JP5089710B2 - 粘着テープ又はシート - Google Patents

Description

本発明は、粘着剤組成物及びこれを用いた粘着テープ又はシートに関し、より詳細には、半導体ウエハ等の素子小片を切断分離（ダイシング）する際に、該半導体ウエハ等の被切断物を固定するために用いるダイシング用粘着テープ又はシートや、ダイシングされた該被切断物を個々に剥離（ピックアップ）するために用いるピックアップ粘着テープ又はシートに関する。

従来、シリコン、ゲルマニウムや、ガリウム−ヒ素等を材料とする半導体ウエハは、一般的に、大径の状態で製造された後、所定の厚さになる様に裏面研削（バックグラインド）され、更に、必要に応じて裏面処理（エッチング処理、ポリッシング処理など）がなされる。次に、半導体ウエハの裏面にダイシング用粘着テープ又はシート（以下、「テープ又はシート」を、単に「テープ」あるいは「シート」と称する場合がある）が貼付された後、素子小片に切断分離（ダイシング）され、続いて、洗浄工程、エキスパンド工程、ピックアップ工程、マウント工程などの各種の工程が施される。

シリコンやガリウムヒ素など材料とする半導体ウエハをウエハチップに分離するために半導体ウエハをあらかじめ粘着シートに貼着固定し、その後にダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンド、ピックアップ、マウンティングがなされているが、これらの工程中においてウエハチップが粘着シートから脱離飛散することが生じている。また、ウエハチップの脱離飛散を抑えるために粘着力を強くすることは容易にできるが、ピックアップ時にウエハチップが粘着シートから剥がれ難くなるため、近年、集積度が高くなりウエハチップの面積が大きくなるにつれてピックアップが困難となってきている。これらの点を解決するために、紫外線を透過させ得る表面基材に、紫外線照射により架橋硬化される粘着剤組成物を塗布し、接着力が低減する性能を有する粘着剤層を形成させた半導体ウエハ固定用紫外線硬化型粘着シートを使用することにより、ダイシング、洗浄、乾燥工程中は強接着力を保ち、その後支持体側から紫外線を照射し紫外線硬化型粘着剤層を架橋硬化させて接着力を低減させ、ウエハチップのピックアップを容易にできるようにしている。

これらの紫外線硬化型粘着シートの表面基材としては、ポリ塩化ビニル及びその共重合体のフィルムやポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のポリオレフィンフィルムが使用されているが、ポリ塩化ビニル系フィルムが多く使用されている。ポリ塩化ビニル系フィルムは、ポリオレフィン系フィルムに比べて粘着シートを引き伸ばすエキスパンド工程において十分なチップ素子間隔が得られる。

しかし、このような基材上に紫外線照射により架橋硬化して接着力が低減する性能を有する粘着剤層を形成した半導体ウエハ固定用紫外線硬化型粘着シートにおいて、粘着剤層に含有される低分子成分（光重合開始剤）が基材側に移行することにより、紫外線硬化型化合物の反応性が低下してスムーズに架橋硬化が起こらず粘着シートの接着力が低減するという問題が発生する。この結果、ウエハチップ製造工程時、特にダイシング及び洗浄工程等でウエハチップが脱離飛散し、歩留まりを低下させる原因となっている。

このような問題を解決するために、ポリ塩化ビニル及びその共重合体と紫外線硬化型粘着剤層の界面に、可塑剤の移行を防止する移行防止層を設ける方法が報告されているが、低分子成分の移行を完全に遮断することは困難である（特許文献１及び特許文献２参照）。

特開平１１−２６３９４６号公報 特開２０００−２８１９９１号公報

従って、本発明の目的は、形成する粘着剤層において、低分子成分である光重合開始剤の移行を防止し、且つ活性エネルギー線の照射により粘着力を低減させて、被着体から容易に再剥離する特性を発揮することができる再剥離型粘着剤組成物を提供することにある。
本発明の他の目的は、さらに、粘着シートの粘着剤層の形成に用いられる再剥離型粘着剤組成物を提供することにある。
本発明の他の目的は、さらにまた、ダイシング用粘着シートを提供することにある。

本発明者らは上記の問題を解決するために鋭意検討した結果、特定の再剥離型粘着剤組成物を用いれば、形成する粘着剤層において、低分子成分である光重合開始剤の移行を防止し、且つ活性エネルギー線の照射により粘着力を低減させて、被着体から容易に再剥離する特性を発揮することができることを見出し、本発明を完成させた。

すなわち、本発明は、基材の少なくとも片面に粘着剤層が設けられている構成を有する粘着テープ又はシートであって、
前記基材が軟質塩化ビニル基材であり、
前記粘着剤層が、下記アクリル系ポリマー、前記アクリル系ポリマー１００重量部に対して３０〜１５０重量部の活性エネルギー線硬化性成分、ヒドロキシル基を有している光重合開始剤、及びイソシアネート基を有している架橋剤を必須の成分として含有し、且つアクリル系ポリマーと架橋剤、ならびに光重合開始剤と架橋剤とが化学的に結合しており、アクリル系ポリマーと架橋剤、ならびに光重合開始剤と架橋剤との結合がイソシアネート基とヒドロキシル基との化学的な結合である再剥離型粘着剤組成物により形成され、
５０℃の環境下で１ヶ月間保存した後の紫外線照射（照射時間：２０秒、照射強度：５００ｍＪ／ｃｍ²）後の粘着力（対ミラーシリコンウエハ、剥離角度：１５°、引張速度：１５０ｍｍ／分）が１．２Ｎ／２５ｍｍ幅以下であることを特徴とするダイシング用粘着テープ又はシートを提供する。
アクリル系ポリマー：ヒドロキシル基を有するアクリル系ポリマーであって、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分にアルコキシ基含有モノマー及び窒素原子含有環を有するモノマーを少なくとも含有し、全側鎖中のヒドロキシル基の数に対して５０／１００〜９５／１００の割合で炭素−炭素二重結合側鎖が導入されたアクリル系ポリマー

さらに、本発明は、再剥離型粘着剤組成物に含有されるアクリル系ポリマーの重量平均分子量が５０万以上である前記の粘着テープ又はシートを提供する。

尚、本明細書には上記発明の他に、基材の少なくとも片面に粘着剤層が設けられている構成を有する粘着テープ又はシートであって、
前記基材が軟質塩化ビニル基材であり、
前記粘着剤層が、ヒドロキシル基を有しているアクリル系ポリマー、ヒドロキシル基を有している光重合開始剤、及びイソシアネート基を有している架橋剤を必須の成分として含有し、且つアクリル系ポリマーと架橋剤、ならびに光重合開始剤と架橋剤とが化学的に結合しており、アクリル系ポリマーと架橋剤、ならびに光重合開始剤と架橋剤との結合がイソシアネート基とヒドロキシル基との化学的な結合である再剥離型粘着剤組成物により形成され、
５０℃の環境下で１ヶ月間保存した後の紫外線照射（照射時間：２０秒、照射強度：５００ｍＪ／ｃｍ ² ）後の粘着力（対ミラーシリコンウエハ、剥離角度：１５°、引張速度：１５０ｍｍ／分）が１．２Ｎ／２５ｍｍ幅以下であり、
半導体加工用に用いることを特徴とする粘着テープ又はシート、再剥離型粘着剤組成物に含有されるアクリル系ポリマーが、その分子内の全側鎖において、１／１００以上の側鎖それぞれに炭素−炭素二重結合を一個有している前記粘着テープ又はシート、再剥離型粘着剤組成物に含有されるアクリル系ポリマーの重量平均分子量が５０万以上である前記粘着テープ又はシート、再剥離型粘着剤組成物が、必須成分として、さらに活性エネルギー線硬化性成分を含有している前記粘着テープ又はシートについても記載する。

本発明の再剥離型粘着剤組成物は、前記構成を有しているので、形成する粘着剤層において、低分子成分である光重合開始剤の移行を防止し、且つ活性エネルギー線の照射により粘着力を低減させて、被着体から容易に再剥離する特性を発揮することができる。また、再剥離型粘着剤組成物により形成された粘着剤層を有する粘着テープ又はシートは、ダイシング用として用いることができる。

図１は本発明の粘着テープ又はシートの一例を示す概略断面図である。 図２はテープ又はシートの粘着力を測定する方法を示す概略断面図である。

（再剥離型粘着剤組成物）
再剥離型粘着剤組成物は、被着体（被加工物）への貼着時には優れた粘着性を発揮する一方、被着体（被加工物）からの剥離時には、活性エネルギー線の照射により、その架橋度が増大して、硬化することにより、粘着力が低下し、優れた剥離性を発揮する粘着面を提供し、さらに、低分子成分である光重合開始剤の移行を抑制し、活性エネルギー線を照射しても粘着力が低減しなくなるという不具合を抑制できる粘着剤層を形成する組成物である。

また、再剥離型粘着剤組成物は、再剥離型粘着剤組成物により形成される粘着剤層（「再剥離型粘着剤層」と称する場合がある）において上記のような特性を発揮するため、半導体ウエハ等の被着体（被加工物）への貼着時には、優れた粘着性を発揮して、ダイシング時のチップの剥離を有効に防止することが要求され、一方、被着体からの剥離時には、優れた剥離性を発揮して、ピックアップ時のチップのピックアップを有効に行うことが要求されるダイシング用粘着シートの粘着剤層を形成する粘着剤組成物として好適に用いられる。

なお、活性エネルギー線（放射線）としては、例えば、α線、β線、γ線、中性子線、電子線などの電離性放射線や、紫外線などが挙げられ、特に、紫外線が好適である。また、活性エネルギー線の照射エネルギー、照射時間、照射方法などは特に制限されず、光重合開始剤を活性化させて、重合乃至硬化を生じさせることができればよい。

このような再剥離型粘着剤組成物としては、粘着剤としてのアクリル系粘着剤、光重合開始剤、及び架橋剤を含有する組成物であることが重要である。つまり、再剥離型粘着剤組成物としては、アクリル系粘着剤におけるベースポリマーであるアクリル系ポリマー、光重合開始剤及び架橋剤を構成成分として少なくとも有している限り特に制限されず、例えば、（i）アクリル系ポリマー、光重合開始剤、及び架橋剤を必須成分として含有し、且つアクリル系ポリマーと架橋剤、ならびに光重合開始剤と架橋剤とが化学的に結合している組成物；（ii）アクリル系ポリマー、光重合開始剤及び、アクリル系ポリマーの反応性官能基や光重合開始剤の反応性官能基に対して、反応可能な反応性官能基を有している架橋剤を含有している組成物などが挙げられる。なお、再剥離型粘着剤組成物に含まれる架橋剤がアクリル系ポリマーや光重合開始剤に架橋する時期は、形成する粘着剤層において光重合開始剤の移行を防止することができる限り特に制限されないため、例えば、再剥離型粘着剤組成物調製時や再剥離型粘着剤層形成時、あるいは再剥離型粘着剤層形成後であってもよい。

再剥離型粘着剤組成物が必須成分として含有するアクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸エステルをモノマー主成分とするポリマー（ホモポリマーまたはコポリマー）である。（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル；（メタ）アクリル酸シクロヘキシル等の（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル；（メタ）アクリル酸フェニル等の（メタ）アクリル酸アリールエステルなどが挙げられる。（メタ）アクリル酸エステルは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。（メタ）アクリル酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを好適に用いることができる。なお、（メタ）アクリル酸エステルとは、アクリル酸エステルとメタクリル酸エステルの双方を含む意味である。

アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性等の改質などを目的として、必要に応じて、モノマー成分として、共重合性モノマーが用いられている。このような共重合性モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル等のヒドロキシル基含有モノマー；（メタ）アクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有モノマー；（メタ）アクリル酸（アクリル酸、メタクリル酸）、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド等のアミド系モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチル等のアミノ基含有モノマー；（メタ）アクリロニトリル等のシアノ基含有モノマー；エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエン、イソブチレン等のオレフィン系モノマー；スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン等のスチレン系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル系モノマー；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル等のビニルエーテル系モノマー；塩化ビニル、塩化ビニリデン等のハロゲン原子含有モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチル等のアルコキシ基含有モノマー；Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルビニルピロリドン、Ｎ−ビニルピリジン、Ｎ−ビニルピペリドン、Ｎ−ビニルピリミジン、Ｎ−ビニルピペラジン、Ｎ−ビニルピラジン、Ｎ−ビニルピロール、Ｎ−ビニルイミダゾール、Ｎ−ビニルオキサゾール、Ｎ−ビニルモルホリン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、Ｎ−（メタ）アクリロイルモルホリンなどの窒素原子含有環を有するモノマーなどが挙げられる。共重合性モノマーは単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。これらの共重合性モノマーの使用量は、アクリル系ポリマーを構成する全モノマー成分に対して、４０重量％以下が好ましい。

また、共重合性モノマーとしては、架橋などを目的として、多官能性モノマーを必要に応じて用いることもできる。多官能性モノマーとしては、例えば、１，６−ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、ブチルジ（メタ）アクリレート、ヘキシルジ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。多官能性モノマーは単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。これらの多官能性モノマーの使用量は、粘着特性等の観点から、アクリル系ポリマーを構成する全モノマー成分に対して、３０重量％以下が好ましい。

さらに、エチレン−酢酸ビニルコポリマーや、酢酸ビニルポリマーなども、必要に応じて、共重合性モノマー成分として用いることができる。

アクリル系ポリマーは、単一のモノマー成分または二種以上のモノマー成分の混合物を重合に付すことにより調製することができる。また、重合は、溶液重合方法、乳化重合方法、塊状重合方法、懸濁重合方法などの何れの重合方式でも行うことができる。

本発明では、アクリル系ポリマーとしては、炭素−炭素二重結合を、側鎖、主鎖中または主鎖の末端に有しているアクリル系ポリマー（「二重結合導入型アクリル系ポリマー」と称する場合がある）を好適に用いることができる。アクリル系ポリマーが二重結合導入型アクリル系ポリマーであると、下記活性エネルギー線硬化性成分などの低分子量の成分を加えなくても、形成した再剥離型粘着剤層を有する粘着シートにおいて、被着体に貼付した後、活性エネルギー線の照射により、被着体に対する粘着力を低減させる際には、より一層、被着体に対する粘着力を低減させることが可能となる。

このような二重結合導入型アクリル系ポリマーとしては、アクリル系ポリマーにおける分子内の側鎖のうち、１／１００以上の側鎖のそれぞれに、炭素−炭素二重結合を１個有している二重結合導入型アクリル系ポリマー（「二重結合側鎖導入型アクリル系ポリマー」と称する場合がある）を好適に用いることができる。このように、炭素−炭素二重結合を、アクリル系ポリマーの側鎖に導入することは、分子設計の点からも有利である。なお、この二重結合側鎖導入型アクリル系ポリマーは、主鎖中や、主鎖の末端にも、炭素−炭素二重結合を有していてもよい。二重結合導入型アクリル系ポリマーは、低分子成分であるオリゴマー成分などを含有する必要がなく、または多く含まないので、経時的にオリゴマー成分等の低分子成分が粘着剤層中を移動することが抑制又は防止される。このため、再剥離型粘着剤組成物に必須成分として含有されるアクリル系ポリマーとして、このような二重結合導入型アクリル系ポリマーを用いれば、安定した層構造の再剥離型粘着剤層を得ることができる。

二重結合導入型アクリル系ポリマーを調製する方法（すなわち、アクリル系ポリマーに炭素−炭素二重結合を導入する方法）としては、特に制限されず、公知の様々な方法から適宜選択して採用することができる。具体的には、二重結合導入型アクリル系ポリマーを調製する方法（アクリル系ポリマーに炭素−炭素二重結合を導入する方法）としては、例えば、共重合性モノマーとして官能基を有するモノマーを用いて共重合して、官能基を含有するアクリル系ポリマー（「官能基含有アクリル系ポリマー」と称する場合がある）を調製した後、官能基含有アクリル系ポリマー中の官能基と反応し得る官能基と、炭素−炭素二重結合とを有する化合物（「炭素−炭素二重結合含有反応性化合物」と称する場合がある）を、官能基含有アクリル系ポリマーに、炭素−炭素二重結合の活性エネルギー線硬化性（活性エネルギー線重合性）を維持した状態で、縮合反応又は付加反応させることにより、二重結合導入型アクリル系ポリマーを調製する方法などが挙げられる。なお、アクリル系ポリマーに炭素−炭素二重結合を、全側鎖のうちの１／１００以上の側鎖に導入する際の制御手段としては、例えば、官能基含有アクリル系ポリマーに縮合反応又は付加反応させる化合物である炭素−炭素二重結合含有反応性化合物の使用量を適宜調節することにより行う方法などが挙げられる。また、官能基含有アクリル系ポリマーに炭素−炭素二重結合含有反応性化合物を縮合反応又は付加反応させる際には、触媒を用いることにより、前記反応を効果的に進行させることができる。このような触媒としては、特に制限されないが、スズ系触媒（特にジラウリン酸ジブチルスズ）が好適である。触媒（ジラウリン酸ジブチルスズ等のスズ系触媒）の使用量としては、特に制限されず、例えば、官能基含有アクリル系ポリマー：１００重量部に対して０．０５〜１重量部程度であることが好ましい。

なお、二重結合側鎖導入型アクリル系ポリマーにおいて、炭素−炭素二重結合が導入される側鎖の割合としては、前述のように、全側鎖中の官能基（ヒドロキシル基など）の数に対して１／１００以上（１／１００〜１００／１００）であることが好ましく、特に１０／１００〜９８／１００（中でも５０／１００〜９５／１００）であることが好適である。従って、例えば、炭素−炭素二重結合含有反応性化合物の使用量を、官能基含有アクリル系ポリマー中の官能基の数に対して、適宜調節することにより、二重結合側鎖導入型アクリル系ポリマーにおける炭素−炭素二重結合が導入される側鎖の割合をコントロールすることができる。

官能基含有アクリル系ポリマーにおける官能基と、炭素−炭素二重結合含有反応性化合物における官能基との組み合わせとしては、例えば、カルボン酸基（カルボキシル基）とエポキシ基との組み合わせ、カルボン酸基とアジリジル基との組み合わせ、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組み合わせなどの各種の組み合わせが挙げられる。これらの官能基の組み合わせの中でも、反応追跡の容易さなどの観点から、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組み合わせが好適である。これらの官能基の組み合わせにおいて、何れの官能基が、官能基含有アクリル系ポリマーまたは炭素−炭素二重結合含有反応性化合物のうちの何れの側の官能基となっていてもよいが、例えば、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組み合わせの場合、ヒドロキシル基が、官能基含有アクリル系ポリマーにおける官能基となっており、イソシアネート基が、炭素−炭素二重結合含有反応性化合物における官能基となっていることが好適である。この場合、官能基としてイソシアネート基を含有する炭素−炭素二重結合含有反応性化合物（すなわち、炭素−炭素二重結合を含有するイソシアネート系化合物）としては、例えば、（メタ）アクリロイルイソシアネート、（メタ）アクリロイルオキシメチルイソシアネート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、２−（メタ）アクリロイルオキシプロピルイソシアネート、３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルイソシアネート、４−（メタ）アクリロイルオキシブチルイソシアネート、ｍ−プロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネートなどが挙げられる。また、官能基としてヒドロキシル基を含有する官能基含有アクリル系ポリマーとしては、例えば、共重合性モノマーとしてヒドロキシル基含有モノマー［例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート、ビニルアルコール、アリルアルコール、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、２−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、エチレングリコールモノビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、プロピレングリコールモノビニルエーテル、ジプロピレングリコールモノビニルエーテルなど］を用いて共重合して得られるヒドロキシル基含有アクリル系ポリマーなどが挙げられる。

アクリル系ポリマーは、再剥離型粘着剤層を有する粘着シートをダイシング用粘着シートとして用いる場合における半導体ウエハ等の被加工物の汚染防止などの観点から、低分子量物の含有量が少ないものが好ましい。この観点から、アクリル系ポリマーの重量平均分子量としては、５０万以上（例えば、５０万〜５００万）であり、より好ましくは８０万〜３００万程度である。なお、アクリル系ポリマーの重量平均分子量が、５０万未満であると、半導体ウエハなどの被加工物に対する汚染防止性が低下し、剥離させた際に糊残りが生じる場合がある。

なお、アクリル系ポリマーは、架橋剤や光重合開始剤に対して反応性を有する官能基［反応性官能基；例えば、ヒドロキシル基やカルボキシル基など（特に、ヒドロキシル基）］を有していることが重要である。再剥離型粘着剤層における、光重合開始剤が移行することによる活性エネルギー線照射時に粘着力が低下しなくなるという不具合（再剥離型粘着剤層を有する粘着シートをダイシング用粘着シートとして用いる場合において、被加工物に貼付し、被加工物を加工した後、被加工物から剥離する際に、活性エネルギー線を照射しても粘着力が低下しないという不具合）を防止するためには、再剥離型粘着剤層におけるアクリル系ポリマーが、直接光重合開始剤と化学的に結合していたり、あるいは架橋剤を介して光重合開始剤と化学的に結合することが重要であるためである。

光重合開始剤は、再剥離型粘着剤組成物に含有される必須の低分子成分であり、粘着性樹脂（例えば、アクリル系ポリマー）の主鎖や側鎖に結合可能である限り制限されないが、分子中に反応性官能基を有している光重合開始剤が好ましい。再剥離型粘着剤層における、光重合開始剤が移行することによる活性エネルギー線照射時に粘着力が低下しなくなるという不具合（再剥離型粘着剤層を有する粘着シートをダイシング用粘着シートとして用いる場合において、被加工物に貼付し、被加工物を加工した後、被加工物から剥離する際に、活性エネルギー線を照射しても粘着力が低下しないという不具合）の発生を防止するためには、再剥離型粘着剤層における光重合開始剤が、直接アクリル系ポリマーと化学的に結合したり、あるいは架橋剤を通じてアクリル系ポリマーと化学的に結合して、基材側への移行を防止することが重要であるためである。

中でも、分子中に反応性官能基としてヒドロキシル基（水酸基）を有している光重合開始剤が好ましい。このような光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン誘導体やアルキルフェノン誘導体などが挙げられる。具体的には、ベンゾフェノン誘導体としては、例えば、ｏ−アクリルオキシベンゾフェノン、ｐ−アクリルオキシベンゾフェノン；ｏ−メタクリルオキシベンゾフェノン；ｐ−メタクリルオキシベンゾフェノン；ｐ−（メタ）アクリルオキシエトキシベンゾフェノン；１，４−ブタンジオールモノ（メタ）アクリラート、１，２−エタンジオールモノ（メタ）アクリラート、１，８−オクタンジオールモノ（メタ）アクリラートなどのアクリラートのベンゾフェノン−４−カルボン酸エステルなどが挙げられる。具体的には、アルキルフェノン誘導体としては、例えば、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名「イルガキュア２９５９」チバ・スペシャリティー・ケミカルズ社製）、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン（商品名「イルガキュア１２７」チバ・スペシャリティー・ケミカルズ社製）などが挙げられる。光重合開始剤は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

光重合開始剤の配合量としては、再剥離型粘着剤組成物に含まれるアクリル系ポリマー：１００重量部に対して０．１〜１０重量部（好ましくは０．５〜５重量部）の範囲から適宜選択することができる。

また、架橋剤は、再剥離型粘着剤組成物に含有される必須の成分であり、アクリル系ポリマーの重量平均分子量を高めるためや、光重合開始剤を架橋剤を介してアクリル系ポリマーと結合させるために用いられる。架橋剤は、再剥離型粘着剤層において、アクリル系ポリマー及び光重合開始剤の両方と化学的に結合することにより、光重合開始剤の移行を抑制している。

このような架橋剤としては、アクリル系ポリマー及び光重合開始剤に含有される反応性官能基に対して反応可能な官能基（反応性官能基）を有している限り特に制限されず、例えば、ポリイソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、メラミン樹脂系架橋剤、尿素樹脂系架橋剤、酸無水化合物系架橋剤、ポリアミン系架橋剤、カルボキシル基含有ポリマー系架橋剤などが挙げられる。

例えば、アクリル系ポリマー及び光重合開始剤が反応性官能基としてヒドロキシル基を有する場合、架橋剤は、反応性官能基としてイソシアネート基を有するポリイソシアネート系架橋剤が好ましい。すなわち、再剥離型粘着剤組成組成物が、反応性官能基としてヒドロキシル基を有しているアクリル系ポリマー及び反応性官能基としてヒドロキシル基を有している光重合開始剤、反応性官能基としてイソシアネート基を有しているポリイソシアネート系架橋剤を必須の成分として含有している場合、再剥離型粘着剤組成物や再剥離型粘着剤層におけるアクリル系ポリマーと架橋剤、ならびに光重合開始剤と架橋剤は、イソシアネート基とヒドロキシル基との化学的な結合により、結合していることが好ましい。

ポリイソシアネート系架橋剤としては、特に制限されず、脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート、芳香族ポリイソシアネート、芳香脂環族ポリイソシアネートや、これらの二量体や三量体、反応生成物又は重合物などが挙げられる。具体的には、ポリイソシアネート系架橋剤としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネートの二量体、トリメチロールプロパンとトリレンジイソシアネートとの反応生成物、トリメチロールプロパンとヘキサメチレンジイソシアネートとの反応生成物、ポリエーテルポリイソシアネート、ポリエステルポリイソシアネートなどが挙げられる。

架橋剤の使用量としては、架橋すべきベースポリマー（架橋前のアクリル系ポリマー）とのバランスや粘着剤としての使用用途などにより適宜設定することができる。一般的には、架橋剤の使用量としては、架橋すべきベースポリマー（架橋前のアクリル系ポリマー）：１００重量部に対して０．０１〜１０重量部（好ましくは、１〜３重量部）であることが好ましい。

再剥離型粘着剤組成物中には、必要に応じて、例えば、粘着付与剤、老化防止剤、充填剤、着色剤、難燃剤、帯電防止剤、軟化剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、可塑剤、界面活性剤等の公知の添加剤などが含まれていてもよい。

再剥離型粘着剤組成物には、必須成分として、アクリル系ポリマー、光重合開始剤、及び架橋剤の他に、さらに活性エネルギー線硬化性成分が含有されていてもよい。再剥離型粘着剤組成物に、さらに、必須成分として、活性エネルギー線硬化性成分を含有させると、形成した再剥離型粘着剤層を有する粘着シートにおいて、被着体に貼付した後、活性エネルギー線の照射により、被着体に対する粘着力を低減させる際には、より一層、被着体に対する粘着力を低減させることが可能となる。

活性エネルギー線硬化性成分としては、炭素−炭素二重結合を含有する基（「炭素−炭素二重結合含有基」と称する場合がある）などの活性エネルギー線重合性（活性エネルギー線の照射による重合性）の官能基を有する化合物であれば特に制限されず、モノマー成分、オリゴマー成分のいずれであってもよい。具体的には、活性エネルギー線硬化性成分としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸と、多価アルコールとのエステル化物；エステルアクリレートオリゴマー；２−プロペニル−ジ−３−ブテニルシアヌレート等の炭素−炭素二重結合含有基を有しているシアヌレート系化合物；トリス（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２−メタクリロキシエチル）イソシアヌレート、２−ヒドロキシエチル ビス（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ビス（２−アクリロキシエチル） ２−［（５−アクリロキシヘキシル）−オキシ］エチルイソシアヌレート、トリス（１，３−ジアクリロキシ−２−プロピル−オキシカルボニルアミノ−ｎ−ヘキシル）イソシアヌレート、トリス（１−アクリロキシエチル−３−メタクリロキシ−２−プロピル−オキシカルボニルアミノ−ｎ−ヘキシル）イソシアヌレート、トリス（４−アクリロキシ−ｎ−ブチル）イソシアヌレート等の炭素−炭素二重結合含有基を有しているイソシアヌレート系化合物などが挙げられる。活性エネルギー線硬化性成分としては、分子中に、炭素−炭素二重結合含有基を、平均６個以上含んでいるもの（例えば、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなど）を好適に用いることができる。

活性エネルギー線硬化性成分の粘度は、特に制限されない。活性エネルギー線硬化性成分は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

活性エネルギー線硬化性成分の配合量は、特に制限されるものではないが、再剥離型粘着剤層を有する粘着シートをダイシング用として用いる場合において、ピックアップ時、すなわち、活性エネルギー線照射後の引き剥がし粘着力を低下させることを考慮すると、通常アクリル系ポリマー１００重量部に対して１０〜３００重量部、好ましくは３０〜１５０重量部である。

なお、活性エネルギー線硬化性成分は、アクリル系ポリマーとして二重結合導入型アクリル系ポリマーが用いられている場合、特性を悪化させない程度に含まれていてもよいし、一方、含まれていなくてもよい。つまり、再剥離型粘着剤組成物において、活性エネルギー線硬化性成分の使用は任意である。従って、再剥離型粘着剤組成物は、二重結合導入型アクリル系ポリマー、光重合開始剤、架橋剤及び活性エネルギー線硬化性成分を必須成分として含有していてもよいし、二重結合導入型アクリル系ポリマー、光重合開始剤及び架橋剤を必須成分として含有していてもよい。

［粘着テープ又はシート］
以下に、本発明を必要に応じて図面を参照しつつ詳細に説明する。本発明の粘着シートは、再剥離型粘着剤組成物により形成された粘着剤層（再剥離型粘着剤層）を少なくとも備えている。従って、本発明の粘着シートは、被着体（被加工物）への貼着時には優れた粘着性を発揮する一方、被着体（被加工物）からの剥離時には、活性エネルギー線の照射により、その粘着力が低下し、優れた剥離性を発揮する特性を有する。従って、本発明の粘着シートは、該特性が要求される用途、例えば、ダイシング用途向けとして好適に用いられる。

また、本発明の粘着シートは、再剥離型粘着剤層を少なくとも備えている限り特に制限されず、例えば、再剥離型粘着剤層のみから構成される粘着シート（基材レス粘着シート）；基材の片面又は両面に、再剥離型粘着剤層が設けられている構成を有する粘着シート（基材付き粘着シート）のいずれであってもよい。また、その形態（態様）や形状等は特に制限されない。なお、本発明の粘着シートは、本発明の効果を損なわない範囲で、他の層（例えば、中間層、下塗り層など）を有していてもよい。

本発明の粘着シートの形態としては、例えば、片面のみが粘着面（接着面）となっている片面粘着シートの形態、両面が粘着面となっている両面粘着シートの形態などが挙げられる。より具体的には、例えば、図１のような基材の一方の面に再剥離型粘着剤層が設けられている構成を有する片面粘着シートの形態、再剥離型粘着剤層のみから構成される基材レス両面粘着シートの形態、基材の両面に再剥離型粘着剤層が設けられている構成を有する両面粘着シートの形態、基材の片面に再剥離型粘着剤層が設けられており、且つ他方の面に再剥離型粘着剤層以外の粘着剤層が設けられている構成を有する両面粘着シートの形態などが挙げられる。

また、本発明の粘着シートは、用途に応じて適宜な形状をとりうる。例えば、ウエハダイシングの用途に用いられる場合、あらかじめ所定の形状に切断加工されたものが好適に用いられる。

再剥離型粘着剤層以外の粘着剤層としては、例えば、公知の粘着剤（例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、フッ素系粘着剤、エポキシ系粘着剤など）を用いて、公知の粘着剤層の形成方法を利用して形成することができる。なお、再剥離型粘着剤層以外の粘着剤層の厚みは、特に制限されず、目的や使用方法などに応じて適宜選択することができる。

図１は、本発明の粘着シートの一例を示す概略断面図である。図１において、１は粘着テープ又はシート、１１は基材、１２は再剥離型粘着剤層、１３はセパレータ（剥離フィルム）である。図１で示される粘着シート１は、基材１１の一方の面に、再剥離型粘着剤層１２が形成され、さらに、再剥離型粘着剤層１２上にセパレータ１３が積層された構成を有している。なお、本発明の粘着シートでは、セパレータは、適宜必要に応じて設けられるものであるが、粘着剤層の粘着面を保護したり、ラベル加工や粘着剤層を平滑にする観点から、図１で示される粘着シート１におけるセパレータ１３のように、設けられていることが好ましい。

本発明の粘着シートは、ロール状に巻回された形態で形成されていてもよく、シートが積層された形態で形成されていてもよい。すなわち、本発明の粘着シートは、シート状、ロール状などの形態を有することができる。なお、ロール状に巻回された状態又は形態の粘着シートとしては、粘着面をセパレータ（剥離フィルム）により保護した状態でロール状に巻回された状態又は形態を有していてもよく、粘着面を支持体の他方の面に形成された剥離処理層（背面処理層）により保護した状態でロール状に巻回された状態又は形態を有していてもよい。なお、支持体の面に剥離処理層（背面処理層）を形成させる際に用いられる剥離処理剤（剥離剤）としては、例えば、シリコーン系剥離剤や長鎖アルキル系剥離剤などが挙げられる。

（基材）
粘着シートにおいて、基材（基材フィルム）は、強度母体となるものであり、特に制限されず、プラスチック製基材、金属製基材、繊維製基材、紙製基材などいずれの基材であってもよいが、プラスチック製基材を好適に用いることができる。プラスチック製基材としては、例えば、プラスチック製フィルム又はシートなどが挙げられる。プラスチック製フィルム又はシートを構成する材料としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂（低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテンなど）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体（ランダム共重合体、交互共重合体など）、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレートなど）、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテル、ポリエーテルスルホン、ポリスチレン系樹脂（ポリスチレンなど）、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ウレタン−塩化ビニル共重合体、エチレン−塩化ビニル共重合体、酢酸ビニル−塩化ビニル共重合体、ポリカーボネート、フッ素系樹脂、セルロース系樹脂や、これらの樹脂の架橋体などが挙げられる。なお、プラスチック製フィルム又はシートの構成材料は、必要に応じて、官能基が導入されていてもよく、また、機能性モノマーや改質性モノマーがグラフトされていてもよい。

なお、粘着シートをダイシング用粘着シートとして用いる場合、ダイシング後のエキスパンド工程において、容易に十分なチップ素子間隔を得ることができるため、プラスチック系基材の中でも、プラスチック製フィルム又はシートを構成する主たる材料として、ポリ塩化ビニル、ウレタン−塩化ビニル共重合体、エチレン−塩化ビニル共重合体、酢酸ビニル−塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル共重合体（ランダム共重合体、交互共重合体など）などが用いられている軟質塩化ビニル基材が好ましい。なお、軟質塩化ビニル基材には、通常必要に応じて、可塑剤（例えば、ジブチルフタレート、ジオクチルフタレート、ジノニルフタレート、ジイソデシルフタレートなどのフタル酸エステル類；ポリエステル系可塑剤；エポキシ系可塑剤；トリメリット系可塑剤など）や安定剤が配合されている。

基材の表面には、隣接する層（例えば、再剥離型粘着剤層などの粘着剤層など）との密着性や保持性を高めるために、公知乃至慣用の表面処理（例えば、コロナ放電処理、クロム酸処理、オゾン暴露処理、火炎暴露処理、高圧電撃暴露処理、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的処理や、下塗り剤によるコーティング処理、プライマー処理、マット処理、架橋処理など）が施されていてもよい。また、基材には、帯電防止能を付与するために、基材上に、金属、合金や、これらの酸化物などの導電性物質による蒸着層が形成されていてもよい。このような導電性物質による蒸着層の厚みは、通常、３０〜５００オングストローム程度である。

なお、基材側の面から活性エネルギー線を照射しても、再剥離型粘着剤層を硬化させることが可能なように、基材としては、活性エネルギー線（Ｘ線、紫外線や電子線など）を少なくとも部分的に透過する特性を有しているものを好適に用いることができる。

基材は、単層の形態を有していてもよく、積層された形態を有していてもよい。また、基材中には、必要に応じて、例えば、充填剤、難燃剤、老化防止剤、帯電防止剤、軟化剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、可塑剤、界面活性剤等の公知の添加剤などが含まれていてもよい。さらに、基材は、前記樹脂の２種以上をドライブレンドしたブレンド基材であってもよい。

基材の形成方法としては、特に制限されず、公知乃至慣用の形成方法より適宜選択して採用することができる。例えば、プラスチック製基材の形成方法としては、例えば、カレンダー成膜方法、キャスティング成膜方法、インフレーション押出方法、Ｔダイ押出方法などが挙げられる。また、プラスチック製基材としては、多層が積層された構成を有している場合、共押出方法、ドライラミネート方法などの積層方法を利用して形成することができる。なお、プラスチック製基材は、無延伸の状態であってもよく、延伸処理により一軸または二軸延伸された状態であってもよい。

基材の厚さとしては、特に制限されず適宜決定することができるが、例えば、１０〜３００μｍであり、好ましくは３０〜２００μｍであり、さらに好ましくは５０〜１５０μｍである。

（再剥離型粘着剤層）
再剥離型粘着剤層は、前記再剥離型粘着剤組成物により形成される粘着剤層であり、本発明の粘着シートおいて、被着体（被加工物）への貼着時には優れた粘着性を発揮する一方、被着体（被加工物）からの剥離時には、活性エネルギー線の照射により、その架橋度が増大して、硬化することにより、粘着力が低下し、優れた剥離性を発揮する粘着面を提供する。また、再剥離型粘着剤層は、前記再剥離型粘着剤組成物により形成されているため、低分子成分である光重合開始剤の移行（例えば、本発明の粘着シートが基材の少なくとも片面に再剥離型粘着剤層を有している粘着シートである場合、低分子成分である光重合開始剤が基材側へ移行すること）を抑制し、活性エネルギー線を照射しても粘着力が低減しなくなるという不具合を抑制できる。

再剥離型粘着剤層は、再剥離型粘着剤組成物を用いて、公知の粘着剤層の形成方法を利用して形成することができる。例えば、再剥離型粘着剤組成物を、基材の所定の面に塗布して形成する方法や、再剥離型粘着剤組成物を、セパレータ（例えば、離型剤が塗布されたプラスチック製フィルム又はシートなど）上に塗布して再剥離型粘着剤層を形成した後、該再剥離型粘着剤層を基材の所定の面に転写する方法により、基材上に再剥離型粘着剤層を形成することができる。なお、上記方法を用いて基材上に再剥離型粘着剤層を形成し、必要に応じて、セパレータを、再剥離型粘着剤層上に粘着面とセパレータの剥離処理面が接する形態で積層させることにより、本発明の粘着シートを作製することができる。

再剥離型粘着剤層の厚みは、何ら限定されないが、通常、粘着シートで用いられている適宜な厚さに設定される。例えば、本発明の粘着シートをシリコンウエハ等のダイシング用途向けに用いる場合、１〜５０μｍであることが好ましい。本発明の粘着シートをダイシング用粘着シートとして用いる場合、貼り付けられた被加工物（被着体）は、そのダイシングの際に振動することがあり、この時に、振動幅が大きいと、被加工物の切断片（切断チップ）に欠け（チッピング）が発生する場合がある。しかしながら、再剥離型粘着剤層の厚みを５０μｍ以下にすることにより、被加工物をダイシングする際に発生する振動の振動幅が大きくなり過ぎるのを抑制することができ、その結果、切断チップに欠けが発生する現象の低減（いわゆる「チッピング」の低減）を効果的に図ることができる。また、再剥離型粘着剤層の厚みを１μｍ以上とすることにより、ダイシングの際に被加工物が容易に剥離しないように、再剥離型粘着剤層上に貼り付けられた被加工物を確実に保持させることが可能となる。再剥離型粘着剤層としては、特に３〜２０μｍであることが好適である。このように、再剥離型粘着剤層の厚みを３〜２０μｍにすることにより、ダイシングの際の被加工物のチッピングの低減をより一層図ることができるとともに、ダイシングの際の被加工物の固定もより一層確実にすることができ、ダイシング不良の発生を効果的に抑制又は防止することができる。なお、再剥離型粘着剤層は、単層の形態を有していてもよく、積層された形態を有していてもよい。

（セパレータ）
セパレータ（剥離フィルム）としては、特に制限されず、公知のセパレータの中から適宜選択して用いることができる。セパレータの構成材料（基材の材料）としては、例えば、紙類；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂による合成樹脂フィルムなどが挙げられる。また、セパレータの表面には、再剥離型粘着剤層などの粘着剤層からの剥離性を高めるために、必要に応じて、シリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の剥離処理（離型処理）が施されていてもよい。さらに、必要に応じて、再剥離型粘着剤層が環境紫外線によって反応するのを防止するために、紫外線防止処理が施されていてもよい。セパレータの厚みは、特に制限されず、通常、１０〜２００μｍ（好ましくは２５〜１００μｍ）である。

本発明では、再剥離型粘着剤層の粘着面における粘着力は、必要に応じて適宜設定されるが、本発明の粘着シートをダイシング用粘着シートとして用いる場合、活性エネルギー線を照射することによりその粘着力が低下し、シリコンミラーウエハに対する引き剥がし粘着力（剥離角度：１５°、引張速度：１５０ｍｍ／分、温度：２３±３℃）で、２．３（Ｎ／２５ｍｍ幅）以下［特に、１．２（Ｎ／２５ｍｍ幅）以下］に制御可能なものを好適に用いることができる。このように、粘着力（対シリコンミラーウエハ、剥離角度：１５°、引張速度：１５０ｍｍ／分、２３±３℃）を２．３（Ｎ／２５ｍｍ幅）以下に制御可能なものであると、ピックアップ性が良好となり、糊残り（粘着剤成分の残存）を低減することができる。従って、再剥離型粘着剤層の粘着面における粘着力（対シリコンミラーウエハ、剥離角度：１５°、引張速度：１５０ｍｍ／分、２３±３℃）は、初めから、２．３（Ｎ／２５ｍｍ幅）以下となっているものであってもよく、粘着力を低下させることにより、粘着力（対シリコンミラーウエハ、剥離角度：１５°、引張速度：１５０ｍｍ／分、２３±３℃）が、２．３（Ｎ／２５ｍｍ幅）以下になるものであってもよい。

なお、ダイシングするときのシリコンミラーウエハに対する引き剥がし粘着力（剥離角度：９０°、引張速度：３００ｍｍ／分、温度：２３±３℃）の下限としては、１．０（Ｎ／２５ｍｍ幅）以上であることが好ましく、さらに好ましくは３．０（Ｎ／２５ｍｍ幅）以上であることが好適である。シリコンミラーウエハに対する引き剥がし粘着力（剥離角度：９０°、引張速度：３００ｍｍ／分、温度：２３±３℃）が１．０（Ｎ／２５ｍｍ幅）未満であると、被加工物をダイシングさせる際に、切断片が飛散する場合がある。

すなわち、本発明の粘着シートをダイシング用粘着シートとして用いる場合、活性エネルギー線を照射する前の再剥離型粘着剤層の粘着面における粘着力は、シリコンミラーウエハに対する引き剥がし粘着力（剥離角度：９０°、引張速度：３００ｍｍ／分、温度：２３±３℃）で、１．０（Ｎ／２５ｍｍ幅）以上であることが好ましく、また、活性エネルギー線を照射後の再剥離型粘着剤層の粘着面における粘着力は、シリコンミラーウエハに対する引き剥がし粘着力（剥離角度：１５°、引張速度：１５０ｍｍ／分、温度：２３±３℃）で、活性エネルギー線照射前と比較して粘着力が低下し、さらに低下後の粘着力が２．３（Ｎ／２５ｍｍ幅）以下になる限り、特に制限されない。

紫外線照射後の再剥離型粘着剤層の粘着力は、図２で示されるように、シリコンミラーウエハに貼り付けた後、測定温度：２３±３℃の環境下で、再剥離型粘着剤層の表面とシリコンミラーウエハの表面との間の角度θを１５°とし、引張速度：１５０ｍｍ／分で、引張方向ａの方向に、粘着シートを引き剥がし、この引き剥がした際の応力を測定して、応力の最大値（測定初期のピークトップを除いた最大値）を読み取り、該応力の最大値を粘着力（Ｎ／２５ｍｍ幅）とすることにより求められた値として定義される。なお、再剥離型粘着剤層の粘着力をシリコンミラーウエハを用いて規定しているのは、シリコンミラーウエハの表面の粗さの状態が一定程度平滑であること、およびダイシング及びピックアップの対象である被加工物としての半導体ウエハ等と同質材料であることによる。また、測定温度：２３±３℃における粘着力を基準としているのは、通常、ピックアップが行われるのが、室温（２３℃）の環境下であることによる。ただし、紫外線照射前の再剥離型粘着剤層の粘着力は、再剥離型粘着剤層の表面とシリコンミラーウエハの表面との間の角度θを９０°とし、引張速度：３００ｍｍ／分とすること以外は、紫外線照射後の再剥離型粘着剤層の粘着力と同様にして定義される。

図２は、紫外線照射後の粘着シートの粘着力を測定する方法を示す概略断面図である。図２において、１４はシリコンミラーウエハ、θは再剥離型粘着剤層１２の表面とシリコンミラーウエハ１４の表面との間の角度（剥離角度）、ａは粘着シート１を引き剥がす方向（引張方向）であり、１１は基材、１２は再剥離型粘着剤層である。図２では、シリコンミラーウエハ１４の一方の面に貼付された粘着シート１を、剥離角度θを１５°として一定に保持した状態で、引張方向ａの方向に、引張速度：１５０ｍｍ／分で、引き剥がしている。なお、２３℃の雰囲気下で粘着力の測定を行っている。シリコンミラーウエハとしては、商品名「ＣＺＮ＜１００＞２．５−３．５（４インチ）」（信越半導体株式会社製；２３℃で鏡面処理が施されたシリコンミラーウエハ）が用いられる。

また、本発明の粘着シートは、ダイシング用粘着シートとして用いる場合、再剥離型粘着剤層により提供される粘着面をシリコンミラーウエハの表面に貼付し、ダイシングした後に、活性エネルギー線を照射して剥離させた後のシリコンミラーウエハの表面における表面炭素元素比率Ｃ₁（％）と、貼付される前のシリコンミラーウエハの表面における表面炭素元素比率Ｃ₂（％）との差（Ｃ₁−Ｃ₂）（「表面有機物汚染増加量；ΔＣ」と称する場合がある）が５％以下（例えば、１％〜５％）となる特性を有していることが好ましい。このように、ΔＣが５％以下であると、粘着シートによる汚染が極めて低く、いわゆる「糊残り」の発生を低減することができ、被加工物に対する加工の歩留まりを向上させることが可能となる。

さらに、本発明の粘着シートにおける再剥離型粘着剤層の粘弾性は、応力緩和性（振動吸収性）の観点から、２５℃における損失正接ｔａｎδの値で、０〜０．５の範囲内にあるものが好ましい。例えば、このような範囲内の損失正接ｔａｎδの値を有する粘着シートをダイシング用粘着シートとして用いた場合、貼付した被加工物（被着体）をダイシングする際、生ずる振動による被加工物の切断片（切断チップ）に欠け（チッピング）が発生する問題を抑制することができる。

２５℃及び５０℃における損失正接ｔａｎδの値は、再剥離型粘着剤層の測定サンプル（厚さ：３ｍｍ、脱泡を目的としたオートクレーブ処理済）を直径７．９ｍｍの円盤状に打ち抜き、パラレルプレートで挟み込み、レオメトリックス社製粘弾性試験機ＡＲＥＳを用いて、周波数１Ｈｚのせん断歪を与えながら、１０℃／分の昇温温度で−５℃から７５℃まで温度を変化させ、２５℃及び５０℃での貯蔵弾性率Ｇ’、損失弾性率Ｇ''の値から、下記式（２）を用いて算出する。
損失正接ｔａｎδ＝損失弾性率Ｇ''／貯蔵弾性率Ｇ’ （２）

さらにまた、本発明の粘着シートは、再剥離型粘着剤層表面の水に対する濡れ性（粘着剤層表面の水に対するなじみやすさ）において、粘着剤層表面にシリンジを用いて水を滴下し、滴下１分経過後の接触角で、９０°以下（例えば０〜９０°）であることが好ましい。９０°より大きいと、例えば、接着剤と濡れ性（接着性）が低下するため、ダイシング時に被加工物が剥離する可能性がある。

本発明の粘着シートが用いられる被着体（被加工物）としては、特に制限されない。例えば、ダイシング用粘着シートとして用いる場合には、半導体ウエハ、半導体パッケージ、セラミックス、ガラスなどが挙げられる。

本発明の粘着シートは、ダイシング用粘着シートとして用いる場合、半導体ウエハ等の被着体（被加工物）への貼着時には、優れた粘着性を発揮して、ダイシング時のチップの剥離を有効に防止することができ、一方、活性エネルギー線の照射により、粘着力が低下し、優れた剥離性を発揮して、ピックアップ時のチップのピックアップを有効に行うことができる。さらに、被着体への貼付時に転写する汚染が極めて少なく、いわゆる「糊残り」の発生を低減することができる。さらにまた、再剥離型粘着剤層の粘弾性（応力緩和性）や再剥離型粘着剤層表面の水に対する濡れ性（水に対するなじみやすさ）の点でも、問題を生ずることはない。

［被加工物の切断片のピックアップ方法］
本発明の粘着シートが用いられているダイシング用粘着シートを用いる被加工物（例えば、半導体部品等の半導体ウエハなど）のピックアップ方法では、被加工物に前記粘着シートを貼付してダイシングした後、切断片をピックアップしている。このように、被加工物をダイシングして、切断片をピックアップする際に、ダイシング用粘着シートとして、前記粘着シートを用いているので、被加工物に粘着シートを長期間にわたり貼付した後であっても、活性エネルギー線の照射などにより、被加工物の切断片を容易にピックアップすることが可能であり、歩留まりを向上させることができる。しかも、前記ピックアップ方法では、被加工物として、厚さが１００μｍ未満の薄く脆弱な半導体ウエハ（半導体素子）を用いても、半導体ウエハを所定のサイズにダイシングして個片化した半導体チップを容易にピックアップすることができ、歩留まりを有効に向上させることができる。

このように、本発明の粘着シートを用いる被加工物のピックアップ方法では、被加工物に粘着シートを貼付するためのマウント工程と、マウント工程の後、被加工物をダイシング（切断分離）するためのダイシング工程と、ダイシング工程の後、被加工物の切断片をピックアップするためのピックアップ工程とが少なくとも実施される。

マウント工程は、被加工物に粘着シートを貼付するために行う。マウント工程では、通常、半導体ウエハ等の被加工物と、粘着シートとを、被加工物と、再剥離型粘着剤層の粘着面とが接触する形態で重ね合わせ、圧着ロールを用いた押圧手段などの公知の押圧手段により押圧しながら、被加工物と粘着シートとの貼り付けを行う。また、加圧可能な容器（例えば、オートクレーブなど）中で、被加工物と、粘着シートとを、前記と同様の形態で重ね合わせ、容器内を加圧することにより、被加工物と、粘着シートとを貼り付けてもよい。この加圧により貼り付ける際には、さらに、押圧手段により押圧しながら、被加工物と、粘着シートとを貼り付けてもよい。また、減圧チャンバー（真空チャンバー）内で、前記と同様にして貼り付けることもできる。なお、貼り付けの際の貼り付け温度としては、何ら限定されないが、２０〜８０℃であることが好ましい。

ダイシング工程は、粘着シートに貼り付けられている被加工物（半導体ウエハなど）を、ダイシングにより個片化して、被加工物の切断片（半導体チップなど）を製造するために行う。ダイシング工程では、粘着シート上に貼り付けられた被加工物のダイシングを、常法に従って行う。なお、被加工物が半導体ウエハである場合、ダイシングは、通常、半導体ウエハの回路面側から行われる。このようなダイシング工程は、通常、ブレードを高速回転させ、半導体ウエハ等の被加工物を所定のサイズに切断して実施される。また、このダイシング工程では、粘着シートまで切込みを行うフルカットと称される切断方式などを採用することができる。ダイシング装置としては、特に限定されず、従来公知のものから適宜選択して用いることができる。なお、該ダイシング工程では、半導体ウエハ等の被加工物は、粘着シートにより有効に接着固定されているので、チップ欠けやチップ飛びが抑制又は防止されているとともに、半導体ウエハ等の被加工物自体の破損も抑制又は防止されている。

ピックアップ工程は、粘着シートに貼り付けられている被加工物の切断片を、粘着シートから剥離させて、ピックアップするために行う。ピックアップ工程では、粘着シート上に貼り付けられた状態の被加工物の切断片（半導体チップなど）のピックアップを行う。この際、ピックアップ方法としては、特に限定されず、従来公知の種々のピックアップ方法を採用することができる。例えば、個々の切断片を、粘着シート側からニードルによって突き上げ、突き上げられた切断片をピックアップ装置によってピックアップする方法などが挙げられる。なお、ピックアップは、再剥離型粘着剤層に活性エネルギー線の照射を行ってから行うことが重要である。活性エネルギー線の照射は、ピックアップ工程中において、ピックアップの前に行われてもよく、予め、ピックアップ工程の前に行われていてもよい。照射する活性エネルギー線としては、例えば、α線、β線、γ線、中性子線、電子線や、紫外線などが挙げられ、特に紫外線が好適である。また、活性エネルギー線を照射する際の照射強度や照射時間などの各種条件は、特に限定されず、適宜必要に応じて設定することができる。

なお、マウント工程は、ウエハ裏面研削工程の後に実施されることが重要である。すなわち、マウント工程は、通常、ウエハ裏面研削工程や、ウエハ裏面研削工程に続いて行われる破砕層除去工程などの後に、連続して（ウエハ裏面研削工程や破砕層除去工程の直後に）、または短期間のうちに（ウエハ裏面研削工程や破砕層除去工程が終了してから数時間以内に）、実施されることが重要である。また、ダイシング工程は、マウント工程の後に実施されることが重要であり、例えば、マウント工程の後に連続して又は短期間のうちに実施されてもよく、マウント工程の後に長期間経過した後に実施されてもよい。さらに、ピックアップ工程は、ダイシング工程の後に実施されることが重要であり、例えば、ダイシング工程の後に連続して又は短期間のうちに実施されてもよく、ダイシング工程の後に長期間経過した後に実施されてもよい。もちろん、マウント工程とダイシング工程との間や、ダイシング工程とピックアップ工程との間には、必要に応じて他の工程（洗浄工程、エキスパンド工程など）が実施されてもよい。

以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。

（紫外線硬化型アクリル系粘着剤溶液の調製例１）
アクリル酸メチル：７５重量部、アクリル酸メトキシエチル：１０重量部、Ｎ−ビニルピロリドン：１０重量部、及びアクリル酸２−ヒドロキシエチル：５重量部を酢酸エチル中で定法により共重合させて、アクリル系共重合体を含む溶液（アクリル系共重合体溶液（Ａ）と称する場合がある）を得た。
次に、前記アクリル系共重合体含有溶液（Ａ）に、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを６０重量部加えて、また、触媒としてジラウリン酸ジブチルスズを０．１重量部加えて、５０℃で２４時間反応させて、側鎖の末端に炭素−炭素二重結合を有している二重結合導入型アクリル系ポリマー（重量平均分子量：５０万）を含む溶液（二重結合導入型アクリル系ポリマー含有溶液（Ａ））を得た。なお、この二重結合導入型アクリル系ポリマーは、アクリル系共重合体における側鎖末端のヒドロキシル基（アクリル酸２−ヒドロキシエチルに由来するヒドロキシル基）の９０モル％に、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートのイソシアネート基が付加反応した形態を有している。
続いて、前記二重結合導入型アクリル系ポリマー含有溶液（Ａ）に、ペンタエリスリトールトリアクリレートとジイソシアネートとを反応させて得た紫外線硬化性オリゴマー（２５℃での粘度：１０Ｐａ・ｓｅｃ）：１３０重量部、光重合開始剤（商品名「イルガキュア２９５９」チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）：３重量部、及びポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」日本ポリウレタン工業株式会社製）：４重量部を加えて、紫外線硬化型アクリル系粘着剤溶液（粘着剤溶液（Ａ）と称する場合がある）を調製した。

（紫外線硬化型アクリル系粘着剤溶液の調製例３）
光重合開始剤（商品名「イルガキュア２９５９」チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）の代わりに、光重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）を用いたこと以外は、紫外線硬化型アクリル系粘着剤溶液の調製例１と同様にして、紫外線硬化型アクリル系粘着剤溶液（紫外線硬化型アクリル系粘着剤溶液（Ｃ）と称する場合がある）を調製した。

（紫外線硬化型アクリル系粘着剤溶液の調製例４）
光重合開始剤（商品名「イルガキュア２９５９」チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）の代わりに、光重合開始剤（商品名「イルガキュア３６９」チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）を用いたこと以外は、紫外線硬化型アクリル系粘着剤溶液の調製例１と同様にして、紫外線硬化型アクリル系粘着剤溶液（紫外線硬化型アクリル系粘着剤溶液（Ｄ）と称する場合がある）を調製した。

（セパレータの使用例）
セパレータとして、片面に離型処理を施した厚さ３８μｍのポリエステルフィルム（商品名「ダイアホイルＭＲＦ３８」三菱化学ポリエステルフィルム株式会社製）を用いた。

（実施例１）
紫外線硬化型アクリル系粘着剤溶液（Ａ）を、片面にコロナ処理を施した軟質ポリ塩化ビニルフィルム（厚さ７０μｍ；商品名「ＫＭフィルム」三菱化学ＭＫＶ株式会社製）のコロナ処理を施した面に、形成後の粘着剤層の厚さが５μｍとなるように塗布した後、８０℃で１０分間加熱処理を行い、架橋させて、基材の片面に粘着剤層を形成させた。次に、該粘着剤層表面に剥離処理された面が接する形態で前記セパレータを貼り合わせることにより、紫外線硬化型の粘着シートを作製した。

（比較例１）
紫外線硬化型アクリル系粘着剤溶液（Ａ）の代わりに、紫外線硬化型アクリル系粘着剤溶液（Ｃ）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、紫外線硬化型の粘着シートを作製した。

（比較例２）
紫外線硬化型アクリル系粘着剤溶液（Ａ）の代わりに、紫外線硬化型アクリル系粘着剤溶液（Ｄ）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、紫外線硬化型の粘着シートを作製した。

［評価］
実施例１〜２、及び比較例１〜２で得られた粘着シートについて、下記のピックアップ性の評価方法、粘着力の測定方法及びダイシング性の評価方法により、ピックアップ性、粘着力及びダイシング性を評価又は測定し、また、その評価又は測定結果により総合評価も行った。評価結果は、表１に示した。

各実施例および各比較例で得られた粘着シートにおいて、粘着シート作製後すぐのものを作製直後の粘着シートとした。また、粘着シート作製後５０℃の環境下で１ヶ月間保存したものを１ヶ月間保存後の粘着シートとした。なお、各実施例および各比較例で得られた粘着シートにおいて、光重合開始剤が粘着剤層から基材へ移行する場合には、５０℃の環境下での１ヶ月間の保存は、光重合開始剤が移行するのに十分な時間である。

［ピックアップ性の評価方法］
各実施例および各比較例の作製直後の粘着シート及び１ヶ月間保存後の粘着シートを、下記の裏面研削条件で裏面に研削を施した６インチのシリコンウエハ（厚み：１００μｍ）の研削面に、研削直後（研削終了から５分以内）に２３℃の環境下でマウントした。次に、下記のダイシング条件で、シリコンウエハをダイシングし、半導体チップを形成させた。

続いて、粘着シートのシート裏面側から紫外線を照射した（照射時間：２０秒間、照射強度：５００ｍＪ／ｃｍ²）。さらに、任意の半導体チップ５０個を、下記のピックアップ条件でピックアップ（剥離）し、ピックアップが成功した半導体チップ数（ピックアップ成功数）をカウントし、全ての半導体チップのピックアップが成功した場合を「良」とし、それ以外は「不良」として、ピックアップ性を評価した。

（裏面研削条件）
グラインダー：ＤＩＳＣＯ社製の「ＤＦＧ−８４０」
１軸：♯６００砥石（回転数：４８００ｒｐｍ、ダウンスピード：Ｐ１：３．０μｍ／ｓｅｃ、Ｐ２：２．０μｍ／ｓｅｃ）
２軸：♯２０００砥石（回転数：５５００ｒｐｍ、ダウンスピード：Ｐ１：０．８μｍ／ｓｅｃ、Ｐ２：０．６μｍ／ｓｅｃ）
シリコンウエハの裏面を２軸にて３０μｍ研削後、シリコンウエハの最終厚みが１００μｍとなるように研削した。

（ダイシング条件）
ダイサー：ＤＩＳＣＯ社製「ＤＦＤ−６５１」
ブレード：ＤＩＳＣＯ社製「２７ＨＥＣＣ」
ブレード回転数：４００００ｒｐｍ
ダイシング速度：１２０ｍｍ／ｓｅｃ
ダイシング深さ：２５μｍ
カットモード：ダウンカット
ダイシングサイズ：５．０×５．０ｍｍ

（ピックアップ条件）
ダイボンダー：ＮＥＣ社製「Ｍａｃｈｉｎｅｒｙ ＣＰＳ−１００」
ピン数：４本
ピンの間隔：３．５×３．５ｍｍ
ピン先端曲率：０．２５０ｍｍ
ピン突き上げ量：０．５０ｍｍ
吸着保持時間：０．２秒
エキスバンド量：３ｍｍ

［粘着力の測定方法］
各実施例および各比較例の作製直後の粘着シート及び１ヶ月間保存後の粘着シートを、２５ｍｍ幅で短冊状に切断し、２３℃（室温）の雰囲気下で鏡面処理したミラーシリコンウエハ（シリコンミラーウエハ）［商品名「ＣＺＮ＜１００＞２．５−３．５（４インチ）」信越半導体株式会社製］に貼り合わせ、室温の雰囲気下で３０分間静置させることにより、各実施例および各比較例の作製直後の粘着シート及び１ヶ月間保存後の粘着シートの粘着力測定用サンプルを得た。
作製直後の粘着シート及び１ヶ月間保存後の粘着シートの粘着力測定用サンプルを、２３℃の恒温室で、粘着剤層の表面とミラーシリコンウエハの表面との間の角度（剥離角度）θが９０°となる方向に、引張速度３００ｍｍ／分で引き剥がして、紫外線照射前の粘着力を測定した。
さらに、別途の作製直後の粘着シート及び１ヶ月間保存後の粘着シートの粘着力測定用サンプルについて、粘着シートの裏面側から紫外線を照射（照射時間：２０秒間、照射強度：５００ｍＪ／ｃｍ2）した後、２３℃の恒温室で、図２で示されるように、粘着剤層の表面とミラーシリコンウエハの表面との間の角度（剥離角度）θが１５°となるように、引張方向ａの方向に粘着シートを、引張速度：１５０ｍｍ／分で引き剥がして、紫外線照射後の粘着力を測定した。
そして、紫外線照射前の粘着力（９０°ピール）値は、１．０Ｎ／２５ｍｍ幅以上の場合を「良」とし、１．０Ｎ／２５ｍｍ幅未満の場合を「不良」として粘着性を評価した。また、紫外線照射後の粘着力（１５°ピール）の値は、２．３Ｎ／２５ｍｍ幅以下の場合を「良」とし、２．３Ｎ／２５ｍｍ幅よりも大きい場合を「不良」として粘着性を評価した。

［ダイシング性の評価方法］
各実施例および各比較例の作製直後の粘着シート及び１ヶ月間保存後の粘着シートを、前記のピックアップ性の評価方法の場合と同様の裏面研削条件で裏面に研削を施した６インチのシリコンウエハ（厚み：１００μｍ）の研削面に、研削直後（研削終了から５分以内）に２３℃の環境下でマウントした。次に、ＤＩＳＣＯ社製のダイサー「ＤＦＤ−６５１」にて、シリコンウエハを３ｍｍ□にダイシングし、ダイシング後の３ｍｍ□のチップの飛散数をカウントし、全てのチップが飛散しなかった場合を「良」とし、それ以外は「不良」として、ダイシング性を評価した。
なお、ダイシングの際に使用したブレードはＤＩＳＣＯ社製の「２７ＨＥＣＣ」であり、またダイシング速度は８０ｍｍ／ｓであり、さらに粘着シートへの切り込み量は２５μｍとした。

［総合評価］
なお、ピックアップ性の評価、粘着力の評価及びダイシング性の評価のすべての評価項目が「良」である場合を「良」とし、いずれか一つの評価項目でも「不良」がある場合を「不良」として、総合評価を行った。

実施例１の粘着シートの粘着力は、紫外線照射前は十分な粘着力を有する一方、紫外線照射により、粘着力が低下した。このため、再剥離性を有することが確認できた。
また、実施例１の粘着シートは、作製直後の粘着シート及び１ヶ月間保存後の粘着シートの両方の場合において、全ての半導体チップを良好にピックアップすることができたため、ピックアップ性に優れていることが確認できた。
従って、実施例１の粘着シートは、ダイシング用粘着シートとして好適に用いることができる。
一方、比較例１及び２の粘着シートは、再剥離性の点で問題があった。

１ 粘着テープ又はシート
１１ 基材
１２ 再剥離型粘着剤層
１３ セパレータ
１４ シリコンミラーウエハ
θ 再剥離型粘着剤層１２の表面とシリコンミラーウエハ１４の表面との間の角度（剥離角度）
ａ 粘着テープ又はシート１を引き剥がす方向（引張方向）

Claims (2)

1. 基材の少なくとも片面に粘着剤層が設けられている構成を有する粘着テープ又はシートであって、
   前記基材が軟質塩化ビニル基材であり、
   前記粘着剤層が、下記アクリル系ポリマー、前記アクリル系ポリマー１００重量部に対して３０〜１５０重量部の活性エネルギー線硬化性成分、ヒドロキシル基を有している光重合開始剤、及びイソシアネート基を有している架橋剤を必須の成分として含有し、且つアクリル系ポリマーと架橋剤、ならびに光重合開始剤と架橋剤とが化学的に結合しており、アクリル系ポリマーと架橋剤、ならびに光重合開始剤と架橋剤との結合がイソシアネート基とヒドロキシル基との化学的な結合である再剥離型粘着剤組成物により形成され、
   ５０℃の環境下で１ヶ月間保存した後の紫外線照射（照射時間：２０秒、照射強度：５００ｍＪ／ｃｍ²）後の粘着力（対ミラーシリコンウエハ、剥離角度：１５°、引張速度：１５０ｍｍ／分）が１．２Ｎ／２５ｍｍ幅以下であることを特徴とするダイシング用粘着テープ又はシート。
   アクリル系ポリマー：ヒドロキシル基を有するアクリル系ポリマーであって、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分にアルコキシ基含有モノマー及び窒素原子含有環を有するモノマーを少なくとも含有し、全側鎖中のヒドロキシル基の数に対して５０／１００〜９５／１００の割合で炭素−炭素二重結合側鎖が導入されたアクリル系ポリマー
2. 再剥離型粘着剤組成物に含有されるアクリル系ポリマーの重量平均分子量が５０万以上である請求項１記載のダイシング用粘着テープ又はシート。

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