JP2003121492A - 球面バンプとの接触構造 - Google Patents
球面バンプとの接触構造Info
- Publication number
- JP2003121492A JP2003121492A JP2001316402A JP2001316402A JP2003121492A JP 2003121492 A JP2003121492 A JP 2003121492A JP 2001316402 A JP2001316402 A JP 2001316402A JP 2001316402 A JP2001316402 A JP 2001316402A JP 2003121492 A JP2003121492 A JP 2003121492A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- terminal
- spherical bump
- terminals
- spherical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型パッケージのＬＳＩに用いられる２次元
配列の球面バンプにおいて、ソケットや電子基板に実装
する際に球面バンプとの接触について、外から目視でき
ない位置に存在する球面バンプについて接触状況を確認
する。 【解決手段】 １つの球面バンプ１０について、複数の
電気的に分離した接触端子Ａ１１と接触端子Ｂ１２を設
け、接触端子Ａ１１については外部接続端子Ａ１３、接
触端子Ｂ１２については外部接続端子Ｂ１４を電気的に
接続させ、外部接続端子Ａ１３と外部接続端子Ｂ１４と
の間の電気抵抗をテスタ等で測定する事により、球面バ
ンプ１０と接触端子Ａ１１および接触端子Ｂ１２の接触
状況を判別することが可能となり、球面バンプ１０が目
視出来ない位置に有っても特別な装置を必要とせずに接
触状況を測定することができる。
配列の球面バンプにおいて、ソケットや電子基板に実装
する際に球面バンプとの接触について、外から目視でき
ない位置に存在する球面バンプについて接触状況を確認
する。 【解決手段】 １つの球面バンプ１０について、複数の
電気的に分離した接触端子Ａ１１と接触端子Ｂ１２を設
け、接触端子Ａ１１については外部接続端子Ａ１３、接
触端子Ｂ１２については外部接続端子Ｂ１４を電気的に
接続させ、外部接続端子Ａ１３と外部接続端子Ｂ１４と
の間の電気抵抗をテスタ等で測定する事により、球面バ
ンプ１０と接触端子Ａ１１および接触端子Ｂ１２の接触
状況を判別することが可能となり、球面バンプ１０が目
視出来ない位置に有っても特別な装置を必要とせずに接
触状況を測定することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばコンタクト
ピンおよびそれを備えたＬＳＩを実装するための構造に
関し、特に、ボール状の電極端子が二次元的に配列され
ている半導体パッケージのＬＳＩを実装する場合に用い
られる球面バンプとの接触構造に関するものである。
ピンおよびそれを備えたＬＳＩを実装するための構造に
関し、特に、ボール状の電極端子が二次元的に配列され
ている半導体パッケージのＬＳＩを実装する場合に用い
られる球面バンプとの接触構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来の接触構造について説明す
る。従来のコンタクトピンと球面形バンプとの接触構造
としては、コンタクトピンの弾性支片に支持された接触
部を球面形バンプの下死点部を除く球面と対向して配置
し、上記接触部に球面形バンプの球面に喰い込む突起を
設けると共に、この突起の喰い込み量を設定する受圧面
を設けた接触構造があった（例えば、特許登録第２６２
０５２５号）。
る。従来のコンタクトピンと球面形バンプとの接触構造
としては、コンタクトピンの弾性支片に支持された接触
部を球面形バンプの下死点部を除く球面と対向して配置
し、上記接触部に球面形バンプの球面に喰い込む突起を
設けると共に、この突起の喰い込み量を設定する受圧面
を設けた接触構造があった（例えば、特許登録第２６２
０５２５号）。
【０００３】一方、特開平１０−１２３４４号公報に
は、1つの接触端子を4分割し電気的に分離させ、4つの
球面バンプに接触させる構成が開示されている。
は、1つの接触端子を4分割し電気的に分離させ、4つの
球面バンプに接触させる構成が開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、接触部の形状を如何に工夫しても、球面
形バンプと接触部が接触しているかどうかを見極める事
が不可能である。したがって、球面形バンプを用いたＬ
ＳＩの評価を行う時、前記球面バンプとソケットとの間
の接触部の接触不良なのか、デバイスの機能不良なのか
を判断することができない。特に、球面バンプを二次元
的に配列しているデバイスにおいては、デバイスの中心
近傍の端子は目視することができない。
来の構成では、接触部の形状を如何に工夫しても、球面
形バンプと接触部が接触しているかどうかを見極める事
が不可能である。したがって、球面形バンプを用いたＬ
ＳＩの評価を行う時、前記球面バンプとソケットとの間
の接触部の接触不良なのか、デバイスの機能不良なのか
を判断することができない。特に、球面バンプを二次元
的に配列しているデバイスにおいては、デバイスの中心
近傍の端子は目視することができない。
【０００５】即ち、特許登録第２６２０５２５号におい
ては、１つの球面バンプについて２つの接触部を持つ構
成となっているが、その経路において電気的に接続する
接合部を介して端子に接続する構成となっているため、
電気抵抗を測定することにより接触状況を判別すること
ができない。
ては、１つの球面バンプについて２つの接触部を持つ構
成となっているが、その経路において電気的に接続する
接合部を介して端子に接続する構成となっているため、
電気抵抗を測定することにより接触状況を判別すること
ができない。
【０００６】一方、特開平１０−１２３４４号公報に記
載の発明では、１つのバンプについて複数の接触部を持
ち、かつ別々に信号を取出すという記述はなく、球面バ
ンプと接触端子の接触確認が出来る構成となっていない
ため、電気抵抗を測定することにより接触状況を判別す
ることができない。
載の発明では、１つのバンプについて複数の接触部を持
ち、かつ別々に信号を取出すという記述はなく、球面バ
ンプと接触端子の接触確認が出来る構成となっていない
ため、電気抵抗を測定することにより接触状況を判別す
ることができない。
【０００７】本発明は、かかる点に鑑み、小型パッケー
ジのＬＳＩに用いられる２次元配列の球面バンプにおい
て、ソケットや電子基板に実装する際に球面バンプとの
接触について、外から目視できない位置に存在する球面
バンプの接触状況を確認する接触構造を提供することを
目的とする。
ジのＬＳＩに用いられる２次元配列の球面バンプにおい
て、ソケットや電子基板に実装する際に球面バンプとの
接触について、外から目視できない位置に存在する球面
バンプの接触状況を確認する接触構造を提供することを
目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、１つの球面バ
ンプに接触する複数の接触部において、各接触部を電気
的に分離したままの構造にする。また前記接触部をそれ
ぞれ分離したまま外部と接続する外部接続端子に電気的
に接続する構造とする。
ンプに接触する複数の接触部において、各接触部を電気
的に分離したままの構造にする。また前記接触部をそれ
ぞれ分離したまま外部と接続する外部接続端子に電気的
に接続する構造とする。
【０００９】上記構成をもつ球面バンプとの接触構造に
より、１つの球面バンプに接触する複数の接触部間の電
気抵抗を測定することで球面バンプと接触部の間の接触
状況や電気的な接続状態を測ることが可能となる。
より、１つの球面バンプに接触する複数の接触部間の電
気抵抗を測定することで球面バンプと接触部の間の接触
状況や電気的な接続状態を測ることが可能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を用いて説明する。
て、図面を用いて説明する。
【００１１】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形
態１における球面バンプとの接触構造を示す断面図であ
る。
態１における球面バンプとの接触構造を示す断面図であ
る。
【００１２】図１において、１５は球面バンプ１０を接
触対象とした電極端子である。１１は接触端子Ａ、１２
は接触端子Ｂであり、接触端子Ａ１１、接触端子Ｂ１２
とも球面バンプ１０を対象とした接触端子である。接触
端子Ａ１１と接触端子Ｂ１２は電気的に分離しており、
図１における位置関係では、球面バンプ１０が接触端子
Ａ１１および接触端子Ｂ１２に接触していないため、接
触端子Ａ１１と接触端子Ｂ１２の間は電気的にオープン
状態となる。
触対象とした電極端子である。１１は接触端子Ａ、１２
は接触端子Ｂであり、接触端子Ａ１１、接触端子Ｂ１２
とも球面バンプ１０を対象とした接触端子である。接触
端子Ａ１１と接触端子Ｂ１２は電気的に分離しており、
図１における位置関係では、球面バンプ１０が接触端子
Ａ１１および接触端子Ｂ１２に接触していないため、接
触端子Ａ１１と接触端子Ｂ１２の間は電気的にオープン
状態となる。
【００１３】１３は外部接続端子Ａであり、接触端子Ａ
１１と外部接続端子Ａ１３は電気的に接続されている。
１４は外部接続端子Ｂであり、接触端子Ｂ１２と電気的
に接続されている。球面バンプ１０と接触端子Ａ１１、
接触端子Ｂ１２はそれぞれが電気的に分離しているた
め、外部接続端子Ａ１３と外部接続端子Ｂ１４の間につ
いても接触端子Ａ１１と接触端子Ｂ１２がオープン状態
となり、抵抗値は無限大となり、電気的に接続されてい
ないことが解る。
１１と外部接続端子Ａ１３は電気的に接続されている。
１４は外部接続端子Ｂであり、接触端子Ｂ１２と電気的
に接続されている。球面バンプ１０と接触端子Ａ１１、
接触端子Ｂ１２はそれぞれが電気的に分離しているた
め、外部接続端子Ａ１３と外部接続端子Ｂ１４の間につ
いても接触端子Ａ１１と接触端子Ｂ１２がオープン状態
となり、抵抗値は無限大となり、電気的に接続されてい
ないことが解る。
【００１４】一方、図２においては球面バンプ１０が接
触端子Ａ１１および接触端子Ｂ１２と接触する位置にあ
ることを示している。球面バンプ１０は導電性のため、
図２の接触状態になることにより、接触端子Ａ１１と接
触端子Ｂ１２は球面バンプ１０を介して電気的に接続さ
れた状態となり、外部接続端子Ａ１３と１４の間の抵抗
を測定するとショートしていることを判別することがで
きる。
触端子Ａ１１および接触端子Ｂ１２と接触する位置にあ
ることを示している。球面バンプ１０は導電性のため、
図２の接触状態になることにより、接触端子Ａ１１と接
触端子Ｂ１２は球面バンプ１０を介して電気的に接続さ
れた状態となり、外部接続端子Ａ１３と１４の間の抵抗
を測定するとショートしていることを判別することがで
きる。
【００１５】これにより、外部接続端子Ａ１３と外部接
続端子Ｂ１４の間が電気的に接続されていることは、即
ち球面バンプ１０と接触端子Ａ１１および接触端子Ｂ１
２が接触していることを示している。
続端子Ｂ１４の間が電気的に接続されていることは、即
ち球面バンプ１０と接触端子Ａ１１および接触端子Ｂ１
２が接触していることを示している。
【００１６】従って、球面バンプ１０、接触端子Ａ１
１，接触端子Ｂ１２が外部から見えない位置に有ったと
しても、外部接続端子Ａ１３と外部接続端子Ｂ１４が測
定可能であれば、球面バンプ１０と接触端子Ａ１１、接
触端子Ｂ１２の接触状態を測定することが可能となる。
１，接触端子Ｂ１２が外部から見えない位置に有ったと
しても、外部接続端子Ａ１３と外部接続端子Ｂ１４が測
定可能であれば、球面バンプ１０と接触端子Ａ１１、接
触端子Ｂ１２の接触状態を測定することが可能となる。
【００１７】尚、本実施の形態において、接触端子Ａ１
１および接触端子Ｂ１２の２つの接触端子に分けている
が、２つ以上の接触端子を球面バンプ１０に接触する構
造であれば良いものである。
１および接触端子Ｂ１２の２つの接触端子に分けている
が、２つ以上の接触端子を球面バンプ１０に接触する構
造であれば良いものである。
【００１８】また、図１においては接触端子Ａ１１およ
び接触端子Ｂ１２の向き合った側の上部角にて球面バン
プ１０が接触する構造としているが、球面バンプ１０に
複数の接触端子が接触する形状であればよく、接触端子
の形状について限定するものではない。
び接触端子Ｂ１２の向き合った側の上部角にて球面バン
プ１０が接触する構造としているが、球面バンプ１０に
複数の接触端子が接触する形状であればよく、接触端子
の形状について限定するものではない。
【００１９】（実施の形態２）図３は本発明の実施の形
態２における球面バンプと接触する接触構造体を示す断
面図である。
態２における球面バンプと接触する接触構造体を示す断
面図である。
【００２０】図３において、３１は基板配線３３に接続
する基板接続端子であり、接触端子Ａ１１と電気的に接
続されており、電子基板３４内部に構成された基板配線
３３と電気的に接続される。基板配線３３は基板面に平
行に形成され、接触端子Ａ１１は基板面に垂直に形成さ
れている。
する基板接続端子であり、接触端子Ａ１１と電気的に接
続されており、電子基板３４内部に構成された基板配線
３３と電気的に接続される。基板配線３３は基板面に平
行に形成され、接触端子Ａ１１は基板面に垂直に形成さ
れている。
【００２１】一方、３２は測定端子であり、接触端子Ｂ
１２と電気的に接続されており、基板配線３３から離れ
た位置に設置される。測定端子３２は、接触端子Ｂ１２
との電気的な接続が確保されていればよいため、測定時
以外においては接触端子Ｂ１２から取り外す事により球
面バンプ１０に対する付加容量を削減することも可能で
ある。
１２と電気的に接続されており、基板配線３３から離れ
た位置に設置される。測定端子３２は、接触端子Ｂ１２
との電気的な接続が確保されていればよいため、測定時
以外においては接触端子Ｂ１２から取り外す事により球
面バンプ１０に対する付加容量を削減することも可能で
ある。
【００２２】尚、図３においては基板配線３３の設置角
度は接触端子Ａ１１と直角の角度にて設置されている
が、本発明において設置位置、設置角度を規定するもの
ではない。
度は接触端子Ａ１１と直角の角度にて設置されている
が、本発明において設置位置、設置角度を規定するもの
ではない。
【００２３】（実施の形態３）図４は本発明の実施の形
態３における球面バンプとの接触構造を示し、球面バン
プ形状端子のＬＳＩを実装する基板において、上記実施
の形態１、２の接触構造を持つ実装基板であり、球面バ
ンプを電子基板に実装する際のものである。
態３における球面バンプとの接触構造を示し、球面バン
プ形状端子のＬＳＩを実装する基板において、上記実施
の形態１、２の接触構造を持つ実装基板であり、球面バ
ンプを電子基板に実装する際のものである。
【００２４】図４において、４０は電子基板、４１，４
２は球面バンプ１０に接触する接触端子Ｃおよび接触端
子Ｄである。４３は基板内配線、４４は接触端子Ｃ４１
と基板内配線４３を介して電気的に接続されている部品
実装端子である。
２は球面バンプ１０に接触する接触端子Ｃおよび接触端
子Ｄである。４３は基板内配線、４４は接触端子Ｃ４１
と基板内配線４３を介して電気的に接続されている部品
実装端子である。
【００２５】一方、４６は接触端子Ｄ４２と基板内配線
４５を介して電気的に接続されている測定端子である。
４７は絶縁材料である。４８は球面バンプ１０と基板内
配線４３の電気的接続を実現する半田接続部Ａである。
４９は球面バンプ１０と接触端子Ｄ４２の電気的接続を
実現する半田接続部Ｂである。球面バンプ１０は導電性
であるため、図４においては部品実装端子４４から測定
端子４６までの電気的接続が形成されているが、この電
気的な接続状態が維持されたかどうかは、部品実装端子
４４と測定端子４６の導通を確認することで判別でき
る。
４５を介して電気的に接続されている測定端子である。
４７は絶縁材料である。４８は球面バンプ１０と基板内
配線４３の電気的接続を実現する半田接続部Ａである。
４９は球面バンプ１０と接触端子Ｄ４２の電気的接続を
実現する半田接続部Ｂである。球面バンプ１０は導電性
であるため、図４においては部品実装端子４４から測定
端子４６までの電気的接続が形成されているが、この電
気的な接続状態が維持されたかどうかは、部品実装端子
４４と測定端子４６の導通を確認することで判別でき
る。
【００２６】図４は球面バンプ１０と電子基板４０の位
置関係が適切であり、正常に半田接続部Ａ４８、半田接
続部Ｂ４９が形成されている場合を示した図であるが、
図５は球面バンプ１０と電子基板４０の位置が離れすぎ
ているため、半田接続部Ｂ４９は球面バンプ１０と接触
端子Ｄ４２の電気的接続を実現しているが、半田接続不
良部５１によって、球面バンプ１０と接触端子Ｃ４１の
電気的接続ができていないことを示している。
置関係が適切であり、正常に半田接続部Ａ４８、半田接
続部Ｂ４９が形成されている場合を示した図であるが、
図５は球面バンプ１０と電子基板４０の位置が離れすぎ
ているため、半田接続部Ｂ４９は球面バンプ１０と接触
端子Ｄ４２の電気的接続を実現しているが、半田接続不
良部５１によって、球面バンプ１０と接触端子Ｃ４１の
電気的接続ができていないことを示している。
【００２７】図５に示すように、部品実装端子４４と測
定端子４６の間は電気的に導通しないことが測定可能で
あり、前記測定より球面バンプ１０と電子基板４０の実
装に失敗している事が判別できる。
定端子４６の間は電気的に導通しないことが測定可能で
あり、前記測定より球面バンプ１０と電子基板４０の実
装に失敗している事が判別できる。
【００２８】
【発明の効果】本発明は、球面バンプへの接触部を電気
的に分離した複数の接触端子に接触させることにより、
前記球面バンプと接触端子との接触状況や電気的な接続
状態を外部より測定可能となり、デバイスの機能測定に
おけるエラー解析および装置不具合などの原因解析を低
コストでかつ確実に行うことができるという有利な効果
が得られる。
的に分離した複数の接触端子に接触させることにより、
前記球面バンプと接触端子との接触状況や電気的な接続
状態を外部より測定可能となり、デバイスの機能測定に
おけるエラー解析および装置不具合などの原因解析を低
コストでかつ確実に行うことができるという有利な効果
が得られる。
【図１】本発明の実施の形態１における球面バンプとの
接触構造を示す断面図
接触構造を示す断面図
【図２】実施の形態１における球面バンプとの接触構造
の接触状態を示す断面図
の接触状態を示す断面図
【図３】本発明の実施の形態２における球面バンプと接
触する接触構造体を示す断面図
触する接触構造体を示す断面図
【図４】本発明の実施の形態３における球面バンプとの
接触構造の適正な位置に実装された場合を示す断面図
接触構造の適正な位置に実装された場合を示す断面図
【図５】本発明の実施の形態３における球面バンプとの
接触構造の不適正な位置に実装された場合を示す断面図
接触構造の不適正な位置に実装された場合を示す断面図
１０ 球面バンプ
１１ 接触端子Ａ
１２ 接触端子Ｂ
１３ 外部接続端子Ａ
１４ 外部接続端子Ｂ
１５ 電極端子
３１ 基板接続端子
３２ 測定端子
３３ 基板配線
３４ 電子基板
４０ 電子基板
４１ 接触端子Ｃ
４２ 接触端子Ｄ
４３ 基板内配線
４４ 部品実装端子
４５ 基板内配線
４６ 測定端子
４７ 絶縁材料
４８ 半田接続部Ａ
４９ 半田接続部Ｂ
Claims (6)
- 【請求項１】球面形バンプと接触する接触端子の接触構
造であって、１つの球面形バンプに２つ以上の接触端子
が接触する電極端子について、前記各接触端子が電気的
に分離していることを特徴とする球面バンプとの接触構
造。 - 【請求項２】１つの球面形バンプに接触し電気的に分離
した各接触端子と、前記各接触端子を電気的に分離した
ままそれぞれ独立させた位置に外部と電気的に接続する
外部接続端子を備えたことを特徴とする接触構造体。 - 【請求項３】上記外部接続端子の一つは、基板に接続す
る端子で、他は測定に用いる端子であることを特徴とす
る請求項２記載の接触構造体。 - 【請求項４】１つの球面形バンプに接触し、電気的に分
離している各接触端子を電気的に分離したままそれぞれ
独立させた位置に外部と電気的に接続する外部接続端子
について、前記外部接続端子間の抵抗値を測定すること
により、球面バンプと接触端子間の接触確認をすること
を特徴とする球面バンプと接触端子との接触確認方法。 - 【請求項５】球面バンプ形状端子のＬＳＩを実装する基
板において、請求項１記載の接触構造を持つ実装基板。 - 【請求項６】１つの球面バンプと接触する複数の電気的
に分離した接触端子とそれぞれ電気的に接続させた接続
端子間の電気抵抗を測定することにより、前記球面バン
プと前記各接触端子の電気接続の状態を判定することを
特徴とする接触構造の電気接続状態判定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001316402A JP2003121492A (ja) | 2001-10-15 | 2001-10-15 | 球面バンプとの接触構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001316402A JP2003121492A (ja) | 2001-10-15 | 2001-10-15 | 球面バンプとの接触構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003121492A true JP2003121492A (ja) | 2003-04-23 |
Family
ID=19134424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001316402A Pending JP2003121492A (ja) | 2001-10-15 | 2001-10-15 | 球面バンプとの接触構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003121492A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012049418A (ja) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2012049480A (ja) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Sharp Corp | 半導体装置およびその検査方法、並びに電気機器 |
| KR101130425B1 (ko) * | 2009-05-18 | 2012-03-28 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 기판 구조 |
| JP2014235159A (ja) * | 2013-06-05 | 2014-12-15 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置、試験システム、及び試験方法 |
-
2001
- 2001-10-15 JP JP2001316402A patent/JP2003121492A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101130425B1 (ko) * | 2009-05-18 | 2012-03-28 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 기판 구조 |
| JP2012049418A (ja) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2012049480A (ja) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Sharp Corp | 半導体装置およびその検査方法、並びに電気機器 |
| US8581616B2 (en) | 2010-08-30 | 2013-11-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device |
| JP2014235159A (ja) * | 2013-06-05 | 2014-12-15 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置、試験システム、及び試験方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6174172B2 (ja) | コンタクトプローブ | |
| JP4695925B2 (ja) | シールド集積回路プローブ | |
| US6548827B2 (en) | Semiconductor apparatus with misalignment mounting detection | |
| US6062873A (en) | Socket for chip package test | |
| JP2006004932A5 (ja) | ||
| US9476912B2 (en) | Kelvin contact probe structure and a Kelvin inspection fixture provided with the same | |
| KR20170066756A (ko) | 소켓 핀 및 반도체 패키지 테스트 시스템 | |
| US6210173B1 (en) | Electrical connector incorporating an elastic electrically conductive material | |
| US20070202714A1 (en) | Test contact system for testing integrated circuits with packages having an array of signal and power contacts | |
| US7484968B2 (en) | Socket for an electrical tester | |
| JP2003121492A (ja) | 球面バンプとの接触構造 | |
| JP3878041B2 (ja) | 接触子及びこれを用いた電気的接続装置 | |
| KR101823119B1 (ko) | 릴레이 소켓, 릴레이 소켓 모듈, 및 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리 | |
| CN112771657B (zh) | 挠性印刷电路板、接合体、压力传感器及质量流量控制装置 | |
| JP2005061851A (ja) | プローブカード用基板 | |
| JPH09320715A (ja) | 半導体装置パッケージ用ソケット | |
| US20060264096A1 (en) | Surface mount retention module | |
| TWI859603B (zh) | 片材以及檢查插座 | |
| KR20050042563A (ko) | 프로브 카드의 프로브 핀 블록 | |
| JPH08250620A (ja) | 半導体装置 | |
| KR200311472Y1 (ko) | 반도체 패키지 테스트용 기판 커넥터 | |
| US20210368617A1 (en) | Electronic apparatus and inspection method | |
| JP2024051858A (ja) | 半導体装置、土台側の半導体チップ及び貼付け側の半導体チップ | |
| JPH09161926A (ja) | 半導体チップ用ソケット | |
| JP2003297506A (ja) | 検査用電気的接続装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040406 |