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KR102568740B1 - 압연동박의 표면처리액 및 표면처리방법 그리고 압연동박의 제조방법 - Google Patents

압연동박의 표면처리액 및 표면처리방법 그리고 압연동박의 제조방법 Download PDF

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KR102568740B1
KR102568740B1 KR1020197027199A KR20197027199A KR102568740B1 KR 102568740 B1 KR102568740 B1 KR 102568740B1 KR 1020197027199 A KR1020197027199 A KR 1020197027199A KR 20197027199 A KR20197027199 A KR 20197027199A KR 102568740 B1 KR102568740 B1 KR 102568740B1
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KR
South Korea
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rolled copper
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마사미 소네
히로시 마츠나가
사토시 타마이
Original Assignee
미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드
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Abstract

본 발명은, 압연동박의 제조방법, 압연동박의 표면처리방법 및 압연동박용 표면처리액에 관한 것이다. 본 발명에 있어서는, 과산화수소(A), 황산(B), 알코올(C) 및 페닐요소(D)를 함유하고, 과산화수소(A)/황산(B)의 몰비가 0.3~3.0의 범위, 황산(B)이 0.5~15.0질량%의 범위, 및 알코올(C)이 0.1~5.0질량%의 범위에 있는 표면처리액을, 압연동박표면과 접촉시켜 압연동박표면을 용해시킴으로써 압연동박표면을 처리한다. 본 발명의 바람직한 태양에 따르면, 크레이터상의 에칭이나 피트를 발생시키는 일 없이, 압연동박표면을 평활화 할 수 있다.

Description

압연동박의 표면처리액 및 표면처리방법 그리고 압연동박의 제조방법
본 발명은, 압연동박의 표면처리액 및 이것을 이용한 압연동박의 표면처리방법, 더 나아가 압연동박의 제조방법에 관한 것이다.
압연동박은, 플렉서블프린트배선판(FPC)용으로 사용되고, 최근, 고주파영역에서의 전송로스의 저감이나, 고밀도화, 박형화, 더 나아가 미세화·파인피치화에 대응하기 위해, 압연동박을 평활하게 처리하는 것이 요망되고 있다.
동판이나 동박의 표면의 평활화 처리를 행하기 위해서는, 아졸류, 할로겐이온 및 은이온을 이용하는 방법이 알려져 있다(특허문헌 1). 그러나, 이 방법을 압연동박에 사용하면, 결정입계를 따라 에칭이 진행되어버려, 크레이터상의 에칭이나 피트의 발생 등이 일어나, 평활화하는 것은 곤란하였다.
압연동박은, 굴곡성이 우수한 것이 알려져 있어, 굴곡성을 향상시키기 위해, 재결정소둔 후의 입방체 집합조직이 발달하도록 결정방위가 제어되어 있다. 그러나, 그 균일한 결정조직 중에, 국부적으로 상이한 결정립방위를 갖는 결정입자가 존재하고 있으며, 그 부분의 에칭속도가 주위의 에칭속도와 상이함으로써, 에칭 후에, 압연동박의 표면에 크레이터상의 에칭이나 피트가 형성되는 것으로 생각되고 있다(예를 들어, 특허문헌 2, 3 참조).
일본특허공개 2010-270365호 공보 국제공개 제2012/128098호 국제공개 제2012/132857호
프린트회로학회지 「서킷테크놀로지」 9[2] 119~124(1994)
이러한 상황하에서, 압연동박을, 크레이터상의 에칭이나 피트의 발생없이 평활화할 수 있는 표면처리액 및 표면처리방법, 더 나아가 평활성이 우수한 압연동박의 제조방법의 제공이 요구되고 있다.
그런데, 동박에는 압연동박과 전해동박이 있는데, 전해동박은, 결정입자의 크기를 작게 하고, 거의 균일하게 맞추어 랜덤배향시킴으로써, 에칭의 격차를 억제할 수 있는 것이 알려져 있다(비특허문헌 1). 이와 같이, 압연동박과 전해동박에서는 구리의 결정조직이 상이하고, 그 때문에, 에칭특성도 상이한 것이 알려져 있다. 본 발명은, 이들 동박 중, 압연동박의 표면처리에 적합한 표면처리액 및 표면처리방법, 더 나아가 압연동박의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명자 등은 예의 검토한 결과, 과산화수소 및 황산을 특정의 몰비로 배합하고, 알코올계 첨가제를 첨가한 특정 조성의 표면처리액에 의해 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하였다. 즉 본 발명은 이하와 같다.
[1] 과산화수소(A), 황산(B), 알코올(C) 및 페닐요소(D)를 함유하고, 과산화수소(A)/황산(B)의 몰비가 0.3~3.0의 범위, 황산(B)이 0.5~15.0질량%의 범위, 및 알코올(C)이 0.1~5.0질량%의 범위에 있는 압연동박용 표면처리액.
[2] 상기 과산화수소(A), 및 페닐요소(D)의 함유량이 각각 하기의 범위에 있는 [1]에 기재된 압연동박용 표면처리액.
과산화수소(A): 0.5~3.0질량%
페닐요소(D):0.005~0.3질량%
[3] [1] 또는 [2]에 기재된 압연동박용 표면처리액을 이용하여, 에칭레이트 0.4~4.0μm/min의 속도로 압연동박표면을 용해시키는 압연동박의 표면처리방법.
또한, 본 발명은, 이하와 같다.
[1a] 과산화수소(A), 황산(B), 알코올(C) 및 페닐요소(D)를 함유하고, 과산화수소(A)/황산(B)의 몰비가 0.3~3.0의 범위에 있고, 황산(B)의 함유량이 0.5~15.0질량%의 범위에 있고, 알코올(C)의 함유량이 0.1~5.0질량%의 범위에 있는 표면처리액을, 압연동박표면과 접촉시켜 압연동박표면을 용해시킴으로써, 압연동박표면을 처리하는 것을 포함하는, 압연동박의 제조방법.
[2a] 35℃의 처리조건하에서 측정되는 다음 식:
에칭레이트[μm/min]=(처리 전의 질량[g]-1분간 처리 후의 질량[g])/(처리면적[m2]×<구리의 비중>8.92[g/cm3])
로 표시되는 압연동박의 에칭레이트(E/R)가, 0.4~4.0μm/분의 범위에 있는, [1a]에 기재된 압연동박의 제조방법.
[3a] 주사형 전자현미경(SEM)을 이용하여, 가속전압 5kV 및 배율 1000배의 조건하에서 얻어진 SEM화상을 화상처리하고, 압연동박표면의 요철부의 콘트라스트를 단일임계값을 47로 설정하고, 히스토그램을 이용하여 급수를 20으로 하고, 표준편차를 이용하여 구한 상기 표면처리전후의 압연동박의 휘도가, 다음 식:
{(처리 후의 동박의 휘도)-(미처리 동박의 휘도)}/(미처리 동박의 휘도)×100%<0%
의 관계를 만족시키는, [1a] 또는 [2a]에 기재된 압연동박의 제조방법.
[4a] 주사형 전자현미경(SEM)을 이용하여, 가속전압 5kV 및 배율 1000배의 조건하에서 얻어진 SEM화상을 화상처리하고, 압연동박표면의 요철부의 콘트라스트를 단일임계값을 47로 설정하고, 히스토그램을 이용하여 급수를 20으로 하고, 표준편차를 이용하여 구한 상기 표면처리전후의 압연동박의 휘도가, 다음 식:
{(처리 후의 동박의 휘도)-(미처리 동박의 휘도)}/(미처리 동박의 휘도)×100%≤-5%
의 관계를 만족시키는, [1a] 또는 [2a]에 기재된 압연동박의 제조방법.
[5a] 상기 과산화수소(A), 및 페닐요소(D)의 함유량이 각각 하기의 범위:
과산화수소(A): 0.5~3.0질량%
페닐요소(D): 0.005~0.3질량%
에 있는, [1a] 내지 [4a] 중 어느 하나에 기재된 압연동박의 제조방법.
[6a] 과산화수소(A)/황산(B)의 몰비가 0.5~0.9의 범위에 있는, [1a] 내지 [5a] 중 어느 하나에 기재된 압연동박의 제조방법.
[7a] 과산화수소(A), 황산(B), 알코올(C) 및 페닐요소(D)를 함유하고, 과산화수소(A)/황산(B)의 몰비가 0.3~3.0의 범위에 있고, 황산(B)의 함유량이 0.5~15.0질량%의 범위에 있고, 알코올(C)의 함유량이 0.1~5.0질량%의 범위에 있는 압연동박용 표면처리액을 이용하여, 압연동박표면을 용해시키는 것을 포함하는, 압연동박의 표면처리방법.
[8a] 35℃의 처리조건하에서 측정되는 다음 식:
에칭레이트[μm/min]=(처리 전의 질량[g]-1분간 처리 후의 질량[g])/(처리면적[m2]×<구리의 비중>8.92[g/cm3])
로 표시되는 압연동박의 에칭레이트 0.4~4.0μm/min의 속도로 압연동박표면을 용해시키는 것을 포함하는, [7a]에 기재된 압연동박의 표면처리방법.
[9a] 주사형 전자현미경(SEM)을 이용하여, 가속전압 5kV 및 배율 1000배의 조건하에서 얻어진 SEM화상을 화상처리하고, 압연동박표면의 요철부의 콘트라스트를 단일임계값을 47로 설정하고, 히스토그램을 이용하여 급수를 20으로 하고, 표준편차를 이용하여 구한 상기 표면처리전후의 압연동박의 휘도가, 다음 식:
{(처리 후의 동박의 휘도)-(미처리 동박의 휘도)}/(미처리 동박의 휘도)×100%<0%
의 관계를 만족시키는, [7a] 또는 [8a]에 기재된 압연동박의 표면처리방법.
[10a] 주사형 전자현미경(SEM)을 이용하여, 가속전압 5kV 및 배율 1000배의 조건하에서 얻어진 SEM화상을 화상처리하고, 압연동박표면의 요철부의 콘트라스트를 단일임계값을 47로 설정하고, 히스토그램을 이용하여 급수를 20으로 하고, 표준편차를 이용하여 구한 상기 표면처리전후의 압연동박의 휘도가, 다음 식:
{(처리 후의 동박의 휘도)-(미처리 동박의 휘도)}/(미처리 동박의 휘도)×100%≤-5%
의 관계를 만족시키는, [7a] 또는 [8a]에 기재된 압연동박의 표면처리방법.
[11a] 상기 과산화수소(A), 및 페닐요소(D)의 함유량이 각각 하기의 범위:
과산화수소(A): 0.5~3.0질량%
페닐요소(D): 0.005~0.3질량%
에 있는, [7a] 내지 [10a] 중 어느 하나에 기재된 압연동박의 표면처리방법.
[12a] 과산화수소(A)/황산(B)의 몰비가 0.5~0.9의 범위에 있는, [7a] 내지 [11a] 중 어느 하나에 기재된 압연동박의 표면처리방법.
[13a] 과산화수소(A), 황산(B), 알코올(C) 및 페닐요소(D)를 함유하고, 과산화수소(A)/황산(B)의 몰비가 0.3~3.0의 범위에 있고, 황산(B)의 함유량이 0.5~15.0질량%의 범위에 있고, 알코올(C)의 함유량이 0.1~5.0질량%의 범위에 있는 압연동박용 표면처리액.
[14a] 상기 과산화수소(A), 및 페닐요소(D)의 함유량이 각각 하기의 범위:
과산화수소(A): 0.5~3.0질량%
페닐요소(D): 0.005~0.3질량%
에 있는, [13a]에 기재된 압연동박용 표면처리액.
[15a] 과산화수소(A)/황산(B)의 몰비가 0.5~0.9의 범위에 있는, [13a] 또는 [14a]에 기재된 압연동박용 표면처리액.
본 발명의 바람직한 태양에 따르면, 본 발명의 압연동박용 처리액을 이용함으로써 우수한 평활성을 갖는 압연동박을 얻을 수 있다. 본 발명에서 얻어진 압연동박을 이용함으로써 고주파영역에서의 전송로스의 저감이나, 고밀도화, 박형화, 더 나아가 미세화·파인피치화에도 대응할 수 있는 플렉서블프린트회로필름을 제조할 수 있다.
[도 1] 미처리의 압연동박의 주사형 전자현미경(이하, SEM)(배율 1000배)에 의한 표면관찰화상이다.
[도 2] 실시예 1~9의 SEM(배율 1000배)에 의한 표면관찰화상이다.
[도 3] 실시예 10~14의 SEM(배율 1000배)에 의한 표면관찰화상이다.
[도 4] 비교예 1~6의 SEM(배율 1000배)에 의한 표면관찰화상이다.
[압연동박의 제조방법]
본 발명의 압연동박의 제조방법은, 과산화수소(A), 황산(B), 알코올(C) 및 페닐요소(D)를 함유하고, 과산화수소(A)/황산(B)의 몰비가 0.3~3.0의 범위에 있고, 황산(B)이 0.5~15.0질량%의 범위에 있고, 알코올(C)이 0.1~5.0질량%의 범위에 있는 표면처리액을, 압연동박표면과 접촉시켜 압연동박표면을 용해시킴으로써, 압연동박표면을 처리하는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명의 바람직한 태양에 따르면, 상기의 조성을 갖는 표면처리액을 압연동박표면과 접촉시켜 압연동박표면을 용해시킴으로써, 결정입계를 따른 에칭이 일어나기 어려워, 표면의 평활성이 우수한 압연동박을 얻을 수 있다.
[압연동박용 표면처리액]
본 발명에 이용하는 압연동박용 표면처리액은 과산화수소(A), 황산(B), 알코올(C) 및 페닐요소(D)를 함유한다. 이하 이들에 대하여 상세히 설명한다.
[과산화수소(A)]
본 발명에 있어서의 과산화수소(A)는 구리의 산화제로서 기능하는 성분이다.
본 발명에서 이용되는 과산화수소(A)에 제한은 없고, 시판의 과산화수소수용액을 이용할 수 있고, 예를 들어 미쯔비시가스화학주식회사제의 60% 공업용·전자공업용 그레이드품을 호적하게 사용할 수 있다.
표면처리액 중의 과산화수소(A)의 농도는, 바람직하게는 0.5~3.0질량%이며, 더욱 바람직하게는 0.6~2.5질량%이며, 특히 바람직하게는 0.8~2.0질량%이다. 상기 범위에 과산화수소의 농도가 있을 때, 양호한 구리의 표면상태와 호적한 구리의 용해속도가 얻어진다.
또한, 과산화수소(A)/황산(B)의 몰비는, 0.3~3.0이며, 바람직하게는, 0.4~3.0이며, 더욱 바람직하게는 0.5~3.0이다. 과산화수소(A)/황산(B)의 몰비는, 특히 바람직하게는 0.5~0.9이다. 이 범위로 몰비를 컨트롤함으로써 양호한 구리의 표면상태와 호적한 구리의 용해속도가 얻어진다. 또한, 압연동박표면의 평활성을 보다 우수한 것으로 할 수 있다.
[황산(B)]
본 발명에 있어서의 황산(B)은 과산화수소에 의해 산화된 구리의 에칭제로서 기능하는 성분이다.
본 발명에서 이용되는 황산(B)에 제한은 없고, 예를 들어 와코순약공업주식회사제의 95%의 특급시약을 호적하게 사용할 수 있다.
표면처리액 중의 황산(B)의 농도는, 0.5~15.0질량%이며, 바람직하게는 0.6~15.0질량%이며, 더욱 바람직하게는 1.0~5.0질량%이다. 이 범위에 있음으로써, 양호한 구리의 표면상태와 호적한 구리의 용해속도가 얻어진다.
[알코올(C)]
본 발명에 있어서의 알코올(C)은 일반적인 알코올을 전부 포함하는 것이며, 압연동박표면의 평활성을 향상시키는 성분이다.
알코올(C)의 구체예로는, 메탄올, 에탄올, 프로판올 등의 1가 알코올, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜 등의 2가의 알코올, 3가 이상의 알코올, 및 폴리에틸렌글리콜 등의 글리콜에테르를 들 수 있다. 이들 2종 이상을 병용할 수도 있다.
표면처리액 중의 알코올(C)의 농도는, 0.1~5.0질량%이며, 바람직하게는 0.5~5.0질량%이다. 이 범위에 있음으로써 압연동박의 평활한 표면상태를 얻을 수 있다.
[페닐요소(D)]
본 발명에 있어서의 페닐요소(D)는 과산화수소의 안정성을 향상시키는 성분이다.
본 발명에서 이용되는 페닐요소(D)에 제한은 없고, 예를 들어 와코순약공업주식회사제의 페닐요소를 호적하게 사용할 수 있다.
표면처리액 중의 페닐요소(D)의 농도는, 바람직하게는, 0.005~0.3질량%이며, 보다 바람직하게는, 0.005~0.15질량%, 더욱 바람직하게는 0.005~0.1질량%이다. 이 범위에 있음으로써 과산화수소의 분해를 억제할 수 있다. 또한, 페닐요소(D)의 양비를 적당히 조정함으로써, 압연동박표면의 평활성을 보다 우수한 것으로 할 수 있다.
[기타 성분]
본 발명의 표면처리액은, 추가로 물, 기타, 통상 이용되는 각종 첨가제를, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 포함할 수 있다.
예를 들어, 알칼리, 유기카르본산류, 유기아민화합물류 등의 공지의 에칭속도조제제나 에칭레이트를 안정화하기 위해 구리이온공급원을 필요에 따라 첨가해도 된다.
또한, 물로는, 증류, 이온교환처리, 필터처리, 각종 흡착처리 등에 의해, 금속이온이나 유기불순물, 파티클입자 등이 제거된 것이 바람직하고, 순수가 보다 바람직하고, 특히 초순수가 바람직하다.
[압연동박용 표면처리액의 조제]
압연동박용 표면처리액은 과산화수소(A), 황산(B), 알코올(C), 페닐요소(D) 및 필요에 따라 기타 성분을 균일하게 교반함으로써 조제된다.
[압연동박의 표면처리방법]
본 발명에 있어서는, 상기 표면처리액을 압연동박표면과 접촉시켜 압연동박표면을 용해시킴으로써 압연동박표면을 처리한다. 본 발명의 바람직한 태양에 따르면, 상기 표면처리액을 이용하여 압연동박표면을 처리함으로써, 압연동박표면의 평활성을 우수한 것으로 할 수 있다. 표면처리액을 압연동박표면과 접촉시키는 방법은 특별히 제한되지 않고, 침지, 분무 등의 공지의 방법을 채용할 수 있다.
상기와 같이, 본 발명의 압연동박용 표면처리액은, 침지, 분무 등에 의한 공지의 압연동박의 표면처리방법에 이용할 수 있다. 본 발명에 이용되는 압연동박은, 일반적으로 알려져 있는 압연동박이며, 구리 또는 구리합금의 잉곳을 압연롤에 의해 소성가공과 열처리를 반복하여 제조된, 굴곡성이나 높은 결정배향성을 갖는 동박이다.
상기 표면처리액의 사용온도에 제한은 없으나, 통상 20~50℃이며, 바람직하게는 25~40℃이며, 더욱 바람직하게는 25~35℃이다. 상기 표면처리액의 사용온도가 높을수록 구리의 용해속도는 빨라지는데, 50℃를 초과하면 과산화수소의 분해가 격해져 바람직하지 않다.
상기 표면처리액에 의한 압연동박표면의 처리시간도 제한은 없으나, 통상 1~600초이며, 5~300초가 바람직하고, 10~180초가 더욱 바람직하고, 15~120초가 특히 바람직하다.
상기 표면처리액에 의한 압연동박의 용해속도도 제한은 없으나, 에칭레이트(E/R)는 예를 들어 35℃의 처리조건하에서, 통상 0.4~4.0μm/분이며, 바람직하게는 1.0~3.5μm/분이며, 1.5~3.0μm/분이면 에칭시간을 단축할 수 있으므로 특히 바람직하다.
본 발명의 바람직한 태양에 따르면, 상기 표면처리액을 이용하여 표면처리된 본 발명의 압연동박은, 표면의 평활성이 우수하므로, 플렉서블프린트배선판 등에 호적하게 이용할 수 있다.
본 발명의 바람직한 태양에 따르면, 얻어진 압연동박은, 주사형 전자현미경(SEM)을 이용하여, 가속전압 5kV 및 배율 1000배의 조건하에서 얻어진 SEM화상을 화상처리하고, 압연동박표면의 요철부의 콘트라스트를 단일임계값을 47로 설정하고, 히스토그램을 이용하여 급수를 20으로 하고, 표준편차를 이용하여 구한 상기 표면처리전후의 압연동박의 휘도가, 다음 식:
{(처리 후의 동박의 휘도)-(미처리 동박의 휘도)}/(미처리 동박의 휘도)×100%<0%
의 관계를 만족시킬 수 있고, 평활성이 우수하다. 상기 식으로 표시되는 수치(%)는, 보다 바람직하게는 -5% 이하이며, 더욱 바람직하게는 -10% 이하이다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하는데, 본 발명의 효과를 나타내는 한 적당히 실시형태를 변경할 수 있다.
[평가방법]
<SEM관찰>
주사형 전자현미경(SEM: 주식회사히다찌하이테크놀로지즈제 S-3400N)을 이용하여, 가속전압 5kV, 배율 1000배의 조건으로 압연동박의 표면상태를 측정하였다.
SEM화상으로부터, 입계에칭되지 않은 것을 평활화되어 있는 것으로 하였다.
표면상태의 평가는 다음과 같이 행하였다.
입계에칭이 일어나지 않은 것: 「우수」
입계에칭이 일어난 것: 「불가」
<구리표면의 휘도측정>
SEM화상을 해석소프트 WinROOF2013(미타니쇼지주식회사제)을 이용하여 해석하였다. 압연동박표면의 요철부의 콘트라스트를 단일임계값을 47로 설정하고, 히스토그램을 이용하여 급수를 20으로 하고, 표준편차에 의해 휘도를 구했다.
휘도가 낮을수록 평활성이 높고, 휘도가 높을수록 평활성이 낮다. 미처리 동박의 휘도 28.4를 기준으로 하여, 처리 후의 동박의 평활성을 하기 식에 기초하여 판단하였다.
{(처리 후의 동박의 휘도)-(미처리 동박의 휘도)}/(미처리 동박의 휘도)×100%
={(처리 후의 동박의 휘도)-28.4}/28.4×100%
-10% 이하: 「우수」
-10% 미만~-5% 이하: 「양호」
-5% 미만~0% 미만: 「가능」
0% 이상: 「불가」로 하였다.
<에칭레이트(E/R) 측정방법>
1분간 침지교반처리를 행하고, 이하의 식에 기초하여 질량법으로 산출하였다.
에칭레이트[μm/min]=(처리 전의 질량[g]-1분간 처리 후의 질량[g])/(처리면적[m2]×<구리의 비중>8.92[g/cm3])
[실시예 1]
과산화수소(A) 2.00g(미쯔비시가스화학주식회사제 60% 과산화수소), 황산(B) 8.42g(와코순약공업주식회사제의 95%의 특급시약), 알코올(C) 1.00g(와코순약공업주식회사제 폴리에틸렌글리콜 600(PEG600)(와코일급)), 페닐요소(D) 0.06g(와코순약공업주식회사제), 및 황산구리오수화물을 23.60g(와코순약공업주식회사제)을 재고, 다시 총질량이 200g이 되도록 초순수를 첨가하고, 균일해질 때까지 교반하여 압연동박용 표면처리액을 조제하였다.
30mm 사방으로 재단한 압연동박 HA-V2박을, 상기 표면처리액을 이용하여 교반속도를 200rpm, 액온을 30도로 설정하고, 침지교반처리로 3μm 에칭처리하였다.
결과를 표 1 및 도 2에 나타냈다. 휘도의 측정결과가 미처리기판의 28.4보다 작고, 또한 도 2로부터 표면이 크레이터상으로 에칭되지 않은 것으로부터 양호한 평활성인 것을 알 수 있다.
[실시예 2~9]
표 1에 나타낸 조성으로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 동일하게 조작을 행하였다. 결과를 표 1 및 도 2에 나타냈다. 휘도의 측정결과가 미처리기판의 28.4보다 작고, 또한 도 2로부터 표면이 크레이터상으로 에칭되지 않은 것으로부터 양호한 평활성인 것을 알 수 있다.
[실시예 10~14]
표 1에 나타낸 조성으로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 동일하게 조작을 행하였다. 결과를 표 1 및 도 3에 나타냈다. 휘도의 측정결과가 미처리기판의 28.4보다 작고, 또한 도 3으로부터 표면이 크레이터상으로 에칭되지 않은 것으로부터 양호한 평활성인 것을 알 수 있다.
[비교예 1~5]
표 2에 나타낸 조성으로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 동일하게 실험을 행하였다. 결과를 표 2 및 도 4에 나타냈다. 휘도의 측정결과가 미처리기판의 28.4보다 큰 것이나, 또한 도 4로부터 표면이 크레이터상으로 에칭되어 있는 것으로부터 양호한 평활성을 얻을 수 없는 것을 알 수 있다.
[비교예 6]
표 3에 나타낸 조성(특허문헌 1의 실시예)으로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 동일하게 실험을 행하였다. 결과를 표 3 및 도 4에 나타냈다. 도 4로부터 표면이 크레이터상으로 에칭되지 않았으나, 휘도의 측정결과가 미처리기판의 28.4보다 큰 것으로부터 양호한 평활성을 얻을 수는 없는 것을 알 수 있다.
[표 1]
[표 2]
[표 3]
본 발명의 제조방법에 따라 얻어진 압연동박은, 표면의 평활성이 우수하므로, 플렉서블프린트배선판(FPC) 등에 호적하게 이용할 수 있다.

Claims (15)

  1. 과산화수소(A), 황산(B), 알코올(C) 및 페닐요소(D)를 함유하고, 과산화수소(A)/황산(B)의 몰비가 0.3~0.9의 범위에 있고, 과산화수소(A)의 함유량이 0.5~3.0질량%의 범위에 있고, 황산(B)의 함유량이 0.5~15.0질량%의 범위에 있고, 알코올(C)의 함유량이 0.1~5.0질량%의 범위에 있고, 페닐요소(D)의 함유량이 0.005~0.03질량%의 범위에 있는 표면처리액을, 압연동박표면과 접촉시켜 압연동박표면을 용해시킴으로써, 압연동박표면을 처리하는 것을 포함하는, 압연동박의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    35℃의 처리조건하에서 측정되는 다음 식:
    에칭레이트[μm/min]=(처리 전의 질량[g]-1분간 처리 후의 질량[g])/(처리면적[m2]×<구리의 비중>8.92[g/cm3])
    로 표시되는 압연동박의 에칭레이트(E/R)가, 0.4~4.0μm/분의 범위에 있는, 압연동박의 제조방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    주사형 전자현미경(SEM)을 이용하여, 가속전압 5kV 및 배율 1000배의 조건하에서 얻어진 SEM화상을 화상처리하고, 압연동박표면의 요철부의 콘트라스트를 단일임계값을 47로 설정하고, 히스토그램을 이용하여 급수를 20으로 하고, 표준편차를 이용하여 구한 상기 표면처리전후의 압연동박의 휘도가, 다음 식:
    {(처리 후의 동박의 휘도)-(미처리 동박의 휘도)}/(미처리 동박의 휘도)×100%<0%
    의 관계를 만족시키는, 압연동박의 제조방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    주사형 전자현미경(SEM)을 이용하여, 가속전압 5kV 및 배율 1000배의 조건하에서 얻어진 SEM화상을 화상처리하고, 압연동박표면의 요철부의 콘트라스트를 단일임계값을 47로 설정하고, 히스토그램을 이용하여 급수를 20으로 하고, 표준편차를 이용하여 구한 상기 표면처리전후의 압연동박의 휘도가, 다음 식:
    {(처리 후의 동박의 휘도)-(미처리 동박의 휘도)}/(미처리 동박의 휘도)×100%≤-5%
    의 관계를 만족시키는, 압연동박의 제조방법.
  5. 삭제
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    과산화수소(A)/황산(B)의 몰비가 0.5~0.9의 범위에 있는, 압연동박의 제조방법.
  7. 과산화수소(A), 황산(B), 알코올(C) 및 페닐요소(D)를 함유하고, 과산화수소(A)/황산(B)의 몰비가 0.3~0.9의 범위에 있고, 과산화수소(A)의 함유량이 0.5~3.0질량%의 범위에 있고, 황산(B)의 함유량이 0.5~15.0질량%의 범위에 있고, 알코올(C)의 함유량이 0.1~5.0질량%의 범위에 있고, 페닐요소(D)의 함유량이 0.005~0.03질량%의 범위에 있는 압연동박용 표면처리액을 이용하여, 압연동박표면을 용해시키는 것을 포함하는, 압연동박의 표면처리방법.
  8. 제7항에 있어서,
    35℃의 처리조건하에서 측정되는 다음 식:
    에칭레이트[μm/min]=(처리 전의 질량[g]-1분간 처리 후의 질량[g])/(처리면적[m2]×<구리의 비중>8.92[g/cm3])
    로 표시되는 압연동박의 에칭레이트 0.4~4.0μm/min의 속도로 압연동박표면을 용해시키는 것을 포함하는, 압연동박의 표면처리방법.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    주사형 전자현미경(SEM)을 이용하여, 가속전압 5kV 및 배율 1000배의 조건하에서 얻어진 SEM화상을 화상처리하고, 압연동박표면의 요철부의 콘트라스트를 단일임계값을 47로 설정하고, 히스토그램을 이용하여 급수를 20으로 하고, 표준편차를 이용하여 구한 상기 표면처리전후의 압연동박의 휘도가, 다음 식:
    {(처리 후의 동박의 휘도)-(미처리 동박의 휘도)}/(미처리 동박의 휘도)×100%<0%
    의 관계를 만족시키는, 압연동박의 표면처리방법.
  10. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    주사형 전자현미경(SEM)을 이용하여, 가속전압 5kV 및 배율 1000배의 조건하에서 얻어진 SEM화상을 화상처리하고, 압연동박표면의 요철부의 콘트라스트를 단일임계값을 47로 설정하고, 히스토그램을 이용하여 급수를 20으로 하고, 표준편차를 이용하여 구한 상기 표면처리전후의 압연동박의 휘도가, 다음 식:
    {(처리 후의 동박의 휘도)-(미처리 동박의 휘도)}/(미처리 동박의 휘도)×100%≤-5%
    의 관계를 만족시키는, 압연동박의 표면처리방법.
  11. 삭제
  12. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    과산화수소(A)/황산(B)의 몰비가 0.5~0.9의 범위에 있는, 압연동박의 표면처리방법.
  13. 과산화수소(A), 황산(B), 알코올(C) 및 페닐요소(D)를 함유하고, 과산화수소(A)/황산(B)의 몰비가 0.3~0.9의 범위에 있고, 과산화수소(A)의 함유량이 0.5~3.0질량%의 범위에 있고, 황산(B)의 함유량이 0.5~15.0질량%의 범위에 있고, 알코올(C)의 함유량이 0.1~5.0질량%의 범위에 있고, 페닐요소(D)의 함유량이 0.005~0.03질량%의 범위에 있는, 압연동박용 표면처리액.
  14. 삭제
  15. 제13항에 있어서,
    과산화수소(A)/황산(B)의 몰비가 0.5~0.9의 범위에 있는, 압연동박용 표면처리액.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113981447A (zh) * 2021-11-10 2022-01-28 纳然电子技术(苏州)有限公司 一种蚀刻液
CN115928071B (zh) * 2022-12-02 2024-09-17 江西荣晖电子有限公司 一种pcb用铜箔的前处理方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0260189A (ja) * 1988-08-26 1990-02-28 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 薄銅箔張回路基板の製造法
JPH01292890A (ja) * 1988-05-20 1989-11-27 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 薄銅張回路基板の製造法
JP2797488B2 (ja) * 1989-07-28 1998-09-17 三菱瓦斯化学株式会社 薄銅箔張回路基板の製造法
JP4687852B2 (ja) * 2001-06-25 2011-05-25 三菱瓦斯化学株式会社 銅および銅合金の表面処理剤
WO2010074053A1 (ja) * 2008-12-26 2010-07-01 日鉱金属株式会社 電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔及びこれらを用いた電子回路の形成方法
JP5499517B2 (ja) 2009-05-21 2014-05-21 三菱瓦斯化学株式会社 金属表面処理方法
JP5778460B2 (ja) 2011-03-24 2015-09-16 Jx日鉱日石金属株式会社 圧延銅箔及びその製造方法、並びに銅張積層板
JP5127082B2 (ja) 2011-03-29 2013-01-23 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 圧延銅箔
JP2012229460A (ja) * 2011-04-25 2012-11-22 Mitsubishi Gas Chemical Co Inc 銅または銅合金表面用処理剤
US9365770B2 (en) * 2011-07-26 2016-06-14 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Etching solution for copper/molybdenum-based multilayer thin film
JP6424559B2 (ja) * 2013-11-22 2018-11-21 三菱瓦斯化学株式会社 エッチング用組成物及びそれを用いたプリント配線板の製造方法
JP2015134953A (ja) * 2014-01-17 2015-07-27 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法
TWI639730B (zh) * 2015-02-13 2018-11-01 關東鑫林科技股份有限公司 Etching liquid composition and etching method using the same

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