KR101805816B1 - 프로브 카드 - Google Patents
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 89
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 25
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 10
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000001131 transforming effect Effects 0.000 abstract 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/14—Measuring as part of the manufacturing process for electrical parameters, e.g. resistance, deep-levels, CV, diffusions by electrical means
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Abstract
Description
도 2는 도 1에 도시된 프로브 카드의 단면도의 부분 확대도이다.
도 3은 도 1에 도시된 디스크 부재의 개략적인 평면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 브래킷 부재의 개략적인 저면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 브래킷 부재의 개략적인 측면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드의 단면도의 부분 확대도이다.
104: 체결 볼트 110, 210: 인쇄 회로 기판
111: 내부 배선 113: 개구부
120, 220: 디스크 부재 121, 221: 제1 관통홀
122: 단턱 130, 230: 브래킷 부재
131, 231: 제2 관통홀 133, 233: 나사
134: 암나사부 132: 단턱
135: 그루브 140, 240: 공간 변형기
141, 241: 간격 조절 회로 150, 250: 연결 부재
151: 포고 블록 151a: 상부 블록
151b: 하부 블록 152: 걸림턱
153, 253: 포고 핀 160, 260: 탐침
161, 261: 가이드 플레이트 161a: 하부 가이드
161b: 상부 가이드 162, 262: 슬릿
170: 상부 보강판 171: 날개부
223: 안착홈
Claims (11)
- 검사 회로가 형성된 인쇄 회로 기판;
상기 인쇄 회로 기판의 하부에 배치되고 제1 관통홀을 갖는 디스크 부재;
상기 디스크 부재의 하부에 배치되고 상기 제1 관통홀과 이어진 제2 관통홀을 갖는 브래킷 부재;
상기 브래킷 부재의 하부에 배치되고 상하면을 연결하는 간격 조절 회로가 형성된 공간 변형기;
상기 제1 및 제2 관통홀 내에 배치되고 상기 공간 변형기의 간격 조절 회로와 상기 인쇄 회로 기판의 검사 회로를 전기적으로 연결하는 연결 부재; 및
상기 공간 변형기의 하부에 배치되고 상기 간격 조절 회로와 전기적으로 연결된 복수의 탐침들을 포함하고,
상기 공간 변형기는 접합 물질을 이용하여 상기 브래킷 부재에 접합되고,
상기 브래킷 부재는 나사를 이용하여 상기 디스크 부재에 결합되고,
상기 브래킷 부재는 상기 공간 변형기와 접합되는 접합면에 그루브(groove)가 형성되고, 상기 공간 변형기와 접합되는 접합면의 가장자리를 따라서 단턱이 형성되고,
상기 브래킷 부재와 상기 공간 변형기는 상기 그루브의 내부에 채워진 접합물질에 의해 서로 접합되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서, 상기 공간 변형기는 상기 브래킷 부재와 접합되는 접합면에 금(Au) 코팅층이 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
- 제1항에 있어서, 상기 브래킷 부재와 상기 공간 변형기가 서로 접합되는 접합면을 기준으로 상기 브래킷 부재의 평면 사이즈는 상기 공간 변형기의 평면 사이즈와 같거나 작은 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
- 제1항에 있어서, 상기 디스크 부재는 하면에 상기 브래킷 부재가 삽입되는 안착홈이 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
- 제8항에 있어서, 상기 안착홈의 깊이는 상기 브래킷 부재의 일부가 돌출될 수 있게 상기 브래킷 부재의 두께보다 작은 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
- 제1항에 있어서, 상기 연결 부재는
상기 제1 및 제2 관통홀에 삽입되는 포고 블록; 및
상기 포고 블록을 관통하는 포고 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드. - 제1항에 있어서, 상기 공간 변형기의 하부에 배치되고, 상기 탐침들의 배열을 위하여 상기 탐침들이 삽입되어 고정되는 다수의 슬릿들을 갖는 가이드 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110000512A KR101805816B1 (ko) | 2011-01-04 | 2011-01-04 | 프로브 카드 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110000512A KR101805816B1 (ko) | 2011-01-04 | 2011-01-04 | 프로브 카드 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20120079293A KR20120079293A (ko) | 2012-07-12 |
KR101805816B1 true KR101805816B1 (ko) | 2017-12-07 |
Family
ID=46712290
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110000512A KR101805816B1 (ko) | 2011-01-04 | 2011-01-04 | 프로브 카드 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101805816B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210120854A (ko) * | 2020-03-27 | 2021-10-07 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 포고 블록 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IT201700017061A1 (it) * | 2017-02-15 | 2018-08-15 | Technoprobe Spa | Scheda di misura perfezionata per applicazioni ad alta frequenza |
KR102342806B1 (ko) * | 2020-03-30 | 2021-12-23 | (주)포인트엔지니어링 | 프로브 헤드 및 이를 구비하는 프로브 카드 |
-
2011
- 2011-01-04 KR KR1020110000512A patent/KR101805816B1/ko active IP Right Grant
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210120854A (ko) * | 2020-03-27 | 2021-10-07 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 포고 블록 |
KR102542800B1 (ko) | 2020-03-27 | 2023-06-14 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 포고 블록 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20120079293A (ko) | 2012-07-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20110104 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
N231 | Notification of change of applicant | ||
PN2301 | Change of applicant |
Patent event date: 20150629 Comment text: Notification of Change of Applicant Patent event code: PN23011R01D |
|
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20160104 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20110104 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20170110 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20170830 |
|
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20171130 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20171201 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20201012 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20211102 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20221020 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20231017 Start annual number: 7 End annual number: 7 |