[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

TWI726929B - 探針頭接收器及具有探針頭接收器之探針卡總成 - Google Patents

探針頭接收器及具有探針頭接收器之探針卡總成 Download PDF

Info

Publication number
TWI726929B
TWI726929B TW105135015A TW105135015A TWI726929B TW I726929 B TWI726929 B TW I726929B TW 105135015 A TW105135015 A TW 105135015A TW 105135015 A TW105135015 A TW 105135015A TW I726929 B TWI726929 B TW I726929B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
template
size
guide plate
probe
apertures
Prior art date
Application number
TW105135015A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201727243A (zh
Inventor
許明正
Original Assignee
台灣積體電路製造股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 台灣積體電路製造股份有限公司 filed Critical 台灣積體電路製造股份有限公司
Publication of TW201727243A publication Critical patent/TW201727243A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI726929B publication Critical patent/TWI726929B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07371—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate card or back card with apertures through which the probes pass
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

本揭露係關於一種探針頭接收器，其包含：一第一模板、一導引板及一間隔件。該第一模板具有呈一第一大小之若干個孔隙。該導引板具有呈一第二大小之若干個孔隙，該第一模板之該若干個孔隙中之每一者與該導引板之該若干個孔隙中之每一者對準。該間隔件介於該第一模板與該導引板之間。該第二大小不同於該第一大小。

Description

探針頭接收器及具有探針頭接收器之探針卡總成
本揭露係關於一種探針頭接收器及具有探針頭接收器之探針卡總成。
在製造之各種階段中皆需要對一積體電路進行品質驗證。可使用具有若干個探針接腳之一探針卡總成對積體電路執行品質驗證。探針卡總成之探針接腳可接觸一晶圓或晶片之一表面上之導電墊或金屬凸塊以傳送電訊號。
導電墊或金屬凸塊之間距經減小以實現積體電路之規模縮小要求。舉例而言，可將待測試之一晶圓或晶片上之導電墊中之每一者之大小減小至大約40微米(μm)，此暗示探針接腳中之每一者可具有大約40μm之一最大大小。因此，一探針頭接收器之孔隙中之每一者可具有60μm之一最大大小以確保探針接腳中之每一者可通過每一孔隙。此外，在組裝期間每一探針接腳行進之距離係相對大於每一孔隙之大小。
手動組裝具有25,000個探針接腳之一探針卡總成可花費至少35個勞動日，其中每一探針接腳經手動插入至一探針頭接收器之每一孔隙中。將探針接腳自動插入至一探針頭接收器之孔隙中可減少探針卡總成之製造時間，然而，甚至一個探針接腳未對準至一對應孔隙可導致探針卡總成之故 障。
根據本揭露之某些實施例，一探針頭接收器包含：一第一模板、一導引板及一間隔件。該第一模板具有呈一第一大小之若干個孔隙。該導引板具有呈一第二大小之若干個孔隙，該第一模板之該若干個孔隙中之每一者與該導引板之該若干個孔隙中之每一者對準。該間隔件介於該第一模板與該導引板之間。該第二大小不同於該第一大小。
根據本揭露之某些實施例，一探針頭接收器包含：一導引板、一第一模板及一間隔件。該導引板具有用以將一物件自一第一方向引導至不同於該第一方向之一第二方向之若干個側壁。該若干個側壁中之每一者定義一孔隙。該第一模板具有若干個孔隙。該第一模板之該若干個孔隙中之每一者與該導引板之該若干個孔隙中之每一者對準。該間隔件介於該第一模板與該導引板之間。
根據本揭露之某些實施例，一探針卡總成包含一探針頭接收器及若干個探針接腳。該探針頭接收器包含一第一模板、一導引板及一間隔件。該第一模板具有若干個孔隙。該導引板具有一頂部表面及一底部表面以及形成於該導引板中之若干個漏斗形孔隙。該等漏斗形孔隙自該導引板之該頂部表面延伸至該底部表面。該間隔件介於該第一模板與該導引板之間。該若干個探針接腳中之每一者通過該第一模板之該若干個孔隙中之每一者且通過該若干個漏斗形孔隙中之每一者。
10:探針頭接收器/探針頭
11:探針頭接收器
12:探針頭接收器
20:空間變換器
41:緊固接腳
51:孔隙
51':孔隙
53:孔隙
55:孔隙
55s:側壁
57:孔隙
59:孔隙
101:模板
101':模板
102:連接元件
103:模板
104:間隔件
105:導引板
106:連接元件
107:模板
108:連接元件
109:模板
110:固定環
111:開口
120:空間變換器板/基板
121:接點墊
122:銲球
130:探針接腳
130a:探針接腳
130b:探針接腳
130c:探針接腳
132:探針接腳止擋部
140:印刷電路板
W1:寬度
W2:寬度
W3:寬度
W4:寬度
W5:寬度
W6:寬度
Y:方向
當藉助附圖閱讀時，依據以下詳細說明可最佳地理解本揭露之態樣。注意，根據行業中之標準實踐，各種構件並不按比例繪製。事實上，為論 述之清晰起見，可任意地增大或減小各種構件之尺寸。
圖1圖解說明根據本揭露之某些實施例之一探針頭接收器。
圖2圖解說明根據本揭露之某些實施例之一導引板。
圖3圖解說明根據本揭露之某些實施例之另一探針頭接收器。
圖4圖解說明根據本揭露之某些實施例之另一探針頭接收器。
圖5圖解說明根據本揭露之某些實施例之一空間變換器。
圖5A圖解說明根據本揭露之某些實施例之一探針接腳。
圖5B圖解說明根據本揭露之某些實施例之另一探針接腳。
圖5C圖解說明根據本揭露之某些實施例之另一探針接腳。
圖6圖解說明根據本揭露之某些實施例之組裝一探針頭接收器與一空間變換器之一操作。
圖7圖解說明根據本揭露之某些實施例之組裝一探針頭接收器與一空間變換器之另一操作。
圖8圖解說明根據本揭露之某些實施例之一探針卡總成。
圖9圖解說明根據本揭露之某些實施例之組裝一探針頭接收器與一空間變換器之另一操作。
為實施所提供標的物之不同特徵，以下揭露提供諸多不同實施例或實例。下文闡述組件及配置之特定實例以簡化本揭露。當然，此等特定實例僅係實例且並不意欲係限制性的。舉例而言，在以下說明中，一第一構件形成於一第二構件上方或該第二構件上可包含其中第一構件與第二構件直接接觸而形成之實施例，且亦可包含其中額外構件可形成於第一構件與第二構件之間使得第一構件與第二構件可不直接接觸之實施例。另外，本揭 露可在各種實例中重複元件符號及/或字母。此重複係出於簡潔及清晰目的且本身並不指示所論述之各種實施例及/或組態之間的一關係。
此外，為便於說明起見，本文中可使用空間相對術語(諸如「下」、「下方」、「下部」、「上邊」、「上部」及諸如此類)來闡述一個元件或構件與另一(些)元件或構件之關係，如圖中所圖解說明。除圖中所繪示之定向外，空間相對術語亦意欲囊括在使用或操作中之裝置之不同定向。亦可以其他方式定向(旋轉90度或處於其他定向)設備且可相應地以類似方式解釋本文中所使用之空間相對描述符。
將期望具有相對較少製造時間之一探針卡總成。
圖1圖解說明根據本揭露之某些實施例之一探針頭接收器。
參考圖1，一探針頭接收器10可包含一模板101、一連接元件102、一模板103、一間隔件104、一導引板105、一連接元件106、一模板107、連接元件108及一模板109。在一些實施例中，模板101可視為第一模板101，模板107可視為第二模板107。
取決於所請求之一設計，模板101、103、107及109，導引板105以及間隔件104可具有各種形狀及尺寸。舉例而言，模板101、103、107及109，導引板105以及間隔件104可係矩形或圓形形狀，或可具有不規則形狀。
模板101、103、107及109中之每一者之一實例性厚度範圍係約250微米(μm)至約675μm，其中與模板101、103、107及109有關之術語「厚度」在圖1之內容脈絡中指示一垂直尺寸。模板101、103、107及109中之每一者之厚度係約500μm。
模板101及103放置於間隔件104上。模板101及103係藉由連接元件102緊固。連接元件102可包含(舉例而言)接腳、夾具或諸如此類。模板101 及間隔件104可藉由類似於連接元件102或與連接元件102相同之其他連接元件(圖1中未展示)而緊固。
模板101包含若干個孔隙51。孔隙51可係形成於模板101中之若干個貫穿孔。孔隙51可係矩形或圓形形狀但可根據本揭露之某些其他實施例而變化。孔隙51之一實例性大小或寬度範圍係約50μm至約70μm，其中與孔隙51有關之術語「大小」或「寬度」在圖1之內容脈絡中指示一水平尺寸。孔隙51之大小或寬度係約60μm。孔隙51之大小或寬度係約55μm。模板101之孔隙51中之每一者在模板101之一頂部表面(圖1中未標示)上具有一寬度W3且在模板101之一底部表面(圖1中未標示)上具有一寬度W4，其中寬度W3實質上與寬度W4相同。在一些實施例中，寬度W3可視為第一大小。
模板103包含若干個孔隙53。孔隙53可係形成於模板103中之若干個貫穿孔。孔隙51之數目可與孔隙53之數目相同。該若干個孔隙51中之每一者與該若干個孔隙53中之每一者對準。孔隙53對準至各別孔隙51。孔隙53可具有類似於孔隙51之形狀及大小或與孔隙51之形狀及大小相同之一形狀及一大小。
模板101及103之實例性材料可包含但不限於矽、氮化矽、塑膠及石英。
間隔件104放置於模板101與導引板105之間。間隔件104之實例性材料可包含但不限於金屬(諸如鋼)或具有良好平整度且為模板101及導引板105提供穩定性之其他剛性材料。間隔件104之一實例性厚度範圍係約3毫米(mm)至約5mm。間隔件104之厚度係約4mm。
導引板105放置於間隔件104下方。導引板105及間隔件104可藉由類似於連接元件102之連接元件(圖1中未展示)而緊固。導引板105之一實例性厚度範圍係約250μm至約675μm。導引板105之厚度係約500μm。導 引板105之實例性材料可包含但不限於陶瓷、FR4、聚醯亞胺或諸如此類。
導引板105包含若干個孔隙55。孔隙55可係形成於導引板105中之若干個貫穿孔。孔隙55之數目可與孔隙51之數目相同。該若干個孔隙55中之每一者與該若干個孔隙51中之每一者對準。孔隙55對準至各別孔隙51。孔隙55可具有不同於孔隙51及53之形狀之一形狀。孔隙55可具有不同於孔隙51及53之大小之一大小。下文可參考圖2進一步闡述導引板105之細節。
圖2圖解說明根據本揭露之某些實施例之一導引板。
參考圖2，其展示導引板105之一經放大視圖。形成於導引板105中之孔隙55中之每一者可係一漏斗形狀。孔隙55中之每一者自導引板105之一頂部表面(圖2中未標示)延伸至一底部表面(圖2中未標示)。孔隙55中之每一者可具有向下漸縮之一大小或一寬度。孔隙55中之每一者在導引板105之頂部表面(圖2中未標示)上具有一寬度W1且在導引板105之底部表面(圖2中未標示)上具有一寬度W2，其中寬度W1大於寬度W2。如圖2中所展示之寬度W2實質上與如圖1中所展示之寬度W3相同。孔隙55中之每一者係藉由一側壁55s定義。孔隙55中之每一者之大小大於孔隙51中之每一者之大小。寬度W1比寬度W2大出大約13μm至14μm。寬度W1比寬度W2大出大約15μm。在一些實施例中，寬度W1可視為第二大小，寬度W2可視為第三大小。返回參考圖1並同時參考圖2，在一些實施例中，導引板105之孔隙55具有面向模板101之第一側(未標示)及面向模板107之第二側(未標示)，孔隙55的第一側具有寬度W1(第二大小)，孔隙55的第二側具有寬度W2(第三大小)。如圖1和圖2所示，寬度W2(第三大小)實質上與如圖1中所展示之寬度W3(第一大小)相同。
返回參考圖1，模板107放置於導引板105下方。模板107及導引板105 係藉由可類似於連接元件102或與連接元件102相同之連接元件106而緊固。模板107包含若干個孔隙57。孔隙57可係形成於模板107中之若干個貫穿孔。孔隙57之數目可與孔隙55之數目相同。該若干個孔隙57中之每一者與該若干個孔隙55中之每一者對準。孔隙57對準至各別孔隙55。孔隙57可具有類似於孔隙51之形狀及大小或與孔隙51之形狀及大小相同之一形狀及一大小。模板107可包含類似於模板101之材料或與模板101之材料相同之材料。
模板109放置於模板107下方。模板109及模板107係藉由可類似於連接元件102或與連接元件102相同之連接元件108而緊固。模板109包含若干個孔隙59。孔隙59可係形成於模板109中之若干個貫穿孔。孔隙59之數目可與孔隙57之數目相同。該若干個孔隙59中之每一者與該若干個孔隙57中之每一者對準。孔隙59對準至各別孔隙57。孔隙59可具有類似於孔隙51之形狀及大小或與孔隙51之形狀及大小相同之一形狀及一大小。模板109可包含類似於模板101之材料或與模板101之材料相同之材料。
圖3圖解說明根據本揭露之某些實施例之另一探針頭接收器。
參考圖3，探針頭接收器11可類似於如參考圖1所闡述及圖解說明之探針頭接收器10，惟導引板105與模板101調換或交換除外。導引板105放置於間隔件104上方。模板103放置於導引板105上方。導引板105放置於模板103與間隔件104之間。
圖4圖解說明根據本揭露之某些實施例之另一探針頭接收器。
參考圖4，探針頭接收器12類似於如參考圖1所闡述及圖解說明之探針頭接收器10，惟導引板105由一模板101'替換除外。模板101'可具有類似於模板101或與模板101相同之一結構。
圖5圖解說明根據本揭露之某些實施例之一空間變換器。
參考圖5，一空間變換器20可包含一空間變換器板120、一印刷電路板(PCB)140、固定環110及探針接腳130。
空間變換器板120可包含(舉例而言)但不限於一基板120。基板120包含接點墊121。基板120透過覆晶接合而接合至PCB 140，其中銲球122介於基板120與PCB 140之間。預期，空間變換器板120可包含其他類型之載體(圖5中未展示)，該其他類型之載體可藉由黏合劑附接至PCB 140且接點墊121可藉由導線電連接至PCB 140。金屬線及通路(圖5中未展示)形成於基板120中，使得銲球122可具有比基板120上之接點墊121大之間距。
接點墊121經組態以具有與探針接腳130相同之間距，使得當探針接腳130與受測試裝置(DUT，未展示)之接點墊接觸時，接點墊121可實體地接觸探針接腳130，DUT之接點墊具有至銲球122之一電連接，銲球122將PCB 140連接至空間變換器板120。DUT可包含形成於一晶圓上之積體電路。接點墊121可包含(舉例而言)鋁(Al)、銅(Cu)、金(Au)或一混合物、一合金或該等金屬之其他組合。
固定環110緊固於PCB 140上。固定環110中之每一者具有(諸多)開口111。
探針接腳130經組態以具有與如參考圖1所闡述及圖解說明之孔隙51、53、55、57及59相同之間距。探針接腳130之一實例性大小或寬度範圍係約35μm至約45μm，其中與探針接腳130有關之術語「大小」或「寬度」在圖5之內容脈絡中指示一水平尺寸。探針接腳130之大小或寬度係約40μm。探針接腳130之一實例性間距範圍係約35μm至約45μm。探針接腳130之間距係約40μm。探針接腳130可包含(舉例而言)但不限於形成 於一矩陣中之27,000個接腳。探針接腳130由導電材料(諸如金屬)形成。
圖5A圖解說明根據本揭露之某些實施例之一探針接腳。
參考圖5A，探針接腳130a與一個探針接腳止擋部132附接，探針接腳止擋部132具有大於各別探針接腳130a之橫向大小W6之橫向大小W5。探針接腳止擋部132可經塗佈於探針接腳130a上，且可由一導電材料或一介電材料形成。
圖5B圖解說明根據本揭露之某些實施例之另一探針接腳。
參考圖5B，探針接腳止擋部132係探針接腳130b之一壓縮部分，且因此由與探針接腳130b相同之一材料形成。在圖5A及圖5B中，探針接腳130a及130b可具有圓形剖面圖。
圖5C圖解說明根據本揭露之某些實施例之另一探針接腳。
參考圖5C，探針接腳130c可具有一矩形(諸如一方形)剖面圖(一俯視圖或一仰視圖)，且探針接腳止擋部132可鍍覆於探針接腳130c上。在一實施例中，一個探針接腳130c之一整體(惟探針接腳止擋部132形成或附接於其上之部分除外)具有一均勻橫向尺寸W6及一均勻剖面形狀。根據某些其他實施例，探針接腳130c之不同部分可具有不同橫向尺寸。
圖6圖解說明根據本揭露之某些實施例之組裝一探針頭接收器與一空間變換器之一操作。
參考圖6，欲將探針接腳130插入探針頭接收器10。探針接腳130中之每一者必須相繼通過孔隙53、51、55、57及59，使得形成於探針接腳130中之每一者上之探針接腳止擋部132(圖6中未展示)可將探針接腳130支撐於模板103之一頂部表面(圖6中未標示)上。探針接腳130中之每一者必須相繼通過孔隙53、51、55、57及59，使得形成於固定環110中之開口111可接 納緊固接腳41以將探針頭10結構緊固至固定環110。
圖8圖解說明根據本揭露之某些實施例之一探針卡總成。
參考圖8，一探針卡總成1可包含探針頭接收器10及空間變換器20。如圖6中所展示，一旦探針接腳130精確地通過孔隙53、51、55、57及59(此暗示探針接腳130很好地對準至各別孔隙53、51、55、57及59)，形成於探針接腳130中之每一者上之探針接腳止擋部132即可將探針接腳130中之每一者支撐於模板103之頂部表面(圖8中未標示)上。形成於固定環110中之開口111可接納緊固接腳41(其可通過形成於間隔件104中之貫穿孔)以將探針頭接收器10緊固至空間變換器20以形成探針卡總成1。在一些實施例中，間隔件104具有面向模板101的第一表面(圖8中未標示)，第一表面通過模板101暴露以固定到固定環110。
探針卡總成1包含一模板101、一連接元件102、一模板103、一間隔件104、一導引板105、一連接元件106、一模板107、連接元件108、一模板109、一空間變換器板120、一印刷電路板(PCB)140、固定環110及探針接腳130。PCB 140提供至測試裝備之電連接且空間變換器板120提供PCB 140與探針頭接收器10之間的電連接，探針頭接收器10可小於空間變換器20。空間變換器板120可經製作為一單個材料層或由多個層製成。舉例而言，空間變換器板120可係一多層陶瓷(MLC)。根據本揭露之某些其他實施例，空間變換器板120可係使用矽晶圓製作技術製成之一多層矽(MLS)空間變換器板120。與一MLC空間變換器板120相比，一MLS空間變換器板120可提供較細密接點間距。
探針頭接收器10支撐與一受測試裝置(圖8中未展示)接觸之複數個探針接腳130。當探針接腳130與DUT(圖8中未展示)之接點墊接觸時，探針 接腳130延伸穿過導引板105中之孔隙55且穿過模板103、101、107及109中之孔隙53、51、57及59並與空間變換器板120上之接點墊121接觸。接點墊121之實例包含但不限於墊及焊接凸塊。
模板103、101、107及109以及導引板105將探針接腳130定位且對準為與一受測試裝置上之所要接點墊之一圖案匹配。間隔件104提供模板101與導引板105之間的一所要間隔且亦可用於將探針頭接收器10附接至空間變換器20。模板103可取決於一特定實施方案而直接附接至空間變換器20(例如，藉由接合)，或可如圖8中所繪示的與空間變換器20間隔開。其他結構(例如，一扣件結構)可用於相對於空間變換器20而將探針頭接收器10固持於適當位置，該等其他結構出於解釋目的未在圖8中予以繪示。
根據本揭露之某些實施例，模板103、101、107及109及/或導引板105係由一剛性材料製成以提供探針接腳之充分對準及熱穩定性來確保與一受測試裝置之恰當接觸。模板103、101、107及109及/或導引板105之一或多個部分或整體可塗佈(舉例而言)有一非導電材料。實例性非導電材料包含但不限於絕緣塗層材料(諸如二氧化矽(SiO2)、橡膠)及其他非導電材料。若導引板材料並非充分絕緣的，則將非導電材料用於模板103、101、107及109以及導引板105之孔隙53、51、57、59及55中會防止探針接腳130之間的短路。
圖7圖解說明根據本揭露之某些實施例之組裝一探針頭接收器與一空間變換器之另一操作。
參考圖7，其圖解說明在探針接腳130中之任一者皆未對準至孔隙53、51中之任一者之一條件下，組裝探針頭接收器10與空間變換器20之另一操作。若在一插入操作期間探針接腳130偏轉或未對準，則由於孔隙53與51 之間的一相對短距離，探針接腳130仍可通過孔隙53及51，然而，當探針接腳130沿一偏轉方向在間隔件104之一相對長間隔中繼續行進時，探針接腳130不可通過導引板105之孔隙55且可接觸孔隙55之側壁55s。
孔隙55之側壁55s能夠將探針接腳130自偏轉方向引導至不同於偏轉方向之另一方向(例如圖7中以虛線展示之方向「Y」)，使得探針接腳130可重新通過孔隙55、57及59來執行組裝操作以形成如圖8中所展示之探針卡總成1。由於導引板105之設計，將27,000之一數目個探針接腳自動插入至探針頭接收器10可花費大約8個勞動日。
圖9圖解說明根據本揭露之某些實施例之組裝一探針頭接收器與一空間變換器之另一操作。
參考圖9，其圖解說明在探針接腳130中之任一者皆未對準至孔隙53、51中之任一者之一條件下，組裝探針頭接收器12(如圖4中所展示)與空間變換器20之另一操作。若在一插入操作期間探針接腳130偏轉或未對準，則由於孔隙53與51之間的一相對短距離，探針接腳130仍可通過孔隙53及51，然而，當探針接腳130沿一偏轉方向在間隔件104之一相對長間隔中繼續行進時，探針接腳130不可通過模板101'之孔隙51'且可接觸模板101'之頂部表面(圖9中未標示)。模板101'之頂部表面(圖9中未標示)不可用於引導探針接腳130重新通過孔隙51'而是可損壞探針接腳130。
可將一力偵測器放置於用以將探針接腳130插入至如圖1、圖3及圖4中所展示之探針頭接收器10、11及12之一自動接腳安裝器上。力偵測器可偵測一力(例如一向下力)是否超過一預定值或一臨限值，舉例而言，5公克(g)。若所偵測之力大於臨限值，則自動接腳安裝器可停止插入操作且提升探針接腳130以避免損壞。
根據本揭露之某些實施例，一探針頭接收器包含：一第一模板、一導引板及一間隔件。該第一模板具有呈一第一大小之若干個孔隙。該導引板具有呈一第二大小之若干個孔隙，該第一模板之該若干個孔隙中之每一者與該導引板之該若干個孔隙中之每一者對準。該間隔件介於該第一模板與該導引板之間。該第二大小不同於該第一大小。
根據本揭露之某些實施例，一探針頭接收器包含：一導引板、一第一模板及一間隔件。該導引板具有用以將一物件自一第一方向引導至不同於該第一方向之一第二方向之若干個側壁。該若干個側壁中之每一者定義一孔隙。該第一模板具有若干個孔隙。該第一模板之該若干個孔隙中之每一者與該導引板之該若干個孔隙中之每一者對準。該間隔件介於該第一模板與該導引板之間。
根據本揭露之某些實施例，一探針卡總成包含一探針頭接收器及若干個探針接腳。該探針頭接收器包含一第一模板、一導引板及一間隔件。該第一模板具有若干個孔隙。該導引板具有一頂部表面及一底部表面以及形成於該導引板中之若干個漏斗形孔隙。該等漏斗形孔隙自該導引板之該頂部表面延伸至該底部表面。該間隔件介於該第一模板與該導引板之間。該若干個探針接腳中之每一者通過該第一模板之該若干個孔隙中之每一者且通過該若干個漏斗形孔隙中之每一者。
前述內容概述數項實施例之特徵，使得熟習此項技術者可較好地理解本揭露之態樣。熟習此項技術者應瞭解，其可容易地將本揭露用作用於設計或修改其他程序及結構之一基礎以實現相同目的及/或達成本文中所引入之實施例之相同優勢。熟習此項技術者亦應意識到，此等等效構造並不脫離本揭露之精神及範疇，且其可在不脫離本揭露之精神及範疇之情況下 在本文中作出各種改變、替換及變更。
10‧‧‧探針頭接收器/探針頭結構
51‧‧‧孔隙
53‧‧‧孔隙
55‧‧‧孔隙
57‧‧‧孔隙
59‧‧‧孔隙
101‧‧‧模板
102‧‧‧連接元件
103‧‧‧模板
104‧‧‧間隔件
105‧‧‧導引板
106‧‧‧連接元件
107‧‧‧模板
108‧‧‧連接元件
109‧‧‧模板
W3‧‧‧寬度
W4‧‧‧寬度

Claims (10)

  1. 一種探針頭接收器，其包括：一第一模板，其具有若干個呈一第一大小之孔隙；一導引板，其具有若干個孔隙；一第二模板，其藉由該導引板與該第一模板分隔開且具有若干個孔隙，該第二模板之該若干個孔隙中之每一者與該第一模板之該若干個孔隙中之每一者對準；及一間隔件，其介於該第一模板與該導引板之間，其中該間隔件具有面向該第一模板的一第一表面，該第一表面通過該第一模板暴露以固定到一固定環，其中該導引板之該若干個孔隙中之每一者具有面向該第一模板之一第一側及面向該第二模板之一第二側，該第一側具有一第二大小，該第二側具有一第三大小，該第三大小實質上等於該第一大小，且該第二大小大於該第一大小及該第三大小。
  2. 如請求項1之探針頭接收器，其中該導引板位於該間隔件下方。
  3. 如請求項2之探針頭接收器，其中該第二模板位於該導引板下方。
  4. 如請求項1之探針頭接收器，其中該第一模板之該若干個孔隙的一數量與該第二模板之該若干個孔隙的一數量相同。
  5. 如請求項1之探針頭接收器，其中該導引板之該若干個孔隙中之每一者之一寬度向下逐漸縮小。
  6. 一種探針頭接收器，其包括：一導引板，其具有若干個側壁，該若干個側壁用以將一探針接腳自一第一方向引導至與該第一方向不同之一第二方向，該若干個側壁中之每一者界定一孔隙；一第一模板，其具有若干個呈一第一大小之孔隙；一第二模板，其藉由該導引板與該第一模板分隔開且具有若干個孔隙，該第二模板之該若干個孔隙中之每一者與該第一模板之該若干個孔隙中之每一者對準；及一間隔件，其位於該第一模板與該導引板之間，其中該導引板之該若干個孔隙中之每一者具有面向該第一模板之一第一側及面向該第二模板之一第二側，該第一側具有一第二大小，該第二側具有一第三大小，該第三大小實質上等於該第一大小，該第二大小大於該第一大小及該第三大小，該間隔件具有面向該第一模板的一表面，且該表面通過該第一模板暴露以固定到一固定環，該探針接腳被引導穿過該導引板之該若干個孔隙中之每一者及該第二模板之該若干個該孔隙中之每一者。
  7. 如請求項6之探針頭接收器，其中該導引板位於該間隔件下方。
  8. 如請求項6之探針頭接收器，其中該第一模板之該若干個孔隙的一寬 度與該第二模板之該若干個孔隙的一寬度實質上相同。
  9. 如請求項6之探針頭接收器，其中該導引板包括陶瓷、FR4或聚醯亞胺。
  10. 一種探針卡總成，其包括：一探針頭接收器，其包括：一第一模板，其具有若干個呈一第一大小之第一孔隙；一第二模板，其具有若干個第二孔隙；一導引板，其位於該第一模板與該第二模板之間，且具有一頂部表面及一底部表面以及若干個漏斗形孔隙，該若干個漏斗形孔隙形成於該導引板中且自該頂部表面延伸至該底部表面；及一間隔件，其位於該第一模板與該導引板之間，其具有面向該第一模板的一表面，該表面通過該第一模板暴露以固定到一固定環；以及若干個探針接腳，該若干個探針接腳中之每一者穿過該第一模板之該若干個孔隙中之每一者且穿過該若干個漏斗形孔隙中之每一者；其中該導引板之該漏斗形孔隙中之每一者具有面向該第一模板之一第一側及面向該第二模板之一第二側，該第一側具有一第二大小，該第二側具有一第三大小，該第三大小實質上等於該第一大小，且該第二大小大於該第一大小及該第三大小。
TW105135015A 2015-10-29 2016-10-28 探針頭接收器及具有探針頭接收器之探針卡總成 TWI726929B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/926,513 US10866266B2 (en) 2015-10-29 2015-10-29 Probe head receiver and probe card assembly having the same
US14/926,513 2015-10-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201727243A TW201727243A (zh) 2017-08-01
TWI726929B true TWI726929B (zh) 2021-05-11

Family

ID=58637386

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105135015A TWI726929B (zh) 2015-10-29 2016-10-28 探針頭接收器及具有探針頭接收器之探針卡總成

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10866266B2 (zh)
CN (1) CN106841710A (zh)
TW (1) TWI726929B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6781598B2 (ja) * 2016-09-16 2020-11-04 日本電子材料株式会社 プローブカード
US10388579B2 (en) * 2017-09-21 2019-08-20 Texas Instruments Incorporated Multi-plate semiconductor wafer testing systems
US10566256B2 (en) 2018-01-04 2020-02-18 Winway Technology Co., Ltd. Testing method for testing wafer level chip scale packages
DE102018204106A1 (de) * 2018-03-16 2019-09-19 Feinmetall Gmbh Prüfkarte zum elektrischen Verbinden eines Prüflings mit einer elektrischen Prüfeinrichtung
IT201800010071A1 (it) * 2018-11-06 2020-05-06 Technoprobe Spa Testa di misura a sonde verticali con migliorate proprietà di contatto con un dispositivo di test
US12196780B2 (en) * 2021-08-05 2025-01-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Probe assembly with multiple spacers and methods of assembling the same

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09281139A (ja) * 1996-09-13 1997-10-31 Furukawa Electric Co Ltd:The プローバーの製造方法
US6636061B1 (en) * 2002-07-10 2003-10-21 Agilent Technologies, Inc. Method and apparatus for configurable hardware augmented program generation
US20080150564A1 (en) * 2006-11-27 2008-06-26 Feinmetall Gmbh Contact device to contact an electrical test specimen to be tested and a corresponding contact process
US20140203829A1 (en) * 2011-10-04 2014-07-24 Fujitsu Limited Test jig and semiconductor device test method
TW201508280A (zh) * 2013-08-22 2015-03-01 Corad Technology Inc 探針頭、探針頭組裝系統及探針頭組裝方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09274054A (ja) * 1996-04-08 1997-10-21 Furukawa Electric Co Ltd:The プローバー
US8723538B2 (en) * 2011-06-17 2014-05-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Probe head formation methods employing guide plate raising assembly mechanism

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09281139A (ja) * 1996-09-13 1997-10-31 Furukawa Electric Co Ltd:The プローバーの製造方法
US6636061B1 (en) * 2002-07-10 2003-10-21 Agilent Technologies, Inc. Method and apparatus for configurable hardware augmented program generation
US20080150564A1 (en) * 2006-11-27 2008-06-26 Feinmetall Gmbh Contact device to contact an electrical test specimen to be tested and a corresponding contact process
US20140203829A1 (en) * 2011-10-04 2014-07-24 Fujitsu Limited Test jig and semiconductor device test method
TW201508280A (zh) * 2013-08-22 2015-03-01 Corad Technology Inc 探針頭、探針頭組裝系統及探針頭組裝方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN106841710A (zh) 2017-06-13
US10866266B2 (en) 2020-12-15
TW201727243A (zh) 2017-08-01
US20170122984A1 (en) 2017-05-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI726929B (zh) 探針頭接收器及具有探針頭接收器之探針卡總成
TWI717585B (zh) 供高頻應用之改良探針卡
US7750651B2 (en) Wafer level test probe card
JP5606695B2 (ja) 接続端子付き基板
KR101289991B1 (ko) 반도체 장치를 위한 테스트 구조물 및 테스트 방법
US20080093749A1 (en) Partial Solder Mask Defined Pad Design
US20060125501A1 (en) Modularized probe head
US20120319710A1 (en) Method and apparatus for implementing probes for electronic circuit testing
TW201413252A (zh) 電路測試探針卡
US11029331B2 (en) Universal test mechanism for semiconductor device
KR101477477B1 (ko) 가요성 마이크로회로 공간 변환기 조립체
US6872592B2 (en) Methods for providing an integrated circuit package with an alignment mechanism
US20150130497A1 (en) Electrical Test Socket
KR20090085726A (ko) 공간 변환기 및 이를 포함하는 프로브 카드
JP2010129505A (ja) Ｉｃソケットおよびｉｃソケット用ガイドプレート
KR101280419B1 (ko) 프로브카드
KR20100018181A (ko) 프로브와 이를 포함하는 프로브 카드
KR20100002820A (ko) 테스트 소켓
KR101141380B1 (ko) 프로브 카드
JP5119301B2 (ja) プローブカード
CN109752576B (zh) 探针卡装置及其信号传输模块
KR102272987B1 (ko) 범프형 프로브카드
KR20090000861A (ko) 핀 삽입형 접촉 구조를 갖는 프로브 카드
US9933479B2 (en) Multi-die interface for semiconductor testing and method of manufacturing same
JPWO2013168196A1 (ja) 半導体搬送テスト治具