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TWI480908B - Metal electrolytic capacitors and metal electrolytic capacitors with absorbent materials and leak-proof materials - Google Patents

Metal electrolytic capacitors and metal electrolytic capacitors with absorbent materials and leak-proof materials Download PDF

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TWI480908B
TWI480908B TW099117379A TW99117379A TWI480908B TW I480908 B TWI480908 B TW I480908B TW 099117379 A TW099117379 A TW 099117379A TW 99117379 A TW99117379 A TW 99117379A TW I480908 B TWI480908 B TW I480908B
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Taiwan
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capacitor
electrolytic capacitor
explosion
metal
driving electrolyte
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TW099117379A
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Inventor
Koichi Mori
Mitsuru Nozue
Minoru Yagi
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Kurita Water Ind Ltd
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Priority claimed from JP2009148622A external-priority patent/JP5636640B2/ja
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Description

金屬電解電容以及金屬電解電容用吸收材料與防漏洩材料
本發明有關於使用於電子機器等的金屬製的電解電容，特別是有關於包括防止內壓上升而爆發的防爆閥的金屬製的電解電容。再者，本發明有關於使用於電子機器等的金屬製的電解電容的驅動用電解液的吸收材料以及防漏洩材料，特別有關於即使在金屬製的電解電容的異常時，驅動用電解液氣化而使內壓上升，也能夠防止爆發的電解電容用的吸收材料以及防漏洩材料。
鋁電解電容被施加過電壓、逆電壓，壽命故障等而流過過大的電流的話，由於溫度上升而浸漬於電容元件的構成驅動用電解液的有機溶媒會氣化或者電解液熱分解而產生氣化氣體，一方面因電化學反應電解液會分解而產生氫氣、氣化氣體，所以鋁構成的金屬殼體的內壓會上升。
此時，氣體沒有逃逸通道時，金屬殼體的內壓會超過金屬殼體的封口力而終至爆發，所以習知的鋁電解電容通常會在金屬殼體的頂板部設置有薄片部構成的防爆閥。
如上所述，金屬殼體的內壓異常地上升時，此防爆閥會開啟而上述金屬殼體內的構成驅動用電解液的有機溶媒的氣體、氫氣會流出至外部，所以電解電容不會爆發，而終至安全地故障。
然而，若根據上述的構造，驅動用電解液噴出至外部，所以驅動用電解液會附著於設置此電解電容的基板、其他電子構件上，而具有引起短路、分流等電路異常的問題點。再者，由防爆閥噴出的驅動用電解液的氣化氣體、異臭也會造成在使用者是否著火的誤解的可能性。
為了解決上述問題點，安裝有能夠伸縮的頂蓋的電解電容已經被提案(參照特許文獻1)。再者，在電解電容的防爆閥的上方配置具有吸收驅動用電解液的性質以及通氣性、且施以難燃化處理的吸收材料的鋁電解電容已被提案(參照特許文獻2)。並且，在防爆閥的上方配置具有將驅動用電解液凝膠化的性質的粒狀的凝膠化劑的鋁電解電容也被提案(參照特許文獻3)。
特許文獻1：特開2006-286969號公報
特許文獻2：特開平6-89835號公報
特許文獻3：特開平5-13289號公報
然而，特許文獻1記載的電解電容，僅是設有能夠伸縮的頂蓋，而設置驅動用電解液的氣化氣體、氫氣的空間，所以無法容納足夠的量的氣體，有時當頂蓋內的內壓上升時會有破損，再者，冷卻後驅動用電解液會還原成液體，所以具有漏洩之虞的問題點。
再者，特許文獻2以及特許文獻3記載的電解電容的驅動用電解液的吸收材料是藉由吸收驅動用電解液的氣化氣體、凝膠化而固定，然而氣化氣體的吸收速度或凝膠化的速度不夠快，所以噴出的氣體的量，氣體的吸收無法及時地進行，而會有漏洩的情況，再者，具有無法適用於氫氣等的吸收的問題點。
有鑑於上述課題，本發明的目的在於提供一種金屬電解電容，能夠藉由迅速地吸收防爆閥的作動時噴出的驅動用電解液的氣化氣體等而固定化，大幅地減低驅動用電解液等的漏洩。
再者，本發明的目的在於提供一種金屬電解電容用吸收材料以及防漏洩材料，能夠藉由迅速地吸收防爆閥的作動時噴出的驅動用電解液的氣化氣體等而固定化，大幅地減低驅動用電解液等的漏洩。
為了解決上述課題，提供一種金屬電解電容用吸收材料，為包括浸漬著驅動用電解液的電容元件、內藏上述電容元件的有底筒狀的金屬殼體與由上述電容元件導出的一對導線的金屬電解電容的電路異常時，吸收驅動用電解液的吸收材料，其特徵在於：上述吸收材料是藉由形成驅動用電解液與分子化合物，而減低該驅動用電解液等的噴出量。(發明1)
金屬電解電容被施加過電壓、逆電壓，因壽命、故障等而流過過大的電流的話，由於溫度上升，浸漬電容元件的構成驅動用電解液的有機溶媒會氣化或者電解液熱分解而產生氣化氣體，一方面因電化學反應電解液會分解而產生氫氣、氣化氣體，因此，金屬殼體的內壓上升的話，設置於金屬殼體的頂板部的防爆部會作動，由於此防爆閥會噴出大量的驅動用電解液與大的氫氣等的氣體，然而藉由上述發明(發明1)，吸收材料為驅動用電解液的分子化合物形成，形成此分子化合物的反應迅速，所以可立即地固定化驅動用電解液的氣化氣體。因此，藉由設置於金屬殼體的頂板部的防爆閥的上方等配置吸收材料，驅動用電解液等會迅速地被吸收‧保持於吸收材料，可大幅地減低氣化的驅動用電解液往外部的流出。
上述發明(發明1)之中，上述吸收材料較佳為有機系、無機系、或有機‧無機複合系素材(發明2)。特別是，上述吸收材料較佳為無機多孔質素材(發明3)。
再者，本發明提供一種金屬電解電容用防漏洩材料，為包括浸漬著驅動用電解液的電容元件、內藏上述電容元件的有底筒狀的金屬殼體與由上述電容元件導出的一對導線的金屬電解電容的電路異常時，吸收驅動用電解液用的金屬電解電容用防漏洩材料，其特徵在於：上述防漏洩材料為上述發明(發明1~3)的吸收材料與內包水的物質構成(發明4)。
藉由上述發明(發明4)，防漏洩材料是由上述發明(發明1~3)的吸收材料與內包水的物質構成，形成吸收材料的分子化合物的反應迅速，所以可立即地將驅動用電解液的氣化氣體迅速地吸收‧保持於吸收材料。並且，氣化的驅動用電解液成為150℃以上的溫度的話，由於含有吸收材料以及內包水的物質，所以藉由此內包水的物質會吸收來自氣化的驅動用電解液的氣化熱，可使其液化，藉此，可使噴出物量的容積減低。因此，藉由設置於金屬殼體的頂板部的防爆閥的上方等配置的防漏洩材料，驅動用電解液等會迅速地被吸收‧保持於吸收材料，可大幅地減低氣化的驅動用電解液往外部的流出。
上述發明(發明4)之中，上述內包水的物質較佳為水分子化合物(發明5)。藉由上述發明(發明5)，藉由使用內包水的物質與水合物等的水分子化合物，將水分成為固體，可同時配置吸收材料，降低從藉由水分吸收氣化熱的電容的噴出物溫度，可減低噴出物量。
並且，本發明提供一種金屬電解電容，為包括浸漬著驅動用電解液的電容元件、內藏此電容元件的有底筒狀的金屬殼體與由上述電容元件導出的一對導線，在上述金屬殼體的頂板部形成防爆閥，且在電路異常時上述防爆閥開啟而噴出驅動用電解液等的金屬電解電容之中，其特徵在於：在上述防爆閥的上方，配置吸收上述驅動用電解液的吸收材料(發明6)。
若藉由上述發明(發明6)，由於在金屬殼體的頂板部的防爆閥的上方配置能夠吸收驅動用電解液的吸收材料，這些會迅速地被吸收‧保持於吸收材料，可大幅地減低氣化的驅動用電解液往外部的流出。
上述發明(發明6)之中，上述吸收材料較佳為安裝於上述防爆閥的上方的外殼內而存在於內部(發明7)。藉由上述發明(發明7)，由防爆閥噴出的驅動用電解液的氣化氣體、氫氣等的氣體會被封入外殼內，而可進一步減低氣化的驅動用電解液往外部的流出。
上述發明(發明7)之中，較佳在上述外殼形成有小孔，用以緩和伴隨驅動用電解液等的噴出的內壓上升(發明8)。
藉由上述發明(發明8)，由防爆閥噴出的驅動用電解液的氣化氣體、氫氣等的氣體被封入殼體內的情況，如果該殼體內超過既定的內壓，會由小孔稍微排出，所以可防止殼體內成為過度的壓力而破損，從金屬殼體損壞。
上述發明(發明6)之中，其中上述吸收材料較佳為上述發明(發明1~3)的吸收材料(發明9)。藉由上述發明(發明9)，形成驅動用電解液的分子化合物的反應迅速，所以驅動用電解液的氣化氣體會立即地固定化，可適當地抑制往外部的流出。
上述發明(發明6)之中，上述防爆閥的上方較佳更配置有內包水的物質(發明10)。藉由上述發明(發明10)，設置於金屬殼體的頂板部的防爆閥的上方配置驅動用電解液等的吸收材料，所以這些可迅速地被吸收‧保持於吸收材料。並且，氣化的驅動用電解液雖然成為150℃以上的溫度，然而由於配置吸收材料以及內包水的物質，所以藉由此內包水的物質會吸收來自氣化的驅動用電解液的氣化熱，可使其液化，藉此，可使噴出物量的容積減低。如上所述，藉由上述發明(發明10)，可大幅地減低氣化的驅動用電解液往外部的流出量。
上述發明(發明10)之中，上述吸收材料與內包水的物質較佳是安裝於上述防爆閥的上方的外殼而存在於內部(發明11)。
藉由上述發明(發明11)，由防爆閥噴出的驅動用電解液的氣化氣體、氫氣等氣體封入外殼的同時，藉由內包水的物質的水分，會吸收氣化熱而液化的驅動用電解液會停留於外殼，可進一步減低往驅動用電解液的外部的流出量。
上述發明(發明11)之中，上述外殼較佳形成有小孔，用以緩和伴隨驅動用電解液等的噴出的內壓上升(發明12)。
藉由上述發明(發明12)，由防爆閥噴出的驅動用電解液的氣化氣體、氫氣等的氣體封入外殼內的情況，該外殼內如果該外殼內超過既定的內壓，會由小孔稍微排出，所以可防止外殼內成為過度的壓力而破損，從金屬殼體損壞。
上述發明(發明10)之中，上述吸收材料較佳為上述發明(發明1~3)的吸收材料(發明13)。藉由上述發明(發明13)，形成驅動用電解液的分子化合物的反應迅速，所以驅動用電解液的氣化氣體會立即地固定化，可適當地抑制往外部的流出。
上述發明(發明10)之中，上述內包水的物質較佳為水分子化合物(發明14)。藉由上述發明(發明14)，藉由使用內包水的物質與水合物等的水分子化合物，將水分成為固體，可同時配置吸收材料，降低從藉由水分吸收氣化熱的電容的噴出物溫度，可減低噴出物量。
發明效果
藉由本發明的金屬電解電容用吸收材料，吸收材料為形成驅動用電解液的分子化合物，形成此分子化合物的反應迅速，所以可立即地固定化驅動用電解液的氣化氣體。因此，藉由設置於金屬殼體的頂板部的防爆閥的上方等配置吸收材料，驅動用電解液等會迅速地被吸收‧保持於吸收材料，可大幅地減低氣化的驅動用電解液往外部的流出。如上所述藉由使用本發明的金屬電解電容用吸收材料，不會污染電路基板，且可作為適用於各種電氣機器、電子機器的金屬電解電容。
再者，藉由本發明的金屬電解電容用防漏洩材料，防漏洩材料藉由形成驅動用電解液與分子化合物，而由減低該驅動用電解液等的噴出量的吸收材料與內包水的物質構成，此吸收材料為驅動用電解液與立即形成分子化合物，所以將驅動用電解液的氣化氣體迅速地被吸收‧保持。並且，氣化的驅動用電解液雖然成為150℃以上的溫度，然而由於配置吸收材料以及內包水的物質，所以藉由會吸收來自氣化的驅動用電解液的氣化熱，使噴出物溫度降低，而使其液化，藉此，可使噴出物量的容積減低。如此，可大幅地減低往驅動用電解液的外部的流出量。因此，藉由設置於金屬殼體的頂板部的防爆閥的上方等配置的防漏洩材料，驅動用電解液等會迅速地被吸收‧保持於吸收材料。如上所述藉由使用本發明的金屬電解電容用吸收材料，不會污染電路基板，且可作為適用於各種電氣機器、電子機器的金屬電解電容。
並且，藉由本發明的金屬電解電容，設置於金屬殼體的頂板部的防爆閥的上方，配置吸收驅動用電解液等的吸收材料，所以驅動用電解液等會迅速地被吸收‧保持於吸收材料，所以即使構成驅動用電解液的有機溶媒氣化，因電化學反應而產生氫氣而噴出，這些可迅速地被吸收‧保持於吸收材料，可大幅地減低往驅動用電解液的外部的流出。並且，氣化的驅動用電解液雖然成為150℃以上的溫度，然而藉由配置吸收材料以及內包水的物質，所以藉由會吸收來自氣化的驅動用電解液的氣化熱，使噴出物溫度降低，而使其液化，藉此，可使噴出物量的容積減低。如上所述藉由本發明的金屬電解電容，不會污染電路基板，且可作為適用於各種電氣機器、電子機器。
[金屬電解電容用吸收材料]
本發明的金屬電解電容用吸收材料是形成驅動用電解液、氫氣等與分子化合物的物質。在此，分子化合物為可單獨安定地存在的化合物的2種類以上的化合物，藉由氫結合、凡得瓦爾力等為代表共有結合以外的相對弱的相互作用，而結合的化合物，包含水合物、溶媒化物、加成化合物、包接化合物等。如上所述的分子化合物，可藉由形成分子化合物的化合物與來自鋁電解電容的噴出物的接觸反應形成，且可使噴出物變化成為固體狀的化合物。
如上所述的分子化合物，可列舉藉由與主體化合物與來自電容本體的驅動用電解液等的噴出物的接觸反應，將該噴出物作為客體化合物而在主體化合物包接而構成的包接化合物。
分子化合物之中，形成包接驅動用電解液的噴出物的包接化合物的主體化合物已知有，有機化合物、無機化合物以及有機‧無機複合化合物構成的物質，再者，有機化合物之中，已知有單分子系、多分子系、高分子系主體等。
單分子系主體可列舉，環糊精類、冠醚類、穴窩體類、環芬類、雜氮環芬類、酚甲醛環狀化合物類、環三藜蘆烴類、球苑類、環狀寡肽類等。
多分子系主體可列舉尿素類、硫脲類、去氧膽酸類、膽酸類、全氫化聯三伸苯類、三-o-胸腺肽(tri-o-thymotide)類、二蒽基類、螺環二芴、環磷腈類、單醇類、二醇類、羥基二苯甲酮類、炔屬醇類、苯酚類、雙苯酚類、三苯酚類、四苯酚類、聚苯酚類、萘酚類、雙萘酚類、二苯基甲醇類、羧酸醯胺類、硫代醯胺類、二苯並喃類、羧酸類、咪唑類、對苯二酚類等。
並且，高分子主體可列舉以幾丁質類、幾丁聚醣類、1,1,2,2-苯基乙烷作為核心的聚乙二醇手臂型的聚合物類；α,α,α’,α’-四苯基二甲苯作為核心的聚乙二醇手臂型的聚合物類等。
再者，也可列舉其他有機磷化合物、有機矽化合物等。
無機主體化合物可列舉氧化鈦、石墨、氧化鋁、過渡金屬二硫屬化合物(dichalcogenite)、氟化鑭、黏土礦物(蒙脫石等)、銀鹽、矽酸鹽、磷酸鹽、沸石、氧化鎂、氧化矽、多孔質玻璃等，然而特別是成為多孔質的無機多孔質系素材為有效，較佳為氧化矽、矽酸鈣、鋁鎂矽酸鹽、氧化鋁、沸石、氧化鎂，矽酸鎂、矽酸鋁等的多孔質物質。
並且，有機金屬化合物有時表現作為主體化合物的性質，例如可列舉有機鋁化合物、有機鈦化合物、有機硼化合物、有機鋅化合物、有機銦化合物、有機物鎵化合物、有機碲化合物、有機錫化合物、有機鋯化合物，有機鎂化合物等。再者，也可使用有機碳酸的金屬鹽、有機金屬錯合物等，然而只要是有機金屬化合物，沒有特別限定於這些化合物。
這些主體化合物可單獨使用1種作為吸收材料，也可以合併2種以上使用。具體而言，驅動用電解液的溶媒可使用乙二醇、甲基溶纖劑(乙二醇單甲醚)、γ-丁內酯、N-甲基甲醯胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、乙腈、二甲基亞碸、碳酸丙烯等，所以吸收材料較佳使用1個吸收材料能將複數的溶媒包接的具多樣性的吸收材料，例如α-環糊精、β-環糊精等的環糊精類、酚甲醛環狀化合物類、尿素、去氧膽酸類、膽酸類、1,1,6,6-四苯基-2,4-己二炔-1,6-二醇等的炔屬醇類、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷等的雙苯酚類、1,1,2,2,-四(4-羥基苯基)乙烷等的四苯酚類、雙-β-萘酚等萘酚類、聯苯酸雙(二環乙胺)等的羧酸醯胺類、2,5-二-t-丁基對苯二酚等的對苯二酚類、幾丁質、幾丁聚醣、氧化矽、矽酸鈣、鋁鎂矽酸鹽、氧化鋁、沸石、氧化鎂，矽酸鎂、矽酸鋁、有機金屬化合物等適用。
[金屬電解電容用防漏洩材料]
本發明的金屬電解電容用防漏洩材料是由吸收材料與內包水的物質構成的。上述構成防漏洩材料的吸收材料為形成驅動用電解液、氫氣等與分子化合物的物質，而也可以使用與上述金屬電解電容用吸收材料同樣的物質。
再者，構成防漏洩材料的內包水的物質可使用在多孔質物質中含有水的物質；硫酸鎂‧7H2 O、硫酸鐵(II)‧7H2 O、硫酸鐵(III)‧nH2 O、鉀明礬‧12H2 O、鈉明礬‧12H2 O、硫酸鋁‧16H2 O、硫酸鎳‧6H2 O、硫酸錳‧5H2 O、磷酸鎂‧8H2 O、磷酸鐵(II)‧8H2 O等無機水合物；醋酸鎂‧5H2 O、檸檬酸鎂‧9H2 O等的有機水合物等的水分子化合物；在環糊精等的主體化合物包接水的水包接化合物。這些之中，特別是無機水合物以及有機水合物較佳。
上所述的吸收材料與內包水的物質構成的防漏洩材料的兩者的混合比例為，相對於10~500質量部的吸收材料，內包水的物質較佳為10~500質量部。
[金屬電解電容]
其次，針對本發明的金屬電解電容用吸收材料，依據能夠適用此金屬電解電容用吸收材料的金屬電解電容的一個例子，參照附加的圖式加以說明。第1圖~第3圖顯示本發明之一實施形態的金屬電解電容。
第1圖~第3圖中，1為鋁電解電容本體，此電容本體1為，在鋁構成的有底筒狀的金屬殼體2內包藏電容元件而構成。電容元件，在由粗面化的鋁箔構成的陽極箔的表面形成介電體氧化薄膜，藉由此陽極箔以及陰極箔分開同時捲回而構成，且該電容元件以驅動用電解液浸漬。再者，由此電容元件導出一對導線3a、3b。並且，本發明形態中，在金屬殼體2的頂板部2a，形成有由略十字形狀的薄片部構成的防爆閥4，然而此防爆閥4也可以由略K字形狀、略Y字形狀、略X字形狀、略T字形狀、略V字形狀等的各種形狀的薄片部所形成。
在如上所述的電容本體1上，由上方安裝作為殼體的有底圓筒形狀的頂蓋(cap)6。此頂蓋6只要是，在電路異常時電容本體1的內容物的驅動用電解液噴出而不會因為温度而分解的物質皆可，沒有特別的限制。例如，能夠使用與金屬殼體2相同的鋁合金等。
在此頂蓋6的頂板部(有底部)6a，可形成複數個小孔7、7…，且在頂蓋6與電容本體1的頂板部2a之間的空間部S，配置有藉由不織布、濾紙等的透過性纖維素材8包覆的上述吸收材料以及防漏洩材料9。
此頂蓋6的大小，相對於電容本體1太大的話，會造成電容本身變得太大而降低規格、設計上商品價值，所以最好是儘可能小，然而，此會依照吸收材料9的量(吸收量)或防漏洩材料9的量而定。
因此，由電容本體1噴出的驅動用電解液的噴出量與吸收材料9的吸收能力，來算出必要的吸收材料9的量或者必要的吸收材料以及水分子化合物的量，根據此來決定吸收材料9或防漏洩材料9的量較佳。具體而言，相對於由電容本體1噴出的驅動用電解液100質量部，吸收材料9最好為10~500質量部，而防漏洩材料9最好為10~500質量部。並且，在第1圖中，為了方便，省略圖示吸收材料或防漏洩材料9。
針對具有上述構造的金屬電解電容，說明其動作。在鋁電解電容本體1，施加過電壓、逆電壓時，電容本體1內的電容元件會發熱，其次，由於此發熱，驅動用電解液會氣化，同時，產生氫等的氣體，使得金屬殼體2的內壓上升。
由於此內壓的上升，形成於金屬殼體2的頂板部2a的防爆閥4會作動，由此防爆閥4大量地噴出氣化的驅動用電解液與氫等的氣體於空間部S。其次，此氣化的驅動用電解液的大半，會被吸收材料9或防漏洩材料9中的吸收材料吸收而固定化。
同時，氣化的驅動用電解液雖然變成150℃以上的温度，然而在頂蓋6的空間部S配置防漏洩材料9的情況，由於防漏洩材料9中的水分子化合物會吸收來自氣化的驅動用電解液的氣化熱，而使得噴出物温度下降而液化，藉此能夠減低噴出物的容積。
另一方面，由於噴出物而使頂蓋6內的內壓上升，為了使對於此內壓具有完全的耐受性，一方面頂蓋6需要變大，且頂蓋6的壁厚也必需變大。
然而，在本發明形態之中，由於在頂蓋6的頂板部6a形成有複數個小孔7，7…，所以可成為只有在頂蓋6的內壓變得過大時，氣化的驅動用電解液少量噴出的構造。
如此，能夠抑制氣化的驅動用電解液往外部的流出至最小限度。並且，也可以設定壓力閥於小孔7、7…，一旦頂蓋6的內壓大於既定的壓力大時，壓力閥會開啟，成為出現小孔7、7…的構造。
上述的金屬電解電容可以大幅度地降低氣化的驅動用電解液往外部的流出，所以可以封裝於電路基板。藉此，可以成為無污染、著火等的安全性高的電路基板。再者，上述電路基板，可適合用於作為各種電氣機器、電子機器用的電路基板。
可以參照附加的圖式來說明以上本發明，然而本發明不限於上述實施形態，而可能有各種的變形實施。例如，如本實施形態所述，頂蓋6承載於電容本體1的上部，以膠帶、黏著劑、壓膠等固定以外，也可以準備到電容本體1的根部的頂蓋6，以根部壓膠固定。再者，吸收材料或防漏洩材料9也可以不包裝在不織布、濾紙等的透過性纖維素材8上，而在頂蓋6的空間部S直接放入粉體，再將此粉體錠劑化。此情況下，在面對小孔7處，也可以設置濾紙。
[實施例]
以下，根據實施例等更詳細地說明本發明，但是本發明並不限於下述的實施例等。
[參考例1]
使用ψ16mm×31.5mm，400V，33 μF的規格的市售鋁電解電容，由電源裝置逆施加電力100V、1A於此鋁電解電容，電容本體1的防爆閥4會開啟，可以看到驅動用電解液等的激烈的噴出。
[實施例1]
以參考例1的鋁電解電容作為電容本體1，在此電容本體1上以膠帶固定安裝該電容本體1的金屬殼體2的約1.4倍的高度的頂蓋6，以成為電容。此時，在頂蓋6填充作為吸收材料9的α-環糊精1.03g。
針對此電容，由電源裝置逆施加電力100V、1A，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液的噴出量可減低至少量噴出的程度。
[比較例1]
在實施例1之中，除了在頂蓋6不填充α-環糊精以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置逆施加電力100V、1A，可看到由頂蓋6的小孔7氣化的驅動用電解液等的激烈的噴出，而可得知僅有頂蓋6無法防止驅動用電解液等的流出。
[實施例2]
在實施例1之中，除了填充去氧膽酸1.21g於頂蓋6以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置逆施加電力100V、1A，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液的噴出量可減低至少量噴出的程度。
[實施例3]
在實施例1之中，除了填充1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷1.12g於頂蓋6以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置逆施加電力100V、1A，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液的噴出量可減低至少量噴出的程度。
[實施例4]
在實施例1之中，除了填充1,1,2,2,-四(4-羥基苯基)乙烷1.06g於頂蓋6以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置逆施加電力100V、1A，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液的噴出量可減低至少量噴出的程度。
[實施例5]
在實施例1之中，除了填充多孔質氧化矽0.52g於頂蓋6以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置逆施加電力100V、1A，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液的噴出量可減低至少量噴出的程度。
[實施例6]
在實施例1之中，除了填充多孔質矽酸鈣0.25g於頂蓋6以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置逆施加電力100V、1A，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液的噴出量可減低至少量噴出的程度。
[實施例7]
在實施例1之中，除了填充多孔質鋁鎂矽酸鹽1.03g於頂蓋6以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置逆施加電力100V、1A，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液的噴出量可減低至少量噴出的程度。
[實施例8]
在實施例1之中，除了填充多孔質氧化鋁1.43g於頂蓋6以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置逆施加電力100V、1A，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液的噴出量可減低至少量噴出的程度。
[實施例9]
在實施例1之中，除了填充多孔質氧化鎂0.67g於頂蓋6以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置逆施加電力100V、1A，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液的噴出量可減低至少量噴出的程度。
[實施例10]
在實施例1之中，除了填充多孔質矽酸鎂1.12g於頂蓋6以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置逆施加電力100V、1A，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液的噴出量可減低至少量噴出的程度。
[實施例11]
在實施例1之中，除了填充多孔質矽酸鋁1.32g於頂蓋6以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置逆施加電力100V、1A，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液的噴出量可減低至少量噴出的程度。
[參考例2]
由電源裝置施加600V、2A的過電壓於參考例1的鋁電解電容，電容本體1的防爆閥4開啟，且可看到驅動用電解液等的激烈的噴出。
[實施例12]
在實施例1之中，除了填充α-環糊精1.03g於頂蓋6以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置施加600V、2A的過電壓，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液的噴出量可減低至少量噴出的程度。
[比較例2]
在實施例12之中，除了不填充α-環糊精於頂蓋6以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置施加600V、2A的過電壓，可看到由頂蓋6的小孔7氣化的驅動用電解液等的激烈的噴出，而可得知僅由頂蓋6無法防止驅動用電解液等的流出。
[實施例13]
在實施例12之中，除了填充去氧膽酸1.21g於頂蓋6以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置施加600V、2A的過電壓，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液的噴出量可減低至少量噴出的程度。
[實施例14]
在實施例12之中，除了填充1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷1.12g於頂蓋6以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置施加600V、2A的過電壓，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液的噴出量可減低至少量噴出的程度。
[實施例15]
在實施例12之中，除了填充1,1,2,2,-四(4-羥基苯基)乙烷1.06g於頂蓋6以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置施加600V、2A的過電壓，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液的噴出量可減低至少量噴出的程度。
[實施例16]
在實施例12之中，除了填充多孔質氧化矽0.52g於頂蓋6以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置施加600V、2A的過電壓，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液的噴出量可減低至少量噴出的程度。
[實施例17]
在實施例12之中，除了填充多孔質矽酸鈣0.25g於頂蓋6以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置施加600V、2A的過電壓，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液的噴出量可減低至少量噴出的程度。
[實施例18]
在實施例12之中，除了填充多孔質鋁鎂矽酸鹽1.03g於頂蓋6以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置施加600V、2A的過電壓，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液的噴出量可減低至少量噴出的程度。
[實施例19]
在實施例12之中，除了填充多孔質氧化鋁1.43g於頂蓋6以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置施加600V、2A的過電壓，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液的噴出量可減低至少量噴出的程度。
[實施例20]
在實施例12之中，除了填充多孔質氧化鎂0.67g於頂蓋6以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置施加600V、2A的過電壓，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液的噴出量可減低至少量噴出的程度。
[實施例21]
在實施例12之中，除了填充多孔質矽酸鎂1.12g於頂蓋6以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置施加600V、2A的過電壓，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液的噴出量可減低至少量噴出的程度。
[實施例22]
在實施例12之中，除了填充多孔質矽酸鋁1.32g於頂蓋6以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置施加600V、2A的過電壓，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液的噴出量可減低至少量噴出的程度。
[實施例23]
以參考例1的鋁電解電容作為電容本體1，在此電容本體1上以膠帶固定安裝該電容本體1的金屬殼體2的約1.4倍的高度的頂蓋6，以成為電容。此時，在頂蓋6填充作為吸收材料的多孔質氧化矽0.42g與作為內包水的物質的硫酸鎂‧7H2 O 0.51g，以成為體積比8:2。
針對此電容，由電源裝置逆施加電力100V、1A，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液等的噴出量可減低至極為少量噴出的程度。
[比較例3]
在實施例23之中，除了在頂蓋6不填充多孔質氧化矽與硫酸鎂‧7H2 O以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置逆施加電力100V、1A，可看到由頂蓋6的小孔7氣化的驅動用電解液等的激烈的噴出，而可得知僅設置頂蓋6無法防止驅動用電解液等的流出。
[比較例4]
在實施例23之中，僅在頂蓋6填充多孔質氧化矽0.52g以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置逆施加電力100V、1A，可看到由頂蓋6的小孔7少量的氣化的驅動用電解液等的噴出。其量較上述比較例3明顯地減低，而雖然可得到僅使用作為吸收材料的多孔質氧化矽的程度的效果，然而可得知，比起實施例23在驅動用電解液等的漏洩防止能力的這點較差。
[實施例24]
在實施例23之中，除了在頂蓋6填充作為吸收材料的1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷0.90g與作為內包水的物質的硫酸鎂‧7H2 O 0.51g，以成為體積比8:2以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置逆施加電力100V、1A，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液的噴出量可減低至極為少量噴出的程度。可得知比起僅填充1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷1.12g的情況，此時的噴出可減低。
[實施例25]
在實施例23之中，除了在頂蓋6填充作為吸收材料的多孔質矽酸鈣0.20g與作為內包水的物質的鉀明礬‧12H2 O0.51g，以成為體積比8:2以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置逆施加電力100V、1A，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液等的噴出量可減低至極為少量噴出的程度。可得知比起在頂蓋6僅填充多孔質矽酸鈣0.25g的情況，此時的噴出可減低。
[實施例26]
在實施例23之中，除了在頂蓋6填充作為吸收材料的多孔質鋁鎂矽酸鹽0.84g與作為內包水的物質的硫酸鋁‧16H2 O0.36g，以成為體積比8:2以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置逆施加電力100V、1A，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液等的噴出量可減低至極為少量噴出的程度。可得知比起在頂蓋6僅填充多孔質鋁鎂矽酸鹽1.03g的情況，此時的噴出可減低。
[實施例27]
在實施例23之中，除了在頂蓋6填充作為吸收材料的多孔質氧化鋁1.14g與作為內包水的物質的硫酸鎳‧6H2 O0.63g，以成為體積比8:2以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置逆施加電力100V、1A，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液等的噴出量可減低至極為少量噴出的程度。可得知比起在頂蓋6僅填充多孔質氧化鋁1.43g的情況，此時的噴出可減低。
[實施例28]
在實施例23之中，除了在頂蓋6填充作為吸收材料的多孔質氧化鎂0.54g與作為內包水的物質的硫酸錳‧5H2 O0.92g，以成為體積比8:2以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置逆施加電力100V、1A，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液等的噴出量可減低至極為少量噴出的程度。可得知比起在頂蓋6僅填充多孔質氧化鎂0.67g的情況，此時的噴出可減低。
[實施例29]
在實施例23之中，除了在頂蓋6填充作為吸收材料的多孔質矽酸鎂0.90g與作為內包水的物質的硫酸鐵(II)‧7H2 O0.61g，以成為體積比8:2以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置逆施加電力100V、1A，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液等的噴出量可減低至極為少量噴出的程度。可得知比起在頂蓋6僅填充多孔質矽酸鎂1.12g的情況，此時的噴出可減低。
[實施例30]
在實施例23之中，除了在頂蓋6填充作為吸收材料的多孔質矽酸鋁1.01g與作為內包水的物質的硫酸鐵(III)‧nH2 O 0.81g，以成為體積比8:2以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置逆施加電力100V、1A，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液等的噴出量可減低至極為少量噴出的程度。可得知比起在頂蓋6僅填充多孔質矽酸鋁1.32g的情況，此時的噴出可減低。
[實施例31]
在實施例23之中，除了在頂蓋6填充作為吸收材料的多孔質氧化矽0.42g與作為內包水的物質的硫酸鎂‧7H2 O 0.75g，以成為體積比7:3以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置施加600V、2A的過電壓，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液等的噴出量可減低至極為少量噴出的程度。可得知比起在頂蓋6僅填充多孔質氧化矽0.52g的情況，此時的噴出可減低。
[實施例32]
在實施例31之中，除了在頂蓋6填充作為吸收材料的1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷0.90g與作為內包水的物質的硫酸鎂‧7H2 O 0.51g，以成為體積比8:2以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置施加600V、2A的過電壓，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液的噴出量可減低至極為少量噴出的程度。可得知比起僅填充1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷1.12g的情況，此時的噴出可減低。
[實施例33]
在實施例31之中，除了在頂蓋6填充作為吸收材料的多孔質矽酸鈣0.20g與作為內包水的物質的鉀明礬‧12H2 O0.51g，以成為體積比8:2以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置施加600V、2A的過電壓，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液等的噴出量可減低至極為少量噴出的程度。可得知比起在頂蓋6僅填充多孔質矽酸鈣0.25g的情況，此時的噴出可減低。
[實施例34]
在實施例31之中，除了在頂蓋6填充作為吸收材料的多孔質鋁鎂矽酸鹽0.84g與作為內包水的物質的硫酸鋁‧16H2 O0.36g，以成為體積比8:2以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置施加600V、2A的過電壓，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液等的噴出量可減低至極為少量噴出的程度。可得知比起在頂蓋6僅填充多孔質鋁鎂矽酸鹽1.03g的情況，此時的噴出可減低。
[實施例35]
在實施例31之中，除了在頂蓋6填充作為吸收材料的多孔質氧化鋁1.14g與作為內包水的物質的硫酸鎳‧6H2 O0.63g，以成為體積比8:2以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置施加600V、2A的過電壓，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液等的噴出量可減低至極為少量噴出的程度。可得知比起在頂蓋6僅填充多孔質氧化鋁1.43g的情況，此時的噴出可減低。
[實施例36]
在實施例31之中，除了在頂蓋6填充作為吸收材料的多孔質氧化鎂0.54g與作為內包水的物質的硫酸錳‧5H2 O0.92g，以成為體積比8:2以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置施加600V、2A的過電壓，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液等的噴出量可減低至極為少量噴出的程度。可得知比起在頂蓋6僅填充多孔質氧化鎂0.67g的情況，此時的噴出可減低。
[實施例37]
在實施例31之中，除了在頂蓋6填充作為吸收材料的多孔質矽酸鎂0.90g與作為內包水的物質的硫酸鐵(II)‧7H2 O0.61g，以成為體積比8:2以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置施加600V、2A的過電壓，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液等的噴出量可減低至極為少量噴出的程度。可得知比起在頂蓋6僅填充多孔質矽酸鎂1.12g的情況，此時的噴出可減低。
[實施例38]
在實施例31之中，除了在頂蓋6填充作為吸收材料的多孔質矽酸鋁1.01g與作為內包水的物質的硫酸鐵(III)‧nH2 O 0.81g，以成為體積比8:2以外，以同樣的方式製作電容，再針對此電容，由電源裝置施加600V、2A的過電壓，電容本體1的防爆閥4雖然開啟，然而可得知驅動用電解液等的噴出量可減低至極為少量噴出的程度。可得知比起在頂蓋6僅填充多孔質矽酸鋁1.32g的情況，此時的噴出可減低。
1．．．鋁電解電容本體
2．．．金屬殼體
2a．．．頂板部
3a、3b．．．導線
4．．．防爆閥
6．．．頂蓋
6a．．．頂板部(有底部)
7．．．小孔
8．．．透過性纖維素材
9．．．吸收材料、防漏洩材料
第1圖為顯示本發明之一實施形態的金屬電解電容的部分切斷立體圖。
第2圖為顯示同一實施形態的金屬電解電容的剖面圖。
第3圖為顯示同一實施形態的金屬電解電容的上視圖。
1．．．鋁電解電容本體
2．．．金屬殼體
2a．．．頂板部
3a、3b．．．導線
6．．．頂蓋
6a．．．頂板部(有底部)
7．．．小孔
8．．．透過性纖維素材
9．．．吸收材料、防漏洩材料

Claims (11)

  1. 一種金屬電解電容用防漏洩材料，係包括浸漬驅動用電解液的電容元件、內藏上述電容元件的有底筒狀的金屬殼體與由上述電容元件導出的一對導線的金屬電解電容的電路異常時，吸收驅動用電解液的金屬電解電容用防漏洩材料，其特徵在於：上述金屬電解電容用防漏洩材料是藉由形成驅動用電解液與分子化合物而減低該驅動用電解液等的噴出量之吸收材料與內包水的物質構成。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之金屬電解電容用防漏洩材料，其中上述吸收材料為有機系、無機系、或有機‧無機複合系素材。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之金屬電解電容用防漏洩材料，其中上述吸收材料為無機多孔質素材。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之金屬電解電容用防漏洩材料，其中上述內包水的物質為水分子化合物。
  5. 一種金屬電解電容，係包括浸漬驅動用電解液的電容元件、內藏上述電容元件的有底筒狀的金屬殼體與由上述電容元件導出的一對導線，在上述金屬殼體的頂板部形成防爆閥，且在電路異常時上述防爆閥開啟而噴出驅動用電解液等的金屬電解電容之中，其特徵在於：在上述防爆閥的上方，配置吸收上述驅動用電解液的 吸收材料；以及在上述防爆閥的上方，再配置內包水的物質。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之金屬電解電容，其中上述吸收材料是安裝於上述防爆閥的上方的外殼內而存在於內部。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之金屬電解電容，其中在上述外殼形成有小孔，用以緩和伴隨驅動用電解液等的噴出的內壓上升。
  8. 如申請專利範圍第5項所述之金屬電解電容，其中上述吸收材料為申請專利範圍第1至3項中任一項記載的吸收材料。
  9. 如申請專利範圍第5項所述之金屬電解電容，其中上述吸收材料與內包水的物質是安裝於上述防爆閥的上方的外殼而存在於內部。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之金屬電解電容，其中在上述外殼形成有小孔，用以緩和伴隨驅動用電解液等的噴出的內壓上升。
  11. 如申請專利範圍第5項所述之金屬電解電容，其中上述內包水的物質為水分子化合物。
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