TWI260243B - Coating apparatus and coating method - Google Patents

Description

1260243 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於在平板（flat panel)的製造過程中，爲 了在基板上塗敷糊膏或滴下液晶等之塗敷裝置及塗敷方法 【先前技術】 | 作爲習知的技術，如日本特開平7 - 2 7 5 7 7 0號公報中所 記載，其構成爲：藉由先將玻璃基板載置在可以往XYZ方 向移動的平台上，並以噴嘴的吐出口可以面對玻璃基板的 主面之方式，一邊自該吐出口將已經充塡在糊膏收容筒內 的糊膏吐在該基板上，一邊改變該基板和該噴嘴之相對位 置關係，而在基板上，塗敷所要形狀的糊膏圖案。 前述習知技術，在LCD等的平板的領域，隨著玻璃基 板尺寸持續地大型化，塗敷頭的塗敷範圍也擴大，因此， 鲁用來支持塗敷頭之門型框架也變長、變大，在裝置的搬送 途中和搬入潔淨室內以及潔淨室的溫度變動等的情況，由 於裝置的溫度狀態會變化，所以在門型框架中，會發生由 於熱伸長所造成的熱應力，而處於門型框架發生變形、和 難以將糊膏圖案塗敷描繪出所要的形狀的狀況。 如前述般，伴隨著玻璃基板尺寸的大型化，用來支持 塗敷頭之門型框架也變長、變大，在裝置的搬送途中和搬 入潔淨室內以及在潔淨室內的溫度變動等的情況，裝置的 溫度狀態會變化。因此，在門型框架中，會發生由於熱伸 (2) 1260243 長所造成的熱應力，而變成難以將糊膏圖案，在規定位置 ，塗敷描繪出所要的形狀的狀況。 【發明內容】 因此，本發明的目的在於實現一種裝置，防止由於熱 伸長所造成的門型框架的變形和塗敷位置精度的降低，而 可以將糊膏圖案的形狀作成所要的形狀。 | 本發明的糊膏塗敷機，對於藉由直接驅動導引複數的 包含該噴嘴之塗敷頭部來加以支持之門型框架，藉由作成 利用直接驅動導件來加以支持，而構成能夠防止在框架中 發生熱應力；又，藉由基準器，測量在裝置設置環境下的 框架的熱伸長量，並能夠進行補正控制而將該噴嘴定位在 該基板上的所希望的位置，而作成能夠塗敷描繪出所希望 的糊膏圖案。 Φ 【實施方式】 本發明，具備門型框架的框架（橫梁），該框架具有 用來直接驅動導引包含噴嘴之複數的塗敷頭之塗敷頭X軸 移動機構。伴隨著裝置的大型化’此框架由於周圍的環境 溫度等，而發生伸長，框架彎曲’於是會發生塗敷位置誤 差，變成會有無法正確的糊膏塗敷或液晶滴下等的問題。 因此，在本發明中，爲了防止由於此框架的長邊方向的熱 伸長（X軸方向的伸長）所造成的變形，係構成將前述框 架（橫梁）的其中一側加以固定支持，另一側則利用直接 -6 - (3) 1260243 驅動導件加以支持，使其可以在X軸方向移動（Y軸方向 固定）。藉此，構成能夠防止在框架中發生熱應力。又’ 採用一種補正控制方法，藉由基準器，測量在裝置設置環 境下的框架的熱伸長量，並將該噴嘴定位在該基板上的所 要的位置，而能夠塗敷描繪出所要的糊膏圖案。在以下的 實施例中，加以詳細地說明。 φ 〔實施例1〕 ’ 以下，使用圖面來說明關於本發明的一實施形態。在 - 本實施例中，係以在基板面上描繪出糊膏圖案（密封材圖 案）之裝置爲例來進行說明；同樣的，當然也適用在屬於 門型框架構造之將液晶滴在基板上之滴下裝置中。 第1圖係表示根據本發明的糊膏塗敷機的一實施形態 的斜視圖。再者，對向設置之複數的塗敷頭各部的號碼， 爲了避免繁雜，在以下的說明中，係對各部的號碼，標上 • a〜f的字母來加以說明。 各框架（橫梁）2 a、2 b的其中一端，係被固定在支持 ， 腳31 a或線性馬達4b上，使其無法在X軸方向移動。又，各 橫梁2a、2b的另一端側，係被支持在熱伸長導引導件25a 、25b上，使其可以在X軸方向移動。此熱伸長導引導件， * 例如係作成在其中一側被設在X方向之軌條、和可以在該 軌條上移動之滑動軸承或滾動軸承構造。再者，只要是能 夠在X軸方向自由地移動的構造，並不被限定於前述構造 (4) 1260243 在第1圖中，在架台1上的其中一側，橫梁2 a的其中一 方端側，被固定於支持構件3 1 a上，熱伸長導引導件2 5 a則 設在其另一方端側；而該橫梁2 a係具備使分別配備線性馬 達之複數的塗敷頭部，各自在X軸方向移動之移動機構（ 線性軌條）。在面對橫梁2 a的位置，設置橫梁2 b ;此橫粱 2 b具備使分別配備線性馬達之複數的塗敷頭部，各自在χ 軸方向移動之移動機構（線性軌條）。設置用來調整被固 φ 定於架台1側之塗敷頭的間隔之機構3 a、3 b也就是線性軌 ’ 條，並在橫梁2 b的兩端，設置間隔調整用線性馬達4 a、4 b • ，使得此橫梁2 b能夠在Y軸方向移動。又，此橫梁2 b的其 中一端側，被固定支持在線性馬達4b上，使其在X軸方向 不會移動，而另一端側則經由熱伸長導引導件25b，被支 持成可以在X軸方向移動。又，在面對橫梁2a、2b之架台1 上，設置用來支持基板7並使其在Y軸方向移動之Y軸移動 平台6。 φ 在複數的塗敷頭的橫梁2a、2b上，設置直接驅動導件 ;在塗敷頭部側，設置線性伺服馬達，各自的塗敷頭，在 X軸方向被移動控制。複數的塗敷頭部，係將爲了支持複 數的塗敷頭之X軸方向移動用線性伺服馬達，設在背面側 ，而在表面側，則具備設有z軸伺服馬達10a〜1 Of之Z軸移 動平台支持托架8a〜8f。設置藉由此Z軸伺服馬達10a〜1 Of ，使塗敷部往上下移動之Z軸移動平台9a〜9f。在此Z軸移 動平台上，安裝：糊膏收容筒（注射器）1 3 a、設有噴嘴 之噴嘴支持器1 4 a、距離I十1 6 a及具有可以照明的光源之1¾ -8- (5) 1260243 筒和畫像辨識攝影機1 5 a。 再者，具有可以照明的光源之鏡筒和畫像辨識攝影機 1 5 a，除了被使用於各塗敷噴嘴的平行調整或間隔調整用 以外，爲了基板的定位或糊膏圖案的形狀辨識等，係被設 成可以面對基板。 在架台1的內部，設置主控制部1 7 a，對用來進行各機 構的驅動之線性馬達4am、4bm、8 am〜8 fm和用來移動平 φ 台之伺服馬達6 m，進行控制。此主控制部1 7 a，經由纜線

• 1 7e，被接續至副控制部1 7b。副控制部1 7b控制用來驅動Z • 軸移動平台之伺服馬達10a〜10f。監視器17f、鍵盤17g、 外部記憶裝置也就是硬碟1 7c、磁碟片1 7d，被接續至主控 制部1 7a。在這樣的主控制部1 7a中的各種處理的資料，係 從鍵盤17g被輸入，並根據利用畫像辨識攝影機15a〜15f 所捕捉到的畫像、和在主控制部1 7a中所進行的畫像處理 等所算出的位置，求出框架的伸長量，並利用監視器1 7f 顯示出這些處理狀況。又，從鍵盤17g被輸入的資料等， 係被記憶保管在外部記憶裝置也就是硬碟1 7c或磁碟片1 7d 等的記憶媒體中。 第2圖係擴大表示第1圖中的糊膏收容筒1 3和距離計 I 6 a的部分之斜視圖。自糊膏收容筒至噴嘴前端，係藉由 噴嘴支持具14a而被支持。在第2圖中，對應第1圖的部分 ’標上相同的符號。 距離計1 6a，係相對於噴嘴的前端部，利用非接觸的 二角測量法，測量至由玻璃所形成的基板7的表面（頂面 -9- (6) 1260243 )爲止的距離。亦即，發光元件被設在距離計1 6的框體內 ，自此發光元件放射出來雷射光L，在基板7上的測量點反 射，再利用被設在相同的框體內的受光元件受光。又’在 基板7上的雷射光的測量點S和噴嘴1 3 an的正下方位置’在 基板7上僅偏移稍微的距離，但是此種程度的偏移’對於 基板7的表面的凹凸而言，由於沒有差異，所以距離計16a 的測量結果和自噴嘴1 3 an的前端部至基板7的表面（頂面 )爲止的距離之間，幾乎沒有存在差異。 因此，藉由此距離計1 6的測量結果來進行控制，能夠 配合基板7的表面的凹凸（起伏），而將自噴嘴1 3 an的前 端部至基板7的表面（頂面）爲止的距離，維持一定。 如此，藉由將自噴嘴1 3 an的前端部至基板7的表面（ 頂面）爲止的距離，維持一定，且自噴嘴1 3 an吐出的每單 位時間的糊膏量維持定量，被塗敷描繪在基板7上的糊膏 圖案，其寬度和厚度等，將會一樣。 .接著，說明關於本實施例中的控制方法。 第3圖係表示第1圖中的主控制部的構成的方塊圖；符 號17aa是微電腦、符號17ab是馬達控制器、符號17ac是資 料通訊匯流排、符號1 7 ad是外部介面、符號1 7 ae是畫像辨 識裝置、符號17af是各塗敷頭移動用X軸線性馬達用驅動 器、符號1 7 a g、1 7 ah是用來調整塗敷頭的間隔之γ軸線性 馬達用驅動器、符號1 7 ai是平台用γ軸馬達用驅動器、符 號1 7aj是塗敷頭Y軸調整移動用馬達用驅動器；對應前述 的圖面中的部分，標上相同的符號。 -10- (7) 1260243 在該圖中，主控制部17a，內建：微電腦17aa ;馬達 控制器17ab ; X軸、Y軸、平台Y軸等的各軸驅動器17af〜 1 7 a j ;處理利用畫像辨識攝影機1 5 a所得到的影像資料之畫 像處理裝置1 7 a e ;及用來進行與副控制部1 7 b之間的訊號 傳送和進行調整器22a〜22f、23a〜23f、閥組件24a〜24f 的控制之外部介面17ad。 又，在微電腦1 7aa中雖然沒有圖示出來，具備：主運 φ 算部和用來儲存爲了進行後述的塗敷描繪之處理程式之 • ROM、用來儲存在主運算部中的處理結果和自外部介面 - 17ad與馬達控制器17ab來的輸入資料之RAM、及與外部介 面1 7 a d和馬達控制益1 7 a b之間進丫了資料的傳送之輸出入部 等。 在各馬達8am〜8fm、4am、4bm、6m中，內建用來檢 測位置之線性標尺、和用來檢測旋轉量之編碼器；使該檢 測結果反饋至X軸、Y軸、平台Y軸等的各軸驅動器1 7af〜 # 17aj，來進行位置控制。 又，第4圖係表示在第1圖中的副控制部1 7b的構成的 方塊圖；符號17ba是微電腦、符號17bb是馬達控制器、符 號17bc是資料通訊匯流排、符號17bd是外部介面、符號 17be是Z軸馬達用驅動器；對應前述圖面中的部分，標上 相同的符號。 在該圖中，副控制部1 7b，內建：微電腦1 7ba、馬達 控制器17bb、Z軸驅動器17be、及用來進行利用距離計16a 〜1 6f所得到的高度資料的輸入和與主控制部1 7a之間的訊 > 11 - (8) !260243 號傳送之外部介面17bd。又，在微電腦17ba中雖然沒有圖 示出來，具備：主運算部和用來儲存爲了進行後述的塗敷 描繪時的噴嘴1 3 an的高度控制之處理程式之R Ο Μ、用來儲 存在主運算部中的處理結果和自外部介面1 7bd與馬達控制 器17bb來的輸入資料之RAM、及與外部介面17bd和馬達控 制器17bb之間進行資料的傳送之輸出入部等。在Z軸馬達 1 Oa〜1 Of中，內建用來檢測旋轉量之編碼器；使該檢測結 φ 果反饋至Z軸驅動器17be，來進行位置控制。 ^ 在主控制部1 7a和副控制部1 7b聯合控制之下，各馬達 ^ 8am〜8 fm、4am、4b m、6m、10a〜10f，藉由基於自鍵盤 1 7g輸入而被儲存於微電腦1 7aa的RAM中的資料，來進行 移動·旋轉，使被保持在基板保持機構5 (第1圖）上之基 板7，在Y軸方向，移動任意的距離，且經由使噴嘴部上下 移動之Z軸移動平台9a〜9f，藉由塗敷頭的X移動機構2a、 2b，將所支持的噴嘴13an (第2圖）〜13fn，在X軸方向， 鲁移動任意的距離，而在移動中，對糊膏收容筒1 3 a〜1 3 f持 續地施加規定的氣壓，於是糊膏自噴嘴1 3 an〜1 3 fn的前端 部的吐出口被吐出，而在基板7上，塗敷所要的糊膏圖案 〇 在噴嘴13an〜13fn往X軸方向水平移動中，距離計16a 〜16f測量噴嘴I3an〜13fn與基板7之間的距離，且噴嘴 1 3an〜1 3fn利用Z軸移動平台9a〜9 f的上下移動而被控制， 使得其可以經常維持一定的間隔。 接著，根據第5圖，說明關於在此實施形態中的裝置 -12- (9) 1260243 的動作。在第5圖中，若投入電源（步驟100)，首先，實 行塗敷機的初期設定（步驟2 0 0 )。此初期設定工程，於 第1圖中，係藉由驅動各軸移動用馬達與Z軸移動平台9， 使基板保持機構5在Y方向移動，而定位在規定的基準位置 ;又，將噴嘴1 3 an (第2圖）設定在規定的原點位置，使 得其糊膏吐出口可以位於開始糊膏塗敷的位置（亦即糊膏 塗敷開始點），並進而進行糊膏圖案資料、基板位置資料 φ 、和糊膏吐出結束位置資料的設定。 ’ 此種資料輸入係由鍵盤1 7g (第1圖）進行，被輸入的 ' 資料，如前所述，被儲存於內建在微電腦1 7aa (第3圖） 內的RAM中。 若此初期設定工程（步驟200 )結束，接著，實行熱 伸長補正資料最終的採取處理。在本發明中，係使用基準 器來測量框架的伸長量；作爲基準器，係由；設在先前所 述的各塗敷頭中之攝影機、承載在平台側之基準基板或是 φ設在平台端部側之基準構件等、及根據攝影機位置和利用 攝影機所求得的標記或刻度的位置來求出框架伸長量之控 制裝置內的處理部，所構成。 此處，利用手動操作等的方法，將用來進行校正之第 6圖所示的基準基板，承載在平台上。 在基準基板上，位置校正用的標記，以設定在XY軸 方向的節距，確保規定的位置精度，而被形成於薄膜上。 利用被承載於塗敷頭上之攝影機，照出此標記，再根據其 位置座標來算出熱伸長長度，而作爲在步驟600的糊膏圖 -13- (10) 1260243 案的塗敷描繪工程中的塗敷位置的補正資料來使用。 又，如第6圖所示，利用預先在要塗敷糊膏圖案之實 際基板的塗敷面上，形成位置校正標記，也可以在步驟 4 0 0的基板承載處理之後，實施步驟3 0 0的熱伸長補正資料 採取工程。 又，也可以在平台的端部，設置由因爲熱而造成的伸 長量少之玻璃等的材料所形成，並設有基準刻度之構件； φ 測量此基準構件的刻度，來測出框架伸長量。 • 接著，將基板7承載在基板保持機構5 (第1圖）上而 * 使其保持（步驟4 0 0 )。 繼續’進行基板預備定位處理（步驟500)。在此處 理中，使用自畫像辨識攝影機1 5 a〜1 5 f中所設定的攝影機 ’照出被承載於基板保持機構5上之基板7的定位用標記， 再利用畫像處理求出定位用標記的重心位置，而檢測出基 板7的0方向的傾斜，對應此傾斜，驅動伺服馬達3〇am〜 • 3 0 fm，使塗敷頭在Y軸方向移動，來補正此0方向的傾斜 。根據上述，結束基板預備定位處理（步驟5 0 〇 )。 接著，進行糊骨圖案描繪處理（步驟6 0 0 )。 在此處理中，使噴嘴1 3 an〜1 3 fn的吐出口，移動位置 至基板7的塗敷開始位置，並進行噴嘴位置的比較·調整 移動。此處的比較·調整移動，係使用在先前的步驟3 〇〇 中所求出的熱伸長補正資料，來進行控制。 接者’使伺服馬達1 〇 a〜1 〇 f及z軸移動平台9 a〜9 f動作 ，將噴嘴13an〜13 fn的高度設定成糊膏圖案描繪高度。 -14- (11) 1260243 基於噴嘴的初期移動距離資料，使噴嘴1 3 an〜1 3 fn下 降初期移動距離量。在接下來的動作中，係藉由距離計 1 6 a〜1 6 f來測量基板7的表面高度，並確認噴嘴1 3 an〜1 3 fn 的前端是否被設定在描繪高度，而在沒有設定在描繪高度 的情況，使噴嘴1 3 an〜1 3 fn下降微小距離，以此方式反覆 實行前述基板7的表面測量和噴嘴1 3 an〜1 3 fn的微小距離 下降，來將噴嘴1 3 an〜1 3 fn的前端設定在糊膏圖案的塗敷 描繪高度。 若以上的處理結束，接著，基於被儲存於微電腦1 7aa 的RAM中之糊膏圖案資料和補正0方向的傾斜，線性馬達 6!11、8&111〜8£111被驅動，藉此，噴嘴13311〜13“的糊膏吐出 口，在面對基板7的狀態下，對應此糊膏圖案資料，噴嘴 13an〜13fn和基板7各自在X、Y方向移動，同時對糊膏收 容筒1 3 a〜1 3 f施加設定的氣壓，開始從噴嘴1 3 an〜1 3 fn的 糊膏吐出口吐出糊膏。藉此，開始對基板7塗敷糊膏圖案 〇 而且，與此同時，如先前所述，副控制部1 7b的微電 腦17ba，根據距離計16a〜16f，輸入噴嘴13an〜13fn的糊 膏吐出口和基板7的表面之間的間隔的實測資料，來測量 基板7的表面的起伏，並藉由對應此測量値來驅動伺服馬 達10a〜10f，自基板7的表面算起的噴嘴13an〜13fn的設定 高度，被維持一定。藉此，能夠以所要的塗敷量，塗敷糊 膏圖案。 如前述般，進行糊膏圖案的描繪；噴嘴1 3 an〜1 3 fn的 -15- (12) 1260243 糊膏吐出口，藉由判斷是否爲基板7上的前述糊膏圖案資 料所決定的描繪圖案的終端’若不是此終端，則再度返回 基板的的表面起伏的測量處理中，以下，反覆前述的塗敷 描繪’繼續到糊膏圖案形成到達至描繪圖案的終端爲止。 而且’右到達此描繪圖案的終端，則驅動伺服馬達} 〇 ，使噴嘴1 3 a上升，而結束此糊膏圖案描繪工程（步驟6 〇 〇 )° , 接著，進行基板排出處置（步驟7〇〇)，在第I圖中， 先解除基板7的保持，在排出至裝置外。 然後’判斷是否停止以上的全部工程（步驟8 〇 〇 )， 在複數枚基板上，以相同的圖案形成糊膏膜的情況，係自 基板承載處理（步驟4 0 0 )開始反覆進行，就全部的基板 ’若此種一連串的處理結束，則作業全部結束（步驟9〇0 )° 如前述般，在本發明中，並沒有壓抑框架伴隨著周圍 •環境溫度的變化所發生的熱伸長，而利用在其中一方側自 由地伸展，抑制由於發生在框架中的熱應力所造成的框架 彎曲的發生，並構成可以一邊補正由於熱身長的變化而產 生的框架長度的變化，一邊進行塗敷或滴下，而實現高精 度的塗敷或低下。 又，若根據本發明，能夠提供一種糊膏塗敷機，當在 基板主面上，塗敷描繪四邊框狀的糊膏圖案之際，防止由 於裝置的設置環境所造成的熱伸長而發生門型框架的熱變 形，又，降低糊膏圖案的塗敷位置誤差，而得到所要的圖 -16- (13) 1260243 案形狀。 【圖式簡單說明】 第1圖係表示根據本發明的糊膏塗敷機的一實施形態 的斜視圖。 第2圖係表示在第1圖所示的實施形態中的塗敷頭的構 造的斜視圖。 | 第3圖係表示在第1圖所示的實施形態中的主控制系統 的方塊圖。 第4圖係表示在第1圖所示的實施形態中的副控制系統 的方塊圖。 第5圖係表示在第1圖所示的實施形態的全體動作的流 程圖。 第6圖係用來說明糊膏圖案的塗敷狀態的圖。 φ 【主要元件符號說明】 1 :架台 2a、2b :框架（橫梁） 3 a、3 b :機構（線性軌條） 4 a、4 b :(間隔調整用）線性馬達 4am、4bm、8am〜8fm :線性馬達 5 :基板保持機構 6 : Y軸移動平台 6m :伺服馬達 -17- 1260243 i14) 7 :基板 8a〜8f : Z軸移動平台支持托架 9a〜9f : Z軸移動平台 1 0 a〜1 0 f : Z軸伺服馬達 1 3 a :糊膏收容筒（注射器） 1 3an〜13fn :噴嘴 14a :噴嘴支持具

15a〜15f :畫像辨識攝影機 1 6 a〜1 6 f :距離計 17a :主控制部 1 7 a a ·微電腦 17ab :馬達控制器 17ac :資料通訊匯流排 1 7 a d :外部介面 17ae :畫像辨識裝置

1 7 a f . X軸線性馬達用驅動益 17ag、17ah: Y軸線性馬達用驅動器 17ai :平台用Y軸馬達用驅動器 1 7 aj :塗敷頭Y軸調整移動用馬達用驅動器 1 7 b :副控制部 1 7 b a :微電腦 17bb :馬達控制器 1 7bc :資料通訊匯流排 17bd :外部介面 -18- (15) 1260243 17be : Z軸馬達用驅動器 1 7 c :硬碟 1 7 d :磁碟片 1 7 e :纜線 17f :監視器 1 7 g :鍵盤 22a〜22f、23a〜23f:調整器

2 4 a〜2 4 f :閥組件 25a、25b :熱伸長導引導件 3 1 a :支持構件（支持腳）

- 19-

Claims (1)

1. (1) 1260243 十、申請專利範圍 1 * 一種塗敷裝置，係針對具備：門型框架，其具 配備複數的塗敷頭之框架；和設在前述塗敷頭上的噴嘴 並以面對前述噴嘴的吐出口之方式，將基板載置在平台 ’使已經充塡在收容筒內的塗敷液，自該吐出口吐在前 基板上’藉由改變前述基板和前述噴嘴之相對位置關係 將前述塗敷液在前述基板上，塗敷成所要的形狀或是塗 Φ 在所要的位置的塗敷裝置，其特徵爲： * 使則述框架的其中一方端側固定，使另一方端側可 - 在框架的長邊方向移動地藉由直接驅動導件加以支持。 2 ·如申請專利範圍第1項所述的塗敷裝置，其中設 基準器，藉由前述基準器測量前述框架的伸長量，再基 前述測量結果，進行前述塗敷頭的位置補正。 3 ·如申請專利範圍第1項所述的塗敷裝置，其中在 述門型框架上，設置使複數的塗敷頭可以在前述框架的 φ伸方向移動之線性軌條。 4 ·如申請專利範圍第2項所述的塗敷裝置，其中前 基準器，係由：設有複數個定位標記之基準基板、用來 測設在塗敷頭側之前述定位標記之攝影機、和根據前述 影機的攝影畫像算出前述框架的伸長量之處理部所構成 5 · —種塗敷方法，係針對自被設在框架上而可以 前述框架的長邊方向移動之複數的塗敷頭、和被設在複 的塗敷頭中的噴嘴，對被設成面對前述噴嘴之基板面上 滴下或塗敷塗敷液的塗敷方法，其特徵爲： 有 上 述 ， 敷 以 置 於 刖 延 述 觀 攝 在 數 -20- (2) 1260243 係由：當要滴下或塗敷前述塗敷液時，設定塗敷條件 ，將各噴嘴位置設定在原點之工程； 測量前述框架的熱伸長量之工程； 對應前述測得的熱伸長量，補正各塗敷頭的原點位置 之工程；和 自被補正的原點位置實行塗敷之工程所組成。

   -21 -