen Verwendung bei der Herstellung von Verbundmaterialien |
JP2000038556A (ja) * | 1998-07-22 | 2000-02-08 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハ保持保護用ホットメルトシート及びその貼り付け方法 |
DE69914418T2 (de) * | 1998-08-10 | 2004-12-02 | Lintec Corp. | Dicing tape und Verfahren zum Zerteilen einer Halbleiterscheibe |
JP5201768B2 (ja) * | 1999-06-14 | 2013-06-05 | 日東電工株式会社 | 再剥離型粘着剤及び再剥離型粘着シート |
US7641966B2 (en) | 1999-06-14 | 2010-01-05 | Nitto Denko Corporation | Re-release adhesive and re-release adhesive sheet |
JP4230080B2 (ja) * | 2000-02-18 | 2009-02-25 | リンテック株式会社 | ウエハ貼着用粘着シート |
US6759121B2 (en) | 2000-07-13 | 2004-07-06 | 3M Innovative Properties Company | Clear adhesive sheet |
US6472065B1 (en) * | 2000-07-13 | 2002-10-29 | 3M Innovative Properties Company | Clear adhesive sheet |
KR100907331B1 (ko) * | 2003-01-23 | 2009-07-13 | 엘지.필립스 디스플레이 주식회사 | 평면형 칼라 음극선관 |
JP2005150235A (ja) | 2003-11-12 | 2005-06-09 | Three M Innovative Properties Co | 半導体表面保護シート及び方法 |
JP4677758B2 (ja) * | 2004-10-14 | 2011-04-27 | 日立化成工業株式会社 | ダイボンドダイシングシート及びその製造方法、並びに、半導体装置の製造方法 |
JP4776188B2 (ja) * | 2004-08-03 | 2011-09-21 | 古河電気工業株式会社 | 半導体装置製造方法およびウエハ加工用テープ |
JP4776189B2 (ja) * | 2004-08-03 | 2011-09-21 | 古河電気工業株式会社 | ウエハ加工用テープ |
JP4493643B2 (ja) * | 2006-12-06 | 2010-06-30 | 日東電工株式会社 | 再剥離型粘着剤組成物、及び粘着テープ又はシート |
JP4778472B2 (ja) * | 2007-05-08 | 2011-09-21 | 日東電工株式会社 | 粘着型光学フィルムおよび画像表示装置 |
US20090017248A1 (en) * | 2007-07-13 | 2009-01-15 | 3M Innovative Properties Company | Layered body and method for manufacturing thin substrate using the layered body |
KR100922684B1 (ko) * | 2007-08-31 | 2009-10-19 | 제일모직주식회사 | 점착층용 광경화 조성물 및 이를 포함하는 다이싱 테이프 |
JP2010062269A (ja) * | 2008-09-02 | 2010-03-18 | Three M Innovative Properties Co | ウェーハ積層体の製造方法、ウェーハ積層体製造装置、ウェーハ積層体、支持層剥離方法、及びウェーハの製造方法 |
GB0904582D0 (en) * | 2008-09-24 | 2009-04-29 | Lumina Adhesives | Switchable adhesives |
EP2371920A1 (de) | 2010-03-31 | 2011-10-05 | Lumina Adhesives AB | Umschaltbare Klebstoffe |
EP2617793B1 (de) * | 2010-09-16 | 2020-08-05 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Druckempfindlicher verbundklebstoff, druckempfindliches klebeband und waferbearbeitungsverfahren |
US20130288052A1 (en) * | 2010-11-05 | 2013-10-31 | 3M Innovative Properties Company | Silicone-modified adhesives with anti-slip properties |
JP5998730B2 (ja) | 2011-09-16 | 2016-09-28 | 日立化成株式会社 | 粘着フィルム及び粘着フィルムの製造方法 |
US20150034238A1 (en) * | 2012-03-20 | 2015-02-05 | 3M Innovative Properties Company | Laminate body, method, and materials for temporary substrate support and support separation |
JP6156443B2 (ja) * | 2014-08-13 | 2017-07-05 | Jsr株式会社 | 積層体および基材の処理方法 |
TWI586780B (zh) | 2015-03-23 | 2017-06-11 | 阿科瑪法國公司 | 壓敏性黏合劑 |
TWI692517B (zh) | 2015-09-30 | 2020-05-01 | 日商富士軟片股份有限公司 | 暫時接著劑、積層體、積層體的製造方法、元件基板的製造方法及半導體元件的製造方法 |
GB202002659D0 (en) | 2020-02-25 | 2020-04-08 | Lumina Adhesives Ab | Switchable adhesive compositions |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3318147A1 (de) * | 1983-05-18 | 1984-11-22 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zur herstellung von, isocyanuratgruppen und olefinische doppelbindungen aufweisenden verbindungen, die nach diesem verfahren erhaeltlichen verbindungen und ihre verwendung als bindemittel bzw. bindemittelkomponente in ueberzugsmitteln |
JPS604579A (ja) * | 1983-06-22 | 1985-01-11 | Nitto Electric Ind Co Ltd | マスキング用感圧性接着テ−プまたはシ−ト |
JPH0616524B2 (ja) * | 1984-03-12 | 1994-03-02 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハ固定用接着薄板 |
JPS60201642A (ja) * | 1984-03-27 | 1985-10-12 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体ウエハの処理方法 |
JPS6128572A (ja) * | 1984-07-19 | 1986-02-08 | F S K Kk | 半導体ウエハー用粘着シートの使用法 |
DE3501726A1 (de) * | 1985-01-19 | 1986-07-24 | Hoechst Ag, 6230 Frankfurt | Polypropylen-klebeband |
US4640727A (en) * | 1985-01-28 | 1987-02-03 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Graphic design article |
EP0194706B1 (de) * | 1985-02-14 | 1989-08-23 | Bando Chemical Industries, Ltd. | Druckempfindliches Klebemittel und damit überzogener druckempfindlicher klebriger Film |
JPS6210180A (ja) * | 1985-07-05 | 1987-01-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 表面保護用粘着フイルムの剥離方法 |
JPH0823001B2 (ja) * | 1985-09-10 | 1996-03-06 | 日東電工株式会社 | 接着フィルム |
US4773920B1 (en) * | 1985-12-16 | 1995-05-02 | Minnesota Mining & Mfg | Coated abrasive suitable for use as a lapping material. |
JPS6317980A (ja) * | 1986-07-09 | 1988-01-25 | F S K Kk | ウエハ貼着用粘着シ−ト |
DE3639266A1 (de) * | 1985-12-27 | 1987-07-02 | Fsk K K | Haftfolie |
JPS6327580A (ja) * | 1986-07-18 | 1988-02-05 | Hitachi Ltd | 粘着テ−プ |
-
1988
- 1988-07-06 DE DE3850451T patent/DE3850451T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-07-06 EP EP88110785A patent/EP0298448B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1988-07-07 MY MYPI88000751A patent/MY104320A/en unknown
- 1988-07-07 BR BR8803411A patent/BR8803411A/pt not_active Application Discontinuation
- 1988-07-07 US US07/216,269 patent/US4999242A/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-07-08 KR KR1019880008509A patent/KR960001663B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
MY104320A (en) | 1994-03-31 |
EP0298448B1 (de) | 1994-06-29 |
EP0298448A3 (de) | 1992-04-15 |
DE3850451D1 (de) | 1994-08-04 |
EP0298448A2 (de) | 1989-01-11 |
BR8803411A (pt) | 1989-01-24 |
KR960001663B1 (ko) | 1996-02-03 |
US4999242A (en) | 1991-03-12 |
KR890002364A (ko) | 1989-04-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3850451T2 (de) | Strahlungsvernetzbare Klebestreifen. | |
DE69918618T2 (de) | Haftklebefolie zum Oberflächenschutz beim Schleifen der Rückseite eines Halbleiterplättchens und Verfahren zur Verwendung derselben | |
US5281473A (en) | Radiation-curable adhesive tape | |
EP0798355B1 (de) | Basismaterial für Klebeband | |
DE60127602T2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Halbleiterchips | |
DE69915537T2 (de) | Druckempfindliche Klebefolie und Verfahren zu deren Verwendung | |
DE69821400T2 (de) | Basismaterial und mit einem solchen Klebeband | |
DE60109951T2 (de) | Durch energetische strahlung härtbare, thermisch entfernbare, druckempfindliche klebefolie sowie verfahren zum zerschneiden von teilen unter verwendung dieser folie | |
KR101215105B1 (ko) | 스텔스 다이싱용 점착 시트 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
DE19940390A1 (de) | Selbstklebende doppelt beschichtete Klebefolie und Verfahren zu ihrer Verwendung | |
US5149586A (en) | Radiation-curable adhesive tape | |
JPH09291258A (ja) | 粘着剤組成物およびこれを用いた粘着シート | |
US20040126575A1 (en) | Pressure-sensitive adhesive sheet, method for producing the same and method for using the same as well as a multi-layer sheet for use in the pressure-sensitive adhesive sheet and method for producing the same | |
EP1767607A1 (de) | Druckempfindlicher Klebefilm, Verfahren zu seiner Herstellung und Verfahren zur Behandlung von Gegenständen | |
EP1384255B1 (de) | Verfahren zum rückseitenschleifen von wafern | |
DE112015001075T5 (de) | Verarbeitungsfolie für ein halbleiterbezogenes Element und Verfahren zur Herstellung von Chips unter Verwendung der Folie | |
KR20060094034A (ko) | 다층시트와 그의 제조방법 및 이 다층시트를 이용한점착시트 | |
KR101215157B1 (ko) | 레이저 다이싱 시트 및 칩 보디의 제조 방법 | |
DE112020000935T5 (de) | Klebefolie zum Rückseitenschleifen und Verfahren zur Herstellung von Halbleiterwafern | |
JP2618491B2 (ja) | 放射線硬化性粘着テープ | |
KR20080052505A (ko) | 레이저 다이싱 시트 및 칩보디의 제조 방법 | |
US7712177B2 (en) | Cleaning sheet and its production method as well as transporting member having such cleaning sheet | |
EP2305763A1 (de) | Druckempfindliches Klebeblatt für Rückhalteelemente und Verfahren zur Herstellung der Elemente | |
EP3524652A1 (de) | Hilfsfolie für laser-dicing | |
JPH06134941A (ja) | ウェハ貼着用粘着シート用基材およびウェハ貼着用粘着シート |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |