JP3388674B2 - エネルギー線硬化型感圧接着剤組成物およびその利用方法 - Google Patents
エネルギー線硬化型感圧接着剤組成物およびその利用方法Info
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Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明はエネルギー線硬化型感圧接
着剤組成物およびその利用方法に関する。本発明に係る
エネルギー線硬化型感圧接着剤組成物は、エネルギー線
照射前には被着体に対して充分な粘着性を有し、エネル
ギー線照射後には、剥離後の被着体への粘着剤の残留を
極めて少なくすることができる程の硬化が得られ、ま
た、エキスパンド工程での拡張率が高く、またピックア
ップ時の認識性にも優れ、さらに、ボンディング工程に
おいては、極めて低いピックアップ力が得られるため、
エキスパンド工程の有無にかかわらず高い作業性を有す
る。このため、本発明に係るエネルギー線硬化型感圧接
着剤組成物は、貼付後の剥離を前提とした用途、たとえ
ばウエハ加工あるいは表面保護用粘着シートに好ましく
使用される。
着剤組成物およびその利用方法に関する。本発明に係る
エネルギー線硬化型感圧接着剤組成物は、エネルギー線
照射前には被着体に対して充分な粘着性を有し、エネル
ギー線照射後には、剥離後の被着体への粘着剤の残留を
極めて少なくすることができる程の硬化が得られ、ま
た、エキスパンド工程での拡張率が高く、またピックア
ップ時の認識性にも優れ、さらに、ボンディング工程に
おいては、極めて低いピックアップ力が得られるため、
エキスパンド工程の有無にかかわらず高い作業性を有す
る。このため、本発明に係るエネルギー線硬化型感圧接
着剤組成物は、貼付後の剥離を前提とした用途、たとえ
ばウエハ加工あるいは表面保護用粘着シートに好ましく
使用される。
【０００２】
【発明の技術的背景】シリコン、ガリウムヒ素などの半
導体ウェハは大径の状態で製造され、このウェハは素子
小片に切断分離（ダイシング）された後、ボンディング
工程からチップをリードフレームにマウントする工程に
移される。この際、半導体ウェハは予じめ粘着シートに
貼着された状態でダイシング、洗浄、乾燥、エキスパン
ディング、ピックアップ、チップとリードフレームとの
マウンティングを行う各工程が加えられる。
導体ウェハは大径の状態で製造され、このウェハは素子
小片に切断分離（ダイシング）された後、ボンディング
工程からチップをリードフレームにマウントする工程に
移される。この際、半導体ウェハは予じめ粘着シートに
貼着された状態でダイシング、洗浄、乾燥、エキスパン
ディング、ピックアップ、チップとリードフレームとの
マウンティングを行う各工程が加えられる。
【０００３】このような半導体ウェハのダイシング工程
からピックアップ工程に至る工程で用いられる粘着シー
トとしては、ダイシング工程においてはウェハチップに
対して充分な粘着力を有しており、ピックアップ時には
ウェハチップに粘着剤が付着せず、また剥離し易い程度
の粘着力を有しているものが望まれている。
からピックアップ工程に至る工程で用いられる粘着シー
トとしては、ダイシング工程においてはウェハチップに
対して充分な粘着力を有しており、ピックアップ時には
ウェハチップに粘着剤が付着せず、また剥離し易い程度
の粘着力を有しているものが望まれている。
【０００４】このような粘着シートとしては、特開昭６
０−１９６，９５６号公報および特開昭６０−２２３，
１３９号公報に、基材面に、光照射によって三次元網状
化しうる、分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少な
くとも２個以上有する低分子量化合物からなる粘着剤を
塗布した粘着シートが提案されている。これらの提案
は、放射線透過性の基材上に放射線硬化性粘着剤を塗布
した粘着テープであって、その粘着剤中に含まれる放射
線硬化性化合物を放射線照射によって硬化させ粘着剤に
三次元網状化構造を与えて、その流動性を著しく低下さ
せる原理に基づくものである。
０−１９６，９５６号公報および特開昭６０−２２３，
１３９号公報に、基材面に、光照射によって三次元網状
化しうる、分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少な
くとも２個以上有する低分子量化合物からなる粘着剤を
塗布した粘着シートが提案されている。これらの提案
は、放射線透過性の基材上に放射線硬化性粘着剤を塗布
した粘着テープであって、その粘着剤中に含まれる放射
線硬化性化合物を放射線照射によって硬化させ粘着剤に
三次元網状化構造を与えて、その流動性を著しく低下さ
せる原理に基づくものである。
【０００５】上記に例示されたような従来の粘着シート
は、特にエキスパンディング工程およびピックアップ工
程において次のような問題点がある。エキスパンディン
グ工程は、ダイシングされた素子小片（チップ）の間隔
を広げ、チップのピックアップを容易にする工程であ
る。従来の、粘着剤の残留を極めて少なくするウェハ貼
着用粘着シートを用いると、粘着剤層の硬化が相当進行
し、粘着剤層がかなり硬くなる。このためシートの伸び
率（拡張率）が小さくなるため、所望のチップ間隔を得
るのが困難であった。すなわち、隣接するチップとチッ
プとの間隔が充分に得られず、ピックアップ工程におけ
る認識不良の原因となり、誤動作を起こすことがあっ
た。
は、特にエキスパンディング工程およびピックアップ工
程において次のような問題点がある。エキスパンディン
グ工程は、ダイシングされた素子小片（チップ）の間隔
を広げ、チップのピックアップを容易にする工程であ
る。従来の、粘着剤の残留を極めて少なくするウェハ貼
着用粘着シートを用いると、粘着剤層の硬化が相当進行
し、粘着剤層がかなり硬くなる。このためシートの伸び
率（拡張率）が小さくなるため、所望のチップ間隔を得
るのが困難であった。すなわち、隣接するチップとチッ
プとの間隔が充分に得られず、ピックアップ工程におけ
る認識不良の原因となり、誤動作を起こすことがあっ
た。
【０００６】また上記のような従来の粘着テープにおい
ては、粘着剤層がかなり硬くなるため、チップとの保持
性が低下し、ピックアップ時にチップがズレてしまい、
ピックアップ不良が起きることがあった。
ては、粘着剤層がかなり硬くなるため、チップとの保持
性が低下し、ピックアップ時にチップがズレてしまい、
ピックアップ不良が起きることがあった。
【０００７】特開平５−２１４，２９８号公報には、比
較的低分子量のポリエーテル化合物を添加し、また放射
線硬化性を付与するために比較的低分子量の不飽和オリ
ゴマーを添加してなる粘着剤層を備えた粘着シートが教
示されている。しかしながらこの粘着剤では、低分子量
成分の添加量が多過ぎると初期粘着力が低下し、ダイシ
ング時にチップの飛散が起こってしまう。一方、低分子
量成分の添加量が少なすぎると、放射線を照射しても粘
着力が充分に低下しなかったり、あるいは粘着剤の残留
が多い等の欠点がある。このため、放射線照射前後にお
ける粘着特性のコントロールが非常に困難であった。
較的低分子量のポリエーテル化合物を添加し、また放射
線硬化性を付与するために比較的低分子量の不飽和オリ
ゴマーを添加してなる粘着剤層を備えた粘着シートが教
示されている。しかしながらこの粘着剤では、低分子量
成分の添加量が多過ぎると初期粘着力が低下し、ダイシ
ング時にチップの飛散が起こってしまう。一方、低分子
量成分の添加量が少なすぎると、放射線を照射しても粘
着力が充分に低下しなかったり、あるいは粘着剤の残留
が多い等の欠点がある。このため、放射線照射前後にお
ける粘着特性のコントロールが非常に困難であった。
【０００８】本発明者らは、かかる状況下において、さ
らに硬化特性等の諸機能に優れた粘着剤組成物を提供す
べく鋭意研究の結果、本発明を完成するに到った。
らに硬化特性等の諸機能に優れた粘着剤組成物を提供す
べく鋭意研究の結果、本発明を完成するに到った。
【０００９】
【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に鑑み
てなされたものであって、エネルギー線の照射前には、
充分な粘着力を有し、照射後には剥離後の被着体への粘
着剤の残留を極めて少なくすることができる程の硬化が
得られ、エキスパンド工程での拡張率が高く、またピッ
クアップ時の認識性にも優れ、さらに、ボンディング工
程においては、極めて低いピックアップ力が得られた
め、エキスパンド工程の有無にかかわらず高い作業性を
有するエネルギー線硬化型感圧接着剤組成物を提供する
ことを目的としている。
てなされたものであって、エネルギー線の照射前には、
充分な粘着力を有し、照射後には剥離後の被着体への粘
着剤の残留を極めて少なくすることができる程の硬化が
得られ、エキスパンド工程での拡張率が高く、またピッ
クアップ時の認識性にも優れ、さらに、ボンディング工
程においては、極めて低いピックアップ力が得られた
め、エキスパンド工程の有無にかかわらず高い作業性を
有するエネルギー線硬化型感圧接着剤組成物を提供する
ことを目的としている。
【００１０】また、本発明は、このようなエネルギー線
硬化型感圧接着剤組成物を用いた粘着シート、特にウエ
ハ加工用粘着シートおよび表面保護用粘着シートを提供
することを目的としている。
硬化型感圧接着剤組成物を用いた粘着シート、特にウエ
ハ加工用粘着シートおよび表面保護用粘着シートを提供
することを目的としている。
【００１１】
【発明の概要】本発明に係るエネルギー線硬化型感圧接
着剤組成物は、 （Ａ）官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重
合体（ａ１）１００ｇに対し、該官能基に反応する置換
基を有するエネルギー線重合性基含有化合物（ａ２）
０．１２モル以上とを反応させて得られる、側鎖にエネ
ルギー線重合性基を有する分子量５０，０００以上のエ
ネルギー線硬化型共重合体と、 （Ｂ）官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重
合体（ｂ１）１００ｇに対し、該官能基に反応する置換
基を有するエネルギー線重合性基含有化合物（ｂ２）
０．１２モル未満とを反応させて得られる、側鎖にエネ
ルギー線重合性基を有する分子量５０，０００以上のエ
ネルギー線硬化型共重合体とを含み、側鎖にエネルギー
線重合性基を有しないアクリル系重合体を含有しないこ
とを特徴としている。
着剤組成物は、 （Ａ）官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重
合体（ａ１）１００ｇに対し、該官能基に反応する置換
基を有するエネルギー線重合性基含有化合物（ａ２）
０．１２モル以上とを反応させて得られる、側鎖にエネ
ルギー線重合性基を有する分子量５０，０００以上のエ
ネルギー線硬化型共重合体と、 （Ｂ）官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重
合体（ｂ１）１００ｇに対し、該官能基に反応する置換
基を有するエネルギー線重合性基含有化合物（ｂ２）
０．１２モル未満とを反応させて得られる、側鎖にエネ
ルギー線重合性基を有する分子量５０，０００以上のエ
ネルギー線硬化型共重合体とを含み、側鎖にエネルギー
線重合性基を有しないアクリル系重合体を含有しないこ
とを特徴としている。
【００１２】上記のエネルギー線硬化型感圧接着剤組成
物には、（Ｃ）光重合開始剤をさらに添加することもで
きる。本発明に係る粘着シートは、上記のエネルギー線
硬化型感圧接着剤組成物が、基材上に塗布されてなり、
ウエハ加工用あるいは表面保護用粘着シートとして好ま
しく用いられる。
物には、（Ｃ）光重合開始剤をさらに添加することもで
きる。本発明に係る粘着シートは、上記のエネルギー線
硬化型感圧接着剤組成物が、基材上に塗布されてなり、
ウエハ加工用あるいは表面保護用粘着シートとして好ま
しく用いられる。
【００１３】
【発明の具体的説明】以下、本発明に係るエネルギー線
硬化型感圧接着剤組成物について、具体的に説明する。
硬化型感圧接着剤組成物について、具体的に説明する。
【００１４】本発明に係るエネルギー線硬化型感圧接着
剤組成物は、側鎖にエネルギー線重合性基を有するエネ
ルギー線硬化型共重合体を２種以上含有してなり、具体
的には、（Ａ）エネルギー線硬化型共重合体と、（Ａ）
とは異なる（Ｂ）エネルギー線硬化型共重合体とを含
み、所望に応じ、（Ｃ）光重合開始剤をさらに含有す
る。そして、本発明に係るエネルギー線硬化型感圧接着
剤組成物は、側鎖にエネルギー線重合性基を有しないア
クリル系重合体を含有しない。
剤組成物は、側鎖にエネルギー線重合性基を有するエネ
ルギー線硬化型共重合体を２種以上含有してなり、具体
的には、（Ａ）エネルギー線硬化型共重合体と、（Ａ）
とは異なる（Ｂ）エネルギー線硬化型共重合体とを含
み、所望に応じ、（Ｃ）光重合開始剤をさらに含有す
る。そして、本発明に係るエネルギー線硬化型感圧接着
剤組成物は、側鎖にエネルギー線重合性基を有しないア
クリル系重合体を含有しない。
【００１５】以下、（Ａ）エネルギー線硬化型共重合
体、（Ｂ）エネルギー線硬化型共重合体の特に好ましい
例および（Ｃ）光重合開始剤についてさらに詳細に説明
する。 （Ａ）エネルギー線硬化型共重合体 エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）は、官能基含有モノ
マー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）と、該官
能基に反応する置換基を有するエネルギー線重合性基含
有化合物（ａ２）とを反応させて得られる。
体、（Ｂ）エネルギー線硬化型共重合体の特に好ましい
例および（Ｃ）光重合開始剤についてさらに詳細に説明
する。 （Ａ）エネルギー線硬化型共重合体 エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）は、官能基含有モノ
マー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）と、該官
能基に反応する置換基を有するエネルギー線重合性基含
有化合物（ａ２）とを反応させて得られる。
【００１６】官能基含有モノマーは、重合性の二重結合
と、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換
アミノ基、エポキシ基等の官能基を分子内に有するモノ
マーであり、好ましくはヒドロキシル基含有不飽和化合
物、カルボキシル基含有不飽和化合物が用いられる。
と、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換
アミノ基、エポキシ基等の官能基を分子内に有するモノ
マーであり、好ましくはヒドロキシル基含有不飽和化合
物、カルボキシル基含有不飽和化合物が用いられる。
【００１７】このような官能基含有モノマーのさらに具
体的な例としては、2-ヒドロキシエチルアクリレート、
2-ヒドロキシエチルメタクリレート、2-ヒドロキシプロ
ピルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタクリレー
ト等のヒドロキシル基含有アクリレート、アクリル酸、
メタクリル酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有化合
物があげられる。
体的な例としては、2-ヒドロキシエチルアクリレート、
2-ヒドロキシエチルメタクリレート、2-ヒドロキシプロ
ピルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタクリレー
ト等のヒドロキシル基含有アクリレート、アクリル酸、
メタクリル酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有化合
物があげられる。
【００１８】上記の官能基含有モノマーは、１種単独
で、または２種以上を組み合わせて用いてもよい。アク
リル系共重合体（ａ１）は、上記官能基含有モノマーか
ら導かれる構成単位と、（メタ）アクリル酸エステルモ
ノマーあるいはその誘導体から導かれる構成単位とから
なる。（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、
（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）
アクリル酸ベンジルエステル、アルキル基の炭素数が１
〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステルが用
いられる。これらの中でも、特に好ましくはアルキル基
の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキル
エステル、たとえばアクリル酸メチル、メタクリル酸メ
チル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリ
ル酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸ブチ
ル、メタクリル酸ブチル等が用いられる。
で、または２種以上を組み合わせて用いてもよい。アク
リル系共重合体（ａ１）は、上記官能基含有モノマーか
ら導かれる構成単位と、（メタ）アクリル酸エステルモ
ノマーあるいはその誘導体から導かれる構成単位とから
なる。（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、
（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）
アクリル酸ベンジルエステル、アルキル基の炭素数が１
〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステルが用
いられる。これらの中でも、特に好ましくはアルキル基
の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキル
エステル、たとえばアクリル酸メチル、メタクリル酸メ
チル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリ
ル酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸ブチ
ル、メタクリル酸ブチル等が用いられる。
【００１９】アクリル系共重合体（ａ１）は、上記官能
基含有モノマーから導かれる構成単位を通常１〜１００
重量％、好ましくは２〜８０重量％、特に好ましくは３
〜５０重量％の割合で含有し、（メタ）アクリル酸エス
テルモノマーあるいはその誘導体から導かれる構成単位
を通常０〜９９重量％、好ましくは２０〜９８重量％、
特に好ましくは５０〜９７重量％の割合で含有してな
る。
基含有モノマーから導かれる構成単位を通常１〜１００
重量％、好ましくは２〜８０重量％、特に好ましくは３
〜５０重量％の割合で含有し、（メタ）アクリル酸エス
テルモノマーあるいはその誘導体から導かれる構成単位
を通常０〜９９重量％、好ましくは２０〜９８重量％、
特に好ましくは５０〜９７重量％の割合で含有してな
る。
【００２０】アクリル系共重合体（ａ１）は、上記のよ
うな官能基含有モノマーと、（メタ）アクリル酸エステ
ルモノマーあるいはその誘導体とを常法にて共重合する
ことにより得られるが、これらモノマーの他にも少量
（たとえば１０重量％以下、好ましくは５重量％以下）
の割合で、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレン等が共重
合されていてもよい。
うな官能基含有モノマーと、（メタ）アクリル酸エステ
ルモノマーあるいはその誘導体とを常法にて共重合する
ことにより得られるが、これらモノマーの他にも少量
（たとえば１０重量％以下、好ましくは５重量％以下）
の割合で、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレン等が共重
合されていてもよい。
【００２１】上記官能基含有モノマー単位を有するアク
リル系共重合体（ａ１）を、該官能基に反応する置換基
を有するエネルギー線重合性基含有化合物（ａ２）と反
応させることによりエネルギー線硬化型共重合体（Ａ）
が得られる。
リル系共重合体（ａ１）を、該官能基に反応する置換基
を有するエネルギー線重合性基含有化合物（ａ２）と反
応させることによりエネルギー線硬化型共重合体（Ａ）
が得られる。
【００２２】エネルギー線重合性基含有化合物（ａ２）
には、アクリル系共重合体（ａ１）中の官能基と反応し
うる置換基が含まれている。この置換基は、前記官能基
の種類により様々である。たとえば、官能基がヒドロキ
シル基またはカルボキシル基の場合、置換基としてはイ
ソシアナート基、エポキシ基等が好ましく、官能基がア
ミノ基または置換アミノ基の場合、置換基としてはイソ
シアナート基等が好ましく、官能基がエポキシ基の場
合、置換基としてはカルボキシル基が好ましい。このよ
うな置換基は、エネルギー線重合性基含有化合物（ａ
２）１分子毎に一つずつ含まれている。
には、アクリル系共重合体（ａ１）中の官能基と反応し
うる置換基が含まれている。この置換基は、前記官能基
の種類により様々である。たとえば、官能基がヒドロキ
シル基またはカルボキシル基の場合、置換基としてはイ
ソシアナート基、エポキシ基等が好ましく、官能基がア
ミノ基または置換アミノ基の場合、置換基としてはイソ
シアナート基等が好ましく、官能基がエポキシ基の場
合、置換基としてはカルボキシル基が好ましい。このよ
うな置換基は、エネルギー線重合性基含有化合物（ａ
２）１分子毎に一つずつ含まれている。
【００２３】またエネルギー線重合性基含有化合物（ａ
２）には、エネルギー線重合性基が、１分子毎に１〜５
個、好ましくは１〜２個含まれている。エネルギー線重
合性基としては、炭素−炭素二重結合基、炭素−炭素三
重結合基、エポキシ基等が存在するが、好ましくは炭素
−炭素二重結合が選択される。
２）には、エネルギー線重合性基が、１分子毎に１〜５
個、好ましくは１〜２個含まれている。エネルギー線重
合性基としては、炭素−炭素二重結合基、炭素−炭素三
重結合基、エポキシ基等が存在するが、好ましくは炭素
−炭素二重結合が選択される。
【００２４】このようなエネルギー線重合性基含有化合
物（ａ２）の具体例としては、たとえばメタクリロイル
オキシエチルイソシアナート、メタ−イソプロペニル−
α，α−ジメチルベンジルイソシアナート、メタクリロ
イルイソシアナート、アリルイソシアナート；ジイソシ
アナート化合物またはポリイソシアナート化合物と、ヒ
ドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得
られるアクリロイルモノイソシアナート化合物；ジイソ
シアナート化合物またはポリイソシアナート化合物と、
ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリ
レートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシ
アナート化合物；グリシジル（メタ）アクリレート；
（メタ）アクリル酸等が挙げられる。
物（ａ２）の具体例としては、たとえばメタクリロイル
オキシエチルイソシアナート、メタ−イソプロペニル−
α，α−ジメチルベンジルイソシアナート、メタクリロ
イルイソシアナート、アリルイソシアナート；ジイソシ
アナート化合物またはポリイソシアナート化合物と、ヒ
ドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得
られるアクリロイルモノイソシアナート化合物；ジイソ
シアナート化合物またはポリイソシアナート化合物と、
ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリ
レートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシ
アナート化合物；グリシジル（メタ）アクリレート；
（メタ）アクリル酸等が挙げられる。
【００２５】エネルギー線重合性基含有化合物（ａ２）
は、上記アクリル系共重合体（ａ１）１００ｇ（固形
分）当たり、通常０．１２モル以上、好ましくは０．１
２〜１．０モル、特に好ましくは０．１２〜０．５モル
の量で用いられる。
は、上記アクリル系共重合体（ａ１）１００ｇ（固形
分）当たり、通常０．１２モル以上、好ましくは０．１
２〜１．０モル、特に好ましくは０．１２〜０．５モル
の量で用いられる。
【００２６】また、エネルギー線重合性基含有化合物
（ａ２）は、上記アクリル系共重合体（ａ１）の官能基
含有モノマー１００当量当たり、通常２０〜１００当
量、好ましくは４５〜９５当量、特に好ましくは６０〜
９０当量の割合で用いられる。
（ａ２）は、上記アクリル系共重合体（ａ１）の官能基
含有モノマー１００当量当たり、通常２０〜１００当
量、好ましくは４５〜９５当量、特に好ましくは６０〜
９０当量の割合で用いられる。
【００２７】アクリル系共重合体（ａ１）とエネルギー
線重合性基含有化合物（ａ２）との反応は、通常は、２
０℃〜５０℃の温度で、常圧にて、２４時間程度行なわ
れる。この反応は、例えば酢酸エチル等の溶液中で、ジ
ブチル錫ラウレート等の触媒を用いて行なうことが好ま
しい。
線重合性基含有化合物（ａ２）との反応は、通常は、２
０℃〜５０℃の温度で、常圧にて、２４時間程度行なわ
れる。この反応は、例えば酢酸エチル等の溶液中で、ジ
ブチル錫ラウレート等の触媒を用いて行なうことが好ま
しい。
【００２８】この結果、アクリル系共重合体（ａ１）中
の側鎖に存在する官能基と、エネルギー線重合性基含有
化合物（ａ２）中の置換基とが反応し、エネルギー線重
合性基がアクリル系共重合体（ａ１）中の側鎖に導入さ
れ、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）が得られる。こ
の反応における官能基と置換基との反応率は、通常８０
％以上、好ましくは９０〜１００％程度であり、未反応
の官能基がエネルギー線硬化型共重合体（Ａ）中に残留
していてもよい。
の側鎖に存在する官能基と、エネルギー線重合性基含有
化合物（ａ２）中の置換基とが反応し、エネルギー線重
合性基がアクリル系共重合体（ａ１）中の側鎖に導入さ
れ、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）が得られる。こ
の反応における官能基と置換基との反応率は、通常８０
％以上、好ましくは９０〜１００％程度であり、未反応
の官能基がエネルギー線硬化型共重合体（Ａ）中に残留
していてもよい。
【００２９】エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）の分子
量は、５０，０００以上であり、好ましくは７０，００
０〜１，５００，０００であり、特に好ましくは１０
０，０００〜１，０００，０００である。また共重合体
（Ａ）のガラス転移温度は、通常２０℃以下、好ましく
は−７０〜０℃程度になり、常温（２３℃）においては
粘着性を有する。
量は、５０，０００以上であり、好ましくは７０，００
０〜１，５００，０００であり、特に好ましくは１０
０，０００〜１，０００，０００である。また共重合体
（Ａ）のガラス転移温度は、通常２０℃以下、好ましく
は−７０〜０℃程度になり、常温（２３℃）においては
粘着性を有する。
【００３０】このようなエネルギー線硬化型共重合体
（Ａ）中には、エネルギー線重合性基が含まれているの
で、エネルギー線照射により、重合硬化し、粘着性を失
う。 （Ｂ）エネルギー線硬化型共重合体 エネルギー線硬化型共重合体（Ｂ）も、上記と同様に官
能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ｂ
１）と、該官能基に反応する置換基を有するエネルギー
線重合性基含有化合物（ｂ２）とを反応させて得られ
る。アクリル系共重合体（ｂ１）の具体例は、前述した
アクリル系共重合体（ａ１）の具体例と同一であり、エ
ネルギー線重合性基含有化合物（ｂ２）の具体例は、前
述したエネルギー線重合性基含有化合物（ａ２）の具体
例と同一である。ただし、エネルギー線硬化型共重合体
（Ｂ）は、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）と異なる
組成であり、好ましくはエネルギー線硬化型共重合体
（Ｂ）は、エネルギー線重合性基含有化合物（ｂ２）の
使用量においてエネルギー線硬化型共重合体（Ａ）と異
なる。
（Ａ）中には、エネルギー線重合性基が含まれているの
で、エネルギー線照射により、重合硬化し、粘着性を失
う。 （Ｂ）エネルギー線硬化型共重合体 エネルギー線硬化型共重合体（Ｂ）も、上記と同様に官
能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ｂ
１）と、該官能基に反応する置換基を有するエネルギー
線重合性基含有化合物（ｂ２）とを反応させて得られ
る。アクリル系共重合体（ｂ１）の具体例は、前述した
アクリル系共重合体（ａ１）の具体例と同一であり、エ
ネルギー線重合性基含有化合物（ｂ２）の具体例は、前
述したエネルギー線重合性基含有化合物（ａ２）の具体
例と同一である。ただし、エネルギー線硬化型共重合体
（Ｂ）は、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）と異なる
組成であり、好ましくはエネルギー線硬化型共重合体
（Ｂ）は、エネルギー線重合性基含有化合物（ｂ２）の
使用量においてエネルギー線硬化型共重合体（Ａ）と異
なる。
【００３１】エネルギー線硬化型共重合体（Ｂ）の調製
に際して、エネルギー線重合性基含有化合物（ｂ２）
は、上記アクリル系共重合体（ｂ１）１００ｇ（固形
分）当たり、通常０．１２モル未満、好ましくは０．０
１モル以上０．１２モル未満、特に好ましくは０．０２
モル以上０．１２モル未満の量で用いられる。
に際して、エネルギー線重合性基含有化合物（ｂ２）
は、上記アクリル系共重合体（ｂ１）１００ｇ（固形
分）当たり、通常０．１２モル未満、好ましくは０．０
１モル以上０．１２モル未満、特に好ましくは０．０２
モル以上０．１２モル未満の量で用いられる。
【００３２】また、エネルギー線重合性基含有化合物
（ｂ２）は、上記アクリル系共重合体（ｂ１）の官能基
含有モノマー１００当量当たり、通常２０〜１００当
量、好ましくは４５〜９５当量、特に好ましくは６０〜
９０当量の割合で用いられる。
（ｂ２）は、上記アクリル系共重合体（ｂ１）の官能基
含有モノマー１００当量当たり、通常２０〜１００当
量、好ましくは４５〜９５当量、特に好ましくは６０〜
９０当量の割合で用いられる。
【００３３】アクリル系共重合体（ｂ１）とエネルギー
線重合性基含有化合物（ｂ２）との反応は、上記と同様
の条件下で行われる。この結果、アクリル系共重合体
（ｂ１）中の側鎖に存在する官能基と、エネルギー線重
合性基含有化合物（ｂ２）中の置換基とが反応し、エネ
ルギー線重合性基がアクリル系共重合体（ｂ１）中の側
鎖に導入され、エネルギー線硬化型共重合体（Ｂ）が得
られる。この反応における官能基と置換基との反応率
は、通常８０％以上、好ましくは９０〜１００％程度で
あり、未反応の官能基がエネルギー線硬化型共重合体
（Ｂ）中に残留していてもよい。
線重合性基含有化合物（ｂ２）との反応は、上記と同様
の条件下で行われる。この結果、アクリル系共重合体
（ｂ１）中の側鎖に存在する官能基と、エネルギー線重
合性基含有化合物（ｂ２）中の置換基とが反応し、エネ
ルギー線重合性基がアクリル系共重合体（ｂ１）中の側
鎖に導入され、エネルギー線硬化型共重合体（Ｂ）が得
られる。この反応における官能基と置換基との反応率
は、通常８０％以上、好ましくは９０〜１００％程度で
あり、未反応の官能基がエネルギー線硬化型共重合体
（Ｂ）中に残留していてもよい。
【００３４】エネルギー線硬化型共重合体（Ｂ）の分子
量は、５０，０００以上であり、好ましくは７０，００
０〜１，５００，０００であり、特に好ましくは１０
０，０００〜１，０００，０００である。また共重合体
（Ｂ）のガラス転移温度は、通常２０℃以下、好ましく
は−７０〜０℃程度になり、常温（２３℃）においては
粘着性を有する。
量は、５０，０００以上であり、好ましくは７０，００
０〜１，５００，０００であり、特に好ましくは１０
０，０００〜１，０００，０００である。また共重合体
（Ｂ）のガラス転移温度は、通常２０℃以下、好ましく
は−７０〜０℃程度になり、常温（２３℃）においては
粘着性を有する。
【００３５】このようなエネルギー線硬化型共重合体
（Ｂ）中には、エネルギー線重合性基が含まれているの
で、エネルギー線照射により、重合硬化し、粘着性が減
少する。
（Ｂ）中には、エネルギー線重合性基が含まれているの
で、エネルギー線照射により、重合硬化し、粘着性が減
少する。
【００３６】エネルギー線硬化型感圧接着剤組成物中に
おける、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との配合割合は、任意
に設定しうるものであるが、Ａ／Ｂ（重量比）で好まし
くは１／１００〜１００／１、特に好ましくは１／５０
〜５０／１、さらに好ましくは１／１０〜１０／１であ
ることが望ましい。
おける、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との配合割合は、任意
に設定しうるものであるが、Ａ／Ｂ（重量比）で好まし
くは１／１００〜１００／１、特に好ましくは１／５０
〜５０／１、さらに好ましくは１／１０〜１０／１であ
ることが望ましい。
【００３７】このような本発明に係るエネルギー線硬化
型感圧接着剤組成物は、エネルギー線照射により、剥離
後の被着体への粘着剤の残留を極めて少なくすることが
できる程の硬化が得られる。また、側鎖にエネルギー線
重合性基を有する重合体を２種以上併用することによ
り、エキスパンド工程での拡張率が高くなり、またピッ
クアップ時の認識性にも優れる。さらに、ボンディング
工程においては、極めて低いピックアップ力が得られる
ため、エキスパンド工程の有無にかかわらず高い作業性
を有する。エネルギー線としては、具体的には、紫外
線、電子線等が用いられる。また、その照射量は、エネ
ルギー線の種類によって様々であり、たとえば紫外線を
用いる場合には、４０〜２００Ｗ／cm程度が好ましく、
電子線を用いる場合には、１０〜１０００krad程度が好
ましい。このようなエネルギー線の照射により、粘着力
は激減する。たとえば、半導体ウエハ鏡面に対する粘着
力は、エネルギー線の照射前には１００〜１０００ｇ／
25mm程度であるのに対し、照射後には、照射前の０．５
〜５０％程度にコントロールできる。
型感圧接着剤組成物は、エネルギー線照射により、剥離
後の被着体への粘着剤の残留を極めて少なくすることが
できる程の硬化が得られる。また、側鎖にエネルギー線
重合性基を有する重合体を２種以上併用することによ
り、エキスパンド工程での拡張率が高くなり、またピッ
クアップ時の認識性にも優れる。さらに、ボンディング
工程においては、極めて低いピックアップ力が得られる
ため、エキスパンド工程の有無にかかわらず高い作業性
を有する。エネルギー線としては、具体的には、紫外
線、電子線等が用いられる。また、その照射量は、エネ
ルギー線の種類によって様々であり、たとえば紫外線を
用いる場合には、４０〜２００Ｗ／cm程度が好ましく、
電子線を用いる場合には、１０〜１０００krad程度が好
ましい。このようなエネルギー線の照射により、粘着力
は激減する。たとえば、半導体ウエハ鏡面に対する粘着
力は、エネルギー線の照射前には１００〜１０００ｇ／
25mm程度であるのに対し、照射後には、照射前の０．５
〜５０％程度にコントロールできる。
【００３８】（Ｃ）光重合開始剤
また、エネルギー線として紫外線を用いる場合には、上
記の組成物中に光重合開始剤（Ｃ）を混入することによ
り、重合硬化時間ならびに光線照射量を少なくすること
ができる。
記の組成物中に光重合開始剤（Ｃ）を混入することによ
り、重合硬化時間ならびに光線照射量を少なくすること
ができる。
【００３９】このような光重合開始剤（Ｃ）としては、
具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾ
イン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエ
ーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン
イソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン
安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、2,4-ジ
エチルチオキサンソン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフ
ェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テト
ラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチ
ロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β−
クロールアンスラキノンなどが挙げられる。光重合開始
剤（Ｃ）は、（Ａ）と（Ｂ）との合計１００重量部に対
して０．１〜１０重量部、特には０．５〜５重量部の範
囲の量で用いられることが好ましい。
具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾ
イン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエ
ーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン
イソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン
安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、2,4-ジ
エチルチオキサンソン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフ
ェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テト
ラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチ
ロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β−
クロールアンスラキノンなどが挙げられる。光重合開始
剤（Ｃ）は、（Ａ）と（Ｂ）との合計１００重量部に対
して０．１〜１０重量部、特には０．５〜５重量部の範
囲の量で用いられることが好ましい。
【００４０】その他の成分
また、本発明のエネルギー線硬化型感圧接着剤組成物に
は、本発明の目的を損なわない範囲で、上記成分
（Ａ）、（Ｂ）、および必要に応じて用いられる成分
（Ｃ）に加えて、エネルギー線に対する硬化特性を制御
するために、エネルギー線硬化型感圧接着剤組成物に低
分子量のエネルギー線重合性化合物を添加することもで
きる。エネルギー線重合性化合物の分子量は、１０，０
００以下であり、好ましくは１００〜８０００程度であ
る。
は、本発明の目的を損なわない範囲で、上記成分
（Ａ）、（Ｂ）、および必要に応じて用いられる成分
（Ｃ）に加えて、エネルギー線に対する硬化特性を制御
するために、エネルギー線硬化型感圧接着剤組成物に低
分子量のエネルギー線重合性化合物を添加することもで
きる。エネルギー線重合性化合物の分子量は、１０，０
００以下であり、好ましくは１００〜８０００程度であ
る。
【００４１】本発明において用いられうる低分子量のエ
ネルギー線重合性化合物としては、具体的には、アクリ
レートモノマー、ウレタンアクリレート系オリゴマー、
エポキシ変性ウレタンアクリレートオリゴマーあるいは
エポキシアクリレートオリゴマー等があげられる。
ネルギー線重合性化合物としては、具体的には、アクリ
レートモノマー、ウレタンアクリレート系オリゴマー、
エポキシ変性ウレタンアクリレートオリゴマーあるいは
エポキシアクリレートオリゴマー等があげられる。
【００４２】低分子量のエネルギー線重合性化合物は、
成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合計１００重量部に対し
て、０〜１００重量部、特には０．１〜１０重量部程度
の割合で配合されていてもよい。低分子量のエネルギー
線重合性化合物の配合量が多過ぎると、硬化後にエキス
パンドが困難になるため、好ましくない。
成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合計１００重量部に対し
て、０〜１００重量部、特には０．１〜１０重量部程度
の割合で配合されていてもよい。低分子量のエネルギー
線重合性化合物の配合量が多過ぎると、硬化後にエキス
パンドが困難になるため、好ましくない。
【００４３】また本発明のエネルギー線硬化型感圧接着
剤組成物には、エネルギー線照射前の初期粘着力および
凝集力を調節するために、有機多価イソシアナート化合
物、有機多価エポキシ化合物、有機多価イミン化合物等
を添加することもできる。
剤組成物には、エネルギー線照射前の初期粘着力および
凝集力を調節するために、有機多価イソシアナート化合
物、有機多価エポキシ化合物、有機多価イミン化合物等
を添加することもできる。
【００４４】上記有機多価イソシアナート化合物として
は、芳香族多価イソシアナート化合物、脂肪族多価イソ
シアナート化合物、脂環族多価イソシアナート化合物お
よびこれらの多価イソシアナート化合物の三量体、なら
びにこれら多価イソシアナート化合物とポリオール化合
物とを反応させて得られる末端イソシアナートウレタン
プレポリマー等をあげることができる。有機多価イソシ
アナート化合物のさらに具体的な例としては、たとえば
２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレン
ジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネー
ト、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメ
タン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン
−２，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェニル
メタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネ
ート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシル
メタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシ
ルメタン−２，４’−ジイソシアネート、リジンイソシ
アネートなどがあげられる。
は、芳香族多価イソシアナート化合物、脂肪族多価イソ
シアナート化合物、脂環族多価イソシアナート化合物お
よびこれらの多価イソシアナート化合物の三量体、なら
びにこれら多価イソシアナート化合物とポリオール化合
物とを反応させて得られる末端イソシアナートウレタン
プレポリマー等をあげることができる。有機多価イソシ
アナート化合物のさらに具体的な例としては、たとえば
２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレン
ジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネー
ト、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメ
タン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン
−２，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェニル
メタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネ
ート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシル
メタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシ
ルメタン−２，４’−ジイソシアネート、リジンイソシ
アネートなどがあげられる。
【００４５】上記有機多価エポキシ化合物の具体例とし
ては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノ
ールＦ型エポキシ化合物、1,3-ビス(N,N-ジグリシジル
アミノメチル)ベンゼン、1,3-ビス(N,N-ジグリシジルア
ミノメチル)トルエン、N,N,N',N'-テトラグリシジル-4,
4-ジアミノジフェニルメタン等をあげることができる。
ては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノ
ールＦ型エポキシ化合物、1,3-ビス(N,N-ジグリシジル
アミノメチル)ベンゼン、1,3-ビス(N,N-ジグリシジルア
ミノメチル)トルエン、N,N,N',N'-テトラグリシジル-4,
4-ジアミノジフェニルメタン等をあげることができる。
【００４６】上記有機多価イミン化合物の具体例として
は、N,N'-ジフェニルメタン-4,4'-ビス(1-アジリジンカ
ルボキシアミド)、トリメチロールプロパン-トリ-β-ア
ジリジニルプロピオナート、テトラメチロールメタン-
トリ-β-アジリジニルプロピオナート、N,N'-トルエン-
2,4-ビス(1-アジリジンカルボキシアミド)トリエチレン
メラミン等をあげることができる。
は、N,N'-ジフェニルメタン-4,4'-ビス(1-アジリジンカ
ルボキシアミド)、トリメチロールプロパン-トリ-β-ア
ジリジニルプロピオナート、テトラメチロールメタン-
トリ-β-アジリジニルプロピオナート、N,N'-トルエン-
2,4-ビス(1-アジリジンカルボキシアミド)トリエチレン
メラミン等をあげることができる。
【００４７】エネルギー線硬化型感圧接着剤組成物
本発明のエネルギー線硬化型感圧接着剤は、上記のよう
なエネルギー線硬化型共重合体（Ａ）、（Ｂ）、所望に
より光重合開始剤（Ｃ）および前述した他の成分とを、
常法にて混合することにより得られる。
なエネルギー線硬化型共重合体（Ａ）、（Ｂ）、所望に
より光重合開始剤（Ｃ）および前述した他の成分とを、
常法にて混合することにより得られる。
【００４８】このようなエネルギー線硬化型感圧接着剤
組成物は、エネルギー線照射により、剥離後の被着体へ
の粘着剤の残留を極めて少なくすることができる程の硬
化が得られる。また、側鎖にエネルギー線重合性基を有
する重合体を２種以上併用することにより、エキスパン
ド工程での拡張率が高くなり、またピックアップ時の認
識性にも優れる。さらに、ボンディング工程において
は、極めて低いピックアップ力が得られるため、エキス
パンド工程の有無にかかわらず高い作業性を有する。エ
ネルギー線としては、具体的には、紫外線、電子線等が
用いられる。また、その照射量は、エネルギー線の種類
によって様々であり、たとえば紫外線を用いる場合に
は、４０〜２００Ｗ／cm程度が好ましく、電子線を用い
る場合には、１０〜１０００krad程度が好ましい。この
ようなエネルギー線の照射により、粘着力は激減する。
たとえば、半導体ウエハ鏡面に対する粘着力は、エネル
ギー線の照射前には１００〜１０００ｇ／25mm程度であ
るのに対し、照射後には、照射前の０．５〜５０％程度
にコントロールできる。
組成物は、エネルギー線照射により、剥離後の被着体へ
の粘着剤の残留を極めて少なくすることができる程の硬
化が得られる。また、側鎖にエネルギー線重合性基を有
する重合体を２種以上併用することにより、エキスパン
ド工程での拡張率が高くなり、またピックアップ時の認
識性にも優れる。さらに、ボンディング工程において
は、極めて低いピックアップ力が得られるため、エキス
パンド工程の有無にかかわらず高い作業性を有する。エ
ネルギー線としては、具体的には、紫外線、電子線等が
用いられる。また、その照射量は、エネルギー線の種類
によって様々であり、たとえば紫外線を用いる場合に
は、４０〜２００Ｗ／cm程度が好ましく、電子線を用い
る場合には、１０〜１０００krad程度が好ましい。この
ようなエネルギー線の照射により、粘着力は激減する。
たとえば、半導体ウエハ鏡面に対する粘着力は、エネル
ギー線の照射前には１００〜１０００ｇ／25mm程度であ
るのに対し、照射後には、照射前の０．５〜５０％程度
にコントロールできる。
【００４９】利用方法
上述した本発明のエネルギー線硬化型感圧接着剤組成物
は、エネルギー線照射前には被着体に対して充分な粘着
性を有する。一方、エネルギー線照射後には、粘着剤の
残留を極めて少なくすることができる程の硬化が得られ
る。また、側鎖にエネルギー線重合性基を有する重合体
を２種以上併用することにより、ウエハ加工の際、エキ
スパンド工程での拡張率が高くなり、またピックアップ
時の認識性にも優れる。さらに、ボンディング工程にお
いては、極めて低いピックアップ力が得られるため、エ
キスパンド工程の有無にかかわらず高い作業性を有す
る。このため、このエネルギー線硬化型感圧接着剤は、
貼付後の剥離を前提とした用途に好ましく使用される。
は、エネルギー線照射前には被着体に対して充分な粘着
性を有する。一方、エネルギー線照射後には、粘着剤の
残留を極めて少なくすることができる程の硬化が得られ
る。また、側鎖にエネルギー線重合性基を有する重合体
を２種以上併用することにより、ウエハ加工の際、エキ
スパンド工程での拡張率が高くなり、またピックアップ
時の認識性にも優れる。さらに、ボンディング工程にお
いては、極めて低いピックアップ力が得られるため、エ
キスパンド工程の有無にかかわらず高い作業性を有す
る。このため、このエネルギー線硬化型感圧接着剤は、
貼付後の剥離を前提とした用途に好ましく使用される。
【００５０】本発明に係るエネルギー線硬化型粘着シー
トは、前述したエネルギー線硬化型感圧接着剤組成物か
らなる粘着剤層と、基材とからなる。本発明のエネルギ
ー線硬化型粘着シートの基材としては、たとえばポリエ
チレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテン
フィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテ
ンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重
合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、
ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフ
ィルム、エチレン酢ビフィルム、アイオノマー樹脂フィ
ルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィル
ム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フ
ィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィ
ルム等の汎用フィルムやこれらの積層体が用いられる。
トは、前述したエネルギー線硬化型感圧接着剤組成物か
らなる粘着剤層と、基材とからなる。本発明のエネルギ
ー線硬化型粘着シートの基材としては、たとえばポリエ
チレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテン
フィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテ
ンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重
合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、
ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフ
ィルム、エチレン酢ビフィルム、アイオノマー樹脂フィ
ルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィル
ム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フ
ィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィ
ルム等の汎用フィルムやこれらの積層体が用いられる。
【００５１】また、エキスパンド工程を有するウエハ加
工用に用いる場合は、前記基材としては、ヤング率が好
ましくは２５０〜５０００dyne/cm 、さらに好ましくは
２７０〜３０００dyne/cm 、特に好ましくは３００〜１
５００dyne/cm のものが望ましいが、エキスパンド工程
の無いウエハ加工用に用いる場合はヤング率は特に限定
されない。
工用に用いる場合は、前記基材としては、ヤング率が好
ましくは２５０〜５０００dyne/cm 、さらに好ましくは
２７０〜３０００dyne/cm 、特に好ましくは３００〜１
５００dyne/cm のものが望ましいが、エキスパンド工程
の無いウエハ加工用に用いる場合はヤング率は特に限定
されない。
【００５２】また、エネルギー線として紫外線を用いる
場合には、基材としては、３００〜４００nmの波長の光
の透過率が、５％以上、好ましく１０％以上、さらに好
ましくは１５％以上のフィルムが好ましい。
場合には、基材としては、３００〜４００nmの波長の光
の透過率が、５％以上、好ましく１０％以上、さらに好
ましくは１５％以上のフィルムが好ましい。
【００５３】また、エネルギー線として電子線を用いる
場合には、透明である必要はないので、上記の透明フィ
ルムの他、これらを着色した不透明フィルム、フッ素樹
脂フィルム等を用いることができる。
場合には、透明である必要はないので、上記の透明フィ
ルムの他、これらを着色した不透明フィルム、フッ素樹
脂フィルム等を用いることができる。
【００５４】本発明のエネルギー線硬化型粘着シート
は、該エネルギー線硬化型感圧接着剤組成物をコンマコ
ーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコ
ーターなど一般に公知の方法にしたがって各種の基材上
に適宜の厚さで塗工して乾燥させて粘着剤層を形成し、
次いで必要に応じ粘着剤層上に離型シートを貼り合わせ
ることによって得られる。
は、該エネルギー線硬化型感圧接着剤組成物をコンマコ
ーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコ
ーターなど一般に公知の方法にしたがって各種の基材上
に適宜の厚さで塗工して乾燥させて粘着剤層を形成し、
次いで必要に応じ粘着剤層上に離型シートを貼り合わせ
ることによって得られる。
【００５５】粘着剤層の厚さは、用途によって様々であ
るが、通常は１〜１００μｍ、好ましくは５〜５０μ
ｍ、特に好ましくは１０〜３０μｍ程度である。また、
基材の厚さは、通常は１０〜３００μｍ、好ましくは２
０〜２００μｍ、特に好ましくは５０〜１５０μｍ程度
である。
るが、通常は１〜１００μｍ、好ましくは５〜５０μ
ｍ、特に好ましくは１０〜３０μｍ程度である。また、
基材の厚さは、通常は１０〜３００μｍ、好ましくは２
０〜２００μｍ、特に好ましくは５０〜１５０μｍ程度
である。
【００５６】本発明に係るエネルギー線硬化型粘着シー
トの形状は、テープ状、ラベル状などあらゆる形状をと
りうる。このような本発明に係るエネルギー線硬化型粘
着シートを被着体に貼付後、エネルギー線を照射する
と、粘着力が激減する。このため、粘着剤の残渣が被着
体に残留することなく、被着体からエネルギー線硬化型
粘着シートを除去することができる。
トの形状は、テープ状、ラベル状などあらゆる形状をと
りうる。このような本発明に係るエネルギー線硬化型粘
着シートを被着体に貼付後、エネルギー線を照射する
と、粘着力が激減する。このため、粘着剤の残渣が被着
体に残留することなく、被着体からエネルギー線硬化型
粘着シートを除去することができる。
【００５７】したがって、本発明に係るエネルギー線硬
化型粘着シートは、貼付した後の剥離を前提とした用途
に極めて好適であり、たとえばウエハ加工用あるいは表
面保護用粘着シートとして用いられる。
化型粘着シートは、貼付した後の剥離を前提とした用途
に極めて好適であり、たとえばウエハ加工用あるいは表
面保護用粘着シートとして用いられる。
【００５８】表面保護用粘着シートは、化粧板、ガラス
板、金属板、プラスチック板等の表面に貼付され、運送
中、加工中に表面が汚染されたり、傷つけられたりする
ことから保護する。保護が不要になった場合には、エネ
ルギー線を照射することにより、容易に剥離することが
できる。
板、金属板、プラスチック板等の表面に貼付され、運送
中、加工中に表面が汚染されたり、傷つけられたりする
ことから保護する。保護が不要になった場合には、エネ
ルギー線を照射することにより、容易に剥離することが
できる。
【００５９】また、ウエハ加工用粘着シートは、ウエハ
の裏面研磨時あるいはダイシング時等に用いられる。半
導体ウエハ表面には多数の回路が形成されており、一つ
の回路毎に切断・分離（ダイシング）することにより半
導体チップが製造されている。この際、ウエハの厚さが
不均一であったり、裏面に酸化被膜が形成されたりして
いると、得られるチップの性能にばらつきがでる。この
ため、ウエハプロセスの終了後、ウエハの裏面を研磨す
るが、研磨屑により回路が損傷することがある。このよ
うな場合に本発明のウエハ加工用粘着シートをウエハ表
面に貼着しておくと、回路の損傷を防止することができ
る。しかもエネルギー線を照射することで、粘着剤を残
留することなく容易にウエハ加工用粘着シートを剥離す
ることができるので、ウエハが汚染されることもなく、
また剥離時に回路を破壊することもない。
の裏面研磨時あるいはダイシング時等に用いられる。半
導体ウエハ表面には多数の回路が形成されており、一つ
の回路毎に切断・分離（ダイシング）することにより半
導体チップが製造されている。この際、ウエハの厚さが
不均一であったり、裏面に酸化被膜が形成されたりして
いると、得られるチップの性能にばらつきがでる。この
ため、ウエハプロセスの終了後、ウエハの裏面を研磨す
るが、研磨屑により回路が損傷することがある。このよ
うな場合に本発明のウエハ加工用粘着シートをウエハ表
面に貼着しておくと、回路の損傷を防止することができ
る。しかもエネルギー線を照射することで、粘着剤を残
留することなく容易にウエハ加工用粘着シートを剥離す
ることができるので、ウエハが汚染されることもなく、
また剥離時に回路を破壊することもない。
【００６０】同様に、ウエハのダイシング時には、切削
屑により回路が損傷することがあるが、このような場合
にも本発明のウエハ加工用粘着シートにより回路を保護
することができる。さらにダイシング時にウエハを安定
に保持するために、本発明のウエハ加工用粘着シートを
ウエハ裏面に貼付してウエハを固定することもできる。
このような本発明のウエハ加工用粘着シートによれば、
エネルギー線照射前には充分な粘着力でウエハを保持す
ることができ、ダイシング後、エネルギー線を照射する
と、粘着力が激減するため、粘着剤による汚染を受ける
ことなく半導体チップを容易にピックアップすることが
できる。しかも、エネルギー線照射後の粘着剤層は、粘
着剤の残留を極めて少なくすることができる程の硬化が
得られる。また、側鎖にエネルギー線重合性基を有する
重合体を２種以上併用することにより、ウエハ加工の
際、エキスパンド工程での拡張率が高くなり、またピッ
クアップ時の認識性にも優れる。さらに、ボンディング
工程においては、極めて低いピックアップ力が得られる
ため、エキスパンド工程の有無にかかわらず高い作業性
を有する。
屑により回路が損傷することがあるが、このような場合
にも本発明のウエハ加工用粘着シートにより回路を保護
することができる。さらにダイシング時にウエハを安定
に保持するために、本発明のウエハ加工用粘着シートを
ウエハ裏面に貼付してウエハを固定することもできる。
このような本発明のウエハ加工用粘着シートによれば、
エネルギー線照射前には充分な粘着力でウエハを保持す
ることができ、ダイシング後、エネルギー線を照射する
と、粘着力が激減するため、粘着剤による汚染を受ける
ことなく半導体チップを容易にピックアップすることが
できる。しかも、エネルギー線照射後の粘着剤層は、粘
着剤の残留を極めて少なくすることができる程の硬化が
得られる。また、側鎖にエネルギー線重合性基を有する
重合体を２種以上併用することにより、ウエハ加工の
際、エキスパンド工程での拡張率が高くなり、またピッ
クアップ時の認識性にも優れる。さらに、ボンディング
工程においては、極めて低いピックアップ力が得られる
ため、エキスパンド工程の有無にかかわらず高い作業性
を有する。
【００６１】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明に係る
エネルギー線硬化型感圧接着剤組成物は、エネルギー線
照射前には被着体に対して充分な粘着性を有し、エネル
ギー線照射後には、粘着剤の残留を極めて少なくするこ
とができる程の硬化が得られる。また、側鎖にエネルギ
ー線重合性基を有する重合体を２種以上併用することに
より、ウエハ加工の際、エキスパンド工程での拡張率が
高くなり、またピックアップ時の認識性にも優れる。さ
らに、ボンディング工程においては、極めて低いピック
アップ力が得られるため、エキスパンド工程の有無にか
かわらず高い作業性を有する。このため、本発明に係る
エネルギー線硬化型感圧接着剤組成物は、貼付後の剥離
を前提とした用途、たとえばウエハ加工あるいは表面保
護用粘着シートに好ましく使用される。
エネルギー線硬化型感圧接着剤組成物は、エネルギー線
照射前には被着体に対して充分な粘着性を有し、エネル
ギー線照射後には、粘着剤の残留を極めて少なくするこ
とができる程の硬化が得られる。また、側鎖にエネルギ
ー線重合性基を有する重合体を２種以上併用することに
より、ウエハ加工の際、エキスパンド工程での拡張率が
高くなり、またピックアップ時の認識性にも優れる。さ
らに、ボンディング工程においては、極めて低いピック
アップ力が得られるため、エキスパンド工程の有無にか
かわらず高い作業性を有する。このため、本発明に係る
エネルギー線硬化型感圧接着剤組成物は、貼付後の剥離
を前提とした用途、たとえばウエハ加工あるいは表面保
護用粘着シートに好ましく使用される。
【００６２】
【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。
明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００６３】なお、以下の実施例および比較例におい
て、「１８０°剥離粘着力」、「エキスパンド性（拡張
率）」、「整列性」、「残留パーティクル」および「ピ
ックアップ力」は次のようにして評価した。 １８０°剥離粘着力 実施例あるいは比較例において得られた粘着シートを２
３℃、６５％ＲＨの雰囲気下で、半導体ウエハ裏面（♯
２０００研磨）に２kgゴムローラーを往復させることに
より貼り付け、２０分間放置した後、万能型引張試験機
（株式会社オリエンテック製、TENSILON / UTM-4-100）
を用いて剥離速度３００mm／分で１８０°剥離粘着力を
測定した。また、同様の条件で貼付、放置後、基材シー
ト側から高圧水銀灯（８０Ｗ／cm）で照射距離１０cm、
ラインスピード５ｍ／分で紫外線照射した後、同様に１
８０°剥離粘着力を測定した。 エキスパンド性（拡張率） 粘着シートに５インチシリコンウエハを貼付した後、フ
ラットフレームに装着し、３０μｍ厚のダイヤモンドブ
レードで１０mm□のチップにフルカットした。次に１８
０°剥離粘着力測定の時と同様の条件で紫外線照射し、
エキスパンディング治具を用いてシートを１０mm拡張し
た。この際のウエハ全体の拡張率を測定した。 整列性 前記の拡張率の測定の際に、チップの配列を目視により
判定した。 残留パーティクル測定 粘着シートに４インチシリコンウエハを貼付し、２４時
間放置後、１８０°剥離粘着力測定の時と同様の条件で
紫外線照射し、粘着シートを剥離した。このときウエハ
に残留したパーティクルの数をレーザー表面検査装置
（日立電子エンジニアリング製）により測定した。 ピックアップ力測定 粘着シートに６インチシリコンウエハを貼付した後、フ
ラットフレームに装着し、３０μｍ厚のダイヤモンドブ
レードで１０mm□のチップにフルカットした。次に１８
０°剥離粘着力測定の時と同様の条件で紫外線照射し
た。次いでシートを拡張しないで固定し、プッシュ・プ
ルゲージの先端に針を装着し、シート裏面からチップを
突き下げ、その時の力を１０点測定し、平均値を求め
た。
て、「１８０°剥離粘着力」、「エキスパンド性（拡張
率）」、「整列性」、「残留パーティクル」および「ピ
ックアップ力」は次のようにして評価した。 １８０°剥離粘着力 実施例あるいは比較例において得られた粘着シートを２
３℃、６５％ＲＨの雰囲気下で、半導体ウエハ裏面（♯
２０００研磨）に２kgゴムローラーを往復させることに
より貼り付け、２０分間放置した後、万能型引張試験機
（株式会社オリエンテック製、TENSILON / UTM-4-100）
を用いて剥離速度３００mm／分で１８０°剥離粘着力を
測定した。また、同様の条件で貼付、放置後、基材シー
ト側から高圧水銀灯（８０Ｗ／cm）で照射距離１０cm、
ラインスピード５ｍ／分で紫外線照射した後、同様に１
８０°剥離粘着力を測定した。 エキスパンド性（拡張率） 粘着シートに５インチシリコンウエハを貼付した後、フ
ラットフレームに装着し、３０μｍ厚のダイヤモンドブ
レードで１０mm□のチップにフルカットした。次に１８
０°剥離粘着力測定の時と同様の条件で紫外線照射し、
エキスパンディング治具を用いてシートを１０mm拡張し
た。この際のウエハ全体の拡張率を測定した。 整列性 前記の拡張率の測定の際に、チップの配列を目視により
判定した。 残留パーティクル測定 粘着シートに４インチシリコンウエハを貼付し、２４時
間放置後、１８０°剥離粘着力測定の時と同様の条件で
紫外線照射し、粘着シートを剥離した。このときウエハ
に残留したパーティクルの数をレーザー表面検査装置
（日立電子エンジニアリング製）により測定した。 ピックアップ力測定 粘着シートに６インチシリコンウエハを貼付した後、フ
ラットフレームに装着し、３０μｍ厚のダイヤモンドブ
レードで１０mm□のチップにフルカットした。次に１８
０°剥離粘着力測定の時と同様の条件で紫外線照射し
た。次いでシートを拡張しないで固定し、プッシュ・プ
ルゲージの先端に針を装着し、シート裏面からチップを
突き下げ、その時の力を１０点測定し、平均値を求め
た。
【００６４】また、以下の実施例において、エネルギー
線硬化型共重合体（Ａ）、エネルギー線硬化型共重合体
（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、エネルギー線重合性基を
含まない共重合体（Ｄ）、エネルギー線重合性化合物
（Ｅ）および架橋剤（Ｆ）として以下のものを用いた。 エネルギー線硬化型共重合体（Ａ） （Ａ１）：ブチルアクリレート６０重量部、メチルメタ
クリレート１０重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレ
ート３０重量部からなる重量平均分子量４００，０００
の共重合体の２５％酢酸エチル溶液１００重量部と、メ
タクリロイルオキシエチルイソシアナート７．５重量部
（共重合体１００重量部に対し、０．１９モル）との反
応物。 （Ａ２）：ブチルアクリレート６０重量部、メチルメタ
クリレート１０重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレ
ート３０重量部からなる重量平均分子量１２０，０００
の共重合体の２５％酢酸エチル溶液１００重量部と、メ
タクリロイルオキシエチルイソシアナート７．５重量部
（共重合体１００重量部に対し、０．１９モル）との反
応物。 エネルギー線硬化型共重合体（Ｂ） （Ｂ１）：ブチルアクリレート９０重量部、２−ヒドロ
キシエチルアクリレート１０重量部からなる重量平均分
子量４００，０００の共重合体の２５％酢酸エチル溶液
１００重量部と、メタクリロイルオキシエチルイソシア
ナート２．７重量部（共重合体１００重量部に対し、
０．０７モル）との反応物。 （Ｂ２）：ブチルアクリレート８０重量部、メチルメタ
クリレート１５重量部、２−ヒドロキシエチルメタアク
リレート５重量部からなる重量平均分子量４００，００
０の共重合体の２５％酢酸エチル溶液１００重量部と、
メタクリロイルオキシエチルイソシアナート１．２５重
量部（共重合体１００重量部に対し、０．０３２モル）
との反応物。 光重合開始剤（Ｃ） （Ｃ）：イルガキュアー１８４（チバ・ガイギー社製） エネルギー線重合性基を含まない共重合体（Ｄ） （Ｄ１）：ブチルアクリレート９０重量部、２−ヒドロ
キシエチルアクリレート１０重量部からなる重量平均分
子量４００，０００の共重合体の２５％酢酸エチル溶
液。 （Ｄ２）：ブチルアクリレート８０重量部、メチルメタ
クリレート１５重量部、２−ヒドロキシエチルメタアク
リレート５重量部からなる重量平均分子量４００，００
０の共重合体の２５％酢酸エチル溶液。 （Ｄ３）：ブチルアクリレート５５重量部、メチルメタ
クリレート４０重量部、２−ヒドロキシエチルメタアク
リレート５重量部からなる重量平均分子量４００，００
０の共重合体の２５％酢酸エチル溶液。 エネルギー線重合性化合物（Ｅ） （Ｅ１）：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート （Ｅ２）：ウレタンアクリレートオリゴマー（重量平均
分子量約１００００）架橋剤（Ｆ） （Ｆ）：コロネートＬ（日本ポリウレタン社製）
線硬化型共重合体（Ａ）、エネルギー線硬化型共重合体
（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、エネルギー線重合性基を
含まない共重合体（Ｄ）、エネルギー線重合性化合物
（Ｅ）および架橋剤（Ｆ）として以下のものを用いた。 エネルギー線硬化型共重合体（Ａ） （Ａ１）：ブチルアクリレート６０重量部、メチルメタ
クリレート１０重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレ
ート３０重量部からなる重量平均分子量４００，０００
の共重合体の２５％酢酸エチル溶液１００重量部と、メ
タクリロイルオキシエチルイソシアナート７．５重量部
（共重合体１００重量部に対し、０．１９モル）との反
応物。 （Ａ２）：ブチルアクリレート６０重量部、メチルメタ
クリレート１０重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレ
ート３０重量部からなる重量平均分子量１２０，０００
の共重合体の２５％酢酸エチル溶液１００重量部と、メ
タクリロイルオキシエチルイソシアナート７．５重量部
（共重合体１００重量部に対し、０．１９モル）との反
応物。 エネルギー線硬化型共重合体（Ｂ） （Ｂ１）：ブチルアクリレート９０重量部、２−ヒドロ
キシエチルアクリレート１０重量部からなる重量平均分
子量４００，０００の共重合体の２５％酢酸エチル溶液
１００重量部と、メタクリロイルオキシエチルイソシア
ナート２．７重量部（共重合体１００重量部に対し、
０．０７モル）との反応物。 （Ｂ２）：ブチルアクリレート８０重量部、メチルメタ
クリレート１５重量部、２−ヒドロキシエチルメタアク
リレート５重量部からなる重量平均分子量４００，００
０の共重合体の２５％酢酸エチル溶液１００重量部と、
メタクリロイルオキシエチルイソシアナート１．２５重
量部（共重合体１００重量部に対し、０．０３２モル）
との反応物。 光重合開始剤（Ｃ） （Ｃ）：イルガキュアー１８４（チバ・ガイギー社製） エネルギー線重合性基を含まない共重合体（Ｄ） （Ｄ１）：ブチルアクリレート９０重量部、２−ヒドロ
キシエチルアクリレート１０重量部からなる重量平均分
子量４００，０００の共重合体の２５％酢酸エチル溶
液。 （Ｄ２）：ブチルアクリレート８０重量部、メチルメタ
クリレート１５重量部、２−ヒドロキシエチルメタアク
リレート５重量部からなる重量平均分子量４００，００
０の共重合体の２５％酢酸エチル溶液。 （Ｄ３）：ブチルアクリレート５５重量部、メチルメタ
クリレート４０重量部、２−ヒドロキシエチルメタアク
リレート５重量部からなる重量平均分子量４００，００
０の共重合体の２５％酢酸エチル溶液。 エネルギー線重合性化合物（Ｅ） （Ｅ１）：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート （Ｅ２）：ウレタンアクリレートオリゴマー（重量平均
分子量約１００００）架橋剤（Ｆ） （Ｆ）：コロネートＬ（日本ポリウレタン社製）
【００６５】
【実施例１】上記成分（Ａ１）２０重量部、（Ｂ１）８
０重量部、（Ｃ）１重量部および（Ｆ）０．５重量部を
混合しエネルギー線硬化型感圧接着剤組成物を得た。こ
のエネルギー線硬化型感圧接着剤組成物を、乾燥後の塗
布厚が１０μｍになるように、８０μｍ厚のエチレン−
メタクリル酸共重合体フィルムに塗布した後、１００℃
で１分間乾燥し、粘着シートを得た。
０重量部、（Ｃ）１重量部および（Ｆ）０．５重量部を
混合しエネルギー線硬化型感圧接着剤組成物を得た。こ
のエネルギー線硬化型感圧接着剤組成物を、乾燥後の塗
布厚が１０μｍになるように、８０μｍ厚のエチレン−
メタクリル酸共重合体フィルムに塗布した後、１００℃
で１分間乾燥し、粘着シートを得た。
【００６６】得られた粘着シートを用いて「１８０°剥
離粘着力」、「エキスパンド性（拡張率）」、「整列
性」、「残留パーティクル」および「ピックアップ力」
を上記のようにして評価した。結果を表１に示す。
離粘着力」、「エキスパンド性（拡張率）」、「整列
性」、「残留パーティクル」および「ピックアップ力」
を上記のようにして評価した。結果を表１に示す。
【００６７】
【実施例２】上記成分（Ａ１）３３重量部、（Ｂ１）６
７重量部、（Ｃ）１重量部および（Ｆ）０．５重量部を
用いた以外は、実施例１と同様の操作を行なった。結果
を表１に示す。
７重量部、（Ｃ）１重量部および（Ｆ）０．５重量部を
用いた以外は、実施例１と同様の操作を行なった。結果
を表１に示す。
【００６８】
【実施例３】上記成分（Ａ１）２０重量部、（Ｂ２）８
０重量部、（Ｃ）１重量部および（Ｆ）０．５重量部を
用いた以外は、実施例１と同様の操作を行なった。結果
を表１に示す。
０重量部、（Ｃ）１重量部および（Ｆ）０．５重量部を
用いた以外は、実施例１と同様の操作を行なった。結果
を表１に示す。
【００６９】
【実施例４】上記成分（Ａ１）３３重量部、（Ｂ２）６
７重量部、（Ｃ）１重量部および（Ｆ）０．５重量部を
用いた以外は、実施例１と同様の操作を行なった。結果
を表１に示す。
７重量部、（Ｃ）１重量部および（Ｆ）０．５重量部を
用いた以外は、実施例１と同様の操作を行なった。結果
を表１に示す。
【００７０】
【実施例５】上記成分（Ａ２）２０重量部、（Ｂ１）８
０重量部、（Ｃ）１重量部および（Ｆ）０．５重量部を
用いた以外は、実施例１と同様の操作を行なった。結果
を表１に示す。
０重量部、（Ｃ）１重量部および（Ｆ）０．５重量部を
用いた以外は、実施例１と同様の操作を行なった。結果
を表１に示す。
【００７１】
【実施例６】上記成分（Ａ２）２０重量部、（Ｂ２）８
０重量部、（Ｃ）１重量部および（Ｆ）０．５重量部を
用いた以外は、実施例１と同様の操作を行なった。結果
を表１に示す。
０重量部、（Ｃ）１重量部および（Ｆ）０．５重量部を
用いた以外は、実施例１と同様の操作を行なった。結果
を表１に示す。
【００７２】
【実施例７】上記成分（Ａ１）２０重量部、（Ｂ１）８
０重量部、（Ｃ）１重量部、（Ｅ１）５．０重量部およ
び（Ｆ）０．５重量部を用いた以外は、実施例１と同様
の操作を行なった。結果を表１に示す。
０重量部、（Ｃ）１重量部、（Ｅ１）５．０重量部およ
び（Ｆ）０．５重量部を用いた以外は、実施例１と同様
の操作を行なった。結果を表１に示す。
【００７３】
【実施例８】上記成分（Ａ１）２０重量部、（Ｂ１）８
０重量部、（Ｃ）１重量部、（Ｅ２）５．０重量部およ
び（Ｆ）０．５重量部を用いた以外は、実施例１と同様
の操作を行なった。結果を表１に示す。
０重量部、（Ｃ）１重量部、（Ｅ２）５．０重量部およ
び（Ｆ）０．５重量部を用いた以外は、実施例１と同様
の操作を行なった。結果を表１に示す。
【００７４】
【比較例１】実施例１において、成分（Ａ１）を用い
ず、（Ｂ１）を１００重量部の割合で用いた以外は、実
施例１と同様の操作を行なった。結果を表１に示す。
ず、（Ｂ１）を１００重量部の割合で用いた以外は、実
施例１と同様の操作を行なった。結果を表１に示す。
【００７５】
【比較例２】実施例３において、成分（Ａ１）を用い
ず、（Ｂ２）を１００重量部の割合で用いた以外は、実
施例３と同様の操作を行なった。結果を表１に示す。
ず、（Ｂ２）を１００重量部の割合で用いた以外は、実
施例３と同様の操作を行なった。結果を表１に示す。
【００７６】
【比較例３】実施例１において、成分（Ｂ１）を用い
ず、（Ａ１）を１００重量部の割合で用いた以外は、実
施例１と同様の操作を行なった。結果を表１に示す。
ず、（Ａ１）を１００重量部の割合で用いた以外は、実
施例１と同様の操作を行なった。結果を表１に示す。
【００７７】
【比較例４】実施例５において、成分（Ｂ１）を用い
ず、（Ａ２）を１００重量部の割合で用いた以外は、実
施例５と同様の操作を行なった。結果を表１に示す。
ず、（Ａ２）を１００重量部の割合で用いた以外は、実
施例５と同様の操作を行なった。結果を表１に示す。
【００７８】
【比較例５】（Ｃ）１重量部、（Ｄ１）４５重量部、
（Ｅ１）５５重量部、（Ｆ）０．５重量部の割合で用い
た以外は、実施例１と同様の操作を行なった。結果を表
１に示す。
（Ｅ１）５５重量部、（Ｆ）０．５重量部の割合で用い
た以外は、実施例１と同様の操作を行なった。結果を表
１に示す。
【００７９】
【比較例６】（Ｃ）１重量部、（Ｄ２）４５重量部、
（Ｅ２）５５重量部、（Ｆ）０．５重量部の割合で用い
た以外は、実施例１と同様の操作を行なった。結果を表
１に示す。
（Ｅ２）５５重量部、（Ｆ）０．５重量部の割合で用い
た以外は、実施例１と同様の操作を行なった。結果を表
１に示す。
【００８０】
【比較例７】（Ｃ）１重量部、（Ｄ３）４５重量部、
（Ｅ１）５５重量部、（Ｆ）０．５重量部の割合で用い
た以外は、実施例１と同様の操作を行なった。結果を表
１に示す。
（Ｅ１）５５重量部、（Ｆ）０．５重量部の割合で用い
た以外は、実施例１と同様の操作を行なった。結果を表
１に示す。
【００８１】
【比較例８】（Ａ１）７０重量部、（Ｃ）１重量部、
（Ｄ２）３０重量部、（Ｆ）０．５重量部の割合で用い
た以外は、実施例１と同様の操作を行なった。結果を表
１に示す。
（Ｄ２）３０重量部、（Ｆ）０．５重量部の割合で用い
た以外は、実施例１と同様の操作を行なった。結果を表
１に示す。
【００８２】
【比較例９】（Ａ１）３０重量部、（Ｃ）１重量部、
（Ｄ２）７０重量部、（Ｆ）０．５重量部の割合で用い
た以外は、実施例１と同様の操作を行なった。結果を表
１に示す。
（Ｄ２）７０重量部、（Ｆ）０．５重量部の割合で用い
た以外は、実施例１と同様の操作を行なった。結果を表
１に示す。
【００８３】
【表１】
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C09J 4/02
C09J 7/02
C09J 133/00
Claims (5)
- 【請求項１】（Ａ）官能基含有モノマー単位を有するア
クリル系共重合体１００ｇに対し、該官能基に反応する
置換基を有するエネルギー線重合性基含有化合物０．１
２モル以上とを反応させて得られる、側鎖にエネルギー
線重合性基を有する分子量５０，０００以上のエネルギ
ー線硬化型共重合体と、 （Ｂ）官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重
合体１００ｇに対し、該官能基に反応する置換基を有す
るエネルギー線重合性基含有化合物０．１２モル未満と
を反応させて得られる、側鎖にエネルギー線重合性基を
有する分子量５０，０００以上のエネルギー線硬化型共
重合体とを含み、側鎖にエネルギー線重合性基を有しな
いアクリル系重合体を含有しないエネルギー線硬化型感
圧接着剤組成物。 - 【請求項２】 （Ｃ）光重合開始剤をさらに含有するこ
とを特徴とする請求項１に記載のエネルギー線硬化型感
圧接着剤組成物。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載のエネルギー線
硬化型感圧接着剤組成物が、基材上に塗布されてなるこ
とを特徴とする粘着シート。 - 【請求項４】 ウエハ加工用粘着シートとして用いられ
ることを特徴とする請求項３に記載の粘着シート。 - 【請求項５】 表面保護用粘着シートとして用いられる
ことを特徴とする請求項３に記載の粘着シート。
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| JP2001044144A (ja) * | 1999-08-03 | 2001-02-16 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 半導体チップの製造プロセス |
| JP4578600B2 (ja) * | 1999-11-19 | 2010-11-10 | 株式会社スリオンテック | 光感応性粘着テープ及びその製造方法 |
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| JP4689075B2 (ja) * | 2001-05-21 | 2011-05-25 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハ加工用保護シート |
| US20050158500A1 (en) * | 2002-03-13 | 2005-07-21 | Hideki Kitano | Photo-curable adhesive sheet, photo-curable transfer sheet, optical information recording medium, and method for preparing optical information recording medium |
| JP2004319045A (ja) * | 2003-04-18 | 2004-11-11 | Lintec Corp | 光ディスク製造用シートおよび光ディスク |
| US20060082002A1 (en) * | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Lintec Corporation | Sheet for circuit substrates and sheet of a circuit substrate for displays |
| TWI333672B (en) * | 2005-03-29 | 2010-11-21 | Furukawa Electric Co Ltd | Wafer-dicing adhesive tape and method of producing chips using the same |
| JP4567549B2 (ja) * | 2005-08-18 | 2010-10-20 | 電気化学工業株式会社 | 粘着剤、それを用いた粘着シート、及び粘着シートを用いた電子部品製造方法。 |
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| JPH0616524B2 (ja) * | 1984-03-12 | 1994-03-02 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハ固定用接着薄板 |
| JPS60223139A (ja) * | 1984-04-18 | 1985-11-07 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体ウエハ固定用接着薄板 |
| EP0187044A3 (en) * | 1984-12-28 | 1987-09-09 | Pony Industries Incorporated | Radiation curable macromonomer compositions and products |
| JPS63314288A (ja) * | 1987-06-16 | 1988-12-22 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | アクリル系の粘着剤組成物 |
| US5098952A (en) * | 1988-01-22 | 1992-03-24 | S. C. Johnson & Son, Inc. | Polyol blends of low Tg and high Tg acrylic copolymers |
| US5244962A (en) * | 1989-12-01 | 1993-09-14 | Avery Dennison Corporation | Olefin polymer based pressure-sensitive adhesives |
| US5202361A (en) * | 1991-12-23 | 1993-04-13 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Pressure-sensitive adhesive |
| JP3014203B2 (ja) * | 1992-02-07 | 2000-02-28 | 日本カーバイド工業株式会社 | 活性エネルギー線硬化型感圧接着剤組成物 |
| US5302629A (en) * | 1992-05-15 | 1994-04-12 | Berejka Anthony J | Hydrophilic acrylic pressure sensitive adhesives |
| US5391406A (en) * | 1994-03-25 | 1995-02-21 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Process of preparing hot melt pressure sensitive adhesives on a substrate |
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