KR101148635B1 - 프로브 카드 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 수평도 조절부재를 구비하는 프로브 카드에 관한 것이다. 본 발명에 따른 프로브 카드는 인쇄회로기판을 구비하는 프로브 기판, 상기 프로브 기판의 하부에 포고핀들을 개재하여 구비된 마이크로 프로브 헤드, 상기 프로브 기판의 상부를 덮는 지지판, 그리고 상기 지지판, 상기 프로브 기판 및 상기 마이크로 프로브 헤드를 결합하고, 상기 마이크로 프로브 헤드의 수평도를 조절하는 수평도 조절부재를 포함하되, 상기 수평도 조절부재는 상기 프로브 기판에 마이크로 프로브 헤드를 접착막을 개재하여 수평하게 결합시키되, 상기 수평도 조절부재는 상기 프로브 기판을 관통한 핀 부 및 상기 핀 부의 하부에 구비되며, 상기 마이크로 프로브 헤드에 결합된 결합부를 포함하고, 상기 결합부는 상기 핀 부에 결합된 상부면, 상기 마이크로 프로브 헤드에 결합된 하부면, 그리고 상기 상부면과 상기 하부면을 연결하는 측면을 포함하고, 상기 하부면은 상기 마이크로 프로브 헤드에 접촉된 평면 및 상기 평면의 가장자리를 따라 제공되며, 상기 마이크로 프로브 헤드에 비접촉되는 곡면으로 이루어진다. 이에 따라, 본 발명에 따른 상기 수평도 조절부재를 구비하는 프로브 카드는 상기 프로브 기판과 상기 마이크로 프로브 헤드를 수평하게 결합시키는 과정에서, 상기 마이크로 프로브 헤드에 가해지는 스트레스를 줄여, 상기 마이크로 프로브 헤드의 결합 부분의 파손을 방지할 수 있다.
Description
본 발명은 프로브 카드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 프로브 기판에 마이크로 프로브 헤드를 수평하게 결합하기 위한 수평도 조절부재를 포함하는 프로브 카드에 관한 것이다.
일반적으로 웨이퍼 레벨 수준에서 반도체 칩들에 대한 전기적 특성을 테스트하는 이디에스(Electric Die Sorting:EDS)와 같은 검사 공정은 다양한 형태의 반도체 칩 검사 장치들을 이용하여 수행된다. 이러한 반도체 칩 검사 장치로는 대표적으로 프로브 카드를 구비하는 프로브 장치가 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 프로브 카드를 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 일반적인 프로브 카드(10)는 프로브 기판(11), 마이크로 프로브 헤드(Micro Probe Head:MPH, 12), 그리고 수평도 조절부재(14)를 포함한다. 상기 프로브 기판(11)은 상기 프로브 헤드(12)와 포고핀(11a)에 의해 전기적으로 접속된다. 상기 마이크로 프로브 헤드(이하, 프로브 헤드:12)는 상기 프로브 기판(11)의 하부에서 상기 프로브 기판(11)에 평행하게 구비된다. 상기 프로브 헤드(12)는 테스트하고자 하는 반도체 칩들을 갖는 웨이퍼(미도시됨)에 접속되기 위한 프로브 핀들(12a)을 구비한다. 상기 수평도 조절부재(14)는 상기 프로브 기판(11)과 상기 프로브 헤드(12)의 결합 및 상기 프로브 헤드(12)의 수평도 조절을 위한 구성이다. 상기 수평도 조절부재(14)는 복수개가 구비되며, 복수의 수평도 조절부재들(14)은 상기 프로브 기판(11)의 중심을 기준으로 링(ring) 형상을 이루도록 배치될 수 있다.
그러나, 상기와 같은 구조의 프로브 카드(10)는 상기 수평도 조절부재들(14)로 상기 프로브 기판(12)의 수평도를 조정하는 과정에서, 상기 프로브 헤드(12)에 손상이 발생될 수 있다. 예컨대, 상기 수평도 조절부재들(14)은 상기 프로브 헤드(12)에 서로 다른 영역에 결합되며, 작업자는 상기 수평도 조절부재들(14)을 회전시켜, 상기 수평도 조절부재들(14) 각각의 높낮이를 조절할 수 있다. 이에 따라, 작업자는 상기 프로브 헤드(12)의 다양한 영역들의 높낮이를 조절함으로써, 상기 프로브 헤드(12)의 전체적인 수평을 맞출 수 있다. 그러나, 상기 수평도 조절부재들(14) 각각의 높낮이를 조절하는 과정에서, 상기 프로브 헤드(12)와 상기 수평도 조절부재들(14)의 결합 부분에 스트레스가 가해져, 상기 결합 부분이 파손되는 현상이 발생된다. 특히, 이와 같은 스트레스는 상기 프로브 헤드(12)에 직접 결합되는 상기 수평도 조절부재(14)의 모서리 부분에 집중될 수 있다. 예컨대, 상기 프로브 헤드(12)에 직접 결합되는 상기 수평도 조절부재(14)의 부분에는 모서리 부분이 있을 수 있으며, 이 경우 상기 스트레스는 상기 모서리 부분에 집중된다. 또한, 상기 수평도 조절부재(14)는 상기 프로브 헤드(12)와의 결합력을 증가시키기 위한 접착막(미도시됨)이 구비될 수 있으며, 이 경우 상기 접착막은 상기 프로브 헤드(12)에 직접 접착된다. 이때, 상기 접착막이 상기 프로브 헤드(12)에 접착되는 부분에 모서리 부분이 있는 경우, 상기 스트레스는 상기 모서리 부분에 집중된다. 상기와 같이, 종래의 프로브 카드(10)는 상기 수평도 조절부재(14)와 상기 프로브 헤드(12)의 결합 부분에 구비되는 모서리 부분들로 인해, 상기 수평도 조절부재(14)의 조작시 상기 수평도 조절부재들(14)과 상기 프로브 헤드(12)의 결합 부분이 쉽게 손상되는 구조를 갖는다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 프로브 기판과 마이크로 프로브 기판의 조립 및 상기 마이크로 프로브 기판의 수평도를 조절하는 과정에서, 프로브 카드의 구성들의 손상을 방지할 수 있는 프로브 카드를 제공하는 것에 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 프로브 기판과 마이크로 프로브 기판의 조립 효율 및 상기 마이크로 프로브 기판의 수평도 조절 효율을 향상시킨 프로브 카드를 제공하는 것에 있다.
본 발명에 따른 프로브 카드는 인쇄회로기판을 구비하는 프로브 기판, 상기 프로브 기판의 하부에 포고핀들을 개재하여 구비된 마이크로 프로브 헤드, 상기 프로브 기판의 상부를 덮는 지지판, 그리고 상기 지지판, 상기 프로브 기판 및 상기 마이크로 프로브 헤드를 결합하고, 상기 마이크로 프로브 헤드의 수평도를 조절하는 수평도 조절부재를 포함하되, 상기 수평도 조절부재는 상기 프로브 기판을 관통한 핀 부 및 상기 핀 부의 하부에 구비되며, 상기 마이크로 프로브 헤드에 결합된 결합부를 포함하고, 상기 결합부는 상기 핀 부에 결합된 상부면, 상기 마이크로 프로브 헤드에 결합된 하부면, 그리고 상기 상부면과 상기 하부면을 연결하는 측면을 포함하고, 상기 하부면은 상기 마이크로 프로브 헤드에 접촉된 평면 및 상기 평면의 가장자리를 따라 제공되며, 상기 마이크로 프로브 헤드에 비접촉되는 곡면으로 이루어진다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 곡면은 라운드 처리된 구조를 가질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 핀 부는 상기 프로브 기판과 상기 마이크로 프로브 헤드에 핀 결합되며, 상기 핀 부의 회전으로 상기 수평도 조절부재의 상하 이동을 위한 조절 수단을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 수평도 조절부재는 복수개가 구비되며, 복수의 상기 수평도 조절부재들은 상기 프로브 기판의 중심을 기준으로 균등한 간격으로 배치되고, 상기 마이크로 프로브 헤드의 수평도는 상기 수평도 조절부재들 각각을 상하 이동시켜 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 결합부는 상기 하부면 중앙에 형성된 제1 개구 및 상기 측면에 상기 마이크로 프로브 헤드로부터 이격되어 형성된 제2 개구를 포함하고, 상기 수평도 조절부재는 상기 결합부와 상기 마이크로 프로브 헤드를 접착하는 접착막을 더 포함하되, 상기 접착막은 상기 제1 개구를 통해 상기 마이크로 프로브 헤드에 접착된 제1 부분 및 상기 제2 개구를 통해 외부에 노출된 제2 부분을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 결합부는 내부에 상기 접착막이 배치되며, 상기 제1 개구 및 상기 제2 개구에 연통되는 접착막 구비공간을 구비하고, 상기 제2 개구는 상기 접착막 중 상기 접착막 구비공간의 용적을 초과하는 부분이 외부로 배출되기 위한 배출 통로로 이용될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 결합부는 상기 측면의 상기 제2 개구의 하측 영역으로부터 상기 측방향으로 돌출된 방지턱을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 프로브 카드는 프로브 기판에 마이크로 프로브 헤드를 접착막을 개재하여 수평하게 결합시키는 수평도 조절부재를 구비하되, 상기 수평도 조절부재는 상기 마이크로 프로브 헤드에 결합되는 결합부의 모서리 부분 및 상기 접착막의 모서리 부분이 없는 구조를 가질 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 프로브 카드는 상기 프로브 기판과 상기 마이크로 프로브 헤드를 수평하게 결합시키는 과정에서, 상기 마이크로 프로브 헤드에 가해지는 스트레스를 줄여, 상기 수평도 조절부재와 상기 마이크로 프로브 헤드의 결합 부분의 파손을 방지할 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 프로브 카드를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드를 보여주는 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 수평도 조절부재의 일부를 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 수평도 조절부재의 변형된 실시예를 보여주는 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드를 보여주는 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 수평도 조절부재의 일부를 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 수평도 조절부재의 변형된 실시예를 보여주는 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 절단한 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 수평도 조절부재를 구비하는 프로브 카드를 구체적으로 설명한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드를 보여주는 도면이고, 도 3은 도 2에 도시된 수평도 조절부재의 일부를 보여주는 사시도이다. 그리고, 도 4는 도 3에 도시된 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드(100)는 프로브 기판(110), 마이크로 프로브 헤드(Micro Probe Head:MPH, 120), 지지판(130), 그리고 수평도 조절부재(200)를 포함할 수 있다.
상기 프로브 기판(110)은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board:PCB, 112) 및 상기 인쇄회로기판(112)에 구비된 포고핀들(114)을 구비할 수 있다. 상기 포고핀들(114)은 상기 인쇄회로기판(112)과 상기 마이크로 프로브 헤드(이하, 프로브 헤드:120)를 전기적으로 접속할 수 있다.
상기 프로브 헤드(120)는 인터페이스 기판(122) 및 프로브 핀들(124)을 구비할 수 있다. 상기 인터페이스 기판(122)은 상기 프로브 기판(110)과 검사하고자 하는 웨이퍼 레벨 수준의 반도체 칩들(미도시됨) 간의 전기 신호의 전달을 중계(interface)하기 위해 제공된다. 일 예로서, 상기 인터페이스 기판(122)은 소정의 회로 패턴을 갖는 저온동시소성세라믹(Low Temperature Co-fired Ceramic:LTCC) 을 구비할 수 있다. 상기 인터페이스 기판(122)은 상기 프로브 기판(110)에 대향되는 전면 및 상기 반도체 칩들을 갖는 웨이퍼에 대향되는 배면을 가질 수 있다. 상기 인터페이스 기판(112)의 배면에는 상기 프로브 핀들(124)이 구비될 수 있다. 상기 프로브 핀들(124)은 상기 프로브 기판(110)을 통해 전달받은 전기적 신호를 상기 반도체 칩들에 전달하기 위해 제공될 수 있다.
상기 지지판(130)은 상기 프로브 기판(110)을 지지할 수 있다. 상기 지지판(130)은 상기 인쇄회로기판(112)의 상부 및 하부 중 적어도 어느 하나를 덮는 플레이트로 구성된다. 상기 지지판(130)은 소정의 고정 볼트(132)에 의해 상기 프로브 기판(110)에 고정결합되어, 상기 프로브 기판(110)을 수평하게 지지할 수 있다.
상기 수평도 조절부재(200)는 상기 프로브 기판(110)과 상기 프로브 헤드(120)의 결합 및 상기 프로브 헤드(120)의 수평도(horizontality) 조절을 위한 구성일 수 있다. 일 예로서, 상기 수평도 조절부재(200)는 복수개가 배치될 수 있다. 상기 수평도 조절부재(200)가 복수개로 구비되는 경우, 복수의 상기 수평도 조절부재들(200)은 상기 프로브 기판(110)의 중심을 기준으로 링 형상을 이루도록 배치될 수 있다. 이에 더하여, 상기 수평도 조절부재들(200)은 서로 균등한 간격으로 배치될 수 있다.
상기 수평도 조절부재들(200) 각각은 결합부(210) 및 핀 부(220)를 포함할 수 있다. 상기 결합부(210)는 상기 프로브 헤드(120)에 직접 결합되는 부분으로, 대체로 원판 형상을 가질 수 있다. 상기 결합부(210)는 상부면(212a), 하부면(212b), 그리고 상기 상부면(212a)과 상기 하부면(212b)을 연결하는 측면(212c)으로 이루어질 수 있다. 상기 상부면(212a)에는 상기 핀 부(220)가 결합되고, 상기 하부면(212b)은 상기 인터페이스 기판(122)의 전면에 결합될 수 있다. 여기서, 상기 하부면(212b)은 상기 인터페이스 기판(122)에 접합되는 평면(212b-1) 및 상기 평면(212b-1)의 가장자리를 따라 배치되어 상기 인터페이스 기판(122)으로부터 이격된 곡면(212b-2)으로 이루어질 수 있다. 상기 곡면(212b-2)은 라운드 처리된 구조를 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 하부면(212b)은 상기 인터페이스 기판(122)에 접촉되는 상기 평면(212b-1)과 상기 인터페이스 기판(122)과 비접촉되는 상기 곡면(212b-2)으로 이루어질 수 있다.
상기 핀 부(220)는 대체로 핀(pin) 형상을 가질 수 있다. 상기 핀 부(220)는 상기 지지판(130) 및 상기 프로브 기판(110)을 차례로 상하 관통할 수 있다. 여기서, 상기 핀 부(222)의 회전에 의해 상기 수평도 조절부재(200)가 상하이동되도록, 상기 핀 부(220)는 상기 지지판(130) 및 상기 프로브 기판(110)과 핀 결합될 수 있다. 또는, 선택적으로 상기 핀 부(220)은 상기 지지판(130) 및 상기 프로브 기판(110)과 나사 결합될 수 있다. 또한, 상기 수평도 조절부재(200)는 작업자가 상기 핀 부(220)를 용이하게 회전시키기 위한 조절 수단(230)을 더 포함할 수 있다. 상기 조절 수단(230)은 상기 핀 부(220)의 상부에 너트 형상으로 구비될 수 있다. 상기 작업자는 상기 조절 수단(230)을 회전시킴으로써, 상기 수평도 조절부재(200)를 상하로 이동시킬 수 있다.
한편, 상기 수평도 조절부재(200)는 접착막(240)을 더 포함할 수 있다. 상기 접착막(240)은 상기 결합부(210) 내에 구비되어, 상기 결합부(210)와 상기 프로브 헤드(120)를 서로 접착시킬 수 있다. 상기 접착막(240)이 상기 결합부(210) 내부에 구비되기 위해, 상기 결합부(210)의 내부에는 접착막 구비공간(216)이 제공될 수 있다. 상기 접착막(240)이 상기 프로브 헤드(120)에 결합되기 위해, 상기 결합부(210)의 하부면(212b) 중앙에는 제1 개구(213)가 제공될 수 있다. 상기 제1 개구(213)는 상기 접착막 구비공간(216) 내 상기 접착막(240)이 상기 인터페이스 기판(122)에 접착되기 위한 통로일 수 있다. 또한, 상기 결합부(210)의 상기 측면(212c)에는 제2 개구(214)가 제공될 수 있다. 상기 제2 개구(214)는 상기 인터페이스 기판(122)으로부터 이격되며, 상기 접착막 구비공간(216)과 연통되도록 제공될 수 있다.
상기와 같은 제1 및 제2 개구들(213, 214)에 의해, 상기 접착막(240)은 상기 제1 개구(213)를 통해 상기 프로브 헤드(120)에 접착되는 제1 부분(242) 및 상기 제2 개구(214)를 통해 상기 결합부(210)로부터 배출되어 외부에 노출된 제2 부분(244)을 가질 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 프로브 카드(100)는 상기 프로브 기판(110)과 상기 프로브 헤드(120)를 결합하고, 상기 프로브 헤드(120)의 수평도를 조절하는 수평도 조절부재(200)를 구비하되, 상기 수평도 조절부재(200)는 상기 프로브 헤드(120)에 결합되는 상기 결합부(210)의 하부면(212b)의 가장자리에 곡면(212b-2)을 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 수평도 조절부재(200)는 상기 프로브 헤드(120)와 상기 결합부(210)의 결합 부분에 모서리 부분이 없도록 구성될 수 있다. 이에 더하여, 상기 수평도 조절부재(200)는 상기 결합부(210)에 접착된 상기 접착막(240)의 가장자리 부분을 상기 곡면(212b-2)이 형성된 상기 결합부(210) 부분에 의해 감싸지도록 구성될 수 있다. 이 경우, 상기 프로브 헤드(120)에 접착된 상기 접착막(240)의 제1 부분(242)의 면과 상기 결합부(210)의 상기 평면(212b-1)이 서로 공면(coplanar)를 이루므로, 상기 접착막(240)은 실질적으로 상기 프로브 헤드(120)에 결합되는 부분에 모서리 부분이 없는 구조를 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 결합부(210)와 상기 프로브 헤드(120)의 결합 부분 중 스트레스가 집중되게 되는 모서리 부분들이 없도록 구성하여, 상기 수평도 조절부재(200) 및 이를 구비하는 프로브 카드(100)는 상기 프로브 헤드(120)의 조립 및 수평도 조절시에 상기 결합 부분의 손상을 방지할 수 있다.
계속해서, 도 2 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드(100)의 조립 과정 및 수평도 조절부재(200)의 수평도 조절 과정을 상세히 설명한다.
프로브 헤드(120)의 인터페이스 기판(122)의 전면에 일정량의 접착제를 도포할 수 있다. 상기 접착제는 상기 수평도 조절부재들(200) 각각의 결합부(210)가 결합되는 상기 인터페이스 기판(122)의 기설정된 영역들에 도포될 수 있다. 상기 접착제는 상기 접착막 내부공간(216)의 용적에 비해 같거나 다소 큰 도포량으로 제공될 수 있다. 상기 접착제로는 수지 계열의 접착제가 사용될 수 있다.
그 후, 작업자는 상기 수평도 조절부재들(200) 각각의 상기 결합부(210)를 상기 접착제에 접착시켜, 상기 수평도 조절부재(200)와 상기 프로브 헤드(120)를 결합시킬 수 있다. 즉, 상기 결합부(210) 내 상기 접착막 구비공간(216)으로 상기 접착제가 삽입되도록 하면서, 상기 수평도 조절부재(200)를 상기 프로브 헤드(120)에 결합시킬 수 있다. 이 과정에서, 상기 접착제는 상기 접착막 구비공간(216) 내부로 삽입되고, 그 후 경화됨으로써, 상기 결합부(210)와 상기 프로브 헤드(120)를 접착하는 접착막(240)으로 형성될 수 있다.
한편, 상기 결합부(210)와 상기 프로브 헤드(120)를 결합하는 과정에서, 상기 접착제 중 상기 접착막 구비공간(216)의 용적을 초과하는 부분은 상기 결합부(210)의 측면(212c)에 구비된 제2 개구(214)를 통해 배출될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2 개구(214)는 필요 이상으로 많이 도포된 상기 접착제를 상기 결합부(210)의 내부로부터 배출처리하기 위한 통로로 사용될 수 있다. 이에 더하여, 상기 제2 개구(214)는 상기 프로브 헤드(120)로부터 일정간격이 이격되어 배치되므로, 배출처리된 상기 접착제가 상기 프로브 헤드(120)에 접촉되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 불필요한 접착제로 인해, 상기 프로브 헤드(120) 및 상기 수평도 조절부재(200)가 오염되는 것을 방지할 수 있다.
상기 수평도 조절부재(200)의 핀 부(220)를 상기 프로브 기판(210) 및 상기 지지판(130)에 삽입한 후, 상기 핀 부(220)에 상기 조절 수단(230)을 결합할 수 있다. 이에 따라, 상기 수평도 조절부재(200)는 상기 프로브 기판(210) 및 상기 지지판(130)에 결합될 수 있다.
그리고, 작업자는 상기 수평도 조절부재들(200) 각각의 상기 조절 수단(230)을 정밀 조절함으로써, 상기 프로브 기판(110)에 대한 상기 프로브 헤드(120)의 수평도를 조절할 수 있다. 상기 조절 수단(230)을 조절하는 과정에서, 상기 수평도 조절부재(200)는 상기 프로브 기판(110) 상에서 상하로 이동하게 되며, 이와 같은 상기 수평도 조절부재(20)의 상하 이동에 의해 상기 결합부(210)와 상기 프로브 헤드(120)의 결합 부분에는 스트레스가 가해질 수 있다. 이때, 상기 결합부(210)와 상기 프로브 헤드(120)의 결합 부분에는 스트레스가 집중되게 되는 모서리 부분들이 없는 구조를 가지므로, 상기 스트레스의 집중을 구조적으로 방지할 수 있다.
이하, 상기 수평도 조절부재의 변형 예에 대해 상세히 설명한다. 여기서, 앞서 설명한 수평도 조절부재(200)에 대해 중복되는 내용은 생략하거나 간소화할 수 있다.
도 5는 본 실시예에 따른 수평도 조절부재의 변형된 실시예를 보여주는 사시도이고, 도 6은 도 5에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 변형예에 따른 수평도 조절부재(201)는 앞서 도 3 및 도 4를 참조하여 살펴본 수평도 조절부재(200)에 비해 방지턱(218)을 더 구비하는 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 상기 수평도 조절부재(201)는 결합부(211) 및 상기 결합부(211)의 상부에 결합된 핀 부(220)를 구비할 수 있다. 상기 결합부(211)는 상부면(212a), 하부면(212b), 그리고 측면(212c)으로 이루어질 수 있다. 상기 하부면(212b)은 평면(212b-1) 및 상기 평면(212b-1)의 가장자리를 따라 형성된 곡면(212b-2)으로 이루어질 수 있다. 상기 하부면(212b) 중앙에는 제1 개구(213)가 형성되고, 상기 측면(212c)에는 제2 개구(214)가 형성될 수 있다.
한편, 상기 측면(212c)에는 상기 방지턱(218)이 구비될 수 있다. 상기 방지턱(218)은 상기 결합부(210) 내 접착막 구비공간(216)에 구비된 접착막(240) 중 상기 제2 개구(214)를 통해 배출된 부분(244)이 상기 프로브 헤드(120)로 흘러내리는 것을 방지하기 위한 것일 수 있다. 이를 위해, 상기 방지턱(218)은 상기 제2 개구(214)의 형성 위치에 비해, 하부에 위치될 수 있다. 이에 더하여, 상기 방지턱(218)은 상기 측면(214)으로부터 상기 핀 부(220)의 중심을 상하로 가로지르는 수직선(Y)으로부터 상기 프로브 헤드(210)에 평행한 측방향(X)을 향해 일정 거리만큼 돌출되도록 구성될 수 있다. 상기 제2 개구(214)가 상기 측면(212c)을 따라 복수개가 제공되는 경우, 상기 방지턱(218)은 복수의 상기 제2 개구들(214) 각각에 대응되도록 복수개가 구비될 수 있다.
상술한 본 발명의 변형예에 따른 수평도 조절부재(201)는 상기 프로브 헤드(120)에 결합되는 상기 결합부(211)에 상기 접착막(240)이 상기 프로브 헤드(120)로 흘러내리는 것을 방지하는 방지턱(218)을 구비할 수 있다. 이에 따라, 상기 수평도 조절부재(201)를 상기 프로브 헤드(120)에 결합시킬 때, 상기 접착막 구비공간(216)을 초과하여 상기 제2 개구(214)를 통해 배출된 부분(244)이 상기 프로브 헤드(120)로 흘러내려, 상기 프로브 헤드(120)를 오염시키는 것을 방지할 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 프로브 카드
110 : 프로브 기판
112 : 인쇄회로기판
114 : 포고핀들
120 : 마이크로 프로브 헤드
122 : 인터페이스 기판
124 : 프로브 핀들
130 : 지지판
200 : 수평도 조절부재
210 : 플레이트부
212a : 상부면
212b : 하부면
212c : 측면
213 : 제1 개구
214 : 제2 개구
216 : 접착막 구비공간
220 : 핀 부
230 : 조절 수단
240 : 접착막
110 : 프로브 기판
112 : 인쇄회로기판
114 : 포고핀들
120 : 마이크로 프로브 헤드
122 : 인터페이스 기판
124 : 프로브 핀들
130 : 지지판
200 : 수평도 조절부재
210 : 플레이트부
212a : 상부면
212b : 하부면
212c : 측면
213 : 제1 개구
214 : 제2 개구
216 : 접착막 구비공간
220 : 핀 부
230 : 조절 수단
240 : 접착막
Claims (7)
- 인쇄회로기판을 포함하여 구성되는 프로브 기판;
상기 프로브 기판의 하부에 포고핀들을 개재하여 구비된 마이크로 프로브 헤드;
상기 프로브 기판의 상부를 덮는 지지판; 및
상기 지지판, 상기 프로브 기판 및 상기 마이크로 프로브 헤드를 결합하고, 상기 마이크로 프로브 헤드의 수평도를 조절하는 수평도 조절부재를 포함하되,
상기 수평도 조절부재는:
상기 프로브 기판을 관통한 핀 부; 및
상기 핀 부의 하부에 구비되며, 상기 마이크로 프로브 헤드에 결합된 결합부를 포함하고,
상기 결합부는:
상기 핀 부에 결합된 상부면;
상기 마이크로 프로브 헤드에 결합된 하부면; 및
상기 상부면과 상기 하부면을 연결하는 측면을 포함하고,
상기 하부면은:
상기 마이크로 프로브 헤드에 접촉된 평면; 및
상기 평면의 가장자리를 따라 제공되며, 상기 마이크로 프로브 헤드에 비접촉되는 곡면으로 이루어진 프로브 카드.
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 핀 부는 상기 프로브 기판과 상기 마이크로 프로브 헤드에 핀 결합되며,
상기 핀 부의 회전으로 상기 수평도 조절부재의 상하 이동을 위한 조절 수단을 더 포함하는 프로브 카드.
- 제 3 항에 있어서,
상기 수평도 조절부재는 복수개가 구비되며,
복수의 상기 수평도 조절부재들은 상기 프로브 기판의 중심을 기준으로 균등한 간격으로 배치되고,
상기 마이크로 프로브 헤드의 수평도는 상기 수평도 조절부재들 각각을 상하 이동시켜 이루어지는 프로브 카드.
- 제 1 항에 있어서,
상기 결합부는:
상기 하부면 중앙에 형성된 제1 개구; 및
상기 측면에 상기 마이크로 프로브 헤드로부터 이격되어 형성된 제2 개구를 포함하고,
상기 수평도 조절부재는 상기 결합부와 상기 마이크로 프로브 헤드를 접착하는 접착막을 더 포함하되,
상기 접착막은:
상기 제1 개구를 통해 상기 마이크로 프로브 헤드에 접착된 제1 부분; 및
상기 제2 개구를 통해 외부에 노출된 제2 부분을 포함하는 프로브 카드.
- 제 5 항에 있어서,
상기 결합부는 내부에 상기 접착막이 배치되며, 상기 제1 개구 및 상기 제2 개구에 연통되는 접착막 구비공간을 구비하고,
상기 제2 개구는 상기 접착막 중 상기 접착막 구비공간의 용적을 초과하는 부분이 외부로 배출되기 위한 배출 통로로 이용되는 프로브 카드.
- 제 5 항에 있어서,
상기 결합부는 상기 측면의 상기 제2 개구의 하측 영역으로부터 측방향으로 돌출된 방지턱을 더 포함하는 프로브 카드.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020110073714A KR101148635B1 (ko) | 2011-07-25 | 2011-07-25 | 프로브 카드 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020110073714A KR101148635B1 (ko) | 2011-07-25 | 2011-07-25 | 프로브 카드 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020100006843A Division KR101108726B1 (ko) | 2010-01-26 | 2010-01-26 | 수평도 조절부재 |
Publications (2)
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|---|---|
| KR20110099077A KR20110099077A (ko) | 2011-09-06 |
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Family
ID=44952194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020110073714A KR101148635B1 (ko) | 2011-07-25 | 2011-07-25 | 프로브 카드 |
Country Status (1)
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| KR (1) | KR101148635B1 (ko) |
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|---|---|---|---|---|
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Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| KR20020095151A (ko) * | 2000-03-17 | 2002-12-20 | 폼팩터, 인크. | 반도체 접촉자를 평탄화하기 위한 방법 및 장치 |
| KR20090006431A (ko) * | 2007-07-11 | 2009-01-15 | (주)엠투엔 | 평탄화 수단을 구비한 프로브 카드 |
| KR20090062331A (ko) * | 2007-12-13 | 2009-06-17 | 정영석 | 프로브 카드의 수평도 조절 장치 |
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2011
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