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KR20170106404A - 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 - Google Patents

실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 Download PDF

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KR20170106404A
KR20170106404A KR1020177022759A KR20177022759A KR20170106404A KR 20170106404 A KR20170106404 A KR 20170106404A KR 1020177022759 A KR1020177022759 A KR 1020177022759A KR 20177022759 A KR20177022759 A KR 20177022759A KR 20170106404 A KR20170106404 A KR 20170106404A
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KR
South Korea
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group
component
mass
organopolysiloxane composition
parts
Prior art date
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KR1020177022759A
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English (en)
Inventor
아키라 우타
다카후미 사카모토
무네나오 히로카미
Original Assignee
신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
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Publication date
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Abstract

경화하여 범용 수지(아크릴(AC) 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 수지, 폴리카르보네이트(PC) 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 수지) 및 금속(알루미늄, 구리, 스테인리스)에 대한 접착성 및 침수 접착성이 양호한 실리콘 고무 경화물을 부여하는, 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물을 제공한다. (A) 규소 원자에 결합된 수산기 및/또는 가수분해성기를 분자쇄 양 말단에 갖고, 25℃에서의 점도가 20 내지 1,000,000mPaㆍs인 디오르가노폴리실록산: 100질량부, (B) (A) 성분 이외의, 규소 원자에 결합된 가수분해성기를 분자 중에 3개 이상 갖는 가수분해성 실란 화합물 및/또는 그의 부분 가수분해 축합물: (A) 성분 100질량부에 대하여 0.1 내지 40질량부 및 (C) (A) 성분 및 (B) 성분 이외의, 분자 중에 가수분해성기 및 2개의 질소 원자를 갖고, 또한 그 중 1개의 질소 원자가 탄소 원자수 5개 이상의 2가 탄화수소기를 통하여 규소 원자에 결합된 것인, 가수분해성 실란 화합물 및/또는 그의 부분 가수분해 축합물: (A) 성분 100질량부에 대하여 0.001 내지 10질량부를 함유하는 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물.

Description

실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물
본 발명은 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물, 특히 경화하여 접착성이 우수한 실리콘 고무가 되는 실온 경화형 오르가노폴리실록산 조성물 및 해당 조성물의 경화물을 사용한 각종 물품에 관한 것이다.
실온에서 경화하여 실리콘 고무(엘라스토머상 탄성체)가 되는 오르가노폴리실록산 조성물은 종래부터 알려져 있으며, 산업계에서 널리 사용되어 왔다. 이들 오르가노폴리실록산 조성물이 실온에서 경화하는 기구에는, 히드로실릴화 반응에 의해 경화하는 기구, 자외선에 의해 경화하는 기구, 규소 원자에 결합하는 가수분해성기와 수산기의 축합 반응에 의해 경화하는 기구 등이 알려져 있다. 그 중에서도 축합 반응에 의해 경화하는 오르가노폴리실록산 조성물은 실온에서 용이하게 경화하여 고무상 탄성체(실리콘 고무)를 부여할 수 있고, 또한 히드로실릴화 반응 등에서 일어나는, 불순물에 의한 경화 저해를 일으키기 어렵다는 이점을 갖는다. 그로 인하여, 실온에서 축합 반응에 의해 경화하는 오르가노폴리실록산 조성물은 차량 탑재 개스킷이나 시일재, 건축용 실란트, 전기·전자 부품 등의 분야에서 폭 넓게 사용되고 있다.
이들 용도에 사용될 때, 하나의 중요한 요소로서 들 수 있는 것이 경화된 실리콘 고무와 기재의 접착성과 그의 침수 접착성이다. 실리콘 고무는 그의 내후성이나 화학적인 안정성의 높음으로부터, 다양한 옥외 용도에서의 사용이 이루어지고 있다. 그러나, 실리콘 고무는 각종 기재에 대한 접착성이 부족하고, 실온 경화형 실리콘 고무의 접착성을 향상시키기 위하여, 아미노기나 에폭시기, 메타크릴기, 머캅토기 등을 갖는 실란 화합물을 첨가하는 방법이 널리 사용되고 있다.
종래, 아미노기 함유 알콕시실란 화합물로서는, γ-아미노프로필트리에톡시실란, γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필메틸디메톡시실란, γ-아미노프로필메틸디에톡시실란, N-β-아미노에틸-γ-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-벤질-γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란, β-아미노에틸아미노메틸페네틸트리메톡시실란, N-[m-아미노메틸페닐메틸]-γ-아미노프로필트리메톡시실란 등이 알려져 있다(특허문헌 1).
에폭시기 함유 알콕시실란 화합물로서는, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란 등이 알려져 있다(특허문헌 2).
메타크릴기 함유 알콕시실란 화합물로서는, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디에톡시실란 등이 알려져 있다(특허문헌 3).
머캅토기 함유 알콕시실란 화합물로서는, 3-머캅토프로필트리메톡시실란, 3-머캅토프로필메틸디메톡시실란 등이 알려져 있다(특허문헌 4). 이와 같이, 이미 수많은 알콕시실란 화합물이 접착 보조제로서 사용되고 있지만, 기재와의 접착성이나 그의 침수 접착성의 개선 요구는 해마다 높아지고 있다.
일본 특허 공개 제2008-163143호 공보 일본 특허 공개 제2004-307723호 공보 일본 특허 공개 제2006-156964호 공보 일본 특허 공개 평9-12861호 공보
따라서, 본 발명은 미경화의 상태에서 작업성이 양호함과 함께, 경화하여 범용 수지(아크릴(AC) 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 수지, 폴리카르보네이트 (PC) 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 수지) 및 금속(알루미늄, 구리, 스테인리스)에 대한 접착성 및 침수 접착성이 양호한 실리콘 고무 경화물을 부여하는, 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자는 상기 목적을 달성하기 위하여 예의 연구를 거듭한 결과, 특정의 오르가노폴리실록산 조성물에 있어서, 분자 중에 2개의 질소 원자를 갖는 특정의 가수분해성 실란 화합물 및/또는 그의 부분 가수분해 축합물을 배합함으로써, 범용 수지(아크릴(AC) 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 수지, 폴리카르보네이트(PC) 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 수지) 및 금속(알루미늄, 구리, 스테인리스)에 대한 접착성 및 침수 접착성을 발현하는 실리콘 고무 경화물을 부여하는 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물이 얻어지고, 상술한 종래의 문제점을 해결할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성했다.
즉, 본 발명은 하기의 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 및 해당 조성물의 경화물(실리콘 고무)을 사용한 각종 물품 등을 제공하는 것이다.
<1>
(A) 규소 원자에 결합된 수산기 및/또는 가수분해성기를 분자쇄 양 말단에 갖고, 25℃에서의 점도가 20 내지 1,000,000mPaㆍs인 디오르가노폴리실록산: 100질량부,
(B) (A) 성분 이외의, 규소 원자에 결합된 가수분해성기를 분자 중에 3개 이상 갖는 가수분해성 실란 화합물 및/또는 그의 부분 가수분해 축합물: (A) 성분 100질량부에 대하여 0.1 내지 40질량부, 및
(C) (A) 성분 및 (B) 성분 이외의, 분자 중에 가수분해성기 및 2개의 질소 원자를 갖고, 또한 그 중 1개의 질소 원자가 탄소 원자수 5개 이상의 2가 탄화수소기를 통하여 규소 원자에 결합된 것인, 가수분해성 실란 화합물 및/또는 그의 부분 가수분해 축합물: (A) 성분 100질량부에 대하여 0.001 내지 10질량부
를 함유하는 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물.
<2>
(C) 성분이 하기 일반식 (3)으로 나타내는 실란 화합물 및/또는 그의 부분 가수분해 축합물인 <1> 기재의 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물.
Figure pct00001
(식 (3) 중, c는 0 내지 2의 정수이며, R'O는 가수분해성기이며, R3은 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기이며, Z1은 탄소 원자수 5개 이상의 비치환 또는 치환된 2가 탄화수소기이며, Z2는 비치환 또는 치환된 2가 탄화수소기임.)
<3> (C) 성분의 일반식 (3)에 있어서, Z1이 CdH2d(d는 5 내지 13의 정수를 나타냄)로 표시되는 2가 탄화수소기인 <2> 기재의 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물.
<4> (C) 성분이 하기 일반식 (4)로 나타내는 실란 화합물 및/또는 그의 부분 가수분해 축합물인 <1> 내지 <3> 중 어느 하나에 기재된 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물.
Figure pct00002
(식 (4) 중, c는 0 내지 2의 정수이며, R'O는 가수분해성기이며, R3은 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기임.)
<5>
<1> 내지 <4> 중 어느 하나에 기재된 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물의 경화물을 갖는 자동차용 부품 또는 자동차용 오일 시일.
<6>
<1> 내지 <4> 중 어느 하나에 기재된 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물의 경화물을 갖는 전기용 부품 또는 전자용 부품.
<7>
<1> 내지 <4> 중 어느 하나에 기재된 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물의 경화물을 갖는 건축용 구조물 또는 토목 공사용 구조물.
<8>
<1> 내지 <4> 중 어느 하나에 기재된 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물을 포함하는 접착제, 실링재, 포팅제 또는 코팅제.
본 발명의 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물은, 범용 수지(아크릴(AC) 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 수지, 폴리카르보네이트(PC) 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 수지) 및 금속(알루미늄, 구리, 스테인리스)에 대한 접착성 및 침수 접착성이 양호한 실리콘 고무 경화물(엘라스토머상 오르가노폴리실록산 경화물)을 부여하는 것이다.
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다. 특별히 기술이 없는 한, 「실온」 또는 「상온」은, 통상, 온도 23℃±10℃, 습도 50％RH±10％RH, 특히, 온도 23℃±5℃, 습도 50％RH±5％RH의 상태를 의미한다.
[(A) 성분]
(A) 성분은, 규소 원자에 결합된 수산기(즉, 실라놀기) 및/또는 가수분해성기를 분자쇄 양 말단에 갖는 디오르가노폴리실록산이며, 본 발명의 오르가노폴리실록산 조성물의 주제(베이스 중합체)이다. 해당 디오르가노폴리실록산의 분자 구조는 특별히 제한되는 것이 아니고, 직쇄상, 분지쇄상, 분지 구조를 갖는 직쇄상 중 어느 것이어도 되지만, 바람직하게는 주쇄가 기본적으로 디오르가노실록산 단위의 반복을 포함하고, 분자쇄 양 말단이 규소 원자에 결합된 수산기(실라놀기) 및/또는 가수분해성 실릴기(예를 들어, 디오르가노히드록시실릴기 및/또는 1 내지 3개의 가수분해성기를 함유하는 트리오르가노실릴기(디오르가노알콕시실릴기, 오르가노디알콕시실릴기, 트리알콕시실릴기 등))로 봉쇄된 직쇄상의 디오르가노폴리실록산이다. 해당 직쇄상 디오르가노폴리실록산은, 분지 구조를 소량 갖고 있을 수도 있다. 또한, 해당 디오르가노폴리실록산은 분자쇄 중(특히, 분자쇄 양 말단의 실라놀기 및/또는 가수분해성 실릴기와 주쇄를 구성하는 디오르가노실록산 단위의 반복 구조의 연결부 등)에 실알킬렌 구조(-SiRSi-) 등을 갖는 것일 수도 있다. 상기 식에 있어서 R은, 탄소 원자수 1 내지 20, 바람직하게는 2 내지 6의 2가 탄화수소기(예를 들어, 직쇄상 또는 분지상의 알킬렌기 등)이다. 또한, 탄소 원자에 결합하는 수소 원자의 일부 또는 전부가 할로겐 원자, 또는 시아노기로 치환되어 있는 것일 수도 있다.
해당 (A) 성분의 디오르가노폴리실록산은, 25℃에서의 점도가 20 내지 1,000,000mPaㆍs, 바람직하게는 100 내지 300,000mPaㆍs, 더욱 바람직하게는 1,000 내지 200,000mPaㆍs, 특히 10,000 내지 100,000mPaㆍs인 것이 좋다. 디오르가노폴리실록산의 점도가 상기 하한값(20mPaㆍs) 미만이면 후술하는 (B) 성분이 다량으로 필요해지기 때문에, 경제적으로 불리해진다. 또한, 디오르가노폴리실록산의 점도가 상기 상한값(1,000,000mPaㆍs) 초과에서는, 작업성이 저하되므로, 바람직하지 않다.
또한, 점도는 회전 점도계(예를 들어, BL형, BH형, BS형, 콘플레이트형, 레오미터 등) 등에 의해 측정된 것이다.
(A) 성분의 디오르가노폴리실록산이 갖는 가수분해성기로서는, 바람직하게는 알콕시기 또는 알콕시 치환 알콕시기이다. 디오르가노폴리실록산의 각 말단에 존재하는 수산기(실라놀기) 및 가수분해성기의 수는 특별히 한정되는 것은 아니다. 바람직하게는, 말단에 수산기(실라놀기)를 갖는 경우는, 분자쇄의 양 말단에, 규소 원자에 결합하는 수산기(즉, 히드록시실릴기 또는 실라놀기)를 하나씩 갖는 것이 좋다. 또한, 가수분해성기로서 말단에 알콕시기 또는 알콕시 치환 알콕시기를 갖는 경우는, 분자쇄의 양 말단에, 규소 원자에 결합하는 알콕시기(즉, 알콕시실릴기) 또는 규소 원자에 결합하는 알콕시 치환 알콕시기(즉, 알콕시알콕시실릴기)를, 2개 또는 3개씩 갖는(즉, 디알콕시오르가노실릴기 또는 비스(알콕시알콕시)오르가노실릴기나, 트리알콕시실릴기 또는 트리스(알콕시알콕시)실릴기로서 존재함) 것이 좋다.
알콕시기로서는, 탄소 원자수 1 내지 10, 특히 탄소 원자수 1 내지 4의 알콕시기가 바람직하고, 예를 들어 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 이소프로폭시기, 부톡시기, 이소부톡시기, tert-부톡시기, 헥실옥시기, 옥틸옥시기 등을 들 수 있다.
알콕시 치환 알콕시기로서는, 전체 탄소 원자수 2 내지 10, 특히 전체 탄소 원자수 3 또는 4의 알콕시 치환 알콕시기가 바람직하고, 예를 들어 메톡시메톡시기, 메톡시에톡시기, 에톡시메톡시기를 들 수 있다.
특히, 디오르가노폴리실록산의 양 말단에 수산기(실라놀기), 메톡시기 또는 에톡시기를 갖는 것이 바람직하다.
수산기 및 가수분해성기 이외의, 규소 원자에 결합하는 유기기로서는, 치환 또는 비치환된, 탄소 원자수 1 내지 18, 바람직하게는 탄소 원자수 1 내지 10의 1가 탄화수소기를 들 수 있다. 해당 1가 탄화수소기로서는, 예를 들어 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 2-에틸헥실기 등의 알킬기; 시클로펜틸기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기; 비닐기, 알릴기 등의 알케닐기; 페닐기, 톨릴기, 나프틸기 등의 아릴기; 벤질기, 페닐에틸기, 페닐프로필기 등의 아르알킬기; 이들 기의 탄소 원자에 결합하는 수소 원자의 일부 또는 전부를 불소, 브롬, 염소 등의 할로겐 원자 또는 시아노기로 치환한 것, 예를 들어 트리플루오로프로필기, 클로로프로필기 등의 할로겐화 1가 탄화수소기; β-시아노에틸기, γ-시아노프로필기 등의 시아노알킬기가 예시된다. 그 중에서도 메틸기가 바람직하다.
상기 (A) 디오르가노폴리실록산으로서는, 특히 하기 일반식 (1)로 표시되는 화합물이 바람직하다.
Figure pct00003
상기 식 (1) 중, R1은, 서로 독립적으로, 수소 원자; 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 및 옥틸기 등의 탄소 원자수 1 내지 10의 알킬기; 메톡시메틸기, 메톡시에틸기 및 에톡시메틸기 등의 탄소 원자수 2 내지 10의 알콕시알킬기로부터 선택되는 기이다. 바람직하게는, 수소 원자, 메틸기, 또는 에틸기이다. R2는, 서로 독립적으로, 치환 또는 비치환된, 탄소 원자수 1 내지 18, 바람직하게는 탄소 원자수 1 내지 10의 1가 탄화수소기이다. 해당 1가 탄화수소기로서는, 상술한 수산기 및 가수분해성기 이외의 유기기를 들 수 있으며, 그 중에서 메틸기인 것이 바람직하다. a는 0, 1 또는 2이다. 특히, R1이 알킬기 또는 알콕시알킬기인 경우에는, a는 0 또는 1이며, R1이 수소 원자인 경우에는, a는 2인 것이 좋다. n(또는 중합도)은, 디오르가노폴리실록산의 25℃에서의 점도가, 20 내지 1,000,000mPaㆍs, 바람직하게는 100 내지 300,000mPaㆍs, 더욱 바람직하게는 1,000 내지 200,000mPaㆍs, 특히 10,000 내지 100,000mPaㆍs가 되는 수이며, 이들의 점도는, 통상 n의 값(또는 중합도)이, 약 10 내지 3,000, 바람직하게는 약 40 내지 2,000, 보다 바람직하게는 약 150 내지 1,500, 더욱 바람직하게는 약 200 내지 1,000 정도에 상당하는 것이다. 또한, 중합도(또는 분자량)는, 통상 톨루엔 등을 전개 용매로서 겔 투과 크로마토그래피 분석에 의한 폴리스티렌 환산의 질량 평균 중합도(또는 질량 평균 분자량) 등으로서 구할 수 있다.
상기 식 (1) 중, Y는, 서로 독립적으로, 산소 원자, 탄소 원자수 1 내지 20, 바람직하게는 탄소 원자수 1 내지 6의 비치환 또는 치환된 2가 탄화수소기, 또는 하기 일반식 (2)로 나타내는 기이다.
Figure pct00004
식 (2) 중, R2는 상기 식 (1)과 같으며, Z는 탄소 원자수 1 내지 20, 바람직하게는 탄소 원자수 1 내지 6의, 비치환 또는 치환된 2가 탄화수소기이다. 상기 2가 탄화수소기(Y 또는 Z)는 직쇄상이거나 분지 구조를 갖고 있을 수도 있지만(예를 들어 메틸에틸렌기), 특히 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기(트리메틸렌기), 부틸렌기(테트라메틸렌기), 헥실렌기(헥사메틸렌기) 등의 직쇄 알킬렌기가 바람직하다. 그 중에서도 특히 에틸렌기가 바람직하다.
특히 바람직하게는, Y는 산소 원자이다.
상기 (A) 성분의 디오르가노폴리실록산은, 종래 공지의 방법으로 제조할 수 있다. 해당 디오르가노폴리실록산은, 1종 단독으로도, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다. 특히, 분자쇄 양 말단에 히드록시실릴기를 갖는 디오르가노폴리실록산(즉, 상기 식 (1)에 있어서, 양 말단의 R1이 수소 원자인 디오르가노폴리실록산)을 (A) 성분 100질량부 중에 10 내지 100질량부가 되는 양으로 함유하는 것이 바람직하고, 50 내지 100질량부가 되는 양으로 함유하는 것이 더욱 바람직하다.
(A) 성분은, 본 발명의 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 중 99 내지 20질량％ 함유하는 것이 바람직하고, 특히 95 내지 50질량％ 함유하는 것이 바람직하다.
[(B) 성분]
(B) 성분은, 규소 원자에 결합된 가수분해성기를 분자 중에 3개 이상 갖는 가수분해성 오르가노실란 화합물 및/또는 그의 부분 가수분해 축합물(즉, 잔존 가수분해성기를 3개 이상 갖는 실록산 올리고머 등의 실록산 화합물)이다. (B) 성분은 분자 중에 3개 이상 존재하는 가수분해성기가 상기 (A) 성분 중의 말단 실라놀기 및/또는 가수분해성 실릴기와 가수분해·축합 반응하여 가교 구조를 형성하는 가교제(경화제)로서 작용하는 것이다. 단, 본 발명에 있어서, 해당 (B) 성분은 상기 (A) 성분 및 후술하는 (C) 성분과는 다른 화합물로 한다. 특히, (B) 성분은, 분자 중에 2관능성의 디오르가노실록산 단위를 포함하는 반복 구조를 본질적으로 함유하지 않는 점에 있어서 (A) 성분과 차별화되는 것이며, 또한 (B) 성분은, 탄소 원자수 5개 이상의 2가 탄화수소기를 통하여 규소 원자에 결합된 질소 원자를 분자 중에 함유하지 않는 점에 있어서, 후술하는 (C) 성분과는 확실하게 차별화되는 것이다.
(B) 성분의 가수분해성 오르가노실란 화합물 또는 오르가노실록산(부분 가수분해 축합물 등)이 갖는 가수분해성기로서는, 전체 탄소 원자수 1 내지 10인, 알콕시기, 알콕시 치환 알콕시기, 아실옥시기, 알케녹시기, 케톡심기, 아미녹시기 및 아미드기를 들 수 있다. 예를 들어, 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기 등의 알콕시기; 메톡시에톡시기, 에톡시에톡시기, 메톡시프로폭시기 등의 알콕시 치환 알콕시기; 아세톡시기, 옥타노일옥시기 등의 아실옥시기; 비닐옥시기, 이소프로페녹시기, 1-에틸-2-메틸비닐옥시기 등의 알케녹시기; 디메틸케톡심기, 메틸에틸케톡심기, 메틸이소부틸케톡심기 등의 케톡심기; 디메틸아미녹시기, 디에틸아미녹시기 등의 아미녹시기; N-메틸아세트아미드기, N-에틸아세트아미드기 등의 아미드기를 들 수 있다.
상기 가수분해성기 이외의, 규소 원자에 결합하는 유기기로서는, 치환 또는 비치환된, 탄소 원자수 1 내지 18, 바람직하게는 탄소 원자수 1 내지 10의 1가 탄화수소기를 들 수 있다. 예를 들어, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 2-에틸헥실기, 노닐기, 데실기, 옥타데실기 등의 알킬기; 시클로펜틸기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기; 비닐기, 알릴기 등의 알케닐기; 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, 나프틸기 등의 아릴기; 벤질기, 페네틸기, 페닐프로필기 등의 아르알킬기; 이들 기의 탄소 원자에 결합하는 수소 원자의 일부 또는 전부를 불소, 브롬, 염소 등의 할로겐 원자 또는 시아노기로 치환한 것, 예를 들어 3-클로로프로필기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등의 할로겐화 알킬기 등을 들 수 있다. 그 중에서도 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기로서, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 비닐기, 페닐기가 바람직하다.
(B) 성분의 실란 화합물로서는, 예를 들어 메틸트리메톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 데실트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 에틸트리에톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 페닐트리에톡시실란, 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란 등의 알콕시실란; 메틸트리스(디메틸케톡심)실란, 메틸트리스(메틸에틸케톡심)실란, 에틸트리스(메틸에틸케톡심)실란, 메틸트리스(메틸이소부틸케톡심)실란, 비닐트리스(메틸에틸케톡심)실란 등의 케톡심실란; 메틸트리(메톡시메톡시)실란, 에틸트리(메톡시메톡시)실란, 비닐트리(메톡시메톡시)실란, 페닐트리(메톡시메톡시)실란, 메틸트리(에톡시메톡시)실란, 에틸트리(에톡시메톡시)실란, 비닐트리(에톡시메톡시)실란, 페닐트리(에톡시메톡시)실란, 테트라(메톡시메톡시)실란, 테트라(에톡시메톡시)실란 등의 알콕시 치환 알콕시실란; 메틸트리스(N,N-디에틸아미녹시)실란 등의 아미녹시실란; 메틸트리스(N-메틸아세트아미드)실란, 메틸트리스(N-부틸아세트아미드)실란, 메틸트리스(N-시클로헥실아세트아미드)실란 등의 아미드실란; 메틸트리이소프로페녹시실란, 비닐트리이소프로페녹시실란, 페닐트리이소프로페녹시실란 등의 알케녹시실란; 메틸트리아세톡시실란, 비닐트리아세톡시실란 등의 아세톡시실란을 들 수 있다.
(B) 성분의 실록산 화합물로서는, 상기 실란 화합물의 부분 가수분해 축합물을 들 수 있다. 해당 실록산의 질량 평균 분자량(또는 질량 평균 중합도)은 특별히 제한되는 것이 아니지만, 상기 실란 화합물이 2개 내지 100개, 바람직하게는 2 내지 20개 중합된 올리고머인 것이 바람직하다. 해당 실록산은, 복수의 중합도를 갖는 올리고머의 혼합물일 수도 있다.
(B) 성분은, 1종 단독으로도, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다. 또한, 본 발명의 효과를 방해하지 않는 범위에서, 1분자 중에 가수분해성기를 2개 갖는 실란 화합물 및/또는 실록산을 병용할 수도 있다.
(B) 성분의 양은, (A) 성분 100질량부에 대하여 0.1 내지 40질량부이며, 바람직하게는 1 내지 20질량부이다. (B) 성분의 양이 상기 하한값(0.1질량부) 미만에서는, 경화성이나 보존성의 저하를 초래할 우려가 있다. 또한, 상기 상한값(40질량부)을 초과하면, 가격적으로 불리해질 뿐만 아니라, 경화물의 신율이 저하되거나, 내구성의 악화를 초래하거나 할 우려가 있다. 특히, (A) 성분이, 말단에 수산기를 갖는 디오르가노폴리실록산을 포함하는 경우는, (B) 성분 중의 가수분해성기 개수가 (A) 성분 중의 수산기 개수를 상회하는 양으로 하는 것이 바람직하다.
[(C) 성분]
(C) 성분은, (A) 성분 및 (B) 성분 이외의, 분자 중에 가수분해성기 및 2개의 질소 원자를 갖고, 또한 그 중 1개의 질소 원자가 탄소 원자수 5개 이상의 2가 탄화수소기를 통하여 규소 원자에 결합된 것인, 가수분해성 실란 화합물 및/또는 그의 부분 가수분해 축합물(실록산 올리고머 등의 실록산 화합물)이다.
또한, (C) 성분 중에 2개 존재하는 질소 원자는, 통상 규소 원자에 결합된 동일한 1가 유기기(치환 1가 탄화수소기)의 도중 또는 말단에 존재하는 것으로서, 그 중, 규소 원자에 보다 가까운 쪽의 질소 원자가 탄소 원자수 5개 이상의 2가 탄화수소기를 통하여 규소 원자에 결합되어 있는 것이다.
(C) 성분은, 본 발명의 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물의 경화물(실리콘 고무)이 각종 기재(특히, 난접착성 기재)에 대한 우수한 (초기) 접착성 및 침수 접착성을 발현함에 있어서 중요한 구성 요소이다. 본 발명의 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물이, 경화하여 범용 수지(아크릴(AC) 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 수지, 폴리카르보네이트(PC) 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 수지) 및 금속(알루미늄, 구리, 스테인리스)에 대하여 양호하게 접착하면서 또한 침수 접착성이 양호한 것에 (C) 성분은 크게 공헌하고 있다고 추정된다. 그 이유는, 분자 중의 2개의 질소 원자 중 1개의 질소 원자가 탄소 원자수 5개 이상의 2가 탄화수소기를 통하여 규소 원자에 결합된 것이기 때문에, 분자 중의 질소 원자와 가수분해성 실릴기 중의 규소 원자와 사이에 장쇄 알킬 스페이서를 갖기 때문에, 상기 범용 수지나 금속과 강하게 결합하기 때문이라고 추정된다. 그로 인하여, (C) 성분은, 접착 향상제(접착 촉진제)로서, 본 발명의 중요한 구성 요소이다.
상기 (C) 성분은, 분자 중에 2개 존재하는 질소 원자끼리가, 비치환 또는 치환된 2가 탄화수소기(예를 들어, 직쇄상 또는 분지상의 알킬렌기 등)에 의해 질소 원자 사이가 연결되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 상기 (C)는, 하기 일반식 (3)으로 나타내는 가수분해성 실란 화합물, 특히 하기 일반식 (4)로 나타내는 가수분해성 실란 화합물이면, 더욱 바람직하다.
Figure pct00005
상기 식 (3) 및 (4) 중, R'O는, 가수분해성기이며, 전체 탄소 원자수가 1 내지 10, 바람직하게는 1 내지 6, 보다 바람직하게는 1 내지 4인, 알콕시기, 알콕시 치환 알콕시기, 아실옥시기, 알케녹시기, 케톡심기, 아미녹시기 및 아미드기를 들 수 있다. 예를 들어, 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 이소프로폭시기, 부톡시기, 이소부톡시기, tert-부톡시기 등의 알콕시기; 메톡시에톡시기, 에톡시에톡시기, 메톡시프로폭시기 등의 알콕시 치환 알콕시기; 아세톡시기, 옥타노일옥시기 등의 아실옥시기; 비닐옥시기, 알릴옥시기, 프로페녹시기, 이소프로페녹시기, 1-에틸-2-메틸비닐옥시기 등의 알케녹시기; 디메틸케톡심기, 메틸에틸케톡심기, 메틸이소부틸케톡심기 등의 케톡심기를 들 수 있다. 그 중에서도 알콕시기, 케톡심기가 바람직하고, 또한 알콕시기가 바람직하고, 특히 메톡시기 혹은 에톡시기가 바람직하다.
상기 식 (3) 및 (4) 중 R3으로서는, 치환 또는 비치환된, 탄소 원자수 1 내지 18, 바람직하게는 탄소 원자수 1 내지 10, 보다 바람직하게는 탄소 원자수 1 내지 6의 1가 탄화수소기를 들 수 있다. 예를 들어, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 2-에틸헥실기, 노닐기, 데실기, 옥타데실기 등의 알킬기; 시클로펜틸기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기; 비닐기, 알릴기 등의 알케닐기; 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, 나프틸기 등의 아릴기; 벤질기, 페네틸기, 페닐프로필기 등의 아르알킬기; 이들 기의 탄소 원자에 결합하는 수소 원자의 일부 또는 전부를 불소, 브롬, 염소 등의 할로겐 원자 또는 시아노기로 치환한 것, 예를 들어 3-클로로프로필기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등의 할로겐화 알킬기 등을 들 수 있다. 그 중에서도 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기로서, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 비닐기, 페닐기가 바람직하다. 또한, c는 0 내지 2의 정수이며, 그 중에서도 0 또는 1이 바람직하다.
상기 식 (3) 중, Z1은, 탄소 원자수 5개 이상, 특히 탄소 원자수 5 내지 13의, 비치환 또는 치환된 2가 탄화수소기이다. 상기 2가 탄화수소기는 직쇄상이거나 분지 구조를 갖고 있을 수도 있지만, 알킬렌기인 것이 바람직하고, CdH2d(d는 5 내지 13의 정수를 나타냄)로 표시되는 기가 바람직하고, 특히 펜틸렌기(펜타메틸렌기), 헥실렌기(헥사메틸렌기), 헵틸렌기(헵타메틸렌기), 옥틸렌기(옥타메틸렌기), 노닐렌기(노나메틸렌기), 데실렌기(데카메틸렌기), 운데실렌기(운데카메틸렌기), 도데실렌기(도데카메틸렌기), 트리데실렌기(트리데카메틸렌기) 등의 직쇄 알킬렌기가 바람직하다. 그 중에서도 옥틸렌기, 노닐렌기, 데실렌기, 운데실렌기가 바람직하다.
상기 식 (3) 중, Z2는, 탄소 원자수 1 내지 20, 바람직하게는 탄소 원자수 1 내지 6, 보다 바람직하게는 탄소 원자수 2 내지 4의, 비치환 또는 치환된 2가 탄화수소기이다. 상기 2가 탄화수소기는 직쇄상이거나 분지 구조를 갖고 있을 수도 있지만, 알킬렌기인 것이 바람직하고, 특히 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기(트리메틸렌기), 부틸렌기(테트라메틸렌기), 헥실렌기(헥사메틸렌기)가 바람직하다. 그 중에서도 에틸렌기, 프로필렌기(트리메틸렌기), 부틸렌기(테트라메틸렌기)가 바람직하다.
(C) 성분의 양은, (A) 성분 100질량부에 대하여 0.001 내지 10질량부이며, 바람직하게는 0.01 내지 7질량부이며, 더욱 바람직하게는 0.05 내지 5질량부이며, 가장 바람직하게는 0.2 내지 2질량부이다. (C) 성분의 양이 상기 하한값(0.001질량부) 미만이면 원하는 접착성이 얻어지지 않는다. 또한, (C) 성분의 양이 상기 상한값(10질량부)을 초과하면, 가격적으로 불리해질 뿐만 아니라, 조성물의 신율 저하, 내수성의 저하 또는 내구성의 악화를 초래할 우려가 있다.
(C) 성분의 실란 화합물로서, 상기 식 (3)으로 표시되는 것으로는, 예를 들어,
N-2-(아미노에틸)-5-아미노펜틸트리메톡시실란,
N-2-(아미노에틸)-6-아미노헥실트리메톡시실란,
N-2-(아미노에틸)-7-아미노헵틸트리메톡시실란,
N-2-(아미노에틸)-8-아미노옥틸트리메톡시실란,
N-2-(아미노에틸)-9-아미노노닐트리메톡시실란,
N-2-(아미노에틸)-10-아미노데실트리메톡시실란,
N-2-(아미노에틸)-11-아미노운데실트리메톡시실란,
N-2-(아미노에틸)-12-아미노도데실트리메톡시실란,
N-2-(아미노에틸)-13-아미노트리데실트리메톡시실란,
N-2-(아미노프로필)-8-아미노옥틸트리메톡시실란,
N-2-(아미노부틸)-8-아미노옥틸트리메톡시실란 및
이들 각 예시 실란 화합물에 있어서 메톡시기가 모두 에톡시기로 치환된 것 등을 들 수 있다.
[(D) 성분] 본 발명의 조성물에는, (D) 성분으로서, 필요에 따라 경화 촉매를 더 첨가하는 것이 바람직하다. 이 경화 촉매로서는 축합 촉매가 바람직하고, 예를 들어 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물의 경화 촉진제로서 종래부터 일반적으로 사용되고 있는 축합 촉매, 예를 들어 디부틸주석메톡사이드, 디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석디옥테이트, 디부틸주석디라우레이트, 디옥틸주석디라우레이트, 디옥틸주석디옥테이트, 디메틸주석디메톡시사이드, 디메틸주석디아세테이트 등의 유기 주석 화합물; 테트라프로필티타네이트, 테트라부틸티타네이트, 테트라-2-에틸헥실티타네이트, 디메톡시티탄디아세틸아세토나토 등의 유기 티타늄 화합물; 헥실아민, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 테트라메틸구아니딜프로필트리메톡시실란 등의 아민 화합물이나 이들의 염 등을 들 수 있고, 이들 중 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
(D) 성분을 배합하는 경우에는, 그 양은, (A) 성분 100질량부에 대하여 0.001 내지 20질량부, 바람직하게는 0.005 내지 5질량부, 더욱 바람직하게는 0.01 내지 2질량부이다. (D) 성분의 양이 상기 하한값 미만이면 촉매 효과를 얻지 못하는 경우가 있고, 또한 (D) 성분의 양이 상기 상한값을 초과하면, 가격적으로 불리해질 뿐만 아니라, 조성물의 내구성이 악화되는 경우, 혹은 접착성이 악화되는 경우가 있다.
[다른 성분]
또한, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 한, 상기 (A) 내지 (D) 성분 이외에, 수지 조성물(특히, 실리콘 고무 조성물)용에 일반적으로 알려져 있는 첨가제를 임의 성분으로서 더 함유할 수 있다. 해당 첨가제로서는, 건식법 실리카(연무질 실리카 또는 퓸드 실리카), 습식법 실리카(침강 실리카), 졸겔법 실리카, 콜로이달 실리카, 용융 실리카(구상 실리카), 결정성 실리카(석영 미분말) 등의 실리카계 충전제, 콜로이달 탄산칼슘, 중질(또는 분쇄법) 탄산칼슘, 석영 미분말, 규조토 분말, 수산화알루미늄 분말, 미립자상 알루미나, 마그네시아 분말, 산화아연 분말 및 이들을 실란류, 실라잔류, 저중합도 폴리실록산류 등으로 표면 처리한 미분말상의 무기질 충전제; 안료, 염료, 형광 증백제 등의 착색제; 항균제, 곰팡이 방지제, 가소제 등을 들 수 있다.
본 발명의 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물을 경화하여 얻어지는 실리콘 고무 경화물은 범용 수지(아크릴(AC) 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 수지, 폴리카르보네이트(PC) 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 수지) 및 금속(알루미늄, 구리, 스테인리스)에 대한 접착성 및 침수 접착성이 우수하다. 그 때문에, 본 발명의 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물은, 접착제, 실링재, 포팅제 또는 코팅제 등으로서 유용하다. 본 발명의 오르가노폴리실록산 조성물을 접착제, 실링재, 포팅제 또는 코팅제로서 사용하는 방법은, 종래 공지의 방법에 따르면 된다. 대상이 되는 물품으로서는, 예를 들어 자동차용 부품, 자동차용 오일 시일, 전기·전자 부품, 전선·케이블, 건축용 구조물, 토목 공사용 구조물 등을 들 수 있다.
실시예
이하, 실시예 및 비교예를 나타내어 본 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 하기의 실시예에 제한되는 것은 아니다. 또한, 실시예 중의 부는 모두 질량부를 의미한다. 또한, 점도는 JIS Z 8803에 규정하는 방법에 준한 회전 점도계에 의한 25℃에서의 측정값이다.
(A) 성분
(A-1) 분자쇄 양 말단에 규소 원자에 결합된 수산기(실라놀기)를 각각 하나씩 갖는 분자쇄 양 말단 히드록시디메틸실록시기 봉쇄 폴리디메틸실록산(신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤제, 점도 50,000mPaㆍs)
(B) 성분
(B-1) 메틸트리메톡시실란
(B-2) 메틸트리스(메틸에틸케톡심)실란
(B-3) 비닐트리이소프로페녹시실란
(C) 성분
(C-1) N-2-(아미노에틸)-5-아미노펜틸트리메톡시실란
(C-2) N-2-(아미노에틸)-8-아미노옥틸트리메톡시실란(신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤제)
(C-3) N-2-(아미노에틸)-11-아미노운데실트리메톡시실란
(C-4) N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란(신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤제)
(C-5) 3-아미노프로필트리에톡시실란(신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤제)
(C-1)은, 에틸렌디아민과 5-브로모펜틸트리메톡시실란의 탈할로겐화 수소 반응에 의해, (C-3)은, 에틸렌디아민과 11-브로모운데실트리메톡시실란의 탈할로겐화수소 반응에 의해 합성했다. 또한, 반응은, 공지된 반응 조건에 의해 행하면 되고, 구체적으로는, 가열 교반에 의해 반응물을 얻을 수 있다.
(D) 성분
(D-1) 디옥틸주석디라우레이트
[다른 성분]
(E-1) 연무질 실리카(상품명; MU-215, 디메틸디클로로실란 표면 소수화 처리품, BET 비표면적; 120㎡/g, 수분량 0.5질량％, 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤제)
[실시예 1]
분자쇄 양 말단에 규소 원자에 결합된 수산기(실라놀기)를 각각 하나씩 갖는 분자쇄 양 말단 히드록시디메틸실록시기 봉쇄 폴리디메틸실록산(A-1) 100부와, 연무질 실리카(E) 10부를 균일하게 혼합하고, (B-1) 5부, (C-1) 1부, (D-1) 0.1부를 순차 가하여 균일하게 혼합하여, 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물을 제조했다. 또한, 혼합은 만능 혼합기를 이용하여 행했다.
[실시예 2 내지 12]
표 1에 나타내는 조성으로 실시예 1과 마찬가지로 하여 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물을 제조했다.
[비교예 1 내지 9]
표 2에 나타내는 조성으로 실시예 1과 마찬가지로 하여 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물을 제조했다.
[접착성 시험]
상기에서 얻어진 각 조성물에 대하여, 하기에 나타내는 방법에 의해 접착성을 평가했다.
피착체 상에 두께 약 2mm가 되도록, 상기 각 조성물을 도포하고, 실온에서 7일간 정치했다. 그 후, 손으로 인장하는 간이 접착성 시험을 실시했다.
또한 실온에서 7일간 정치 후에, 40℃의 물에 7일간 침지한 경우에 대해서도, 동일한 간이 접착성 시험을 실시했다.
인장 후의 파괴 상태가 응집 파괴인 경우를 양호(○)라 평가하고, 접착 파괴(접착면에서의 계면 박리)인 경우를 불량(×)이라 평가했다.
피착체에는, 아크릴(AC) 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 수지, 폴리카르보네이트(PC) 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 수지, 알루미늄(Al), 구리(Cu) 및 스테인리스(SUS)를 이용하여 평가를 행했다.
결과를 표 1, 2에 나타낸다. 또한, B-2 경화제는 구리에 대한 부식성이 있기 때문에, 구리에 대한 접착성 시험은 행하지 않는다.
Figure pct00006
Figure pct00007
표 1에 나타내는 대로, 접착 향상제로서 (C-1), (C-2), (C-3)과 같이, 분자 중에 2개의 질소 원자를 갖고, 또한 그 중 1개의 질소 원자가 탄소 원자수 5개 이상의 2가 탄화수소기를 통하여 규소 원자에 결합된 것인, 본 발명의 (C) 성분인 가수분해성 실란 화합물을 배합한 경우, 이들의 조성물을 경화하여 얻어진 실리콘 고무 경화물은, 금회 시험을 행한 모든 피착체에 대하여, 실온 7일 후 및 40℃ 침수 7일 후의 어느 경우든, 우수한 접착성을 나타냈다 [실시예 1 내지 12].
한편, 표 2에 나타내는 대로, 본 발명의 (C) 성분 대신에 (C-4), (C-5)와 같이, 분자 중에 2개의 질소 원자를 갖는 것이어도 질소 원자가 탄소 원자수 3개의 2가 탄화수소기를 통하여 규소 원자에 결합된 실란 화합물, 혹은 분자 중에 질소 원자를 1개밖에 갖지 않는 실란 화합물과 같은, 종래의 접착 향상제를 배합한 경우에는, 각종 피착체에 대한 접착성이 나쁘고, 침수 시험 후는 많은 피착체에 대하여 박리되어 버리는 결과였다 [비교예 1 내지 9].
따라서, 본 발명품은, 범용 수지(아크릴(AC) 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 수지, 폴리카르보네이트(PC) 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 수지) 및 금속(알루미늄, 구리, 스테인리스)에 대한 접착성이 우수하고, 또한 침수 접착성이 우수한 실리콘 고무 경화물을 부여하는 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물인 것을 알 수 있다.
본 발명에 따르면, 접착성 및 침수 접착성이 우수한 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물을 제공할 수 있다. 따라서, 본 발명의 오르가노폴리실록산 조성물은, 접착제, 실링재, 포팅제 또는 코팅제 등으로서 유용하고, 특히 자동차용 부품 또는 자동차용 오일 시일, 전기용 부품 또는 전자용 부품, 건축용 구조물 또는 토목 공사용 구조물을 위한 접착제로서 적합하게 사용할 수 있다.

Claims (8)

  1. (A) 규소 원자에 결합된 수산기 및/또는 가수분해성기를 분자쇄 양 말단에 갖고, 25℃에서의 점도가 20 내지 1,000,000mPaㆍs인 디오르가노폴리실록산: 100질량부,
    (B) (A) 성분 이외의, 규소 원자에 결합된 가수분해성기를 분자 중에 3개 이상 갖는 가수분해성 실란 화합물 및/또는 그의 부분 가수분해 축합물: (A) 성분 100질량부에 대하여 0.1 내지 40질량부, 및
    (C) (A) 성분 및 (B) 성분 이외의, 분자 중에 가수분해성기 및 2개의 질소 원자를 갖고, 또한 그 중 1개의 질소 원자가 탄소 원자수 5개 이상의 2가 탄화수소기를 통하여 규소 원자에 결합된 것인, 가수분해성 실란 화합물 및/또는 그의 부분 가수분해 축합물: (A) 성분 100질량부에 대하여 0.001 내지 10질량부
    를 함유하는, 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물.
  2. 제1항에 있어서, (C) 성분이 하기 일반식 (3)으로 나타내는 실란 화합물 및/또는 그의 부분 가수분해 축합물인, 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물.
    Figure pct00008

    (식 (3) 중, c는 0 내지 2의 정수이며, R'O는 가수분해성기이며, R3은 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기이며, Z1은 탄소 원자수 5개 이상의 비치환 또는 치환된 2가 탄화수소기이며, Z2는 비치환 또는 치환된 2가 탄화수소기임.)
  3. 제2항에 있어서, (C) 성분의 일반식 (3)에 있어서, Z1이 CdH2d(d는 5 내지 13의 정수를 나타냄)로 표시되는 2가 탄화수소기인, 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, (C) 성분이 하기 일반식 (4)로 나타내는 실란 화합물 및/또는 그의 부분 가수분해 축합물인, 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물.
    Figure pct00009

    (식 (4) 중, c는 0 내지 2의 정수이며, R'O는 가수분해성기이며, R3은 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기임.)
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물의 경화물을 갖는, 자동차용 부품 또는 자동차용 오일 시일.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물의 경화물을 갖는, 전기용 부품 또는 전자용 부품.
  7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물의 경화물을 갖는, 건축용 구조물 또는 토목 공사용 구조물.
  8. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물을 포함하는, 접착제, 실링재, 포팅제 또는 코팅제.
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