JP2856887B2 - 導電性接着膜の圧着方法およびその装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品が取り付けられた長尺のフレキシ
ブル回路基板に導電性接着膜を圧着する圧着方法および
その装置に関する。

（従来の技術） 電子回路装置の製造工程として、集積回路などの電子
部品を取り付けたフレキシブル回路基板の回路パターン
上に、外部装置または外部回路との接続に用いられる導
電性接着膜を圧着する工程がある。

ここで、フレキシブル回路基板は、製造工程における
作業を連続的にするため長尺状に形成されており、導電
性接着膜の圧着に当たっては、特開平１−175747号公報
や特開平１−175748号公報に示されているように、保護
膜と積層されている導電性接着膜を長尺状に形成してい
る。そして、この導電性接着膜をフレキシブル回路基板
とともに給送してこのフレキシブル回路基板上の所定位
置に供給し、圧着ヘッドを動作させて導電性接着膜をフ
レキシブル回路基板上に圧着させた後、カッタにより導
電性接着膜を切断して保護膜と分離し、導電性接着膜の
みフレキシブル回路基板上に貼り付けている。

この場合、導電性接着膜を、フレキシブル回路基板上
の圧着場所に合わせて給送しなければならないため、フ
レキシブル回路基板毎に導電性接着膜の給送位置が限定
されてしまう。すなわち、専用機として用いられるの
で、多品種のフレキシブル回路基板を供給することがで
きない。また、圧着時に導電性接着膜と積層関係にある
保護膜を分離してしまうため、導電性接着膜を圧着した
フレキシブル回路基板を、次のたとえばプレスユニット
に供給する間や、プレスユニットでの作業時に、導電性
接着膜の表面に塵埃や切断粉などが付着してしまい、後
に外部装置や外部回路との接続を行なう際に、接続不良
を起こす原因となっている。

（発明が解決しようとする課題） このように従来の圧着方法では、多品種のフレキシブ
ル回路基板の供給が困難であるとともに、圧着後におけ
る導電性接着膜の表面に塵埃や接続粉などが付着すると
いう問題点を有している。

本発明は、上記問題点に鑑みなされたもので、複数品
種のフレキシブル回路基板に対する導電性接着膜の圧着
を容易に行なうことができ、圧着後においても導電性接
着膜の表面を塵埃や接続粉の付着から保護できる導電性
接着膜の圧着方法およびその装置を提供することを目的
とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 請求項１記載の導電性接着膜の圧着方法は、電子部品
が取り付けられた長尺のフレキシブル回路基板に導電性
接着膜を圧着する圧着方法において、幅寸法の異なる少
なくとも２種のフレキシブル回路基板を給送可能なスプ
ロケットを用い、このスプロケットによりフレキシブル
回路基板を前記電子部品の取り付け間隔づつ長さ方向に
順次間欠送りし、リールに巻回され保護膜が積層されて
いる導電性接着膜の一端を挟持し、この導電性接着膜を
長さ方向に引き出し、この引出された導電性接着膜を前
記フレキシブル回路基板に対応して導電性接着膜を所定
の長さに切断し、この切断された導電性接着膜を保持し
て所定の方向および角度に移動させ、前記導電性接着膜
を前記フレキシブル回路基板上の所定位置に所定角度で
貼付け、前記フレキシブル回路基板上に貼付けられた導
電性接着膜を押圧して圧着させるものである。

請求項２記載の導電性接着膜の圧着装置は、電子部品
が取り付けられた長尺のフレキシブル回路基板に導電性
接着膜を圧着する圧着装置において、幅寸法の異なる少
なくとも２種のフレキシブル回路基板を給送可能なスプ
ロケットを有し、このスプロケットによりフレキシブル
回路基板を前記電子部品の取り付け間隔づつ長さ方向に
順次間欠送りする給送機構と、リールに巻回された保護
膜が積層形成されている導電性接着膜の一端を挟持し、
この導電性接着膜をその長さ方向に引き出す引出チャッ
クおよびこの引出チャックにより引出された導電性接着
膜を切断するカッタを有し、このカッタにより前記フレ
キシブル回路基板に対応して導電性接着膜を所定の長さ
に切断する導電性接着膜供給機構と、この導電性接着膜
供給機構により切断された導電性接着膜を吸着保持する
保持チャックを有し、この保持チャックを所定の方向お
よび角度に移動させ、切断された導電性接着膜をフレキ
シブル回路基板上の所定位置に所定角度で貼付ける貼付
機構と、フレキシブル回路基板上に貼付けられた導電性
接着膜を押圧して圧着させる圧着機構とを備えたもので
ある。

（作用） 本発明は、スプロケットにより幅寸法の異なる複数品
種のフレキシブル回路基板をそれぞれ給送し、導電性接
着膜を所定の長さに切断し、フレキシブル回路基板の所
定位置に、所定角度で貼付けることができるので、大き
さや部品配置あるいは導電性接着膜の貼付状態のそれぞ
れ異なる多品種の電子回路装置の製造に対応することが
でき、また、導電性接着膜は保護膜と積層された状態で
圧着されるので、導電性接着膜に対する塵や埃などの付
着を防止する。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。

第１図はフレキシブル回路基板11に、所定の大きさに
切断した導電性接着膜12を、所定箇所に所定角度で貼付
ける装置を示している。

このフレキシブル回路基板11は、厚さ100μｍ程度の
ポリイミド樹脂を用いたもので、第２図で示すように、
長尺状に形成され、両側部にはパーフォレーション13が
形成されている。そして、そのフレキシブル回路基板11
上には集積回路等の電子部品14および配線パターン14a
が、前工程において取り付けられている。また、これら
電子部品14の近くには、これら電子部品14に対して所定
の位置関係を示す基準孔15がそれぞれ設けられている。

なお、これら電子部品14については、前工程において
検査が行なわれており、電子部品14自体や配線パターン
14aが不良の場合は、フレキシブル回路基板11上の所定
位置に不良表示孔16が形成される。

このような構成のフレキシブル回路基板11は、電子部
品を保護するための保護フィルム11aとともに、第１図
で示す本体ベース18の左側に設けられた供給リール19に
重ね巻きされている。

また、導電性接着膜12は、第２図で示すように、短冊
状に切断され、フレキシブル回路基板11上の所定位置で
ある配線パターン14a上に、所定の角度となる方向で貼
付けされるもので、厚さ方向にのみ導電性を有する熱可
塑性樹脂を長尺状に形成したものである。そして、この
導電性接着膜12は、第３図で示すように、表裏に保護膜
12aと保護フィルム12bとを積層したもので、第１図で示
すように、本体ベース18のほぼ中央部に位置する供給リ
ール20に巻回されている。

次に、フレキシブル回路基板11の給送機構21を説明す
る。

この給送機構21は、供給リール20に保護フィルム11a
とともに巻回されたフレキシブル回路基板11を、導電性
接着膜12との圧着位置Ａに間欠的に給送するもので、ア
イドラ22、テンションローラ23、ガイドローラ24および
スプロケット25を有している。そして、供給リール19の
回転軸19aを駆動することにより、この供給リール19か
ら送り出されるフレキシブル回路基板11を、保護フィル
ム11aから分離した後、テンションローラ23により所定
の張力を保って給送する。

また、スプロケット25は、フレキシブル回路基板11の
両側部に設けられたパーフォレーション13と噛み合っ
て、送り量を基準孔15のピッチ、すなわち、電子部品14
の取り付け間隔に規制する。また、このスプロケット25
は、幅寸法の異なる複数種のフレキシブル回路基板11を
給送できるように、第４図で示す如く、幅寸法の異なる
位置に外径の異なる送り歯25a,25bをそれぞれ設けた段
付き構造とする。

さらに、テンションローラ23は、フレキシブル回路基
板11の給送過程に生じる供給速度と巻取速度との差に基
ずく張力や弛みを吸収するもので、中間部を支点とした
アームの先端に取り付けられ、他端に設けられたカウン
ターウエイトなどにより、このテンションローラ23に掛
け渡されたフレキシブル回路基板11に、所定の張力を生
じさせる。なお、この構成は他の各テンションローラも
同様である。

そして、フレキシブル回路基板11の給送過程で分離さ
れた保護フィルム11aは、アイドラ26、テンションロー
ラ27およびアイドラ28を経て巻取リール29に巻き取られ
る。

次に、導電性接着膜12の導電性接着膜供給機構31を説
明する。

この導電性接着膜供給機構31は、供給リール20に巻回
された導電性接着膜12を切断位置Ｂまで給送するととも
に、この切断位置Ｂにて、導電性接着膜12をフレキシブ
ル回路基板11の品種に対応した所定の長さに切断するも
ので、フレキシブル回路基板11の一端を挟持し、長さ方
向に引き出す引出チャック32およびこの引出チャック32
により引出された導電性接着膜12を切断するカッタ33を
有している。

まず、供給リール20は、圧着位置Ａの上方に、本体ベ
ース18上に立設されたフレーム34が設けられている。そ
して、供給リール20の回転軸20aを駆動することによ
り、保護膜12aおよび保護フィルム12bとともにこの間に
積層されている導電性接着膜12を送り出し、同じくフレ
ーム34に取り付けられているアイドラ35、テンションロ
ーラ36、アイドラ37を経て一対のガイドローラ38間に給
送する。また、保護膜12aおよび保護フィルム12bととも
に積層されている導電性接着膜12は、この一対のガイド
ローラ38を経た後、保護フィルム12bのみが導電性接着
膜12から分離される。

この後、導電性接着膜12は保護膜12aとともにガイド
ローラ39およびクランプ40を経て切断位置Ｂに達し、先
端部が引出チャック32により保持される。

この引出チャック32は、移動ベース41の図示左端に取
り付けられており、また、この移動ベース41の右端はボ
ールスクリュー42と螺合している。このボールスクリュ
ー42は、フレーム34上に取り付けられたパルスモータ43
により回転駆動され、移動ベース41および引出チャック
32を図示水平方向に進退動作させる。

また、カッタ33は、引出チャック32により所定長さに
引き出された導電性接着膜12を切断するもので、図示し
ないアクチュエータにより開閉動作する。

なお、一対のガイドローラ38部分で導電性接着膜12か
ら分離された保護フィルム12bは、アイドラ45、テンシ
ョンローラ46を経たのち、巻き取りリール47によって巻
き取られる。

次に、導電性接着膜12の貼付機構49を説明する。

この貼付機構49は、保護膜12aが積層された状態で一
体である切断された導電性接着膜12を吸着保持する保持
チャック50を有し、この保持チャック50を所定の方向お
よび角度に移動させ、切断された導電性接着膜12をフレ
キシブル回路基板11上の所定位置に所定角度で貼付け
る。

また、保持チャック50は、ロータリーアクチュエータ
51を有し、平面方向に沿って90゜旋回可能に構成されて
いる。また、この保持チャック50は、図示しないシリン
ダにより上下方向に動作可能であり、さらに図示しない
Ｘ−Ｙテーブルにより平面方向に沿って任意の方向に移
動可能に構成されている。

次に、圧着機構53を説明する。

この圧着機構53は、ヒータブロック54を有し、このヒ
ータブロック54により、貼付機構49によってフレキシブ
ル回路基板11上に貼付けられた導電性接着膜12を押圧し
て圧着させる。なお、この圧着動作は、圧着位置Ａに設
けられた圧着台56上で行なわれる。

また、ヒータブロック54は、ロータリーアクチュエー
タ55を有し、平面方向に沿って90゜旋回可能に構成され
ている。また、このヒータブロック54は、図示しないシ
リンダにより上下方向に動作可能であり、さらに図示し
ないＸ−Ｙテーブルにより、平面方向に沿って任意の方
向に移動可能に構成されている。

なお、圧着位置Ａにて導電性接着膜12が圧着され、ス
プロケット25により送り出されたフレキシブル回路基板
11は、第１図で示すように、テンションローラ58および
ガイドローラ59を経て次のユニット、たとえばプレスユ
ニット60に供給される。

また、圧着位置Ａの左寄りの位置には、フレキシブル
回路基板11の給送位置を検出する検出装置62が設けられ
ている。この検出装置62は、第３図で示すように、２つ
のセンサ63,64を有しており、このうちセンサ63は、第
２図で示した不良表示孔16の有無により電子部品の不良
チェック、すなわち、不良表示孔16を検出した場合は、
配線パターン14aに対する後続する導電性接着膜12の貼
付けが行なわれないように信号を出力する。また、セン
サ64は基準孔15を検出し、フレキシブル回路基板11の給
送位置を判別する。これらセンサ63,64の検出位置は、
導電性接着膜12がフレキシブル回路基板11に貼付けられ
る位置より、電子部品１個手前の位置である。

そして、上述の各機構を動作させ、フレキシブル回路
基板11の所定箇所に、短冊状に切断した導電性接着膜12
を貼付けるべく制御する制御装置としては、図示しない
マイクロプロセッサ等を用いればよい。

次に、上記実施の形態の動作について説明する。

まず、図示しない制御装置は、第１図で示した供給リ
ール19およびスプロケット25を動作させ、フレキシブル
回路基板11を給送する。この動作は、センサ64からの検
出信号によって、圧着対象となっている電子部品14が、
所定の圧着位置に達したと判断されたことにより停止制
御される。

一方、導電性接着膜12は、一対のガイドローラ38部分
で保護フィルム12bと分離された後、保護膜12aと積層さ
れたままの状態で、先端部が引出チャック32により保持
される。この状態で、パルスモータ43を動作させ、ボー
ルスクリュー42およびこれと螺合している移動ベース41
を介して引出チャック32を右方向に移動させ、導電性接
着膜12を保護膜12aとともに所定長さ引き出す。この
後、クランプ40により保護膜12aが一体に積層された導
電性接着膜12を保持させるとともに、保持チャック50を
１段下降させて導電性接着膜12を吸着保持させ、さら
に、カッタ33を動作させて、導電性接着膜12を引出長さ
に対応した所定の長さに切断する。

ここで、導電性接着膜12の引出長さ、すなわち、切断
後の導電性接着膜12の長さは、導電性接着膜12が貼付さ
れるフレキシブル回路基板11の品種にしたがって、図示
しない制御装置に予め設定しておく。

そして、切断動作後、切断された導電性接着膜12を保
持した保持チャック50を、図示しないＸ−Ｙテーブルに
よりフレキシブル回路基板11上の所定の貼付け位置まで
移動させる。

ここで、フレキシブル回路基板11の品種により、導電
性接着膜12の貼付け方向が、第２図（ａ）で示すよう
に、フレキシブル回路基板11の給送方向と平行の場合
と、第２図（ｂ）で示すように給送方向と直角の場合と
があるので、品種に応じてロータリアクチュエータ51を
動作させ、貼付け角度を決定する。

この後、センサ63の検出結果により部品不良などがな
ければ保持チャック50をさらに下降させ、導電性接着膜
12をフレキシブル回路基板11上に貼付ける。保持チャッ
ク50は貼付け後上昇し、原点まで復帰する。

次に、圧着機構53を動作させ、ヒータブロック54をＸ
−Ｙテーブルにより、フレキシブル回路基板11上に貼付
けられた導電性接着膜12上に移動させ、この導電性接着
膜12を圧着台56上でフレキシブル回路基板11上に圧接さ
せる。ヒータブロック54は100〜150℃に加熱されてお
り、熱可塑性樹脂の導電性接着膜12は、フレキシブル回
路基板11上に確実に装着される。

これら動作を、電子部品14の位置を１個づつ進めなが
ら繰り返し行ない、全電子部品14に対する導電性接着膜
12の圧着が完了した時点で終了する。

ここで、フレキシブル回路基板11の給送機構21は、ス
プロケット25を第４図で示したように段付き構成とした
ことにより、スプロケットを交換すること無く、幅寸法
の異なる複数品種のフレキシブル回路基板11を給送する
ことができ、多品種給送に容易に対応できる。また、導
電性接着膜12の導電性接着膜供給機構31は、フレキシブ
ル回路基板11の品種に対応して導電性接着膜12の切断長
さを決定でき、さらに貼付機構49は切断された導電性接
着膜12をフレキシブル回路基板11の所定位置に所定角度
で貼付けできるので、これらの点からも多品種に対する
対応が容易に可能である。

また、センサ64の検出結果により、電子部品14や配線
パターン14aが正常のときのみ貼付け圧着作業が行なわ
れるので、導電性接着膜12を有効に使用でき、貼付け圧
着作業の能率が向上する。さらに、導電性接着膜12は、
保護膜12aが積層されたまま、フレキシブル回路基板11
上に貼付け圧着されるので、導電性接着膜12にごみや塵
埃が付着することを防止でき、安定した接続状態を得る
ことができる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、スプロケットにより幅寸法の異なる
複数品種のフレキシブル回路基板をそれぞれ給送するこ
とができ、導電性接着膜を所定の長さに切断し、フレキ
シブル基板の所定位置に、所定角度で貼付けることがで
きるので、大きさや部品配置あるいは導電性接着膜の貼
付状態のそれぞれ異なる多品種の電子回路装置の製造に
対応できるので、複数品種のフレキシブル回路基板に対
する導電性接着膜の圧着を容易に行うことができ、か
つ、導電性接着膜は保護膜と積層された状態で圧着され
るので、圧着後においても導電性接着膜の表面を塵埃や
接続粉の付着から保護できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による導電性接着膜の圧着装置の一実施
例を示す正面図、第２図（ａ）（ｂ）はそれぞれ本発明
において圧着対象となるフレキシブル回路基板の構成例
を示す平面図、第３図は第１図で示した装置の要部を拡
大して示す部分正面図、第４図は本発明に用いるスプロ
ケットの構成例を示す外面図である。 11……フレキシブル回路基板、12……導電性接着膜、14
……電子部品、21……給送機構、25……スプロケット、
31……導電性接着膜供給機構、32……引出チャック、33
……カッタ、49……貼付機構、50……保持チャック、53
……圧着機構。

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品が取り付けられた長尺のフレキシ
   ブル回路基板に導電性接着膜を圧着する圧着方法におい
   て、 幅寸法の異なる少なくとも２種のフレキシブル回路基板
   を給送可能なスプロケットを用い、このスプロケットに
   よりフレキシブル回路基板を前記電子部品の取り付け間
   隔づつ長さ方向に順次間欠送りし、 リールに巻回され保護膜が積層されている導電性接着膜
   の一端を挟持し、 この導電性接着膜を長さ方向に引き出し、 この引出された導電性接着膜を前記フレキシブル回路基
   板に対応して導電性接着膜を所定の長さに切断し、 この切断された導電性接着膜を保持して所定の方向およ
   び角度に移動させ、 前記導電性接着膜を前記フレキシブル回路基板上の所定
   位置に所定角度で貼付け、 前記フレキシブル回路基板上に貼付けられた導電性接着
   膜を押圧して圧着させる ことを特徴とする導電性接着膜の圧着方法。
2. 【請求項２】電子部品が取り付けられた長尺のフレキシ
   ブル回路基板に導電性接着膜を圧着する圧着装置におい
   て、 幅寸法の異なる少なくとも２種のフレキシブル回路基板
   を給送可能なスプロケットを有し、このスプロケットに
   よりフレキシブル回路基板を前記電子部品の取り付け間
   隔づつ長さ方向に順次間欠送りする給送機構と、 リールに巻回された保護膜が積層形成されている導電性
   接着膜の一端を挟持し、この導電性接着膜をその長さ方
   向に引き出す引出チャックおよびこの引出チャックによ
   り引出された導電性接着膜を切断するカッタを有し、こ
   のカッタにより前記フレキシブル回路基板に対応して導
   電性接着膜を所定の長さに切断する導電性接着膜供給機
   構と、 この導電性接着膜供給機構により切断された導電性接着
   膜を吸着保持する保持チャックを有し、この保持チャッ
   クを所定の方向および角度に移動させ、切断された導電
   性接着膜をフレキシブル回路基板上の所定位置に所定角
   度で貼付ける貼付機構と、 フレキシブル回路基板上に貼付けられた導電性接着膜を
   押圧して圧着させる圧着機構と を備えたことを特徴とする導電性接着膜の圧着装置。