JPH0741665A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】ヘキサメチレンテレフタラミド単位と（１）ヘ
キサメチレンイソフタラミド単位、（２）ヘキサメチレ
ンアジパミド単位および（３）カプロアミド単位から選
ばれたいずれかの単位からなる結晶性コポリアミドと液
晶繊維からなることを特徴とするポリアミド系熱可塑性
樹脂組成物。 【効果】本発明の熱可塑性樹脂組成物を用いることによ
り、耐熱性がよく、低比重、低線膨張係数の組成物を提
供することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は液晶繊維によって強化さ
れたポリアミド樹脂に関するものであり、特に、電気・
電子部品、自動車部品として適した熱可塑性樹脂組成物
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ポリアミドはエンジニアリングプラスチ
ックとしての優れた特性を利用して、自動車分野、電気
・電子分野等で幅広く使用されている。

【０００３】従来、これらの成形品はガラス繊維で強化
したナイロン６、ナイロン６６が使用されてきたが（特
開昭５９−１６１４６１号公報）、近年の技術革新によ
る自動車のエンジンルームの温度上昇やマイクロエレク
トロニクスの進展に伴い、さらに高温雰囲気下での使用
に耐え得る極薄肉成形品の材料が要求されてきた。しか
しながら、ナイロン６やナイロン６６の融点（Ｔｍ）は
それぞれ２２０℃、２６０℃でありガラス繊維で強化し
た場合でも熱変形温度の限界はそれぞれ融点どまりであ
る。

【０００４】最近、これらの高温雰囲気下での使用に耐
え得るコポリアミド樹脂組成物として、テレフタル酸お
よびイソフタル酸含有コポリアミド樹脂組成物、または
それらのガラス繊維強化品が数多く提案されている（特
開昭５９−１６１４２８号公報、特開昭５９−１５５４
２６号公報、特開昭５９−５３５３６号公報、特開昭６
２−１５６１３０号公報）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の組成物は高温雰囲気下での寸法安定性が不十分であっ
たり、ガラス繊維強化品は、表面外観が悪く、比重が大
きいなどの問題があった。特に、金属やセラミックスと
接触する部分では、これらの問題を解決するため線膨張
係数が小さく低比重の組成物が望まれている。よって、
本発明では高温雰囲気下の使用に十分耐える低線膨張
率、高剛性、低比重のポリアミド組成物を提供すること
を課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】以上の状況に鑑み本発明
者らは、上記課題を解決する方法について鋭意検討した
結果、高融点のポリアミドを低線膨張性の液晶繊維で強
化することによって高温雰囲気下での使用に十分耐える
低線膨張率、高剛性、低比重のポリアミド組成物が得ら
れることを見出し、本発明に到達した。すなわち、本発
明は、 （１）反復単位 （Ｉ）下記構造単位で表わされるヘキサメチレンテレフ
タルアミド単位、

【化５】 および下記反復単位（II）〜（IV）から選ばれるいずれ
かの単位、（II）下記構で表わされるヘキサメチレンイ
ソフタルアミド単位、

【化６】 （III ）下記構造単位で表わされるヘキサメチレンアジ
パミド単位、

【化７】 （IV）下記構造単位で表わされるカプロアミド単位、

【化８】 からなり、共重合比率が重量比で（Ｉ）／（II）＝５５
／４５〜８０／２０または（Ｉ）／（III ）＝２０／８
０〜８０／２０または（Ｉ）／（IV）＝５５／４５〜９
０／１０の範囲にある結晶性コポリアミドと液晶繊維か
ら成ることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物である。

【０００７】本発明の結晶性コポリアミドとは（Ｉ）ヘ
キサメチレンテレフタルアミド単位と（II）ヘキサメチ
レンイソフタルアミド単位、（III ）ヘキサメチレンア
ジパミド単位および（IV）カプロアミド単位から選ばれ
るいずれかの単位とから形成される共重合ポリアミドで
あり、（Ｉ）／（II）の共重合比率が重量比で５５／４
５〜８０／２０、（以下、６Ｔ／６Ｉコポリアミドとい
う）または（Ｉ）／（III ）の共重合比率が重量比で２
０／８０〜８０／２０（以下、６Ｔ／６６コポリアミド
という）。または（Ｉ）／（IV）の共重合比率が重量比
で５５／４５〜９０／１０（以下、６Ｔ／６コポリアミ
ドという）の範囲のものをいう。

【０００８】本発明によれば、６Ｔ／６Ｉの共重合比率
が５５／４５〜８０／２０、好ましくは６０／４０〜８
０／２０、より好ましくは６０／４０〜７５／２５の範
囲にあることが必要である。また、６Ｔ／６６の共重合
比率が２０／８０〜８０／２０、好ましくは３０／７０
〜７０／３０、より好ましくは３０／７０〜６０／４０
の範囲にあることが必要である。また、６Ｔ／６の共重
合比率が５５／４５〜９０／１０、好ましくは６０／４
０〜８５／１５、より好ましくは６０／４０〜８０／２
０の範囲にあることが必要である。ここでいう６Ｔ／６
Ｉ、６Ｔ／６６および６Ｔ／６コポリアミドの共重合比
率はポリマ融点が、おおよそ２７０℃〜３４０℃の範囲
にある結晶性コポリアミドに関するものである。６Ｔ／
６Ｉ、６Ｔ／６６および６Ｔ／６の共重合比率がそれぞ
れ５５／４５、２０／８０、５５／４５よりも少ないと
ポリマ融点が低下するために、熱変形温度などの耐熱性
が低下するので好ましくない。また、６Ｔ／６Ｉ、６Ｔ
／６６および６Ｔ／６の共重合比率がそれぞれ８０／２
０、８０／２０、９０／１０よりも多いとポリマ融点が
高くなり耐熱性は向上するが、加工温度が高くなりポリ
マが熱分解を起こすので好ましくない。結晶性コポリア
ミドの重合度については特に制限がなく、通常１％硫酸
溶液の２５℃における相対粘度（ηｒ）が１．８〜５．
０にあるものを任意に用いることができる。

【０００９】本発明の結晶性コポリアミドを重合する方
法はいずれの方法でも良いが、たとえば、重合反応槽で
１段で製造する方法と、重合反応槽で一次縮合物を形成
したのち高重合度化する２段で製造する方法が挙げられ
る。結晶性コポリアミドの熱安定性からは２段で製造す
る方法が好ましい。

【００１０】本発明の１段で製造する方法では、上記モ
ノマーまたは塩の水溶液をナイロン６６などの重合に通
常用いられる加圧重合釜に仕込み、撹拌条件下で１５０
℃〜３５０℃に加熱する。反応温度は１５０℃〜３５０
℃にが好ましく、より好ましくは１８０℃〜３４０℃、
さらに好ましくは１９０℃〜３３０℃である。反応温度
が１５０℃よりも低いと反応時間が長くなり好ましくな
い、また、反応温度が３５０℃よりも高いと結晶性コポ
リアミドの熱分解による発泡が起きるため好ましくな
い。重合時の圧力は、通常０〜１００ｋｇ／ｃｍ² −Ｇ
に操作される。

【００１１】本発明の２段で製造する方法では、上記重
合条件の初期にできる一次縮合物を用いることができ
る。また、重合時の圧力は、通常０〜１００ｋｇ／ｃｍ
² −Ｇ、好ましくは２〜７０ｋｇ／ｃｍ² −Ｇ、より好
ましくは５〜６０ｋｇ／ｃｍ²−Ｇに保つように操作さ
れる。吐出は、水蒸気加圧下で行うことが好ましい。水
蒸気圧力は、特に定めないが、好ましくは０を越えて７
０ｋｇ／ｃｍ² −Ｇの範囲、より好ましくは２〜６０ｋ
ｇ／ｃｍ² −Ｇ、さらに好ましくは５〜６０ｋｇ／ｃｍ
² −Ｇに保つように操作される。水蒸気圧力は、吐出の
間保持されることが好ましく、重合槽内に水または水蒸
気を供給し、吐出の間一定の水蒸気圧力に保つか、また
は増圧しながら吐出を行うことが好ましい。系外から、
定量ポンプで重合槽内に水、好ましくはイオン交換水を
供給する場合、熱交換器を介して水を予め加熱して供給
することが好ましい。加熱温度は好ましくは１００℃以
上、より好ましくは１５０℃以上である。加熱温度は、
重合槽内圧力の飽和水蒸気温度であることが、重合状態
の安定性を保つ上でさらに好ましい。また、重合槽内に
系外から水蒸気を供給する場合は水蒸気発生用のボイラ
ーは重合槽内の圧力よりも高くする必要がある。一次縮
合物の相対粘度（ηｒ）は１．０４〜２．５であること
が好ましく、より好ましくは１．０８〜２．３、さらに
好ましくは１．０８〜２．１の範囲であることが好まし
い。相対粘度（ηｒ）が１．０４未満の場合、溶融高重
合度化の重合時間が長くなり好ましくない。一次縮合物
を造る装置については特に制限がなく、バッチ反応釜ま
たは、１〜３槽式の連続反応装置など公知のものを使用
できる。

【００１２】一次縮合物を高重合度化する方法として
は、溶融機を用いる方法、固相重合する方法、溶融機、
固相重合機を併用する方法などを用いることができる。
溶融機を用いる場合、溶融温度は一次縮合物の融点より
も１０〜７０℃高い範囲が好ましい。また６Ｔ含有量が
多く融点の高い一次縮合物を用いる場合、ポリマの熱分
解や熱劣化を防ぐため上限温度を３７０℃以下にする必
要がある。溶融押出機としては、押出機、ニーダーを用
いることができるが二軸スクリュー押出機、二軸ニーダ
ーが好ましい。溶融機での滞留時間は特に定めないが、
好ましくは２０秒以上、特に好ましくは３０秒以上であ
る。滞留時間が短いと有効に高重合度化が進まないため
好ましくない。滞留時間を長くし高重合度化を進めるに
は、溶融機を２台以上直列でつなぐのも有効である。リ
ン系触媒は高重合度化に有効であり、必要に応じて添加
しても良い。高重合度化したポリマは必要に応じ固相重
合してさらに重合度を上げることもできる。

【００１３】本発明の一次縮合物を固相重合する方法と
しては不活性ガス存在下で加圧または常圧でする方法、
または、減圧下でする方法、あるいはこれらを任意に組
み合わせることもできる。固相重合温度は１５０℃〜融
点以下であることが必要であり、好ましくは２００℃〜
融点−１０℃、さらに好ましくは２２０℃〜融点−１５
℃である。固相重合温度が１５０℃よりも低いと反応速
度が遅くなり好ましくない。固相重合時間は通常の成形
品に使用されるコポリアミドの相対粘度になるまで任意
の時間を選ぶことができる。本発明の固相重合装置につ
いては特に制限がなく、公知のいずれの方法も使用する
ことができる。固相重合装置の具体例としてはニーダ
ー、二軸パドル式、塔式、回転ドラム式およびダブルコ
ーン型の固相重合装置などが挙げられる。

【００１４】通常のポリアミド重合ではモノマーおよび
塩中に含まれるトータルＣＯＯＨ基量とトータルＮＨ₂
基量が等量になるように原料仕込みするのが一般的であ
るが、本発明では原料仕込み時にジカルボン酸成分また
はジアミン成分を過剰にして、末端カルボキシル基量ま
たは末端アミノ基量の多い結晶性コポリアミドを作るこ
ともできる。過剰のジカルボン酸またはジアミンの添加
量は０〜１０モル％、好ましくは０．３〜１０モル％、
より好ましくは０．３〜８モル％、さらに好ましくは
０．５〜７モル％の範囲にある必要がある。添加量が１
０モル％を越えると高重合度化が困難になるので好まし
くない。また、本発明の重合反応では、結晶性コポリア
ミドの重合度調節、高重合度化での重合度調節を容易に
するため、重合度調節剤の添加が有効である。重合度調
節剤としては、通常モノアミン化合物、モノカルボン酸
化合物が用いられるが、好ましくは酢酸、安息香酸、ス
テアリン酸であり、特に好ましくは酢酸、安息香酸であ
る。重合度調節剤は、構成成分モノマーのモル数と塩の
ジカルボン酸成分単位およびジアミン成分単位のトータ
ルモル数に対し０〜０．１倍モル、好ましくは０．００
０１〜０．０５倍モル用いられる。

【００１５】本発明の液晶繊維とは、溶液液晶繊維であ
っても溶融液晶繊維であってもよい。溶液液晶繊維とし
ては、芳香族ポリアミド、芳香族ポリアゾメチン、芳香
族ポリイミド等があり、溶液の一定濃度領域で液晶を呈
するポリマから製造した繊維である。一方、溶融液晶繊
維としては、芳香族ポリエステルがあり、一定温度以上
で溶融体が液晶を呈するポリマから製造した繊維であ
る。組成（重量比）としては、たとえば、ポリエチレン
テレフタレート／ｐ−ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）＝
６０／４０から１０／９０、カルボキシベンゼンプロピ
オン酸ハイドロキノン／ＨＢＡ＝１０／９０から５０／
５０、ＨＢＡ／６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸＝８５
／１５から６０／４０、フェニルハイドロキノン−テレ
フタル酸／ＨＢＡ＝１００／０から６０／４０などの例
が挙げられる。

【００１６】本発明の液晶繊維はそのまま用いても表面
処理して用いても良い。表面処理剤としては一般に用い
られる公知の表面処理剤を用いることができる。例え
ば、エポキシ系化合物、イソシアナート系化合物、シラ
ン系化合物、チタネート系化合物などの化合物を用いる
ことができる。表面処理の方法としては、予め液晶繊維
に表面処理剤を塗布しておいても、混練時に添加しても
良い。

【００１７】本発明における結晶性コポリアミドに液晶
繊維を配合する方法については特に制限がなく、公知の
いずれの方法も使用することができる。配合方法の具体
例としては結晶性コポリアミドのペレットに液晶繊維を
ドライブレンドし、これを単軸スクリューまたは二軸ス
クリュー押出機で溶融混練する方法などが挙げられる。
溶融機で高重合度化する場合、溶融機の途中から液晶繊
維を添加する方法が生産効率が高く好ましい。液晶繊維
の直径には特に制限はないが、０．１から２０μｍ程度
が好ましく、繊維長は配合可能な範囲であればよいが、
０．１から２０ｍｍ程度のものが好ましい。また、液晶
繊維の配合割合は結晶性コポリアミド１００重量部に対
して０を越えて２００重量部の範囲であり、好ましくは
１０から１００重量部の範囲である。さらに、組成物の
モルホロジーの点から、配合時の温度は、結晶性コポリ
アミドの融点より高く、液晶繊維の融点より低い方が好
ましい。

【００１８】本発明で得られるポリアミド樹脂組成物に
はさらに充填剤を添加することができる。充填剤とは、
ガラス製の繊維あるいはビーズ、タルク、カオリン、ウ
オラストナイト、マイカ、シリカ、アルミナ、ケイソウ
土、クレー、セッコウ、ベンガラ、グラファイト、二酸
化チタン、酸化亜鉛、銅、ステンレスなどの粉状または
板状の無機系化合物、他のポリマー繊維（炭素繊維）な
どであり、好ましくはガラス繊維である。ガラス繊維と
して特に好ましいのは直径３〜２０μｍ程度の連続長繊
維のストランドから作られたガラスロービング、ガラス
チョプドストランド、ガラス糸などである。かかる充填
剤の配合割合は通常、該ポリアミド１００重量部に対し
て０〜２００重量部の範囲であり、好ましくは０を越え
て１５０重量部の範囲、とくに好ましくは１０〜１００
重量部である。充填剤の配合割合が２００重量部を越え
ると、溶融時の流動性が悪くなり、薄肉成形品を射出成
形する事が困難となるばかりでなく、成形品外観が悪く
なるので好ましくない。

【００１９】本発明の結晶性コポリアミドに充填剤を配
合する方法については特に制限がなく、公知のいずれの
方法も使用することができる。配合方法の具体例として
は結晶性コポリアミドのペレットに液晶繊維と同時に充
填剤をドライブレンドし、これを単軸スクリューまたは
二軸スクリュー押出機で溶融混練する方法などが挙げら
れる。また、溶融機で高重合度化する場合、溶融機の途
中から充填剤を添加する方法が生産効率が高く好まし
い。

【００２０】本発明において、溶融重合、溶融高重合度
化、コンパウンドあるいは成形工程など、必要に応じて
触媒、耐熱安定剤、耐候性安定剤、可塑剤、離形剤、滑
剤、結晶核剤、顔料、染料、他の重合体などを添加する
ことができる。これらの添加剤としては、耐熱安定剤
（ヒダードフェノール系、ヒドロキノン系、ホスファイ
ト系およびこれらの置換体、ヨウ化銅、ヨウ化カリウム
など）、耐候性安定剤（レゾルシノール系、サリシレー
ト系、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、ヒン
ダードアミン系など）、離型剤および滑剤（モンタン酸
およびその塩、そのエステル、そのハーフエステル、ス
テアリルアルコール、ステアラミド、各種ビスアミド、
ビス尿素およびポリエチレンワックスなど）、顔料（硫
化カドミウム、フタロシアニン、カーボンブラックな
ど）、および染料（ニグロシンなど）、他の重合体（他
のポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ
フェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、液晶
ポリマー、ポリエーテルスルフォン、ＡＢＳ樹脂、ＳＡ
Ｎ樹脂、ポリスチレン、アクリル樹脂、ポリエチレン、
ポリプロピレン、エチレン・α−オレフィン共重合体、
アイオノマー樹脂、ＳＢＳ，ＳＥＢＳなど）を挙げる事
ができる。

【００２１】添加剤のコンパウンドは、生産性の点か
ら、溶融機において高重合度化と同時あるいは連続で行
うのがより好ましい。

【００２２】ポリアミド樹脂の色調改善には、酸化防止
剤の添加が有効であり、特に次亜リン酸ソーダおよびヒ
ンダードフェノール系酸化防止剤の添加が好ましい。次
亜リン酸ソーダは、一次縮合物の高重合度化促進にも有
効である。

【００２３】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、スイッチ
類、超小型スライドスイッチ、ＤＩＰスイッチ、スイッ
チのハウジング、ランプソケット、結束バンド、コネク
タ、コネクタのハウジング、コネクタのシェル、ＩＣソ
ケット類、コイルボビン、ボビンカバー、リレー、リレ
ーボックス、コンデンサーケース、モーターの内部部
品、小型モーターケース、ギヤ・カム、ダンシングプー
リー、スペーサー、インシュレーター、ファスナー、バ
ックル、ワイヤークリップ、自転車用ホイール、キャス
ター、ヘルメット、端子台、電動工具のハウジング、ス
ターターの絶縁部分、スポイラー、キャニスター、ラジ
エタータンク、チャンバータンク、リザーバータンク、
フューズボックス、エアークリーナーケース、エアコン
ファン、ターミナルのハウジング、ホイールカバー、吸
排気パイプ、ベアリングリテナー、シリンダーヘッドカ
バー、インテークマニホールド、ウオーターパイプイン
ペラ、エンジンロールダンパー、クラッチレリーズ、ス
ピーカー振動板、耐熱容器、電子レンジ部品、炊飯器部
品、プリンターリボンガイド、ＩＣチップ間の両面接着
テープ、ＩＣとリードの両面接着テープなどに代表され
る電気・電子関連部品、自動車・車両関連部品、家庭・
事務電気製品部品、コンピューター関連部品、ファクシ
ミリ・複写機関連部品、機械関連部品、その他各種用途
に有効である。

【００２４】

【実施例】以下に実施例を示し本発明をさらに詳しく説
明する。なお、実施例および比較例中の諸特性は次の方
法で測定した。

【００２５】１）融点（Ｔｍ） ＤＳＣ（PERKIN-ELMER7 型）を用い、サンプル８〜１０
ｍｇを昇温速度２０℃／ｍｉｎで測定して得られた融解
曲線の最大値を示す温度を（Ｔ）とする。サンプル８〜
１０ｍｇを昇温速度２０℃／ｍｉｎで加熱しＴ＋２０℃
で５分間保持し、次に、２０℃／ｍｉｎの降温速度で３
０℃まで冷却し、３０℃で５分間保持した後、再び２０
℃／ｍｉｎの昇温速度でＴ＋２０℃まで加熱する。この
時の融解曲線の最大値を融点（Ｔｍ）とした。

【００２６】２）相対粘度（ηｒ） ＪＩＳ Ｋ６８１０に従って、サンプル１ｇを９８％濃
硫酸１００ｍｌに溶解し、２５℃の相対粘度を測定し
た。

【００２７】実施例１ ヘキサメチレンアンモニウムアジペート（６６塩）９．
００ｋｇ、テレフタル酸６．７２ｋｇ、ヘキサメチレン
ジアミンの６４．５ｗｔ％水溶液７．０２ｋｇおよびイ
オン交換水６．４０ｋｇを０．１０ｍ³ のバッチ式加圧
重合釜に仕込み（ジアミン成分単位およびジカルボン酸
成分単位のトータルモル数に対して１モル％テレフタル
酸を過剰仕込み）、窒素置換を充分行った後、加熱を続
けた。撹拌下３．５ｈｒかけて２５５℃に昇温、重合圧
力を４０ｋｇ／ｃｍ² −Ｇとした。さらに３０ｍｉｎ間
２５５℃〜２６０℃で維持し反応を完結させた。吐出は
イオン交換水を定量ポンプにより、３ｌ／ｈの割合で供
給し、水蒸気圧を４０ｋｇ／ｃｍ² −Ｇに保持しなが
ら、１時間かけて行った。この一次縮合物の粘度はηｒ
＝１．３、融点は２８７℃の一次縮合物であった。得ら
れた一次縮合物を１００℃で２４ｈｒ真空乾燥した後、
３０ｍｍφのベント式二軸押出機で滞留時間２００秒、
最高樹脂温度３２５℃で溶融高重合度化した。ポリマ粘
度ηｒ＝２．５、ポリマ融点２９８℃の白色ペレットを
得た。一次縮合物の吐出は安定しており、最終的に高分
子量（ηｒ）、高融点のポリアミド（ポリアミド１）を
得ることができた。結果を表１に示す。

【００２８】ポリアミド１とケブラー２９（タイプ９７
０、チョプドファイバー、13mmカット）（繊維ａ）とを
混合後、３０ｍｍφのベント式二軸押出機で滞留時間１
００秒、最高樹脂温度３１５℃で混練した。物性を表２
に示す。

【００２９】実施例２ テレフタル酸８．７６ｋｇ，ヘキサメチレンジアミンの
６４．５ｗｔ％水溶液８．９３ｋｇ、ε−カプロラクタ
ム６．００ｋｇおよびイオン交換水６．６６ｋｇを０．
１０ｍ³ のバッチ式加圧重合釜に仕込み（モノマーおよ
びジカルボン酸成分、ジアミン成分のトータルモル数に
対して２モル％テレフタル酸を過剰仕込み）、窒素置換
を充分行った後、加熱を続けた。撹拌下５ｈｒかけて２
７０℃に昇温し重合圧力を４０ｋｇ／ｃｍ² −Ｇとした
後、さらに２７０℃〜２７５℃で３０ｍｉｎ間反応を完
結させた。吐出はイオン交換水を定量ポンプにより、２
ｌ／ｈの割合で供給し、水蒸気圧を４５ｋｇ／ｃｍ² −
Ｇに保持しながら１時間かけて行った。得られた一次縮
合物の融点は３００℃、ηｒは１．５の一次縮合物であ
った。この一次縮合物を表１に示した条件の他は実施例
１の方法で溶融高重合度化した。一次縮合物の吐出は安
定しており、最終的に高分子量（ηｒ）、高融点のポリ
アミド（ポリアミド２）を得ることができた。結果を表
１に示す。

【００３０】ポリアミド２とケブラー２９（タイプ９７
０、チョプドファイバー、13mmカット）（繊維ａ）とを
混合後、３０ｍｍφのベント式二軸押出機で滞留時間１
００秒、最高樹脂温度３１５℃で混練した。物性を表２
に示す。

【００３１】実施例３〜６ 実施例１の方法に従ってポリアミド１、３〜５を重合し
た。結果を表１に示す。

【００３２】ポリアミド１、３〜５と、繊維ａあるいは
ベクトラン（1500d/300f,6mmカット）（繊維ｂ）とを実
施例１の方法に従って混練した。物性を表２に示す。

【００３３】実施例１〜６の方法では、いずれも低比
重、高剛性、低線膨張係数の高融点ポリアミド樹脂組成
物が得られた。

【００３４】比較例１ ナイロン66(CM3001N，東レ（株）) とケブラー２９（タ
イプ９７０、チョプドファイバー、13mmカット）（繊維
ａ）とを混合後、３０ｍｍφのベント式二軸押出機で滞
留時間１００秒、最高樹脂温度２８５℃で混練した。物
性を表２に示す。得られた組成物は熱変形温度および引
張強度の低いものであった。

【００３５】比較例２ 実施例１の方法に従って重合したポリアミド１とガラス
繊維（径１３μｍ，長さ３ｍｍ）とを混合後、３０ｍｍ
φのベント式二軸押出機で滞留時間１００秒、最高樹脂
温度３１５℃で混練した。物性を表２に示す。得られた
組成物は熱変形温度は高かったものの、比重が大きく、
マシンに垂直方向の線膨張率の大きいものであった。

【００３６】

【表１】

【００３７】

【表２】

【００３８】

【発明の効果】本発明で得られる熱可塑性樹脂組成物は
剛性及び熱変形温度が高いばかりでなく、低比重で線膨
張係数が小さいことから、特に電気・電子部品用材料、
自動車部品として適している。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（１）反復単位 （Ｉ）下記構造単位で表わされるヘキサメチレンテレフ
   タルアミド単位、 【化１】 および下記反復単位（II）〜（IV）から選ばれるいずれ
   かの単位、（II）下記構造単位で表わされるヘキサメチ
   レンイソフタルアミド単位、 【化２】 （III ）下記構造単位で表わされるヘキサメチレンアジ
   パミド単位、 【化３】 （IV）下記構造単位で表わされるカプロアミド単位、 【化４】 からなり、共重合比率が重量比で（Ｉ）／（II）＝５５
   ／４５〜８０／２０または（Ｉ）／（III ）＝２０／８
   ０〜８０／２０または（Ｉ）／（IV）＝５５／４５〜９
   ０／１０の範囲にある結晶性コポリアミドと液晶繊維か
   ら成ることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。