JPH0653384A - リードフレームの連続製造装置 - Google Patents
リードフレームの連続製造装置Info
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- JPH0653384A JPH0653384A JP24706692A JP24706692A JPH0653384A JP H0653384 A JPH0653384 A JP H0653384A JP 24706692 A JP24706692 A JP 24706692A JP 24706692 A JP24706692 A JP 24706692A JP H0653384 A JPH0653384 A JP H0653384A
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 リードパターンの一部を形成した金属薄板
に、フォトレジストフィルムをきっちり貼付し、エッチ
ングで残りのリードパターンを高い精度で整合させて形
成し、以降のメッキ等の作業が連続的に行える製造装
置。 【構成】 リードパターンの一部を窄設するプレスと、
プレスの通板ラインに設けた洗浄・乾燥装置と、従動回
転自在且つ制動装置が設けられたフォトレジストフィル
ムの貼付装置と、それに対向する支持ロールと、フォト
レジストフィルムに残りのリードパターンを焼付ける位
置決め画像処理装置と、リードパターンを焼付け現像し
エッチングする装置と、リードフレームの所望箇所にメ
ッキする装置２４と、インナーリードにテープを貼付す
る貼付装置２５と、検査装置２６と、リードフレームの
パッド部を整形するディプレス装置２７と、カット装置
２８とを設けたリードフレーム連続製造装置である。
に、フォトレジストフィルムをきっちり貼付し、エッチ
ングで残りのリードパターンを高い精度で整合させて形
成し、以降のメッキ等の作業が連続的に行える製造装
置。 【構成】 リードパターンの一部を窄設するプレスと、
プレスの通板ラインに設けた洗浄・乾燥装置と、従動回
転自在且つ制動装置が設けられたフォトレジストフィル
ムの貼付装置と、それに対向する支持ロールと、フォト
レジストフィルムに残りのリードパターンを焼付ける位
置決め画像処理装置と、リードパターンを焼付け現像し
エッチングする装置と、リードフレームの所望箇所にメ
ッキする装置２４と、インナーリードにテープを貼付す
る貼付装置２５と、検査装置２６と、リードフレームの
パッド部を整形するディプレス装置２７と、カット装置
２８とを設けたリードフレーム連続製造装置である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプレスとエッチング併用
のリードフレーム連続製造装置に関する。
のリードフレーム連続製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の組み立て材として必須のリ
ードフレームは、最近の半導体装置の高機能化、高集積
化および小型化に対応してリードが微細で間隔も狭い多
ピンとすることが要請される。
ードフレームは、最近の半導体装置の高機能化、高集積
化および小型化に対応してリードが微細で間隔も狭い多
ピンとすることが要請される。
【０００３】リードフレームは例えば１００ピン以上の
ものが製造されるようになり、多ピンリードフレーム製
造の一つとして、プレスによる打抜きとエッチングを併
用する方法が提案されている。例えば特公平３−６６６
３号公報にはインナーリード部とパッド部はエッチング
で形成し、アウターリード部はプレスで形成するリード
フレームの製造方法が示されている。これによるとエッ
チングの微細食刻作用と、プレスによる高速かつ高安定
打抜き作用の双方の利点が得られ、加工精度の高いリー
ドフレームが比較的安価に製造できる効果がある。
ものが製造されるようになり、多ピンリードフレーム製
造の一つとして、プレスによる打抜きとエッチングを併
用する方法が提案されている。例えば特公平３−６６６
３号公報にはインナーリード部とパッド部はエッチング
で形成し、アウターリード部はプレスで形成するリード
フレームの製造方法が示されている。これによるとエッ
チングの微細食刻作用と、プレスによる高速かつ高安定
打抜き作用の双方の利点が得られ、加工精度の高いリー
ドフレームが比較的安価に製造できる効果がある。
【０００４】
【この発明が解決しようとする課題】ところで、リード
フレームをプレスとエッチングを併用して製造する場合
は、プレスでリードパターンの１部例えばアウターリー
ドを穿設し、残りのインナーリード等のリードパターン
をエッチングで形成するが、素材の金属薄板から歩留り
高く、また前記両工程でそれぞれ形成するリードパター
ン同士をきっちり整合させて形状よく、さらに生産性高
く製造することが課題である。
フレームをプレスとエッチングを併用して製造する場合
は、プレスでリードパターンの１部例えばアウターリー
ドを穿設し、残りのインナーリード等のリードパターン
をエッチングで形成するが、素材の金属薄板から歩留り
高く、また前記両工程でそれぞれ形成するリードパター
ン同士をきっちり整合させて形状よく、さらに生産性高
く製造することが課題である。
【０００５】リードパターンの形成機構が異なるプレス
とエッチングを連続ラインに配設し、かつ一方で１部形
成したリードパターンに、残りのリードパターンを精度
よく整合させて形成することは難しく、かかる連続製造
装置はないのが実情である。
とエッチングを連続ラインに配設し、かつ一方で１部形
成したリードパターンに、残りのリードパターンを精度
よく整合させて形成することは難しく、かかる連続製造
装置はないのが実情である。
【０００６】その理由の１つは、フォトレジストの塗布
が金属薄板内においてムラやばらつきを生じ、エッチン
グでのリードパターン形成が整合性よくできぬからであ
る。
が金属薄板内においてムラやばらつきを生じ、エッチン
グでのリードパターン形成が整合性よくできぬからであ
る。
【０００７】前記塗布の問題を解消するものとしてフォ
トレジストフィルムを貼付する方法がある。これでは塗
布ムラ等は解消するが、当該フォトレジストフィルムは
軟質で極薄であることから金属薄板へ貼付時に蛇行、し
わ、気泡巻き込みさらには貼着不完全箇所を生じる等の
問題があり、プレスでリードパターンの１部を形成後、
連続ラインで残りのリードパターンをエッチングできっ
ちり整合できない。
トレジストフィルムを貼付する方法がある。これでは塗
布ムラ等は解消するが、当該フォトレジストフィルムは
軟質で極薄であることから金属薄板へ貼付時に蛇行、し
わ、気泡巻き込みさらには貼着不完全箇所を生じる等の
問題があり、プレスでリードパターンの１部を形成後、
連続ラインで残りのリードパターンをエッチングできっ
ちり整合できない。
【０００８】リードパターンが完成されたリードフレー
ムにはパッド部、インナーリードのワイヤボンディング
部に貴金属がメッキされる。そのメッキ付着は局所的な
必要部だけに行うことがコスト低減からも望ましいが、
前記プレスとエッチングのリードパターン形成における
整合性不良はメッキにも問題を生じさせている。
ムにはパッド部、インナーリードのワイヤボンディング
部に貴金属がメッキされる。そのメッキ付着は局所的な
必要部だけに行うことがコスト低減からも望ましいが、
前記プレスとエッチングのリードパターン形成における
整合性不良はメッキにも問題を生じさせている。
【０００９】本発明はプレスでリードパターンの一部を
形成した金属薄板に、フォトレジストフイルムを通板速
度がなんらかの理由により変わっても蛇行、しわ、気泡
さらに局部的な接着不良を生じることなくきっちり貼付
し、エッチングで残りのリードパターンを高い精度で整
合させて形成し、以降のメッキ、テーピングさらにディ
プレスに至る作業が連続的に行える連続製造装置を目的
とする。
形成した金属薄板に、フォトレジストフイルムを通板速
度がなんらかの理由により変わっても蛇行、しわ、気泡
さらに局部的な接着不良を生じることなくきっちり貼付
し、エッチングで残りのリードパターンを高い精度で整
合させて形成し、以降のメッキ、テーピングさらにディ
プレスに至る作業が連続的に行える連続製造装置を目的
とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、金属薄
板にリードパターンの１部を穿設するプレスと、プレス
の下流の通板ラインに設けられた金属薄板の洗浄・乾燥
装置と、金属薄板に接して従動回転自在且つ制動装置が
設けられたフォトレジストフイルムの貼付装置と、前記
制動付き貼付装置に対向して金属薄板を挟んで設けられ
た支持ロールと、金属薄板に貼付されたフォトレジスト
フイルムに残りのリードパターンを焼付ける位置決め画
像処理装置と、リードパターンを焼付け現像しエッチン
グする装置と、リードパターンが完成されたリードフレ
ームの所望箇所にメッキする装置と、インナーリードに
テープを貼付するテープ貼付装置と、検査装置と、リー
ドフレームのパッド部を押し下げまたは押し上げるディ
プレス装置と、カット装置とを設けたことを特徴とする
リードフレームの連続製造装置にある。また必要に応じ
て前記メッキ装置の前方にカット装置を設けた連続製造
装置にある。
板にリードパターンの１部を穿設するプレスと、プレス
の下流の通板ラインに設けられた金属薄板の洗浄・乾燥
装置と、金属薄板に接して従動回転自在且つ制動装置が
設けられたフォトレジストフイルムの貼付装置と、前記
制動付き貼付装置に対向して金属薄板を挟んで設けられ
た支持ロールと、金属薄板に貼付されたフォトレジスト
フイルムに残りのリードパターンを焼付ける位置決め画
像処理装置と、リードパターンを焼付け現像しエッチン
グする装置と、リードパターンが完成されたリードフレ
ームの所望箇所にメッキする装置と、インナーリードに
テープを貼付するテープ貼付装置と、検査装置と、リー
ドフレームのパッド部を押し下げまたは押し上げるディ
プレス装置と、カット装置とを設けたことを特徴とする
リードフレームの連続製造装置にある。また必要に応じ
て前記メッキ装置の前方にカット装置を設けた連続製造
装置にある。
【００１１】
【作用】本発明はリードパターンの１部を形成するプレ
スと、残りリードパターンを形成するエッチングの製造
ラインの間に、金属薄板の洗浄・乾燥装置と、金属薄板
に接して制動されつつ従動回転しフォトレジストフイル
ムを貼付する貼付装置と、該制動付き貼付装置に対向し
て支持ロールを設けている。而して洗浄化された金属薄
板に、フォトレジストフイルムは前記制動付き貼付装置
から巻き解かれ貼付されようとする間に若干縮み現象を
呈しようとするが、制動装置が付設されているのでフォ
トレジストフイルムには巻き張力に準じた負荷状態が保
たれ、金属薄板の通板速度が変動した場合でも前記縮み
現象は生じることなく、蛇行、しわ、気泡や接着不良を
起こさず連続的にきっちりと貼付される。これにより先
に形成されたリードパターンの１部に、エッチングで残
りのリードパターンが連続製造ラインで整合性よく形成
され、その後のリードフレームの所定箇所への部分メッ
キ、テーピングが連続ラインで精度よくなされる。
スと、残りリードパターンを形成するエッチングの製造
ラインの間に、金属薄板の洗浄・乾燥装置と、金属薄板
に接して制動されつつ従動回転しフォトレジストフイル
ムを貼付する貼付装置と、該制動付き貼付装置に対向し
て支持ロールを設けている。而して洗浄化された金属薄
板に、フォトレジストフイルムは前記制動付き貼付装置
から巻き解かれ貼付されようとする間に若干縮み現象を
呈しようとするが、制動装置が付設されているのでフォ
トレジストフイルムには巻き張力に準じた負荷状態が保
たれ、金属薄板の通板速度が変動した場合でも前記縮み
現象は生じることなく、蛇行、しわ、気泡や接着不良を
起こさず連続的にきっちりと貼付される。これにより先
に形成されたリードパターンの１部に、エッチングで残
りのリードパターンが連続製造ラインで整合性よく形成
され、その後のリードフレームの所定箇所への部分メッ
キ、テーピングが連続ラインで精度よくなされる。
【００１２】
【実施例】以下に、本発明について１実施例に基いて図
面を参照して詳細に説明する。図面において、１はプレ
スで金属薄板２にリードパターンの１部、例えば図４の
（Ａ）に示すようなアウターリード３を形成する。４は
巻出しリールで金属薄板２を連続的に送り出す。５はプ
レス１の入り側に設けられたレベラーで、６は搬送ロー
ルである。７は洗浄・乾燥装置で例えば金属薄板２をア
ルカリ洗浄し付着汚れを除去し・乾燥せしめる。８はル
ープで、後工程との処理速度の差を吸収し連続通板を円
滑にするものである。この実施例ではループ８は２箇所
設けているがこれに限らず適宜設けられる。
面を参照して詳細に説明する。図面において、１はプレ
スで金属薄板２にリードパターンの１部、例えば図４の
（Ａ）に示すようなアウターリード３を形成する。４は
巻出しリールで金属薄板２を連続的に送り出す。５はプ
レス１の入り側に設けられたレベラーで、６は搬送ロー
ルである。７は洗浄・乾燥装置で例えば金属薄板２をア
ルカリ洗浄し付着汚れを除去し・乾燥せしめる。８はル
ープで、後工程との処理速度の差を吸収し連続通板を円
滑にするものである。この実施例ではループ８は２箇所
設けているがこれに限らず適宜設けられる。
【００１３】９は制動付き従動回転貼付装置で、フォト
レジストフイルム１０が装着され金属薄板２に接し従動
回転しつつ貼付するが、該フイルム１０は巻き解かれ貼
付される間に縮む現象があり、これが特に通板速度が変
わる際に蛇行、しわ、気泡、局部的な貼着不良等の発生
因であることをつきとめ、この防止には当該従動回転貼
付装置９のフォトレジストフイルム１０の巻き張力と同
等の張力を与えて巻き解くとよいことを見出した。これ
を果たすように制動装置１１を付設している。制動付き
従動回転貼付装置９の両側にはガイド１２が設けられ、
当該ガイド１２間を金属薄板２が通り、フォトレジスト
フイルム１０を貼付する。
レジストフイルム１０が装着され金属薄板２に接し従動
回転しつつ貼付するが、該フイルム１０は巻き解かれ貼
付される間に縮む現象があり、これが特に通板速度が変
わる際に蛇行、しわ、気泡、局部的な貼着不良等の発生
因であることをつきとめ、この防止には当該従動回転貼
付装置９のフォトレジストフイルム１０の巻き張力と同
等の張力を与えて巻き解くとよいことを見出した。これ
を果たすように制動装置１１を付設している。制動付き
従動回転貼付装置９の両側にはガイド１２が設けられ、
当該ガイド１２間を金属薄板２が通り、フォトレジスト
フイルム１０を貼付する。
【００１４】１３は支持ロールで、前記制動付き従動回
転貼付装置９に対向し金属薄板２を挟んで従動回転自在
に設けられ、フォトレジストフイルム１０の貼付を助勢
するとともに、金属薄板２にプレス１で生じた抜きバリ
を矯正する。
転貼付装置９に対向し金属薄板２を挟んで従動回転自在
に設けられ、フォトレジストフイルム１０の貼付を助勢
するとともに、金属薄板２にプレス１で生じた抜きバリ
を矯正する。
【００１５】前記制動付き従動回転貼付装置９および支
持ロール１３の通板ライン後方に、同様な制動付き従動
回転貼付装置９−１、支持ロール１３−１が上下の配置
を換えて設けられ、金属薄板２の表裏面にフォトレジス
トフイルム１０を貼付する。
持ロール１３の通板ライン後方に、同様な制動付き従動
回転貼付装置９−１、支持ロール１３−１が上下の配置
を換えて設けられ、金属薄板２の表裏面にフォトレジス
トフイルム１０を貼付する。
【００１６】１４はリードパターン焼き付けのための位
置決め画像処理装置で、例えば金属薄板２に穿設された
ガイドホール１５を撮像し、パターン焼付け装置１６に
予め定めたパイロット基準位置と合わせるように、位置
決め搬送信号を修正搬送装置（図示しない）に出力し位
置決めを行う。
置決め画像処理装置で、例えば金属薄板２に穿設された
ガイドホール１５を撮像し、パターン焼付け装置１６に
予め定めたパイロット基準位置と合わせるように、位置
決め搬送信号を修正搬送装置（図示しない）に出力し位
置決めを行う。
【００１７】１７は現像装置で、リードパターン焼付け
で感光された領域以外のフォトレジストフィルム１０を
除去しエッチングマスクが作られ、例えば図４の（Ｂ）
に示すインナーリード１８、パッド１９、サポートバー
２０のリードパターンがエッチング加工領域２１に形成
される。
で感光された領域以外のフォトレジストフィルム１０を
除去しエッチングマスクが作られ、例えば図４の（Ｂ）
に示すインナーリード１８、パッド１９、サポートバー
２０のリードパターンがエッチング加工領域２１に形成
される。
【００１８】２２はエッチング装置で金属薄板２にエッ
チング液を噴射して食刻し、インナーリード１８がアウ
ターリード３に整合して、またパッド１９、サポートバ
ー２０、タイバー２３が整合性よく形成され、全パター
ンが図４の（Ｃ）に示すように完成する。
チング液を噴射して食刻し、インナーリード１８がアウ
ターリード３に整合して、またパッド１９、サポートバ
ー２０、タイバー２３が整合性よく形成され、全パター
ンが図４の（Ｃ）に示すように完成する。
【００１９】この実施例ではエッチングで形成したリー
ドパターンはインナーリード１８、パッド１９、サポー
トバー２０であったが、これに限らず、インナーリード
１８の全てでなくインナーリード先端部例えばアウター
リード３に対し非平行に形成される放射状部から内側の
パターンであってもよい。この場合はプレスによりイン
ナーリード１８の一部まで形成することになる。
ドパターンはインナーリード１８、パッド１９、サポー
トバー２０であったが、これに限らず、インナーリード
１８の全てでなくインナーリード先端部例えばアウター
リード３に対し非平行に形成される放射状部から内側の
パターンであってもよい。この場合はプレスによりイン
ナーリード１８の一部まで形成することになる。
【００２０】プレスでアウターリード３の一部例えば金
属薄板２長手方向のアウターリードを形成し、その他の
リードパターンはエッチングで形成するようにしてもよ
い。
属薄板２長手方向のアウターリードを形成し、その他の
リードパターンはエッチングで形成するようにしてもよ
い。
【００２１】２４はメッキ装置でリードパターンが完成
されたリードフレームの所定箇所例えばインナーリード
１８先端部のワイヤーボンデイング予定箇所やパッド１
９にパラジュウム、金、白金等の貴金属をメッキする。
２５はテープ貼付装置で例えばインナーリード１８の中
間部に絶縁テープを貼付し先端部の揺らぎや変形を防止
し、またワイヤーボンデイング作業を容易化する。２６
は検査装置でリードフレームの形状の良否を検査するも
のである。２７はディプレス装置で、前記パッド１９部
を押し下げ、当該パッド１９に搭載するチップ（図示し
ない）とインナーリード１８とのワイヤーボンデイング
を容易化する。また、ディプレス装置２７でパッド１９
を押し上げ、その下方に放熱板等を設けるようにしても
よい。２８はカット装置でリードフレームの所定数毎に
切断するものである。なお、ディプレス後に形状等の検
査を行う装置を設けてもよい。
されたリードフレームの所定箇所例えばインナーリード
１８先端部のワイヤーボンデイング予定箇所やパッド１
９にパラジュウム、金、白金等の貴金属をメッキする。
２５はテープ貼付装置で例えばインナーリード１８の中
間部に絶縁テープを貼付し先端部の揺らぎや変形を防止
し、またワイヤーボンデイング作業を容易化する。２６
は検査装置でリードフレームの形状の良否を検査するも
のである。２７はディプレス装置で、前記パッド１９部
を押し下げ、当該パッド１９に搭載するチップ（図示し
ない）とインナーリード１８とのワイヤーボンデイング
を容易化する。また、ディプレス装置２７でパッド１９
を押し上げ、その下方に放熱板等を設けるようにしても
よい。２８はカット装置でリードフレームの所定数毎に
切断するものである。なお、ディプレス後に形状等の検
査を行う装置を設けてもよい。
【００２２】また、図２に示す第２実施例は、メッキの
前にリードパターンが完成された金属薄板２をリードフ
レームの所定数毎に切断するカット装置２８を設け、切
り板リードフレームでメッキ以降を行う製造装置であ
る。該カット装置２８をメッキ装置２４の前方に配設し
た他は図１の装置構成と同様である。
前にリードパターンが完成された金属薄板２をリードフ
レームの所定数毎に切断するカット装置２８を設け、切
り板リードフレームでメッキ以降を行う製造装置であ
る。該カット装置２８をメッキ装置２４の前方に配設し
た他は図１の装置構成と同様である。
【００２３】２９は必要に応じて設けられるフォトレジ
スト塗布装置で、液状のフォトレジストを金属薄板２の
端面に塗布するもので、前記フォトレジストフイルム１
０を端面にまできっちり貼付することが難しい場合や、
金属薄板２からリードフレームの採取歩留り向上にため
リードフレーム製品幅と等しくする際に有効である。
スト塗布装置で、液状のフォトレジストを金属薄板２の
端面に塗布するもので、前記フォトレジストフイルム１
０を端面にまできっちり貼付することが難しい場合や、
金属薄板２からリードフレームの採取歩留り向上にため
リードフレーム製品幅と等しくする際に有効である。
【００２４】装置構成は以上のようであり、次に作用に
ついて述べる。巻出リール４からの金属薄板２はプレス
１でアウターリード３、ガイドホール１５を形成し、次
いで洗浄し乾燥する。続いてエッチングでインナーリー
ド１８などの残りのリードパターンを形成するために、
制動付き従動回転貼付装置９、９−１と支持ロール１
３、１３−１の間を通板する金属薄板２に接し、フォト
レジストフイルム１０が縮み現象を起こすことなくきっ
ちり貼付でき、蛇行やしわ、さらに気泡等を生じない。
ついて述べる。巻出リール４からの金属薄板２はプレス
１でアウターリード３、ガイドホール１５を形成し、次
いで洗浄し乾燥する。続いてエッチングでインナーリー
ド１８などの残りのリードパターンを形成するために、
制動付き従動回転貼付装置９、９−１と支持ロール１
３、１３−１の間を通板する金属薄板２に接し、フォト
レジストフイルム１０が縮み現象を起こすことなくきっ
ちり貼付でき、蛇行やしわ、さらに気泡等を生じない。
【００２５】フォトレジストフイルム１０が両面に貼付
された金属薄板２に残りのリードパターン例えばインナ
ーリード１９、パッド２０、サポートバー２１を焼付け
るべく、位置決め画像処理装置１４でガイドホール１５
を間欠搬送間隔毎に検出し、当該ガイドホール１５がパ
ターン焼付装置１６の基準パイロットに合致するように
搬送して焼き付ける。
された金属薄板２に残りのリードパターン例えばインナ
ーリード１９、パッド２０、サポートバー２１を焼付け
るべく、位置決め画像処理装置１４でガイドホール１５
を間欠搬送間隔毎に検出し、当該ガイドホール１５がパ
ターン焼付装置１６の基準パイロットに合致するように
搬送して焼き付ける。
【００２６】続いて、現像を行い先に形成されたアウタ
ーリード３にインナーリード１８をはじめとしてパッド
１９、サポートバー２０、タイバー２３のパターンが整
合したフォトレジストマスクを作り、エッチングし前記
残りのリードパターンを食刻し完成させる。
ーリード３にインナーリード１８をはじめとしてパッド
１９、サポートバー２０、タイバー２３のパターンが整
合したフォトレジストマスクを作り、エッチングし前記
残りのリードパターンを食刻し完成させる。
【００２７】次いで、リードフレームのパッド１９、イ
ンナーリード１８のワイヤーボンデイング予定部に貴金
属をメッキし、または金属薄板２をリードフレームの所
定数毎ごとに切断し短冊状とした後に前記メッキを行
う。次いで絶縁テープでインナーリード１８の例えば中
間部をテーピングし、形状や短絡有無等を検査し、その
後、パッド１９部を押し下げるディプレスを行う。ま
た、メッキ前に切断しない場合はディプレス後に前記切
断を行う。
ンナーリード１８のワイヤーボンデイング予定部に貴金
属をメッキし、または金属薄板２をリードフレームの所
定数毎ごとに切断し短冊状とした後に前記メッキを行
う。次いで絶縁テープでインナーリード１８の例えば中
間部をテーピングし、形状や短絡有無等を検査し、その
後、パッド１９部を押し下げるディプレスを行う。ま
た、メッキ前に切断しない場合はディプレス後に前記切
断を行う。
【００２８】
【発明の効果】本発明はプレスとエッチッッグを併用し
てリードフレームを連続ラインで製造する際、プレスで
リードパターンの１部を形成した金属薄板に、洗浄・乾
燥した後、接触し従動回転してフォトレジストフイルム
を貼付する制動付き装置を設けているから、きっちり連
続して貼付できる。また、その後のリードパターンの焼
付けは位置決め精度よくできて、形状をはじめメッキ、
テープ、ディプレスとも良好にでき品質の優れたリード
フレームがプレスとエッチングを組み合わせた連続製造
ラインで製進される。
てリードフレームを連続ラインで製造する際、プレスで
リードパターンの１部を形成した金属薄板に、洗浄・乾
燥した後、接触し従動回転してフォトレジストフイルム
を貼付する制動付き装置を設けているから、きっちり連
続して貼付できる。また、その後のリードパターンの焼
付けは位置決め精度よくできて、形状をはじめメッキ、
テープ、ディプレスとも良好にでき品質の優れたリード
フレームがプレスとエッチングを組み合わせた連続製造
ラインで製進される。
【図１】本発明の１実施例における連続製造装置の概要
を示す図。
を示す図。
【図２】本発明の他の実施例における連続製造装置の概
要を示す図。
要を示す図。
【図３】本発明の１実施例でのフォトレジストフイルム
の制動付き貼付装置を示す図。
の制動付き貼付装置を示す図。
【図４】本発明の１実施例においてプレスとエッチング
併用によるリードフレーム製造を示す図
併用によるリードフレーム製造を示す図
１ プレス ２ 金属薄板 ３ アウターリード ４ 巻出しリール ５ レベラー ６ 搬送ロール ７ 洗浄・乾燥装置 ８ ループ ９ 制動付き従動回転貼付装置 １０ フォトレジストフイルム １１ 制動装置 １２ ガイド １３ 支持ロール １４ 位置決め画像処理装置 １５ ガイドホール １６ パータン焼付け装置 １７ 撮像装置 １８ インナーリード １９ パッド ２０ サポートバー ２１ エッチング加工領域 ２２ エッチング装置 ２３ タイバー ２４ メッキ装置 ２５ テープ貼付装置 ２６ 検査装置 ２７ ディプレス装置 ２８ カット装置 ２９ フォトレジスト装置
Claims (2)
- 【請求項１】 金属薄板にリードパターンの１部を穿設
するプレスと、プレスの下流の通板ラインに設けられた
金属薄板の洗浄・乾燥装置と、金属薄板に接して従動回
転自在且つ制動装置が設けられたフォトレジストフイル
ムの貼付装置と、前記制動付き貼付装置に対向し金属薄
板を挟んで設けられた支持ロールと、金属薄板に貼付さ
れたフォトレジストフイルムに残りのリードパターンを
焼付ける位置決め画像処理装置と、リードパターンを焼
付け現像しエッチングする装置と、リードパターンが完
成されたリードフレームの所望箇所にメッキする装置
と、インナーリードにテープを貼付するテープ貼付装置
と、検査装置と、リードフレームのパッド部を押し下げ
または押し上げるディプレス装置と、リードフレームの
所定数毎に切断するカット装置とを設けたことを特徴と
するリードフレームの連続製造装置。 - 【請求項２】 金属薄板にリードパターンの１部を穿設
するプレスと、プレスの下流の通板ラインに設けられた
金属薄板の洗浄・乾燥装置と、金属薄板に接して従動回
転自在且つ制動装置が設けられたフォトレジストフイル
ムの貼付装置と、前記制動付き貼付装置に対向し金属薄
板を挟んで設けられた支持ロールと、金属薄板に貼付さ
れたフォトレジストフイルムに残りのリードパターンを
焼付ける位置決め画像処理装置と、リードパターンを焼
付け現像しエッチングする装置と、リードパターンが完
成された金属薄板をリードフレームの所定数毎に切断す
るカット装置と、リードフレームの所望箇所にメッキす
る装置と、インナーリードにテープを貼付するテープ貼
付装置と、検査装置と、リードフレームのパッド部を押
し下げまたは押し上げる装置とを設けたことを特徴とす
るリードフレームの連続製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24706692A JP3028160B2 (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | リードフレームの連続製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24706692A JP3028160B2 (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | リードフレームの連続製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653384A true JPH0653384A (ja) | 1994-02-25 |
| JP3028160B2 JP3028160B2 (ja) | 2000-04-04 |
Family
ID=17157921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24706692A Expired - Fee Related JP3028160B2 (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | リードフレームの連続製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3028160B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100318926B1 (ko) * | 1998-12-29 | 2002-03-08 | 정동용 | 리드프레임 건조장비의 자재 이송장치 |
| JP2020170775A (ja) * | 2019-04-02 | 2020-10-15 | 大口マテリアル株式会社 | 半導体素子搭載用基板の製造方法 |
-
1992
- 1992-07-31 JP JP24706692A patent/JP3028160B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100318926B1 (ko) * | 1998-12-29 | 2002-03-08 | 정동용 | 리드프레임 건조장비의 자재 이송장치 |
| JP2020170775A (ja) * | 2019-04-02 | 2020-10-15 | 大口マテリアル株式会社 | 半導体素子搭載用基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3028160B2 (ja) | 2000-04-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |