[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP6694235B2 - 電子部品 - Google Patents

電子部品 Download PDF

Info

Publication number
JP6694235B2
JP6694235B2 JP2015015419A JP2015015419A JP6694235B2 JP 6694235 B2 JP6694235 B2 JP 6694235B2 JP 2015015419 A JP2015015419 A JP 2015015419A JP 2015015419 A JP2015015419 A JP 2015015419A JP 6694235 B2 JP6694235 B2 JP 6694235B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pair
electrode
electrodes
main surface
width
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015015419A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2016139759A (ja
Inventor
森　雅弘
雅弘 森
佐藤　淳
佐藤　　淳
友義 藤村
友義 藤村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP2015015419A priority Critical patent/JP6694235B2/ja
Priority to US15/007,617 priority patent/US9655246B2/en
Priority to CN201610059517.7A priority patent/CN105845439B/zh
Publication of JP2016139759A publication Critical patent/JP2016139759A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6694235B2 publication Critical patent/JP6694235B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H01G4/008—Selection of materials
    • H01G4/0085—Fried electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
    • H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
    • H01G4/1227—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/224—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/35—Feed-through capacitors or anti-noise capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10015—Non-printed capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10378—Interposers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Description

本発明は、積層コンデンサと、積層コンデンサが実装されているインターポーザと、を備える電子部品に関する。
積層コンデンサと、積層コンデンサが実装されているインターポーザと、を備える電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
積層コンデンサに電圧を印加した場合、電歪効果によって素体に印加電圧に応じた大きさの機械的歪みが生じる。この機械的歪みによって、積層コンデンサに振動（以下、電歪振動）が発生する。積層コンデンサを電子機器（たとえば、回路基板又は他の電子部品など）に実装し、電圧を印加すると、電歪振動が電子機器に伝播する。電歪振動が電子機器に伝播すると、電子機器が振動して、いわゆる音鳴きが発生する懼れがある。
特許文献１に記載された電子部品では、上述したように、積層コンデンサがインターポーザに実装されている。特許文献１に記載された電子部品が電子機器に実装された場合、積層コンデンサは、インターポーザを介して電子機器に接続される。このため、電歪振動が電子機器に伝播し難く、音鳴きの発生が抑制される。
特開平７−１１１３８０号公報
特許文献１に記載された電子部品では、積層コンデンサは、当該積層コンデンサの素体がインターポーザに接するように実装されている。積層コンデンサの素体がインターポーザに接していると、積層コンデンサで生じた電歪振動は、素体からインターポーザに直接伝播し、更にインターポーザから電子機器に伝播し、電子機器が振動する懼れがある。すなわち、特許文献１に記載された電子部品では、音鳴きの発生を十分に抑制することは難しい。
本発明は、音鳴きの発生を十分に抑制することが可能な電子部品を提供することを目的とする。
本発明は、積層コンデンサと、積層コンデンサが実装されているインターポーザと、を備える電子部品であって、積層コンデンサは、複数の誘電体層と複数の内部電極とが積層されている略直方体形状の積層体と、積層体における第一方向での端部に配置され且つ複数の内部電極のうち対応する内部電極に接続されている一対の外部電極と、備え、インターポーザは、積層コンデンサと対向する平面状の第一主面と、第一主面と対向する平面状の第二主面と、第一方向で互いに対向する平面状の第一及び第二側面と、第一主面と第二主面との対向方向及び第一方向に直交する第二方向で互いに対向する平面状の第三及び第四側面と、を有する基板と、第一主面の第一及び第二側面側に配置され且つ一対の外部電極のうち対応する外部電極に接続されている一対の第一電極と、第二主面の第三及び第四側面側に配置されている一対の第二電極と、第一主面に配置され且つ各第一電極と各第二電極とに電気的に接続されている一対の接続電極と、を備えており、積層体は、第一方向から見て、外部電極に覆われている第一部分と、第一部分の両側に位置し且つ外部電極から露出している一対の第二部分と、を有し、積層体の一対の第二部分は、インターポーザから離間しており、一対の外部電極の第二方向での幅は、積層体の第二方向での幅よりも狭く、第二部分の第二方向での幅よりも広い。
本発明では、積層体において、第一方向から見て、外部電極に覆われている第一部分の両側に位置し且つ外部電極から露出している一対の第二部分が、インターポーザから離間している。このため、積層コンデンサで生じた電歪振動が、積層体の各第二部分からインターポーザに直接伝播するのを防ぐことができる。
積層コンデンサの外部電極とインターポーザの第一電極とが接続されている。一対の外部電極の第二方向での幅は、積層体の第二方向での幅よりも狭いため、インターポーザの基板には、積層体の一部である第一部分における電歪振動が主として外部電極を通して伝播する。また、一対の外部電極の第二方向での幅は、第二部分の第二方向での幅よりも広いため、インターポーザ上での積層コンデンサ（積層体）の姿勢が安定し、一対の第二部分がインターポーザから離間している状態を安定して維持することができる。したがって、積層体からインターポーザの基板に伝播する振動は結果的に小さくなる。
この結果、本発明では、積層コンデンサからインターポーザを通して電子機器に伝播する振動が減少するので、音鳴きの発生を十分に抑制することができる。また、一対の接続電極は、第二主面ではなく第一主面に配置されているため、電子部品をはんだ実装する際に、一対の第二電極からはんだが一対の接続電極上に流れて、一対の第二電極間ではんだ量が偏るということ起こり難い。したがって、実装時の電子部品の傾きを抑制することができる。
一対の接続電極は、第一主面の第三及び第四側面側に配置され且つ第一方向に延びる一対の第一電極部分を有しており、各第一電極の第一方向での幅は、各第一電極部分の第一方向での幅よりも狭く且つ各第一電極部分の第二方向での幅よりも広くてもよい。この場合、各第一電極部分の第二方向での幅が、各第一電極の第一方向での幅と同等である場合に比べて、第一主面上における各第一電極部分の面積が小さくなるので、電子部品を電子機器にはんだ実装する際に、はんだが基板の第一主面側に這い上がるのが抑制される。これにより、積層コンデンサの積層体とインターポーザの基板とがはんだを介して直接接続されるのを抑制することができる。
一対の第一電極は、第二方向において互いに離間している二つの電極部分をそれぞれ有していてもよい。この場合、積層コンデンサをインターポーザにはんだ実装する際、積層コンデンサの各外部電極は、互いに離間する二つの電極部分のそれぞれに設けられたはんだと接続される。このようにはんだによる接続箇所が増えるので、インターポーザ上での積層コンデンサの姿勢が安定し、積層コンデンサが傾いた状態で実装され難い。したがって、積層体の第二部分がインターポーザと接触するのを防ぎ、音鳴きの発生を確実に抑制することができる。
各接続電極は、第一電極と連結されており、各接続電極上且つ第一電極の近傍にソルダーレジストが設けられていてもよい。この場合、第一電極において、はんだが接続電極に流れることが抑制されるので、一対の第一電極間ではんだ量が偏り難い。これにより、インターポーザ上での積層コンデンサの姿勢が安定し、積層コンデンサが傾いた状態で実装され難い。
一対の第一電極は、第一方向から見て互いに重なっており、第一側面側に配置されている第一電極の第三側面側の端と、第二側面側に配置されている第一電極の第四側面側の端との第二方向での距離は、一対の外部電極の第二方向での幅と同等であってもよい。この場合、積層コンデンサをインターポーザにはんだ実装する際、第一電極において、はんだはその端までしか濡れ広がらない。このため、第一側面側に配置されている第一電極とこれに接続される外部電極とは、互いの第三側面側の端が一致し易く、第二側面側に配置されている第一電極とこれに接続される外部電極とは、互いの第四側面側の端が一致し易い。したがって、積層コンデンサがインターポーザに対して第二方向にずれて実装され難い。
一対の外部電極は、積層体における第一主面と対向する面に配置された一対の電極部分を有しており、第一電極の第一方向での幅は、積層体における第一主面と対向する面に配置された一対の電極部分の第一方向での幅よりも広くてもよい。この場合、積層コンデンサをインターポーザにはんだ実装する際、一対の第一電極上にはんだが濡れ広がることにより、一対の第一電極と一対の外部電極との固着強度を高めることができる。この結果、積層コンデンサがインターポーザに対して強固に実装される。
一対の外部電極は、積層体における第一方向で対向する一対の面に配置された一対の電極部分を有しており、積層体における第一方向で対向する各面に配置された電極部分は、第一電極とはんだにより接続されていてもよい。この場合、はんだが広範囲に濡れ広がり易いので、積層コンデンサがインターポーザに対して強固に実装される。
第三及び第四側面には、第一方向での中央に第一主面から第二主面まで連続する凹部が設けられていてもよい。この場合、第二電極は、凹部により第一方向において分割され、互いに離間する二つの電極部分を有する。したがって、電子部品を電子機器にはんだ実装する際、第二電極は、互いに離間する二つの電極部分のそれぞれに設けられたはんだによって電子機器と接続される。このようにはんだによる接続箇所が増えるので、電子機器上での電子部品の姿勢が安定し、電子部品が傾いた状態で実装され難い。
一対の第二電極は、第一方向において互いに離間している二つの電極部分をそれぞれ有していてもよい。この場合、電子部品を電子機器にはんだ実装する際、第二電極は、互いに離間する二つの電極部分のそれぞれに設けられたはんだによって電子機器と接続される。このようにはんだによる接続箇所が増えるので、電子機器上での電子部品の姿勢が安定し、電子部品が傾いた状態で実装され難い。
本発明によれば、音鳴きの発生を十分に抑制することが可能な電子部品を提供することができる。
実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。 実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。 実施形態に係る電子部品を示す分解斜視図である。 図１におけるIV−IV線に沿った断面構成を説明するための図である。 図１におけるV−V線に沿った断面構成を説明するための図である。 （ａ）は図１におけるインターポーザを示す上面図であり、（ｂ）は図１におけるインターポーザを示す下面図であり、（ｃ）は図１における積層コンデンサを示す下面図である。 実施形態に係る電子部品の実装例を示す斜視図である。 図７におけるVIII−VIII線に沿った断面構成を説明するための図である。 変形例１に係る電子部品について説明する図である。 変形例２〜４に係る電子部品について説明する図である。 変形例５，６に係る電子部品について説明する図である。
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
図１〜図６を参照して、実施形態に係る電子部品ＥＰ１の構成を説明する。図１及び図２は、実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。図３は、実施形態に係る電子部品を示す分解斜視図である。図４は、図１におけるIV−IV線に沿った断面構成を説明するための図である。図５は、図１におけるV−V線に沿った断面構成を説明するための図である。図６（ａ）は図１におけるインターポーザを示す上面図であり、図６（ｂ）は図１におけるインターポーザを示す下面図であり、図６（ｃ）は図１における積層コンデンサを示す下面図である。
図１〜図５に示されるように、電子部品ＥＰ１は、積層コンデンサＣと、積層コンデンサＣが実装されているインターポーザＩと、を備えている。本実施形態では、積層コンデンサＣとインターポーザＩとは、はんだＳにより接続されている。すなわち、積層コンデンサＣは、インターポーザＩにはんだ実装されている。積層コンデンサＣとインターポーザＩとは、導電性樹脂により接続されていてもよい。なお、図１〜３では、はんだＳの図示が省略されている。
積層コンデンサＣは、素体（積層体）３と、素体３の外表面に配置されている一対の外部電極５と、を備えている。
素体３は、略直方体形状を呈している。素体３は、その外表面として、第一方向Ｄ１で互いに対向する一対の第一側面３ａと、第一方向Ｄ１に直交する第二方向Ｄ２で互いに対向する一対の第二側面３ｂと、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交する第三方向Ｄ３で互いに対向する一対の第三側面３ｃと、を有している。各第二側面３ｂは、略正方形状を呈している。各第一側面３ａ及び各第三側面３ｃは、略長方形状を呈している。素体３の長手方向は、一対の第二側面３ｂの対向する方向、すなわち第二方向Ｄ２である。
一対の第一側面３ａは、一対の第三側面３ｃを連結するように第三方向Ｄ３に伸びている。一対の第一側面３ａは、一対の第二側面３ｂを連結するように第二方向Ｄ２にも延びている。一対の第二側面３ｂは、一対の第三側面３ｃを連結するように第三方向Ｄ３に伸びている。一対の第二側面３ｂは、一対の第一側面３ａを連結するように第一方向Ｄ１にも延びている。一対の第三側面３ｃは、一対の第一側面３ａを連結するように第一方向Ｄ１に伸びている。一対の第三側面３ｃは、一対の第二側面３ｂを連結するように第二方向Ｄ２にも延びている。
一対の外部電極５は、素体３における第一方向Ｄ１での端部に配置されている。一対の外部電極５は、一対の第一側面３ａに配置された一対の電極部分５ａと、一対の第三側面３ｃに配置された一対の電極部分５ｃと、をそれぞれ有している。電極部分５ａは、第一側面３ａの長手方向（第二方向Ｄ２）の中央部分を覆うように配置されている。電極部分５ｃは、第三側面３ｃの長手方向（第二方向Ｄ２）の中央部分且つ第一側面３ａ側の縁部に配置されている。
一方の第一側面３ａに配置された電極部分５ａは、一対の第三側面３ｃにおいて、一方の第一側面３ａ側の縁部に配置された一対の電極部分５ｃと連結されて一体化されている。他方の第一側面３ａに配置された電極部分５ａは、一対の第三側面３ｃにおいて、他方の第一側面３ａ側の縁部に配置された一対の電極部分５ｃと連結されて一体化されている。一対の外部電極５は、第一方向Ｄ１から見て、互いに重なっている。一対の外部電極５は、第二方向Ｄ２において一定幅を有している。
各外部電極５は、たとえば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを素体３の外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた各外部電極５の上にめっき層が形成されることもある。外部電極５同士は、素体３の外表面上においては互いに電気的に絶縁されている。
図４及び図５に示されるように、素体３は、第三方向Ｄ３に複数の誘電体層４が積層されて構成されている。素体３では、複数の誘電体層４の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）が第三方向Ｄ３と一致する。各誘電体層４は、たとえば誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体３では、各誘電体層４は、各誘電体層４の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
素体３は、複数の内部電極７と、複数の内部電極９と、を備えている。素体３は、複数の誘電体層４と、複数の内部電極７及び複数の内部電極９と、が積層された積層体として構成されている。各内部電極７，９は、たとえば、第三方向Ｄ３から見た平面視で、略矩形形状を呈している。各内部電極７，９は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。各内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
内部電極７と内部電極９とは、第三方向Ｄ３において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極７と内部電極９とは、第三方向Ｄ３に間隔を有して対向するように交互に配置されている。各内部電極７は、一端が一方の第一側面３ａに露出している。各内部電極７は、一方の第一側面３ａに露出した一端で一方の外部電極５に電気的に接続されている。各内部電極９は、他端が他方の第一側面３ａに露出している。各内部電極９は、他方の第一側面３ａに露出した他端で他方の外部電極５に電気的に接続されている。すなわち、一対の外部電極５は、複数の内部電極７，９のうち対応する内部電極に接続されている。各内部電極７と各内部電極９とは、互いに極性が異なる。
図５に示されるように、素体３は、第一方向Ｄ１から見て、外部電極５に覆われている第一部分３１と、第一部分３１の両側に位置し且つ外部電極５から露出している一対の第二部分３２と、を有している。一対の第二部分３２は、インターポーザＩから第三方向Ｄ３に離間している。このため、積層コンデンサＣで生じた電歪振動が、素体３の各第二部分３２からインターポーザＩに直接伝播するのを防ぐことができる。
一対の外部電極５の第二方向Ｄ２での幅Ｗ１は、素体３の第二方向Ｄ２での幅Ｗ２よりも狭い。第一部分３１の第二方向Ｄ２での幅は、一対の外部電極５の第二方向Ｄ２での幅Ｗ１に等しい。一対の第二部分３２の第二方向Ｄ２での幅Ｗ３は互いに同等で、幅Ｗ３は、一対の外部電極５の第二方向Ｄ２での幅Ｗ１よりも小さい。幅Ｗ１と、幅Ｗ３を２倍したものと、を足し合わせたものが幅Ｗ２であることから、一対の外部電極５の第二方向Ｄ２での幅Ｗ１は、素体３の第二方向Ｄ２での幅Ｗ２の１／３よりも大きい。
図１〜図６に示されるように、インターポーザＩは、基板１１と、一対の第一電極１３と、一対の第二電極１５と、一対の接続電極１７と、を備えている。本実施形態では、各第一電極１３、各第二電極１５及び各接続電極１７は、たとえばＣｕなどからなる。
基板１１は、第三方向Ｄ３から見た平面視で略矩形状を呈している。基板１１は、第三方向Ｄ３で互いに対向する平面状の第一及び第二主面１１ａ，１１ｂと、第一方向Ｄ１で互いに対向する平面状の第一及び第二側面１１ｃ，１１ｄと、第二方向Ｄ２で互いに対向する平面状の第三及び第四側面１１ｅ，１１ｆと、を有している。第三方向Ｄ３は、第一主面１１ａと第二主面１１ｂとの対向方向である。基板１１は、電気絶縁性を有している。基板１１は、たとえば、ガラスエポキシ樹脂などの電気絶縁性樹脂からなる。基板１１の厚さは、たとえば６０〜３００μｍに設定されている。
第一及び第二側面１１ｃ，１１ｄは、第一及び第二主面１１ａ，１１ｂを連結するように、第三方向Ｄ３に延びている。第一及び第二側面１１ｃ，１１ｄは、第三及び第四側面１１ｅ，１１ｆを連結するように、第二方向Ｄ２にも延びている。第三及び第四側面１１ｅ，１１ｆは、第一及び第二主面１１ａ，１１ｂを連結するように、第三方向Ｄ３に延びている。第三及び第四側面１１ｅ，１１ｆは、第一及び第二側面１１ｃ，１１ｄを連結するように、第一方向Ｄ１にも延びている。
第一主面１１ａは、積層コンデンサＣと第三方向Ｄ３で対向している。第一及び第二主面１１ａ，１１ｂは、第二方向Ｄ２が長辺方向であり且つ第一方向Ｄ１が短辺方向である長方形状を呈している。基板１１は、第三方向Ｄ３から見て、積層コンデンサＣと略同等又は積層コンデンサＣよりも若干大きく形成されている。
一対の第一電極１３は、一対の外部電極５に接続される電極であり、積層コンデンサＣがインターポーザＩ上に実装された状態で、第三方向Ｄ３から見て、一対の外部電極５と重なる部分を第一方向Ｄ１に有する電極である。一対の第一電極１３は、一対の外部電極５に対応して、第一主面１１ａの第一及び第二側面１１ｃ，１１ｄ側にそれぞれ配置されている。すなわち、一対の第一電極１３は、第一主面１１ａ上で、第一方向Ｄ１に離間している。一対の第一電極１３は、第二方向Ｄ２での中央部分に配置されている。一対の第一電極１３は、それぞれ矩形状を呈している。
一対の第一電極１３は、第一方向Ｄ１から互いに見て互いに重なっている。第一側面１１ｃ側に配置されている第一電極１３の第三側面１１ｅ側の端は接続電極１７及び第三側面１１ｅから離間している。第二側面１１ｄ側に配置されている第一電極１３の第四側面１１ｆ側の端は、接続電極１７及び第四側面１１ｆから離間している。第一側面１１ｃ側に配置されている第一電極１３の第三側面１１ｅ側の端と、第二側面１１ｄ側に配置されている第一電極１３の第四側面１１ｆ側の端との第二方向Ｄ２での距離Ｌは、一対の外部電極５の第二方向Ｄ２での幅Ｗ１と同等である。
一方の第一電極１３には、一方の外部電極５が接続され、他方の第一電極１３には、他方の外部電極５が接続されている。すなわち、一対の第一電極１３は、一対の外部電極５のうち対応する外部電極に接続されている。第一側面１１ｃ側に配置されている第一電極１３とこれに接続される外部電極５とは、互いの第三側面１１ｅ側の端が一致している。第二側面１１ｄ側に配置されている第一電極１３とこれに接続される外部電極５とは、互いの第四側面１１ｆ側の端が一致している。
第一側面１１ｃ側に配置されている第一電極１３の第四側面１１ｆ側の端は、対応する外部電極５の第四側面１１ｆ側の端と一致し、第二側面１１ｄ側に配置されている第一電極１３の第三側面１１ｅ側の端は、対応する外部電極５の第三側面１１ｅ側の端と一致する。本実施形態では、第一電極１３と外部電極５とは、第二方向Ｄ２での両端が一致している。すなわち、第一電極１３の第二方向Ｄ２での幅は、外部電極５の第二方向Ｄ２での幅Ｗ１と同等である。第一電極１３の第一方向Ｄ１での幅Ｗ５は、各電極部分５ｃの第一方向Ｄ１での幅Ｗ６よりも大きい。
積層コンデンサＣは、一方の第三側面３ｃが、インターポーザＩの第一主面１１ａと第三方向Ｄ３で対向するように、インターポーザＩ上に配置されている。第一電極１３と外部電極５とを接続するはんだＳは、第一電極１３と対向する電極部分５ｃから電極部分５ａを濡れ上がり、電極部分５ａと第一電極１３とを接続している。ここでは、はんだＳは積層コンデンサＣの１／２以上の高さまで濡れ上がっている。即ち、電極部分５ａは、第三方向Ｄ３での１／２以上がはんだＳにより被覆されている。
一対の第二電極１５は、一対の第一電極１３のうち対応する第一電極１３と電気的に接続されている。一対の第二電極１５は、第二主面１１ｂの第三及び第四側面１１ｅ，１１ｆ側にそれぞれ配置されている。すなわち、一対の第二電極１５は、第二主面１１ｂ上で、第二方向Ｄ２に離間している。一対の第二電極１５は、第三方向Ｄ３から見て素体３の一対の第二部分３２と重なっている。本実施形態では、一対の第二電極１５は、それぞれ矩形状を呈している。一対の第二電極１５は、第二主面１１ｂにおいて第一方向Ｄ１の全体に配置されている。
一対の接続電極１７は、第一電極１３と第二電極１５とに電気的に接続されている。すなわち、一方の接続電極１７は、一方の第一電極１３と一方の第二電極１５とに電気的に接続されている。他方の接続電極１７は、他方の第一電極１３と他方の第二電極１５とに電気的に接続されている。一対の接続電極１７は、第一主面１１ａと第三及び第四側面１１ｅ，１１ｆとに配置されている。一対の接続電極１７は、一対の電極部分１７ａ〜１７ｃを有している。各電極部分１７ａ〜１７ｃは互いに連結されて一体化されている。
一対の電極部分１７ａは、第一主面１１ａの第三及び第四側面１１ｅ，１１ｆ側に配置され、且つ第一方向Ｄ１に延びている。本実施形態では、電極部分１７ａは、第一主面１１ａにおいて第一方向Ｄ１の全体に配置されている。電極部分１７ａは、第三方向Ｄ３から見て略矩形状を呈している。電極部分１７ａの第一方向Ｄ１での幅Ｗ４は、第一電極１３の第一方向Ｄ１での幅Ｗ５よりも広い。電極部分１７ａの第二方向Ｄ２での幅Ｗ７は、第一電極１３の第一方向Ｄ１での幅Ｗ５と同等である。
一対の電極部分１７ｂは、第一主面１１ａの第一及び第二側面１１ｃ，１１ｄ側に配置され且つ一対の第一電極１３と一対の電極部分１７ａとを電気的に接続している。詳細には、各電極部分１７ｂは、第二方向Ｄ２での両端のうち一方が各第一電極１３の第二方向Ｄ２での一端に連結し、第二方向Ｄ２での両端のうち他方が各電極部分１７ａに連結している。これにより、各第一電極１３は、各接続電極１７と一体化されている。本実施形態では、各電極部分１７ｂは、第三方向Ｄ３から見て略矩形状を呈している。各電極部分１７ｂの第一方向Ｄ１での幅は、各第一電極１３の第一方向Ｄ１での幅Ｗ５と同等である。
一対の電極部分１７ｃは、第三及び第四側面１１ｅ，１１ｆに配置され且つ一対の第二電極１５と一対の電極部分１７ａとを電気的に接続している。各電極部分１７ｃは、第一主面１１ａ側の端が各電極部分１７ａに連結している。各電極部分１７ｃは、第二主面１１ｂ側の端が各第二電極１５に連結している。本実施形態では、一対の電極部分１７ｃは、第三及び第四側面１１ｅ，１１ｆの全面に配置されている。各電極部分１７ｃは、第二方向Ｄ２から見て略矩形状を呈している。
図４及び図５に示されるように、電子部品ＥＰ１において、積層コンデンサＣの素体３は、インターポーザＩから離間している。本実施形態では、素体３とインターポーザＩとは、少なくとも電極部分５ｃの厚さと、外部電極５と第一電極１３との間に介在するはんだＳの厚さとの合計厚さだけ第三方向Ｄ３に離間している。このため、積層コンデンサＣで発生した電歪振動は、素体３の第二部分３２から直接インターポーザＩに伝播しない。これにより、音鳴きが抑制される。
積層コンデンサＣの素体３は、第三方向Ｄ３から見て、一対の第二電極１５と重なっている。本実施形態では、第三方向Ｄ３から見て、第二電極１５の略全体が積層コンデンサＣの素体３に重なっている。すなわち、積層コンデンサＣのサイズは、一対の第二電極１５に対応した大きさである。さらに言い換えると、積層コンデンサＣのサイズは、インターポーザＩを介さずに電子機器ＥＤ（図７参照）に接続されるコンデンサのサイズと同じ大きさである。通常、積層コンデンサＣのサイズを小さくすると、それにつれて音鳴きを小さくすることができるが、静電容量を十分に確保できなくなる場合がある。本実施形態では、積層コンデンサＣのサイズが維持されるので、積層コンデンサＣの静電容量が十分に確保されやすい。
積層コンデンサＣの内部電極７，９は、第三方向Ｄ３から見て一対の第二電極１５と重なっている。本実施形態では、第三方向Ｄ３から見て、第二電極１５の略全体が内部電極７，９に重なっている。このように内部電極７，９は少なくとも一対の第二電極１５と重なるサイズを有しているので、積層コンデンサＣの静電容量を十分に確保することができる。
積層コンデンサＣが、たとえばＤＣ−ＤＣコンバータの出力コンデンサに適用される場合、リップル電圧を抑制することができる。積層コンデンサＣの静電容量が大きいほど、リップル電圧が低減される。リップル電圧が低いと、積層コンデンサＣで生じる電歪振動も小さくなる。したがって、積層コンデンサＣが大容量化されることにより、電歪振動自体を小さくし、音鳴きの発生を抑制することができる。
続いて、図７及び図８を参照して、電子部品ＥＰ１の実装例を説明する。図７は、実施形態に係る電子部品の実装例を示す斜視図である。図８は、図７におけるVIII−VIII線に沿った断面構成を説明するための図である。
図７及び図８に示されるように、電子部品ＥＰ１は電子機器ＥＤに実装されている。電子部品ＥＰ１では、第二主面１１ｂが電子機器ＥＤに対する実装面とされている。本実装例では、電子部品ＥＰ１は、電子機器ＥＤにはんだ実装されている。具体的には、各第二電極１５が、電子機器ＥＤの備える各ランド電極ＬＤと、はんだＳにより接続されている。
電子部品ＥＰ１が電子機器ＥＤに実装された状態では、積層コンデンサＣは、インターポーザＩを介して電子機器ＥＤに接続されている。このため、電子部品ＥＰ１がインターポーザＩを介さず電子機器ＥＤに直接接続されている場合に比べて、積層コンデンサＣで生じる電歪振動が電子機器ＥＤに伝播し難く、音鳴きの発生が抑制される。
以上説明したように、本実施形態に係る電子部品ＥＰ１では、素体３において、第一方向Ｄ１から見て、外部電極５に覆われている第一部分３１の両側に位置し且つ外部電極５から露出している一対の第二部分３２が、インターポーザＩから第三方向Ｄ３に離間している。このため、積層コンデンサＣで生じた電歪振動が、素体３の各第二部分３２からインターポーザＩに直接伝播するのを防ぐことができる。
積層コンデンサＣの外部電極５とインターポーザＩの第一電極１３とが接続されている。一対の外部電極５の第二方向Ｄ２での幅Ｗ１は、素体３の第二方向Ｄ２での幅Ｗ２よりも狭いため、インターポーザＩの基板１１には、素体３の一部である第一部分３１における電歪振動が主として外部電極５と第一電極１３とを通して伝播する。また、一対の外部電極５の第二方向Ｄ２での幅Ｗ１は、第二部分３２の第二方向Ｄ２での幅Ｗ３よりも広いため、インターポーザＩ上での積層コンデンサＣの姿勢が安定し、一対の第二部分３２がインターポーザＩから第三方向Ｄ３に離間している状態を安定して維持することができる。したがって、素体３からインターポーザＩの基板１１に伝播する振動は結果的に小さくなる。
この結果、本実施形態では、積層コンデンサＣからインターポーザＩを通して電子機器ＥＤに伝播する振動が減少するので、音鳴きの発生を十分に抑制することができる。また、一対の接続電極１７は、第二主面１１ｂではなく第一主面１１ａに配置されているため、電子部品ＥＰ１をはんだ実装する際に、一対の第二電極１５からはんだＳが一対の接続電極１７上に流れて、一対の第二電極１５間ではんだ量が偏るということ起こり難い。したがって、実装時の電子部品ＥＰ１の傾きを抑制することができる。
一対の第一電極１３は、第一方向Ｄ１から見て互いに重なっている。第一側面１１ｃ側に配置されている第一電極１３の第三側面１１ｅ側の端と、第二側面１１ｄ側に配置されている第一電極１３の第四側面１１ｆ側の端との第二方向Ｄ２での距離Ｌは、一対の外部電極５の第二方向Ｄ２での幅Ｗ１と同等である。積層コンデンサＣをインターポーザＩにはんだ実装する際、第一電極１３において、はんだＳはその端までしか濡れ広がらない。このため、第一側面１１ｃ側に配置されている第一電極１３とこれに接続される外部電極５とは、互いの第三側面１１ｅ側の端が一致するとともに、第二側面１１ｄ側に配置されている第一電極１３とこれに接続される外部電極５とは、互いの第四側面１１ｆ側の端が一致し易い。したがって、積層コンデンサＣがインターポーザＩに対して第二方向Ｄ２にずれて実装され難い。
一対の外部電極５は、素体３における第一主面１１ａと対向する第三側面３ｃに配置された一対の電極部分５ｃを有しており、第一電極１３の第一方向Ｄ１での幅Ｗ５は、一対の電極部分５ｃの第一方向Ｄ１での幅Ｗ６よりも広い。この場合、積層コンデンサＣをインターポーザＩにはんだ実装する際、一対の第一電極１３上にはんだＳが濡れ広がる。このように一対の第一電極１３において、第一方向Ｄ１にはんだの濡れ広がる領域（逃げ領域）を確保することにより、一対の第一電極１３と一対の外部電極５との固着強度を高めることができる。この結果、積層コンデンサＣがインターポーザＩに対して強固に実装される。
素体３の一対の第二部分３２が、第三方向Ｄ３から見て、一対の第二電極１５と重なっている。このため、インターポーザＩの基板１１のサイズを、たとえば、第三方向Ｄ３から見て、積層コンデンサＣと略同等又は積層コンデンサＣよりも若干大きい程度に設定することが可能となる。これにより、電子部品ＥＰ１の高密度実装が可能となる。
複数の内部電極７，９は、第三方向Ｄ３から見て一対の第二電極１５と重なっているので、各内部電極７，９のサイズを比較的大きく設定することができる。積層コンデンサＣの静電容量は、積層方向で隣り合う内部電極７，９の間隔が同じであるとする場合、内部電極７，９のサイズが大きくなるにしたがって大きくなる。したがって、積層コンデンサＣの大容量化が可能となる。
一対の外部電極５は、一対の第一側面３ａに配置された一対の電極部分５ａを有しており、はんだＳは電極部分５ａに濡れ上がっている。すなわち、電極部分５ａは、第一電極１３とはんだＳにより接続されている。この場合、外部電極５と第一電極１３とがはんだＳにより接続される領域が増えるので、積層コンデンサＣがインターポーザＩに対して強固に実装される。
電極部分５ａにおいて、積層コンデンサＣの高さに対するはんだＳののぼり量（はんだＳが濡れ上がる高さ）を変化させて積層コンデンサＣの固着強度を測定した結果を表１に示す。ここでは、素体３の縦（第二方向Ｄ２での幅）が９１０μｍ、横（第一方向Ｄ１での幅）が４５６μｍｍ、及び高さ（第三方向Ｄ３での幅）が４６０μｍであるＣ１００５形状品を積層コンデンサＣとして用いた。インターポーザＩ上に固定された積層コンデンサＣの一対の第一側面３ａのうちのいずれかを押し、インターポーザＩから外れるまでの強度を固着強度として測定した。この測定結果によれば、のぼり量を高めることにより、固着強度を高めることができる。固着強度を６Ｎ以上とするために、のぼり量を１／２以上としてもよい。
Figure 0006694235
次に、図９を参照して、変形例１に係る電子部品の構成を説明する。
図９は、変形例１に係る電子部品について説明する図である。具体的には、図９（ａ）は、変形例１に係る電子部品のインターポーザを示す上面図であり、図９（ｂ）は、変形例１に係る電子部品の第一方向から見た側面図である。
図９（ａ）及び図９（ｂ）に示されるように、変形例１に係る電子部品ＥＰ２は、インターポーザＩの第一電極１３の形状の点において、実施形態に係る電子部品ＥＰ１と相違している。本変形例では、各第一電極１３は、第二方向Ｄ２おいて互いに離間している電極部分１３ａ，１３ｂをそれぞれ有している。各電極部分１３ａは、各電極部分１７ｂに連結され、一体化されている。本実施形態では、各電極部分１３ａ，１３ｂは、第三方向Ｄ３から見て同じ形状で、矩形状を呈している。
実施形態に係る電子部品ＥＰ１では、積層コンデンサＣをインターポーザＩに実装する際に、一対の第一電極１３にそれぞれ一箇所ずつはんだＳが設けられる。これにより、積層コンデンサＣは、はんだＳにより二点で支持された状態となるため、傾いた状態で実装されやすい。
これに対して、変形例１に係る電子部品ＥＰ２では、積層コンデンサＣをインターポーザＩにはんだ実装する際、積層コンデンサＣの各外部電極５は、互いに離間する二つの電極部分１３ａ，１３ｂのそれぞれに設けられたはんだＳと接続される。すなわち、積層コンデンサＣは、四点で支持された状態となる。このようにはんだＳによる接続箇所が増えるので、インターポーザＩ上での積層コンデンサＣの姿勢が安定し、積層コンデンサＣが傾いた状態で実装され難い。したがって、素体３の第二部分３２がインターポーザＩと接触するのを防ぎ、音鳴きの発生を確実に抑制することができる。
なお、本変形例では、各第一電極１３が電極部分１３ａ，１３ｂを有する構成としたが、いずれか一方の第一電極１３についてのみ、電極部分１３ａ，１３ｂを有する構成としてもよい。
次に、図１０（ａ）を参照して、変形例２に係る電子部品の構成を説明する。図１０（ａ）は、変形例２に係る電子部品のインターポーザを示す上面図である。
図１０（ａ）に示されるように、変形例２に係る電子部品は、インターポーザＩの接続電極１７における電極部分１７ｂにはソルダーレジストＲが設けられている点において、実施形態に係る電子部品ＥＰ１と相違している。本変形例では、ソルダーレジストＲは、電極部分１７ｂの電極部分１７ａと隣り合う部分において、電極部分１７ｂの第一方向Ｄ１での全体を覆っている。ソルダーレジストＲは、たとえば、金属酸化物顔料を用いた熱硬化性エポキシ樹脂塗料である。ソルダーレジストＲは、公知の付与方法（例えば、ディスペンサによる塗布又はスクリーン印刷法など）により電極部分１７ｂ上に形成することができる。
本変形例によれば、各接続電極１７上且つ第一電極１３の近傍にソルダーレジストＲが設けられているので、第一電極１３において、はんだＳが接続電極１７に流れることが抑制される。このため、各第一電極１３間ではんだ量が偏り難い。これにより、インターポーザＩ上での積層コンデンサＣの姿勢が安定し、積層コンデンサＣが傾いた状態で実装され難い。したがって、素体３の第二部分３２がインターポーザＩと接触するのを防ぐことができ、音鳴きの発生を確実に抑制することができる。
なお、ソルダーレジストＲは、電極部分１７ｂに設けられていればよく、必ずしも電極部分１７ｂの全体を覆っている必要はない。また、第一側面１１ｃ側に配置された第一電極１３とソルダーレジストＲとの第二方向Ｄ２での距離を、第二側面１１ｄ側に配置された第一電極１３とソルダーレジストＲとの第二方向Ｄ２での距離と同等とすることにより、はんだ量の偏りを抑制し易い。更に、第一側面１１ｃ側と第二側面１１ｄ側とで、ソルダーレジストＲの設けられる量及び範囲を同等とすることにより、はんだ量の偏りをより抑制し易い。
次に、図１０（ｂ）を参照して、変形例３に係る電子部品の構成を説明する。図１０（ｂ）は、変形例３に係る電子部品のインターポーザを示す上面図である。
図１０（ｂ）に示されるように、変形例３に係る電子部品は、インターポーザＩの接続電極１７の形状の点において、実施形態に係る電子部品ＥＰ１と相違している。本変形例では、各電極部分１７ａの第二方向での幅Ｗ７は、各第一電極１３の第一方向Ｄ１での幅Ｗ５よりも狭い。幅Ｗ７は、基板１１の第二方向Ｄ２での幅の好ましくは１／１０以下、更に好ましくは１／２０以下である。
本変形例によれば、幅Ｗ７が、幅Ｗ５と同等である場合に比べて、第一主面１１ａ上における各電極部分１７ａの面積が小さくなる。このため、電子部品を電子機器にはんだ実装する際に、はんだが基板１１の第一主面１１ａ側に這い上がるのが抑制される。すなわち、はんだが第二電極１５（図２参照）から電極部分１７ｃ（図１参照）を経由して第一主面１１ａ側まで到達したとしても、電極部分１７ｃと連結され且つ基板１１の第一主面１１ａに配置されている電極部分１７ａの面積が狭いので、その到達量が抑制される。これにより、積層コンデンサＣの素体３とインターポーザＩの基板１１とがはんだを介して直接接続されるのを抑制することができる。
次に、図１０（ｃ）を参照して、変形例４に係る電子部品の構成を説明する。図１０（ｃ）は、変形例４に係る電子部品のインターポーザを示す上面図である。
図１０（ｃ）に示されるように、変形例４に係る電子部品は、インターポーザＩの接続電極１７の形状の点において、実施形態に係る電子部品ＥＰ１と相違している。本変形例では、接続電極１７は、電極部分１７ａ（図３参照）を有していない。各電極部分１７ｂは、第二方向Ｄ２に延び、各第一電極１３と各電極部分１７ｃとを直接連結している。
本変形例によれば、電子部品を電子機器にはんだ実装する際に、はんだが基板１１の第一主面１１ａ側に這い上がるのが抑制される。すなわち、はんだが第二電極１５（図２参照）から電極部分１７ｃを経由して第一主面１１ａ側まで到達したとしても、基板１１の第一主面１１ａの第三及び第四側面１１ｅ，１１ｆ側には、第一方向Ｄ１に延びる電極部分１７ａが配置されていないので、その到達量が抑制される。これにより、積層コンデンサＣの素体３とインターポーザＩの基板１１とがはんだを介して直接接続されるのを抑制することができる。
次に、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）を参照して、変形例５に係る電子部品の構成を説明する。図１１（ａ）は、変形例５に係る電子部品のインターポーザを示す斜視図であり、図１１（ｂ）は、変形例５に係る電子部品のインターポーザを示す下面図である。
図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示されるように、変形例５に係る電子部品は、インターポーザＩの基板１１、接続電極１７、及び第二電極１５の形状の点において、実施形態に係る電子部品ＥＰ１と相違している。本変形例では、第三及び第四側面１１ｅ，１１ｆには、第一方向Ｄ１での中央に、第一主面１１ａから第二主面１１ｂまで連続する切り欠き状の凹部Ｇが設けられている。
凹部Ｇは、第一及び第二主面１１ａ，１１ｂに対して垂直な曲面を有し、第三方向Ｄ３から見て半円状を呈している。凹部Ｇ内には、曲面に沿って電極部分１７ｃが略均一の厚さで設けられている。第三及び第四側面１１ｅ，１１ｆにおける凹部Ｇ以外の部分は、電極部分１７ｃから露出している。
第二電極１５は、凹部Ｇにより第一方向Ｄ１において分割され、第一方向Ｄ１において互いに離間する電極部分１５ａ，１５ｂを有している。電極部分１５ａは、第一側面１１ｃ側に配置され、電極部分１５ｂは、第二側面１１ｄ側に配置されている。電極部分１５ａ，１５ｂは、第三方向Ｄ３から見て、互いに矩形状を呈している。
ここでは、第二電極１５は、電極部分１５ａ，１５ｂを互いに接続する電極部分１５ｃを更に有している。電極部分１５ｃは、第二方向Ｄ２での幅が電極部分１５ａ，１５ｂの第二方向Ｄ２での幅よりも狭い。すなわち、第二電極１５は、電極部分１５ｃにおいて第二方向Ｄ２に凹となっている。電極部分１５ｃは、第二方向Ｄ２での幅が連続的に変化している。
本変形例によれば、電極部分１５ｃは、第二方向Ｄ２での幅が狭いので、電子部品を第二電極１５により電子機器にはんだ実装する際、電極部分１５ａと各電極部分１５ｂとに設けられたはんだが、電極部分１５ｃを通って移動し難い。したがって、電子部品は、電極部分１５ａに設けられたはんだと電極部分１５ｂに設けられたはんだとにより電子機器に実装される。これにより、はんだによる接続箇所が増えるので、電子部品の姿勢が安定し、電子部品が傾いた状態で実装され難い。電極部分１５ｃにおける第二方向Ｄ２での幅が狭い部分は、電極部分１５ａ，１５ｂの第二方向Ｄ２での幅の２／３以下としてもよい。
なお、凹部Ｇは第三及び第四側面１１ｅ，１１ｆのいずれか一方にのみ設けられていてもよい。また、第二電極１５は、凹部Ｇにより完全に分割されていてもよい。この場合、電極部分１５ｃは電極部分１５ａに連結する電極部分と、電極部分１５ｂに連結する電極部分と、に分割されてもよいし、第二電極１５は、電極部分１５ｃを有さなくてもよい。また、凹部Ｇは、第一及び第二主面１１ａ，１１ｂに対して垂直な複数の平面を有し、第三方向Ｄ３から見て、たとえば三角形状及び矩形状を呈していてもよい。
電極部分１７ｃは、必ずしも凹部Ｇ内に設けられていなくてもよく、凹部Ｇ以外の部分に設けられていてもよい。はんだは金属上に濡れ広がることから、本変形例では、電極部分１７ｃが設けられていない凹部Ｇ以外の部分よりも、電極部分１７ｃが設けられている凹部Ｇ内にはんだが集まり易い。したがって、電子部品を電子機器にはんだ実装する際に、余分なはんだを凹部Ｇ内の空き領域に逃がすことができる。すなわち、凹部Ｇ内の空き領域は、はんだの逃げ領域として機能する。これにより、インターポーザI上での積層コンデンサＣの姿勢の安定性がより高まる。
次に、図１１（ｃ）を参照して、変形例６に係る電子部品の構成を説明する。図１１（ｃ）は、変形例６に係る電子部品のインターポーザを示す下面図である。
図１１（ｃ）に示されるように、変形例６に係る電子部品は、インターポーザＩの第二電極１５の形状の点において、実施形態に係る電子部品ＥＰ１と相違している。本変形例では、第二電極１５は、第一方向Ｄ１において互いに離間している電極部分１５ａ，１５ｂを有している。電極部分１５ａは、第一側面１１ｃ側に配置され、電極部分１５ｂは、第二側面１１ｄ側に配置されている。電極部分１５ａ，１５ｂは、第三方向Ｄ３から見て、互いに矩形状を呈している。
ここでは、第二電極１５は、電極部分１５ａ，１５ｂを互いに接続する電極部分１５ｃを更に有している。電極部分１５ｃは、第二方向Ｄ２での幅が電極部分１５ａ，１５ｂの第二方向Ｄ２での幅よりも狭い。第二電極１５は、電極部分１５ｃにおいて第二方向Ｄ２に凹となっている。
本変形例によれば、電極部分１５ｃは、第二方向Ｄ２での幅が狭いので、電子部品を第二電極１５により電子機器にはんだ実装する際、電極部分１５ａと電極部分１５ｂとに設けられたはんだが、電極部分１５ｃを通って移動し難い。したがって、電子部品は、電極部分１５ａに設けられたはんだと電極部分１５ｂに設けられたはんだとにより電子機器に実装される。これにより、はんだによる接続箇所が増えるので、電子部品の姿勢が安定し、電子部品が傾いた状態で実装され難い。電極部分１５ｃにおける第二方向Ｄ２での幅が狭い部分は、電極部分１５ａ，１５ｂの第二方向Ｄ２での幅の２／３以下としてもよい。
なお、各第二電極１５は、各電極部分１５ｃを有さなくてもよい。また、一方の第二電極１５のみが、電極部分１５ａ，１５ｂを有する構成としてもよい。
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。第一電極１３、第二電極１５、及び接続電極１７の形状は、上述した実施形態及び変形例１〜６における形状に限られない。例えば、第一電極１３はそれぞれ矩形状に限られず、台形状や半円状であってもよい。
接続電極１７は、第二主面１１ｂ以外に配置されていればよく、例えば、電極部分１７ｃが第一及び第二側面１１ｃ，１１ｄに配置されていてもよい。また、電極部分１７ｂの第一方向Ｄ１での幅は、第一電極１３の第一方向Ｄ１での幅Ｗ５よりも狭くてもよい。電極部分１７ｂの第一方向Ｄ１での幅を狭くすることにより、振動伝達を小さくできる。
３…素体（積層体）、４…誘電体層、５…外部電極、７，９…内部電極、１１…基板、１１ａ…第一主面、１１ｂ…第二主面、１１ｃ…第一側面、１１ｄ…第二側面、１１ｅ…第三側面、１１ｆ…第四側面、１３…第一電極、１３ａ，１３ｂ…電極部分、１５…第二電極、１５ａ，１５ｂ…電極部分、１７…接続電極、１７ａ，１７ｂ…電極部分、３１…第一部分、３２…第二部分、Ｃ…積層コンデンサ、Ｄ１…第一方向、Ｄ２…第二方向、Ｄ３…第三方向（第一主面と第二主面との対向方向）、ＥＰ１，ＥＰ２…電子部品、Ｇ…凹部、Ｉ…インターポーザ、Ｌ…距離、Ｒ…ソルダーレジスト、Ｓ…はんだ、Ｗ１〜Ｗ７…幅。

Claims (8)

  1. 積層コンデンサと、前記積層コンデンサが実装されているインターポーザと、を備える電子部品であって、
    前記積層コンデンサは、
    複数の誘電体層と複数の内部電極とが積層されている略直方体形状の積層体と、
    前記積層体における第一方向での端部に配置され且つ前記複数の内部電極のうち対応する内部電極に接続されている一対の外部電極と、を備え、
    前記インターポーザは、
    前記積層コンデンサと対向する平面状の第一主面と、前記第一主面と対向する平面状の第二主面と、前記第一方向で互いに対向する平面状の第一及び第二側面と、前記第一主面と前記第二主面との対向方向及び前記第一方向に直交する第二方向で互いに対向する平面状の第三及び第四側面と、を有する基板と、
    前記第一主面の前記第一及び第二側面側に配置され且つ前記一対の外部電極のうち対応する外部電極に接続されている一対の第一電極と、
    前記第二主面の前記第三及び第四側面側に配置されている一対の第二電極と、
    前記第一主面に配置され且つ各前記第一電極と各前記第二電極とに電気的に接続されている一対の接続電極と、を備えており、
    前記積層体は、前記第一方向から見て、前記外部電極に覆われている第一部分と、前記第一部分の両側に位置し且つ前記外部電極から露出している一対の第二部分と、を有し、 前記積層体の前記一対の第二部分は、前記インターポーザから離間しており、
    前記一対の外部電極の前記第二方向での幅は、前記積層体の前記第二方向での幅よりも狭く、前記第二部分の前記第二方向での幅よりも広く、
    各前記第二電極は、矩形状を呈しており、
    前記一対の接続電極は、前記第一主面の前記第三及び第四側面側に配置され且つ前記第一方向に延びる一対の第一電極部分を有しており、
    各前記第一電極のうち各前記外部電極に物理的に接続されている部分の前記第一方向での幅は、各前記第一電極部分の前記第一方向での幅よりも狭く且つ各前記第一電極部分の前記第二方向での幅よりも広く、
    前記積層コンデンサと前記インターポーザとははんだにより接続されており、
    前記はんだは、前記積層コンデンサの１／２以上の高さまで濡れ上がっている、電子部品。
  2. 積層コンデンサと、前記積層コンデンサが実装されているインターポーザと、を備える電子部品であって、
    前記積層コンデンサは、
    複数の誘電体層と複数の内部電極とが積層されている略直方体形状の積層体と、
    前記積層体における第一方向での端部に配置され且つ前記複数の内部電極のうち対応する内部電極に接続されている一対の外部電極と、を備え、
    前記インターポーザは、
    前記積層コンデンサと対向する平面状の第一主面と、前記第一主面と対向する平面状の第二主面と、前記第一方向で互いに対向する平面状の第一及び第二側面と、前記第一主面と前記第二主面との対向方向及び前記第一方向に直交する第二方向で互いに対向する平面状の第三及び第四側面と、を有する基板と、
    前記第一主面の前記第一及び第二側面側に配置され且つ前記一対の外部電極のうち対応する外部電極に接続されている一対の第一電極と、
    前記第二主面の前記第三及び第四側面側に配置されている一対の第二電極と、
    前記第一主面に配置され且つ各前記第一電極と各前記第二電極とに電気的に接続されている一対の接続電極と、を備えており、
    前記積層体は、前記第一方向から見て、前記外部電極に覆われている第一部分と、前記第一部分の両側に位置し且つ前記外部電極から露出している一対の第二部分と、を有し、 前記積層体の前記一対の第二部分は、前記インターポーザから離間しており、
    前記一対の外部電極の前記第二方向での幅は、前記積層体の前記第二方向での幅よりも狭く、前記第二部分の前記第二方向での幅よりも広く、
    各前記第二電極は、矩形状を呈しており、
    前記一対の接続電極は、前記第一主面の前記第三及び第四側面側に配置され且つ前記第一方向に延びる一対の第一電極部分を有しており、
    各前記第一電極のうち各前記外部電極に物理的に接続されている部分の前記第一方向での幅は、各前記第一電極部分の前記第一方向での幅よりも狭く且つ各前記第一電極部分の前記第二方向での幅よりも広く、
    前記一対の第一電極は、前記第二方向において互いに離間している二つの電極部分をそれぞれ有している、電子部品。
  3. 積層コンデンサと、前記積層コンデンサが実装されているインターポーザと、を備える電子部品であって、
    前記積層コンデンサは、
    複数の誘電体層と複数の内部電極とが積層されている略直方体形状の積層体と、
    前記積層体における第一方向での端部に配置され且つ前記複数の内部電極のうち対応する内部電極に接続されている一対の外部電極と、を備え、
    前記インターポーザは、
    前記積層コンデンサと対向する平面状の第一主面と、前記第一主面と対向する平面状の第二主面と、前記第一方向で互いに対向する平面状の第一及び第二側面と、前記第一主面と前記第二主面との対向方向及び前記第一方向に直交する第二方向で互いに対向する平面状の第三及び第四側面と、を有する基板と、
    前記第一主面の前記第一及び第二側面側に配置され且つ前記一対の外部電極のうち対応する外部電極に接続されている一対の第一電極と、
    前記第二主面の前記第三及び第四側面側に配置されている一対の第二電極と、
    前記第一主面に配置され且つ各前記第一電極と各前記第二電極とに電気的に接続されている一対の接続電極と、を備えており、
    前記積層体は、前記第一方向から見て、前記外部電極に覆われている第一部分と、前記第一部分の両側に位置し且つ前記外部電極から露出している一対の第二部分と、を有し、 前記積層体の前記一対の第二部分は、前記インターポーザから離間しており、
    前記一対の外部電極の前記第二方向での幅は、前記積層体の前記第二方向での幅よりも狭く、前記第二部分の前記第二方向での幅よりも広く、
    各前記第二電極は、矩形状を呈しており、
    前記一対の接続電極は、前記第一主面の前記第三及び第四側面側に配置され且つ前記第一方向に延びる一対の第一電極部分を有しており、
    各前記第一電極のうち各前記外部電極に物理的に接続されている部分の前記第一方向での幅は、各前記第一電極部分の前記第一方向での幅よりも狭く且つ各前記第一電極部分の前記第二方向での幅よりも広く、
    前記一対の第二電極は、前記第一方向において互いに離間している二つの電極部分をそれぞれ有している、電子部品。
  4. 各前記接続電極は、前記第一電極と連結されており、
    各前記接続電極上且つ前記第一電極の近傍にソルダーレジストが設けられている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
  5. 前記一対の第一電極は、前記第一方向から見て互いに重なっており、
    前記第一側面側に配置されている前記第一電極の前記第三側面側の端と、前記第二側面側に配置されている前記第一電極の前記第四側面側の端との前記第二方向での距離は、前記一対の外部電極の前記第二方向での幅と同等である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品。
  6. 前記一対の外部電極は、前記積層体における前記第一主面と対向する面に配置された一対の電極部分を有しており、
    前記第一電極の前記第一方向での幅は、前記積層体における前記第一主面と対向する面に配置された前記一対の電極部分の前記第一方向での幅よりも広い、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品。
  7. 前記一対の外部電極は、前記積層体における前記第一方向で対向する一対の面に配置された一対の電極部分を有しており、
    前記積層体における前記第一方向で対向する各面に配置された前記電極部分は、前記第一電極とはんだにより接続されている、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子部品。
  8. 前記第三及び第四側面には、前記第一方向での中央に前記第一主面から前記第二主面まで連続する凹部が設けられている、請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子部品。
JP2015015419A 2015-01-29 2015-01-29 電子部品 Active JP6694235B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015015419A JP6694235B2 (ja) 2015-01-29 2015-01-29 電子部品
US15/007,617 US9655246B2 (en) 2015-01-29 2016-01-27 Electronic component with reduced electrostrictive vibration
CN201610059517.7A CN105845439B (zh) 2015-01-29 2016-01-28 电子部件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015015419A JP6694235B2 (ja) 2015-01-29 2015-01-29 電子部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016139759A JP2016139759A (ja) 2016-08-04
JP6694235B2 true JP6694235B2 (ja) 2020-05-13

Family

ID=56555111

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015015419A Active JP6694235B2 (ja) 2015-01-29 2015-01-29 電子部品

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9655246B2 (ja)
JP (1) JP6694235B2 (ja)
CN (1) CN105845439B (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6694235B2 (ja) * 2015-01-29 2020-05-13 Tdk株式会社 電子部品
JP6759947B2 (ja) * 2016-10-04 2020-09-23 株式会社村田製作所 コンデンサ部品
JP6965638B2 (ja) * 2017-08-31 2021-11-10 Tdk株式会社 電子部品
KR102463337B1 (ko) * 2017-09-20 2022-11-04 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판
US10658118B2 (en) * 2018-02-13 2020-05-19 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic component and board having the same
KR20190121179A (ko) * 2018-09-13 2019-10-25 삼성전기주식회사 전자 부품
KR102597151B1 (ko) * 2018-10-15 2023-11-02 삼성전기주식회사 전자 부품
KR102584974B1 (ko) * 2018-10-17 2023-10-05 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 그에 포함된 인터포저
JP2021174864A (ja) * 2020-04-24 2021-11-01 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP2021174863A (ja) * 2020-04-24 2021-11-01 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP2022177518A (ja) * 2021-05-18 2022-12-01 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ

Family Cites Families (86)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3550228A (en) * 1967-11-29 1970-12-29 Jean Claude Asscher Method of assembling leads to an electrical component and potting same
JPS5685895A (en) * 1979-12-14 1981-07-13 Chuo Meiban Mfg Co Printed board mounting chip part and method of soldering chip part
US4458294A (en) * 1982-07-28 1984-07-03 Corning Glass Works Compliant termination for ceramic chip capacitors
JPS6048230U (ja) * 1983-09-11 1985-04-04 株式会社村田製作所 積層コンデンサ
US4497012A (en) * 1983-11-14 1985-01-29 Rogers Corporation Decoupling capacitor and method of manufacture thereof
US4648006A (en) * 1985-03-26 1987-03-03 Illinois Tool Works Inc. Plastic chip capacitor for surface mounting
US4675790A (en) * 1986-01-21 1987-06-23 Union Carbide Corporation Three terminal electrolytic capacitor for surface mounting
JPH07111380A (ja) * 1993-10-14 1995-04-25 Murata Mfg Co Ltd 表面実装用電子部品
JP3548821B2 (ja) * 1999-05-10 2004-07-28 株式会社村田製作所 積層コンデンサ、ならびにこれを用いた電子装置および高周波回路
KR100940764B1 (ko) * 1999-09-14 2010-02-10 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 이방성 도전접속체 및 제조방법
US6444921B1 (en) * 2000-02-03 2002-09-03 Fujitsu Limited Reduced stress and zero stress interposers for integrated-circuit chips, multichip substrates, and the like
JP3874062B2 (ja) * 2000-09-05 2007-01-31 セイコーエプソン株式会社 半導体装置
JP2002158135A (ja) * 2000-11-16 2002-05-31 Tdk Corp 電子部品
JP3855679B2 (ja) * 2001-05-01 2006-12-13 株式会社村田製作所 表面実装型電子部品
JP4827157B2 (ja) * 2002-10-08 2011-11-30 Ｔｄｋ株式会社 電子部品
US7035080B1 (en) * 2004-11-22 2006-04-25 Lambert Devoe Combined multilayer and single-layer capacitor for wirebonding
JP4458093B2 (ja) * 2005-01-07 2010-04-28 株式会社村田製作所 電子部品及び電子部品製造方法
US7164573B1 (en) * 2005-08-31 2007-01-16 Kemet Electronic Corporation High ESR or fused ceramic chip capacitor
JP2007103496A (ja) * 2005-09-30 2007-04-19 Tdk Corp コンデンサおよび基板アセンブリ
JP2007096147A (ja) * 2005-09-30 2007-04-12 Toshiba Corp コンデンサ
JP2007194312A (ja) * 2006-01-18 2007-08-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層セラミックコンデンサ
JP2007220751A (ja) * 2006-02-14 2007-08-30 Tdk Corp セラミックコンデンサの実装構造及びセラミックコンデンサ
DE112007001859B4 (de) * 2006-08-09 2013-11-07 Murata Mfg. Co., Ltd. Glaskeramikzusammensetzung, Glaskeramiksinterkörper und keramisches Mehrschicht-Elektronikbauteil
JP4400612B2 (ja) * 2006-10-31 2010-01-20 Ｔｄｋ株式会社 積層コンデンサ、および積層コンデンサの製造方法
KR100925623B1 (ko) * 2007-08-31 2009-11-06 삼성전기주식회사 적층형 칩 커패시터 및 이를 구비한 회로기판 장치 및회로기판
JP4501996B2 (ja) * 2007-11-29 2010-07-14 Ｔｄｋ株式会社 貫通コンデンサの実装構造
KR100916476B1 (ko) * 2007-11-30 2009-09-08 삼성전기주식회사 적층형 칩 커패시터 및 이를 구비한 회로기판 장치
JP4502006B2 (ja) * 2007-12-28 2010-07-14 Ｔｄｋ株式会社 貫通型積層コンデンサアレイ
KR100992311B1 (ko) * 2008-08-13 2010-11-05 삼성전기주식회사 적층형 칩 커패시터 및 이를 구비한 회로기판 장치
KR101025999B1 (ko) * 2008-12-12 2011-03-30 삼성전기주식회사 회로기판 장치 및 집적회로 장치
JP5228890B2 (ja) * 2008-12-24 2013-07-03 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法
JP4867999B2 (ja) * 2009-01-20 2012-02-01 Ｔｄｋ株式会社 積層コンデンサ
JP4862900B2 (ja) * 2009-01-28 2012-01-25 Ｔｄｋ株式会社 積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法
JP5404312B2 (ja) * 2009-07-29 2014-01-29 京セラ株式会社 電子装置
JP5029662B2 (ja) * 2009-08-25 2012-09-19 Ｔｄｋ株式会社 コンデンサアレイの実装方法
JP5457814B2 (ja) * 2009-12-17 2014-04-02 コーア株式会社 電子部品の実装構造
KR20110076683A (ko) * 2009-12-29 2011-07-06 삼성전기주식회사 집적 수동 소자 어셈블리
KR101124109B1 (ko) * 2010-08-24 2012-03-21 삼성전기주식회사 적층형 세라믹 캐패시터
JP5644286B2 (ja) * 2010-09-07 2014-12-24 オムロン株式会社 電子部品の表面実装方法及び電子部品が実装された基板
KR101228688B1 (ko) * 2010-11-25 2013-02-01 삼성전기주식회사 적층형 세라믹 캐패시터
JP5267583B2 (ja) * 2011-01-21 2013-08-21 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
JP5201223B2 (ja) * 2011-01-28 2013-06-05 株式会社村田製作所 電子部品及び基板モジュール
DE102011010611A1 (de) * 2011-02-08 2012-08-09 Epcos Ag Elektrisches Keramikbauelement mit elektrischer Abschirmung
CN103650082B (zh) * 2011-07-11 2016-08-17 株式会社村田制作所 电子部件
JP5842635B2 (ja) * 2012-01-27 2016-01-13 Tdk株式会社 積層型圧電素子
JP5655818B2 (ja) * 2012-06-12 2015-01-21 株式会社村田製作所 チップ部品構造体
JP5664597B2 (ja) * 2012-06-12 2015-02-04 株式会社村田製作所 実装構造及び実装方法
JP5556857B2 (ja) * 2012-06-22 2014-07-23 Ｔｄｋ株式会社 積層型圧電素子
US9374901B2 (en) * 2012-08-10 2016-06-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Monolithic capacitor mounting structure and monolithic capacitor
JP5724968B2 (ja) * 2012-08-10 2015-05-27 株式会社村田製作所 積層コンデンサおよび回路基板の振動音低減方法
KR101376839B1 (ko) * 2012-10-12 2014-03-20 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
KR101452054B1 (ko) * 2012-12-03 2014-10-22 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
KR102086480B1 (ko) * 2013-01-02 2020-03-09 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판
JP6014581B2 (ja) * 2013-02-18 2016-10-25 太陽誘電株式会社 インターポーザ付き積層セラミックコンデンサと、積層セラミックコンデンサ用インターポーザ
KR101823174B1 (ko) * 2013-06-14 2018-01-29 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
KR101477405B1 (ko) * 2013-07-05 2014-12-29 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
KR101489815B1 (ko) * 2013-07-11 2015-02-04 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
KR101994717B1 (ko) * 2013-07-15 2019-07-01 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
KR102064013B1 (ko) * 2013-07-18 2020-01-08 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR101499719B1 (ko) * 2013-08-09 2015-03-06 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR102097330B1 (ko) * 2013-08-09 2020-04-06 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR102067177B1 (ko) * 2013-08-09 2020-01-15 삼성전기주식회사 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판
KR101508540B1 (ko) * 2013-08-09 2015-04-06 삼성전기주식회사 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판
US9653212B2 (en) * 2013-08-13 2017-05-16 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and board for mounting thereof
US9786434B2 (en) * 2013-10-22 2017-10-10 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component and printed circuit board having the same
KR101548808B1 (ko) * 2013-10-24 2015-08-31 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
JP2015084399A (ja) * 2013-10-25 2015-04-30 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． アレイ型積層セラミック電子部品及びその実装基板
US9396879B2 (en) * 2013-10-29 2016-07-19 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and board having the same
KR102069627B1 (ko) * 2013-10-31 2020-01-23 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR102083993B1 (ko) * 2013-10-31 2020-03-03 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
JP6247188B2 (ja) * 2013-10-31 2017-12-13 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． 積層セラミックキャパシタ
KR101499724B1 (ko) * 2013-11-08 2015-03-06 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
KR101499725B1 (ko) * 2013-11-08 2015-03-06 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
KR101548814B1 (ko) * 2013-11-08 2015-08-31 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
KR101525696B1 (ko) * 2013-11-14 2015-06-03 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 적층 세라믹 전자 부품의 실장 기판
KR101514565B1 (ko) * 2013-11-14 2015-04-22 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 적층 세라믹 전자 부품의 실장 기판
KR101548823B1 (ko) * 2013-12-16 2015-08-31 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
KR101558074B1 (ko) * 2014-01-27 2015-10-06 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR20140039016A (ko) * 2014-02-27 2014-03-31 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
JP6011573B2 (ja) * 2014-03-24 2016-10-19 株式会社村田製作所 電子部品
KR102089693B1 (ko) * 2014-05-07 2020-03-16 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
KR101580395B1 (ko) * 2014-05-08 2015-12-23 삼성전기주식회사 적층 칩 전자부품 및 그 실장 기판
KR102089699B1 (ko) * 2014-05-19 2020-03-16 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판
KR102016485B1 (ko) * 2014-07-28 2019-09-02 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
JP6390342B2 (ja) * 2014-10-24 2018-09-19 Tdk株式会社 電子部品
JP6694235B2 (ja) * 2015-01-29 2020-05-13 Tdk株式会社 電子部品

Also Published As

Publication number Publication date
US20160227651A1 (en) 2016-08-04
US9655246B2 (en) 2017-05-16
CN105845439A (zh) 2016-08-10
JP2016139759A (ja) 2016-08-04
CN105845439B (zh) 2018-05-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6694235B2 (ja) 電子部品
JP6248644B2 (ja) 電子部品
TWI451459B (zh) Electronic Parts
KR101656294B1 (ko) 전자부품
JP5874682B2 (ja) コンデンサ部品及びコンデンサ部品実装構造体
JP5888281B2 (ja) 実装ランド構造体及び積層コンデンサの実装構造体
JP6690176B2 (ja) 電子部品
JP2017073434A (ja) 電子部品
JP6107080B2 (ja) 積層コンデンサ
JP6890940B2 (ja) 電子部品
JP6390342B2 (ja) 電子部品
JP6910773B2 (ja) 電子部品
US9374901B2 (en) Monolithic capacitor mounting structure and monolithic capacitor
JP2016149484A (ja) 積層コンデンサ
JP6520610B2 (ja) 電子部品
JP5532087B2 (ja) 実装構造
JP2016149487A (ja) 積層コンデンサ
JP5459368B2 (ja) チップ部品構造体
JP6497127B2 (ja) 積層コンデンサ
JP2019046913A (ja) 電子部品
JP5861531B2 (ja) 積層コンデンサ
JP2018041904A (ja) 電子部品装置
CN109559891B (zh) 电子部件装置
JP2016149425A (ja) 積層貫通コンデンサ
JP2016219482A (ja) 電子部品

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20171102

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180914

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180925

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181126

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20190205

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190418

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20190513

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20190607

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200417

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6694235

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150